Led封裝制造系統(tǒng)和用在led封裝制造系統(tǒng)中的樹脂涂鍍方法
【專利摘要】為了用包括熒光物質(zhì)的樹脂涂鍍LED元件來制造LED封裝，樹脂（8）的測試涂鍍被施加在光通過構(gòu)件（43）上以用于測量發(fā)光特性的目的，被涂鍍的光通過構(gòu)件（43）被設(shè)置在光通過構(gòu)件運輸單元（41）上；置于光通過構(gòu)件運輸單元之上的光源（45）發(fā)出用于激勵熒光物質(zhì)的激勵光；當從上方照射所述樹脂（8）時，發(fā)光特性測量單元測量涂鍍在光通過構(gòu)件（43）上的樹脂（8）所發(fā)出的光的發(fā)光特性；獲得發(fā)光特性測量單元的測量結(jié)果和預定的發(fā)光特性之間的偏差；并且基于偏差值得出實際生產(chǎn)用的要涂鍍在LED元件上的樹脂的合適涂鍍量。
【專利說明】LED封裝制造系統(tǒng)和用在LED封裝制造系統(tǒng)中的樹脂涂鍍
方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED封裝制造系統(tǒng)，該系統(tǒng)通過用包括熒光物質(zhì)的樹脂覆蓋安裝在基板上的LED元件制造LED封裝，并且涉及在LED封裝制造系統(tǒng)中的一種樹脂涂鍍方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，LED (發(fā)光二極管)廣泛地用作各種照明裝置的光源，其具有優(yōu)良的特性，例如功耗低且壽命長。因為LED元件發(fā)射的原色光限于三種顏色，或者目前的紅、綠和藍，以獲得在照明中典型優(yōu)選的白色光，所以采用通過增加且混合上述三種原色光獲得白光的方法以及通過結(jié)合藍LED與熒光物質(zhì)獲得準白光的方法，熒光物質(zhì)發(fā)射黃熒光以與藍色互補。近年來，后者的方法變得廣泛應(yīng)用，并且采用結(jié)合藍LED與YAG熒光物質(zhì)的LED封裝的照明裝置用于液晶面板的背光等(例如，參見專利文件I)。
[0003]在該專利文件中，在已經(jīng)將LED元件安裝在凹入安裝單元其側(cè)壁形成反射表面的底部表面上后，通過在安裝單元中澆注其中分散YAG-相關(guān)熒光物質(zhì)粒子的硅樹脂或環(huán)氧樹脂而形成樹脂封裝單元，構(gòu)成LED封裝。描述了這樣的示例，其中，為了在樹脂澆注后調(diào)整樹脂封裝單元在安裝單元中的高度的目的，剩余樹脂池形成為從安裝單元排放且收集在規(guī)定量之上澆注的剩余樹脂。因此，即使在樹脂澆注時來自分配器的排卸量變化，具有不變量樹脂的規(guī)定高度的樹脂封裝單元也形成在LED元件上。
[0004]<相關(guān)技術(shù)文件>
[0005]<專利文件>
[0006]專利文件1:日本專利公開N0.2007-66969。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0007]<本發(fā)明要解決的問題>
[0008]然而，在上述的相關(guān)技術(shù)的示例中，由于各LED元件的發(fā)光波長的變化，存在作為最終產(chǎn)品的LED封裝的發(fā)光特性的變化。就是說，LED元件經(jīng)受其中多個元件集中精心制作在晶片上的制造工藝。由于制造工藝中各種偏差因素，例如，晶片中膜形成時成分的變化，不可避免通過將晶片分成各件所獲得的LED元件的諸如發(fā)光波長的發(fā)光特性變化。在上述示例中，因為覆蓋LED元件的樹脂封裝單元的高度均勻地設(shè)置，所以各LED元件中發(fā)光波長的變化恰好由作為最終產(chǎn)品的LED封裝的發(fā)光特性的變化反應(yīng)，并且作為結(jié)果，特性偏離質(zhì)量公差范圍的缺陷產(chǎn)品被迫增加。因此，在相關(guān)LED封裝制造技術(shù)中，由于各LED元件中發(fā)光波長的變化，存在作為最終產(chǎn)品的LED封裝的發(fā)光特性變化以及發(fā)生生產(chǎn)損耗的問題。
[0009]因此，本發(fā)明的目標是提供樹脂涂鍍裝置和樹脂涂鍍方法，從而在LED封裝制造系統(tǒng)中，即使各LED元件的發(fā)光波長變化，LED封裝的發(fā)光特性也是相等的并且可改善生產(chǎn)。[0010]〈解決問題的方法〉
[0011]在通過用包括熒光物質(zhì)的樹脂覆蓋安裝在基板上的LED元件制造LED封裝的LED封裝制造系統(tǒng)中，該系統(tǒng)包括:部件安裝裝置，該部件安裝裝置將多個LED元件安裝在基板上；元件特征信息提供裝置，該元件特征信息提供裝置提供通過預先個別地測量包括多個LED元件的發(fā)光波長的發(fā)光特性而得到的信息，作為元件特征信息；樹脂信息提供裝置，該樹脂信息提供裝置提供樹脂的合適的樹脂涂鍍量和元件特征信息之間的對應(yīng)信息，作為樹脂涂鍍信息，該信息用于獲得具有規(guī)定發(fā)光特性的LED封裝；地圖數(shù)據(jù)制作裝置，該地圖數(shù)據(jù)制作裝置在每個基板基礎(chǔ)上制作地圖數(shù)據(jù)，所述地圖數(shù)據(jù)包括關(guān)于通過部件安裝裝置安裝在基板上的LED元件位置的安裝位置信息和關(guān)于LED元件的元件特征信息之間的對應(yīng)；以及樹脂涂鍍裝置，該樹脂涂鍍裝置基于地圖數(shù)據(jù)和樹脂涂鍍信息、用具有合適樹脂涂鍍量的樹脂涂鍍安裝在基板上的每個LED元件，從而呈現(xiàn)預定的發(fā)光特性；其中樹脂涂鍍裝置包括:樹脂涂鍍單元，該樹脂涂鍍單元釋放可變的樹脂涂鍍量并且在任何涂鍍位置任意地涂鍍樹脂；涂鍍控制單元，該涂鍍控制單元控制樹脂涂鍍單元從而執(zhí)行測量用涂鍍程序和生產(chǎn)用涂鍍程序，在所述測量用涂鍍程序中樹脂被測試涂鍍在用于發(fā)光特性測量操作的光通過構(gòu)件上，在所述生產(chǎn)用涂鍍程序中樹脂被涂鍍在安裝于實際生產(chǎn)用的板上的LED元件上；光通過構(gòu)件運輸單元，該光通過構(gòu)件運輸單元上承載有在測量用涂鍍程序中用樹脂測試涂鍍的光通過構(gòu)件；光源單元，該光源單元被置于光通過構(gòu)件運輸單元上方并且發(fā)出用于激勵熒光物質(zhì)的激勵光；發(fā)光特性測量單元，該發(fā)光特性測量單元通過從上方向涂鍍在光通過構(gòu)件上的樹脂照射光源單元發(fā)出的激勵光并且接收樹脂從光通過構(gòu)件下發(fā)出的光來測量光的發(fā)光特性；涂鍍量取得單元，該涂鍍量取得單元得到發(fā)光特性測量單元的測量結(jié)果和預定的發(fā)光特性之間的偏差、并且基于偏差校正出合適的樹脂涂鍍量從而取得要涂鍍在LED元件上的實際生產(chǎn)用的樹脂的合適樹脂涂鍍量；以及生產(chǎn)執(zhí)行處理單元，該生產(chǎn)執(zhí)行處理單元以最新取得的合適的樹脂涂鍍量命令涂鍍控制單元并且執(zhí)行以合適的樹脂涂鍍量的樹脂涂鍍LED元件的生產(chǎn)涂鍍進程。
[0012]一種LED封裝制造系統(tǒng)中的樹脂涂鍍方法，該系統(tǒng)通過用包括熒光物質(zhì)的樹脂覆蓋安裝在基板上的LED元件制造LED封裝，所述系統(tǒng)包括:部件安裝裝置，該部件安裝裝置將多個LED元件安裝在基板上；元件特征信息提供裝置，該元件特征信息提供裝置提供通過預先個別地測量包括多個LED元件的發(fā)光波長的發(fā)光特性而得到的信息，作為元件特征信息；樹脂信息提供裝置，該樹脂信息提供裝置提供樹脂的合適的樹脂涂鍍量和元件特征信息之間的對應(yīng)信息，作為樹脂涂鍍信息，該信息用于獲得具有規(guī)定發(fā)光特性的LED封裝；地圖數(shù)據(jù)制作裝置，該地圖數(shù)據(jù)制作裝置在每個基板基礎(chǔ)上制作地圖數(shù)據(jù)，所述地圖數(shù)據(jù)包括關(guān)于通過部件安裝裝置安裝在基板上的LED元件位置的安裝位置信息和關(guān)于LED元件的元件特征信息之間的對應(yīng)；以及樹脂涂鍍裝置，該樹脂涂鍍裝置基于地圖數(shù)據(jù)和樹脂涂鍍信息、用具有合適的樹脂涂鍍量的樹脂涂鍍安裝在基板上的每個LED元件，從而呈現(xiàn)預定的發(fā)光特性；
[0013]其中樹脂涂鍍方法包括:
[0014]樹脂涂鍍步驟，其通過釋放將要涂鍍的可變的樹脂涂鍍量的樹脂釋放單元將樹脂測試涂鍍于測量發(fā)光特性的光通過構(gòu)件上；
[0015]光通過構(gòu)件輸送步驟，其使光通過構(gòu)件運輸單元承載被測試涂鍍有樹脂的光通過構(gòu)件；
[0016]激勵發(fā)光步驟，使置于光通過構(gòu)件運輸單元之上的光源發(fā)出用于激勵熒光物質(zhì)的激勵光；
[0017]發(fā)光特性測量步驟，通過從上方向涂鍍在光通過構(gòu)件上的樹脂照射由光源單元發(fā)出的激勵光并且接收樹脂從光通過構(gòu)件下發(fā)出的光來測量光的發(fā)光特性；
[0018]涂鍍量取得步驟，獲得發(fā)光特性測量單元的測量結(jié)果和預定的發(fā)光特性之間的偏差、并且基于該偏差校正出合適的樹脂涂鍍量，從而取得要涂鍍在LED元件上的實際生產(chǎn)用的樹脂的合適的樹脂涂鍍量；以及
[0019]生產(chǎn)執(zhí)行步驟，對控制樹脂釋放單元的涂鍍控制單元發(fā)出與由此得出的合適的樹脂涂鍍量有關(guān)的命令，從而執(zhí)行以合適的樹脂涂鍍量涂鍍LED元件的生產(chǎn)涂鍍處理；
[0020]生產(chǎn)執(zhí)行處理步驟，以最新取得的合適的樹脂涂鍍量命令涂鍍控制單元并且執(zhí)行以合適的樹脂涂鍍量的樹脂涂鍍LED元件的生產(chǎn)涂鍍處理。
[0021]〈發(fā)明效果〉
[0022]相關(guān)于在由涂鍍有包括熒光物質(zhì)的樹脂的LED元件制造LED封裝中所應(yīng)用的樹脂涂鍍，本發(fā)明通過以下方面能夠使LED封裝的發(fā)光特性一致并且即使當離散的LED元件在發(fā)光波長方面存在變化時也能提高生產(chǎn)量:光通過構(gòu)件運輸單元上承載測試涂鍍有樹脂的光通過構(gòu)件；使置于光通過構(gòu)件運輸單元之上的光源發(fā)出用于激勵熒光物質(zhì)的激勵光；通過從上方向涂鍍在光通過構(gòu)件上的樹脂照射由光源單元發(fā)出的激勵光并且接收樹脂從光通過構(gòu)件下發(fā)出的光來測量光的發(fā)光特性；獲得發(fā)光特性測量單元的測量結(jié)果和預定的發(fā)光特性之間的偏差；并且基于該偏差得出實際生產(chǎn)用的要涂鍍在LED元件上的樹脂的合適樹脂涂鍍量。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0023]圖1是表示本發(fā)明實施例的LED封裝制造系統(tǒng)構(gòu)造的模塊圖。
[0024]圖2 (a)和2 (b)是由本發(fā)明實施例的LED封裝制造系統(tǒng)制造的LED封裝的構(gòu)造圖示。
[0025]圖3 (a)至3 (d)是本發(fā)明實施例的LED封裝制造系統(tǒng)中使用的LED元件的供給形式和元件特性的圖示。
[0026]圖4是本發(fā)明實施例的LED封裝制造系統(tǒng)中使用的樹脂涂鍍信息的圖示。
[0027]圖5 (a)至5 (C)是本發(fā)明實施例的LED封裝制造系統(tǒng)中部件安裝裝置的構(gòu)造和功能的圖示。
[0028]圖6是本發(fā)明實施例的LED封裝制造系統(tǒng)中使用的地圖數(shù)據(jù)的圖示。
[0029]圖7 (a)和7 (b)是本發(fā)明實施例的LED封裝制造系統(tǒng)中樹脂涂鍍裝置的構(gòu)造和功能的圖示。
[0030]圖8 (a)至8 (C)是本發(fā)明實施例的LED封裝制造系統(tǒng)中的樹脂涂鍍裝置中包括的發(fā)光特性檢測功能的圖示。
[0031]圖9 (a)和9 (b)是本發(fā)明實施例的LED封裝制造系統(tǒng)中樹脂涂鍍裝置的構(gòu)造和功能的圖示。
[0032]圖10 (a)至10 (b)是本發(fā)明實施例的LED封裝制造系統(tǒng)中的樹脂涂鍍裝置中包括的發(fā)光特性檢測功能的圖示。
[0033]圖11是表示本發(fā)明實施例的LED封裝制造系統(tǒng)的控制系統(tǒng)構(gòu)造的模塊圖。
[0034]圖12是本發(fā)明實施例的LED封裝制造系統(tǒng)中制造LED封裝的流程圖。
[0035]圖13是本發(fā)明實施例的LED封裝制造系統(tǒng)中用于質(zhì)量項目決定的閾值數(shù)據(jù)制作過程的流程圖。
[0036]圖14 (a)至14 (C)是本發(fā)明實施例的LED封裝制造系統(tǒng)中用于質(zhì)量項目決定的閾值數(shù)據(jù)的圖示。
[0037]圖15是描述本發(fā)明實施例的LED封裝制造系統(tǒng)中用于質(zhì)量項目決定的閾值數(shù)據(jù)的色度圖。
[0038]圖16是本發(fā)明實施例的LED封裝制造系統(tǒng)的LED封裝制造工藝中樹脂涂鍍操作的流程圖。
[0039]圖17 (a)至17 (d)是本發(fā)明實施例的LED封裝制造系統(tǒng)的LED封裝制造工藝中樹脂涂鍍操作的圖示。
[0040]圖18 (a)至18 (d)是本發(fā)明實施例的LED封裝制造系統(tǒng)的LED封裝制造工藝的步驟圖示。
[0041]圖19 (a)至19 (d)是本發(fā)明實施例的LED封裝制造系統(tǒng)的LED封裝制造工藝的步驟圖示。
【具體實施方式】
[0042]接下來，參考附圖描述本發(fā)明的實施例。首先，參考圖1，描述LED封裝制造系統(tǒng)I的構(gòu)造。LED封裝制造系統(tǒng)I具有制造LED封裝的功能，LED封裝通過用包括熒光物質(zhì)的樹脂覆蓋安裝在板子上的LED元件而制作。在該實施例中，如圖1所示，LED封裝制造系統(tǒng)I構(gòu)造為部件安裝裝置Ml、固化裝置M2、配線接合裝置M3、樹脂涂鍍裝置M4、固化裝置M5和切割裝置M6的每一個通過LAN系統(tǒng)2連接，并且這些裝置由管理計算機3集中控制。
[0043]部件安裝裝置Ml通過用樹脂粘合劑粘結(jié)LED元件5到板子4 (參見圖2 (a)和2(b))而安裝LED元件5，這成為LED封裝的基礎(chǔ)。固化裝置M2通過在安裝LED元件5后加熱板子4而硬化樹脂粘合劑，該樹脂粘合劑在安裝時用于粘結(jié)。配線接合裝置M3用接合配線連接LED元件5的電極到板子4的電極。在配線接合后，樹脂涂鍍裝置M4在板子4上的LED元件5的每一個上涂鍍包括熒光物質(zhì)的樹脂。在樹脂涂鍍后，固化裝置M5通過加熱板子4硬化樹脂，該樹脂涂鍍?yōu)楦采wLED元件5。在對LED元件5的每一個硬化樹脂后，切割裝置M6切割板子4以分成單一的LED封裝。因此，完成了分成單件的LED封裝。
[0044]在圖1中，示出了這樣的示例，其中從部件安裝裝置Ml到切割裝置M6的裝置沿線設(shè)置從而構(gòu)造生產(chǎn)線。然而，LED封裝制造系統(tǒng)I不是必須采用這樣的線構(gòu)造，而是可構(gòu)造為各步驟的每一個由分散設(shè)置的裝置順序執(zhí)行，只要下面討論中描述的通訊適當執(zhí)行的話。在配線接合裝置M3之前和之后，也可設(shè)置在配線接合前執(zhí)行用于清洗電極目的的等離子體處理的等離子體處理裝置，以及在配線接合后且在樹脂涂鍍前執(zhí)行用于表面重整以改善樹脂相干性目的的等離子體處理的等離子體處理裝置。
[0045]參見圖2 (a)至3 Cd),描述在其上執(zhí)行操作的板子4、LED元件5和作為LED封裝制造系統(tǒng)I中最終產(chǎn)品的LED封裝50。如圖2 (a)所示，板子4為多件連接的板子，其中精心制作多個單個板子4a，其每一個成為最終產(chǎn)品中一個LED封裝50的基礎(chǔ)，并且其中安裝LED元件5的一個LED安裝單元4b形成在單個板子4a的每一個上。圖2 (b)所示的LED封裝50這樣實現(xiàn)，對于單個板子4a的每一個將LED元件5安裝在LED安裝單元4b中，然后在LED安裝單元4b中涂鍍樹脂8以覆蓋LED元件5，并且，在樹脂8硬化后，為了單個板子4a的每一個切割已經(jīng)完成其各步驟的板子4。
[0046]LED封裝50具有輻射白光的功能，用作各種照明裝置的光源，并且適合于通過結(jié)合作為藍LED的LED元件5與包括發(fā)射黃熒光的熒光物質(zhì)的樹脂8而獲得準白光，黃熒光是藍色的互補顏色。如圖2 (b)所示，單個板子4a提供有凹陷形狀的反射單元4c，其例如具有圓形或者橢圓環(huán)形狀的側(cè)壁(bank)以形成LED安裝單元4b。LED元件5加載在反射單元4c內(nèi)的N型單元電極6a和P型單元電極6b分別用接合配線7連接到在單個板子4a的頂表面上形成的配線層4e和4d。樹脂8以該狀態(tài)覆蓋LED元件5且以預定的厚度涂鍍在反射單元4c內(nèi)，并且在通過樹脂8的過程中從LED元件5發(fā)射的藍光與樹脂8中包括的熒光物質(zhì)發(fā)射的黃光混合且輻射為白光。
[0047]如圖3 Ca)所示，LED元件5這樣構(gòu)造，在藍寶石板子5a上層疊η型半導體5b和P型半導體5C且用透明電極5d覆蓋P型半導體5c的表面，并且用于外部連接的N型單元電極6a和P型單元電極6b分別形成在η型半導體5b和p型半導體5c上。如圖3 (b)所示，在集中形成多個LED元件后，當LED元件分成單件時，LED元件5從附著且保持在保持片IOa上的LED晶片10取出。由于在制造工藝中各種偏差因素，例如，晶片中在膜形成時成分上的變化，不可避免通過將晶片分成單件獲得的LED元件5的諸如發(fā)光波長的發(fā)光特性變化。當這樣的LED元件5實際安裝在板子4上時，作為最終產(chǎn)品的LED封裝50的發(fā)光特性發(fā)生變化。
[0048]為了防止由于發(fā)光特性的變化引起的質(zhì)量下降，在本實施例中，事先測量用相同的制造工藝制造的多個LED元件5的發(fā)光特性，制備元件特征信息，使LED元件5的每一個對應(yīng)于表示LED元件5發(fā)光特性的數(shù)據(jù)，并且對應(yīng)于LED元件5的發(fā)光特性的樹脂8的適當數(shù)量在樹脂8的涂鍍中涂鍍。為了涂鍍適當數(shù)量的樹脂8，事先制備下面描述的樹脂涂鍍信息。
[0049]首先，描述元件特征信息。如圖3 (C)所示，從LED晶片10取出的LED元件5被給予元件ID以識別各件(這里，各LED元件5用LED晶片10中的連續(xù)數(shù)字(i )識別)，然后順序設(shè)在發(fā)光特性測量裝置11中。也可為其它形式的數(shù)據(jù)，例如僅表示LED元件5在LED晶片10中設(shè)置的矩陣坐標可用作元件ID，只要它們是可分別識別LED元件5的信息。通過采用這種形式的元件ID，使得能以LED晶片10的狀態(tài)提供LED元件5在下面描述的部件安裝裝置Ml中。
[0050]發(fā)光特性測量裝置11根據(jù)諸如發(fā)光波長或發(fā)光強度的預定項目通過探針給LED元件5的每一個供電以使LED元件5實際發(fā)光并且對所述光進行光譜分析而執(zhí)行測量。關(guān)于要測量的LED元件5，發(fā)光波長的標準分布事先制備作為基準數(shù)據(jù)，并且通過將對應(yīng)于分布中的標準范圍的波長范圍分成多個波長區(qū)域，被測量的多個LED元件5通過發(fā)光波長被分類。這里，響應(yīng)于通過將波長范圍分成五份設(shè)定的每一個分類，從低波長側(cè)開始順序給出Bin編碼[I]、[2]、[3]、[4]和[5]。制作具有這樣數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的元件特征信息12，所述數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)使得Bin編碼12b對應(yīng)于元件ID12a。[0051]就是說，元件特征信息12是通過分別事先測量包括多個LED元件5的發(fā)光波長的發(fā)光特性所獲得的信息，由LED元件制造商等事先準備，并且傳輸?shù)絃ED封裝制造系統(tǒng)I。元件特征信息12可通過記錄在單獨的存儲介質(zhì)中而傳輸，或者可通過LAN系統(tǒng)2傳輸?shù)焦芾碛嬎銠C3。在任何情況下，傳輸?shù)脑卣餍畔?2存儲在管理計算機3中，并且根據(jù)需要提供到部件安裝裝置Ml。
[0052]這樣，完成其發(fā)光特性測量的多個LED元件5由如圖3 (d)所示以特性排列分類，其被分成對應(yīng)于每一個特性分類的五個種類，并且分別粘附到五個粘合劑片13a上。因此，制作三個種類的LED片13A、13B、13C、13D和13E，其中對應(yīng)于Bin編碼[I]、[2]、[3]、[4]和[5]任何一個的LED元件5連接且保持在粘合劑片13a上。當這些LED元件5安裝在板子4的單個板子4a上時，LED元件5以LED片13A、13B、13C、13D和13E的形式提供到部件安裝裝置M1，其中LED元件5已經(jīng)按如上所述被分開且分類。此時，元件特征信息12從管理計算機3被分別提供到LED片13A、13B、13C、13D和13E，形式為顯示LED元件5保持對應(yīng)于 Bin 編碼[I]、[2]、[3]、[4]和[5]的任一個。
[0053]然后，參考圖4描述響應(yīng)于上述元件特征信息12事先制備的樹脂涂鍍信息。在通過結(jié)合YAG-相關(guān)熒光物質(zhì)與藍LED獲得白光構(gòu)造的LED封裝50中，因為LED元件5發(fā)射的藍光被添加到由藍光所激發(fā)的熒光物質(zhì)所發(fā)射的黃光且與之混合，其中安裝LED元件5的凹陷LED安裝單元4b中的熒光物質(zhì)粒子的數(shù)量在保證最終LED封裝50的常規(guī)發(fā)光特性上變?yōu)橹匾囊蛩亍?br>
[0054]如上所述，因為在同時成為操作目標的多個LED元件5的發(fā)光波長中存在Bin編碼[I]、[2]、[3]、[4]和[5]分類的變化，所以根據(jù)Bin編碼[I]、[2]、[3]、[4]和[5]，在涂鍍?yōu)楦采wLED元件5的樹脂8中熒光物質(zhì)粒子的適當數(shù)量不同。在該實施例中，在制備的樹脂涂鍍信息14中，如圖4所示，根據(jù)Bin編碼分類的，使YAG-相關(guān)熒光物質(zhì)粒子例如包括在硅樹脂或環(huán)氧樹脂中的樹脂8的適當?shù)臉渲垮兞扛鶕?jù)Bin編碼區(qū)域17事先以nl(納米-升)規(guī)定。就是說，當僅如樹脂涂鍍信息14所示的樹脂8的適當?shù)臉渲垮兞烤_地涂鍍?yōu)楦采wLED元件5時，覆蓋LED元件5的樹脂中熒光物質(zhì)粒子的量成為熒光物質(zhì)粒子的適當供給量，并且因此在熱固化樹脂后在最終產(chǎn)品中保證了所需的常規(guī)發(fā)光波長。
[0055]這里，如熒光物質(zhì)密度列16所示，設(shè)定了表示樹脂8的熒光物質(zhì)粒子密度的多個熒光物質(zhì)密度(這里，三個密度，或者Dl (5%)、D2 (10%)和D3 (15%))，并且樹脂8的適當?shù)臉渲垮兞吭O(shè)定為根據(jù)所用樹脂8的熒光物質(zhì)密度采用適當數(shù)值(表達上不兼容)。就是說，在涂鍍熒光物質(zhì)密度Dl的樹脂時，對于Bin編碼[I]、[2]、[3]、[4]和[5]，分別涂鍍適當樹脂涂鍍量VAO、VBO、VCO、VDO和VEO (適當樹脂涂鍍量15 (I))的樹脂8。同樣，在涂鍍熒光物質(zhì)密度D2的樹脂時，對于Bin編碼[I]、[2]、[3]、[4]和[5]，分別涂鍍適當樹脂涂鍍量VFO、VGO、VHO、VJO和VKO (適當樹脂涂鍍量15 (2))的樹脂8。此外，在涂鍍熒光物質(zhì)密度D3的樹脂時，對于Bin編碼[I]、[2]、[3]、[4]和[5]，分別涂鍍適當樹脂涂鍍量VL0、VMO、VNO、VPO和VRO (適當樹脂涂鍍量15 (3))的樹脂8。這樣，對不同的多個熒光物質(zhì)密度的每一個設(shè)定各自的適當?shù)臉渲垮兞?。這是因為根據(jù)發(fā)光波長的變化程度涂鍍最適合的熒光物質(zhì)密度的樹脂8對于保證質(zhì)量是優(yōu)選的。
[0056]接下來，參考圖5 (a)至5 (C)，描述部件安裝裝置Ml的構(gòu)造和功能。如圖5 (a)的俯視圖所示，部件安裝裝置Ml包括板子傳輸機構(gòu)21，其傳送作為操作目標的板子4，從上游朝著板子傳輸方向(箭頭a)提供板子。對于板子傳輸機構(gòu)21、圖5 (b)中以A-A截面示出的粘合劑涂鍍單元A以及圖4( c )中以B-B截面示出的部件安裝單元B從上游順序設(shè)置。粘合劑涂鍍單元A包括粘合劑供給單元22和粘合劑傳輸機構(gòu)24，粘合劑供給單元22設(shè)置在板子傳輸機構(gòu)21旁邊，并且以涂鍍預定膜厚度的形式提供樹脂粘合劑23，粘合劑傳輸機構(gòu)24在板子傳輸機構(gòu)21和粘合劑供給單元22之上在水平方向(箭頭b)上可運動。部件安裝單元B包括部件供給機構(gòu)25和部件安裝機構(gòu)26，部件供給機構(gòu)25設(shè)置在板子傳輸機構(gòu)21旁邊，并且保持如圖3 Cd)所示的LED片13A、13B、13C、13D和13E，部件安裝機構(gòu)26在板子傳輸機構(gòu)21和部件供給機構(gòu)25之上在水平方向(箭頭c)上可運動。
[0057]如圖5 (b)所示，進入板子傳輸機構(gòu)21中的板子4設(shè)置在粘合劑涂鍍單元A中，并且樹脂粘合劑23涂鍍在單個板子4a的每一個上形成的LED安裝單元4b上。就是說，首先，通過運動在粘合劑供給單元22之上的粘合劑傳輸機構(gòu)24，使轉(zhuǎn)移銷24a接觸轉(zhuǎn)移表面22a上形成的樹脂粘合劑23涂層，并且附上樹脂粘合劑23。然后，通過移動粘合劑傳輸機構(gòu)24在板子4之上，并且降下轉(zhuǎn)移銷24a到LED安裝單元4b (箭頭d)，粘附到轉(zhuǎn)移銷24a的樹脂粘合劑23通過轉(zhuǎn)移被供給到LED安裝單元4b中的元件安裝位置。
[0058]然后，涂鍍粘合劑后的板子4傳輸?shù)较掠危⑶以O(shè)置在圖5 (C)所示的部件安裝單元B中，并且在提供粘合劑后，LED元件5安裝在LED安裝單元4b的每一個上。就是說，首先，通過移動部件安裝機構(gòu)26在部件供給機構(gòu)25之上，并且相對于保持在部件供給機構(gòu)25上的LED片13A、13B、13C、13D和13E的任何一個降低安裝噴嘴26a，由安裝噴嘴26a保持且取出LED元件5。然后，通過移動部件安裝機構(gòu)26在板子4的LED安裝單元4b之上，并且降下安裝噴嘴26a (箭頭e)，安裝噴嘴26a中保持的LED元件5安裝到元件安裝位置，這里粘合劑涂鍍在LED安裝單元4b中。
[0059]當LED元件由部件安裝裝置Ml安裝在板子4上時，事先制作元件安裝程序，即事先設(shè)定的其中LED元件5從LED片13A、13B、13C、13D和13E的任何一個取出且在安裝在部件安裝機構(gòu)26的各安裝操作中安裝在板子4的多個單個板子4a上的順序，并且根據(jù)元件安裝程序執(zhí)行部件安裝操作。
[0060]在執(zhí)行部件安裝操作時，從操作執(zhí)行歷史提取安裝位置信息71a且記錄(參見圖11)，安裝位置信息71a表示其上安裝各LED元件5的板子4的多個單個板子4a的信息。將元件特征信息12與安裝位置信息71a關(guān)聯(lián)起來的數(shù)據(jù)通過地圖制作處理器74(參見圖11)被制作為圖6所示的地圖數(shù)據(jù)18，元件特征信息12表示安裝在單個板子4a上的LED元件5所對應(yīng)的特性分類(Bin編碼[I]、[2]、[3]、[4]和[5])。
[0061]在圖6中，板子4的多個單個板子4a的各位置由結(jié)合的矩陣坐標19X和19Y規(guī)定，矩陣坐標19X和19Y分別表示X方向和Y方向上的位置。通過使將安裝在位置上的LED元件5分類的Bin編碼對應(yīng)于所述位置的矩陣坐標19X和19Y的各矩陣單元，制作與表示部件安裝裝置Ml所安裝的LED元件5在板子4中位置的安裝位置信息71a相關(guān)的地圖數(shù)據(jù)18以及LED元件5的元件特征信息12。
[0062]就是說，部件安裝裝置Ml這樣構(gòu)造，其包括作為地圖數(shù)據(jù)制作裝置的地圖制作處理器74和用于每個板子4的LED元件5的元件特征信息12，地圖數(shù)據(jù)制作裝置制作與安裝位置信息相關(guān)的地圖數(shù)據(jù)18，安裝位置信息表示部件安裝裝置Ml所安裝的LED元件5在板子4中的位置。制作的地圖數(shù)據(jù)18隨著通過LAN系統(tǒng)2向前提供數(shù)據(jù)而被傳輸?shù)饺缦滤龅臉渲垮冄b置M4。
[0063]接下來，參見圖7 (a)至8 (C)，描述樹脂涂鍍裝置M4的構(gòu)造和功能。樹脂涂鍍裝置M4具有涂鍍樹脂8的功能以覆蓋通過部件安裝裝置Ml安裝在板子4上的多個LED元件
5。如圖7 (a)的俯視圖所示，樹脂涂鍍裝置M4這樣構(gòu)造，設(shè)置圖7 (b)以C-C截面示出的樹脂涂鍍單元C到板子傳輸機構(gòu)31，板子傳輸機構(gòu)31傳輸作為操作目標的板子4，且板子4從上游到板子傳輸方向(箭頭f)被供給。樹脂涂鍍單元C提供有樹脂排放頭32，其構(gòu)造為從安裝在下端的排放噴嘴33a排放樹脂8。
[0064]如圖7 (b)所示，樹脂排放頭32由噴嘴運動機構(gòu)34驅(qū)動，并且當噴嘴運動機構(gòu)34由涂鍍控制單元36控制時在水平方向(圖7 (a)所示的箭頭g)和上下方向上運動。樹脂8被提供到樹脂排放頭32以容納在分配器33中安裝的注射器中。當空氣壓力由樹脂排放機構(gòu)35施加在分配器33中時，分配器33中的樹脂8通過排放噴嘴33a排出，并且涂鍍在板子4上所形成的LED安裝單元4b中。此時，因為樹脂排放機構(gòu)35由涂鍍控制單元36控制，樹脂8的排放量可任意控制。就是說，樹脂涂鍍單元C具有排放可變涂鍍量樹脂8的功能，并且在任何涂鍍位置上涂鍍樹脂8。除了空氣壓力分配器33外，在樹脂排放機構(gòu)35中可采用諸如利用機械缸體的柱塞方法或者螺旋泵方法的各種液體排放方法。
[0065]除了板子傳輸機構(gòu)31外，試驗和測量單元40設(shè)置在樹脂排放頭32的運動范圍內(nèi)。通過測量試驗涂鍍的樹脂8的發(fā)光特性，試驗和測量單元40具有在用于在板子4的LED安裝單元4b中涂鍍樹脂8的實際生產(chǎn)的涂鍍操作之前確定樹脂8的涂鍍量是否適當?shù)墓δ?。就是說，當用于檢測的光源單元45發(fā)射的光輻射在由樹脂涂鍍單元C試驗涂鍍樹脂8的光通過構(gòu)件43上時的發(fā)光特性由包括分光鏡42和發(fā)光特性測量處理器39的發(fā)光特性測量單元測量。通過比較測量結(jié)果與事先設(shè)定的閾值，決定圖4所示的樹脂涂鍍信息14中所規(guī)定的設(shè)定樹脂涂鍍量是否是適合的。
[0066]包括熒光物質(zhì)粒子的樹脂8的成分和特性不必是不變的，并且即使適當?shù)臉渲垮兞渴孪仍跇渲垮冃畔?4中設(shè)定，也不可避免熒光物質(zhì)的密度和樹脂粘度隨著時間而波動。因此，即使樹脂8根據(jù)對應(yīng)于事先設(shè)定的適當?shù)臉渲垮兞康呐欧艆?shù)而被排放，樹脂自身的涂鍍量相對于所設(shè)定的適當值變化也是可能的，或者樹脂涂鍍量自身是適當?shù)模菬晒馕镔|(zhì)粒子的提供量由于密度變化而與原始應(yīng)提供的數(shù)量發(fā)生變化。
[0067]為了解決這些問題，在實施例中，出于檢查是否適當提供量的熒光物質(zhì)粒子以預定的間隔被供給的目的試驗涂鍍由樹脂涂鍍裝置M4執(zhí)行。通過執(zhí)行對被試驗涂鍍的樹脂的發(fā)光特性的測量，穩(wěn)定了滿足初始發(fā)光特性的要求的熒光物質(zhì)粒子的提供量。因此，除了用于其中樹脂8涂鍍在用于實際生產(chǎn)的板子4上所安裝的LED元件5上的生產(chǎn)的涂鍍工藝夕卜，包括在當前實施例中示出的樹脂涂鍍裝置M4中的樹脂涂鍍單元C具有執(zhí)行用于測量其中樹脂8試驗涂鍍在用于上述發(fā)光特性測量的光通過構(gòu)件43上的涂鍍工藝的功能。用于測量的涂鍍工藝和用于生產(chǎn)的涂鍍工藝的任何一個在樹脂涂鍍單元C由涂鍍控制單元36控制時執(zhí)行。
[0068]參見圖8 (a)至8 (C)，描述試驗和測量單元40的詳細構(gòu)造。如圖8 (a)所示，光通過構(gòu)件43通過纏繞且容納在供給卷軸47中而提供。在光通過構(gòu)件43沿著試驗臺40a的頂表面輸送后，光通過構(gòu)件43通過光通過構(gòu)件運輸單元41和照射單元46之間，并且纏繞在由纏繞電動機49驅(qū)動的收集卷軸48中。除了向后纏繞在收集卷軸48中的收集方法外，包括其中光通過構(gòu)件43送入收集箱中的輸送方法的各種方法可用作用于收集光通過構(gòu)件43的機構(gòu)。
[0069]照射單元46具有輻射由光源單元45發(fā)射的測量光到光通過構(gòu)件43上的功能，并且通過設(shè)置其中光源單元45所發(fā)射的測量光由光纜引導的聚光工具46b在具有簡單黑箱功能的暗箱46a中而構(gòu)造。光源單元45具有發(fā)射激發(fā)光以激發(fā)包括在樹脂8中的熒光物質(zhì)的功能。在本實施例中，光源單元45設(shè)置在光通過構(gòu)件運輸單元41之上，并且從上面通過聚光工具46b輻射測量光到光通過構(gòu)件43。
[0070]這里，由透明樹脂的平面片構(gòu)件形成的預定寬度的帶材料，或者其中對應(yīng)于LED封裝50的凹陷形狀的凸起單元43a從底表面(凸起類型)向下突出的相同帶材料等用于形成光通過構(gòu)件43 (參見圖8 (b))。在試驗和測量單元40上輸送光通過構(gòu)件43的工藝中，樹脂8由樹脂排放頭32試驗涂鍍到光通過構(gòu)件43上。該試驗涂鍍?nèi)鐖D8(b)所示執(zhí)行，其中樹脂8的規(guī)定涂鍍量由排放噴嘴33a排放到由試驗臺40a從下面支撐的光通過構(gòu)件43。
[0071]圖8 (b)的(I)示出了樹脂涂鍍信息14中規(guī)定的設(shè)定適當排放量的樹脂8涂鍍到由上述帶材料形成的光通過構(gòu)件43上。圖8 (b)的(II)示出了設(shè)定適當排放量的樹脂8類似地涂鍍在由上述凸出類型的帶材料所形成的光通過構(gòu)件43的凸起單元43a中。如后所述，因為涂鍍在試驗臺40a上的樹脂8被試驗涂鍍從而基本上決定提供給LED元件5的熒光物質(zhì)提供量是否是適當?shù)?，所以，當樹?以相同的試驗涂鍍運動由樹脂排放頭32不斷地在多個位置被涂鍍在光通過構(gòu)件43上時，涂鍍通過使得涂鍍量根據(jù)表示發(fā)光特性測量和涂鍍量的相互關(guān)系的已知數(shù)據(jù)而逐步不同而執(zhí)行。
[0072]在以這樣的方式試驗涂鍍樹脂8后，光源單元45發(fā)射的白光從上面通過聚光工具46b照射到在暗箱46a中引導的光通過構(gòu)件43。通過涂在光通過構(gòu)件43上的樹脂8的光穿過光通過開口 41a由積分球44接收，光通過構(gòu)件運輸單元41設(shè)置有光通過開口 41a，所述積分球44設(shè)置在光通過構(gòu)件運輸單元41以下。圖8 (c)示出了光通過構(gòu)件運輸單元41和積分球44的結(jié)構(gòu)。光通過構(gòu)件運輸單元41構(gòu)造為使得具有引導光通過構(gòu)件43的兩個端部表面功能的上部引導構(gòu)件41c被安裝在支撐光通過構(gòu)件43的下表面的下部支撐構(gòu)件41b的上表面上。
[0073]光通過構(gòu)件運輸單元41具有在試驗和測量單元40中傳輸時引導光通過構(gòu)件43以及運送和保持光通過構(gòu)件43其上在用于測量的涂鍍工藝中試驗涂鍍樹脂8位置的的功能。積分球44的功能是集合從聚光工具46b (箭頭h)輻射且通過樹脂8的透射光并且引導到分光鏡42。就是說，積分球44在內(nèi)部具有球形反射表面44c，從位于光通過開口 41a正下方的開口 44a進入的透射光(箭頭i)從設(shè)置在積分球44的頂部的開口 44a入射在反射空間44b中，在利用球形反射表面44c的重復全反射的過程(箭頭j)中作為測量光(箭頭k)從輸出單元44d離開，并且由分光鏡42接收。
[0074]在上述構(gòu)造中，由用于光源單元45的LED封裝發(fā)射的白光輻射到被試驗涂鍍到光通過構(gòu)件43上的樹脂8。在該工藝中，白光中包括的藍光成分激發(fā)樹脂8中的熒光物質(zhì)以發(fā)射黃光。加入且混合黃光和藍光的白光從樹脂8向上福射,并且通過上述積分球44由分光鏡42接收。
[0075]如圖7 (b)所示，接收的白光由光發(fā)光特性測量處理器39分析，并且測量發(fā)光特性。檢測諸如白光的光束或色調(diào)等級的發(fā)光特性，結(jié)果，檢測出與規(guī)定發(fā)光特性的偏差。積分球44、分光鏡42和發(fā)光特性測量處理器39構(gòu)成發(fā)光特性測量單元，當由光源單元45發(fā)射的激發(fā)光(這里，白LED發(fā)射的白光)從上面輻射到涂鍍在光通過構(gòu)件43上的樹脂8時，其通過接收樹脂8從光通過構(gòu)件43下發(fā)射的光而測量樹脂8所發(fā)射光的發(fā)光特性。在本實施例中，發(fā)光特性測量單元這樣構(gòu)造，即設(shè)置積分球44在光通過構(gòu)件43下，從而樹脂8發(fā)射的光通過積分球44的開口 44a接收。
[0076]下面描述的效果通過構(gòu)造如上的發(fā)光特性測量單元而獲得。就是說，為了樹脂8試驗涂鍍到如圖8 (b)所示的光通過構(gòu)件43上的涂鍍形狀，因為底側(cè)總是與光通過構(gòu)件43的頂表面或者凸起單元43a的底部表面接觸，所以樹脂8的底部表面總是具有由光通過構(gòu)件43規(guī)定的標準高度。因此，樹脂8的底部表面和積分球44的開口 44a之間的高度差總是保持不變。另一方面，對于樹脂8的頂表面，由于諸如排放噴嘴33a的涂鍍條件的干擾，可能沒有必要實現(xiàn)相同的液體表面形狀和高度，并且樹脂8的頂表面和聚光工具46b之間的間隔將變化。
[0077]如果通過比較輻射到樹脂8的頂表面的輻射光和來自樹脂8的下表面的透射光而考慮穩(wěn)定性，則因為輻射到樹脂8的輻射光輻射通過聚光工具46b，所以聚光程度很高，并且可忽略在光透射上樹脂8的頂表面和聚光工具46b之間間隔變化帶來的影響。另一方面，基于因為熒光物在樹脂8內(nèi)被激發(fā)通過樹脂8的透射光是激發(fā)光，所以分散程度很高，并且在樹脂8的下表面和開口 44a之間距離上的變化所具有的影響在由積分球44所接受光的程度上是不能被忽略的。
[0078]在本實施例所示的試驗和測量單元40中，因為采用這樣的結(jié)構(gòu)，從而使得當由如上構(gòu)造的光源單元45發(fā)射的激發(fā)光從上面發(fā)射到樹脂8時，樹脂8發(fā)射的光由積分球44從光通過構(gòu)件43下接收，所以能決定穩(wěn)定的發(fā)光特性。通過采用積分球44，不必單獨在光接收單元中提供暗室結(jié)構(gòu)，并且能使裝置緊湊且降低裝置成本。
[0079]如圖7 (b)所示，發(fā)光特性測量處理器39的測量結(jié)果送至涂鍍量取得處理器38，涂鍍量取得處理器38獲得發(fā)光特性測量處理器39的測量結(jié)果和事先規(guī)定的發(fā)光特性之間的偏差，并且根據(jù)偏差取得用于實際生產(chǎn)的樹脂8應(yīng)涂鍍到LED元件5上的適當?shù)臉渲垮兞?。由涂鍍量取得處理?8得出的新的適當?shù)呐欧帕克椭辽a(chǎn)執(zhí)行處理器37，并且生產(chǎn)執(zhí)行處理器37用新取得的適當?shù)臉渲垮兞恐噶钔垮兛刂茊卧?6。因此，涂鍍控制單元36控制噴嘴運動機構(gòu)34和樹脂排放機構(gòu)35，以使樹脂排放頭32執(zhí)行用于生產(chǎn)的涂鍍工藝而將適當?shù)臉渲垮兞康臉渲?涂鍍到安裝在板子4上的LED元件5上。
[0080]在用于生產(chǎn)的涂鍍工藝中，首先，實際上涂鍍樹脂涂鍍信息14中規(guī)定的適當?shù)臉渲垮兞康臉渲?，并且在樹脂8處于非硬化狀態(tài)下時測量發(fā)光特性。根據(jù)所獲得的測量結(jié)果，設(shè)定當在用于生產(chǎn)的涂鍍工藝中涂鍍的樹脂8的發(fā)光特性測量時的發(fā)光特性測量值的質(zhì)量項目范圍，并且該質(zhì)量項目范圍用作閾值(參見圖11所示的閾值數(shù)據(jù)81a)，利用該閾值決定是否質(zhì)量項目在用于生產(chǎn)的涂鍍中獲得。
[0081]就是說，在本實施例所示的LED封裝制造系統(tǒng)中的樹脂涂鍍方法中，當白LED用作用于發(fā)光特性測量的光源單元45時，與在涂鍍在LED元件5上的樹脂處于硬化狀態(tài)下時的最終產(chǎn)品獲得的常規(guī)發(fā)光特性偏離的發(fā)光特性用作事先規(guī)定的發(fā)光特性，這是設(shè)定閾值的基礎(chǔ)，以其決定質(zhì)量項目是否在用于生產(chǎn)的涂鍍中獲得，因為涂鍍在LED元件5上的樹脂8處于非硬化狀態(tài)，所以二者存在發(fā)光特性差。因此，根據(jù)最終產(chǎn)品上的常規(guī)發(fā)光特性可執(zhí)行在涂鍍樹脂到LED元件5上的工藝中的樹脂涂鍍量的控制。
[0082]在本實施例中，發(fā)色白光的LED封裝50用作光源單元45。因此，試驗涂鍍樹脂8的發(fā)光特性測量可用與最終產(chǎn)品的LED封裝50中發(fā)射的激發(fā)光相同特性的光執(zhí)行，并且可獲得更加可靠的測量結(jié)果。沒必要要求采用與最終產(chǎn)品中所用相同的LED封裝50。在發(fā)光特性測量中，可穩(wěn)定發(fā)射不變波長的藍光的光源裝置(例如，藍LED或者發(fā)射藍光的藍激光源)可用作用于檢測的光源單元。然而，通過采用利用藍LED的發(fā)射白光的LED封裝50，優(yōu)點是可在低成本下選擇穩(wěn)定質(zhì)量的光源裝置。也可通過采用帶通濾波器取出預定波長的藍光。
[0083]取代上述構(gòu)造的試驗和測量單元40，可采用圖9 (b)和10 Ca)所示構(gòu)造的試驗和測量單元140。也就是,如圖9 (b)和10 (a)所示,試驗和測量單元140具有這樣的外部構(gòu)造，從而覆蓋單元140b設(shè)置在細長形狀的水平基座140a之上。覆蓋單元140b提供有開口 140c，并且開口 140c可由涂鍍中所使用且可滑動(箭頭I)的滑動窗口 140d打開。在試驗和測量單元140內(nèi)，提供從下面支撐光通過構(gòu)件43的試驗臺145a、運輸光通過構(gòu)件43的光通過構(gòu)件運輸單元141以及設(shè)置在光通過構(gòu)件運輸單元141之上的分光鏡42。
[0084]光通過構(gòu)件運輸單元141包括光源裝置，其發(fā)射激發(fā)光以激發(fā)熒光物質(zhì)，與圖8
(a)所示的光源單元45類似。激發(fā)光由光源裝置從下面輻射到光通過構(gòu)件43，其上在用于測量的涂鍍工藝中試驗涂鍍了樹脂8。與圖8 (a)所示的示例類似，光通過構(gòu)件43通過纏繞且容納在供給卷軸47中而提供。在光通過構(gòu)件43沿著試驗臺145a的頂表面輸送(箭頭m)后，光通過構(gòu)件43在光通過構(gòu)件運輸單元141和分光鏡42之間通過，并且纏繞進入由纏繞電動機49所驅(qū)動的收集卷軸48。
[0085]在涂鍍中使用的滑動窗口 140d被滑動且打開的狀態(tài)下，試驗臺145a的頂表面向上暴露，能使樹脂排放頭32將樹脂8試驗涂鍍在承載于頂表面上的光通過構(gòu)件43上。該試驗涂鍍執(zhí)行為如圖8 (b)所示，其中規(guī)定涂鍍量的樹脂8由排放噴嘴33a排放到由試驗臺145a從下面支撐的光通過構(gòu)件43。
[0086]圖10 (b)示出了通過運動其上樹脂8試驗涂鍍在試驗臺145a上的光通過構(gòu)件43，使樹脂8設(shè)置在光通過構(gòu)件運輸單元141之上，并且降低覆蓋單元140b，用于發(fā)光特性測量的暗室形成在覆蓋單元141和基座140a之間。發(fā)射白光的LED封裝50用作光通過構(gòu)件運輸單元141中的光源裝置。在LED封裝50中，連接到LED元件5的配線層4e和4d連接到電源裝置142。通過導通電源裝置142，用于發(fā)光的電能提供到LED元件5，并且因此LED封裝50發(fā)射白光。
[0087]在白光輻射到試驗涂鍍在光通過構(gòu)件43上的樹脂8的過程中，在白光通過樹脂8后，白光從樹脂8向上輻射，其中，白光中包括的藍光激發(fā)樹脂8中的熒光物質(zhì)發(fā)射黃光與相加并且混合。分光鏡42設(shè)置在試驗和測量單元140之上。從樹脂8輻射的白光由分光鏡42接收。所接收的白光由發(fā)光特性測量處理器39分析以測量發(fā)光特性。檢測諸如白光束或者色調(diào)等級的發(fā)光特性，并且作為結(jié)果，檢測出與規(guī)定的發(fā)光特性的偏差。就是說，當從作為光源單元的LED元件5發(fā)射的激發(fā)光輻射到涂鍍在光通過構(gòu)件43上的樹脂8時，發(fā)光特性測量處理器39測量樹脂8發(fā)射的光的發(fā)光特性。發(fā)光特性測量處理器39的測量結(jié)果被送至涂鍍量取得處理器38，并且執(zhí)行與圖7 (b)所示的示例類似的處理。
[0088]接下來，參考圖11，描述LED封裝制造系統(tǒng)I的控制系統(tǒng)的構(gòu)造。在構(gòu)成LED封裝制造系統(tǒng)I的裝置的組成元件中，與元件特征信息12、樹脂涂鍍信息14、地圖數(shù)據(jù)18和上述閾值數(shù)據(jù)81a的傳輸/接收和更新處理相關(guān)的組成元件示出在管理計算機3、部件安裝裝置Ml和樹脂涂鍍裝置M4中。
[0089]在圖11中，管理計算機3包括系統(tǒng)控制單元60、存儲單元61和通訊單元62。系統(tǒng)控制單元60集中控制LED封裝制造系統(tǒng)I的LED封裝制造操作。除了用于系統(tǒng)控制單元60的控制處理所需的程序和數(shù)據(jù)外，元件特征信息12、樹脂涂鍍信息14、地圖數(shù)據(jù)18和閾值數(shù)據(jù)81a根據(jù)需要存儲在存儲單元61中。通訊單元62通過LAN系統(tǒng)2連接到其它裝置，并且輸送控制信號和數(shù)據(jù)。元件特征信息12和樹脂涂鍍信息14從外面通過LAN系統(tǒng)2和通訊單元62或通過諸如⑶R0M、USB存儲器或SD卡的單獨的存儲介質(zhì)傳輸，并且存儲在存儲單元61中。
[0090]部件安裝裝置Ml包括安裝控制單元70、存儲單元71、通訊單元72、機構(gòu)驅(qū)動單元73和地圖制作處理器74。安裝控制單元70根據(jù)存儲單元71中存儲的各種程序和數(shù)據(jù)控制下面描述的所有單元以執(zhí)行部件安裝裝置Ml的部件安裝操作。除了安裝控制單元70的控制處理所需的程序和數(shù)據(jù)外，安裝位置信息71a和元件特征信息12存儲在存儲單元71中。安裝位置信息71a由安裝控制單元70執(zhí)行安裝操作控制的歷史數(shù)據(jù)制作。元件特征信息12從管理計算機3通過LAN系統(tǒng)2傳輸。通訊單元72通過LAN系統(tǒng)2連接到其它裝置，并且輸送控制信號和數(shù)據(jù)。
[0091]機構(gòu)驅(qū)動單元73由安裝控制單元70控制，并且驅(qū)動部件供給機構(gòu)25和部件安裝機構(gòu)26。因此，LED元件5安裝到板子4的單個板子4a的每一個上。地圖制作處理器74(地圖數(shù)據(jù)制作裝置)執(zhí)行為每個板子4制作地圖數(shù)據(jù)18的處理，地圖數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)表示由部件安裝裝置Ml安裝的LED元件5在板子4中的位置的安裝位置信息71a與LED元件5上的元件特征信息12，這二者存儲在存儲單元71中。就是說，部件安裝裝置Ml提供有地圖數(shù)據(jù)制作裝置，并且地圖數(shù)據(jù)18從部件安裝裝置Ml傳輸?shù)綐渲垮冄b置M4。地圖數(shù)據(jù)18從部件安裝裝置Ml經(jīng)由管理計算機3傳輸?shù)綐渲垮冄b置M4。在此情況下，如圖11所示，地圖數(shù)據(jù)18存儲在管理計算機3的存儲單元61中。
[0092]樹脂涂鍍裝置M4包括涂鍍控制單元36、存儲單元81、通訊單元82、生產(chǎn)執(zhí)行處理器37、涂鍍量取得處理器38和發(fā)光特性測量處理器39。涂鍍控制單元36通過控制構(gòu)成樹脂涂鍍單元C的噴嘴運動機構(gòu)34、樹脂排放機構(gòu)35以及試驗和測量單元40執(zhí)行處理以進行用于測量的涂鍍工藝和用于生產(chǎn)的涂鍍工藝，在用于測量的涂鍍工藝中樹脂8試驗涂鍍到發(fā)光特性測量所用的光通過構(gòu)件43上，在用于生產(chǎn)的涂鍍工藝中樹脂8涂鍍到用于實際生產(chǎn)執(zhí)行的LED元件5上。
[0093]除了涂鍍控制單元36的控制處理所需的程序和數(shù)據(jù)外，樹脂涂鍍信息14、地圖數(shù)據(jù)18、閾值數(shù)據(jù)81a和用于實際生產(chǎn)的涂鍍量81b存儲在存儲單元81中。樹脂涂鍍信息14從管理計算機3通過LAN系統(tǒng)2傳輸，并且地圖數(shù)據(jù)18從部件安裝裝置Ml通過LAN系統(tǒng)2類似地傳輸。通訊單元82通過LAN系統(tǒng)2連接到其它裝置，并且輸送控制信號和數(shù)據(jù)。
[0094]當從光源單元45發(fā)射的激發(fā)光輻射到光通過構(gòu)件43上涂鍍的樹脂8時，發(fā)光特性測量處理器39執(zhí)行處理以測量樹脂8發(fā)射光的發(fā)光特性。涂鍍量取得處理器38執(zhí)行計算處理以獲得發(fā)光特性測量處理器39的測量結(jié)果和事先規(guī)定的發(fā)光特性之間的偏差，并且根據(jù)偏差取得實際生產(chǎn)所用的樹脂8應(yīng)涂鍍到LED元件5上的適當?shù)臉渲垮兞?。通過以由涂鍍量取得處理器38所取得的適當?shù)臉渲垮兞恐噶钔垮兛刂茊卧?6，生產(chǎn)執(zhí)行處理器37進行將要執(zhí)行的用于生產(chǎn)的涂鍍工藝，其中適當?shù)臉渲垮兞康臉渲垮冊贚ED元件5上。
[0095]在圖11所示的構(gòu)造中，除了執(zhí)行對裝置的特定操作的那些功能外的處理功能不必連接到裝置，例如，提供有部件安裝裝置Ml的地圖制作處理器74的功能以及提供有樹脂涂鍍裝置M4的涂鍍量取得處理器38的功能。例如，還可能的是，地圖制作處理器74和涂鍍量取得處理器38的功能由管理計算機3的系統(tǒng)控制單元60具有的計算處理功能覆蓋，所需的信號傳輸和接收可通過LAN系統(tǒng)2實現(xiàn)。
[0096]在上述LED封裝制造系統(tǒng)I的構(gòu)造中，部件安裝裝置Ml和樹脂涂鍍裝置M4的每一個連接到LAN系統(tǒng)2。其中元件特征信息12存儲在存儲單元61中的管理計算機3以及LAN系統(tǒng)2變?yōu)樵卣餍畔⑻峁┭b置，其提供信息到部件安裝裝置Ml作為元件特征信息12，該信息通過分別預先測量發(fā)光特性獲得，該發(fā)光特性包括多個LED元件5的發(fā)光波長。同樣，其中樹脂涂鍍信息14存儲在存儲單元61中的管理計算機3以及LAN系統(tǒng)2變?yōu)闃渲畔⑻峁┭b置，其提供信息到樹脂涂鍍裝置M4作為樹脂涂鍍信息，該信息使得為了獲得具有規(guī)定發(fā)光特性的LED封裝50的樹脂8的適當?shù)臉渲垮兞繉?yīng)于元件特征信息。
[0097]就是說，提供元件特征信息12到部件安裝裝置Ml的元件特征信息提供裝置和提供樹脂涂鍍信息14到樹脂涂鍍裝置M4的樹脂信息提供裝置構(gòu)造為分別通過LAN系統(tǒng)2傳輸元件特征信息和樹脂涂鍍信息到部件安裝裝置Ml和樹脂涂鍍裝置M4，這些信息從作為外部存儲裝置的管理計算機3的存儲單元61讀取。
[0098]接下來，沿著圖12的流程參考附圖描述由LED封裝制造系統(tǒng)I執(zhí)行的LED封裝制造工藝。首先，獲取元件特征信息12和樹脂涂鍍信息14 (STl)0就是說，通過LAN系統(tǒng)2從外部裝置或者通過存儲介質(zhì)獲取元件特征信息12和樹脂涂鍍信息14，元件特征信息12通過預先分別測量包括多個LED元件5的發(fā)光波長的發(fā)光特性而獲得，樹脂涂鍍信息14使得為了獲得具有規(guī)定發(fā)光特性的LED封裝50的樹脂8的適當?shù)臉渲垮兞繉?yīng)于元件特征信息12。
[0099]此后，其上要執(zhí)行安裝的板子4被引入部件安裝裝置Ml (ST2)。在通過升降粘合劑傳輸機構(gòu)24的轉(zhuǎn)移銷24a (箭頭η)樹脂粘合劑23已經(jīng)提供到LED安裝單元4b中的元件安裝位置后，如圖18 (a)所示，下降保持在部件安裝機構(gòu)26的安裝噴嘴26a中的LED元件5 (箭頭O)，并且通過樹脂粘合劑23安裝在板子4的LED安裝單元4b中，如圖18 (b)(ST3)所示。從部件安裝操作的數(shù)據(jù)，由地圖制作處理器74制作用于板子4的地圖數(shù)據(jù)18，其將安裝位置信息71a與LED元件5的每一個的元件特征信息12關(guān)聯(lián)起來(ST4)。然后，該地圖數(shù)據(jù)18從部件安裝裝置Ml傳輸?shù)綐渲垮冄b置M4，并且樹脂涂鍍信息14從管理計算機3傳輸?shù)綐渲垮冄b置M4 (ST5)。因此，變得能使樹脂涂鍍裝置M4執(zhí)行樹脂涂鍍操作。
[0100]然后，部件安裝后的板子4送至固化裝置M2且在這里加熱，如圖18 (C)所示，從而樹脂粘合劑23被熱硬化且變?yōu)闃渲澈蟿?3*，并且LED元件5粘合到單個板子4a。然后，樹脂固化后的板子4送至配線接合裝置M3，并且單個板子4a的配線層4e和4d分別用連接配線7連接到LED元件5的N型單元電極6a和P型單元電極6b，如圖18 (d)所示。
[0101]然后，執(zhí)行用于質(zhì)量項目決定的閾值數(shù)據(jù)制作工藝(ST6)。該工藝執(zhí)行為設(shè)定閾值從而在用于生產(chǎn)的涂鍍中決定質(zhì)量項目的(參見圖11所示的閾值數(shù)據(jù)81a)，并且對于對應(yīng)于Bin編碼[I]、[2]、[3]、[4]和[5]的每一個的用于生產(chǎn)的涂鍍重復執(zhí)行該工藝。閾值數(shù)據(jù)制作工藝參考圖13、14 (a)至14 (c)和15詳細描述。在圖13中，首先，制備樹脂8，其包括樹脂涂鍍信息14中規(guī)定的標準密度的熒光物質(zhì)(ST11)。在已經(jīng)于樹脂排放頭32中設(shè)定該樹脂8后，樹脂排放頭32運動到試驗和測量單元40的試驗臺40a，并且樹脂8以樹脂涂鍍信息14中示出的規(guī)定涂鍍量(適當樹脂涂鍍量)涂鍍到光通過構(gòu)件43上(ST12)。然后，涂鍍在光通過構(gòu)件43上的樹脂8運動到光通過構(gòu)件運輸單元41上，LED元件5進行發(fā)光，并且由上述構(gòu)造的發(fā)光特性測量單元測量當樹脂8處于非硬化狀態(tài)時的發(fā)光特性(ST13)。根據(jù)作為由發(fā)光特性測量單元所測量的發(fā)光特性測量結(jié)果的發(fā)光特性測量值39a，設(shè)定測量值的質(zhì)量項目決定范圍，其中發(fā)光特性決定為質(zhì)量項目的發(fā)光特性(ST14)。作為閾值數(shù)據(jù)81a，所設(shè)定的質(zhì)量項目決定范圍存儲在存儲單元81中，并且傳輸?shù)焦芾碛嬎銠C3且存儲在存儲單元61中(ST15)。
[0102]圖14 (a)至14 (C)示出了以這樣方式制作的閾值數(shù)據(jù)，即發(fā)光特性測量值和測量值的質(zhì)量項目決定范圍(閾值)，發(fā)光特性測量值在包括標準密度的熒光物質(zhì)的樹脂8已經(jīng)涂鍍后樹脂處于非硬化狀態(tài)時獲得，測量值的質(zhì)量項目決定范圍(閾值)決定是否發(fā)光特性為質(zhì)量項目的發(fā)光特性。圖14 (a)、14 (b)和14 (c)示出了當樹脂8中的熒光物質(zhì)密度分別為5%、10%和15%時對應(yīng)于Bin編碼[I]、[2]、[3]、[4]和[5]的閾值。
[0103]例如，如圖14 Ca)所示，當樹脂8的熒光物質(zhì)密度為5%時，適當?shù)臉渲垮兞?5Cl)的每一個中示出的涂鍍量對應(yīng)于Bin編碼12b的每一個，并且在發(fā)光特性測量值39a(O中示出了在發(fā)光特性測量單元測量樹脂8發(fā)射光的發(fā)光特性后的測量結(jié)果，通過輻射LED元件5的藍光到涂有每個涂鍍量的樹脂8而使其發(fā)光。根據(jù)發(fā)光特性測量值39a (I)的每一個，設(shè)定閾值數(shù)據(jù)81a (I)。例如，在測量對應(yīng)于Bin編碼[I]涂有適當樹脂涂鍍量VAO的樹脂8的發(fā)光特性后，在圖15所示的色度表上由色度坐標點ZAO (ΧΑ0、ΥΑ0)表示其測量結(jié)果。在色度坐標點ZAO周圍，色度表上X坐標和Y坐標的預定范圍(例如，+-10%)設(shè)定為質(zhì)量項目決定范圍(閾值)。對于對應(yīng)于其它Bin編碼[2]至[5]的適當樹脂涂鍍量，類似地，質(zhì)量項目決定范圍(閾值s)根據(jù)發(fā)光特性測量結(jié)果(在圖15所示的色度表上是指色度坐標點ZBO至ΖΕ0)設(shè)定。這里，設(shè)定為閾值的預定范圍根據(jù)作為產(chǎn)品的LED封裝50的發(fā)光特性的所要求的精度水平被適當?shù)卦O(shè)定。
[0104]同樣，圖14 (b)和14 (C)分別示出了當樹脂8的熒光物質(zhì)密度為10%和15%時的發(fā)光特性測量值和質(zhì)量項目決定范圍(閾值)。在圖14 (b)和14 (c)中，適當樹脂涂鍍量15 (2)和適當樹脂涂鍍量15 (3)分別示出了熒光物質(zhì)密度為10%和15%時的適當樹脂涂鍍量。發(fā)光特性測量值39a (2)和發(fā)光特性測量值39a (3)分別示出了熒光物質(zhì)密度分別為10%和15%時的發(fā)光特性測量值，并且閾值數(shù)據(jù)81a (2)和閾值數(shù)據(jù)81a (3)分別示出了熒光物質(zhì)密度分別為10%和15%時的質(zhì)量項目決定范圍(閾值)。以這樣方式制作的閾值數(shù)據(jù)可根據(jù)其上執(zhí)行涂鍍操作的LED元件5落入其中的Bin編碼12b被適當?shù)厥褂迷谟糜谏a(chǎn)的涂鍍操作中。(ST6)中示出的閾值數(shù)據(jù)制作工藝可由與LED封裝制造系統(tǒng)I分開提供的單獨檢測裝置作為離線操作執(zhí)行，并且預先存儲在管理計算機3中的閾值數(shù)據(jù)81a可通過LAN系統(tǒng)2傳輸?shù)綐渲垮冄b置M4且使用。
[0105]此后，配線連接后的板子4傳輸?shù)綐渲垮冄b置M4 (ST7)，并且如圖19 (a)所示，樹脂8從排放噴嘴33a排入由反射單元4c圍繞的LED安裝單元4b內(nèi)。根據(jù)地圖數(shù)據(jù)18、閾值數(shù)據(jù)81a和樹脂涂鍍信息14，執(zhí)行涂鍍預定量樹脂8以覆蓋LED元件5的操作，如圖19 (b)所示(ST8)。參考圖14 (a)至14 (c)和15詳細描述樹脂涂鍍操作。首先，在開始樹脂涂鍍操作時，根據(jù)需要執(zhí)行樹脂存儲容器的交換(ST21)。就是說，安裝到樹脂排放頭32的分配器33與容納樹脂8的分配器33交換，熒光物質(zhì)密度響應(yīng)于LED元件5的特性選擇。
[0106]然后，為了發(fā)光特性測量，樹脂8由樹脂涂鍍單元C試驗涂鍍在光通過構(gòu)件43上(用于測量的試驗步驟)(ST22)。就是說，對于圖4中規(guī)定的Bin編碼12b的任何一個，適當樹脂涂鍍量(VA0至VE0)的樹脂8涂鍍在光通過構(gòu)件43上，光通過構(gòu)件43取得到試驗和測量單元40中的試驗臺40a。此時，即使以對應(yīng)于適當樹脂涂鍍量(VA0至VE0)的排放參數(shù)指令樹脂排放機構(gòu)35，由排放噴嘴33a排放且涂鍍到光通過構(gòu)件43上的實際樹脂涂鍍量不必在所述適當?shù)臉渲垮兞恐?，這是由于例如樹脂8的特性隨著時間而改變。如圖17Ca)所示，實際樹脂涂鍍量變?yōu)閂Al至VE1，其與VAO至VEO有些不同。
[0107]然后，通過將光通過構(gòu)件43送入試驗和測量單元40中，其上試驗涂鍍樹脂8的光通過構(gòu)件43送至且裝載在光通過構(gòu)件運輸單元41上(光通過構(gòu)件輸送步驟)。激發(fā)熒光物質(zhì)的激發(fā)光從設(shè)置在光通過構(gòu)件運輸單元41之上的光源單元45發(fā)射(激發(fā)光發(fā)射步驟)。當激發(fā)光從上面輻射到涂鍍在光通過構(gòu)件43上的樹脂8時，樹脂8發(fā)射的光從光通過構(gòu)件43之下通過積分球44由分光鏡42接收，并且光的發(fā)光特性由發(fā)光特性測量處理器39測量(發(fā)光特性測量步驟)(ST23)。
[0108]因此，如圖17(b)所示，提供色度坐標點Z所表示的發(fā)光特性測量值(參見圖15)。該測量結(jié)果不必對應(yīng)于預先規(guī)定的發(fā)光特性，即在如圖14 (a)所示的適當樹脂涂鍍時的標準色度坐標點ZAO至ΖΕ0，這是由于例如樹脂8的上述涂鍍量和熒光物質(zhì)粒子的密度變化的偏差。因此，獲得在如圖14 (a)所示的適當樹脂涂鍍時獲得的色度坐標點ZAl至ZEl和標準的色度坐標點ZAO至ZEO之間表示X和Y坐標上差值的偏差(Λ ΧΑ、Λ YA)至(Λ XE、Λ ΥΕ)，并且決定是否必須修改以獲得所希望的發(fā)光特性。
[0109]決定是否測量結(jié)果在閾值內(nèi)(ST24)。如圖17 (C)所示，通過比較(ST23)獲得的偏差和閾值，決定是否偏差(Λ ΧΑ、AYA)至(ΛΧΕ、Λ YE)在ZAO至ZEO的+-10%內(nèi)。如果偏差在閾值內(nèi)，則恰好保持對應(yīng)于設(shè)定的適當樹脂涂鍍量VAO至VEO的排放參數(shù)。另一方面，當偏差超過閾值時，修改涂鍍量(ST25)。就是說，獲得發(fā)光特性測量步驟中的測量結(jié)果和預先規(guī)定的發(fā)光特性之間的偏差，并且如圖17 (d)所示，根據(jù)獲得的偏差，由涂鍍量取得處理器38執(zhí)行用于實際生產(chǎn)的取得新的適當樹脂涂鍍量(VA2至VE2)的處理，樹脂8應(yīng)以其涂鍍到LED元件5上(涂鍍量取得步驟)。
[0110]修改的適當樹脂涂鍍量(VA2至VE2)是通過加入修改量至設(shè)定的適當樹脂涂鍍量VAO至VEO更新的值，該修改量對應(yīng)于偏差。偏差和修改量的關(guān)系記錄在樹脂涂鍍信息14作為事先已知的伴隨數(shù)據(jù)。根據(jù)修改的適當樹脂涂鍍量(VA2至VE2 )，( ST22 )、( ST23 )、( ST24 )和(ST25)的工藝重復執(zhí)行。通過識別(ST24)中的測量結(jié)果和事先規(guī)定的發(fā)光特性之間的偏差在閾值內(nèi)，決定用于實際生產(chǎn)的適當樹脂涂鍍量。就是說，在上述的樹脂涂鍍方法中，通過重復執(zhí)行用于測量的涂鍍步驟、光通過構(gòu)件輸送步驟、激發(fā)光發(fā)射步驟、發(fā)光特性測量步驟和涂鍍量取得步驟，確定地取得適當樹脂涂鍍量。所述確定的適當樹脂涂鍍量存儲在存儲單元81中作為用于實際生產(chǎn)的涂鍍量81b。
[0111]其后，流程移動到接下來的步驟以執(zhí)行排放(ST26)。這里，通過使預定量的樹脂8從排放噴嘴33a排出，改善了樹脂排放過程中的樹脂流動狀態(tài)，并且穩(wěn)定了分配器33和樹脂排放機構(gòu)35的運動。圖16中用虛線框示出的(ST27)、(ST28)、(ST29)和(ST30)的工藝類似于(3丁22)、(5丁23)、(5丁24)和(5丁25)中示出的工藝。(ST27)、(ST28)、(ST29)和(ST30)的工藝當需要謹慎識別所希望的發(fā)光特性被完全保證時，執(zhí)行(ST27)、(ST28)、(ST29)和(ST30)的工藝，這些工藝不是必須執(zhí)行的必須項目。
[0112]這樣，如果決定了給出所希望的發(fā)光特性的適當樹脂涂鍍量，則執(zhí)行用于生產(chǎn)的涂鍍(ST31)。就是說，當生產(chǎn)執(zhí)行處理器37以由涂鍍量取得處理器38取得的且存儲為用于實際生產(chǎn)的涂鍍量81b的適當樹脂涂鍍量指令控制樹脂排放機構(gòu)35的涂鍍控制單元36時，執(zhí)行用于生產(chǎn)的涂鍍工藝，其涂鍍該適當?shù)臉渲垮兞康臉渲?到在板子4上所安裝的LED元件5上(生產(chǎn)執(zhí)行步驟)。
[0113]在重復執(zhí)行用于生產(chǎn)的涂鍍工藝的過程中，計數(shù)分配器33涂鍍數(shù)，并且監(jiān)測是否涂鍍數(shù)超過事先設(shè)定的預定數(shù)(ST32)。就是說，直到達到該預定數(shù)，樹脂8的特性和熒光物質(zhì)密度的變化被認為是很小的，并且重復用于生產(chǎn)的涂鍍工藝(ST31)，同時保持用于實際生產(chǎn)的相同涂鍍量81b。如果識別到通過了預定數(shù)(ST32)，判斷為存在樹脂8的特性或熒光物質(zhì)密度變化的可能性，并且流程返回到(ST22)。然后，重復執(zhí)行發(fā)光特性的相同測量和根據(jù)測量結(jié)果的涂鍍量修改工藝。
[0114]當這樣完成一片板子4上的樹脂涂鍍時，板子4送至固化裝置M5，并且樹脂8通過用固化裝置M5加熱而硬化(ST9)。因此，如圖19 (c)所示，涂鍍?yōu)楦采wLED元件5的樹脂8被熱硬化且變?yōu)闃渲?*，并且在LED安裝單元4b中處于粘合狀態(tài)。然后，樹脂固化后的板子4送至切割裝置M6，并且通過切割板子4為每一個單個板子4a，如圖19 (d)所示，板子4等分成單獨的LED封裝50 (STlO)0因此，完成了 LED封裝50。
[0115]如上所述，上面實施例中所示的LED封裝制造系統(tǒng)I這樣構(gòu)造，其包括:部件安裝裝置Ml，其安裝多個LED元件5在板子4上；元件特征信息提供裝置，其提供通過事先分別測量多個LED元件5的發(fā)光波長所獲得的信息作為元件特征信息12 ;樹脂信息提供裝置，其提供作為樹脂涂鍍信息14的信息，該信息使得為了獲得具有規(guī)定發(fā)光特性的LED封裝50的樹脂8的適當?shù)臉渲垮兞繉?yīng)于元件特征信息12 ;地圖數(shù)據(jù)制作裝置，其制作用于每個板子4的地圖數(shù)據(jù)18，其將表示由部件安裝裝置Ml所安裝的LED元件5在板子4中的位置的安裝位置信息71a與LED元件5上的元件特征信息12關(guān)聯(lián)起來；以及樹脂涂鍍裝置M4，其根據(jù)地圖數(shù)據(jù)18和樹脂涂鍍信息14在板子4上所安裝的LED元件的每一個上涂鍍適當樹脂涂鍍量的樹脂以具有規(guī)定的發(fā)光特性。
[0116]樹脂涂鍍裝置M4這樣構(gòu)造，其包括:樹脂涂鍍單元C，其排放可變涂鍍量的樹脂8且在任何涂鍍位置上涂鍍樹脂8 ；涂鍍控制單元36，通過控制樹脂涂鍍單元C其進行用于測量的涂鍍工藝和用于生產(chǎn)的涂鍍工藝，在用于測量的涂鍍工藝中，樹脂8試驗涂鍍到光通過構(gòu)件43上，用于發(fā)光特性測量的，在用于生產(chǎn)的涂鍍工藝中，樹脂8涂鍍到用于待執(zhí)行的實際生產(chǎn)的LED元件5上；光通過構(gòu)件運輸單元41，其包括發(fā)射激發(fā)光以激發(fā)熒光物質(zhì)的光源單元，并且其上運載光通過構(gòu)件43，在用于測量的涂鍍工藝中樹脂8試驗涂鍍在光通過構(gòu)件43上；發(fā)光特性測量單元，當從光源單元發(fā)射的激發(fā)光光輻射到涂鍍在光通過構(gòu)件43上的樹脂8時，其測量樹脂8發(fā)射光的發(fā)光特性；涂鍍量取得處理器38，其獲得發(fā)光特性測量單元的測量結(jié)果和預先規(guī)定的發(fā)光特性之間的偏差，并且根據(jù)偏差通過修改適當樹脂涂鍍量取得用于實際生產(chǎn)的適當?shù)耐垮兞?，樹脂?yīng)以其涂鍍到LED元件5上；以及生產(chǎn)執(zhí)行處理器37，其通過以取得的適當?shù)臉渲垮兞恐噶钔垮兛刂茊卧?6進行用于生產(chǎn)的涂鍍工藝，其中適當?shù)臉渲垮兞康臉渲垮冊谝獔?zhí)行的LED元件5上。
[0117]對于上述構(gòu)造，在制造LED封裝50中使用的樹脂涂鍍中，其中LED封裝50通過用包括熒光物質(zhì)的樹脂覆蓋LED元件5而制造，為了發(fā)光特性檢測其上試驗涂鍍樹脂8的光通過構(gòu)件43運載在光通過構(gòu)件運輸單元41上，當設(shè)置在上面的光源單元45發(fā)射激發(fā)熒光物質(zhì)的激發(fā)光且從上面輻射激發(fā)光到光通過構(gòu)件43上涂鍍的樹脂8時，獲得在樹脂8發(fā)射的光從光通過構(gòu)件43下接收并且測量所述光的發(fā)光特性之后所獲得的測量結(jié)果與預先規(guī)定的發(fā)光特性之間的偏差，根據(jù)該偏差，可以取得用于實際生產(chǎn)的樹脂應(yīng)涂鍍在LED元件5上的適當?shù)臉渲垮兞?。因此，即使各LED元件5的發(fā)光波長變化，LED封裝50的發(fā)光特性也是相同的，且可改善生產(chǎn)率。
[0118]在上述構(gòu)造的LED封裝制造系統(tǒng)I中，盡管示出了管理計算機3和部件安裝裝置Ml至切割裝置M6的每一個裝置用LAN系統(tǒng)2連接的構(gòu)造，但是LAN系統(tǒng)2不必是必要部件。就是說，如果存在一種存儲裝置，其存儲用于LED封裝50的每一個的事先準備的且從外面?zhèn)鬏數(shù)脑卣餍畔?2和樹脂涂鍍信息14，并且存在一種數(shù)據(jù)提供裝置，其根據(jù)需要在任何時間從存儲裝置提供地圖數(shù)據(jù)18和樹脂涂鍍信息14到樹脂涂鍍裝置M4以及提供元件特征信息12到部件安裝裝置Ml，則可實現(xiàn)本實施例中示出的LED封裝制造系統(tǒng)I的功倉泛。
[0119]盡管本發(fā)明參考實施例進行了詳細描述，但是顯然在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可進行各種修改和改進。
[0120]本申請基于2011年5月30日提交的日本專利申請(JP-2011-119988)，其內(nèi)容通過引用結(jié)合于此。
[0121]〈工業(yè)實用性〉
[0122]本發(fā)明的LED封裝制造系統(tǒng)的有益效果是，即使各LED元件的發(fā)光波長變化，LED封裝的發(fā)光特性也相同且可改善生產(chǎn)率，并且可應(yīng)用于制造LED封裝，其結(jié)構(gòu)為LED元件覆蓋有包括熒光物質(zhì)的樹脂。
[0123]〈標記的描述〉
[0124]I LED封裝制造系統(tǒng)
[0125]2 LAN 系統(tǒng)
[0126]4 板子
[0127]4a單個板子
[0128]4b LED安裝單元
[0129]4c反射單元
[0130]5 LED 元件
[0131]8 樹脂
[0132]12元件特征信息
[0133]13A、13B、13C、13D 和 13E LED 片[0134]14樹脂涂鍍信息
[0135]18地圖數(shù)據(jù)
[0136]23樹脂粘合劑
[0137]24粘合劑傳輸機構(gòu)
[0138]25部件供給機構(gòu)
[0139]26部件安裝機構(gòu)
[0140]32樹脂排放頭
[0141]33分配器
[0142]33a排放噴嘴
[0143]40和140試驗和測量單元
[0144]40a試驗臺
[0145]41和141光通過構(gòu)件運輸單元
[0146]42分光鏡
[0147]43光通過構(gòu)件
[0148]44積分球
[0149]46照射單元
[0150]50 LED 封裝
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝制造系統(tǒng)，該系統(tǒng)通過用包括熒光物質(zhì)的樹脂覆蓋安裝在基板上的LED元件制造LED封裝，所述系統(tǒng)包括: 部件安裝裝置，該部件安裝裝置將多個LED元件安裝在基板上； 元件特征信息提供裝置，該元件特征信息提供裝置提供通過預先個別地測量包括多個LED元件的發(fā)光波長的發(fā)光特性而得到的信息作為元件特征信息；樹脂信息提供裝置，該樹脂信息提供裝置提供樹脂的合適的樹脂涂鍍量和元件特征信息之間的對應(yīng)信息，作為樹脂涂鍍信息，該信息用于獲得具有規(guī)定發(fā)光特性的LED封裝；地圖數(shù)據(jù)制作裝置，該地圖數(shù)據(jù)制作裝置在每個基板基礎(chǔ)上制作地圖數(shù)據(jù)，所述地圖數(shù)據(jù)包括關(guān)于通過部件安裝裝置安裝在基板上的LED元件位置的安裝位置信息和關(guān)于LED元件的元件特征信息之間的對應(yīng)；以及 樹脂涂鍍裝置，該樹脂涂鍍裝置基于地圖數(shù)據(jù)和樹脂涂鍍信息、用具有合適的樹脂涂鍍量的樹脂涂鍍安裝在基板上的每個LED元件，從而呈現(xiàn)預定的發(fā)光特性； 其中樹脂涂鍍裝置包括: 樹脂涂鍍單元，該樹脂涂鍍單元釋放可變的樹脂涂鍍量并且在任何涂鍍位置任意地涂鍍樹脂； 涂鍍控制單元，該涂鍍控制單元控制樹脂涂鍍單元從而執(zhí)行測量用涂鍍程序和生產(chǎn)用涂鍍程序，在所述測量用涂鍍程序中樹脂被測試涂鍍在用于發(fā)光特性測量操作的光通過構(gòu)件上，在所述生產(chǎn)用涂鍍程序中樹脂被涂鍍在安裝于實際生產(chǎn)用的板上的LED元件上；光通過構(gòu)件運輸單元，該光通過構(gòu)件運輸單元上承載有在測量用涂鍍程序中用樹脂測試涂鍍的光通過構(gòu)件； 光源單元，該光源單元被置于光通過構(gòu)件運輸單元上方并且發(fā)出用于激勵熒光物質(zhì)的激勵光； 發(fā)光特性測量單元，該發(fā)光特性測量單元通過從上方向涂鍍在光通過構(gòu)件上的樹脂照射從光源單元發(fā)出的激勵光并且接收樹脂從光通過構(gòu)件下發(fā)出的光來測量光的發(fā)光特性； 涂鍍量取得單元，該涂鍍量取得單元得到發(fā)光特性測量單元的測量結(jié)果和預定的發(fā)光特性之間的偏差、并且基于該偏差校正出合適的樹脂涂鍍量從而取得要涂鍍在LED元件上的實際生產(chǎn)用的樹脂的合適樹脂涂鍍量；以及 生產(chǎn)執(zhí)行處理單元，該生產(chǎn)執(zhí)行處理單元以最新取得的合適的樹脂涂鍍量命令涂鍍控制單元并且執(zhí)行以合適樹脂涂鍍量的樹脂涂鍍LED元件的生產(chǎn)涂鍍進程。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝制造系統(tǒng)，其中用于發(fā)出白光的LED封裝被用作光源。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED封裝制造系統(tǒng)，其中發(fā)光特性測量單元這樣構(gòu)成，也就是將積分球置于光通過構(gòu)件下，并且樹脂發(fā)出的光通過積分球的開口而被接收。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的LED封裝制造系統(tǒng)，其中部件安裝裝置和樹脂涂鍍裝置均與LAN系統(tǒng)連接，元件特征信息提供裝置和樹脂信息提供裝置將從外部存儲器裝置讀取的元件特征信息通過LAN系統(tǒng)分別傳到部件安裝裝置和樹脂涂鍍裝置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的LED封裝制造系統(tǒng)，其中地圖數(shù)據(jù)制作裝置設(shè)在部件安裝裝置中，以及地圖數(shù)據(jù)從部件安裝裝置被傳到樹脂涂鍍裝置。
6.一種LED封裝制造系統(tǒng)中的樹脂涂鍍方法，該LED封裝制造系統(tǒng)通過用包括熒光物質(zhì)的樹脂覆蓋安裝在基板上的LED元件制造LED封裝，所述系統(tǒng)包括:部件安裝裝置，該部件安裝裝置將多個LED元件安裝在基板上；元件特征信息提供裝置，該元件特征信息提供裝置提供通過預先個別地測量包括多個LED元件的發(fā)光波長的發(fā)光特性而得到的信息，作為元件特征信息；樹脂信息提供裝置，該樹脂信息提供裝置提供樹脂的合適的樹脂涂鍍量和元件特征信息之間的對應(yīng)信息，作為樹脂涂鍍信息，該信息用于獲得具有規(guī)定發(fā)光特性的LED封裝；地圖數(shù)據(jù)制作裝置，該地圖數(shù)據(jù)制作裝置在每個基板基礎(chǔ)上制作地圖數(shù)據(jù)，所述地圖數(shù)據(jù)包括關(guān)于通過部件安裝裝置安裝在基板上的LED元件位置的安裝位置信息和關(guān)于LED元件的元件特征信息之間的對應(yīng)；以及樹脂涂鍍裝置，該樹脂涂鍍裝置基于地圖數(shù)據(jù)和樹脂涂鍍信息、用具有合適的樹脂涂鍍量的樹脂涂鍍安裝在基板上的每個LED元件，從而呈現(xiàn)預定的發(fā)光特性； 其中樹脂涂鍍方法包括: 樹脂涂鍍步驟，通過釋放將要涂鍍的可變的樹脂涂鍍量的樹脂釋放單元將樹脂測試涂鍍于測量發(fā)光特性的光通過構(gòu)件上； 光通過構(gòu)件輸送步驟，其使光通過構(gòu)件運輸單元承載被測試涂鍍有樹脂的光通過構(gòu)件； 激勵發(fā)光步驟，其使置于光通過構(gòu)件運輸單元之上的光源發(fā)出用于激勵熒光物質(zhì)的激勵光； 發(fā)光特性測量步驟，其通過從上方向涂鍍在光通過構(gòu)件上的樹脂照射從光源單元發(fā)出的激勵光并且接收樹脂從光通過構(gòu)件下發(fā)出的光來測量光的發(fā)光特性； 涂鍍量取得步驟，其獲得發(fā)光特性測量單元的測量結(jié)果和預定的發(fā)光特性之間的偏差、并且基于該偏差校正出合適的樹脂涂鍍量，從而取得將要涂鍍在LED元件上的實際生產(chǎn)用的樹脂的合適樹脂涂鍍量；以及 生產(chǎn)執(zhí)行步驟，其對控制樹脂釋放單元的涂鍍控制單元發(fā)出與由此得出的合適的樹脂涂鍍量有關(guān)的命令，從而執(zhí)行以合適的樹脂涂鍍量涂鍍LED元件的生產(chǎn)涂鍍處理； 生產(chǎn)執(zhí)行處理步驟，其以最新取得的合適的樹脂涂鍍量命令涂鍍控制單元并且執(zhí)行以合適的樹脂涂鍍量的樹脂涂鍍LED元件的生產(chǎn)涂鍍處理。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED封裝制造系統(tǒng)中的樹脂涂鍍方法，其中: 用于發(fā)出白光的LED封裝被用作光源；并且 由于樹脂處于未硬化狀態(tài)，因此預先規(guī)定的發(fā)光特性是與當涂鍍在LED元件上的樹脂處于硬化狀態(tài)時從完成品得到的正常發(fā)光特性偏離了發(fā)光差別的發(fā)光特性。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的LED封裝制造系統(tǒng)中的樹脂涂鍍方法，其中通過重復執(zhí)行用于測量的涂鍍步驟、光通過構(gòu)件輸送步驟、激勵光發(fā)出步驟、發(fā)光特性測量步驟和涂鍍量取得步驟，確切得出合適的樹脂涂鍍量。
【文檔編號】H01L33/50GK103493228SQ201280019900
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2012年5月30日 優(yōu)先權(quán)日:2011年5月30日
【發(fā)明者】野野村勝 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社