專利名稱：電氣零件用插座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種配設(shè)于布線基板，為了進(jìn)行半導(dǎo)體裝置(以下稱作“1C封裝件”)等電氣零件的試驗等而收容該電氣零件的電氣零件用插座。
背景技術(shù)：
作為該種電氣零件用插座，自以往有例如如專利文獻(xiàn)I所述的那樣進(jìn)行IC封裝件的試驗等的IC插座。該IC插座以向上方對將IC封裝件收容于插座主體的浮動板施力的狀態(tài)上下移動自如地配設(shè)該浮動板。另外，該插座主體配設(shè)有所謂馬蹄形狀的接觸銷。在該接觸銷形成有與形成于IC封裝件的周緣部的下表面的端子部相接觸的接觸部，該接觸部形成在大致
沿水平方向的彈性片的前端部。另外，閂鎖轉(zhuǎn)動自由地設(shè)置于該插座主體，通過關(guān)閉該閂鎖，使該閂鎖的推壓部與IC封裝件的上表面抵接而利用該推壓部推壓該IC封裝件的上表面。另外，通過打開閂鎖，使IC封裝件退出相對于浮動板的收容·取出范圍。此外，該插座主體以向上方對操作構(gòu)件施力的狀態(tài)上下移動自如地設(shè)有該操作構(gòu)件，通過使該操作構(gòu)件下降，推壓閂鎖而使該閂鎖沿打開的方向轉(zhuǎn)動。另外，通過使該操作構(gòu)件上升，使閂鎖沿關(guān)閉的方向轉(zhuǎn)動?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)_7] 專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I :日本特開2007 - 59117號公報

發(fā)明內(nèi)容
_9] 發(fā)明要解決的問題但是，在這種以往的IC插座中，在浮動板上載置IC封裝件，在接觸銷的接觸部與IC封裝件的下表面相接觸的狀態(tài)下，由關(guān)閉起來的閂鎖將該IC封裝件向下方推壓而下壓。由此，接觸銷的接觸部以圓弧形狀進(jìn)行位移，所以該接觸部沿IC封裝件的端子部滑動，而使該端子部產(chǎn)生擦痕，并且在IC封裝件的端子部的寬度較窄的情況下，接觸銷的接觸部可能脫離IC封裝件的端子部。另外，閂鎖也在IC封裝件上表面滑動，所以可能使IC封裝件的上表面產(chǎn)生傷痕。此外，接觸銷的接觸部與IC封裝件粘貼在一起，即使加強(qiáng)浮動板的作用力，也有可能無法將兩者剝離。此外，在浮動板、插座主體和接觸銷的結(jié)構(gòu)中，考慮到各零件的公差，存在不能確保IC封裝件的定位所需的精度的問題。因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠抑制電氣零件端子部的擦痕和電氣零件上表面的傷痕的產(chǎn)生，并且能夠減少零件件數(shù)，且能提高收容狀態(tài)的電氣零件的定位精度的電氣零件用插座。
用于解決問題的方案為了解決該問題，本發(fā)明的電氣零件用插座的特征在于，具有插座主體，其用于將下表面部設(shè)有端子的電氣零件收容起來；接觸銷，其設(shè)于該插座主體，具有彈性片，該彈性片形成有與上述電氣零件的端子相接觸的接觸部；和閂鎖，其以轉(zhuǎn)動軸為中心轉(zhuǎn)動自如地設(shè)于上述插座主體，該閂鎖自上方對收容于上述插座主體的上述電氣零件進(jìn)行按壓，并且本發(fā)明的電氣零件用插座以下述方式構(gòu)成，上述接觸銷的上述彈性片大致沿水平方向延伸，并且上述閂鎖設(shè)有推動(推壓)部，在使該閂鎖沿打開方向轉(zhuǎn)動了時，利用上述推動部推壓上述彈性片而使該彈性片向下方彈性變形，使上述接觸部向下方位移而自其與上述電氣零件的端子相接觸的接觸位置向下方離開，另外在使上述閂鎖沿關(guān)閉方向轉(zhuǎn)動了時，自上方按壓上述電氣零件，并且解除上述推動部的作用于上述彈性片的推壓力，使上述彈性片利用其彈性力向上方位移從而使上述接觸部能夠與上述電氣零件的端子相接觸。本發(fā)明的另一特征在于，上述轉(zhuǎn)動軸設(shè)于同軸上的兩端部，在該轉(zhuǎn)動軸間形成有作為上述推動部的凸輪部。發(fā)明的效果采用本發(fā)明，在將電氣零件收容于電氣零件用插座的情況下，通過使閂鎖沿打開方向轉(zhuǎn)動，使接觸銷的彈性片向下方位移，隨后收容電氣零件而使彈性片向上方位移，使接觸部與電氣零件端子相接觸，所以與以往不同、能夠使接觸部與電氣零件端子幾乎不發(fā)生摩擦閉合地以所謂的定點(diǎn)(C 4 >卜)的方式抵接。因而，電氣零件的端子幾乎不產(chǎn)生 擦痕，并且即使是電氣零件的寬度極窄的端子，接觸銷的接觸部也不會脫離該端子。另外，由于閂鎖在推動電氣零件的上表面的同時幾乎不滑動，所以不易對電氣零件的上表面產(chǎn)生傷痕。此外，在電氣零件的檢查結(jié)束了的狀態(tài)下，當(dāng)想要取出電氣零件時，打開閂鎖地進(jìn)行該取出操作，由此能夠利用閂鎖的推動部強(qiáng)制性地使接觸銷的彈性片向下方位移，從而能夠可靠地防止接觸銷的接觸部與電氣零件的端子的粘貼。另外，由于不必使電氣零件的落位面上下移動，所以能夠廢除浮動板，因此能夠減少零件件數(shù)，能夠?qū)⒏髁慵墓钤O(shè)計為較小，并且能夠防止浮動板的在平面上的左右方向等的振動，所以能夠?qū)㈦姎饬慵痈呔鹊嘏渲迷谝?guī)定的位置。


圖I是本發(fā)明的實(shí)施方式的IC插座的俯視圖。圖2是該實(shí)施方式的沿圖I的A-A線的剖視圖。圖3是該實(shí)施方式的圖I的右視圖。圖4是表示該實(shí)施方式的IC插座的操作構(gòu)件位于最上升位置的狀態(tài)的立體圖。圖5是表示該實(shí)施方式的IC插座的操作構(gòu)件位于最下降位置的狀態(tài)的局部剖切立體圖。圖6是表示該實(shí)施方式的IC插座的收容了 IC封裝件的狀態(tài)的剖視圖。圖7是表示該實(shí)施方式的IC插座的卸下了操作構(gòu)件的狀態(tài)的立體圖。圖8是表示該實(shí)施方式的IC插座的卸下了操作構(gòu)件的狀態(tài)的局部剖切立體圖。圖9是表示該實(shí)施方式的IC插座的操作構(gòu)件位于最下降位置的狀態(tài)的側(cè)視圖。
圖10是表示該實(shí)施方式的IC插座的閂鎖的立體圖，圖10的(a)和圖10的(b)是分別從不同的方向看去的立體圖。圖11是表示該實(shí)施方式的IC插座的操作構(gòu)件的立體圖。圖12是表示該實(shí)施方式的IC插座的操作構(gòu)件的側(cè)視圖。圖13是表示利用該實(shí)施方式的IC插座的接觸銷稍微上推了被收容的IC封裝件的狀態(tài)的放大剖視圖。圖14是表示自該實(shí)施方式的圖13所示的狀態(tài)，利用閂鎖的推壓力向下方稍微推壓了 IC封裝件的狀態(tài)的放大剖視圖。 圖15是表示IC封裝件的圖，圖15的(a)是IC封裝件的主視圖，圖15的(b)是IC封裝件的仰視圖。
具體實(shí)施例方式下面，說明本發(fā)明的實(shí)施方式。圖I至圖15表示本發(fā)明的實(shí)施方式。首先說明結(jié)構(gòu)，圖I中附圖標(biāo)記11是作為“電氣零件用插座”的IC插座，該IC插座11配設(shè)于省略圖示的布線基板上，為了進(jìn)行作為“電氣零件”的IC封裝件12等的老化試驗等，謀求該IC封裝件12的端子12b與該布線基板的電連接。如圖15所示，該IC封裝件12具有俯視為方形的封裝件主體12a，在該封裝件主體12a的周緣部的下表面的四邊形成有多個端子12b。另一方面，IC插座11以下述方式構(gòu)成，即，如圖I和圖2等所示，具有插座主體13，其具有用于收容IC插座11的收容面部13a ;接觸銷14，其設(shè)于該插座主體13，具有彈性片14a，該彈性片14a形成有與該IC封裝件12的端子12b相接觸的接觸部14b ;閂鎖15，其轉(zhuǎn)動自如地設(shè)于插座主體13，自上方對收容于該插座主體13的IC封裝件12進(jìn)行按壓；和操作構(gòu)件16，其上下移動自如地設(shè)于插座主體13，在該操作構(gòu)件16下降時，使閂鎖15沿打開方向轉(zhuǎn)動，并且在操作構(gòu)件16上升時，使閂鎖15沿關(guān)閉方向轉(zhuǎn)動。該插座主體13如圖I和圖8等所示由具有絕緣性的合成樹脂形成，該插座主體13由上側(cè)構(gòu)件13e和下側(cè)構(gòu)件13f構(gòu)成，在形成于該上側(cè)構(gòu)件13e的上表面部的收容面部13a的周圍的四角突出設(shè)置地形成有引導(dǎo)部13b，在收容IC封裝件12時該引導(dǎo)部13b引導(dǎo)IC封裝件12。另外，如圖2等所示，在該插座主體13的下側(cè)構(gòu)件13f向四方突出形成有安裝部13c，多個接觸銷14自橫向裝卸自如地安裝于這些安裝部13c。另外，接觸銷14由具有導(dǎo)電性的金屬材料形成為所謂的馬蹄形狀，如圖2等所示，接觸銷14具有夾持部14c，該夾持部14c裝卸自如地安裝為從上下方夾持自插座主體13沿橫向突出的安裝部13c。由此，該接觸銷14從側(cè)方裝卸自如地安裝于插座主體13的安裝部13c0此外，該接觸銷14如圖2等所示，彈性片14a自該安裝部13c的外側(cè)端部向上方延長后，朝向內(nèi)側(cè)大致水平地延長，自該彈性片14a的前端部朝向上方延長形成有接觸部14b。該接觸部14b與IC封裝件12的端子12b相接觸。此外，該接觸銷14自夾持部14c向下方延長有引線部14d，該引線部14d插入至省略圖示的布線基板而被軟釬焊固定。這樣，多個接觸銷14在插座主體13的周緣部的四邊相鄰地以規(guī)定的間距平行配設(shè)。另外，如圖9等所示，在相對于IC封裝件12的各邊配設(shè)在4處的多個接觸銷14的上方位置，閂鎖15轉(zhuǎn)動自如地配設(shè)于插座主體13。并且，在閂鎖15的關(guān)閉狀態(tài)下，閂鎖15按壓IC封裝件12的周緣部的上部，在閂鎖15的打開狀態(tài)下，能夠相對于收容面部13a收容、取出IC封裝件12。更詳細(xì)而言，在圖10等所示的那樣的俯視中，該閂鎖15的前端側(cè)的寬度Hl窄，后端側(cè)的寬度H2寬，該閂鎖15呈扇形。在該扇形的中央部分形成有開口部15f。并且，在該閂鎖15的前端部側(cè)向兩側(cè)突出地形成有轉(zhuǎn)動軸15a，如圖8所示，該兩側(cè)的轉(zhuǎn)動軸15a夾持在上側(cè)構(gòu)件13e與下側(cè)構(gòu)件13f之間而被轉(zhuǎn)動自如地保持。該轉(zhuǎn)動軸15a (支點(diǎn))位于比插座主體13的收容面部13a靠下方的位置。此外，該閂鎖15構(gòu)成為在設(shè)于同軸上的兩側(cè)的一對轉(zhuǎn)動軸15a間形成有作為“推動部”的凸輪部15c，如圖2中的左半部分所示，通過使該閂鎖15沿打開方向轉(zhuǎn)動，利用該凸輪部15c推壓彈性片14a，使該彈性片14a朝向下方彈性變形，從而使接觸部14b向下方 位移而自其與IC封裝件12的端子12b相接觸的接觸位置向下方離開，另外如圖2中的右半部分和圖6所示，在使閂鎖15沿關(guān)閉方向轉(zhuǎn)動后，解除凸輪部15c的對于彈性片14a的推壓，彈性片14a利用其彈性力向上方位移，從而使接觸部14b上升至與IC封裝件12的端子12b相接觸的位置。在該凸輪部15c的相反側(cè)，在轉(zhuǎn)動軸15a的延長軸線上形成有退避用傾斜面部15h，從而其截面積比閂鎖15的兩側(cè)的轉(zhuǎn)動軸15a的截面積小。此外，該閂鎖15如圖2和圖10等所示，形成有用于推壓IC封裝件12的上表面的推壓部15d (作用點(diǎn))，并且形成有在操作構(gòu)件16下降時被推壓操作的打開用被操作部15e(力點(diǎn))。通過朝向下方推壓操作該打開用被操作部15e，使閂鎖15沿打開方向轉(zhuǎn)動。該打開用被操作部15e在閂鎖15的寬度H2較寬的后端側(cè)的大致中央部形成在開口部15f的外側(cè)緣部側(cè)。此外，在該閂鎖15的寬度H2較寬的后端側(cè)的兩端部形成有一對向側(cè)方突出的關(guān)閉用被操作部15g (力點(diǎn))(參照圖10等)。這一對關(guān)閉用被操作部15g形成至比排列設(shè)置多個的接觸銷14的配設(shè)范圍寬度H3向側(cè)方突出的位置，從而兩個閂鎖15的一對的寬度H4比該配設(shè)范圍寬度H3寬(參照圖9等)。此外，操作構(gòu)件16俯視呈框狀，上下移動自如地配設(shè)于插座主體13，利用設(shè)在4處的彈簧17 (參照圖3)向上方對該操作構(gòu)件16施力，如圖7所示，在操作構(gòu)件16的最上升位置，圖11所示的卡定部16a與形成于插座主體13的被卡定部13e卡定,從而限制操作構(gòu)件16的向上方的移動。另外，該操作構(gòu)件16朝向插座內(nèi)側(cè)的斜下方延長形成有打開用操作部16b，如圖2中的右半部分所示的狀態(tài)至左半部分所示，在使該操作構(gòu)件16自最上升位置向下方移動時，該打開用操作部16b與閂鎖15的寬度方向的中央部的打開用被操作部15e卡合而使閂鎖15沿打開方向轉(zhuǎn)動。該打開用操作部16b構(gòu)成為推壓閂鎖15的打開用被操作部15e進(jìn)行滑動的滑動面16c如圖2等所示形成為直線狀，該操作構(gòu)件16的打開用操作部16b在向下方移動時，一邊向下方推動閂鎖15的打開用被操作部15g—邊插入到開口部15f。
在使操作構(gòu)件16最大程度地下降而使閂鎖15完全打開的狀態(tài)下，打開用操作部16b的前端插入至開口部15f的、轉(zhuǎn)動軸15a的延長線上的位置，打開用操作部16b的沿鉛垂方向的前端面16d和閂鎖15的退避用傾斜面部15h設(shè)定為大致抵接狀態(tài)。另外，該操作構(gòu)件16設(shè)有一對關(guān)閉用操作部16e，如圖5所示，在使該操作構(gòu)件16自最下降位置上升時，這一對關(guān)閉用操作部16e朝向上方推壓閂鎖15的一對關(guān)閉用被操作部15g，沿關(guān)閉方向推壓閂鎖15。這些關(guān)閉用操作部16e配設(shè)在多個并排地配設(shè)的接觸銷14的兩側(cè)，且配設(shè)在比馬蹄形狀的接觸銷14的后端部14e靠內(nèi)側(cè)的位置(參照圖2)。附帶說一下，該結(jié)構(gòu)的IC插座11未設(shè)置以往那種浮動板。接下來，說明該結(jié)構(gòu)的IC插座11的使用方法。說明在預(yù)先將IC插座11固定于布線基板的狀態(tài)下，將IC封裝件12收容在該IC 插座11上的情況。首先，在自圖2中右側(cè)和圖4所示的狀態(tài)克服彈簧17的作用力地向下方下壓操作構(gòu)件16時，閂鎖15的打開用被操作部15e在操作構(gòu)件16的打開用操作部16b的滑動面16c滑動同時被推壓，使閂鎖15以轉(zhuǎn)動軸15a為中心沿打開方向轉(zhuǎn)動。并且，該操作構(gòu)件16的打開用操作部16b插入至閂鎖15的開口部15f的里側(cè)，閂鎖15的推壓部15d退出IC封裝件12的收容、取出范圍(參照圖2中的左側(cè))。這樣，操作構(gòu)件16具有打開用操作部16b，當(dāng)操作構(gòu)件16向下方移動時，打開用操作部16b向下方推壓閂鎖15的寬度方向的中央部的打開用被操作部15e，使閂鎖15沿打開方向轉(zhuǎn)動，由于IC插座11具有該操作構(gòu)件16，所以與利用閂鎖15的兩側(cè)的空間進(jìn)行推壓的情況相比，能夠縮窄兩側(cè)的空間，相應(yīng)地有助于IC插座11的小型化。另外，在閂鎖15的中央部分形成有開口部15f，操作構(gòu)件16的打開用操作部16b構(gòu)成為在向下方移動時，一邊向下方對形成在閂鎖15的開口部15f的后側(cè)的打開用被操作部15e進(jìn)行推動，一邊插入到開口部15f，所以能夠使操作構(gòu)件16進(jìn)一步靠近插座主體13內(nèi)側(cè)，實(shí)現(xiàn)IC插座11的外形的小型化。此外，操作構(gòu)件16的打開用操作部16b如圖2所示，推壓閂鎖15的打開用被操作部15e進(jìn)行滑動的滑動面16c形成為直線狀，所以與滑動面16c呈彎曲形狀的情況相比，能夠在確保閂鎖的轉(zhuǎn)動量的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步縮小操作構(gòu)件16的外形。此外，閂鎖15構(gòu)成為在其開口部15f的兩側(cè)成形有一對轉(zhuǎn)動軸15a，另一方面在使操作構(gòu)件16最大程度地下降了的狀態(tài)下，打開用操作部16b的前端插入至開口部15f的、轉(zhuǎn)動軸15a的延長線上的位置，所以能夠使操作構(gòu)件進(jìn)一步靠近插座主體13內(nèi)側(cè)，實(shí)現(xiàn)IC插座11的外形的小型化。在該閂鎖15最大限度地打開了的狀態(tài)下，該操作構(gòu)件16的打開用操作部16b的前端插入至閂鎖15的開口部15f的里側(cè)的、轉(zhuǎn)動軸15a的延長線上的位置，打開用操作部16b的沿鉛垂方向的前端面16d和閂鎖15的退避用傾斜面部15h設(shè)定為大致抵接狀態(tài)，所以能夠在確保了閂鎖15的轉(zhuǎn)動量的基礎(chǔ)上，使操作構(gòu)件16的外形盡量小型(參照圖2的左側(cè)和圖5)。在使該閂鎖15最大限度地打開時的最外位置15i如圖2中左側(cè)所示，是幾乎不自接觸銷14的最外位置14e突出的位置，與以往不同、不向外側(cè)大幅突出。因而，能夠盡量縮小IC插座11的外形，使IC插座11小型化。
另外，該閂鎖15的轉(zhuǎn)動軸15a的轉(zhuǎn)動中心位于比插座主體13的收容面部13a靠下方的位置，所以能夠加長閂鎖15的到達(dá)該收容面部13a的行程，因此即使閂鎖15的轉(zhuǎn)動量較小，也能利用推壓部15d推壓IC封裝件12或解除推壓部15d對IC封裝件12的推壓。因而，能夠縮短操作構(gòu)件16的上下行程，縮短IC插座11的上下方向的行程而實(shí)現(xiàn)小型化。另外，由于能夠縮短閂鎖15的向外側(cè)的移動量，所以能夠?qū)崿F(xiàn)IC插座11的小型化。另一方面，利用此時的閂鎖15的轉(zhuǎn)動，借助閂鎖15的凸輪部15c推壓接觸銷14的彈性片4a，使彈性片4a朝向下方彈性變形，從而使接觸銷14的接觸部14b向下方位移，該接觸部14b的上端的位置位于比收容面部13a靠下方的位置(參照圖2中的左側(cè))。在該狀態(tài)下，利用自動機(jī)輸送IC封裝件12，利用插座主體13的引導(dǎo)部13b引導(dǎo)、IC封裝件12，將IC封裝件12收容在未設(shè)置浮動板的插座主體13的收容面部13a的規(guī)定位置。隨后，當(dāng)通過解除向操作構(gòu)件16作用的外力而使該操作構(gòu)件16在彈簧17的作用力下進(jìn)行上升時，利用操作構(gòu)件16的位于多個接觸銷14的兩側(cè)的一對關(guān)閉用操作部16c，向上方推動閂鎖15的關(guān)閉用被操作部15g，使該閂鎖15沿關(guān)閉的方向轉(zhuǎn)動。這樣，如圖4和圖9所示，通過使閂鎖15的一對關(guān)閉用被操作部15g向多個接觸銷14的兩側(cè)突出，并且將操作構(gòu)件16的一對關(guān)閉用操作部16c配置在多個接觸銷14的兩偵牝而不必在比接觸銷14靠外側(cè)的位置配設(shè)操作構(gòu)件16的一對關(guān)閉用操作部16c(參照圖2的右側(cè))，所以在這一點(diǎn)上，也能實(shí)現(xiàn)操作構(gòu)件16的外形甚至插座主體13的小型化。另外，當(dāng)使閂鎖15沿關(guān)閉的方向轉(zhuǎn)動時，由閂鎖15的凸輪部15c產(chǎn)生的對接觸銷14的彈性片14a的推壓力被解除，該彈性片14a利用彈性力向上方位移，接觸部14b與IC封裝件12的端子12b相接觸。由此，利用這些彈性片14a的彈性力使IC封裝件12稍微自插座主體13的收容面部13a上升(參照圖13)。并且，進(jìn)而使操作構(gòu)件16上升，閂鎖15進(jìn)一步關(guān)閉，從而利用閂鎖15的推壓部15d向下方推動(推壓)IC封裝件12的上表面。這樣，使IC封裝件12克服接觸銷14的彈性片14a的作用力地稍微下降，IC封裝件12的端子12b與接觸銷14的接觸部14b以期望的接觸壓力相接觸(參照圖14)。由此，借助接觸銷14將IC封裝件12與布線基板電連接，從而能夠進(jìn)行老化試驗
坐寸ο在上述這樣的結(jié)構(gòu)中，當(dāng)將IC封裝件12收容于IC插座11的情況下，使閂鎖15沿打開的方向轉(zhuǎn)動，從而利用凸輪部15c使接觸銷14的彈性片14a向下方位移，隨后，收容IC封裝件12而使彈性片14a向上方位移，使接觸部14b與IC封裝件端子12b相接觸，所以與以往不同、能夠使接觸部14b與IC封裝件12幾乎不發(fā)生摩擦閉合地以所謂的定點(diǎn)的方式抵接。因而，IC封裝件12的端子12b幾乎不產(chǎn)生擦痕，并且即使是IC封裝件12的寬度極窄的端子12b，接觸銷14的接觸部14b也不會脫離該端子12b。另外，由于閂鎖15推動IC封裝件12的上表面同時幾乎不滑動，所以不易對IC封裝件12的上表面產(chǎn)生傷痕。此外，在IC封裝件12的檢查結(jié)束了的狀態(tài)下，當(dāng)想要取出IC封裝件12時，打開閂鎖15地進(jìn)行該取出操作，此時，能夠利用閂鎖15的凸輪部15c強(qiáng)制性地使接觸銷14的彈性片14a向下方位移，從而能夠可靠地防止接觸銷14的接觸部14b與IC封裝件12的端子12b的粘貼。
另外，如上所述，在將IC封裝件12收容于收容面部13a時，通過打開閂鎖15，利用凸輪部15c使接觸銷14的彈性片14a彈性變形，從而使接觸部14b位移至比收容面部 13a靠下方的位置，由此能夠?qū)C封裝件12收容在收容面部13a的規(guī)定的位置。并且，當(dāng)使閂鎖15沿關(guān)閉的方向轉(zhuǎn)動時，由閂鎖15的凸輪部15c產(chǎn)生的對接觸銷14的彈性片14a 的推壓力被解除，該彈性片14a利用彈性力向上方位移，接觸部14b位于比收容面部13a靠上方的位置而與IC封裝件12的端子12b相接觸，利用這些彈性片14a的彈性力使IC封裝件12稍微自插座主體13的收容面部13a上升。并且，進(jìn)而使操作構(gòu)件16上升，閂鎖15進(jìn)一步關(guān)閉，從而利用閂鎖15的推壓部15d向下方推動IC封裝件12的上表面，使IC封裝件 12克服接觸銷14的彈性片14a的作用力地稍微下降，IC封裝件12的端子12b與接觸銷 14的接觸部14b以期望的接觸壓力相接觸。于是，不必使IC封裝件12的落位面(收容面部 13a)上下移動，不需要浮動板，而能夠縮小由閂鎖15的推壓部15d進(jìn)行的IC封裝件12的壓入量。因而，能夠縮短從閂鎖15的轉(zhuǎn)動中心到推壓部15d的距離，所以能夠使閂鎖15小型化，實(shí)現(xiàn)IC插座11的小型化。
另外，由于能夠考慮廢除浮動板，所以能夠減少零件件數(shù)，將各零件的公差設(shè)計為較小，并且能夠防止浮動板的在平面上的左右方向等的振動，所以能夠?qū)C封裝件12更加高精度地配置在規(guī)定的位置。
而且，閂鎖15的前端側(cè)(內(nèi)偵彳)的寬度Hl窄，后端側(cè)(外側(cè))的寬度H2寬，是所謂的扇形，將該后側(cè)的較寬 的部分的中央側(cè)(打開用被操作部15e)設(shè)為打開用部分，另外將兩端側(cè)(關(guān)閉用被操作部15g)設(shè)為關(guān)閉用部分，所以不必在該閂鎖15的后側(cè)的空間內(nèi)形成開閉用的構(gòu)造，因此能夠使I C插座11整體的外形更加小型。
此外，接觸銷14的夾持部14c能夠自插座主體13的橫向相對于插座主體13的安裝部13c裝卸,也能極簡單地進(jìn)行更換作業(yè)等。
另外，由于閂鎖15的打開用被操作部15e配置在寬度方向的中央部分，所以能夠利用操作構(gòu)件16的打開用操作部16b推壓該中央部分的打開用被操作部15e而打開閂鎖 15，因此僅在I處位置進(jìn)行推動就能平衡性好地進(jìn)行閂鎖15的開閉動作。
另外，在上述實(shí)施方式中，將本發(fā)明應(yīng)用于作為“電氣零件用插座”的IC插座11， 但本發(fā)明并不限定于此，當(dāng)然也可以應(yīng)用于其他裝置。另外，閂鎖的推動部不限定于凸輪部，當(dāng)然也可以是其他形狀。
附圖標(biāo)記說明
11、IC插座(電氣零件用插座)；12、IC封裝件(電氣零件)；12b、端子；13、插座主體；13a、收容面部；14、接觸銷；14a、彈性片；14b、接觸部；14e、最外位置；15、閂鎖；15a、 轉(zhuǎn)動軸；15b、接受部；15c、凸輪部(推動部)；15d、推壓部；15e、打開用被操作部；15f、開口部；15g、關(guān)閉用被操作部；15h、退避用傾斜面部；15i、最外位置；16、操作構(gòu)件；16b、打開用操作部；16c、滑動面；16d、前端面；16e、關(guān)閉用操作部；H1、寬度；H2、寬度；H3、配設(shè)范圍寬度。
權(quán)利要求
1.一種電氣零件用插座，其特征在于，具有插座主體，其用于收容在下表面部設(shè)有端子的電氣零件；接觸銷，其設(shè)于該插座主體，具有彈性片，該彈性片形成有與上述電氣零件的端子相接觸的接觸部；和閂鎖，其以轉(zhuǎn)動軸為中心轉(zhuǎn)動自如地設(shè)于上述插座主體，該閂鎖自上方對收容于上述插座主體的上述電氣零件進(jìn)行按壓，該電氣零件用插座以下述方式構(gòu)成上述接觸銷的上述彈性片大致沿水平方向延伸， 并且上述閂鎖設(shè)有推動部，在使該閂鎖沿打開方向轉(zhuǎn)動了時，利用上述推動部推壓上述彈性片而使該彈性片向下方彈性變形，使上述接觸部向下方位移而自其與上述電氣零件的端子相接觸的接觸位置向下方離開，另外在使上述閂鎖沿關(guān)閉方向轉(zhuǎn)動了時，自上方按壓上述電氣零件，并且解除上述推動部的作用于上述彈性片的推壓力，使上述彈性片利用其彈性力向上方位移從而使上述接觸部能夠與上述電氣零件的端子相接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電氣零件用插座，其特征在于，上述轉(zhuǎn)動軸設(shè)于同軸上的兩端部，在該轉(zhuǎn)動軸間形成有作為上述推動部的凸輪部。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電氣零件用插座。IC插座具有插座主體；接觸銷，其與IC封裝件端子相接觸；閂鎖，其自上方對收容于插座主體的IC封裝件進(jìn)行按壓，IC插座構(gòu)成為使得接觸銷的彈性片大致沿水平方向延伸，并且閂鎖設(shè)有凸輪部，在使閂鎖沿打開方向轉(zhuǎn)動時，利用凸輪部推壓彈性片而使該彈性片向下方彈性變形，使接觸部向下方位移而自其與IC封裝件端子相接觸的接觸位置向下方離開，另外在使閂鎖沿關(guān)閉方向轉(zhuǎn)動時，解除凸輪部的對彈性片的推壓力，使彈性片利用其彈性力向上方位移從而能使接觸部與IC封裝件端子相接觸。
文檔編號H01R33/76GK102986093SQ201280001675
公開日2013年3月20日 申請日期2012年3月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月31日
發(fā)明者早川謙次 申請人:恩普樂股份有限公司