專(zhuān)利名稱(chēng)：用于半導(dǎo)體集成制造生產(chǎn)線(xiàn)中的動(dòng)態(tài)隔離模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的設(shè)計(jì)領(lǐng)域，尤其涉及用于半導(dǎo)體集成制造生產(chǎn)線(xiàn)中的動(dòng)態(tài)隔離模塊。
背景技術(shù)：
由于半導(dǎo)體集成制造的過(guò)程中需要由多個(gè)工藝分步完成，如清洗處理、干燥處理、隔離處理、PVD鍍膜等等，且每一工藝步驟均需要在密閉的環(huán)境下進(jìn)行，對(duì)此現(xiàn)有技術(shù)中通常采用集成密封制造系統(tǒng)，使每一步工藝在同一密閉的環(huán)境下進(jìn)行。在整個(gè)半導(dǎo)體集成制造過(guò)程中，隔離處理一般在干燥處理和PVD鍍膜之間，在PVD鍍膜時(shí)，要求在一定的真空環(huán)境下進(jìn)行，因此在隔離處理時(shí)必需將經(jīng)干燥處理后半導(dǎo)體基板含有的殘存雜質(zhì)進(jìn)行潔凈處理，以便后續(xù)進(jìn)一步的PVD鍍膜。在現(xiàn)有技術(shù)中，半導(dǎo)體通常采用在大型的集成密封制造系統(tǒng)中制備半導(dǎo)體，即清洗處理、干燥處理、隔離處理及PVD鍍膜等工藝通常是在同一密閉的環(huán)境進(jìn)行，如此造成各個(gè)工藝之間的相互銜接的設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜，建造一個(gè)集成密封制造系統(tǒng)需花費(fèi)大量的投入。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷，旨在提供用于半導(dǎo)體集成制造生產(chǎn)線(xiàn)中的動(dòng)態(tài)隔離模塊以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備中的隔離機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)模塊化設(shè)計(jì)。本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，用于半導(dǎo)體集成制造生產(chǎn)線(xiàn)中的動(dòng)態(tài)隔離模塊，包括一殼體，所述殼體橫向兩側(cè)分別設(shè)有供傳輸帶通過(guò)的入口和出口，且所述傳輸帶將所述殼體分隔成上腔與下腔，所述殼體之入口和出口處分別設(shè)有動(dòng)態(tài)夾持所述傳輸帶的滾筒組，各所述滾筒組包括貼設(shè)于傳輸帶上側(cè)的上滾筒和貼設(shè)于傳輸帶下側(cè)的下滾筒，所述殼體上還設(shè)有驅(qū)動(dòng)所述滾筒組運(yùn)轉(zhuǎn)的伺服電機(jī)，所述上腔的側(cè)壁設(shè)有安全氣體的進(jìn)氣孔，所述下腔的側(cè)壁設(shè)有排氣孔，所述進(jìn)氣孔和排氣孔配套設(shè)有進(jìn)氣控制閥和排氣控制閥，該動(dòng)態(tài)隔離模塊還包括隔離控制系統(tǒng)，所述隔離控制系統(tǒng)包括設(shè)于所述上腔內(nèi)并實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)所述上腔內(nèi)氣壓的氣壓計(jì)、設(shè)于所述上腔內(nèi)并實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)所述上腔內(nèi)濕度的濕度計(jì)及控制所述進(jìn)氣控制閥和排氣控制閥工作狀態(tài)的控制器，所述控制器分別與所述進(jìn)氣控制閥、排氣控制閥、伺服電機(jī)、氣壓計(jì)及濕度計(jì)電連接。具體地，所述殼體由外至內(nèi)依次包括鋁殼外層、硅橡膠絕熱層及不銹鋼內(nèi)層。具體地，所述殼體包括相互扣合的上蓋與下蓋，所述上蓋與所述轉(zhuǎn)輸帶及上滾筒圍合成所述上腔，所述下蓋與所述轉(zhuǎn)輸帶及下滾筒圍合成所述下腔，所述上蓋與下蓋的橫向側(cè)之間具有形成所述入口和出口的間隙，所述上蓋與下蓋的縱向側(cè)之間設(shè)有公母槽連接結(jié)構(gòu)，所述公母槽內(nèi)設(shè)有密封膠條。具體地，各所述上滾筒和下滾筒的表面設(shè)有彈性層，各所述上滾筒和下滾筒的兩端部表面相 互接觸且過(guò)盈配合，各所述上滾筒和下滾筒之間具有供所述傳輸帶通過(guò)的間隙，且各所述上滾筒和下滾筒與所述傳輸帶之間過(guò)盈配合。[0008]具體地，所述殼體內(nèi)設(shè)有分別支撐各所述上滾筒和下滾筒的上支撐塊和下支撐塊，各所述上支撐塊設(shè)有部分收容所述上滾筒的弧形收容槽，所述下支撐塊設(shè)有部分收容所述下滾筒的弧形收容槽，各所述弧形收容槽分別與各所述上滾筒和下滾筒過(guò)盈配合，且各所述上支撐塊和下支撐塊與所述殼體密封連接。具體地，各所述上支撐塊兩端設(shè)有軸承，各所述上滾筒的兩端安裝于所述軸承內(nèi)，且各所述上支撐塊與所述殼體于豎直方向上滑動(dòng)連接，各所述上支撐塊上側(cè)及所述殼體頂部之間設(shè)有彈簧，所述彈簧壓設(shè)于所述上支撐塊與所述殼體頂部之間。具體地，各所述上滾筒和/或下滾筒表面設(shè)有壓力傳感器。具體地，所述殼體縱向側(cè)面設(shè)有與所述控制器相互通信的人機(jī)接口和顯示屏。具體地，所述進(jìn)氣孔為兩個(gè)，且兩個(gè)進(jìn)氣孔均配備有進(jìn)氣控制閥，兩所述進(jìn)氣控制閥均與所述控制器電連接。本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型提供的用于半導(dǎo)體集成制造生產(chǎn)線(xiàn)中的動(dòng)態(tài)隔離模塊，通過(guò)在所述殼體的兩側(cè)開(kāi)設(shè)供所述傳輸帶通過(guò)的入口和出口，并于所述入口和出口處設(shè)置動(dòng)態(tài)夾持所述傳輸帶的滾筒組，使得所述傳輸帶由所述入口和出口通過(guò)所述殼體時(shí)，所述殼體與傳輸帶呈現(xiàn)動(dòng)態(tài)密封的效果。在本實(shí)用新型中，所述滾筒組的運(yùn)轉(zhuǎn)的快慢由伺服電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的快慢進(jìn)行控制，安全氣體進(jìn)入量和廢氣的排出量由相應(yīng)的進(jìn)氣控制閥和排氣控制閥進(jìn)行控制，而伺服電機(jī)、進(jìn)氣控制閥及排氣控制閥的工作狀態(tài)則統(tǒng)一由所述控制器進(jìn)行控制，而所述控制器產(chǎn)生控制信號(hào)的依據(jù)是設(shè)置于所述上腔內(nèi)的氣壓計(jì)和濕度計(jì)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)所得的數(shù)據(jù)進(jìn)行調(diào)控。由此可見(jiàn)，本實(shí)用新型的動(dòng)態(tài)隔離模塊可實(shí)現(xiàn)對(duì)放置于所述傳輸帶上的半導(dǎo)體 基板的連續(xù)隔離作用，且隔離過(guò)程中可對(duì)殼體內(nèi)的氣體質(zhì)量實(shí)施實(shí)時(shí)的控制，以檢測(cè)半導(dǎo)體基板的潔凈程度，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體集成制造生產(chǎn)線(xiàn)中隔離處理的模塊化設(shè)計(jì)。

圖1是本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例的外部結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1去除殼體后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是圖2的正向視圖；圖4是圖1截面A-A的剖視圖；圖5是圖3截面B-B的剖視圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。請(qǐng)參照?qǐng)D1 5，用于半導(dǎo)體集成制造生產(chǎn)線(xiàn)中的動(dòng)態(tài)隔離模塊，包括一殼體1，所述殼體I橫向兩側(cè)分別設(shè)有供傳輸帶2通過(guò)的入口 11和出口 12，其中所述傳輸帶2上放置的制造半導(dǎo)體的基板，且所述傳輸帶2將所述殼體I分隔成上腔13與下腔14，所述殼體I之入口 11和出口 12處分別設(shè)有動(dòng)態(tài)夾持所述傳輸帶2的滾筒組3，各所述滾筒組3包括貼設(shè)于傳輸帶2上側(cè)的上滾筒31和貼設(shè)于傳輸帶2下側(cè)的下滾筒32，所述殼體I上還設(shè)有驅(qū)動(dòng)所述滾筒組3運(yùn)轉(zhuǎn)的伺服電機(jī)4，所述上腔13的側(cè)壁設(shè)有安全氣體的進(jìn)氣孔15，所述下腔14的側(cè)壁設(shè)有排氣孔16，所述進(jìn)氣孔15和排氣孔16配套設(shè)有進(jìn)氣控制閥(圖中沒(méi)有畫(huà)出)和排氣控制閥(圖中沒(méi)有畫(huà)出)，該動(dòng)態(tài)隔離模塊還包括隔離控制系統(tǒng)，所述隔離控制系統(tǒng)包括設(shè)于所述上腔13內(nèi)并實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)所述上腔13內(nèi)氣壓的氣壓計(jì)、設(shè)于所述上腔內(nèi)并實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)所述上腔內(nèi)濕度的濕度計(jì)及控制所述進(jìn)氣控制閥和排氣控制閥工作狀態(tài)的控制器，所述控制器分別與所述進(jìn)氣控制閥、排氣控制閥、伺服電機(jī)、氣壓計(jì)及濕度計(jì)電連接。其中，所述隔離控制系統(tǒng)的工作原理如下:所述控制器通過(guò)所述氣壓計(jì)和濕度計(jì)實(shí)時(shí)獲取所述上腔13內(nèi)氣壓參數(shù)和濕度參數(shù)，并由上述氣體質(zhì)量參數(shù)判斷所述上腔13內(nèi)潔凈程度，進(jìn)而控制所述進(jìn)氣控制閥、排氣控制閥及伺服電機(jī)的工作狀態(tài)。此外，還可使所述控制器與伺服電機(jī)4進(jìn)行通信連接，具體的通信連接方式可以是RS232通信，使所述控制器實(shí)時(shí)判斷所述伺服電機(jī)4是否正常工作。當(dāng)所述伺服電機(jī)4正常工作時(shí)，所述控制器使所述進(jìn)氣控制閥進(jìn)氣，使安全氣體進(jìn)入所述殼體I內(nèi)部，與此同時(shí)打開(kāi)所述排氣控制閥進(jìn)行排氣，同時(shí)整個(gè)過(guò)程中不斷監(jiān)測(cè)所述上腔13內(nèi)的氣體壓強(qiáng)和氣體濕度以檢測(cè)放置于所述傳輸帶2上的半導(dǎo)體基板的潔凈程度，以確認(rèn)所述伺服電機(jī)4的運(yùn)轉(zhuǎn)速度及所述進(jìn)氣控制閥和排氣控制閥的開(kāi)閉狀態(tài)。在本實(shí)用新型中，所述滾筒組3運(yùn)轉(zhuǎn)的快慢由伺服電機(jī)4轉(zhuǎn)動(dòng)的快慢進(jìn)行控制，安全氣體進(jìn)入量由相應(yīng)的進(jìn)氣控制閥的開(kāi)閉程度進(jìn)行控制，而伺服電機(jī)4和進(jìn)氣控制閥的工作狀態(tài)則統(tǒng)一由所述控制器進(jìn)行控制，而所述控制器產(chǎn)生控制信號(hào)的依據(jù)是設(shè)置于所述上腔13內(nèi)的氣壓計(jì)和濕度計(jì)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)所得的數(shù)據(jù)進(jìn)行調(diào)控。由此可見(jiàn)，本實(shí)用新型的動(dòng)態(tài)隔離模塊可實(shí)現(xiàn)對(duì)放置于所述轉(zhuǎn)輸帶2上的半導(dǎo)體基板實(shí)現(xiàn)連續(xù)隔離處理，且隔離處理中可對(duì)殼體內(nèi)的氣體質(zhì)量實(shí)施實(shí)時(shí)的控制，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體集成制造生產(chǎn)線(xiàn)中隔離處理的模塊化設(shè)計(jì)。在本實(shí)施例中，所述殼體I由外至內(nèi)依次包括鋁殼外層17、硅橡膠絕熱層18及不銹鋼內(nèi)層19。其中，所述硅橡膠絕熱層18可采用硅系高分子材料制作而成。上述技術(shù)方案中，提供一種與絕熱效果較佳的殼體I結(jié)構(gòu)，以此減少整個(gè)動(dòng)態(tài)隔離模塊在工作過(guò)程中向外界散發(fā)熱量，用以改善 工作環(huán)境，避免工作環(huán)境溫度過(guò)高，同時(shí)提高整個(gè)動(dòng)態(tài)隔離模塊的隔離效果。在本實(shí)施例中，所述殼體I包括相互扣合的上蓋101與下蓋102，所述上蓋101與所述傳輸帶2及上滾筒31圍合成所述上腔13，所述下蓋102與所述傳輸帶2及下滾筒32圍合成所述下腔14，所述上蓋101與下蓋102的橫向側(cè)之間具有形成所述入口 11和出口12的間隙，所述上蓋101與下蓋102的縱向側(cè)之間設(shè)有公母槽連接結(jié)構(gòu)，所述公母槽內(nèi)設(shè)有密封膠條。上述技術(shù)方案中，提供一種便于實(shí)施的殼體I結(jié)構(gòu)，該殼體I由分開(kāi)的上蓋101和下蓋102構(gòu)成，所述上蓋101和下蓋102的縱向側(cè)采用公母槽連接結(jié)構(gòu)并配合密封膠條的密封，如此能夠使所述殼體I便于實(shí)施，同時(shí)又具備良好的密封效果。在本實(shí)施例中，各所述上滾筒31和下滾筒32的表面設(shè)有彈性層，各所述上滾筒31和下滾筒32的兩端部表面相互接觸且過(guò)盈配合，各所述上滾筒31和下滾筒32之間有供所述傳輸帶2通過(guò)的間隙，且各所述上滾筒31和下滾筒32與傳輸帶2之間過(guò)盈配合。其中，所述彈性層采用硅橡膠制作而成。上述技術(shù)方案給了所述滾筒組3的具體密封方式，通過(guò)將所述上滾筒31、下滾筒32及傳輸帶2相互接觸部分設(shè)置成彈性接觸，如此，當(dāng)所述傳輸帶2隨同所述滾筒組3運(yùn)轉(zhuǎn)過(guò)程中，可時(shí)刻保持良好的密封效果，實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)密封。在本實(shí)施例中，所述殼體I內(nèi)設(shè)有分別支撐各所述上滾筒31和下滾筒32的上支撐塊51和下支撐塊52，各所述上支撐塊51設(shè)有部分收容所述上滾筒31的弧形收容槽6，所述下支撐塊52設(shè)有部分收容所述下滾筒32的弧形收容槽6，各所述弧形收容槽6分別與各所述上滾筒31和下滾筒32過(guò)盈配合，且各所述上支撐塊51和下支撐塊52與所述殼體I密封連接。上述技術(shù)方案中給出了所述滾筒組3具體的密封安裝方式，其通過(guò)采用與所述殼體I密封連接的上支撐塊51與下支撐塊52，并于所述上支撐塊51與所述下支撐塊52內(nèi)開(kāi)設(shè)有與所述上滾筒31和下滾筒32過(guò)盈配合的弧形收容槽6進(jìn)行部分的收容，以實(shí)現(xiàn)所述上支撐塊51與所述上滾筒31之間的密封連接，所述下支撐塊52與所述下滾筒31之間的密封連接，從而實(shí)現(xiàn)所述滾筒組3與所述殼體I的密封連接關(guān)系。其中，所述弧形收
容槽6的弧度優(yōu)選的設(shè)定在
權(quán)利要求1.用于半導(dǎo)體集成制造生產(chǎn)線(xiàn)中的動(dòng)態(tài)隔離模塊，包括一殼體，其特征在于:所述殼體橫向兩側(cè)分別設(shè)有供傳輸帶通過(guò)的入口和出口，且所述傳輸帶將所述殼體分隔成上腔與下腔，所述殼體之入口和出口處分別設(shè)有動(dòng)態(tài)夾持所述傳輸帶的滾筒組，各所述滾筒組包括貼設(shè)于傳輸帶上側(cè)的上滾筒和貼設(shè)于傳輸帶下側(cè)的下滾筒，所述殼體上還設(shè)有驅(qū)動(dòng)所述滾筒組運(yùn)轉(zhuǎn)的伺服電機(jī)，所述上腔的側(cè)壁設(shè)有安全氣體的進(jìn)氣孔，所述下腔的側(cè)壁設(shè)有排氣孔，所述進(jìn)氣孔和排氣孔配套設(shè)有進(jìn)氣控制閥和排氣控制閥，該動(dòng)態(tài)隔離模塊還包括隔離控制系統(tǒng)，所述隔離控制系統(tǒng)包括設(shè)于所述上腔內(nèi)并實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)所述上腔內(nèi)氣壓的氣壓計(jì)、設(shè)于所述上腔 內(nèi)并實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)所述上腔內(nèi)濕度的濕度計(jì)及控制所述進(jìn)氣控制閥和排氣控制閥工作狀態(tài)的控制器，所述控制器分別與所述進(jìn)氣控制閥、排氣控制閥、伺服電機(jī)、氣壓計(jì)及濕度計(jì)電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體集成制造生產(chǎn)線(xiàn)中的動(dòng)態(tài)隔離模塊，其特征在于:所述殼體由外至內(nèi)依次包括鋁殼外層、硅橡膠絕熱層及不銹鋼內(nèi)層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體集成制造生產(chǎn)線(xiàn)中的動(dòng)態(tài)隔離模塊，其特征在于:所述殼體包括相互扣合的上蓋與下蓋，所述上蓋與所述傳輸帶及上滾筒圍合成所述上腔，所述下蓋與所述傳輸帶及下滾筒圍合成所述下腔，所述上蓋與下蓋的橫向側(cè)之間具有形成所述入口和出口的間隙，所述上蓋與下蓋的縱向側(cè)之間設(shè)有公母槽連接結(jié)構(gòu)，所述公母槽內(nèi)設(shè)有密封膠條。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體集成制造生產(chǎn)線(xiàn)中的動(dòng)態(tài)隔離模塊，其特征在于:各所述上滾筒和下滾筒的表面設(shè)有彈性層，各所述上滾筒和下滾筒的兩端部表面相互接觸且過(guò)盈配合，各所述上滾筒和下滾筒之間具有供所述傳輸帶通過(guò)的間隙，且各所述上滾筒和下滾筒與所述傳輸帶之間過(guò)盈配合。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于半導(dǎo)體集成制造生產(chǎn)線(xiàn)中的動(dòng)態(tài)隔離模塊，其特征在于:所述殼體內(nèi)設(shè)有分別支撐各所述上滾筒和下滾筒的上支撐塊和下支撐塊，各所述上支撐塊設(shè)有部分收容所述上滾筒的弧形收容槽，所述下支撐塊設(shè)有部分收容所述下滾筒的弧形收容槽，各所述弧形收容槽分別與各所述上滾筒和下滾筒過(guò)盈配合，且各所述上支撐塊和下支撐塊與所述殼體密封連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于半導(dǎo)體集成制造生產(chǎn)線(xiàn)中的動(dòng)態(tài)隔離模塊，其特征在于:各所述上支撐塊兩端設(shè)有軸承，各所述上滾筒的兩端安裝于所述軸承內(nèi)，且各所述上支撐塊與所述殼體于豎直方向上滑動(dòng)連接，各所述上支撐塊上側(cè)及所述殼體頂部之間設(shè)有彈簧，所述彈簧壓設(shè)于所述上支撐塊與所述殼體頂部之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于半導(dǎo)體集成制造生產(chǎn)線(xiàn)中的動(dòng)態(tài)隔離模塊，其特征在于:各所述上滾筒和/或下滾筒表面設(shè)有壓力傳感器。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體集成制造生產(chǎn)線(xiàn)中的動(dòng)態(tài)隔離模塊，其特征在于:所述殼體縱向側(cè)面設(shè)有與所述控制器相互通信的人機(jī)接口和顯示屏。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體集成制造生產(chǎn)線(xiàn)中的動(dòng)態(tài)隔離模塊，其特征在于:所述進(jìn)氣孔為兩個(gè)，且兩個(gè)進(jìn)氣孔均配備有進(jìn)氣控制閥，兩所述進(jìn)氣控制閥均與所述控制器電連接。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體集成制造的設(shè)計(jì)領(lǐng)域，尤其涉及用于半導(dǎo)體集成制造生產(chǎn)線(xiàn)中的動(dòng)態(tài)隔離模塊。本實(shí)用新型提供了用于半導(dǎo)體集成制造生產(chǎn)線(xiàn)中的動(dòng)態(tài)隔離模塊，通過(guò)在所述殼體的兩側(cè)開(kāi)設(shè)供所述傳輸帶通過(guò)的入口和出口，并于所述入口和出口處設(shè)置動(dòng)態(tài)夾持所述傳輸帶的滾筒組，使得所述傳輸帶由所述入口和出口通過(guò)所述殼體時(shí)，所述殼體與傳輸帶呈現(xiàn)動(dòng)態(tài)密封的效果。本實(shí)用新型的動(dòng)態(tài)隔離模塊可實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體基板實(shí)現(xiàn)連續(xù)動(dòng)態(tài)隔離的作用，且隔離過(guò)程中可對(duì)殼體內(nèi)的氣體質(zhì)量實(shí)施實(shí)時(shí)的控制，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體集成化制造生產(chǎn)線(xiàn)中隔離工藝的模塊化設(shè)計(jì)。
文檔編號(hào)H01L21/67GK203134766SQ20122072455
公開(kāi)日2013年8月14日 申請(qǐng)日期2012年12月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月25日
發(fā)明者王奉瑾 申請(qǐng)人:王奉瑾