電子部件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明實(shí)現(xiàn)一種構(gòu)造且安裝較為容易，具有所需充分的安裝強(qiáng)度及電氣特性且可抑制振動(dòng)聲的產(chǎn)生的電子部件。層疊陶瓷電容器（20）是將平板狀的內(nèi)部電極（200）層疊規(guī)定層的構(gòu)造。中介片（30）包含較層疊陶瓷電容器（20）的外形更廣的絕緣性基板（31）。在絕緣性基板（31）的第1主面形成有用以安裝層疊陶瓷電容器（20）的第1安裝用電極（321、331），在第2主面形成有用以連接到外部電路基板（90）的第1外部連接用電極（322、332）。層疊陶瓷電容器（20）以內(nèi)部電極（200）的主面相對(duì)于中介片（30）的主面即絕緣性基板（31）的第1主面及第2主面平行的方式，安裝至中介片（30）。
【專利說明】電子部件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及具備層疊陶瓷電容器、及將該層疊陶瓷電容器安裝于電路基板時(shí)所使 用的中介片(interposer)的電子部件。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，芯片部件、尤其是小型的層疊陶瓷電容器多被利用于移動(dòng)電話等移動(dòng)終端 中。層疊陶瓷電容器包含作為電容器而發(fā)揮功能的矩形狀的部件主體、及形成于該部件主 體的對(duì)置的兩端的外部電極。
[0003]先前，一般而言，如專利文獻(xiàn)I所示，層疊陶瓷電容器將外部電極直接載置于移動(dòng) 終端的電路基板的安裝用焊盤，通過將安裝用焊盤與外部電極以焊錫等接合劑加以接合， 而與電路基板電性且物理性地連接。
[0004]但是，層疊陶瓷電容器根據(jù)施加于該層疊陶瓷電容器的電壓的變化，有時(shí)產(chǎn)生機(jī) 械性的形變。若產(chǎn)生該形變，則形變傳達(dá)至電路基板上，電路基板振動(dòng)。若電路基板振動(dòng)， 則有時(shí)產(chǎn)生人的耳朵可聽到的振動(dòng)聲。
[0005]作為解決其的構(gòu)成，例如，在專利文獻(xiàn)2、3中，記載有在安裝用焊盤不直接安裝層 疊陶瓷電容器。在專利文獻(xiàn)2中，使用包含絕緣性基板的中介片。在使用中介片的情況下， 將層疊陶瓷電容器接合于中介片的上表面電極，將該中介片的下表面電極接合于電路基板 的安裝用電極。上表面電極與下表面電極通過貫通中介片的導(dǎo)孔而得以導(dǎo)通。在專利文獻(xiàn) 3中，以導(dǎo)電性支撐構(gòu)件夾持層疊陶瓷電容器的外部電極側(cè)端部并中空地支撐，將導(dǎo)電性支 撐構(gòu)件的底面接合于電路基板安裝用電極。
[0006]先前技術(shù)文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)
[0008]專利文獻(xiàn)1:日本專利特開平8-55752號(hào)公報(bào)
[0009]專利文獻(xiàn)2:日本專利特開2004-134430號(hào)公報(bào)
[0010]專利文獻(xiàn)3:日本專利特開2010-123614號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]發(fā)明所要解決的問題
[0012]然而，在上述專利文獻(xiàn)2的構(gòu)成中，使用如下特殊構(gòu)造:中介片中的下表面電極的 排列方向與上表面電極的排列方向交叉，即層疊陶瓷電容器的外部電極的排列方向與中介 片的向電路基板安裝的安裝電極的排列方向交叉。因此，在將層疊陶瓷電容器直接安裝至 電路基板而產(chǎn)生振動(dòng)聲的情況下，在該引用文獻(xiàn)3的構(gòu)成中，需要焊盤圖案的變更等。然 而，在要求高密度安裝的目前的電路基板中，基于此種焊盤圖案的變更的改善較為困難。另 夕卜，不易實(shí)現(xiàn)小型化，進(jìn)而存在高成本化的可能性。
[0013]另外，在專利文獻(xiàn)3的構(gòu)成中，通過導(dǎo)電性支撐構(gòu)件而中空地保持，因此難以薄型 化。另外，難以適當(dāng)?shù)馗糸_層疊陶瓷電容器與電路基板的間隔而進(jìn)行安裝。進(jìn)而，導(dǎo)電性支撐構(gòu)件使用平板狀的導(dǎo)電體，因此難以充分地確保安裝強(qiáng)度。
[0014]
【發(fā)明內(nèi)容】

[0015]因此，本發(fā)明的目的在于實(shí)現(xiàn)一種構(gòu)造設(shè)計(jì)或安裝較為容易，且具有與先前的一 般的安裝構(gòu)造同等的安裝強(qiáng)度及電氣特性還可抑制振動(dòng)聲的產(chǎn)生的電子部件。
[0016]解決問題的技術(shù)手段
[0017]本發(fā)明是關(guān)于一種電子部件，其由層疊陶瓷電容器與包含絕緣性的主平板的基板 構(gòu)成。層疊陶瓷電容器包含多個(gè)陶瓷層與內(nèi)部電極交替地層疊而形成的陶瓷層疊體、及形 成于該陶瓷層疊體的兩端的第I外部電極及第2外部電極。基板包含具有對(duì)置的第I主面 與第2主面的平板狀?；逯?，安裝有第I外部電極的第I安裝用電極及安裝有第2外部電 極的第2安裝用電極形成于第I主面?；逯?，與第I安裝用電極連接的第I外部連接用 電極及與第2安裝用電極連接的第2外部連接用電極形成于第2主面。在此種構(gòu)成方面， 層疊陶瓷電容器是以內(nèi)部電極與第I主面及第2主面平行的方式而安裝。
[0018]在該構(gòu)成中，通過限制層疊陶瓷電容器的安裝的方向，而如下述圖1至圖4所示， 在由施加電壓的變化所致的層疊陶瓷電容器的形變較大的區(qū)域，可防止包含焊錫等的接合 劑附著。另外，由于是使用平板狀的基板而在該基板上安裝層疊陶瓷電容器的構(gòu)造，因此構(gòu) 造設(shè)計(jì)或安裝較為容易，且可實(shí)現(xiàn)與先前的一般的安裝構(gòu)造相同的安裝強(qiáng)度及電氣特性。
[0019]另外，在本發(fā)明的電子部件中的基板優(yōu)選為如下的構(gòu)成。成為第I安裝用電極及 第2安裝用電極排列的長度方向兩端的第I端部及第2端部，分別與層疊陶瓷電容器的形 成有第I外部電極的第I元件端面及形成有第2外部電極的第2元件端面相隔開。在第I 端部形成用于連接第I安裝用電極與第I外部連接用電極的第I連接導(dǎo)體，在第2端部形 成用于連接第2安裝用電極與第2外部連接用電極的第2連接導(dǎo)體。
[0020]該構(gòu)成中，接合劑潤濕上升的基板的第I連接導(dǎo)體及第2連接導(dǎo)體與層疊陶瓷電 容器的第I外部電極及第2外部電極相隔開，因此可抑制接合劑對(duì)第I外部電極及第2外 部電極的潤濕上升。
[0021]另外，本發(fā)明的電子部件的基板優(yōu)選為如下的構(gòu)成。第I端部與第2端部的距離 比層疊陶瓷電容器的第I元件端面與第2元件端面的距離長。在第I端部及第2端部的與 長度方向正交的短邊方向的大致中央位置上，分別具有第I凹部及第2凹部，該第I凹部及 第2凹部的形狀為自長度方向的兩端向中央方向凹陷，且至少一部分進(jìn)入至層疊陶瓷電容 器的底面下。僅在形成了與第I端部連接的第I凹部的側(cè)壁面形成第I連接導(dǎo)體，僅在形 成了與第2端部連接的第2凹部的側(cè)壁面形成第2連接導(dǎo)體。
[0022]通過設(shè)置此種凹部，即便基板大于層疊陶瓷電容器，層疊陶瓷電容器的第I外部 電極及第2外部電極、與凹部的第I連接導(dǎo)體及第2連接導(dǎo)體俯視時(shí)至少一部分重疊。因 此，即便將形成于外部電路基板的電子部件用的安裝用焊盤、與用以直接安裝層疊陶瓷電 容器的安裝用焊盤設(shè)為大致相同的位置、形狀，也可確實(shí)地進(jìn)行基于接合劑的接合。進(jìn)而， 在此種接合的情況下，接合劑自第I連接導(dǎo)體及第2連接導(dǎo)體潤濕上升，其中該第I連接導(dǎo) 體及第2連接導(dǎo)體形成于基板的形成凹部的俯視下成為圓弧狀的側(cè)壁面，但其一部分附著 于第I外部電極及第2外部電極的底面(安裝面)后，沿著第I外部電極及第2外部電極的 主面(層疊陶瓷電容器的對(duì)置的兩面)潤濕上升。因此，相比于僅使用與層疊陶瓷電容器相 同的外形面積的基板的情形，更能夠抑制沿著第I外部電極及第2外部電極的主面潤濕上升的接合劑的量。
[0023]另外，本發(fā)明的電子部件的基板優(yōu)選為如下的構(gòu)成。自第I主面及第2主面的法 線方向觀察，僅在形成了第I凹部的側(cè)壁面中的與層疊陶瓷電容器重疊范圍的側(cè)壁面形成 第I連接導(dǎo)體。自第I主面及第2主面的法線方向觀察，僅在形成了第2凹部的側(cè)壁面中 的與層疊陶瓷電容器重疊范圍的側(cè)壁面形成第2連接導(dǎo)體。
[0024]該構(gòu)成中，可進(jìn)一步抑制接合劑向第I外部電極及第2外部電極的潤濕上升。
[0025]另外，本發(fā)明的電子部件的基板優(yōu)選為如下的構(gòu)成。成為第I安裝用電極及第2安 裝用電極排列的長度方向兩端的第I端部及第2端部分別與層疊陶瓷電容器的形成有第I 外部電極的第I元件端面及形成有第2外部電極的第2元件端面一致。在第I端部及第2 端部的與長度方向正交的短邊方向的大致中央位置上，分別具有自長度方向的兩端向中央 方向凹陷的形狀的第I凹部及第2凹部。
[0026]該構(gòu)成中，層疊陶瓷電容器的長度方向的兩端與基板的長度方向的兩端一致，因 此可減小安裝面積。進(jìn)而，通過設(shè)置有凹部，如上所述，可抑制接合劑向第I外部電極及第 2外部電極的潤濕上升。
[0027]另外在本發(fā)明的電子部件中，接合于第I外部電極及第2外部電極的接合劑的高 度優(yōu)選為第I外部電極及上述第2外部電極的自層疊陶瓷電容器的安裝面算起的約為1/4 以下。
[0028]若在此種高度范圍附有接合劑，則可抑制接合劑對(duì)如圖4所示的形變較大的區(qū)域 的附著。
[0029]發(fā)明的效果
[0030]如使用本發(fā)明所示的電子部件將層疊陶瓷電容器安裝至電路基板，則可抑制振動(dòng) 聲的產(chǎn)生。進(jìn)而，構(gòu)造簡單且可實(shí)現(xiàn)小型化，對(duì)電路基板的安裝構(gòu)造也變得容易。另外，也 可確保與先前的一般的安裝構(gòu)造相同的安裝強(qiáng)度及電氣特性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0031]圖1是第I實(shí)施方式的電子部件10的外觀立體圖及安裝狀態(tài)立體圖。
[0032]圖2是第I實(shí)施方式的電子部件10的四面圖。
[0033]圖3是表示第I實(shí)施方式的電子部件10的安裝狀態(tài)的第I側(cè)視圖及第2側(cè)視圖。
[0034]圖4是表示由層疊陶瓷電容器的電壓施加所致的形變分布圖。
[0035]圖5是表不第I實(shí)施方式的電子部件的振動(dòng)聲抑制效果的圖。
[0036]圖6是第2實(shí)施方式的電子部件IOA的四面圖。
[0037]圖7是第3實(shí)施方式的電子部件IOB的三面圖。
[0038]圖8是第4實(shí)施方式的電子部件IOC的立體圖及側(cè)視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0039]參照?qǐng)D對(duì)本發(fā)明的第I實(shí)施方式的電子部件進(jìn)行說明。圖1 (A)是第I實(shí)施方式 的電子部件10的外觀立體圖，圖1 (B)是電子部件10的安裝狀態(tài)立體圖。圖2是第I實(shí) 施方式的電子部件10的四面圖，圖2 (A)是平面圖，圖2 (B)是第I (長度面?zhèn)?側(cè)視圖， 圖2 (C)是第2 (短邊面?zhèn)?側(cè)視圖，圖2 (D)是背面圖。圖3是表示第I實(shí)施方式的電子部件10的安裝狀態(tài)的第I側(cè)視圖及第2側(cè)視圖。
[0040]電子部件10包括層疊陶瓷電容器20及相當(dāng)于本發(fā)明的“基板”的中介片30。 [0041 ] 層疊陶瓷電容器20中，包括長方體狀陶瓷層疊體21，該長方體狀陶瓷層疊體21是 將平板狀的多個(gè)內(nèi)部電極200夾著電介質(zhì)層而層疊規(guī)定片數(shù)而形成。在陶瓷層疊體21的 長度方向的兩端(相當(dāng)于本發(fā)明的第I元件端面及第2元件端面)，形成有分別與不同的內(nèi) 部電極200連接的第I外部電極221及第2外部電極222。第I外部電極221及第2外部 電極222以不僅在長度方向的兩端面，且自該長度方向的兩端面至短邊方向(與長度方向 正交的方向)的兩端面及頂面及底面擴(kuò)展的方式而形成。在第I外部電極221及第2外部 電極222中，考慮耐腐蝕性、導(dǎo)電性而施以規(guī)定的金屬鍍敷。
[0042]如此所形成的層疊陶瓷電容器20是例如以長度(長度方向)X寬度(短邊方 向)為 3.2mm X 1.6mm、2.0mmX 1.25mm、1.6mmX 0.8mm、1.0mm X 0.5mm、0.8mmX 0.4mm、 0.6mmX0.3mm等尺寸而形成。
[0043]中介片30具有絕緣性基板31。絕緣性基板31由包含例如0.5mm左右?1.0mm左 右的厚度的絕緣性樹脂而形成。絕緣性基板120自與平板面的第I主面及第2主面正交的 方向觀察，形成為與層疊陶瓷電容器20相似的大致矩形狀。
[0044]絕緣性基板31自與第I主面及第2主面正交的方向觀察，長度方向與短邊方向均 較層疊陶瓷電容器20稍微較大地形成。例如，相對(duì)于層疊陶瓷電容器20的長度及寬度以 規(guī)定的比例伸出般的大小、或相對(duì)于層疊陶瓷電容器20的外周以規(guī)定長度伸出的形狀而 形成。
[0045]在絕緣性基板31的長度方向的兩端(相當(dāng)于本發(fā)明的第I端部及第2端部)，在短 邊方向的大致中央位置，自與第I主面及第2主面正交的方向觀察，以形成有由規(guī)定直徑構(gòu) 成的圓弧的方式，分別形成了在絕緣性基板31的厚度方向上貫通的凹部310。
[0046]各凹部310 (相當(dāng)于本發(fā)明的第I凹部及第2凹部)形成為如下形狀，即，圓弧的 中間部進(jìn)入至層疊陶瓷電容器20的第I外部電極221及第2外部電極222的底面下。換 言之，自與第I主面及第2主面正交的方向觀察，各凹部310是以圓弧的中間部與層疊陶瓷 電容器20重疊的方式形成。另外，若以其他表現(xiàn)形式來表示，則層疊陶瓷電容器20以兩端 的第I外部電極221及第2外部電極222分別與凹部310的中間部重疊的方式安裝。
[0047]在絕緣性基板31的第I主面(表面)形成有第I安裝用電極321及第2安裝用電 極331。第I安裝用電極321與第2安裝用電極331分別形成在絕緣性基板31的長度方向 的對(duì)置的端部。第I安裝用電極321與第2安裝用電極331自長度方向的端部形成至朝向 長度方向的中央方向的規(guī)定長度的位置為止，且在短邊方向上遍及全長而形成。再者，第I 安裝用電極321及第2安裝用電極331的形狀可根據(jù)層疊陶瓷電容器20的外部電極形狀 適當(dāng)設(shè)定。若如此，則將層疊陶瓷電容器20安裝于中介片30時(shí)，可獲得所謂自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)的效 果，可在中介片30上的所期望的位置安裝層疊陶瓷電容器20。并且，通過該效果，能夠更可 靠地獲得防止來自外部電路基板90的焊錫的潤濕上升的效果。
[0048]在絕緣性基板31的第2主面(背面)形成有第I外部連接用電極322及第2外部 連接用電極332。第I外部連接用電極322以與第I安裝用電極321對(duì)置的方式形成。第2 外部連接用電極332以與第2安裝用電極322對(duì)置的方式形成。第I外部連接用電極322 及第2外部連接用電極332是形成為沿短邊方向從兩端起在規(guī)定長度的范圍不形成的形狀。再者，第I外部連接用電極322及第2外部連接用電極332的形狀可根據(jù)安裝有該電 子部件10的外部電路基板90的安裝用焊盤901的形狀而適當(dāng)設(shè)定。
[0049]在絕緣性基板31的形成凹部310的俯視下成為圓弧狀的側(cè)壁面形成有連接導(dǎo)體 343。通過該等連接導(dǎo)體343，第I安裝用電極321與第I外部連接用電極322導(dǎo)通，第2安 裝用電極331與第2外部連接用電極332導(dǎo)通。
[0050]對(duì)此種構(gòu)造的中介片30，如圖1?圖3所示，將層疊陶瓷電容器20以內(nèi)部電極200 的平板面與中介片30的第I主面及第2主面平行的方式進(jìn)行安裝。
[0051]層疊陶瓷電容器20的第I外部電極221安裝于中介片30的第I安裝用電極321 上。層疊陶瓷電容器20的第2外部電極222安裝于中介片30的第2安裝用電極331上。 此時(shí)，第I外部電極221與第I安裝用電極321的接合、及第2外部電極222與第2安裝用 電極331的接合是在第I外部電極221與第2外部電極222的安裝面?zhèn)龋ㄟ^第I外部電 極221與第2外部電極222的金屬鍍敷(例如鍍錫)的再熔融而得以實(shí)現(xiàn)。由此，在第I外 部電極221與第I安裝用電極321之間形成有接合層41而將這些電性且機(jī)械性地連接，在 第2外部電極222與第2安裝用電極331之間形成有接合層41而將這些電性且機(jī)械性地 連接。再者，在第I安裝用電極321及第2安裝用電極331上，若預(yù)先進(jìn)行外部電極同樣的 金屬鍍敷，則也包含第I安裝用電極321及第2安裝用電極331的金屬鍍敷而連接。另外， 層疊陶瓷電容器20與中介片30的接合也可不使用第1、第2外部電極221、222的金屬鍍敷 或中介片30的金屬鍍敷，而通過接合劑(例如，焊錫)而進(jìn)行。
[0052]如此形成的電子部件10，如圖1 (B)及圖3所示，安裝至外部電路基板90。此時(shí)， 第I外部連接用電極322及第2外部連接用電極332以與外部電路基板90的各安裝用焊 盤901連接的方式而安裝。在第I外部連接用電極322及第2外部連接用電極332與各安 裝用焊盤901的連接中，使用接合劑(例如，焊錫)400。
[0053]在基于此種接合劑400的接合中，以至少自外部電路基板90的安裝用焊盤901至 中介片30的凹部310的連接導(dǎo)體343形成有焊縫(fillet)的方式進(jìn)行接合。通過如此形 成焊縫，可防止電子部件10的安裝時(shí)的隆起，或可確保接合強(qiáng)度，或可目視確認(rèn)接合狀態(tài) 不良，因此非常有效。再者，接合劑400優(yōu)選為焊錫，但即便為焊錫以外，只要為具有適當(dāng)?shù)?濕潤性且具有導(dǎo)電性的接合劑，也可使用其他材料。
[0054]認(rèn)為若利用此種接合劑400進(jìn)行接合，則在供給的接合劑的量較多的情況下，由 于在凹部310的連接導(dǎo)體343形成焊縫，經(jīng)由該連接導(dǎo)體343，接合劑400會(huì)上升直至中介 片30的上表面?zhèn)取?br> [0055]然而，在本實(shí)施方式的構(gòu)成中，中介片30的兩端分別與層疊陶瓷電容器20的兩端 相隔開，因此接合劑400即便潤濕上升至中介片30的上表面?zhèn)?，也不易達(dá)到第1、第2外部 電極221、222。因此，可抑制潤濕上升至第1、第2外部電極221、222的主面(層疊陶瓷電容 器20的長度方向的兩端面)的接合劑400的量。
[0056]進(jìn)而，由于具備進(jìn)入至層疊陶瓷電容器20的底面?zhèn)鹊陌疾?10，且僅在該凹部310 形成有連接導(dǎo)體343，因此可進(jìn)一步抑制在接合劑400沿著中介片30的主面潤濕上升的過 程中，經(jīng)由層疊陶瓷電容器20的底面，而潤濕上升至第1、第2外部電極221、222的主面的 接合劑400的量。
[0057]因此，若使用本實(shí)施方式的構(gòu)成，則只要是在外部電路基板90的安裝用焊盤901上直接安裝層疊陶瓷電容器20的程度的接合劑400的量，則即便最大，也可限制為自層疊 陶瓷電容器20的第1、第2外部電極221、222的主面的安裝面算起大致1/4至大致1/3左 右的潤濕上升量。
[0058]此處，眾所周知層疊陶瓷電容器20通過施加的電壓而產(chǎn)生形變。然而，至今未知 通過電壓施加如何產(chǎn)生形變。此處，本案的
【發(fā)明者】等人通過電壓施加而解析層疊陶瓷電容 器20的形變，獲得如下的結(jié)果。
[0059]圖4是表示基于層疊陶瓷電容器20的電壓施加的形變分布的圖。圖4 (A)是如 本實(shí)施方式所示，表示以內(nèi)部電極200與中介片30的主面平行的方式，在安裝層疊陶瓷電 容器20的情況下的形變的模擬結(jié)果，圖4 (B)表示以內(nèi)部電極200與中介片30的主面正 交的方式，安裝層疊陶瓷電容器20的情況下的形變的模擬結(jié)果。
[0060]在圖4中，A81、A82、A83、A84、A85是根據(jù)形變量的大小而劃分的區(qū)域，在各區(qū)域間 的形變量的大小的關(guān)系為A81 < A82 < A83 < A84 < A85。S卩，A81為最不易形變的區(qū)域， A85為最易形變的區(qū)域。
[0061]在以(i)內(nèi)部電極200與中介片30的主面平行的方式，安裝層疊陶瓷電容器20 的情況下，如圖4 (A)所示，層疊陶瓷電容器20 (20p)的頂面及底面(未圖示)的整體產(chǎn)生 形變，越為中央?yún)^(qū)域則形變?cè)酱?。另一方面，頂面及底面的長度方向兩端邊形變最小，幾乎 無形變。另外，層疊陶瓷電容器20 (20p)的長度方向兩端的高度方向的中央?yún)^(qū)域也形變變 大。
[0062]在以(ii)內(nèi)部電極200與中介片30的主面正交的方式安裝層疊陶瓷電容器20
(20o)的情況下，如圖4 (B)所示，沿層疊陶瓷電容器20的長度方向的兩側(cè)面的整體產(chǎn)生形 變，越為中央?yún)^(qū)域形變?cè)酱?。另一方面，沿長度方向的兩側(cè)面的長度方向兩端邊(高度方向 的邊)為形變最小，幾乎無形變。另外，層疊陶瓷電容器20 (20o)的長度方向兩端面的短邊 方向的中央?yún)^(qū)域也形變變大。
[0063]基于如以上的結(jié)果，在本實(shí)施方式的構(gòu)成中，如上所述，以層疊陶瓷電容器20的 內(nèi)部電極200與中介片30的主面平行的方式，安裝層疊陶瓷電容器20，以限制沿著第1、第 2外部電極221、222潤濕上升的接合劑400的量的形狀來構(gòu)成中介片30。由此，即便在層 疊陶瓷電容器20施加電壓而產(chǎn)生形變，與中介片30的接合部位也幾乎無形變。因此，由形 變所致的振動(dòng)幾乎不產(chǎn)生于中介片30及外部電路基板90，可大幅度地抑制如先前技術(shù)所 示的振動(dòng)聲的產(chǎn)生。
[0064]另一方面，如圖4 (B)所示，若以層疊陶瓷電容器20的內(nèi)部電極200與中介片30 的主面正交的方式，安裝層疊陶瓷電容器20，則接合劑沿著形變的較大的區(qū)域潤濕上升，因 此無法抑制振動(dòng)聲。
[0065]圖5是表示本實(shí)施方式的電子部件10的振動(dòng)聲抑制效果的圖。圖5中，實(shí)線為在 使用本實(shí)施方式的構(gòu)成的情況下的振動(dòng)聲的聲壓級(jí)的頻率特性，虛線為在使用圖4 (B)的 構(gòu)成的情況下(在以層疊陶瓷電容器的內(nèi)部電極與中介片的主面正交的方式，安裝層疊陶 瓷電容器的情況下)的振動(dòng)聲的聲壓級(jí)的頻率特性。
[0066]如圖5所示，若使用本實(shí)施方式的構(gòu)成，則可遍及較廣的頻帶，大幅度地抑制振動(dòng) 聲。進(jìn)而，在峰值中，將聲壓級(jí)抑制20dB左右。
[0067]繼而，參照?qǐng)D對(duì)第2實(shí)施方式的電子部件進(jìn)行說明。圖6是第2實(shí)施方式的電子部件IOA的四面圖。
[0068]本實(shí)施方式的電子部件IOA相對(duì)于第I實(shí)施方式的電子部件10，層疊陶瓷電容器 20的構(gòu)造及安裝方向相同，而中介片30A的形狀不同。因此，僅說明不同的部位。
[0069]中介片30A是俯視下的外形與層疊陶瓷電容器20相同，且具有絕緣性基板31A。
[0070]在絕緣性基板31A的長度方向的兩端，與第I實(shí)施方式相同地分別形成了在絕緣 性基板31A的厚度方向上貫通的凹部310A。該構(gòu)成中，各凹部310A為圓弧的整體進(jìn)入至層 疊陶瓷電容器20的第I外部電極221及第2外部電極222的底面下的形狀。換言之，自與 第I主面及第2主面正交的方向觀察，各凹部310與層疊陶瓷電容器20重疊。
[0071]在絕緣性基板3IA的第I主面(表面)形成有第I安裝用電極32IA及第2安裝用 電極331A。第I安裝用電極321A與第2安裝用電極331A分別形成在絕緣性基板31A的長 度方向的對(duì)置的端部。第I安裝用電極321A與第2安裝用電極331A自長度方向的端部形 成至朝向長度方向的中央方向的規(guī)定長度的位置，短邊方向遍及全長而形成。
[0072]在絕緣性基板31A的第2主面(背面)形成有第I外部連接用電極322A及第2外 部連接用電極332A。第I外部連接用電極322A以與第I安裝用電極321A對(duì)置的方式形 成。第2外部連接用電極332A以與第2安裝用電極322A對(duì)置的方式形成。
[0073]在絕緣性基板31A的形成凹部310A的俯視下成為圓弧狀的側(cè)壁面形成有連接導(dǎo) 體343A。通過這些連接導(dǎo)體343A，第I安裝用電極321A與第I外部連接用電極322A導(dǎo)通， 第2安裝用電極331A與第2外部連接用電極332A導(dǎo)通。
[0074]相對(duì)于此種構(gòu)造的中介片30A，如圖6所示，將層疊陶瓷電容器20以內(nèi)部電極200 的主面與中介片30A的第I主面及第2主面平行的方式，且以俯視下的外形形狀大致一致 的方式進(jìn)行安裝。
[0075]即便為此種構(gòu)成，也可獲得上述的振動(dòng)聲抑制效果。再者，在本實(shí)施方式中，中介 片30A的兩端與層疊陶瓷電容器20的兩端俯視時(shí)一致，但凹部310A的整體進(jìn)入至層疊陶 瓷電容器20的底面下，僅在形成凹部310A的成為圓弧狀的側(cè)壁面形成有連接導(dǎo)體343A，因 此經(jīng)由該連接導(dǎo)體343A及第1、第2外部電極221、222的底面，接合劑向第1、第2外部電 極221、222的主面潤濕上升。因此，幾乎不直接自外部電路基板90的安裝用焊盤901上向 層疊陶瓷電容器20的第1、第2外部電極221、222潤濕上升。由此，如上所述，可抑制接合 劑向第1、第2外部電極221、222的主面潤濕上升得較高。
[0076]另外，通過使用本實(shí)施方式的構(gòu)成，俯視下的面積與層疊陶瓷電容器20單體相 同，因此，即便使用中介片30A，也不會(huì)擴(kuò)大安裝面積。因此，以所需最小限度的安裝面積，可 安裝包含附有中介片30A的層疊陶瓷電容器20的電子部件10A。
[0077]繼而，參照?qǐng)D對(duì)第3實(shí)施方式的電子部件進(jìn)行說明。圖7是第3實(shí)施方式的電子 部件IOB的三面圖。
[0078]本實(shí)施方式的電子部件IOB相對(duì)于第I實(shí)施方式的電子部件10，層疊陶瓷電容器 20的構(gòu)造及安裝方向相同，中介片30B的形狀不同。因此，僅說明不同的部位。
[0079]中介片30B具備較第I實(shí)施方式所示的絕緣性基板31更廣的面積的絕緣性基板 31B。
[0080]在絕緣性基板31B的長度方向的兩端，與第I實(shí)施方式相同地分別形成了在絕緣 性基板31B的厚度方向上貫通的凹部310B。[0081]在絕緣性基板31B的第I主面(表面)形成有第I安裝用電極321B及第2安裝用電極331B。第I安裝用電極32IB與第2安裝用電極33IB分別形成于絕緣性基板3IB的長度方向的對(duì)置的端部。第I安裝用電極321B與第2安裝用電極331B自長度方向的端部形成至朝向長度方向的中央方向的規(guī)定長度的位置，短邊方向遍及全長而形成。
[0082]在絕緣性基板31B的第2主面(背面)形成有第I外部連接用電極322B及第2外部連接用電極332B。第I外部連接用電極322B以與第I安裝用電極321B對(duì)置的方式而形成。第2外部連接用電極332B以與第2安裝用電極322B對(duì)置的方式而形成。再者，第 I外部連接用電極322B、第2外部連接用電極332B是與第I實(shí)施方式相同地，可根據(jù)外部電路基板90的安裝用焊盤901的形狀來設(shè)定適當(dāng)形狀。
[0083]在絕緣性基板31B的形成凹部310B的俯視下成為圓弧狀的側(cè)壁面形成有連接導(dǎo)體343B。通過這些連接導(dǎo)體343B，第I安裝用電極321B與第I外部連接用電極322B導(dǎo)通，第2安裝用電極331B與第2外部連接用電極332B導(dǎo)通。再者，也可省略該凹部310B， 在此情況下，連接導(dǎo)體343B在絕緣性基板31B的長度方向的兩端面適當(dāng)形成即可。
[0084]即便為此種構(gòu)成，中介片30B的兩端與層疊陶瓷電容器20的兩端較大地分隔開， 因此與上述的實(shí)施方式相同地可獲得振動(dòng)聲抑制效果。
[0085]繼而，參照?qǐng)D對(duì)第4實(shí)施方式的電子部件進(jìn)行說明。圖8 (A)是第4實(shí)施方式的電子部件IOC的立體圖，圖8 (B)是觀察其長度方向端面的側(cè)視圖。
[0086]本實(shí)施方式的電子部件IOC相對(duì)于第I實(shí)施方式的電子部件10，層疊陶瓷電容器 20的構(gòu)造及安裝方向相同，中介片30C的連接導(dǎo)體343C的形狀不同。因此，僅說明不同的部位。
[0087]連接導(dǎo)體343C僅形成于形成凹部310的圓弧狀的側(cè)壁面中的俯視時(shí)與層疊陶瓷電容器20重疊的范圍。通過設(shè)為此種構(gòu)成，在凹部310中的自層疊陶瓷電容器20的外形向外側(cè)的區(qū)域，不存在成為接合劑400的主要潤濕上升路徑的連接厚度方向的連接導(dǎo)體。由此，可進(jìn)一步有效地抑制接合劑400向?qū)盈B陶瓷電容器20的第1、第2外部電極221、222的潤濕上升。
[0088]再者，在上述的各實(shí)施方式中，對(duì)接合劑400的潤濕上升的高度，未設(shè)定明確的閾值，但考慮圖4的形變分布，設(shè)定如圖3所示的高度閾值Hth，也可將中介片的形狀設(shè)計(jì)為以不超過該閾值Hth的方式可抑制接合劑400的潤濕上升的形狀。該閾值Hth是例如由圖4 可知 ，形變量較少且層疊陶瓷電容器20的高度的大致1/4至大致1/3左右為優(yōu)選。
[0089]標(biāo)號(hào)說明
[0090]10、10A:電子部件；20:層疊陶瓷電容器；21:陶瓷層疊體;30、30A、30B、30C:中介片;31、31A、31B:絕緣性基板；41:接合層；90:外部電路基板;200:內(nèi)部電極；221 --第I外部電極；222:第2外部電極;310、310A、310B:凹部;321、321A、321B:第I安裝用電極；322、 322A、322B:第I外部連接用電極;331、331A、331B:第2安裝用電極;332、332A、332B:第2 外部連接用電極；343、343A、343B、343C:連接導(dǎo)體；400:接合劑；901:安裝用焊盤
【權(quán)利要求】
1.一種電子部件,其包括:層疊陶瓷電容器，其包含多個(gè)陶瓷層與內(nèi)部電極交替地層疊而形成的陶瓷層疊體和形 成于該陶瓷層疊體的兩端的第I外部電極及第2外部電極；以及基板，其由具有對(duì)置的第I主面與第2主面的平板狀構(gòu)成，安裝上述第I外部電極的第 I安裝用電極及安裝上述第2外部電極的第2安裝用電極形成于上述第I主面，與上述第I 安裝用電極連接的第I外部連接用電極及與上述第2安裝用電極連接的第2外部連接用電 極形成于上述第2主面，且上述層疊陶瓷電容器是以上述第I主面及上述第2主面與上述內(nèi)部電極平行的方式安 裝的。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，其中，上述基板中，成為上述第I安裝用電極及上述第2安裝用電極進(jìn)行排列的長度方向的 兩端的第I端部及第2端部分別與上述層疊陶瓷電容器的形成有上述第I外部電極的第I 元件端面及形成有上述第2外部電極的第2元件端面相隔開，在上述第I端部形成用于連接上述第I安裝用電極與上述第I外部連接用電極的第I 連接導(dǎo)體，在上述第2端部形成用于連接上述第2安裝用電極與上述第2外部連接用電極的第2 連接導(dǎo)體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子部件，其中，上述基板中，上述第I端部與上述第2端部的距離比上述層疊陶瓷電容器的上述第I 元件端面與上述第2元件端面的距離長，在上述第I端部及上述第2端部的與上述長度方向正交的短邊方向的大致中央位置分 別具備第I凹部及第2凹部，該第I凹部及第2凹部的形狀為自上述長度方向的兩端向中 央方向凹陷，且至少一部分進(jìn)入至上述層疊陶瓷電容器的底面下，僅在形成了與上述第I端部連接的上述第I凹部的側(cè)壁面形成上述第I連接導(dǎo)體，僅 在形成了與上述第2端部連接的上述第2凹部的側(cè)壁面形成上述第2連接導(dǎo)體。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子部件，其中，上述基板中，自上述第I主面及上述第2主面的法線方向觀察，僅在形成了上述第I凹 部的側(cè)壁面中的與上述層疊陶瓷電容器重疊的范圍的側(cè)壁面，形成上述第I連接導(dǎo)體，自上述第I主面及上述第2主面的法線方向觀察，僅在形成了上述第2凹部的側(cè)壁面 中的與上述層疊陶瓷電容器重疊的范圍的側(cè)壁面，形成上述第2連接導(dǎo)體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，其中，上述基板中，成為上述第I安裝用電極及上述第2安裝用電極進(jìn)行排列的長度方向的 兩端的第I端部及第2端部分別與上述層疊陶瓷電容器的形成有上述第I外部電極的第I 元件端面及形成有上述第2外部電極的第2元件端面一致；在上述第I端部及上述第2端部的與上述長度方向正交的短邊方向的大致中央位置， 分別具備自上述長度方向的兩端向中央方向凹陷的形狀的第I凹部及第2凹部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的電子部件，其中，接合于上述第I外部電極及上述第2外部電極的接合劑的高度是上述第I外部電極及 上述第2外部電極的自上述層疊陶瓷電容器的安裝面算起的約1/4以下。
【文檔編號(hào)】H01G2/06GK103443886SQ201280013739
【公開日】2013年12月11日 申請(qǐng)日期:2012年3月16日 優(yōu)先權(quán)日:2011年3月25日
【發(fā)明者】服部和生, 藤本力 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所