光電子器件的導(dǎo)體框架和用于制造光電子器件的方法
【專利摘要】說明一種制造多個(gè)光電子器件用的導(dǎo)體框架（1），所述導(dǎo)體框架具有至少一個(gè)安裝區(qū)域（2），所述安裝區(qū)域（2）具有多個(gè)半導(dǎo)體芯片用的多個(gè)芯片安裝面（8）。在安裝區(qū)域（2）旁邊在導(dǎo)體框架（1）的至少一個(gè)主面（3，4）處構(gòu)造用于減小導(dǎo)體框架（1）中的機(jī)械應(yīng)力的一個(gè)或多個(gè)槽（5，6），所述槽不完全穿透導(dǎo)體框架（1）。此外，說明一種用于在這種導(dǎo)體框架上制造多個(gè)光電子器件的方法。
【專利說明】光電子器件的導(dǎo)體框架和用于制造光電子器件的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種制造多個(gè)光電子器件用的導(dǎo)體框架和一種用于制造多個(gè)光電子器件的方法。
[0002]本專利申請(qǐng)要求德國專利申請(qǐng)10 2011 013 259.7和10 2011 016 566.5的優(yōu)先
權(quán)，其公開內(nèi)容通過回引結(jié)合于此。
【背景技術(shù)】
[0003]在制造例如LED的光電子器件時(shí)，半導(dǎo)體芯片常常安裝在導(dǎo)體框架上，這些導(dǎo)體框架用于光電子器件的電接觸。用于光電子器件的殼體和/或透鏡例如可以通過模壓或者噴鑄來產(chǎn)生，其中將塑料——例如熱塑性塑料、熱固性塑料或者彈性塑料——施加到導(dǎo)體框架的至少一側(cè)上。在自動(dòng)化地制造LED時(shí)，一般將多個(gè)半導(dǎo)體芯片同時(shí)安裝到具有多個(gè)芯片安裝面的一個(gè)導(dǎo)體框架上，隨后與殼體材料同時(shí)成型或者擠壓包封，并且隨后將該導(dǎo)體框架例如通過鋸開而分割成各個(gè)光電子器件。
[0004]在針對(duì)半導(dǎo)體芯片的安裝區(qū)域之外，導(dǎo)體框架一般配備有孔或者縫隙，以便尤其是減小機(jī)械應(yīng)力，否則所述機(jī)械應(yīng)力可能導(dǎo)致由多個(gè)器件構(gòu)成的復(fù)合體的斷裂。但是存在的風(fēng)險(xiǎn)是，由于導(dǎo)體框架中的這種開口在將殼體和/或透鏡模壓或者噴鑄到器件上時(shí)塑料材料不期望地到達(dá)導(dǎo)體框架的背側(cè)上。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明所基于的任務(wù)是，說明一種制造多個(gè)光電子器件用的經(jīng)改善的導(dǎo)體框架，該導(dǎo)體框架的特征在于小的機(jī)械應(yīng)力，其中同時(shí)不存在在模壓或者噴鑄時(shí)塑料材料以不期望的方式穿透導(dǎo)體框架的風(fēng)險(xiǎn)。此外還將說明一種利用這樣的導(dǎo)體框架來制造多個(gè)光電子器件的有利方法。
[0006]這些任務(wù)通過根據(jù)獨(dú)立權(quán)利要求所述的一種制造多個(gè)光電子器件用的導(dǎo)體框架和一種用于制造多個(gè)光電子器件的方法來解決。本發(fā)明的有利構(gòu)型和擴(kuò)展方案是從屬權(quán)利要求的主題。
[0007]制造多個(gè)光電子器件用的導(dǎo)體框架根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式具有至少一個(gè)安裝區(qū)域，所述安裝區(qū)域被設(shè)置用于多個(gè)半導(dǎo)體芯片的芯片安裝。為此，所述安裝區(qū)域有利地具有多個(gè)半導(dǎo)體芯片用的多個(gè)芯片安裝面，所述芯片安裝面例如以柵格布置。所述安裝區(qū)域例如可以具有多個(gè)芯片安裝面，這些芯片安裝面以行和列布置并且通過這種方式構(gòu)成芯片柵格。安裝區(qū)域中的芯片安裝面例如通過對(duì)導(dǎo)體框架進(jìn)行壓制、沖制或者刻蝕來結(jié)構(gòu)化，以便構(gòu)造電連接面，所述電連接面在對(duì)導(dǎo)體框架進(jìn)行分離之后構(gòu)造光電子器件用的電連接端。
[0008]在安裝區(qū)域旁邊，在導(dǎo)體框架的至少一個(gè)主面處構(gòu)造用于減小導(dǎo)體框架中的機(jī)械應(yīng)力的一個(gè)或多個(gè)槽，所述槽不完全穿透導(dǎo)體框架。有利地表明了，通過至少一個(gè)或者優(yōu)選多個(gè)在導(dǎo)體框架中構(gòu)造在安裝區(qū)域旁邊的槽可以減小導(dǎo)體框架中的機(jī)械應(yīng)力。通過這種方式尤其是減小了在導(dǎo)體框架上同時(shí)制造多個(gè)光電子器件時(shí)導(dǎo)體框架斷裂的風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)通過一個(gè)或多個(gè)槽與孔或縫隙不同地不完全穿透導(dǎo)體框架，防止了在將塑料模壓或者噴鑄到導(dǎo)體框架上以構(gòu)造殼體和/或透鏡時(shí)塑料材料的一部分以不期望的方式到達(dá)導(dǎo)體框架的背偵U。否則，這可能導(dǎo)致電接觸面的污染以及導(dǎo)致工具弄臟。
[0009]至少一個(gè)槽優(yōu)選具有這樣的深度，該深度有利地為導(dǎo)體框架的厚度的至少50%。優(yōu)選地，所述深度為導(dǎo)體框架的厚度的至少70%，特別優(yōu)選地至少80%。通過這種方式可以有效地減小導(dǎo)體框架中的機(jī)械應(yīng)力，而無需在導(dǎo)體框架中構(gòu)造孔或者縫隙。
[0010]所述至少一個(gè)槽優(yōu)選具有10 Ii m至Imm之間的深度,特別優(yōu)選地100 Ii m至200 Ii m之間的深度。
[0011]所述至少一個(gè)槽的寬度優(yōu)選為IOiim至4mm之間。
[0012]在一個(gè)優(yōu)選的構(gòu)型中，至少一個(gè)槽是條狀的。條狀的槽例如可以具有矩形的橫截面。
[0013]至少一個(gè)條狀的槽優(yōu)選平行于安裝區(qū)域的至少一個(gè)側(cè)邊延伸。已經(jīng)證實(shí)了，通過一個(gè)或者優(yōu)選多個(gè)平行于安裝區(qū)域的側(cè)邊布置的條狀的槽可以特別有效地減小機(jī)械應(yīng)力。
[0014]在一個(gè)特別優(yōu)選的構(gòu)型中，彼此平行地布置多個(gè)條狀的槽。由此與單個(gè)槽相比有利地加強(qiáng)了減小應(yīng)力的作用。
[0015]在另一個(gè)構(gòu)型中，所述至少一個(gè)槽是圓形槽。導(dǎo)體框架尤其是可以具有多個(gè)并排布置的圓形槽。所述多個(gè)并排布置的圓形槽優(yōu)選平行于安裝區(qū)域的至少一個(gè)側(cè)邊布置。盡管與條狀槽相比，通過圓形槽達(dá)到的對(duì)機(jī)械應(yīng)力的減小程度較少，但是其中通過圓形槽較小地?fù)p害導(dǎo)體框架的穩(wěn)定性。
[0016]在另一個(gè)有利的構(gòu)型中，導(dǎo)體框架的第一主面以及第二主面都分別具有至少一個(gè)槽。也就是說，導(dǎo)體框架既在為芯片安裝設(shè)置的第一主面上也在相對(duì)置的第二主面上分別具有一個(gè)或多個(gè)槽。尤其可能的是，多個(gè)并排布置的槽交替地布置在導(dǎo)體框架的第一和第
二主面上。
[0017]在一個(gè)優(yōu)選的構(gòu)型中，安裝區(qū)域在所有側(cè)分別被一個(gè)或多個(gè)槽包圍。安裝區(qū)域例如可以是矩形的或者被條狀的、同樣是矩形的環(huán)繞的槽包圍?？商鎿Q地也可能的是，安裝區(qū)域被多個(gè)圓形槽包圍，這些圓形槽以矩形的形狀圍繞安裝區(qū)域布置。
[0018]在另一個(gè)有利的構(gòu)型中，導(dǎo)體框架具有多個(gè)安裝區(qū)域，其中至少一個(gè)槽布置在這些安裝區(qū)域之間。特別優(yōu)選地，一個(gè)或多個(gè)槽這樣布置在安裝區(qū)域之間，使得所述一個(gè)或多個(gè)槽平行于安裝區(qū)域的相對(duì)置的側(cè)邊延伸。特別優(yōu)選地，一個(gè)或多個(gè)條狀槽彼此平行地在安裝區(qū)域之間延伸，使得所述一個(gè)或多個(gè)條狀槽平行于安裝區(qū)域的相對(duì)置的側(cè)邊布置。
[0019]機(jī)械應(yīng)力的特別有效的減小可以通過如下方式實(shí)現(xiàn)，即一個(gè)或多個(gè)條狀槽在安裝區(qū)域之間從導(dǎo)體框架的第一側(cè)邊連續(xù)地延伸到第二側(cè)邊。
[0020]在根據(jù)之前所述構(gòu)型之一的導(dǎo)體框架上制造多個(gè)光電子器件的方法中，多個(gè)光電子半導(dǎo)體芯片被安裝到導(dǎo)體框架的安裝區(qū)域的芯片安裝面上。所述光電子半導(dǎo)體芯片尤其可以是LED芯片。
[0021]接下來，光電子半導(dǎo)體芯片通過模壓、澆鑄和/或噴鑄分別配備有芯片殼體、平面澆鑄體和/或透鏡。該方法步驟可以有利地針對(duì)所有安裝在安裝區(qū)域上的半導(dǎo)體芯片同時(shí)進(jìn)行。
[0022]接下來，導(dǎo)體框架的安裝區(qū)域被分割成多個(gè)單個(gè)的光電子器件。這例如可以通過如下方式進(jìn)行，即導(dǎo)體框架和必要時(shí)布置在導(dǎo)體框架上的殼體材料、澆鑄材料和/或透鏡材料通過鋸開、激光切割、沖制或者噴水切割被分離。
[0023]通過安裝區(qū)域之外的導(dǎo)體框架不具有開口或者縫隙，減小了用于制造光電子器件的殼體和/或透鏡的塑料材料在所使用的壓制工具之外或者在該壓制工具的邊緣處以不期望的方式到達(dá)導(dǎo)體框架的背側(cè)的風(fēng)險(xiǎn)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0024]下面根據(jù)實(shí)施例結(jié)合圖1至6詳細(xì)闡述本發(fā)明。
[0025]圖1A, IB和IC以俯視圖、底視圖和橫截面圖不出根據(jù)第一實(shí)施例的導(dǎo)體框架的不意圖，
圖2A，2B和2C以俯視圖、底視圖和橫截面圖示出根據(jù)第二實(shí)施例的導(dǎo)體框架的示意
圖，
圖3A，3B和3C以俯視圖、底視圖和橫截面圖示出根據(jù)第三實(shí)施例的導(dǎo)體框架的示意
圖，
圖4A，4B和4C以俯視圖、底視圖和橫截面圖示出根據(jù)第四實(shí)施例的導(dǎo)體框架的示意
圖，
圖5A、5B和5C以俯視圖、底視圖和橫截面圖示出根據(jù)第五實(shí)施例的導(dǎo)體框架的示意圖，和
圖6A，6B和6C根據(jù)中間步驟示出用于制造多個(gè)光電子器件的方法的實(shí)施例的示意圖。
[0026]相同的或者作用相同的構(gòu)件在圖中分別配備相同的附圖標(biāo)記。所示的構(gòu)件以及這些構(gòu)件彼此之間的大小關(guān)系不應(yīng)視為是比例正確的。
【具體實(shí)施方式】
[0027]根據(jù)第一實(shí)施例的在圖1A中以俯視圖、在圖1B中以底視圖以及在圖1C中以沿著圖1A中所示的線A-A的截面圖示出的導(dǎo)體框架I具有多個(gè)半導(dǎo)體芯片用的安裝區(qū)域2。該安裝區(qū)域2例如可以是矩形的或者由側(cè)邊21、22、23、24限制，這些側(cè)邊共同地構(gòu)成矩形的形狀。導(dǎo)體框架I具有包括該安裝區(qū)域的第一主面3和相對(duì)置的第二主面4。
[0028]為了減小導(dǎo)體框架I中的機(jī)械應(yīng)力，在第一主面3和第二主面4處分別構(gòu)造多個(gè)圓形槽5。安裝區(qū)域2有利地在所有側(cè)都被所述圓形槽5包圍，其中圓形槽5平行于安裝區(qū)域2的側(cè)邊21、22、23、24布置。尤其是，所述圓形槽5這樣布置在矩形的輪廓上，使得這些圓形槽分別與安裝區(qū)域2的側(cè)邊21、22、23、24之間具有相同的距離。因?yàn)榘惭b區(qū)域2是矩形的，因此在這種情況下圓形槽5也與安裝區(qū)域2相距一距離地布置在矩形的輪廓上。
[0029]圓形槽5在該實(shí)施例中具有大于導(dǎo)體框架I的厚度的80%的深度。槽5尤其是可以具有IOiim至Imm之間的、特別優(yōu)選100 y m至200 y m之間的深度。槽5的寬度優(yōu)選為10 u m至4mm之間。
[0030]如在圖1C所示的橫截面中可以看出的那樣，圓形槽5被布置為使得并排布置的圓形槽5分別交替地布置在導(dǎo)體框架I的第一主面3上和第二主面4上。通過圓形槽5的這種布置，有利地實(shí)現(xiàn)了導(dǎo)體框架I中機(jī)械應(yīng)力的減小。在此，導(dǎo)體框架I的穩(wěn)定性僅僅受到該多個(gè)圓形槽5的輕微損害。[0031]安裝區(qū)域2例如具有多個(gè)半導(dǎo)體芯片用的多個(gè)芯片安裝面。所述芯片安裝面尤其是可以布置在由多個(gè)行和列構(gòu)成的柵格中。在安裝了半導(dǎo)體芯片(未示出)之后，例如可以借助于模壓和/或通過澆鑄或者噴鑄將一個(gè)或多個(gè)塑料7施加到裝備有半導(dǎo)體芯片的芯片安裝面上，以便例如為半導(dǎo)體芯片構(gòu)造芯片殼體和/或透鏡。至少一個(gè)塑料7尤其是可以是熱塑性塑料、熱固性塑料或者彈性塑料。將塑料7結(jié)構(gòu)化成各個(gè)芯片殼體和/或透鏡在圖1A至IC中為了圖示的簡化而沒有示出。
[0032]通過圓形槽5不完全穿透導(dǎo)體框架I減小了如下風(fēng)險(xiǎn):在將塑料7施加到安裝區(qū)域2上時(shí)塑料材料的一部分以不期望的方式到達(dá)導(dǎo)體框架I的第二主面4。該風(fēng)險(xiǎn)尤其是可能在為了減小機(jī)械應(yīng)力而在導(dǎo)體框架I中構(gòu)造孔或縫隙的情況下產(chǎn)生。
[0033]在圖2A中以俯視圖、在圖2B中以底視圖以及在圖2C中以沿著圖2A中所示的線A-A的截面圖示出的導(dǎo)體框架的第二實(shí)施例與第一實(shí)施例的區(qū)別在于，導(dǎo)體框架I在所有側(cè)由條狀槽6而不是圓形槽包圍。在導(dǎo)體框架的第一主面3上以及第二主面4上分別構(gòu)造兩個(gè)條狀槽6，這兩個(gè)條狀槽6彼此平行地并且平行于安裝區(qū)域2的側(cè)邊21、22、23、24延伸并且完全包圍安裝區(qū)域2。條狀槽6這樣布置在第一主面3和第二主面4上，使得第一主面3上的每個(gè)條狀槽6和第二主面4上的一個(gè)條狀槽6相互交替。在其他細(xì)節(jié)和有利構(gòu)型方面，第二實(shí)施例與第一實(shí)施例相對(duì)應(yīng)。
[0034]在圖3A中以俯視圖、在圖3B中以底視圖以及在圖3C中以橫截面圖示出的導(dǎo)體框架I的第三實(shí)施例具有兩個(gè)并排布置的安裝區(qū)域2，這兩個(gè)安裝區(qū)域2分別被設(shè)置用于安裝多個(gè)半導(dǎo)體芯片。為了減小導(dǎo)體框架I中的機(jī)械應(yīng)力，在第一主面3和第二主面4處在所述安裝區(qū)域2之間構(gòu)造兩個(gè)彼此平行地并排延伸的條狀槽6。這兩個(gè)條狀槽6平行于安裝區(qū)域2的側(cè)邊21、23地延伸。優(yōu)選地，條狀槽6連續(xù)地從導(dǎo)體框架I的第一側(cè)邊11延伸到第二側(cè)邊12。通過這樣的連續(xù)的條狀槽6，可以特別有效地減小機(jī)械應(yīng)力。在其他細(xì)節(jié)和有利構(gòu)型方面，第三實(shí)施例與第一實(shí)施例相對(duì)應(yīng)。
[0035]在圖4A中以俯視圖、在圖4B中以底視圖以及在圖4C中以橫截面圖示出的導(dǎo)體框架I的第四實(shí)施例具有兩個(gè)并排布置的安裝區(qū)域2。該第四實(shí)施例與第三實(shí)施例的區(qū)別在于，在兩個(gè)安裝區(qū)域2之間不是在第一主面3上和第二主面4上分別構(gòu)造一個(gè)槽而是在所述安裝區(qū)域2之間在第一主面3上構(gòu)造三個(gè)平行的槽6并且在第二主面4上構(gòu)造兩個(gè)平行的槽6。多個(gè)并排布置的條狀槽6在導(dǎo)體框架I的第一主面3和第二主面4上交替地構(gòu)造。如在第三實(shí)施例中那樣，多個(gè)條狀槽6有利地連續(xù)地從導(dǎo)體框架I的第一側(cè)邊11延伸到第二側(cè)邊12。通過這種方式有利地比在第三實(shí)施例中更好地減小導(dǎo)體框架I中的機(jī)械應(yīng)力。
[0036]如在前兩個(gè)實(shí)施例中那樣，在圖5A中以俯視圖、在圖5B中以底視圖以及在圖5C中以沿著圖5A中的線A-A的截面圖示出的第五實(shí)施例中的導(dǎo)體框架I也具有兩個(gè)安裝區(qū)域2。該第五實(shí)施例與前兩個(gè)實(shí)施例的區(qū)別在于，替代于條狀槽在安裝區(qū)域2之間布置多個(gè)圓形槽5。所述圓形槽5有利地居中地布置在安裝區(qū)域2之間的一條線上，這條線平行于安裝區(qū)域2的側(cè)邊21、23延伸。通過這些圓形槽5，導(dǎo)體框架I的穩(wěn)定性與條狀槽6相比被不那么強(qiáng)烈地?fù)p害。
[0037]在圖6A至6C中根據(jù)中間步驟示出用于制造多個(gè)光電子器件的方法的實(shí)施例。
[0038]在所述方法中首先提供導(dǎo)體框架1，該導(dǎo)體框架I例如在圖6A中以俯視圖示出?？商鎿Q地，導(dǎo)體框架I也可以具有之前所述的構(gòu)型。[0039]導(dǎo)體框架I具有多個(gè)半導(dǎo)體芯片9用的安裝區(qū)域2。該安裝區(qū)域2例如可以是矩形的并且由側(cè)邊21、22、23、24限制，這些側(cè)邊共同地構(gòu)成矩形的形狀。導(dǎo)體框架I具有包括安裝區(qū)域2的第一主面3。
[0040]為了減小導(dǎo)體框架I中的機(jī)械應(yīng)力，在導(dǎo)體框架I的第一主面處構(gòu)造多個(gè)圓形槽
5。安裝區(qū)域2有利地在所有側(cè)都被所述圓形槽5包圍，其中圓形槽5與安裝區(qū)域2的側(cè)邊21、22、23、24平行地布置。這些圓形槽5尤其是這樣布置在矩形的輪廓上，使得這些圓形槽5分別與安裝區(qū)域2的側(cè)邊21、22、23、24具有相等的距離。因?yàn)榘惭b區(qū)域2是矩形的，因此在這種情況下圓形槽5也與安裝區(qū)域2相距一距離地布置在矩形的輪廓上。
[0041]安裝區(qū)域2例如具有多個(gè)半導(dǎo)體芯片用的多個(gè)芯片安裝面8。所述芯片安裝面8尤其是可以布置在由多個(gè)行和列構(gòu)成的柵格中。半導(dǎo)體芯片9尤其可以是LED芯片。
[0042]如在圖6B中以導(dǎo)體框架I的示意性橫截面圖所示的那樣，在安裝了半導(dǎo)體芯片9之后例如借助于模壓和/或通過澆鑄或者噴鑄將一個(gè)或多個(gè)塑料7施加到裝備有半導(dǎo)體芯片9的芯片安裝面8上，以便例如為半導(dǎo)體芯片9構(gòu)造芯片殼體10和/或透鏡13。尤其是例如可以借助于模壓熱塑性塑料、熱固性塑料或者彈性塑料來產(chǎn)生芯片殼體10，并且在另一方法步驟中通過模壓、澆鑄或者噴鑄硅樹脂來制造透鏡13。
[0043]通過槽5與孔或者縫隙相反地不完全穿透導(dǎo)體框架1，阻止了在將塑料7模壓、澆鑄或者噴鑄到導(dǎo)體框架I上時(shí)塑料材料的一部分以不期望的方式到達(dá)導(dǎo)體框架I的第二主面4上。
[0044]如在圖6C中示意性示出的那樣，導(dǎo)體框架I在另一方法步驟中被分割成各個(gè)光電子器件14，在該另一方法步驟中，導(dǎo)體框架I例如沿著所示的虛線15被分離。所述分離例如可以通過鋸開、沖制、激光射線切割或者噴水切割來進(jìn)行。
[0045]本發(fā)明不受根據(jù)實(shí)施例的描述的限制。更確切地，本發(fā)明包括每個(gè)新的特征以及特征的每種組合，這尤其是包含權(quán)利要求中的特征的每種組合，即使該特征或者該組合本身沒有明確地在權(quán)利要求或者實(shí)施例中說明。
【權(quán)利要求】
1.制造多個(gè)光電子器件(14)用的導(dǎo)體框架(1)， 其中所述導(dǎo)體框架(I)具有至少一個(gè)安裝區(qū)域(2)，所述至少一個(gè)安裝區(qū)域(2)具有多個(gè)半導(dǎo)體芯片(9)用的多個(gè)芯片安裝面(8)， 其中在安裝區(qū)域(2)旁邊在導(dǎo)體框架(I)的至少一個(gè)主面(3，4)處構(gòu)造用于減小導(dǎo)體框架(I)中的機(jī)械應(yīng)力的一個(gè)或多個(gè)槽(5，6)，所述一個(gè)或多個(gè)槽不完全穿透導(dǎo)體框架(I)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)體框架， 其中至少一個(gè)槽(5，6)具有為導(dǎo)體框架(I)的厚度的至少50%的深度。
3.根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的導(dǎo)體框架， 其中至少一個(gè)槽(5,6)具有10 ii m至Imm之間的深度。
4.根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的導(dǎo)體框架， 其中至少一個(gè)槽(5,6)具有10 ii m至4mm之間的寬度。
5.根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的導(dǎo)體框架， 其中至少一個(gè)槽(6)是條狀的。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的導(dǎo)體框架， 其中至少一個(gè)條狀槽(6)與安裝區(qū)域(2)的至少一個(gè)側(cè)邊(21，22，23，24)平行地布置。
7.根據(jù)權(quán)利要求 5或6所述的導(dǎo)體框架， 其中多個(gè)條狀槽(6 )彼此平行地布置。
8.根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的導(dǎo)體框架， 其中至少一個(gè)槽是圓形槽(5)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的導(dǎo)體框架， 其中所述導(dǎo)體框架(I)具有多個(gè)并排布置的圓形槽(5)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的導(dǎo)體框架， 其中所述多個(gè)并排布置的圓形槽(5)與安裝區(qū)域(2)的至少一個(gè)側(cè)邊(21，22，23，24)平行地布置。
11.根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的導(dǎo)體框架， 其中所述導(dǎo)體框架(I)的第一主面(3)以及第二主面(4)分別具有至少一個(gè)槽(5，6)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的導(dǎo)體框架， 其中多個(gè)并排布置的槽(5，6)交替地布置在所述導(dǎo)體框架(I)的第一主面(3)和第二主面(4)上。
13.根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的導(dǎo)體框架， 其中安裝區(qū)域(2)在所有側(cè)分別由一個(gè)或多個(gè)槽(5，6)包圍。
14.根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的導(dǎo)體框架， 其中所述導(dǎo)體框架(I)具有多個(gè)安裝區(qū)域(2)并且至少一個(gè)槽(5，6)布置在這些安裝區(qū)域(2)之間。
15.用于在根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的導(dǎo)體框架(I)上制造多個(gè)光電子器件(14)的方法， 其中將多個(gè)光電子半導(dǎo)體芯片(9)安裝到導(dǎo)體框架(I)的安裝區(qū)域(2)的芯片安裝面(8)上，通過模壓、澆鑄和/或噴鑄分別為光電子半導(dǎo)體芯片(9)配備芯片殼體(10)、平面澆鑄體和/或透鏡(13)，和 將導(dǎo)體框架(I)的安裝區(qū)域(2)分 割成多個(gè)單個(gè)的光電子器件(14)。
【文檔編號(hào)】H01L21/56GK103430303SQ201280012039
【公開日】2013年12月4日 申請(qǐng)日期:2012年1月31日 優(yōu)先權(quán)日:2011年3月7日
【發(fā)明者】M.布蘭德爾, T.格布爾, M.平德爾, A.施奈德 申請(qǐng)人:奧斯蘭姆奧普托半導(dǎo)體有限責(zé)任公司