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一種用于顯示屏上的led光源的制作方法

文檔序號(hào):7137885閱讀:318來源:國(guó)知局
專利名稱:一種用于顯示屏上的led光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及ー種用于顯示屏上的LED光源。
背景技術(shù)
隨著節(jié)能環(huán)保意識(shí)的逐漸加強(qiáng)及光電技術(shù)的日趨成熟,LED光源逐漸成為業(yè)界的研究熱點(diǎn)?,F(xiàn)有白色LED光源通常使用藍(lán)色LED芯片來激發(fā)黃色熒光粉,由LED芯片發(fā)出的藍(lán)光和熒光粉的黃緑光合成白光。在實(shí)際生產(chǎn)中,將LED芯片設(shè)置于基座的底部,使用固晶焊接,LED芯片上方設(shè)置ー層熒光膠。此結(jié)構(gòu)的LED光源中,熒光粉之間覆蓋芯片,由此使得熒光粉離熱源LED芯片較近,造成熒光粉在長(zhǎng)期使用中受熱衰減的程度較大,影響LED光源的穩(wěn)定性及使用壽命。

實(shí)用新型內(nèi)容為了克服背景技術(shù)中的不足與缺陷,本實(shí)用新型提供一種用于顯示屏上的LED光源,主要解決現(xiàn)有顯示屏上的LED光源在使用時(shí)存在光源刺眼、熒光粉易受熱衰減的問題。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種用于顯示屏上的LED光源,包括基座、左金屬支架、中金屬支架、右金屬支架、芯片以及熒光膠,所述左金屬支架、中金屬支架及右金屬支架依次鑲嵌在基座底部外表面上,所述芯片設(shè)在基座內(nèi),并與中金屬支架相貼合,所述熒光膠設(shè)在芯片的上方,所述芯片左導(dǎo)絲與左金屬支架相連接,所述芯片右導(dǎo)絲與右金屬支架相連接,其特征在干所述芯片與所述熒光膠之間設(shè)置有覆蓋所述芯片的透明封裝硅膠層,所述透明封裝硅膠層將所述熒光膠和所述芯片相互隔離。本實(shí)用新型的有益效果由于采取上述方案,本實(shí)用新型的用于顯示屏上的LED光源,設(shè)置的透明封裝硅膠層,有效的隔離熒光粉層和芯片,避免直接接觸導(dǎo)熱,有效的對(duì)光源進(jìn)行漫反射,具有光源均勻柔和、使用壽命長(zhǎng)的特點(diǎn)。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中,基座1,右金屬支架2,右導(dǎo)絲3,芯片4,左導(dǎo)絲5,左金屬支架6,熒光膠7,透明封裝硅膠層8,中金屬支架9。
具體實(shí)施方式
下面針對(duì)附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例作進(jìn)ー步說明由圖所不,一種用于顯不屏上的LED光源,包括基座1、左金屬支架6、中金屬支架9,右金屬支架2、芯片4以及熒光膠7,所述左金屬支架6、中金屬支架9及右金屬支架2依次鑲嵌在基座I底部外表面上,所述芯片4設(shè)在基座I內(nèi),并與中金屬支架9相貼合,所述熒光膠7設(shè)在芯片6的上方,所述芯片4左導(dǎo)絲5與左金屬支架6相連接,所述芯片4右導(dǎo)絲3與右金屬支架2相連接。所述左導(dǎo)絲5與右導(dǎo)絲3均為導(dǎo)電材質(zhì)制成,如金絲,銀絲及合金導(dǎo)線等。左金屬支架6和右金屬支架2延伸出基座1,與支架板線路層電連接,與芯片4形成一個(gè)串聯(lián)電路,給芯片4提供電流,并傳遞芯片4發(fā)光散發(fā)出來的熱量,有效延長(zhǎng)使用壽命。[0010]所述芯片4與所述熒光膠7之間設(shè)置有覆蓋所述芯片4的透明封裝硅膠層8,所述透明封裝硅膠層8將所述熒光膠7和所述芯片4相互隔離,有效的避免熒光粉與芯片4直接接觸導(dǎo)熱,透明封裝硅膠層8對(duì)芯片4光源漫反射,使得光源均勻柔和。實(shí)施例不應(yīng)視為對(duì)實(shí)用新型的限制,但任何基于本實(shí)用新型的精神所作的改進(jìn),都應(yīng)在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1. 一種用于顯示屏上的LED光源,包括基座、左金屬支架、中金屬支架、右金屬支架、芯片以及熒光膠,所述左金屬支架、中金屬支架及右金屬支架依次鑲嵌在基座底部外表面上,所述芯片設(shè)在基座內(nèi),并與中金屬支架相貼合,所述熒光膠設(shè)在芯片的上方,所述芯片左導(dǎo)絲與左金屬支架相連接,所述芯片右導(dǎo)絲與右金屬支架相連接,其特征在于所述芯片與所述熒光膠之間設(shè)置有覆蓋所述芯片的透明封裝硅膠層,所述透明封裝硅膠層將所述熒光膠和所述芯片相互隔離。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種用于顯示屏上的LED光源,主要解決現(xiàn)有用于顯示屏上的LED光源在使用時(shí)存在光源刺眼、熒光粉易受熱衰減的問題。所述芯片與所述熒光膠之間設(shè)置有覆蓋所述芯片的透明封裝硅膠層,所述透明封裝硅膠層將所述熒光膠和所述芯片相互隔離。具有光源均勻柔和、使用壽命長(zhǎng)的特點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L33/48GK202871858SQ201220585989
公開日2013年4月10日 申請(qǐng)日期2012年11月8日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月8日
發(fā)明者張贊勇, 李利敏 申請(qǐng)人:浙江麗普光電科技有限公司
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