專利名稱：一種esec2007ssi粘片機用的芯片擴膜夾具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種ESEC2007SSI粘片機用的芯片擴膜夾具，屬于集成電路芯片制作技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
ESEC2007SSI粘片機擴膜夾具有方向性，芯片擴膜后方向被固定。粘片生產(chǎn)時，如果夾具上芯片方向與芯片粘片方向不一致，則需要設(shè)置拾放臂焊頭在粘接芯片時旋轉(zhuǎn)角度。生產(chǎn)中焊頭電機過多的旋轉(zhuǎn)容易使電機動作延遲造成管芯粘歪、芯片被甩掉、甚至電機損壞，無形中增加了焊頭的維修頻率、時間和資金的投入，更換芯片后忘記調(diào)整旋轉(zhuǎn)角度也會造成成本的浪費。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于，提供一種ESEC2007SSI粘片機用的芯片擴膜夾具?？纱_保夾具上的芯片方向與粘片要求一致，粘片時不需要焊頭電機旋轉(zhuǎn)，以縮短粘片時間，提高生產(chǎn)效率。以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。本實用新型的技術(shù)方案:一種ESEC2007SSI粘片機用的芯片擴膜夾具，包括夾具體；夾具體的形狀為厚度為1.5mm的圓環(huán)狀，夾具體外圓上設(shè)有沿圓周均布的四個平切口、四個銳角缺口和四個鈍
角缺口。前述芯片擴膜夾具中，所述平切口的長度為42mm。前述芯片擴膜夾具中，所述銳角缺口的底角與平切口平面之間的垂直距離為
9.5_，銳角缺口的底角與平切口中點之間的距離為31.5mm ;銳角缺口的一條邊與外圓垂直；銳角缺口的角度為60°。前述芯片擴膜夾具中，所述鈍角缺口的一條邊與平切口平面垂直，鈍角缺口的底角與平切口平面之間的垂直距離為22mm;鈍角缺口的底角與平切口中點之間的距離為43.33mm ;鈍角缺口的角度為120°。與現(xiàn)有技術(shù)相比，現(xiàn)有的芯片擴膜夾具只能一個方向進入載入平臺，粘片生產(chǎn)時，如果夾具上芯片方向與芯片粘片方向不一致，則需要設(shè)置拾放臂焊頭在粘接芯片時旋轉(zhuǎn)角度。焊頭電機頻繁的旋轉(zhuǎn)容易使電機動作延遲造成管芯粘歪、芯片被甩掉、甚至電機損壞，無形中增加了焊頭的維修頻率、時間和資金的投入，更換芯片后忘記調(diào)整旋轉(zhuǎn)角度也會造成成本的浪費。本實用新型改進后的芯片擴膜夾具四個方向任意一個方向都能進入載片平臺，粘片時根據(jù)管芯方向直接調(diào)整粘模夾具進入方向。粘片時不需要焊頭電機旋轉(zhuǎn)，縮短了粘片時間，同時減少了維修時間和維修成本，提高產(chǎn)品的成品率。

[0011]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實用新型的平面示意圖。圖中的標記為:1_夾具體、2-平切口、3-銳角缺口、4-鈍角缺口。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的詳細說明，但不作為對本實用新型的任何限制。一種ESEC2007SSI粘片機用的芯片擴膜夾具，如圖1所示。包括夾具體I ;夾具體I的形狀為厚度為1.5mm的圓環(huán)狀，夾具體I外圓上設(shè)有沿圓周均布的四個平切口 2、四個銳角缺口 3和四個鈍角缺口 4。如圖2所示，平切口 2的長度為42mm。銳角缺口 3的底角與平切口 2平面之間的垂直距離為9.5mm，銳角缺口 3的底角與平切口 2中點之間的距離為31.5mm ;銳角缺口 3的一條邊與外圓垂直；銳角缺口 3的角度為60°。鈍角缺口 4的一條邊與平切口 2平面垂直，鈍角缺口 4的底角與平切口 2平面之間的垂直距離為22mm;鈍角缺口 4的底角與平切口 2中點之間的距離為43.33mm ;鈍角缺口 4的角度為120°。
權(quán)利要求1.一種ESEC2007SSI粘片機用的芯片擴膜夾具，包括夾具體(I);其特征在于:夾具體(I)的形狀為厚度為1.5_的圓環(huán)狀，夾具體(I)外圓上設(shè)有沿圓周均布的四個平切口(2)、四個銳角缺口(3)和四個鈍角缺口(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述芯片擴膜夾具，其特征在于:所述平切口(2)的長度為42_。
3.根據(jù)權(quán)利要求3所述芯片擴膜夾具，其特征在于:所述銳角缺口(3)的底角與平切口(2)平面之間的垂直距離為9.5mm，銳角缺口(3)的底角與平切口(2)中點之間的距離為31.5mm ;銳角缺口(3)的一條邊與外圓垂直；銳角缺口(3)的角度為60°。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述芯片擴膜夾具，其特征在于:所述鈍角缺口(4)的一條邊與平切口(2)平面垂直，鈍角缺口(4)的底角與平切口(2)平面之間的垂直距離為22mm ;鈍角缺口(4)的底角與平切口(2)中點之間的距離為43.33mm;鈍角缺口(4)的角度為120°。
專利摘要本實用新型公開了一種ESEC2007SSI粘片機用的芯片擴膜夾具，包括夾具體(1)；夾具體(1)的形狀為厚度為1.5mm的圓環(huán)狀，夾具體(1)外圓上設(shè)有沿圓周均布的四個平切口(2)、四個銳角缺口(3)和四個鈍角缺口(4)。本實用新型改進后的芯片擴膜夾具四個方向任意一個方向都能進入載片平臺，粘片時根據(jù)管芯方向直接調(diào)整粘模夾具進入方向。粘片時不需要焊頭電機旋轉(zhuǎn)，縮短了粘片時間，同時減少了維修時間和維修成本，提高產(chǎn)品的成品率。
文檔編號H01L21/687GK202977395SQ201220696200
公開日2013年6月5日 申請日期2012年12月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月17日
發(fā)明者張鵬, 陸時躍 申請人:中國振華集團永光電子有限公司