專利名稱：手機靜音按鍵彈片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及手機，特別設(shè)計一種手機靜音按鍵彈片。
背景技術(shù)：
隨著信息技術(shù)的迅速發(fā)展，手機已作為一種消費電子產(chǎn)品日益普及。人們在追求通話等基本功能的同時，對產(chǎn)品的舒適度也更加重視。目前，一種橢圓形或圓形的金屬彈片被廣泛用作手機按鍵的彈片。如圖1的(A)和(B)所示，現(xiàn)有技術(shù)的手機彈片的工作原理是:在手機PCB (Printed Circuit Board,印刷電路板)板I的與各手機按鍵3相對應的位置分別設(shè)有導通電路2，將金屬彈片10'固定在各導通電路2的上方。當使用者按下手機按鍵3時，手機按鍵3按壓金屬彈片10'的中間部位以使其產(chǎn)生變形，使彈片10'的中心點下凹并與導通電路2接觸以致使彈片10'與PCB板I上的電路導通，由此，使手機按鍵3工作。然而，對于現(xiàn)有技術(shù)的手機按鍵彈片存在一些缺陷。由于彈片10'為橢圓形或圓形，在按壓彈片中央時，需要以一定的力才能使彈片產(chǎn)生變形。因此使用者在按鍵時有頓挫感，并發(fā)出噪音。此外，由于在圓形彈片或橢圓形彈片變形時，彈片僅有中間的一個點與PCB板接觸，其周邊容易翹起，因此容易導致彈片接觸不良，進而導致按鍵不靈敏等問題。另外，由于以往的手機按鍵彈片沒有足夠而積的平而區(qū)域，因此其組裝無法使用焊接，而需要人工進行組裝，效率和自動化程度較低。并且，彈片經(jīng)由夾具放置到固定膠帶上來進行組裝，在放置很多圓形彈片時容易產(chǎn)生位置偏離和放置錯誤，進而容易導致按鍵不靈敏甚至大靈的問題。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的上述不足，而提供一種手機靜音按鍵彈片，其能夠減小按鍵時發(fā)出的噪音，改善按鍵手感，并改善彈片接觸不良、按鍵不靈敏等問題。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型的手機靜音按鍵彈片構(gòu)成為:所述彈片包括將彈片一端焊接在手機電路板上的固定部；與所述固定部一體成型并向遠離電路板的方向向上彎折的彈性部；以及沿所述彈性部末端延伸形成的懸臂狀接觸部。此外，優(yōu)選為:所述彈片為一體成型的板狀結(jié)構(gòu)，所述固定部成平面板狀，所述彈性部呈向上的傾斜狀，所述接觸部位于所述手機電路板的導通電路上方，在所述接觸部以向所述電路板方向凹陷成V字狀的方式形成有凹部。此外，優(yōu)選為:在所述固定部的中心部位形成有中心孔。此外，優(yōu)選為:所述彈片利用表面貼裝技術(shù)焊接固定在所述手機電路板上。根據(jù)本實用新型，不同于以往需要以一定的力才能產(chǎn)生變形的圓形彈片，由于手機靜音彈片為一體成型的板狀結(jié)構(gòu)，在按壓時，彈片的變形是隨著按壓力的增加而逐漸增大的，因此按壓力的變化更為柔和，消除了按鍵時的頓挫感。由此，能夠改善使用者的按鍵手感，并能夠減小按鍵噪音。并且，由于手機靜音彈片與導通電路之間的接觸為線接觸，而不同于以往的點接觸，因此接觸面積更大。并且，通過采用SMT (Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù))焊接來將彈片固定在PCB板上，由此使彈片在PCB板上的固定與以往相比更為牢固，不會產(chǎn)生周邊翹起的情況，因此能夠改善由于彈片接觸不良導致的按鍵不靈敏的問題。此外，通過設(shè)置平面板狀的固定部，以能夠?qū)椘褂煤附觼砉潭ǎ岣吡私M裝的自動化程度和組裝效率，降低了生產(chǎn)不良率。并解決了手工組裝造成的位置偏離和放置錯誤等問題。

圖1的(A)是示出現(xiàn)有技術(shù)的手機彈片的結(jié)構(gòu)的示意圖，圖1的(B)是示出現(xiàn)有技術(shù)的手機彈片的工作原理的示意圖。圖2是示出本實用新型的手機靜音彈片的結(jié)構(gòu)的立體圖。圖3是示出本實用新型的手機靜音彈片的結(jié)構(gòu)的主視圖。圖4是示出本實用新型的手機靜音彈片的工作原理的示意圖。
具體實施方式根據(jù)附圖對本實用新型的實施方式進行說明。圖2是示出本實用新型的手機靜音彈片的結(jié)構(gòu)的立體圖，圖3是示出本實用新型的手機靜音彈片的結(jié)構(gòu)的主視圖。如圖2和圖3所示，所述彈片10包括將彈片10 —端焊接在手機PCB板I上的固定部11 ;與固定部11 一體成型并向遠離PCB板I的方向向上彎折的彈性部12 ;以及沿彈性部12末端延伸形成的懸臂狀接觸部13。此外，彈片10為一體成型的板狀結(jié)構(gòu)，固定部11成平面板狀，彈性部12呈向上的傾斜狀，接觸部13位于手機PCB板I的導通電路2上方，在接觸部13以向PCB板I方向凹陷成V字狀的方式形成有凹部14。所述V字狀的凹部14用于保證彈片10與PCB板I充分接觸。所述V字狀凹部14也可以形成為實心的突出部。此外，在固定部11的中心部位形成有中心孔15。彈片10利用SMT焊接固定在手機PCB板I上。在通過SMT焊接將手機靜音彈片10固定在PCB板I上時，利用該中心孔15來通過Jig(夾具)對彈片10進行定位。下面參照圖4對本實用新型的手機靜音彈片10的工作原理進行說明。通過使用SMT對固定部11進行焊接，來將手機靜音彈片10固定在PCB板I上。當使用者按下手機按鍵3時，手機按鍵3按壓彈片10的接觸部13，使彈片10的一段產(chǎn)生變形來彎折向PCB板
I。由此,彈片10的凹部14與PCB板I上的導通電路2相接觸并與導通電路2導通，以使手機按鍵3工作。不同于以往需要以一定的力才能產(chǎn)生變形的圓形彈片，由于手機靜音彈片10為一體成型的板狀結(jié)構(gòu)，在按壓時，彈片10的變形是隨著按壓力的增加而逐漸增大的，因此按壓力的變化更為柔和，消除了按鍵時的頓挫感。由此，能夠改善使用者的按鍵手感，并能夠減小按鍵噪音。[0024]并且，由于手機靜音彈片10與導通電路2之間的接觸為線接觸，而不同于以往的點接觸，因此接觸面積更大。并且，通過采用SMT焊接來將彈片10固定在PCB板I上，由此使彈片在PCB板I上的固定與以往相比更為牢固，不會產(chǎn)生周邊翹起的情況，因此能夠改善由于彈片接觸不良導致的按鍵不靈敏的問題。此外，通過設(shè)置平面板狀的固定部11，以能夠?qū)椘?0使用焊接來固定，提高了組裝的自動化程度和組裝效率，降低了生產(chǎn)不良率。并解決了手工組裝造成的位置偏離和放置 錯誤等問題。
權(quán)利要求1.一種手機靜音按鍵彈片，其特征在于:所述彈片包括將彈片一端焊接在手機電路板上的固定部；與所述固定部一體成型并向遠離電路板的方向向上彎折的彈性部；以及沿所述彈性部末端延伸形成的懸臂狀接觸部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機靜音按鍵彈片，其特征在于:所述彈片為一體成型的板狀結(jié)構(gòu)，所述固定部成平面板狀，所述彈性部呈向上的傾斜狀，所述接觸部位于所述手機電路板的導通電路上方，在所述接觸部以向所述電路板方向凹陷成V字狀的方式形成有凹部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的手機靜音按鍵彈片，其特征在于:在所述固定部的中心部位形成有中心孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的手機靜音按鍵彈片，其特征在于:所述彈片利用表面貼裝技術(shù)焊接固定在所述手 機電路板上。
專利摘要本實用新型的目的在于提供一種手機靜音按鍵彈片，其能夠減小按鍵時發(fā)出的噪音，改善按鍵手感，并改善彈片接觸不良、按鍵不靈敏等問題。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型的手機靜音按鍵彈片構(gòu)成為所述彈片包括將彈片一端焊接在手機電路板上的固定部；與所述固定部一體成型并向遠離電路板的方向向上彎折的彈性部；以及沿所述彈性部末端延伸形成的懸臂狀接觸部。
文檔編號H01H13/26GK202917359SQ20122066681
公開日2013年5月1日 申請日期2012年12月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月6日
發(fā)明者錢廣國, 趙志豪 申請人:浪潮樂金數(shù)字移動通信有限公司