專利名稱：電子設備的冷卻結構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及內(nèi)置有發(fā)熱部件的電子設備的冷卻結構。
背景技術：
通常，在搭載于電子設備的電路基板上安裝有稱作所謂的LSI的大規(guī)模集成電路以及微處理器等發(fā)熱部件。近年來，隨著發(fā)熱部件的小型化及其動作頻率的高頻化的推進而使發(fā)熱部件的發(fā)熱量有增加趨勢，與此相伴，謀求針對發(fā)熱部件的有效冷卻機構。例如，在專利文獻I中公開有圖9所示的電子設備的冷卻結構。在圖9所示的冷卻結構中，在框體101內(nèi)配設有密閉結構的內(nèi)部框體105，該內(nèi)部框體105收納安裝有發(fā)熱部件103的電路基板102。在內(nèi)部框體105的一側面與框體101的內(nèi)壁面之間形成有冷卻用風路115，在框體IOI的冷卻用風路115延伸方向上的兩側設有吸氣口 111及排氣口 112。 另外，在排氣口 112設有風扇113。進而，在框體101內(nèi)設有導熱構件104，該導熱構件104的一端直接與發(fā)熱部件103連接或經(jīng)由內(nèi)部框體105與發(fā)熱部件103連接，另一端位于冷卻用風路115內(nèi)。導熱構件104將發(fā)熱部件103所產(chǎn)生的熱量向在冷卻用風路115中流動的空氣傳遞，由此冷卻發(fā)熱部件103。另外，在專利文獻2中公開有圖10所示的電子設備的冷卻結構。在圖10所示的冷卻結構中，在框體201的內(nèi)壁面上配設有按壓構件207，該按壓構件207由熱擴散片206覆蓋。另外，熱擴散片206被按壓構件207按壓到安裝在電路基板202上的發(fā)熱部件203上，由此，發(fā)熱部件203所產(chǎn)生的熱量經(jīng)由熱擴散片206及按壓構件207向框體201的內(nèi)壁
面散出。需要說明的是，在專利文獻3中公開了圖11所示的電梯的控制裝置300。該電梯的控制裝置300具有不是對安裝于電路基板的小型的發(fā)熱部件而是對與電纜等連接的大功率開關元件等大型的發(fā)熱部件303進行冷卻的結構。即，在控制裝置300中，在框體301的內(nèi)側面設置具有多個散熱片的散熱器302而形成沿著框體301的內(nèi)側面的流路，且該流路與風扇304通過管道305連接。并且，在散熱器302上直接安裝發(fā)熱部件303。在先技術文獻專利文獻專利文獻I日本特開2005-251916號公報專利文獻2日本特開平10-229287號公報專利文獻3國際公開W001/81224號然而，在圖9所示的電子設備的冷卻結構中，為了使熱量從發(fā)熱部件103移動至冷卻用風路115，而需要使用導熱性優(yōu)越的熱管等作為導熱構件104，存在成本高的問題。進而，在發(fā)熱部件103的發(fā)熱量增加時，需要增大導熱構件104的散熱面積及冷卻用風路115的截面積，從而導致成本進一步增大。另外，在圖10所示的電子設備的冷卻結構中，發(fā)熱部件203經(jīng)由熱擴散片206及按壓構件207與框體201的內(nèi)壁面密接，因此，在發(fā)熱部件203的發(fā)熱量增加時，框體201的表面溫度可能會在發(fā)熱部件203的正下方局部變高。需要說明的是，圖11所示的電梯的控制裝置300中的發(fā)熱部件303比安裝在電路基板上的發(fā)熱部件大得多，因此，基本上不可能在圖10的結構中組合圖11的結構。并且，即使假設在圖10的結構中采用了圖11的結構，也沒有改變框體201的表面溫度可能會在發(fā)熱部件203的正下方局部變高這一情況。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述情況而做出的，其目的在于，提供一種能夠以比較廉價的結構有效地對發(fā)熱量大的發(fā)熱部件進行冷卻，且能夠抑制框體的表面溫度上升的電子設備的冷卻結構。S卩，本發(fā)明提供一種電子設備的冷卻結構，其是內(nèi)置有發(fā)熱部件的電子設備的冷卻結構，具備電路基板，其一面安裝有所述發(fā)熱部件；框體，其收容所述電路基板；散熱構 件，其配置在所述電路基板的一面和所述框體的與所述一面對置的對置壁之間，該散熱構件具有沿規(guī)定方向延伸且與所述發(fā)熱部件接觸的板以及從所述板朝向所述對置壁突出的沿所述規(guī)定方向排列的散熱片，用于將空氣取入到所述框體內(nèi)的吸氣口以沿所述規(guī)定方向延伸的方式設置在所述對置壁的與所述散熱構件重合的區(qū)域，所述散熱構件在所述規(guī)定方向的兩端部經(jīng)由導熱性的間隔件與所述對置壁接觸，在所述散熱片與所述對置壁之間形成間隙。在此，“發(fā)熱部件”是指發(fā)熱量比較大的電子部件(例如，發(fā)熱量為4W以上的電子部件)，作為其具體例，例舉有利用密封樹脂覆蓋半導體芯片的半導體封裝件等。發(fā)明效果根據(jù)上述結構，形成在散熱片彼此之間的流路及吸氣口向框體的對置壁與散熱構件的散熱片之間的間隙開口。因此，從吸入口吸入的空氣良好地流入在散熱片彼此之間形成的流路中，發(fā)熱部件所產(chǎn)生的熱量經(jīng)由板及散熱片有效地向在散熱片彼此之間流動的空氣傳遞。另一方面，散熱構件在兩端部經(jīng)由間隔件與對置壁接觸，因此，發(fā)熱部件所產(chǎn)生的熱量能夠經(jīng)由散熱構件及間隔件向?qū)χ帽跀U散。從而，根據(jù)本發(fā)明，即使發(fā)熱部件的發(fā)熱量大，也能夠通過使用了具有散熱片的散熱構件的廉價的結構來有效地冷卻發(fā)熱部件。并且，由于散熱片從對置壁離開，因此能夠抑制與發(fā)熱部件對應的位置處的框體的表面溫度的上升。進而，在上述結構中，間隔件是與散熱構件不同的構件，因此能夠通過間隔件的材質(zhì)等調(diào)整向?qū)χ帽趥鬟f的熱量。其結果是，即使在散熱構件與框體相連的位置處也能夠抑制框體的表面溫度的上升。


圖I是表示本發(fā)明的實施方式I涉及的電子設備的冷卻結構的立體圖。圖2是表示本發(fā)明的實施方式I涉及的電子設備的冷卻結構的俯視圖。圖3是沿著圖2中的箭頭A的示意剖視圖。圖4A是本發(fā)明的實施方式I涉及的電子設備的冷卻結構中的散熱構件周邊的立體圖，圖4B是圖4A的局部放大圖。圖5是表示本發(fā)明的實施方式I涉及的電子設備的冷卻結構的剖視圖及框體下表面的溫度分布的圖表。圖6是表示比較例的電子設備的冷卻結構的剖視圖及框體下表面的溫度分布的圖表。圖7是本發(fā)明的實施方式2涉及的電子設備的冷卻結構中的散熱構件周邊的立體圖。 圖8是本發(fā)明的實施方式2涉及的電子設備的冷卻結構的剖視圖。圖9是表示現(xiàn)有的電子設備的冷卻結構的立體圖。圖10是現(xiàn)有的其他電子設備的冷卻結構的剖視圖。圖11是現(xiàn)有的電梯的控制裝置的剖視圖。
具體實施例方式以下，參照附圖對用于實施本發(fā)明的方式進行說明。需要說明的是，以下的說明涉及本發(fā)明的一例，本發(fā)明并沒有被下述說明所限定。(實施方式I)圖I及圖2表示本發(fā)明的實施方式I涉及的電子設備的冷卻結構IOA0在本實施方式中，對將本發(fā)明適用于具有存儲設備6及驅(qū)動機構7的藍光記錄器的方式進行了說明，但本發(fā)明也能夠適用于例如DVD記錄器或⑶唱機等其他電子設備。具體而言，本實施方式的冷卻結構IOA具有收容存儲設備6及驅(qū)動機構7的、在上下方向上扁平的箱狀的框體I。框體I具有沿上下方向延伸的矩形筒狀的周壁13 ;將該周壁13圍成的空間從上下閉塞的頂壁11及底壁12。需要說明的是，在圖I中，為了使電子設備的內(nèi)部結構明確，用雙點劃線描繪了框體I。周壁13在俯視下呈長方形框狀，具有構成框體I的前面及背面的一對長邊部13a、13b和構成框體I的右側面及左側面的一對短邊部13c。另外，頂壁11構成框體I的上表面，底壁12構成框體I的下表面。驅(qū)動機構7配置在框體I內(nèi)的左側位置，可以將藍光光盤從框體I的前面插入到驅(qū)動機構7中。另外，存儲設備6在框體I內(nèi)的右側位置處從底壁12離開配置(參照圖3)。進而，在框體I內(nèi)且在驅(qū)動機構7與存儲設備6之間，以與底壁12之間形成規(guī)定的間隙(例如4 8mm左右)的方式大致水平地配置電路基板2。電路基板2位于存儲設備6的下方，一部分與存儲設備6重疊。并且，在電路基板2的與底壁12對置的向下的下表面安裝有發(fā)熱部件3。底壁12相當于本發(fā)明的對置壁。另外，在框體I上安裝有用于對框體I內(nèi)進行換氣的風扇5。在本實施方式中，在框體I上設有用于將空氣向該框體I內(nèi)取入的主吸氣口 Ia及局部吸氣口 Ic這兩個吸氣口、用于從該框體I內(nèi)向外部排出空氣的一個排氣口 lb。局部吸氣口 Ic相當于本發(fā)明的吸氣口，主吸氣口 Ia相當于本發(fā)明的第二吸氣口。主吸氣口 Ia具有比局部吸氣口 Ic大的開口面積。具體而言，主吸氣口 Ia設置在構成框體I的右側面的周壁13的短邊部13c，位于存儲設備6的右方。局部吸氣口 Ic設置在框體I的底壁12上，位于電路基板2的下方(更詳細而言，后述的散熱構件4的下方)。另一方面，排氣口 Ib設置在構成框體I的背面的周壁13的長邊部13b,位于存儲設備6的后方。風扇5以與排氣口 Ib重疊的方式固定在周壁13的長邊部13b的內(nèi)側面上。需要說明的是，主吸氣口 Ia及排氣口 Ib實際上由多個通氣孔構成，但在附圖中為了簡化而由一個四方形表示。對局部吸氣口 Ic的結構在后面詳細說明。并且，在風扇5工作時，產(chǎn)生圖2中箭頭A所示那樣的從主吸氣口 Ia朝向排氣口Ib的空氣流作為用于對框體I內(nèi)的設備整體進行冷卻的主氣流。如圖3所示，該主氣流在電路基板2的上下均產(chǎn)生。需要說明的是，圖3是沿著圖2中的箭頭A的示意剖視圖。進而，風扇5的工作不僅產(chǎn)生主氣流，還產(chǎn)生圖2中箭頭B所示那樣的從局部吸氣口 Ic朝向排氣口 Ib的空氣流作為特別是用于對發(fā)熱部件3進行冷卻的副氣流。進而，在本實施方式的冷卻結構IOA中，采用了用于對發(fā)熱部件3有效地進行冷卻的結構。具體而言，在電路基板2的下表面與框體I的底壁12之間以與發(fā)熱構件3接觸的 方式配置有散熱構件4。散熱構件4具有在俯視下呈長方形狀且能夠使空氣沿與長度方向正交的寬度方向吹過的結構。另外，如圖4A及4B以及圖5所示，在散熱構件4的長度方向的兩端部與底壁12之間夾設有導熱性的間隔件9。換言之，散熱構件4在長度方向的兩端部經(jīng)由間隔件9與底壁12接觸。通過將這樣的散熱構件4及間隔件9夾設在框體I的底壁12與發(fā)熱部件3之間，由此形成使發(fā)熱部件3所產(chǎn)生的熱量向底壁12散出的導熱路徑，并且，形成使發(fā)熱部件3所產(chǎn)生的熱量向在底壁12與電路基板2之間流動的空氣傳遞的對流路徑。由此，能夠有效地對發(fā)熱部件3進行冷卻。散熱構件4的長度設定為比發(fā)熱部件3的寬度足夠大，散熱構件4向發(fā)熱部件3的兩側伸出。需要說明的是，散熱構件4相對于發(fā)熱部件3的方向只要能夠使框體I內(nèi)的主氣流(圖2中的箭頭A)通過在后述的散熱片42彼此之間形成的流路即可，沒有特別地限定。例如，散熱構件4的長度方向可以如圖2所示那樣與框體I的周壁13的長邊部13a、13b平行，且與圖2中的箭頭A傾斜相交，也可以與圖2中的箭頭A正交而相對于框體I的周壁13的長邊部13a、13b傾斜。更詳細而言，散熱構件4具有沿散熱構件4的長度方向延伸的板41、從板41朝向底壁12突出的多個散熱片42。即，散熱構件4的長度方向相當于本發(fā)明的規(guī)定方向。板41的形狀只要為長條狀即可，沒有特別地限定，可以為橢圓狀等。另外，板41延伸的規(guī)定方向未必一定要筆直，也可以彎曲。在本實施方式中，板41在長度方向的中央與發(fā)熱部件3面接觸。從減少接觸熱阻的觀點出發(fā)，優(yōu)選在發(fā)熱部件3與板41之間涂敷導熱性高的潤滑脂等。然而，板41未必一定要在長度方向的中央與發(fā)熱部件3接觸。例如，板41可以在長度方向上的任意的端部與發(fā)熱部件3接觸。然而，優(yōu)選板41在除該板41的兩端部以外的中間區(qū)域(例如，除將全長10等分時的兩端以外的4/5的區(qū)域，或者除將全長5等分時的兩端以外的3/5的區(qū)域)內(nèi)與發(fā)熱部件3接觸。在本實施方式中，采用了板狀的直散熱片作為散熱片42，散熱片42相互平行地沿散熱構件4的長度方向排列。然而，本發(fā)明的散熱片不局限于此，從提高散熱性的觀點出發(fā)，可以為例如圓柱狀的多個銷散熱片(Pinfin)。這種情況下，可以將銷散熱片配置成矩陣狀或鋸齒狀，將銷散熱片不僅沿散熱構件4的長度方向排列還沿其他方向排列。散熱片42可以通過擠壓加工與板41由同一坯料作為一體部件來成形。然而，散熱片42及板41也可以通過切削加工、拉拔加工等形成。散熱片42的厚度例如為I. 2mm左右。構成散熱片42的材料可以優(yōu)選使用鋁，但只要是導熱系數(shù)高的金屬材料即可，可以采用任意的材料。另外，為了促進放射實現(xiàn)的傳熱，優(yōu)選在散熱片42的表面進行使放射率提高的涂裝、黑色鋁陽極化處理等。間隔件9發(fā)揮防止散熱構件4與底壁12直接接觸的作用。在本實施方式中，間隔件9由板41的長度方向的兩端部和底壁12夾持。即，在本實施方式中，間隔件9在散熱片41與底壁12之間形成間隙8。間隔件9只要具有導熱性即可，沒有特別地限定。然而，從降低接觸面處的接觸熱阻、調(diào)整底壁12與電路基板2之間的高度方向上的尺寸公差、以及吸收安裝時對發(fā)熱部件3的沖擊的觀點出發(fā)，優(yōu)選間隔件9為具有彈性的柔軟的片材。間隔件9可以通過導熱系數(shù)高的雙面帶與散熱構件3及底壁12接合，也可以通過螺釘固定于底壁12。上述的局部吸氣口 Ic在底壁12的與散熱構件4重合的區(qū)域沿散熱構件4的長度方向延伸設置。在本實施方式中，從容易加工的觀點出發(fā)，局部吸氣口 Ic由在散熱構件4的長度方向上排列且沿散熱構件4的寬度方向延伸的多個狹縫Id構成(參照圖4A)。其中，局部吸氣口 Ic可以為在散熱構件4的長度方向上連續(xù)的一個細長的狹縫。或者，局部吸氣口 Ic由例如以形成沿散熱構件4的長度方向延伸的帶的方式配置成矩陣狀或鋸齒狀的多個圓形或矩形的通氣孔構成。局部吸氣口 Ic的長度(圖4A中的X方向的尺寸)優(yōu)選與間隔件9彼此離開的距離大致相同。在此，“大致相同”是指局部吸氣口 Ic的長度為間隔件9彼此離開的距離的
O.9倍以上且I. I倍以下。只要是這種長度，就能夠?qū)碜跃植课鼩饪?Ic的空氣大致均勻地向形成在散熱片42彼此之間的所有流路引導。局部吸氣口 Id的寬度(圖4B中的y方向的尺寸)根據(jù)框體I所需的強度等適當確定即可。其中，將形成在散熱片42彼此之間的流路的兩端中、來自該流路的空氣的流出量多的一端設為第一端且來自該流路的空氣的流出量少的一端設為第二端時，散熱構件4的寬度方向上的局部通氣口 Ic所存在的范圍優(yōu)選為從第一端向內(nèi)側進入散熱構件4的寬度的O. 3倍的位置起至第二端為止。在本實施方式中，如圖2中箭頭B所示，從局部吸氣口 Ic至排氣口 Ib形成通過最短路徑的空氣流，因此，形成在散熱片42彼此之間的流路的兩端中接近排氣口 Ib的一側為第一端，從與該第一端相反側的第二端不流出空氣。然而，在從吸氣口 Ic至排氣口 Ib的最短路徑上存在障礙物，來自吸氣口 Ic的空氣流與散熱構件4的板41相碰而分向兩側這樣的情況下，接近排氣口 Ib側的一端也可以成為第二端。在以上所說明的冷卻結構IOA中，形成在散熱片42彼此之間的流路及局部吸氣口Ic向框體I的底壁12與散熱構件4的散熱片42之間的間隙8開口。因此，從局部吸氣口Ic吸入的空氣良好地流入在散熱片42彼此之間形成的流路中，發(fā)熱部件3所產(chǎn)生的熱量經(jīng)由板41及散熱片42有效地向在散熱片42彼此之間流動的空氣傳遞。另外，散熱構件4在兩端部經(jīng)由間隔件9與底壁12接觸，因此，能夠使發(fā)熱部件3所產(chǎn)生的熱量經(jīng)由散熱構件4及間隔件9向底壁12散出。從而，根據(jù)本實施方式，即使發(fā)熱部件3的發(fā)熱量大，也能夠通過使用了具有散熱片42的散熱構件4的廉價的結構來有效地冷卻發(fā)熱部件3。并且，由、于散熱片42從底壁12離開，因此，能夠抑制框體I的表面溫度在發(fā)熱部件3的正下方上升的情況。進而，在本實施方式的結構中，間隔件9為與散熱構件4不同的構件，因此，能夠通過間隔件9的材質(zhì)等來調(diào)整向底壁12傳遞的熱量。換言之，能夠通過間隔件9的厚度、面積、導熱系數(shù)等使間隔件9的熱阻變化，由此能夠任意地調(diào)整向底壁12傳遞的熱量。其結果是，在散熱構件4與框體I相連的位置也能夠抑制框體I的表面溫度的上升。另外，在框體I上設有開口面積比局部吸氣口 Ic的開口面積大的主吸氣口 la，因此，能夠?qū)目蝮wI內(nèi)的發(fā)熱部件3以外的熱源(電源電路等)產(chǎn)生的熱量有效地向從主吸氣口 Ia吸入的空氣傳遞，能夠有效地冷卻電子設備整體。進而，在形成于散熱片42彼此之間的流路中不僅流入從局部吸氣口 Ic吸入的空氣，還流入從主吸氣口 Ia吸入的空氣，從而使散熱片42彼此之間的對流更為有效。另外，散熱構件4在散熱片42的排列方向上向發(fā)熱部件3的兩側伸出，因此，能夠?qū)l(fā)熱部件3所產(chǎn)生的熱量在廣泛擴散的同時向底壁12引導，能夠使對流實現(xiàn)的散熱及來 自框體I的下表面的輻射實現(xiàn)的散熱更為有效。進而，在本實施方式中，采用了直散熱片作為散熱片42，因此，能夠?qū)⑸崞?2與板41 一體成型。因此，不需要用于將散熱片42與板41接合的作業(yè)，另外，由于作為一體部件來對待，因而能夠提高接合界面處的熱方面及材料方面的可靠性。在此，參照圖5中的圖表具體地說明本實施方式的效果。在此之前，參照圖6，對未設置間隔件9而所有的散熱片42與底壁12接觸的結構的比較例的電子設備的冷卻結構100進行說明。發(fā)熱部件3的發(fā)熱量假定為15W。在將發(fā)熱部件3經(jīng)由例如導熱橡膠與底壁12密接的情況下，如圖6及圖5中單點劃線所示，框體I的下表面的表面溫度在發(fā)熱部件3的正下方局部超過70°C。在如比較例的冷卻結構100那樣使所有的散熱片42與底壁12接觸的情況下，如圖6中實線所示，框體I的下表面的表面溫度的峰值雖為規(guī)定溫度(例如70°C )以下，但是依然高。相對于此，在本實施方式的冷卻結構IOA中，由于所有的散熱片42從底壁12離開，因此，發(fā)熱部件3所產(chǎn)生的熱量僅通過空氣的對流從散熱片42散出。另一方面，從板41的兩端部向底壁12傳遞通過間隔件9的熱阻調(diào)節(jié)后的熱量，以防止溫度局部升高。其結果是，如圖5所示，能夠進一步降低框體I的下表面的表面溫度的峰值。由此，能夠使框體I的下表面的表面溫度成為規(guī)定值以下，能夠?qū)崿F(xiàn)有效的冷卻。(實施方式2)其次，參照圖7及圖8對本發(fā)明的實施方式2涉及的電子設備的冷卻結構進行說明。需要說明的是，實施方式2與實施方式I相比，僅散熱構件4的形狀及間隔件9的厚度不同。其他的結構與實施方式I相同，因此省略其說明。在實施方式I中，能夠通過配置在散熱構件4的兩端部的間隔件9的厚度來調(diào)整形成在散熱片42與底壁12之間的間隙8的高度。相對于此，在本實施方式中，在板41的長度方向的兩端部設有伸出部45，能夠通過該伸出部45的形狀來調(diào)整形成在散熱片42與底壁12之間的間隙8的高度。伸出部45從板41以向底壁12接近的方式伸出。并且，間隔件9由伸出部45和底壁12夾持。具體而言,伸出部45形成為截面L字狀,且具有從板41垂直延伸的支承部46、從支承部46的前端向散熱片42的相反側延伸且與板41平行的擴張部47。這種伸出部45能夠通過擠壓加工而與散熱片42及板41 一體成型。即，具有伸出部45的散熱構件4能夠比較廉價地制造。支承部46的長度可以比散熱片42的高度短。在該情況下，與實施方式I同樣通過間隔件9在散熱片42與底壁12之間形成間隙8。反之，支承部46的長度可以比散熱片42的高度長。在該情況下，通過伸出部45及間隔件9在散熱片42與底壁12之間形成間隙8。如本實施方式那樣，通過在散熱構件4的板41的兩端部設置伸出部45，由此減小夾設在底壁12與散熱構件4的兩端部之間的間隔件9的厚度，同時在散熱片42與底壁12之間形成間隙8，從而能夠獲得與所述實施方式I同樣的效果。 從吸收沖擊的觀點出發(fā)，間隔件9的厚度確保為最低必要限度的Imm左右即可。另夕卜，若調(diào)整間隔件9的導熱系數(shù)，則間隔件9能夠作為熱阻發(fā)揮作用而使向底壁12傳遞的熱量成為所期望的值。需要說明的是，伸出部45和間隔件9的形狀及尺寸可以根據(jù)發(fā)熱部件3的發(fā)熱量適當確定，以使發(fā)熱部件3的溫度和框體I的下表面的溫度成為所期望的溫度以下。(其他實施方式)在所述各實施方式中，在框體I的底壁12與電路基板2的下表面之間配置有散熱構件4，但在電路基板2靠近框體I的頂壁11配置的情況下，可以在電路基板2的上表面安裝發(fā)熱部件3，在電路基板2的上表面與框體I的頂壁11之間配置散熱構件4。在該情況下，頂壁11相當于本發(fā)明的對置壁。然而，考慮到使用者的手碰觸等情況時，期望框體I的上表面為低溫。因此，更優(yōu)選如所述各實施方式那樣構成為在框體I的底壁12與電路基板2的下表面之間配置散熱構件4而向框體I的底壁12散熱的結構。進而，通常底壁12為了支承結構部件而比頂壁11剛性高，因此，設置成所述各實施方式那樣的結構從能夠在框體I中良好地進行面方向上的熱擴散這一點來說優(yōu)選。工業(yè)實用性本發(fā)明尤其對在框體內(nèi)具有LSI或CPU等發(fā)熱部件的電子設備的冷卻結構有用。
權利要求
1.一種電子設備的冷卻結構，其是內(nèi)置有發(fā)熱部件的電子設備的冷卻結構，具備 電路基板，其一面安裝有所述發(fā)熱部件； 框體，其收容所述電路基板； 散熱構件，其配置在所述電路基板的一面和所述框體的與所述一面對置的對置壁之間，該散熱構件具有沿規(guī)定方向延伸且與所述發(fā)熱部件接觸的板、及從所述板朝向所述對置壁突出的沿所述規(guī)定方向排列的散熱片， 用于將空氣取入到所述框體內(nèi)的吸氣ロ以沿所述規(guī)定方向延伸的方式設置在所述對置壁的與所述散熱構件重合的區(qū)域， 所述散熱構件在所述規(guī)定方向的兩端部經(jīng)由導熱性的間隔件與所述對置壁接觸，在所述散熱片與所述對置壁之間形成間隙。
2.根據(jù)權利要求I所述的電子設備的冷卻結構，其中， 所述間隔件為具有彈性的片材。
3.根據(jù)權利要求I或2所述的電子設備的冷卻結構，其中， 所述間隔件由所述板的長度方向上的兩端部和所述對置壁夾持。
4.根據(jù)權利要求I或2所述的電子設備的冷卻結構，其中， 在所述板的長度方向上的兩端部設有以接近所述對置壁的方式伸出的伸出部，所述間隔件由所述伸出部和所述對置壁夾持。
5.根據(jù)權利要求4所述的電子設備的冷卻結構，其中， 所述伸出部包括從所述板垂直延伸的支承部和從該支承部的前端向所述散熱片的相反側延伸的擴張部。
6.根據(jù)權利要求I 5中任一項所述的電子設備的冷卻結構，其中， 所述吸氣ロ設置成具有與所述間隔件彼此離開的距離大致相同的長度。
7.根據(jù)權利要求I 6中任一項所述的電子設備的冷卻結構，其中， 所述框體具有沿上下方向延伸的周壁和將由該周壁圍成的空間從上下閉塞的頂壁及底壁， 所述電路基板的一面為向下的下表面，所述對置壁為所述底壁。
8.根據(jù)權利要求7所述的電子設備的冷卻結構，其中， 在所述周壁設有開ロ面積比所述吸氣ロ的開ロ面積大的第二吸氣ロ。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電子設備的冷卻結構，其中，在電路基板(2)的一面安裝有發(fā)熱部件(3)，在該電路基板(2)的一面與框體(1)的對置壁(12)之間配置有散熱構件(4)，該散熱構件(4)具有沿規(guī)定方向延伸且與發(fā)熱部件(3)接觸的板(41)以及從板(41)朝向?qū)χ帽?12)突出的散熱片(42)。在框體的對置壁(12)的與散熱構件(4)重合的區(qū)域以沿所述規(guī)定方向延伸的方式設置有吸氣口(1c)。散熱構件(4)在所述規(guī)定方向的兩端部經(jīng)由導熱性的間隔件(9)與對置壁(12)接觸，在散熱片(42)與對置壁(12)之間形成有間隙(8)。
文檔編號H01L23/36GK102763496SQ20128000042
公開日2012年10月31日 申請日期2012年1月27日 優(yōu)先權日2011年2月3日
發(fā)明者大谷克實, 小森晃, 松元昂, 片山大輔 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社