專利名稱：一種發(fā)光二極管支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
:本實(shí)用新型涉及發(fā)光二極管封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種發(fā)光二極管支架。
技術(shù)背景:發(fā)光二極管(LED)發(fā)光屬于固態(tài)發(fā)光范疇,發(fā)光二極管被稱為第四代革命性光源。由于LED具有發(fā)光效率高、功耗低、色彩豐富、無污染等特點(diǎn)，正被廣泛應(yīng)用于中大尺寸液晶顯示背光單元、戶內(nèi)外圖文顯示屏、汽車燈、交通信號燈等領(lǐng)域。發(fā)光二極管封裝技術(shù)是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，發(fā)光二極管封裝既完成芯片與支架的電氣連接，又能起到保護(hù)芯片和導(dǎo)線的正常工作，以達(dá)到提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性的目的。目前，為了滿足大功率LED器件的散熱要求，封裝所用的支架往往采用金屬或者陶瓷基材作為襯底，LED芯片固定在襯底上后，再采用導(dǎo)線將LED芯片和支架上的電極連接。為了使支架上的電極和襯底絕緣隔離，現(xiàn)有技術(shù)采用將電極位置墊高，使電極和襯底不在同一水平面上，以達(dá)到電極和襯底絕緣隔離的作用。將參照圖1至圖3更加詳細(xì)的描述此，圖1是現(xiàn)有發(fā)光二極管支架俯視圖，圖2是現(xiàn)有發(fā)光二極管支架剖視圖，圖3是采用圖1中發(fā)光二極管支架封裝的發(fā)光二極管器件示意圖。如圖1，圖2所示，現(xiàn)有發(fā)光二極管支架包括襯底I，設(shè)置在襯底I上方的基座2，形成于基座2中心的凹腔3，以及和襯底I絕緣隔離的電極4 ;在基座2的內(nèi)壁上從底部形成有臺階2-a，臺階2-a和基座2為一體成型結(jié)構(gòu)，且臺階2_a的上表面位置比基座2上表面低；電極4嵌入基座2內(nèi)，且電極4的一側(cè)端4-a設(shè)置在臺階2-a上，側(cè)端4_a作為電極4和LED芯片的連接區(qū)域；臺階2-a和電極4上的側(cè)端4_a都位于凹腔3中；如圖3所示為采用圖1中發(fā)光二極管支架封裝的發(fā)光二極管器件，LED芯片5放置于凹腔3底部，并固定在襯底I上，且LED芯片5上表面的位置低于電極4上的側(cè)端4-a的上表面，導(dǎo)線6將LED芯片與LED芯片、LED芯片與電極4的置于臺階2_a上的作為導(dǎo)線連接區(qū)域用的側(cè)端4-a連接，封裝膠水7填置于凹腔3中，將LED芯片5和導(dǎo)線6覆蓋。此種發(fā)光二極管器件由于電極4上的作為導(dǎo)線連接區(qū)域用的側(cè)端4-a的上表面位置高于LED芯片5的上表面，在封裝過程中采用導(dǎo)線6連接LED芯片5和電極4時(shí)，在將導(dǎo)線6和LED芯片5連接后，必須要先將導(dǎo)線6拉高，導(dǎo)線6高于電極4的側(cè)端4-a后，再將導(dǎo)線6拉下連接在電極4上，此操作不僅浪費(fèi)導(dǎo)線，生產(chǎn)成本高，作業(yè)效率低，而且導(dǎo)線過長也降低了封裝出來的發(fā)光二極管器件的可靠性
實(shí)用新型內(nèi)容
:本實(shí)用新型的目的是提供一種發(fā)光二極管支架，它通過在基板上設(shè)置凹槽，并使引線框架上的內(nèi)接線端位于所述凹槽中，縮短了芯片和引線框架之間的引線連接距離，不僅減少了在封裝過程中的引線的用量，降低了生產(chǎn)成本，提高了作業(yè)效率，并且由于引線較短，提高了封裝出來的發(fā)光二極管器件的可靠性。[0008]為了解決背景技術(shù)所存在的問題，本實(shí)用新型是采用以下技術(shù)方案:它包含基板10、殼體20、形成于殼體20中間的封裝腔體30和引線框架40 ;殼體20設(shè)置在基板10的上方，引線框架40通過殼體20固定且與基板10絕緣隔離，基板10的上表面設(shè)置有凹槽10-a，引線框架40上的內(nèi)接線端40-a設(shè)置在凹槽ΙΟ-a中。所述的引線框架40上的內(nèi)接線端40-a的上表面和基板10的上表面位于同一平面上。本實(shí)用新型具有以下有益效果:它通過在基板上設(shè)置凹槽，并使引線框架上的內(nèi)接線端位于所述凹槽中，縮短了芯片和引線框架之間的引線連接距離，不僅減少了在封裝過程中的引線的用量，降低了生產(chǎn)成本，提高了作業(yè)效率，并且由于引線較短，提高了封裝出來的發(fā)光二極管器件的可靠性。

:圖1為現(xiàn)有技術(shù)中發(fā)光二極管支架結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為現(xiàn)有技術(shù)中發(fā)光二極管支架的剖視圖；圖3為圖1中發(fā)光二極管支架封裝的發(fā)光二極管器件的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實(shí)用新型中具體實(shí)施方式
一的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本實(shí)用新型中具體實(shí)施方式
一的剖視圖；圖6為本實(shí)用新型中具體實(shí)施方式
二的剖視圖；圖7為本實(shí)用新型中具體實(shí)施方式
三的剖視圖；圖8為圖5中的發(fā)光二極管支架封裝的發(fā)光二極管器件結(jié)構(gòu)示意圖；圖9為圖6中的發(fā)光二極管支架封裝的發(fā)光二極管器件結(jié)構(gòu)示意圖；圖10為圖7中的發(fā)光二極管支架封裝的發(fā)光二極管器件結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
:具體實(shí)施方式
一:參看圖4-5，本具體實(shí)施方式
采用以下技術(shù)方案:它包含基板10、殼體20、形成于殼體20中間的封裝腔體30和引線框架40 ;殼體20設(shè)置在基板10的上方，引線框架40通過殼體20固定且與基板10絕緣隔離，基板10的上表面設(shè)置有凹槽10-a，引線框架40上的內(nèi)接線端40-a設(shè)置在凹槽ΙΟ-a中。所述的引線框架40上的內(nèi)接線端40-a的上表面和基板10的上表面位于同一平面上。參看圖8，圖8為圖5中的發(fā)光二極管支架封裝的發(fā)光二極管器件結(jié)構(gòu)示意圖，芯片50放置于封裝腔體30內(nèi)，并固定在基板10上，引線60將芯片50之間以及芯片50與引線框架40連接。由于引線框架40上的內(nèi)接線端40-a的上表面和基板10的上表面位于同一平面上，在封裝過程中，可縮短芯片50和引線框架40之間的引線連接距離，不僅減少了在封裝過程中的引線的用量，降低了生產(chǎn)成本，提高了作業(yè)效率，并且由于引線較短，提高了封裝出來的發(fā)光二極管器件的可靠性。本具體實(shí)施方式
通過在基板上設(shè)置凹槽，并使引線框架上的內(nèi)接線端位于所述凹槽中，縮短了芯片和引線框架之間的引線連接距離，不僅減少了在封裝過程中的引線的用量，降低了生產(chǎn)成本，提高了作業(yè)效率，并且由于引線較短，提高了封裝出來的發(fā)光二極管器件的可靠性。
具體實(shí)施方式
二:參看圖6，本具體實(shí)施方式
與具體實(shí)施方式
一的不同之處在于:所述引線框架40上的內(nèi)接線端40-a的上表面和芯片固定到基板10上后的上表面高度齊平。其它組成和連接關(guān)系與具體實(shí)施方式
一相同。參看圖9，圖9為圖6中的發(fā)光二極管支架封裝的發(fā)光二極管器件結(jié)構(gòu)示意圖，芯片50放置于封裝腔體30內(nèi)，并固定在基板10上，引線60將芯片50之間以及芯片50與引線框架40連接。由于引線框架40上的內(nèi)接線端40-a的上表面和芯片50固定到基板10上后的上表面高度齊平，在封裝過程中，可縮短芯片50和引線框架40之間的引線連接距離，不僅減少了在封裝過程中的引線的用量，降低了生產(chǎn)成本，提高了作業(yè)效率，并且由于引線較短，提高了封裝出來的發(fā)光二極管器件的可靠性。
具體實(shí)施方式
三:參看圖7，本具體實(shí)施方式
與具體實(shí)施方式
一的不同之處在于:所述引線框架40上的內(nèi)接線端40-a的上表面的位置高于基板10的上表面的位置且低于芯片固定到基板10上后的上表面的位置。其它組成和連接關(guān)系與具體實(shí)施方式
一相同。參看圖10，圖10為圖7中的發(fā)光二極管支架封裝的發(fā)光二極管器件結(jié)構(gòu)示意圖，芯片50放置于封裝腔體30內(nèi)，并固定在基板10上，引線60將芯片50之間以及芯片50與引線框架40連接。由于引線框架40上的內(nèi)接線端40-a的上表面的位置高于基板10的上表面的位置且低于芯片50固定到基板10上后的上表面的位置，在封裝過程中，可縮短芯片50和引線框架40之間的引線連接距離，不僅減少了在封裝過程中的引線的用量，降低了生產(chǎn)成本，提高了作業(yè)效率，并且由于引線較短，提高了封裝出來的發(fā)光二極管器件的可靠性。
權(quán)利要求1.一種發(fā)光二極管支架，其特征在于它包含基板(10)、殼體(20)、形成于殼體(20)中間的封裝腔體(30)和引線框架(40);殼體(20)設(shè)置在基板(10)的上方，引線框架(40)通過殼體(20)固定且與基板(10)絕緣隔離，基板(10)的上表面設(shè)置有凹槽(ΙΟ-a)，引線框架(40)上的內(nèi)接線端(40-a)設(shè)置在凹槽(ΙΟ-a)中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種發(fā)光二極管支架，其特征在于所述的引線框架(40)上的內(nèi)接線端(40-a)的上表面和基板(10)的上表面位于同一平面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種發(fā)光二極管支架，其特征在于所述引線框架(40)上的內(nèi)接線端(40-a)的上表面和芯片固定到基板(10)上后的上表面高度齊平。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種發(fā)光二極管支架，其特征在于所述引線框架(40)上的內(nèi)接線端(40-a)的上表面的位置高于基板(10)的上表面的位置且低于芯片固定到基板(10)上后的上表面的位置。
專利摘要一種發(fā)光二極管支架，它涉及發(fā)光二極管封裝技術(shù)領(lǐng)域，它包含基板(10)、殼體(20)、形成于殼體(20)中間的封裝腔體(30)和引線框架(40)；殼體(20)設(shè)置在基板(10)的上方，引線框架(40)通過殼體(20)固定且與基板(10)絕緣隔離，基板(10)的上表面設(shè)置有凹槽(10-a)，引線框架(40)上的內(nèi)接線端(40-a)設(shè)置在凹槽(10-a)中。它不僅減少了在封裝過程中的引線的用量，降低了生產(chǎn)成本，提高了作業(yè)效率，并且由于引線較短，提高了封裝出來的發(fā)光二極管器件的可靠性。
文檔編號H01L33/48GK202996895SQ20122069595
公開日2013年6月12日 申請日期2012年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月14日
發(fā)明者程志堅(jiān) 申請人:深圳市斯邁得光電子有限公司