專利名稱：一種半導(dǎo)體晶圓傳送裝置及其底座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種在半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)過程中使用的半導(dǎo)體晶圓傳送裝置，及用于放置該半導(dǎo)體晶圓傳送裝置的底座。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展到今天，裸晶圓出廠尺寸已從最初的4英寸、5英寸、6英寸、8英寸逐步發(fā)展到現(xiàn)今的12英寸，出廠厚度通常在0.6_ 0.8_之間，在經(jīng)過研磨后，減薄至
0.15mm 0.3mm。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)品朝著輕薄短小的趨勢發(fā)展,要求半導(dǎo)體裸晶圓在封裝前越薄越好，因此特殊的產(chǎn)品會要求減薄至0.15mm以下，相當(dāng)于普通A4紙的厚度，對于大尺寸晶圓如8英寸、12英寸，如此纖薄而大面積的裸硅片在封裝中極易碎裂，給現(xiàn)有封裝工藝帶來了新的挑戰(zhàn)。對于研磨后常規(guī)封裝厚度的晶圓，通常采用一種中空的方形盒子，如

圖1和圖2所示，進(jìn)行各工序之間的運送，盒子內(nèi)部兩端具有若干卡槽100以固定晶圓，晶圓豎直地插進(jìn)兩端的卡槽?？ú蹖挾却笥诰A厚度，卡槽與晶圓之間存在間隙，為進(jìn)一步固定晶圓，在盒蓋上通常設(shè)有橡膠軟墊。這種承載晶圓的裝置對于超薄超大的晶圓片來說并不適合，會導(dǎo)致晶圓碎裂。

實用新型內(nèi)容為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的運輸盒不適合運輸超薄超大的晶圓片的技術(shù)問題，本實用新型提供了一種半導(dǎo)體晶圓傳送裝置器，該半導(dǎo)體晶圓傳送裝置結(jié)構(gòu)簡單，裝載方便，尤其適合超薄超大晶圓的運載，有效地保護(hù)晶圓，避免因承載不當(dāng)而導(dǎo)致的晶圓破碎。本實用新型為解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是:一種半導(dǎo)體晶圓傳送裝置，包括用于盛放半導(dǎo)體晶圓的托盤，托盤包括設(shè)置在托盤中心的中央承載部和設(shè)置在托盤邊緣的邊緣承載部，中央承載部和邊緣承載部之間通過多個連接部連接，相鄰的兩個連接部之間設(shè)置有通透孔，沿著托盤的外邊緣設(shè)置有護(hù)欄。托盤為圓片狀，在中央承載部和邊緣承載部之間，設(shè)置有多個連接部和通透孔，中央承載部、邊緣承載部和連接部都能夠用于支撐半導(dǎo)體晶圓，護(hù)欄可以防止半導(dǎo)體晶圓滑出托盤，便于保護(hù)半導(dǎo)體晶圓。優(yōu)選中央承載部為圓形、或圓環(huán)形、或三角形、或正方形、或方環(huán)形，邊緣承載部為圓環(huán)形。優(yōu)選相鄰的兩個連接部之間設(shè)置有一個通透孔，連接部和通透孔沿著托盤的周向間隔排布，并且連接部和通透孔沿著托盤的周向均勻分布。優(yōu)選連接部為沿托盤的徑向設(shè)置的條形，通透孔為扇形，中央承載部為圓環(huán)形，邊緣承載部為圓環(huán)形，每個連接部的大小和形狀都相同，每個通透孔的大小和形狀都相同。優(yōu)選通透孔為圓形，相鄰的兩個通透孔之間形成連接部，每個連接部的大小和形狀都相同，每個通透孔的大小和形狀都相同。[0011]優(yōu)選邊緣承載部的厚度小于護(hù)欄的厚度，護(hù)欄的寬度小于邊緣承載部的寬度。優(yōu)選邊緣承載部的外邊緣均勻分布有多個用于取出半導(dǎo)體晶圓的缺口，邊緣承載部的外邊緣還設(shè)置有手柄，手柄設(shè)置在相鄰的兩個缺口之間。優(yōu)選護(hù)欄的內(nèi)側(cè)均勻分布有多個擋板，擋板的側(cè)邊與護(hù)欄的內(nèi)側(cè)壁轉(zhuǎn)動連接，所述側(cè)邊垂直于托盤。優(yōu)選一種用于放置半導(dǎo)體晶圓傳送裝置的底座，包括底臺，底臺的頂部均勻分布有至少三個高度相同的支撐柱，上述任何一種形式的半導(dǎo)體晶圓傳送裝置能夠放置在底臺上，支撐柱的位置與通透孔的位置相對應(yīng)，支撐柱能夠從通透孔中穿出。優(yōu)選支撐柱的頂部設(shè)置有軟性防靜電護(hù)套，護(hù)欄的高度小于支撐柱的高度。本實用新型的有益效果是:該半導(dǎo)體晶圓傳送裝置，結(jié)構(gòu)簡單，易于制造，方便拿取，可充分保證晶圓在制造中的安全傳送，傳送方式靈活方便，可單片傳送，也可進(jìn)一步地將該半導(dǎo)體晶圓傳送裝置放入可承載該半導(dǎo)體晶圓傳送裝置的設(shè)備中進(jìn)行多晶圓批量傳送。當(dāng)半導(dǎo)體晶圓傳送裝置放置在底座上時，底座上的支撐柱能夠?qū)雽?dǎo)體晶圓傳送裝置內(nèi)的半導(dǎo)體晶圓頂出，方便拿取。
以下結(jié)合附圖對本實用新型所述的半導(dǎo)體晶圓傳送裝置作進(jìn)一步詳細(xì)的描述。圖1是普通半導(dǎo)體晶圓運送裝置的主視圖。圖2是普通半導(dǎo)體晶圓運送裝置的俯視圖。圖3是本實用新型所述的半導(dǎo)體晶圓傳送裝置的第一種實施方式的示意圖。圖4是本實用新型所述的半導(dǎo)體晶圓傳送裝置的第二種實施方式的示意圖。圖5是本實用新型所述的半導(dǎo)體晶圓傳送裝置的第三種實施方式的示意圖。圖6是本實用新型所述的半導(dǎo)體晶圓傳送裝置的第四種實施方式的示意圖。圖7是底座的第一種實施方式的示意圖。圖8是底座的第二種實施方式的示意圖。圖9是半導(dǎo)體晶圓傳送裝置放置在底臺上的示意圖。其中100.卡槽，11.缺口，12.護(hù)欄，13.邊緣承載部，14.連接部，15.中央承載部，
16.手柄，17.擋板，18.通透孔，20.底臺，21.支撐柱，30.晶圓。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型所述的半導(dǎo)體晶圓傳送裝置進(jìn)行詳細(xì)說明。一種半導(dǎo)體晶圓傳送裝置，包括用于盛放半導(dǎo)體晶圓的托盤，托盤包括設(shè)置在托盤中心的中央承載部15和設(shè)置在托盤邊緣的邊緣承載部13，中央承載部15和邊緣承載部13之間通過多個連接部14連接，相鄰的兩個連接部14之間設(shè)置有通透孔18，沿著托盤的外邊緣設(shè)置有護(hù)欄12,如圖3所示。托盤為圓片狀，在中央承載部和邊緣承載部之間，設(shè)置有多個連接部，相鄰的兩個連接部14之間可以設(shè)置有一個或多個通透孔18，中央承載部、邊緣承載部和連接部都能夠用于支撐半導(dǎo)體晶圓，護(hù)欄可以防止半導(dǎo)體晶圓滑出托盤，便于保護(hù)半導(dǎo)體晶圓，護(hù)欄12為沿著托盤的外邊緣設(shè)置的翻邊。[0030]中央承載部15為圓形、或圓環(huán)形、或三角形、或正方形、或方環(huán)形，邊緣承載部13為圓環(huán)形。相鄰的兩個連接部14之間設(shè)置有一個通透孔18，連接部14和通透孔18沿著托盤的周向間隔排布，并且連接部14和通透孔18沿著托盤的周向均勻分布。如圖3、圖4、圖
5、圖6所示，附圖中的剖面線并不表示剖切關(guān)系，僅用于區(qū)分連接部14與通透孔18。連接部14為沿托盤的徑向設(shè)置的條形，通透孔18為扇形，中央承載部15為圓環(huán)形，邊緣承載部13為圓環(huán)形，每個連接部14的大小和形狀都相同，每個通透孔18的大小和形狀都相同，托盤上設(shè)有三個連接部14和三個通透孔，如圖4所示；或者，托盤上設(shè)有四個連接部14和四個通透孔，如圖3所示。或者，通透孔18為圓形，相鄰的兩個通透孔18之間形成連接部14，每個連接部14的大小和形狀都相同，每個通透孔18的大小和形狀都相同，托盤上設(shè)有三個連接部14和三個通透孔，如圖6所示；或者，托盤上設(shè)有四個連接部14和四個通透孔，如圖5所示。邊緣承載部13的厚度小于護(hù)欄12的厚度，護(hù)欄12的寬度小于邊緣承載部13的寬度，用于防止晶圓滑出托盤。邊緣承載部13的外邊緣均勻分布有多個用于取出半導(dǎo)體晶圓的缺口 11，邊緣承載部13的外邊緣還設(shè)置有手柄16，手柄16設(shè)置在相鄰的兩個缺口 11之間。缺口 11可方便晶圓從托盤中取出，優(yōu)選手柄16設(shè)置在相鄰的兩個缺口 11的中間，手柄16用于拾取整個半導(dǎo)體晶圓傳送裝置。手柄形狀可為圓弧形，三角形，方形。為進(jìn)一步保護(hù)晶圓，防止晶圓從托盤中掉出，護(hù)欄12的內(nèi)側(cè)均勻分布有多個擋板17，擋板17的側(cè)邊與護(hù)欄12的內(nèi)側(cè)壁轉(zhuǎn)動連接，所述側(cè)邊垂直于托盤。擋板為3個或4個，擋板與護(hù)欄機(jī)械連接，擋板可以類似于合頁，合頁的一個葉片與護(hù)欄通過螺釘連接固定，合頁的另一個葉片以連接線為軸在0° 90°內(nèi)旋轉(zhuǎn)，晶圓30放入托盤中后，擋板處于0°位置，取出時，活動擋板處于如圖3和圖4所示的90°位置，?！N用于放置半導(dǎo)體晶圓傳送裝置的底座，包括底臺20，底臺20的頂部均勻分布有至少三個高度相同的支撐柱21，上述任何一種形式的半導(dǎo)體晶圓傳送裝置能夠放置在底臺20上，支撐柱21的位置與通透孔18的位置相對應(yīng)，支撐柱21能夠從通透孔18中穿出。如圖7、圖8、圖9所示。為了便于拿取半導(dǎo)體晶圓，底臺20的頂部設(shè)置有至少三個均勻分布的支撐柱21，這樣設(shè)計是由于不在同一條直線上的3個點可以確定一個平面，當(dāng)半導(dǎo)體晶圓傳送裝置放置在底臺20上時，支撐柱21能夠不受連接部的阻擋而全部從通透孔中穿出，支撐柱21將半導(dǎo)體晶圓頂起，使半導(dǎo)體晶圓與底臺20的頂部平行，便于拿取半導(dǎo)體晶圓。優(yōu)選支撐柱21為四個，并且成矩形排列，底臺20可以為矩形，如圖7所示，或者，底臺20可以為圓形，如圖8所示。支撐柱的頂部設(shè)置有柔性防靜電護(hù)套，護(hù)欄的高度小于支撐柱的高度。護(hù)套由軟性防靜電材料制作而成，可避免在頂起晶圓時導(dǎo)致碎裂。圓柱的高度高于承載盤上護(hù)欄的聞度，更有利于拿取半導(dǎo)體晶圓。整個裝置可由塑料或鐵質(zhì)材料制作。使用時，作業(yè)人員雙手持半導(dǎo)體晶圓的邊緣，將圓形晶圓輕輕放入托盤內(nèi)，手握手柄即可安全方便地移動托盤。取出時，可將托盤放在底座上，底座上的支撐柱21與托盤上的通透孔18對應(yīng)，支撐柱21能夠全部從通透孔中穿出，晶圓被支撐柱21頂起，如圖9。以上所述，僅為本實用新型的具體實施例，不能以其限定實用新型實施的范圍，所以其等同組件的置換，或依本實用新型專利保護(hù)范圍所作的等同變化與修飾，都應(yīng)仍屬于本專利涵蓋的范疇。
權(quán)利要求1.一種半導(dǎo)體晶圓傳送裝置，其特征在于:包括用于盛放半導(dǎo)體晶圓的托盤，托盤包括設(shè)置在托盤中心的中央承載部(15)和設(shè)置在托盤邊緣的邊緣承載部(13)，中央承載部(15)和邊緣承載部(13)之間通過多個連接部(14)連接，相鄰的兩個連接部(14)之間設(shè)置有通透孔(18)，沿著托盤的外邊緣設(shè)置有護(hù)欄(12)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓傳送裝置，其特征在于:中央承載部(15)為圓形、或圓環(huán)形、或三角形、或正方形、或方環(huán)形，邊緣承載部(13)為圓環(huán)形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓傳送裝置，其特征在于:相鄰的兩個連接部(14)之間設(shè)置有一個通透孔(18)，連接部(14)和通透孔(18)沿著托盤的周向間隔排布，并且連接部(14)和通透孔(18)沿著托盤的周向均勻分布。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體晶圓傳送裝置，其特征在于:連接部(14)為沿托盤的徑向設(shè)置的條形，通透孔(18)為扇形，中央承載部(15)為圓環(huán)形，邊緣承載部(13)為圓環(huán)形，每個連接部(14)的大小和形狀都相同，每個通透孔(18)的大小和形狀都相同。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體晶圓傳送裝置，其特征在于:通透孔(18)為圓形，相鄰的兩個通透孔(18)之間形成連接部(14)，每個連接部(14)的大小和形狀都相同，每個通透孔(18)的大小和形狀都相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓傳送裝置，其特征在于:邊緣承載部(13)的厚度小于護(hù)欄(12)的厚度，護(hù)欄(12)的寬度小于邊緣承載部(13)的寬度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓傳送裝置，其特征在于:邊緣承載部(13)的外邊緣均勻分布有多個用于取出半導(dǎo)體晶圓的缺口(11)，邊緣承載部(13)的外邊緣還設(shè)置有手柄(16)，手柄(16)設(shè)置在相鄰的兩個缺口(11)之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓傳送裝置，其特征在于:護(hù)欄(12)的內(nèi)側(cè)均勻分布有多個擋板(17)，擋板(17)的側(cè)邊與護(hù)欄(12)的內(nèi)側(cè)壁轉(zhuǎn)動連接，所述側(cè)邊垂直于托盤。
9.一種用于放置半導(dǎo)體晶圓傳送裝置的底座，其特征在于:包括底臺(20)，底臺(20)的頂部均勻分布有至少三個高度相同的支撐柱(21)，權(quán)利要求1 8中任何一項所述的半導(dǎo)體晶圓傳送裝置能夠放置在底臺(20)上，支撐柱(21)的位置與通透孔(18)的位置相對應(yīng)，支撐柱(21)能夠從通透孔(18)中穿出。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的底座，其特征在于:支撐柱的頂部設(shè)置有軟性防靜電護(hù)套，護(hù)欄的高度小于支撐柱的高度。
專利摘要本實用新型公開了一種半導(dǎo)體晶圓傳送裝置及其底座，包括用于盛放半導(dǎo)體晶圓的托盤，托盤包括中央承載部(15)、邊緣承載部(13)和連接部(14)，托盤的外邊緣設(shè)置有護(hù)欄(12)。該半導(dǎo)體晶圓傳送裝置，結(jié)構(gòu)簡單，易于制造，方便拿取，可充分保證晶圓在制造中的安全傳送，傳送方式靈活方便，可單片傳送，也可多晶圓批量傳送。當(dāng)半導(dǎo)體晶圓傳送裝置放置在底座上時，底座上的支撐柱能夠?qū)雽?dǎo)體晶圓傳送裝置內(nèi)的半導(dǎo)體晶圓頂出，方便拿取。
文檔編號H01L21/677GK202977389SQ20122061786
公開日2013年6月5日 申請日期2012年11月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月20日
發(fā)明者吳斌, 胡彥杰, 陳武偉 申請人:嘉盛半導(dǎo)體(蘇州)有限公司