專利名稱：一種可調(diào)光cob封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種可調(diào)光COB封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著半導(dǎo)體照明技術(shù)的進步，LED照明產(chǎn)品已開始應(yīng)用到各個領(lǐng)域。為了滿足不同需求，調(diào)光技術(shù)受到了越來越廣泛的應(yīng)用。目前現(xiàn)有的調(diào)光技術(shù)是用藍光LED芯片激發(fā)黃色熒光粉而產(chǎn)生白光LED，通過調(diào)節(jié)藍光LED芯片的電流，調(diào)節(jié)色溫和色坐標來調(diào)節(jié)LED的亮度。但是采用上述方案進行調(diào)光時，調(diào)光的范圍小，無法沿著CIE-1931色度曲線進行持續(xù)調(diào)光。中國申請?zhí)?01210070119. 7的發(fā)明專利申請公開了一種可調(diào)光COB光源模組，通過將LED芯片劃分為單獨的光源區(qū)，并通過在相鄰的光源區(qū)內(nèi)填充不同類 型的熒光粉膠，通過對填充有同種類型的熒光粉膠的光源區(qū)的電流大小進行控制，進而實現(xiàn)對整個LED光源的色溫和色純度的進行調(diào)控，使得可調(diào)光COB光源模組實現(xiàn)了在CIE-1931色度圖曲線上的連續(xù)調(diào)光，增加了 LED光源的調(diào)節(jié)范圍，同時還保證了 LED光源在光照區(qū)域內(nèi)色溫和色純度的一致性。但上述發(fā)明專利申請一種可調(diào)光COB光源模組的形狀為方形，其光效不高，在LED的光源亮度和穩(wěn)定性等方面受到一定的限制。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于針對上面所述缺陷，提供一種對稱性好、性能穩(wěn)定、加工成本低的可調(diào)光COB封裝結(jié)構(gòu)。本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案予以實現(xiàn)的。一種可調(diào)光COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其包括一 PCB基板，該PCB基板通過圍墻膠將其劃分為同心圓環(huán)；分別固定在PCB基板上的相鄰圓環(huán)區(qū)域內(nèi)LED芯片，每個區(qū)域內(nèi)的LED芯片數(shù)量不相等；第一熒光粉膠和第二熒光粉膠，分別涂覆在各個區(qū)域內(nèi)的LED芯片上方，每個區(qū)域內(nèi)的LED芯片上方僅涂覆第一熒光粉膠或第二熒光粉膠中的一種，相鄰區(qū)域內(nèi)的熒光粉膠成分不同；所述的PCB基板上最內(nèi)側(cè)圍墻膠內(nèi)設(shè)有4個不同的銅箔焊盤為兩組電源的正極和負極，LED芯片陣列電性地連接在電源的正極和負極之間，每組電源的正極和負極之間流過的電流不同；所述的每個區(qū)域內(nèi)的相鄰LED芯片之間通過金線連接，所述的金線一端連接LED芯片表面電極，另一端與LED芯片之間的焊盤連接；所述的每個區(qū)域內(nèi)的LED芯片串聯(lián)后構(gòu)成LED芯片陣列，相間隔區(qū)域內(nèi)的LED芯片陣列之間串聯(lián)連接，相鄰區(qū)域內(nèi)的LED芯片陣列之間無電性連接。所述的LED芯片為藍光LED芯片。所述的PCB基板為散熱的圓形鋁基板，基板的外圍開設(shè)有用于固定安裝的孔槽。[0014]所述的圍墻膠的形狀為圓心圓環(huán)，每一圈圍墻膠的半徑不同，按其由內(nèi)向外的順序半徑依次增大。所述LED芯片的數(shù)量按相鄰間隔區(qū)域由內(nèi)向外的順序依次遞增。所述的PCB基板表面鍍上一層反光率高的鍍銀層。本實用新型的有益效果是本實用新型公開的可調(diào)光COB封裝結(jié)構(gòu)，使用圓形基板通過圍墻膠將LED芯片劃分為同心圓環(huán)，在相鄰的圓環(huán)區(qū)域內(nèi)填充不同成分的熒光粉膠，通過對填充有同種類型的熒光粉膠的區(qū)域內(nèi)的電流大小的控制，進而實現(xiàn)在CIE-1931色度圖曲線上的連續(xù)調(diào)光。本實用新型采用圓形結(jié)構(gòu)的基板，相比方形結(jié)構(gòu)基板具有對稱性好、混光效果佳、節(jié)能環(huán)保、穩(wěn)定性好、加工成本低等優(yōu)點。
圖1為本實用新型實施例中的可調(diào)光COB封裝結(jié)構(gòu)的立體圖。圖2為本實用新型實施例中的可調(diào)光COB封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖。圖3為圖2的A-A’剖視圖。圖4為本實用新型實施例中的可調(diào)光COB封裝結(jié)構(gòu)的PCB圖。圖中，PCB基板1、LED芯片2、第一熒光粉膠3、第二熒光粉膠4、圍墻膠5、LED芯片之間的焊盤6、第一組電源電極7、第二組電源電極8、金線9、安裝固定槽孔10。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖，對本實用新型做進一步描述。如圖1至圖4所示，可調(diào)光COB封裝結(jié)構(gòu)包括PCB基板1、LED芯片2、第一熒光粉膠3、第二熒光粉膠4、圍墻膠5、LED芯片之間的焊盤6、第一組電源電極7、第二組電源電極8、金線9、安裝固定孔槽10。所述的PCB基板I為散熱的圓形鋁基板，PCB基板I的外圍開設(shè)有用于固定安裝的孔槽10。所述圍墻膠5將所述PCB基板I劃分為若干區(qū)域。所述圍墻膠5的形狀為同心圓環(huán)，每一圈圍墻膠5的半徑不同，按其由內(nèi)向外的順序半徑依次增大。所述LED芯片2為藍光LED芯片，分別固定在所述PCB基板I上的相鄰區(qū)域內(nèi)，每個區(qū)域內(nèi)的LED芯片數(shù)量不相等，按相鄰間隔區(qū)域由內(nèi)向外的順序依次遞增。所述第一熒光粉膠3和所述第二熒光粉膠4，分別涂覆在各個區(qū)域內(nèi)的LED芯片2上方，每個區(qū)域內(nèi)的LED芯片2上方僅涂覆第一熒光粉膠3或第二熒光粉膠4中的一種，相鄰區(qū)域內(nèi)的熒光粉膠成分不同。所述每個區(qū)域內(nèi)的相鄰LED芯片2之間通過金線9連接，所述金線9 一端連接LED芯片2表面電極，另一端與LED芯片2之間的焊盤6連接。所述每個區(qū)域內(nèi)的LED芯片2串聯(lián)后構(gòu)成LED芯片陣列，相間隔區(qū)域內(nèi)的LED芯片陣列之間串聯(lián)連接，相鄰區(qū)域內(nèi)的LED芯片陣列之間無電性連接。所述的PCB基板I上最內(nèi)側(cè)圍墻膠內(nèi)設(shè)有4個不同的銅箔焊盤為兩組電源的正極和負極，即第一組電源電極7和第二組電源電極8，LED芯片2陣列電性地連接在第一組電源電極7和第二組電源電極8的正極和負極之間，第一組電源電極7和第二組電源電極8的正極和負極之間流過的電流不同。所述PCB基板I的表面鍍上一層反光率高的鍍銀層，以提高光效。在使用時，通過分別調(diào)節(jié)可調(diào)光COB封裝結(jié)構(gòu)的第一熒光粉膠3和第二熒光粉膠4所在的區(qū)域內(nèi)的LED芯片2的電流大小，即可分別調(diào)節(jié)各個區(qū)域的亮度，不同色座標的光混光后就可決定整體COB封裝結(jié) 構(gòu)的光特征。
權(quán)利要求1.一種可調(diào)光COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其包括 一 PCB基板，該PCB基板通過圍墻膠將其劃分為同心圓環(huán)； 分別固晶在PCB基板上的相鄰圓環(huán)區(qū)域內(nèi)LED芯片，每個區(qū)域內(nèi)的LED芯片數(shù)量不相等; 第一熒光粉膠和第二熒光粉膠，分別涂覆在各個區(qū)域內(nèi)的LED芯片上方，每個區(qū)域內(nèi)的LED芯片上方僅涂覆第一熒光粉膠或第二熒光粉膠中的一種，相鄰區(qū)域內(nèi)的熒光粉膠成分不同； 所述的PCB基板上最內(nèi)側(cè)圍墻膠內(nèi)設(shè)有4個不同的銅箔焊盤為兩組電源的正極和負極，LED芯片陣列電性地連接在電源的正極和負極之間，每組電源的正極和負極之間流過的電流不同； 所述的每個區(qū)域內(nèi)的相鄰LED芯片之間通過金線連接，所述的金線一端連接LED芯片表面電極，另一端與LED芯片之間的焊盤連接； 所述的每個區(qū)域內(nèi)的LED芯片串聯(lián)后構(gòu)成LED芯片陣列，相間隔區(qū)域內(nèi)的LED芯片陣列之間串聯(lián)連接，相鄰區(qū)域內(nèi)的LED芯片陣列之間無電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可調(diào)光COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的LED芯片為藍光LED芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可調(diào)光COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的PCB基板為散熱的圓形鋁基板，基板的外圍開設(shè)有用于固定安裝的孔槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可調(diào)光COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的圍墻膠的形狀為圓心圓環(huán)，每一圈圍墻膠的半徑不同，按其由內(nèi)向外的順序半徑依次增大。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可調(diào)光COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述LED芯片的數(shù)量按相鄰間隔區(qū)域由內(nèi)向外的順序依次遞增。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可調(diào)光COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的PCB基板表面鍍上一層反光率高的鍍銀層。
專利摘要一種可調(diào)光COB封裝結(jié)構(gòu)，涉及一種LED光源模組。其包括PCB基板，分別固定在PCB基板上的相鄰圓環(huán)區(qū)域內(nèi)LED芯片，第一熒光粉膠和第二熒光粉膠，PCB基板上最內(nèi)側(cè)圍墻膠內(nèi)設(shè)有4個不同的銅箔焊盤為兩組電源的正極和負極，每個區(qū)域內(nèi)的相鄰LED芯片之間通過金線連接，所述的金線一端連接LED芯片表面電極，另一端與LED芯片之間的焊盤連接；每個區(qū)域內(nèi)的LED芯片串聯(lián)后構(gòu)成LED芯片陣列，相間隔區(qū)域內(nèi)的LED芯片陣列之間串聯(lián)連接，相鄰區(qū)域內(nèi)的LED芯片陣列之間無電性連接。本實用新型在相鄰的圓環(huán)區(qū)域內(nèi)填充不同成分的熒光粉膠，通過對填充有同種類型的熒光粉膠的區(qū)域內(nèi)的電流大小的控制，進而實現(xiàn)在CIE-1931色度圖曲線上的連續(xù)調(diào)光。
文檔編號H01L25/13GK202855798SQ20122057931
公開日2013年4月3日 申請日期2012年11月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月6日
發(fā)明者洪國程, 程步宇 申請人:南昌綠揚光電科技有限公司