專利名稱：用于貼面封裝二極管加工的多點(diǎn)上芯工裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于貼面封裝二極管加工的上芯工裝，尤其涉及一種加工效率高的用于貼面封裝二極管加工的多點(diǎn)上芯工裝。
背景技術(shù)：
目前，貼面封裝二極管的需求量和發(fā)展是當(dāng)今熱點(diǎn)并會非常迅速，隨著產(chǎn)品線路板小型化而使產(chǎn)品小型化的發(fā)展趨勢，特別是對大功率小型化貼面封裝二極管發(fā)展更為迅速。但目前的貼面封裝二極管在進(jìn)行上芯加工(即將芯片固定于料片上)時(shí)采用單點(diǎn)上芯工裝，每次上芯的料片數(shù)量很少，所以上芯效率低下，進(jìn)而降低了整個(gè)貼面封裝二極管的加工效率。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種加工效率高的用于貼面封裝二極管加工的多點(diǎn)上芯工裝。本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)上述目的:本實(shí)用新型所述用于貼面封裝二極管加工的多點(diǎn)上芯工裝，包括用于形成負(fù)壓的負(fù)壓罐、用于傳遞負(fù)壓的負(fù)壓管和多排用于吸附芯片的上芯針筒，所述負(fù)壓罐設(shè)有負(fù)壓氣體接口和負(fù)壓傳遞接口，所述負(fù)壓傳遞接口通過所述負(fù)壓管與所述上芯針筒的負(fù)壓接口相通連接。作為優(yōu)選,每一排所述上芯針筒的數(shù)量為20-40個(gè)。所述上芯針筒為硬陽電鍍處理后的薄型鋁合金針筒，所述上芯針筒的孔深度為
0.2mm 0.35mm,并在其四周增設(shè)0.1mm的導(dǎo)角。為了減少吸附芯片時(shí)對芯片的沖擊應(yīng)力，避免損傷芯片，所述上芯針筒的吸附端口安裝有橡膠嘴。本實(shí)用新型的有益效果在于:采用本實(shí)用新型所述多點(diǎn)上芯工裝進(jìn)行貼面封裝二極管的上芯加工，能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)很多芯片的上芯，相比傳統(tǒng)的單點(diǎn)上芯工裝，本實(shí)用新型所述多點(diǎn)上芯工裝的加工效率顯著提高。

圖1是本實(shí)用新型所述多點(diǎn)上芯工裝的結(jié)構(gòu)示意圖，圖中只示出了一排上芯針筒。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明:如圖1所示，本實(shí)用新型所述用于貼面封裝二極管加工的多點(diǎn)上芯工裝，包括用于形成負(fù)壓的負(fù)壓罐8、用于傳遞負(fù)壓的負(fù)壓管10和多排用于吸附芯片的上芯針筒11，負(fù)壓罐8設(shè)有負(fù)壓氣體接口 7和負(fù)壓傳遞接口 9，負(fù)壓傳遞接口 9通過負(fù)壓管10與上芯針筒11的負(fù)壓接口相通連接；每一排上芯針筒11的數(shù)量為20-40個(gè)，圖中為27個(gè)；上芯針筒11為硬陽電鍍處理后的薄型鋁合金針筒，上芯針筒11的孔深度為0.2mnT0.35mm，并在其四周增設(shè)0.1mm的導(dǎo)角；上芯針筒11的吸附端口安裝有橡膠嘴12。如圖1所示，應(yīng)用時(shí)，通過外接負(fù)壓設(shè)備控制負(fù)壓罐8內(nèi)的氣壓，當(dāng)氣壓小于大氣壓時(shí)，上芯針筒11的出口即吸附端口出現(xiàn)負(fù)壓，該負(fù)壓使芯片(圖1中未示出)被吸附在上芯針筒11的出口的橡膠嘴12上；移動到位后，調(diào)節(jié)外接負(fù)壓設(shè)備使其氣壓增高至大氣壓，負(fù)壓消失，芯片脫離橡膠嘴12，同時(shí)被定位于料片(圖1中未示出)上。通過采用多排上芯針筒11進(jìn)行貼面封裝二極管的上芯加工，能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)很多料片的上芯，相比傳統(tǒng)的單點(diǎn)上芯工裝，本實(shí)用新型所述多點(diǎn)上芯工裝的加工效率顯著提
權(quán)利要求1.一種用于貼面封裝二極管加工的多點(diǎn)上芯工裝，其特征在于:包括用于形成負(fù)壓的負(fù)壓罐、用于傳遞負(fù)壓的負(fù)壓管和多排用于吸附芯片的上芯針筒，所述負(fù)壓罐設(shè)有負(fù)壓氣體接口和負(fù)壓傳遞接口，所述負(fù)壓傳遞接口通過所述負(fù)壓管與所述上芯針筒的負(fù)壓接口相通連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于貼面封裝二極管加工的多點(diǎn)上芯工裝，其特征在于:每一排所述上芯針筒的數(shù)量為20-40個(gè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于貼面封裝二極管加工的多點(diǎn)上芯工裝，其特征在于:所述上芯針筒為硬陽電鍍處理后的薄型鋁合金針筒，所述上芯針筒的孔深度為0.2mm 0.35mm,并在其四周增設(shè)0.1mm的導(dǎo)角。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于貼面封裝二極管加工的多點(diǎn)上芯工裝，其特征在于:所述上芯針筒的吸附端口安裝有橡膠嘴。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于貼面封裝二極管加工的多點(diǎn)上芯工裝，包括用于形成負(fù)壓的負(fù)壓罐、用于傳遞負(fù)壓的負(fù)壓管和多排用于吸附芯片的上芯針筒，所述負(fù)壓罐設(shè)有負(fù)壓氣體接口和負(fù)壓傳遞接口，所述負(fù)壓傳遞接口通過所述負(fù)壓管與所述上芯針筒的負(fù)壓接口相通連接。采用本實(shí)用新型所述多點(diǎn)上芯工裝進(jìn)行貼面封裝二極管的上芯加工(即將芯片固定于料片上)，能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)很多芯片的上芯，相比傳統(tǒng)的單點(diǎn)上芯工裝，本實(shí)用新型所述多點(diǎn)上芯工裝的加工效率顯著提高。
文檔編號H01L21/67GK203038896SQ20122069075
公開日2013年7月3日 申請日期2012年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月14日
發(fā)明者安國星, 李述洲 申請人:重慶平偉實(shí)業(yè)股份有限公司