專利名稱：一種led燈結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于照明技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種LED燈結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
LED (Light Emitting Diode,發(fā)光二極管)具有體積小、壽命長(zhǎng)、節(jié)能、環(huán)保、響應(yīng)速度快等諸多優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于儀器指示燈、儀器背光源、汽車燈等領(lǐng)域?，F(xiàn)有技術(shù)通常采用一種平面布置的LED燈結(jié)構(gòu)，包括基板、LED芯片、封裝膠、反光杯和透鏡；多個(gè)反光杯固定在基板上，反光杯內(nèi)安裝至少一個(gè)LED芯片,封裝膠與突光粉混合物點(diǎn)涂在LED芯片之上，透鏡固定在反光杯的頂部。發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下問(wèn)題:現(xiàn)有技術(shù)中無(wú)法對(duì)熒光粉的點(diǎn)涂厚度和形狀進(jìn)行精確控制，很難控制其一致性，導(dǎo)致同一顆LED芯片的各發(fā)光方向的發(fā)光顏色不同；同時(shí)，將熒光粉直接涂覆在LED芯片表面時(shí)，由于光散射的作用，使LED芯片的發(fā)光效率不高；且熱阻較大也會(huì)降低LED芯片的發(fā)光效率。
發(fā)明內(nèi)容為了解決現(xiàn)有LED燈結(jié)構(gòu)中存在的熒光粉的點(diǎn)涂厚度與形狀不易精確控制、發(fā)光顏色不一致和發(fā)光效率不高等問(wèn)題，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種LED燈結(jié)構(gòu)，所述技術(shù)方案如下:本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種LED燈結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括基板、LED芯片、反光杯和封裝膠，所述基板上固定有至少一個(gè)所述反光杯，每個(gè)所述反光杯內(nèi)安裝有至少一個(gè)所述LED芯片，所述封裝膠填充在所述反光杯內(nèi)并包覆所述LED芯片；所述結(jié)構(gòu)還包括封蓋所述反光杯的復(fù)眼透鏡，所述復(fù)眼透鏡的背面固定在所述封裝膠的上表面，且所述復(fù)眼透鏡的背面通過(guò)噴涂的方式涂有熒光粉。其中，本實(shí)用新型實(shí)施例中的復(fù)眼透鏡的背面為平面結(jié)構(gòu)且正面由多個(gè)相似的微型曲面透鏡組成。其中，本實(shí)用新型實(shí)施例中的微型透鏡的形狀為圓形且直徑小于1mm。進(jìn)一步地，本實(shí)用新型實(shí)施例中的復(fù)眼透鏡的厚度為0.lmm-5mm。優(yōu)選地，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED燈結(jié)構(gòu)還包括圍壩，所述圍壩固定在所述基板上且包圍所述反光杯。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的技術(shù)方案帶來(lái)的有益效果是:本實(shí)用新型實(shí)施例采用了一種芯片與熒光粉分離式的LED燈結(jié)構(gòu)，通過(guò)將背部涂有熒光粉的復(fù)眼透鏡置于距離芯片一定位置處，提高了 LED的發(fā)光一致性和發(fā)光效率。同時(shí)本實(shí)用新型過(guò)采用熒光粉與無(wú)水酒精混合后噴涂到復(fù)眼透鏡的背面的方式控制熒光粉的厚度和平整度，提高了發(fā)光的均勻性。
為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例1和實(shí)施例2中提供的LED燈結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例2中提供的LED燈結(jié)構(gòu)外觀示意圖；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例2中提供的基座與反光杯組合的外觀示意圖；圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例2中提供的基座與反光杯組合的另一外觀示意圖；圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例2中提供的復(fù)眼透鏡的外觀示意圖；圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例2中提供的復(fù)眼透鏡的另一外觀示意圖；圖7是本發(fā)明實(shí)施例2中提供的LED燈結(jié)構(gòu)的封裝方法的流程圖。圖中:基板1、LED芯片2、反光杯3、封裝膠4、圍壩5、復(fù)眼透鏡6、熒光粉7。
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。實(shí)施例1如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了 一種LED燈結(jié)構(gòu)，該LED燈結(jié)構(gòu)包括基板1、LED芯片2、反光杯3和封裝膠4。其中，基板I上固定有至少一個(gè)反光杯3,每個(gè)反光杯3內(nèi)安裝有至少一個(gè)LED芯片2，封裝膠4填充在反光杯3內(nèi)并包覆LED芯片2，該LED燈結(jié)構(gòu)還包括封蓋反光杯3的復(fù)眼透鏡6，該復(fù)眼透鏡6的背面固定在封裝膠4的上表面，且該復(fù)眼透鏡6的背面通過(guò)噴涂的方式涂有熒光粉7。具體地，前述的熒光粉與無(wú)水酒精混合后通過(guò)噴涂的方式涂覆在復(fù)眼透鏡8的背面。則本實(shí)用新型實(shí)施例中熒光粉的厚度可以通過(guò)噴涂時(shí)間和/或噴涂壓力來(lái)控制，即本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED燈結(jié)構(gòu)的熒光粉層的厚度與均勻度都可以精確地控制。本實(shí)用新型實(shí)施例采用了一種芯片與熒光粉分離式的LED燈結(jié)構(gòu)，通過(guò)將背部涂有熒光粉的復(fù)眼透鏡置于距離芯片一定位置處，提高了 LED的發(fā)光一致性和發(fā)光效率。同時(shí)本實(shí)用新型過(guò)采用熒光粉與無(wú)水酒精混合后噴涂到復(fù)眼透鏡的背面的方式控制熒光粉的厚度和平整度，提高了發(fā)光的均勻性。實(shí)施例2為便于對(duì)本實(shí)施例的理解，下面結(jié)合圖1-6簡(jiǎn)單介紹本實(shí)施例提供的LED燈結(jié)構(gòu)。如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED燈結(jié)構(gòu)包括基板1、LED芯片2、反光杯3、封裝膠4、圍壩5和復(fù)眼透鏡6。其中，基板I上固定有至少一個(gè)反光杯3，基板I上設(shè)有圍壩5，該圍壩5在反光杯3四周包圍所有的反光杯3，每個(gè)反光杯3內(nèi)安裝有至少一個(gè)LED芯片2，封裝膠4填充在反光杯3內(nèi)并包覆LED芯片2，復(fù)眼透鏡6的背面固定在封裝膠4的上表面，且該復(fù)眼透鏡6的背面涂有熒光粉7。具體地，前述的熒光粉7與無(wú)水酒精混合后通過(guò)噴涂的方式涂覆在復(fù)眼透鏡6的背面。那么本實(shí)用新型實(shí)施例中熒光粉7的厚度可以通過(guò)噴涂時(shí)間和/或噴涂壓力來(lái)控制。[0028]其中，參見(jiàn)圖2-4，本實(shí)用新型實(shí)施例中的基板I是一種金屬或者陶瓷制成的具有導(dǎo)熱功能的平板，可以是方形或者圓形等。具體地，本實(shí)用新型實(shí)施例中的基板I采用圓形招基板。其中，本實(shí)用新型實(shí)施例中的LED芯片2可以是藍(lán)光LED芯片、紅光LED芯片或者綠光LED芯片等。具體地，本實(shí)用新型實(shí)施例中的LED芯片2采用藍(lán)光LED芯片。其中，本實(shí)用新型實(shí)施例中的反光杯3具有用于反射的光滑凹面，凹面的形狀為拋物面、內(nèi)錐面、雙曲面或者橢球面等；且該光滑凹面需做鏡面處理，鏡面處理過(guò)程具體可以是在反光杯3內(nèi)表面涂鍍銀層或鍍鋁層等反射層。本實(shí)施例中的反光杯3具有匯聚光的作用，可以提高發(fā)光效率。進(jìn)一步地，本實(shí)施例中反光杯3可以直接在基板2上成型。具體地，參見(jiàn)圖1-4，本實(shí)用新型實(shí)施例中的反光杯3為碗型且呈陣列式分布于基板I上，反光杯3的底面為平面結(jié)構(gòu)，該平面結(jié)構(gòu)上設(shè)有用于安裝LED芯片2的電極，用金線連接該平面結(jié)構(gòu)上的電極與LED芯片2上的電極即可完成LED芯片2的安裝。其中，本實(shí)用新型實(shí)施例中的封裝膠4為硅膠或環(huán)氧樹(shù)脂等，不僅可以提高出光率，還對(duì)LED芯片2和內(nèi)部電路具有保護(hù)作用。具體地，本實(shí)用新型實(shí)施例中的封裝膠4充滿反光杯3后，封裝膠4的上表面可以與反光杯3的頂部平齊，也可以略高于反光杯3的頂部；則復(fù)眼透鏡6的背面可以直接固定在封裝膠7的上表面上。其中，參見(jiàn)圖1-4，本實(shí)用新型實(shí)施例中的圍壩5垂直于基板I的表面且環(huán)繞在反光杯3的四周形成環(huán)狀閉合。本實(shí)用新型實(shí)施例中的圍壩5的作用主要起匯聚光線及保護(hù)復(fù)眼透鏡6的的作用。具體地，如圖1、圖2和圖4所示，本實(shí)用新型實(shí)施例中的圍壩5為圓環(huán)狀，并采用雙圍壩設(shè)計(jì)，該雙圍壩呈同心圓環(huán)狀。進(jìn)一步地，本實(shí)施例中圍壩5可以直接模塑在基板2上。其中，本實(shí)用新型實(shí)施例采用現(xiàn)有技術(shù)中的復(fù)眼透鏡6，主要起配光作用，使本實(shí)用新型可以獲得高的光能利用率和大面積的均勻照明。具體地，如圖5和圖6所示，本實(shí)用新型實(shí)施例中的復(fù)眼透鏡6的背面為平面結(jié)構(gòu)而復(fù)眼透鏡6的正面由多個(gè)相似的微型曲面透鏡組成，該微型復(fù)眼透鏡可以為圓形、橢圓形或平行四邊形等，本實(shí)用新型實(shí)施例并不限定微型透鏡的形狀，微型透鏡可以根據(jù)具體的配光要求設(shè)計(jì)為各種形狀。本實(shí)用新型實(shí)施中根據(jù)反光杯3開(kāi)口的大小和反光杯3之間的距離等參數(shù)，復(fù)眼透鏡6可以采用多種安裝方式，如果反光杯3開(kāi)口面積較小，數(shù)量較多，則整個(gè)反光杯3頂部組成的平面放置一個(gè)復(fù)眼透鏡6 ;如果反光杯3開(kāi)口面積較大，數(shù)量較少，間隔較遠(yuǎn)，則可以在每個(gè)反光杯3頂部平面單獨(dú)設(shè)置一個(gè)復(fù)眼透鏡6。其中，如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型實(shí)施例中的復(fù)眼透鏡6的外形為圓形且直徑略大于圍壩5的直徑，整個(gè)復(fù)眼透鏡6覆蓋所有反光杯3頂部組成的平面。具體地，如圖2和圖5所示,復(fù)眼透鏡6的厚度為0.微型透鏡為圓形且直徑小于1mm。其中，本實(shí)用新型實(shí)施例中的熒光粉7包括黃色熒光粉或紅色熒光粉等熒光粉，熒光粉7與無(wú)水酒精混合后通過(guò)噴涂的方式涂覆在復(fù)眼透鏡6的背面，烘干后即可在復(fù)眼透鏡6的背面形成一層厚度可控且厚度均勻的熒光粉層。具體地，本實(shí)用新型實(shí)施例采用黃色熒光粉與前述的藍(lán)光LED芯片配合設(shè)計(jì)。優(yōu)選地，本實(shí)用新型實(shí)施例中的LED芯片2以COB (Chip On Board，板上芯片)封裝形式安裝在反光杯3內(nèi)。其中，COB封裝技術(shù)為本領(lǐng)域中的常見(jiàn)技術(shù)，本實(shí)用新型實(shí)施例省略詳細(xì)描述。下面結(jié)合圖7對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的LED燈結(jié)構(gòu)的封裝方法進(jìn)行說(shuō)明，如圖7所示，本實(shí)施例中的LED燈結(jié)構(gòu)的封裝方法包括:301、將熒光粉均勻分散于無(wú)水酒精中，將熒光粉與無(wú)水酒精組成的混合物均勻噴涂到復(fù)眼透鏡6的背面，然后在80-110°C溫度下烘干，烘干至全部酒精揮發(fā)完即可。優(yōu)選地，本實(shí)用新型實(shí)施例中的烘干溫度為100°C。302、將LED芯片2安裝在基板I上的反光杯3內(nèi)；其中，本實(shí)用新型實(shí)施例將反光杯3呈陣列式地固定在基板I上，也可以讓反光杯3直接在基板I上成型；然后將LED芯片2固定在的反光杯3安裝面上，用金線連接LED芯片2上的電極和安裝面上的對(duì)應(yīng)電極。優(yōu)選地，本實(shí)用新型實(shí)施例中的LED芯片2以COB封裝形式安裝在反光杯3內(nèi)。303、在反光杯3中注滿封裝膠4，將復(fù)眼透鏡6的背面固定在封裝膠4的上表面。其中，本實(shí)用新型實(shí)施例中的封裝膠4充滿反光杯3后，封裝膠4的上表面可以與反光杯3的頂部平齊，也可以略高于反光杯3的頂部；然后將復(fù)眼透鏡6的背面(涂覆有熒光粉)直接固定在封裝膠4的上表面上，即可實(shí)現(xiàn)熒光粉與LED芯片分離。本實(shí)用新型實(shí)施例采用了一種芯片與熒光粉分離式的LED燈結(jié)構(gòu)，通過(guò)將背部涂有熒光粉的復(fù)眼透鏡置于距離芯片一定位置處，提高了 LED的發(fā)光一致性和發(fā)光效率。同時(shí)本實(shí)用新型過(guò)采用熒光粉與無(wú)水酒精混合后噴涂到復(fù)眼透鏡的背面的方式控制熒光粉的厚度和平整度，提高了發(fā)光的均勻性。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED燈結(jié)構(gòu)，所述結(jié)構(gòu)包括基板、LED芯片、反光杯和封裝膠，所述基板上固定有至少一個(gè)所述反光杯，每個(gè)所述反光杯內(nèi)安裝有至少一個(gè)所述LED芯片，所述封裝膠填充在所述反光杯內(nèi)并包覆所述LED芯片；其特征在于，所述結(jié)構(gòu)還包括封蓋所述反光杯的復(fù)眼透鏡，所述復(fù)眼透鏡的背面固定在所述封裝膠的上表面，且所述復(fù)眼透鏡的背面通過(guò)噴涂的方式涂有熒光粉。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述復(fù)眼透鏡的背面為平面結(jié)構(gòu)且正面由多個(gè)相似的微型曲面透鏡組成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述微型透鏡的形狀為圓形且直徑小于Imm0
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述復(fù)眼透鏡的厚度為mm-5mm0
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的LED燈結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述結(jié)構(gòu)還包括圍壩，所述圍壩固定在所述基板上且包圍所述反光杯。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED燈結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)包括基板、LED芯片、反光杯、封裝膠和封蓋所述反光杯的復(fù)眼透鏡，所述基板上固定有至少一個(gè)所述反光杯，每個(gè)所述反光杯內(nèi)安裝有至少一個(gè)所述LED芯片，所述封裝膠填充在所述反光杯內(nèi)并包覆所述LED芯片，所述復(fù)眼透鏡的背面固定在所述封裝膠的上表面，且所述復(fù)眼透鏡的背面通過(guò)噴涂的方式涂有熒光粉。本實(shí)用新型實(shí)施例采用一種芯片與熒光粉分離式的LED燈結(jié)構(gòu)，通過(guò)將背部涂有熒光粉的復(fù)眼透鏡置于距離芯片一定位置處，提高了LED的發(fā)光一致性和發(fā)光效率。同時(shí)，本實(shí)用新型通過(guò)采用熒光粉與無(wú)水酒精混合后噴涂到復(fù)眼透鏡的背面的方式控制熒光粉的厚度和平整度，提高了發(fā)光的均勻性。
文檔編號(hào)H01L25/075GK202930428SQ20122061321
公開(kāi)日2013年5月8日 申請(qǐng)日期2012年11月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月20日
發(fā)明者馬建設(shè), 賀麗云, 胡杰, 徐紅英, 蘇萍, 劉彤 申請(qǐng)人:彩虹奧特姆(湖北)光電有限公司, 清華大學(xué)深圳研究生院