專利名稱：一種石墨基板封裝的led光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種石墨基板封裝的LED光源。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的LED光源采用鋁基板封裝，其結(jié)構(gòu)如圖1所示，鋁基板封裝的COB-LED光源，目前在功能區(qū)設(shè)計(jì)上面普遍采用的是鏡面工藝；鏡面工藝在生產(chǎn)的過程中及其容易被刮花，導(dǎo)致功能區(qū)表面出現(xiàn)裂痕和封裝成品以后光效降低；鋁材長期使用以后，表面與氧接觸及其容易產(chǎn)生氧化，導(dǎo)致鋁基板表面發(fā)黃；因此，有必要設(shè)計(jì)一種全新的LED光源。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種石墨基板封裝的LED光源，該石墨基板封裝的LED光源散熱效果良好，使用壽命長。實(shí)用新型的技術(shù)解決方案如下:一種石墨基板封裝的LED光源，包括LED光源芯片(I)、膠框(2)、線路層(3)、絕緣層(4)和石墨基板(5)，LED光源芯片(I)和絕緣層(4)均固定在作為底座的石墨基板(5)上；線路層(3)設(shè)置在所述的絕緣層(4)上；所述的膠框(2)固定在線路層(3)上；線路層
(3)與LED光源芯片(I)之間通過導(dǎo)線連接；所述的LED光源芯片(I)為多片。所述的膠框(2 )、線路層(3 )、絕緣層(4 )均環(huán)繞所述的LED光源芯片(I)設(shè)置。有益效果:本實(shí)用新型的石墨基板封裝的LED光源，采用石墨基板代替現(xiàn)有的鋁基板，并對整體結(jié)構(gòu)上作了重大修改。LED光源芯片直接固定在石墨基板而非通過絕緣層設(shè)置在基板上，因而導(dǎo)熱效果更佳。另外，石墨基板，表面通過研磨，其顆粒分布比鋁基板鏡面工藝更加細(xì)膩，表面光潔度更高，具有更好的反光效果，大大提升了產(chǎn)品的發(fā)光效率；而采用石墨制作的鋁基板，具有耐高溫的特性，同時單組份的碳元素在低溫狀態(tài)下不會與氧產(chǎn)生反應(yīng)，根本上解決了鋁基板存在的表面發(fā)黃的問題；石墨材料的熱膨脹系數(shù)，比常規(guī)金屬的膨脹系數(shù)低，制作的基本具有良好的抗熱震性，在常溫使用能夠經(jīng)受高溫侵蝕，溫度突變時，其體積、分子結(jié)構(gòu)不會產(chǎn)生變化，產(chǎn)品內(nèi)應(yīng)力低；因此應(yīng)用效果更佳。

圖1為現(xiàn)有的招基板封裝的LED光源的總體結(jié)構(gòu)不意圖；圖2是本實(shí)用新型的石墨基板封裝的LED光源的總體結(jié)構(gòu)示意圖；標(biāo)號說明=1-LED光源芯片，2-膠框，3-線路層，4-絕緣層，5-石墨基板，6-鋁基板。
具體實(shí)施方式
[0013]以下將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說明:實(shí)施例1:如圖2所示，一種石墨基板封裝的LED光源，包括LED光源芯片1、膠框2、線路層
3、絕緣層4和石墨基板5，LED光源芯片I和絕緣層4均固定在作為底座的石墨基板5上；線路層3設(shè)置在所述的絕緣層4上；所述的膠框2固定在線路層3上；線路層3與LED光源芯片I之間通過導(dǎo)線連接；所述的LED光源芯片I為多片。所述的膠框2、線路層3、絕緣層4均環(huán)繞所述的LED光源芯片I設(shè)置。本實(shí)用新型主要用于石墨基板封裝COB-LED光源替代現(xiàn)有的鋁基板COB光源，用于LED照明；制備時采用模壓工藝加工，基板分子密度達(dá)到2.62xl0~3千克/立方米，導(dǎo)熱系數(shù)最高可以達(dá)到500-1500W/M-K ;采用單體碳精加工磨削工藝，表面顆粒度最高可以達(dá)到0.1um ;材料使用苛性堿選料，使用鹽酸去除雜質(zhì)，碳元素純度可以達(dá)到98%以上；采用耐高溫有機(jī)硅耐熱漆W61-16，配合鍍鎳技術(shù)，將石墨板進(jìn)行鍍銀處理，達(dá)到封裝LED的技術(shù)要求；產(chǎn)品膨脹系數(shù)可以控制在2.4X10~-6/°C。將熱阻控制在4-6°C /ff ;有效的提升了COB-LED光源的使用壽命，延長了 LED燈具的使用時間。制備方法為:采用石墨材質(zhì)的基板取代鋁基板；采用沉降技術(shù)，將芯片直接固定在石墨基板上面，取消固晶功能區(qū)底部原有的絕緣層設(shè)計(jì)，提高導(dǎo)熱效果；在石墨基板表面，通過壓合的方式將PCB線路固定在絕緣層上面；將藍(lán)光LED芯片通過銀膠固定在基板功能區(qū)鍍銀層上面，使用鍵合金絲將芯片的PN極和支架的PCB線路導(dǎo)通；采用以上技術(shù)封裝COB-LED光源，膨脹系數(shù)低，解決鋁基板COB膨脹系數(shù)過高長期工作以后將芯片脹開的問題；產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù) 提升100%，熱阻降低50%，增加光通量維持時間，提高產(chǎn)品壽命。
權(quán)利要求1.一種石墨基板封裝的LED光源，其特征在于，包括LED光源芯片(I)、膠框(2)、線路層(3 )、絕緣層(4 )和石墨基板(5 )，LED光源芯片(I)和絕緣層(4 )均固定在作為底座的石墨基板(5)上；線路層(3)設(shè)置在所述的絕緣層(4)上；所述的膠框(2)固定在線路層(3)上；線路層(3)與LED光源芯片(I)之間通過導(dǎo)線連接；所述的LED光源芯片(I)為多片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石墨基板封裝的LED光源，其特征在于，所述的膠框(2)、線路層(3 )、絕緣層(4 )均環(huán)繞所述的LED光源芯片(I)設(shè)置。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種石墨基板封裝的LED光源，包括LED光源芯片(1)、膠框(2)、線路層(3)、絕緣層(4)和石墨基板(5)，LED光源芯片(1)和絕緣層(4)均固定在作為底座的石墨基板(5)上；線路層(3)設(shè)置在所述的絕緣層(4)上；所述的膠框(2)固定在線路層(3)上；線路層(3)與LED光源芯片(1)之間通過導(dǎo)線連接；所述的LED光源芯片(1)為多片。所述的膠框(2)、線路層(3)、絕緣層(4)均環(huán)繞所述的LED光源芯片(1)設(shè)置。該石墨基板封裝的LED光源散熱效果良好，使用壽命長。
文檔編號H01L25/075GK203013787SQ20122073186
公開日2013年6月19日 申請日期2012年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月27日
發(fā)明者呂劍波, 喻俊偉, 陳海波, 周偉 申請人:深圳市光核光電科技有限公司