專利名稱：鍍金線的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子產(chǎn)品連接器材，特別涉及一種鍍金線。
背景技術：
電子插針(Pin針)廣泛用于汽車連接器端子、PCB線路板、電腦連接器端子等各種電子元器件。例如RJ45接口，常作為網(wǎng)卡接口，通過RJ45母座上的Pin針將網(wǎng)線與主板連接。目前Pin針普遍由鍍金線制成，該鍍金線采用銅線鍍鎳，可增加銅線表面的耐磨性、硬度以及防腐蝕，再對整條銅線鍍金，以此增加Pin針的導電性以及耐腐蝕性。但是在實際組裝中，電子插針僅有前后兩端裸露在外，其中間部分均設于接口內部，采用現(xiàn)有的做法，將整條銅線鍍金,需要的成本大,浪費資源。

實用新型內容本實用新 型的目的在于提供一種新型的鍍金線。根據(jù)本實用新型的一方面，提供了一種鍍金線，包括鍍金線主體、鍍鎳層以及鍍金層，鍍鎳層設于鍍金線主體表面，鍍金層間隔地設于鍍鎳層表面。由此，本實用新型通過在鍍鎳層表面間隔地設有鍍金層，間隔的距離根據(jù)實際的需求而定，有效地降低鍍金層的覆蓋面積，從而降低成本。在一些實施方式中，鍍金線主體為磷青銅線。由此，采用磷青銅線制成的鍍金線彈性以及耐磨性更佳。

圖1為本實用新型的鍍金線的結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型作進一步詳細的說明。圖1示意性地顯示了本實用新型鍍金線的結構。該鍍金線，包括鍍金線主體1、鍍鎳層2以及鍍金層3，其中鍍金線主體I為磷青銅線。鍍鎳層2通過電鍍方式設于鍍金線主體I的表面，鍍金層3通過電鍍方式間隔地設于鍍鎳層2表面。本實用新型首先將磷青銅線制成鍍金線主體1，使鍍金線主體I的彈性以及耐磨性更佳，再對鍍金線主體I鍍鎳形成鍍鎳層2，然后在鍍鎳層2表面間隔地設有鍍金層3，即鍍金層3包括若干個鍍金層單元，每兩個鍍金層單元間隔一定的距離，間隔的距離根據(jù)實際的需求而定，例如將本實用新型的鍍金線制成RJ45母座的Pin針，在鍍金時，每個鍍金層單元的長度是17_，每兩個鍍金層單元間隔的距離是22_。如此有效地降低鍍金層的覆蓋面積，從而降低制造成本。以上所述僅為本實用新型的一種實施方式。對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型創(chuàng)造構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，或者其他部件的變化均屬于本實用新型的保護 范圍。
權利要求1.鍍金線，其特征在于，包括鍍金線主體、鍍鎳層以及鍍金層，所述鍍鎳層設于鍍金線主體表面，所述鍍金層間隔地設于鍍鎳層表面。
2.根據(jù)權利要求1所述的鍍金 線，其特征在于，所述鍍金線主體為磷青銅線。
專利摘要本實用新型公開了一種鍍金線，包括鍍金線主體、鍍鎳層以及鍍金層，鍍鎳層設于鍍金線主體表面，鍍金層間隔地設于鍍鎳層表面。由此，本實用新型通過在鍍鎳層表面間隔地設有鍍金層，間隔的距離根據(jù)實際的需求而定，有效地降低鍍金層的覆蓋面積，從而降低成本。
文檔編號H01R13/03GK203119148SQ201220729338
公開日2013年8月7日 申請日期2012年12月26日 優(yōu)先權日2012年12月26日
發(fā)明者許門環(huán) 申請人:許門環(huán)