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一種OLED拼接顯示屏及其制造方法與流程

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一種OLED拼接顯示屏及其制造方法與流程
本發(fā)明屬于顯示技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種OLED拼接顯示屏及其制造方法。

背景技術(shù):
目前,基于各種顯示技術(shù)(如PDP、LCD、OLED等)的顯示器件大多由于其自身尺寸的限制,難以同時(shí)得到低成本、高良品率的大屏幕顯示器,從而影響了高性能、大屏幕顯示技術(shù)的發(fā)展,限制了顯示技術(shù)在會(huì)議室、家庭影院、室外廣告等領(lǐng)域的應(yīng)用。有機(jī)電致發(fā)光(OLED)技術(shù)因其主動(dòng)發(fā)光、超薄、低電壓、快速響應(yīng)、高亮度、寬視角等優(yōu)點(diǎn),成為新興的顯示技術(shù),多款大屏幕、高清OLED顯示屏產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入平面顯示市場(chǎng)。現(xiàn)有常用的OLED顯示屏制備技術(shù)主要為在制備好的TFT驅(qū)動(dòng)基板上直接制備OLED發(fā)光像素單元,而制備大面積的OLED發(fā)光板非常困難,成本很高,OLED顯示屏隨著屏幕尺寸的增加,制備成本會(huì)指數(shù)上升,良品率也會(huì)降低?,F(xiàn)有技術(shù)多采用拼接顯示屏的方式直接拼接超窄邊框的多塊顯示屏,由于顯示屏邊緣的行/列掃描驅(qū)動(dòng)電路的存在,仍無(wú)法真正實(shí)現(xiàn)“無(wú)縫”拼接,現(xiàn)有技術(shù)還有使用光學(xué)透鏡陣列將圖像放大到拼接屏邊框區(qū)域以實(shí)現(xiàn)無(wú)縫顯示,但光學(xué)透鏡的使用及精確對(duì)位增大了制備成本并降低了良品率,使大尺寸顯示器件的制備工藝更復(fù)雜,成本更高。綜上,現(xiàn)有技術(shù)中的大尺寸拼接OLED顯示屏仍存在拼接縫隙難以消除、良品率低的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的在于提供一種OLED拼接顯示屏,旨在實(shí)現(xiàn)OLED顯示屏的無(wú)縫拼接,且可控制成本并提高顯示屏的良品率。本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的,一種OLED拼接顯示屏,包括OLED前板及單體結(jié)構(gòu)的TFT驅(qū)動(dòng)背板,在所述OLED前板之出光側(cè)還設(shè)有封裝基板;所述OLED前板包括多塊相互拼接的OLED前板單元;所述OLED前板單元通過(guò)導(dǎo)電膠膜與所述TFT驅(qū)動(dòng)背板對(duì)接。本發(fā)明的另一目的在于提供一種制作OLED拼接顯示屏的方法,包括下述步驟:制備單體結(jié)構(gòu)的TFT驅(qū)動(dòng)背板及多個(gè)OLED前板單元;將多個(gè)OLED前板單元通過(guò)導(dǎo)電膠膜貼合到所述TFT驅(qū)動(dòng)背板上,在所述TFT驅(qū)動(dòng)背板上形成拼接的OLED前板;在所述OLED前板的出光側(cè)設(shè)置封裝基板。本發(fā)明在單體結(jié)構(gòu)的TFT驅(qū)動(dòng)背板上拼接OLED前板單元,由于小尺寸OLED前板單元的良品率較高,使得直接拼接OLED前板單元的良品率遠(yuǎn)高于直接在TFT驅(qū)動(dòng)背板上制造單塊同尺寸OLED前板,從而使得本發(fā)明能夠提高OLED拼接顯示屏的生產(chǎn)效率及良品率,并大幅降低成本;另外,拼接OLED前板消除了行/列掃描驅(qū)動(dòng)電路導(dǎo)致的拼接縫隙,大幅度減小了OLED前板單元間的拼接縫隙對(duì)顯示效果的影響,實(shí)現(xiàn)了無(wú)縫拼接;與傳統(tǒng)的采用光學(xué)透鏡來(lái)消除拼接縫隙的結(jié)構(gòu)相比,既節(jié)約了成本,又避免了透鏡對(duì)位精度對(duì)顯示效果的影響,提高了OLED拼接屏的良品率;并且,使用導(dǎo)電膠膜對(duì)接OLED前板與TFT驅(qū)動(dòng)背板,避免了接觸隔壁的使用,從而增大了OLED前板單元的有效發(fā)光面積,提高了顯示開(kāi)口率,改善了顯示效果;并且,導(dǎo)電膠膜可以提高OLED前板單元和TFT驅(qū)動(dòng)背板間的有效接觸,克服了現(xiàn)有技術(shù)中金屬硬接觸導(dǎo)致的對(duì)位精度難以控制、組裝難度大,及對(duì)接穩(wěn)定性差的問(wèn)題,使顯示屏的使用壽命更長(zhǎng);同時(shí),采用導(dǎo)電膠膜對(duì)接OLED前板與TFT驅(qū)動(dòng)背板,還有利于柔性顯示屏的制作。附圖說(shuō)明圖1是本發(fā)明實(shí)施例OLED拼接顯示屏的立體結(jié)構(gòu)示意圖;圖2是本發(fā)明實(shí)施例OLED拼接顯示屏的第一種結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖;圖3是本發(fā)明實(shí)施例OLED拼接顯示屏的第二種結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖;圖4是本發(fā)明實(shí)施例OLED拼接顯示屏的第三種結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖;圖5是本發(fā)明實(shí)施例中TFT驅(qū)動(dòng)背板的一種結(jié)構(gòu)示意圖;圖6是本發(fā)明實(shí)施例中TFT驅(qū)動(dòng)背板的另一種結(jié)構(gòu)示意圖;圖7是本發(fā)明實(shí)施例OLED拼接顯示屏的制作流程圖;圖8是本發(fā)明實(shí)施例OLED拼接顯示屏的一種拼接方式示意圖;圖9是本發(fā)明實(shí)施例OLED拼接顯示屏的另一種拼接方式示意圖。具體實(shí)施方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。以下通過(guò)具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更加詳細(xì)的說(shuō)明。圖1示出了本發(fā)明OLED拼接顯示屏的立體結(jié)構(gòu)示意圖,圖2、3、4分別示出了本實(shí)施例提供的OLED拼接顯示屏的第一、二、三種結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖,為了便于說(shuō)明,僅示出了與本實(shí)施例相關(guān)的部分。如圖1、2,該OLED拼接顯示屏包括OLED前板1以及用于驅(qū)動(dòng)OLED前板1發(fā)光的TFT驅(qū)動(dòng)背板2,在OLED前板1之出光側(cè)還設(shè)有封裝基板3。其中,TFT驅(qū)動(dòng)背板2為單體結(jié)構(gòu),而OLED前板1則為拼接結(jié)構(gòu),由多塊OLED前板單元11拼接而成,每塊OLED前板單元11均通過(guò)導(dǎo)電膠膜4對(duì)接于TFT驅(qū)動(dòng)背板2上,在TFT驅(qū)動(dòng)背板2上形成平整的OLED前板1,其中,導(dǎo)電膠膜4優(yōu)選為各向異性導(dǎo)電膠膜。該OLED拼接顯示屏通過(guò)簡(jiǎn)潔的結(jié)構(gòu)消除了傳統(tǒng)OLED拼接屏的多種缺陷。第一,OLED前板1由多塊相對(duì)小尺寸的OLED前板單元11拼接而成,小尺寸OLED前板單元的良品率高,使得直接拼接OLED前板單元11的良品率遠(yuǎn)高于直接在TFT驅(qū)動(dòng)背板2上制造單塊同尺寸OLED前板,從而使得本發(fā)明能夠提高OLED拼接顯示屏的生產(chǎn)效率及良品率,并大幅降低成本;第二,該結(jié)構(gòu)消除了行/列掃描驅(qū)動(dòng)電路導(dǎo)致的拼接縫隙,極大的減小了拼接縫隙的寬度,有利于實(shí)現(xiàn)無(wú)縫拼接;并且,與傳統(tǒng)的采用光學(xué)透鏡來(lái)消除拼接縫隙的結(jié)構(gòu)相比,既節(jié)約了成本,又避免了透鏡對(duì)位精度對(duì)顯示效果的影響,提高了OLED拼接屏的良品率;第三,使用導(dǎo)電膠膜4對(duì)接OLED前板1與TFT驅(qū)動(dòng)背板2,避免了接觸隔壁的使用,從而增大了OLED前板單元11的有效發(fā)光面積,提高了顯示開(kāi)口率,進(jìn)而改善拼接顯示屏的顯示效果;并且,導(dǎo)電膠膜4可以提高OLED前板單元11和TFT驅(qū)動(dòng)背板2間的有效接觸,克服了現(xiàn)有技術(shù)中金屬硬接觸導(dǎo)致的對(duì)位精度難以控制、組裝難度大,及對(duì)接穩(wěn)定性差的問(wèn)題,使顯示屏的使用壽命更長(zhǎng);另外,采用導(dǎo)電膠膜4對(duì)接OLED前板1與TFT驅(qū)動(dòng)背板2,還有利于柔性顯示屏的制作。參考圖3,作為一種優(yōu)選的方案,可以在封裝基板3上設(shè)置與OLED前板單元11之間的拼接縫隙一一對(duì)位的遮擋部5,多個(gè)遮擋部5可統(tǒng)一稱(chēng)為黑矩陣,另外,遮擋部5還可用于遮擋像素隔壁110。通過(guò)遮擋部5可徹底消除OLED前板單元11間的拼接縫隙對(duì)顯示效果的影響,提升顯示質(zhì)量。進(jìn)一步參考圖2,本實(shí)施例中的OLED前板單元11至少包括疊層設(shè)置的透明基板111、陽(yáng)極層112、有機(jī)材料層113及陰極層114,還可進(jìn)一步在透明基板111和陽(yáng)極層112之間設(shè)置一緩沖層115。TFT驅(qū)動(dòng)背板2至少包括一支撐基板21,以及設(shè)置于支撐基板21上的TFT單元,TFT單元包括柵極22、源極23和漏極24,在TFT單元之外通常設(shè)有封裝層25,起到保護(hù)內(nèi)部TFT單元的作用。本實(shí)施例中的OLED前板單元11與TFT驅(qū)動(dòng)背板2的對(duì)接主要體現(xiàn)于OLED前板單元11的陰極層114與TFT驅(qū)動(dòng)背板2的源極23或漏極24的電連接。具體的,OLED前板單元11的陰極層114與TFT驅(qū)動(dòng)背板2的源極23或漏極24的電連接可以通過(guò)以下方式實(shí)現(xiàn):作為第一種實(shí)現(xiàn)方式,可以將OLED前板單元11的陰極層114通過(guò)第一金屬引線層6引出,將TFT驅(qū)動(dòng)背板2的源極23或漏極24通過(guò)第二金屬引線層7引出,然后將第一金屬引線層6和第二金屬引線層7通過(guò)導(dǎo)電膠膜4對(duì)接。在該實(shí)現(xiàn)方式中,第一金屬引線層6可以直接設(shè)置于陰極層114的表面,與陰極層114直接電性連接,進(jìn)而將陰極層114引出,如圖2。進(jìn)一步參考圖3,還可以與陰極層114進(jìn)行間接電性連接,具體的,陰極層114的表面可以另外設(shè)置一層封裝層116,以加強(qiáng)對(duì)OLED前板1的保護(hù)。為了與TFT驅(qū)動(dòng)背板2的封裝層相區(qū)別,本實(shí)施例將陰極層114表面的封裝層命名為“第一封裝層”,將TFT驅(qū)動(dòng)背板2的封裝層命名為“第二封裝層”。該第一封裝層116具有若干第一導(dǎo)通孔117,第一導(dǎo)通孔117中填充有導(dǎo)電介質(zhì),導(dǎo)電介質(zhì)可以和第一金屬引線層6采用相同的材料,第一金屬引線層6設(shè)置于第一封裝層116的表面,并與第一導(dǎo)通孔117中的導(dǎo)電介質(zhì)相接觸,導(dǎo)電介質(zhì)的另一端與陰極層114相接觸,進(jìn)而使第一金屬引線層6與陰極層114實(shí)現(xiàn)間接的電連接。在該實(shí)現(xiàn)方式中,TFT驅(qū)動(dòng)背板2的第二封裝層25可以設(shè)有若干第二導(dǎo)通孔26,該第二導(dǎo)通孔26自第二封裝層25開(kāi)到源極23或漏極24,且其中填充有導(dǎo)電介質(zhì),第二金屬引線層7則設(shè)置于第二封裝層25的表面,通過(guò)第二導(dǎo)通孔中251的導(dǎo)電介質(zhì)與源極23或漏極24實(shí)現(xiàn)電連接。這樣,第二金屬引線層7與第一金屬引線層6通過(guò)導(dǎo)電膠膜4對(duì)接后,使得OLED前板單元11的陰極層114和TFT驅(qū)動(dòng)背板2的源極23或漏極24實(shí)現(xiàn)了電連接,進(jìn)而通過(guò)TFT電路驅(qū)動(dòng)OLED像素發(fā)光。作為第二種實(shí)現(xiàn)方式,如圖4,可以只在TFT驅(qū)動(dòng)背板2上設(shè)置一層金屬引線層(第三金屬引線層8),而OLED前板單元11上不設(shè)置金屬引線層。并且,TFT驅(qū)動(dòng)背板2上的第三金屬引線層8依然可以通過(guò)其第二導(dǎo)通孔26中的導(dǎo)電介質(zhì)將其源極23或漏極24引出,并且直接與OLED前板單元11的陰極層114通過(guò)導(dǎo)電膠膜4對(duì)接。在該實(shí)現(xiàn)方式中,陰極層114不僅作為OLED前板單元11的一個(gè)必要的功能結(jié)構(gòu)層,同時(shí)還具有上述的第一金屬引線層6的作用,這種結(jié)構(gòu)不需另外制作第一金屬引線層6,在制作工藝上得到了簡(jiǎn)化,并節(jié)約了成本,且使顯示屏厚度有所減小。在本實(shí)施例中,TFT驅(qū)動(dòng)背板2的TFT單元具體可采用底柵極(柵極22靠近支撐基板21)或頂柵極(柵極22遠(yuǎn)離支撐基板21,源極23和漏極24靠近支撐基板21)結(jié)構(gòu)。如圖5,當(dāng)采用底柵極結(jié)構(gòu)時(shí),TFT單元自支撐基板21起依次為柵極22、半導(dǎo)體層27、絕緣層28、源極23和漏極24,此時(shí)第二導(dǎo)通孔26貫穿第二封裝層25。如圖6,若采用頂柵極結(jié)構(gòu),TFT單元自支撐基板21起依次為源極23和漏極24、半導(dǎo)體層27、絕緣層28、柵極22,此時(shí)第二導(dǎo)通孔26貫穿第二封裝層25和絕緣層28。圖2、3、4所示顯示屏均采用底柵極結(jié)構(gòu)的TFT單元,采用頂柵極TFT單元的顯示屏結(jié)構(gòu)不再示出。以上僅提供幾種OLED顯示屏的具體結(jié)構(gòu),但本發(fā)明不僅限于上述結(jié)構(gòu),只要在單體結(jié)構(gòu)的TFT驅(qū)動(dòng)背板上拼接OLED前板單元,并且通過(guò)導(dǎo)電膠膜將各OLED前板單元拼接于TFT驅(qū)動(dòng)背板之上的顯示屏,均在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。本發(fā)明進(jìn)一步提供一種制作上述OLED拼接顯示屏的方法,該方法包括下述步驟,具體可參考圖7所示的流程圖及圖2所示的結(jié)構(gòu)圖。在步驟S101中,制備單體結(jié)構(gòu)的TFT驅(qū)動(dòng)背板及多個(gè)OLED前板單元;在該步驟中,OLED前板單元11至少包括依次疊層設(shè)置的透明基板111、陽(yáng)極層112、有機(jī)材料層113及陰極層114。進(jìn)一步的,還可以在陰極層114的表面設(shè)置一層封裝層(第一封裝層116),對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)起到保護(hù)作用。TFT驅(qū)動(dòng)背板2至少包括一支撐基板21,在支撐基板21上設(shè)有柵極22、源極23和漏極24,以形成TFT單元,在TFT單元之外設(shè)有一封裝層(第二封裝層25),用于保護(hù)內(nèi)部的TFT單元。進(jìn)一步的,可以在第二封裝層25上開(kāi)設(shè)若干個(gè)導(dǎo)通孔(第二導(dǎo)通孔251),方便后續(xù)的OLED前板1與TFT驅(qū)動(dòng)背板2的對(duì)接。并且,TFT驅(qū)動(dòng)背板2的尺寸可以根據(jù)實(shí)際要制作的OLED顯示屏的大小確定,而OLED前板單元11的尺寸則根據(jù)制造工藝的難易結(jié)合拼接后的尺寸確定。在步驟S102中,將多個(gè)OLED前板單元11通過(guò)導(dǎo)電膠膜4貼合到TFT驅(qū)動(dòng)背板2上,在TFT驅(qū)動(dòng)背板2上形成拼接的OLED前板1;在本實(shí)施例中,OLED前板1與TFT驅(qū)動(dòng)背板2貼合之后,二者之間的電連接關(guān)系可以主要體現(xiàn)在OLED前板單元11的陰極層114和TFT驅(qū)動(dòng)背板2的源極23或漏極24之間的電連接。在步驟S103中,在OLED前板1的出光側(cè)設(shè)置封裝基板3。優(yōu)選的,封裝基板3可以設(shè)有遮擋部5。具體的,可以先在OLED前板1的出光側(cè)設(shè)置一基板,然后在該基板上的相應(yīng)位置設(shè)置遮擋部5;也可以先在基板上根據(jù)預(yù)設(shè)的拼接縫隙的位置設(shè)置遮擋部5,然后將設(shè)置好遮擋部5的封裝基板3置于OLED前板1的出光側(cè)。進(jìn)一步的,在上述步驟S102中,OLED前板單元11的陰極層114和TFT驅(qū)動(dòng)背板2的源極23或漏極24之間的電連接可以通過(guò)多種方式實(shí)現(xiàn)。作為第一種實(shí)現(xiàn)方式:如圖8,針對(duì)OLED前板單元11未設(shè)有第一封裝層116的情況,可以在OLED前板單元11的陰極層114上設(shè)置第一金屬引線層6,在TFT驅(qū)動(dòng)背板2的第二封裝層25上設(shè)置第二金屬引線層7,并且,第二金屬引線層7通過(guò)TFT驅(qū)動(dòng)背板2的第二封裝層25上的第二導(dǎo)通孔26將源極23或漏極24引出。具體的,可以預(yù)先在TFT驅(qū)動(dòng)背板2的第二封裝層25上的第二導(dǎo)通孔26中填充導(dǎo)電介質(zhì),使導(dǎo)電介質(zhì)與源極23或漏極24接觸,在設(shè)置第二金屬引線層7時(shí)使之與導(dǎo)電介質(zhì)相接觸,進(jìn)而將源極23或漏極24引出;也可以在設(shè)置第二金屬引線層7時(shí)使形成第二金屬引線層的材料填充第二導(dǎo)通孔26,同樣可將源極23或漏極24引出。然后,在第一金屬引線層7和/或第二金屬引線層7的表面涂覆導(dǎo)電膠膜4,再將第一金屬引線層6和第二金屬引線層7對(duì)接,可形成圖2所示結(jié)構(gòu)的顯示屏。作為第二種實(shí)現(xiàn)方式:如圖9,針對(duì)OLED前板單元11設(shè)有第一封裝層116的情況,可以預(yù)先在第一封裝層116上開(kāi)設(shè)若干導(dǎo)通孔(第一導(dǎo)通孔117),然后在第一封裝層116上設(shè)置第一金屬引線層6,并使金屬材料充滿第一導(dǎo)通孔117,進(jìn)而將陰極層114引出,然后將第一金屬引線層6與TFT驅(qū)動(dòng)背板2上的第二金屬引線層7通過(guò)導(dǎo)電膠膜4對(duì)接,可形成圖3所示結(jié)構(gòu)的顯示屏。作為第三種實(shí)現(xiàn)方式:針對(duì)OLED前板單元11未設(shè)有第一封裝層116的情況,可以只在TFT驅(qū)動(dòng)背板2上設(shè)置一層金屬引線層(第三金屬引線層8),而OLED前板單元11上不設(shè)置金屬引線層,直接將陰極層114與TFT驅(qū)動(dòng)背板上的第三金屬引線層8通過(guò)導(dǎo)電膠膜4對(duì)接,可形成圖4所示結(jié)構(gòu)的顯示屏。本發(fā)明提供的方法在單體結(jié)構(gòu)的TFT驅(qū)動(dòng)背板上拼接OLED顯示前板,形成單背板拼前板的結(jié)構(gòu),與直接在TFT驅(qū)動(dòng)背板上制備同尺寸的OLED前板相比,其良品率和生產(chǎn)效率更高,成本更低;并且,該方法消除了行/列掃描驅(qū)動(dòng)電路導(dǎo)致的拼接縫隙,可實(shí)現(xiàn)無(wú)縫拼接;并且,與傳統(tǒng)的采用光學(xué)透鏡來(lái)消除拼接縫隙的結(jié)構(gòu)相比,既節(jié)約了成本,又避免了透鏡對(duì)位精度對(duì)顯示效果的影響,進(jìn)一步提高了OLED拼接屏的良品率;另外,使用導(dǎo)電膠膜對(duì)接OLED前板與TFT驅(qū)動(dòng)背板,避免了接觸隔壁的使用,增大了OLED前板單元的有效發(fā)光面積,提高了顯示開(kāi)口率,進(jìn)而改善拼接顯示屏的顯示效果;并且,導(dǎo)電膠膜可以提高OLED前板單元和TFT驅(qū)動(dòng)背板間的有效接觸,克服了現(xiàn)有技術(shù)中金屬硬接觸導(dǎo)致的對(duì)位精度難以控制、組裝難度大,及對(duì)接穩(wěn)定性差的問(wèn)題,使顯示屏的使用壽命更長(zhǎng);另外,采用導(dǎo)電膠膜對(duì)接OLED前板與TFT驅(qū)動(dòng)背板,還有利于柔性顯示屏的制作。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本發(fā)明,凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
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