專利名稱：一種大功率led燈的led封裝支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種舞臺燈光、電視、電影及攝影所用的LED燈具中的LED封裝支架。
背景技術(shù)：
目前已知的在大功率LED燈具中采用的LED支架，一般為方形或長方形支架，只適合LED芯片矩陣排列組合方式封裝。又因燈具在成像后易成方形光斑，不利于多臺燈具在舞臺上配光。并且方形支架不適宜按等差半徑同心圓環(huán)形排列方式封裝LED。另外，現(xiàn)有方形支架上，沒有設(shè)置溫度取樣的傳感器電路，不能實時檢測到LED芯片工作時的實時支架溫度，因而不利于動態(tài)數(shù)字化方式有效控制LED芯片的溫升和生產(chǎn)時的光色性能調(diào)試與檢測，大大降低了 LED燈具的使用可靠性、光效及壽命。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是為克服現(xiàn)有技術(shù)的上述不足，提出一種大功率LED燈的LED封裝支架。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種大功率LED燈的LED封裝支架，包括金屬基板，其特征在于，所述金屬基板為圓形，所述圓形金屬基板上貼裝環(huán)形PCB銅箔電路層，圓形中央為LED環(huán)形陣列固定區(qū)。進(jìn)一步優(yōu)化的，所述環(huán)形PCB銅箔電路層上安裝了貼片溫度傳感器，所述溫度傳感器與外部測控電路相連。更加優(yōu)選的，所述LED環(huán)形陣列固定區(qū)的外周設(shè)有鋁環(huán)擋圈，所述鋁環(huán)擋圈用膠固定在金屬基板上。本實用新型的有益效果在于:1.LED支架由方形或長方形改進(jìn)為圓形,適合同心圓方式排列固晶LED芯片，克服了燈具聚焦時投射光斑為方形的缺陷。2.在LED圓型支架上設(shè)計了溫度傳感器電路和焊盤，能實時測控LED芯片燈核的溫升，方便LED燈核生產(chǎn)時的光色性能調(diào)試與檢測。
以下結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體說明。

圖1為本實用新型的LED支架的反面圖。圖2為本實用新型的LED支架正面封裝圖。
具體實施方式
如圖1所示的本實用新型LED支架為圓形銅金屬基板，圓形銅基板上貼裝環(huán)形PCB銅箔電路層1，圓形銅金屬基板邊沿設(shè)有安裝孔2。圓形銅金屬基板適合同心圓方式排列固晶LED芯片，燈具聚焦時投射光斑為方形的缺陷。結(jié)合圖2所示，圓形銅基板中央為LED環(huán)形陣列固定區(qū)3，外圍有LED引線焊盤4、NTC熱敏電阻器5以及NTC熱敏電阻器引線焊盤6。LED芯片按等差半徑同心圓排列方式，LED芯片按串并方式組合，LED芯片串的正極與電源“ + ”極相連，LED芯片串的負(fù)極與電源“-”極相連，貼片溫度傳感器安裝在環(huán)形PCB銅箔電路層上，溫度傳感器與外部測控電路相連。能實時測控LED芯片燈核的溫升，方便LED燈核生產(chǎn)時的光色性能調(diào)試與檢測。鋁擋圈I用膠固定在銅基板上，其作用是阻擋熒光粉硅膠往外滲透流出，有效節(jié)省硅膠，使封裝為圓形。最后所應(yīng)說明的是，以上具體實施方式
僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本實用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術(shù)方案的精神和范圍，其均應(yīng)涵蓋在本實用新型的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
權(quán)利要求1.一種大功率LED燈的LED封裝支架，包括金屬基板，其特征在于，所述金屬基板為圓形，所述圓形金屬基板上貼裝環(huán)形PCB銅箔電路層，圓形中央為LED環(huán)形陣列固定區(qū)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED燈的LED封裝支架，其特征在于，所述環(huán)形PCB銅箔電路層上安裝了貼片溫度傳感器，所述溫度傳感器與外部測控電路相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的大功率LED燈的LED封裝支架，其特征在于，所述LED環(huán)形陣列固定區(qū)的外周設(shè)有鋁環(huán)擋圈，所述鋁環(huán)擋圈用膠固定在金屬基板上。
專利摘要本實用新型公開了一種大功率LED燈的LED封裝支架，包括金屬基板，其特征在于，所述金屬基板為圓形，所述圓形金屬基板上貼裝環(huán)形PCB銅箔電路層，圓形中央為LED環(huán)形陣列固定區(qū)。所述環(huán)形PCB銅箔電路層上安裝了貼片溫度傳感器，所述溫度傳感器與外部測控電路相連。本實用新型圓形LED支架適合同心圓方式排列固晶LED芯片，克服了燈具成像時光斑為方形缺陷。同時，在LED圓型支架上設(shè)計了溫度傳感器電路和焊盤，能實時測控LED芯片燈核的溫升，方便LED燈核生產(chǎn)時的光色性能調(diào)試與檢測。
文檔編號H01L33/48GK202940269SQ201220597250
公開日2013年5月15日 申請日期2012年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月14日
發(fā)明者劉永健, 黃振聲, 陳建國 申請人:佑圖物理應(yīng)用科技發(fā)展(武漢)有限公司