發(fā)光二極管封裝及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種發(fā)光二極管封裝，包括：印刷電路板；發(fā)光二極管，安裝在所述印刷電路板上；支柱部，安裝在所述印刷電路板上的發(fā)光二極管的周圍，且高于所述發(fā)光二極管的高度；透光部，與所述發(fā)光二極管分隔地安裝在所述支柱部上，以使由所述發(fā)光二極管發(fā)出的光透過；以及熒光體層，在透光部的與所述發(fā)光二極管相對的表面保形（conformal）涂敷有用于改變由所述發(fā)光二極管發(fā)出的光的波長的物質(zhì)。
【專利說明】發(fā)光二極管封裝及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及發(fā)光二極管封裝及其制造方法，尤其涉及采用印刷電路板(PrintedCircuit Board ;PCB)的模塊上芯片(Chip On Module)或板上芯片(Chip On Board)形態(tài)的發(fā)光二極管封裝及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]一般而言，包含氮化鎵、氮化銦鎵、氮化鋁鎵等外延層的發(fā)光二極管與現(xiàn)有的白熾燈相比，具有使用壽命長、耗電量低、高亮度、對人體無害的環(huán)保性優(yōu)點。因發(fā)光二極管具有此類優(yōu)點，發(fā)光二極管應(yīng)用于汽車照明、交通信號燈、一般照明、液晶顯示器的背景燈等各種領(lǐng)域。
[0003]并且，為了使發(fā)光二極管形成白色光，通過滴涂(Dispensing)等方法，在發(fā)光二極管芯片表面涂敷配合相應(yīng)芯片的波長而設(shè)計的熒光物質(zhì)。
[0004]但存在如下問題:涂敷熒光物質(zhì)的發(fā)光二極管因由發(fā)光二極管產(chǎn)生的熱量而發(fā)生劣化。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005](技術(shù)課題)
[0006]因此，本發(fā)明是為了解決現(xiàn)有技術(shù)問題而研發(fā)，本發(fā)明的目的在于提供一種發(fā)光二極管封裝，其能夠有效地抑制因由發(fā)光二極管產(chǎn)生的熱量而使熒光體層發(fā)生劣化的問題。
[0007]并且，本發(fā)明另一目的為提供一種發(fā)光二極管封裝的制造方法，能夠容易地制造上述發(fā)光二極管封裝。
[0008]本發(fā)明的目的并非局限于上述所言及的技術(shù)課題，并且，本發(fā)明所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員可根據(jù)下面的記載明確理解未言及的或其它的技術(shù)課題。
[0009](技術(shù)方案)
[0010]為實現(xiàn)上述所述目的，本發(fā)明的第一實施例的發(fā)光二極管封裝包括:印刷電路板；發(fā)光二極管，安裝在所述印刷電路板上；支柱部，安裝在所述印刷電路板上的發(fā)光二極管的周圍，且高于所述發(fā)光二極管的高度；透光部，與所述發(fā)光二極管分隔安裝在所述支柱部上，以使由所述發(fā)光二極管發(fā)出的光透過；以及熒光體層，在透光部的與所述發(fā)光二極管相對的表面保形(conformal)涂敷用于改變由所述發(fā)光二極管發(fā)出的光的波長的物質(zhì)而形成，所述發(fā)光二極管的焊盤與所述印刷電路板的焊盤電連接，所述發(fā)光二極管與所述熒光體層分隔安裝。
[0011]為實現(xiàn)上述所述目的，本發(fā)明的第二實施例的發(fā)光二極管封裝包括:印刷電路板；第一發(fā)光二極管，安裝在所述印刷電路板上；第二發(fā)光二極管，與所述第一發(fā)光二極管分隔安裝在所述印刷電路板上；支柱部，安裝在所述印刷電路板上的第一發(fā)光二極管以及第二發(fā)光二極管的周圍，且高于所述第一發(fā)光二極管以及所述第二發(fā)光二極管的高度；透光部，與所述第一發(fā)光二極管以及所述第二發(fā)光二極管分隔安裝在所述支柱部上，以使由所述第一發(fā)光二極管、所述第二發(fā)光二極管發(fā)出的光透過；以及熒光體層，在透光部的與所述第一發(fā)光二極管以及所述第二發(fā)光二極管相對的表面保形(conformal)涂敷用于改變由所述第一發(fā)光二極管、所述第二發(fā)光二極管發(fā)出的光的波長的物質(zhì)而形成，所述第一發(fā)光二極管的焊盤與所述印刷電路板的焊盤電連接，所述第二發(fā)光二極管的焊盤與所述印刷電路板的焊盤連接，所述第一發(fā)光二極管以及所述第二發(fā)光二極管與所述熒光體層分隔安裝。
[0012]為實現(xiàn)上述所述目的，本發(fā)明的第三實施例的發(fā)光二極管封裝包括:印刷電路板；第一發(fā)光二極管，安裝在所述印刷電路板上；第二發(fā)光二極管，與所述第一發(fā)光二極管分隔安裝在所述印刷電路板上；支柱部，安裝于所述印刷電路板上的第一發(fā)光二極管以及第二發(fā)光二極管的周圍，且高于所述第一發(fā)光二極管以及所述第二發(fā)光二極管的高度；透光部，與所述第一發(fā)光二極管以及所述第二發(fā)光二極管分隔安裝在所述支柱部上，以使由所述第一發(fā)光二極管或所述第二發(fā)光二極管發(fā)出的光透過；第一熒光體層，在透光部的與所述第一發(fā)光二極管以及第二發(fā)光二極管相對的表面保形(conformal)涂敷用于改變由所述第一發(fā)光二極管發(fā)出的光的波長的物質(zhì)而形成；第二熒光體層，在透光部的與所述第一發(fā)光二極管以及第二發(fā)光二極管相對的表面保形(conformal)涂敷用于改變由所述第二發(fā)光二極管發(fā)出的光的波長的物質(zhì)而形成，所述第一發(fā)光二極管的焊盤與所述印刷電路板的焊盤電連接，所述第二發(fā)光二極管的焊盤與所述印刷電路板的焊盤連接，所述第一發(fā)光二極管與所述第一熒光體層分隔安裝，所述第二發(fā)光二極管與所述第二熒光體層分隔安裝，并且所述第一熒光體層與所述第二熒光體層分隔涂敷。
[0013]為實現(xiàn)上述所述的另一目的，本發(fā)明的一實施例的發(fā)光二極管封裝的制造方法包括以下步驟:在形成有支柱部的印刷電路板上，將發(fā)光二極管安裝于支柱部的內(nèi)部；將所述印刷電路板的焊盤與所述發(fā)光二極管的焊盤電連接；將包括熒光體層的透光部以所述熒光體層與所述發(fā)光二極管相對的方式安裝在所述支柱部上，其中，所述熒光體層通過保形(conformal)涂敷用于改變由所述發(fā)光二極管發(fā)出的光的波長的物質(zhì)而形成，所述透光部供由所述發(fā)光二極管發(fā)出的光透過；以及將所述透光部附著在所述支柱部上。
[0014]為實現(xiàn)如上所述的另一個目的，本發(fā)明的另一實施例的發(fā)光二極管封裝的制造方法包括以下步驟:在形成有支柱部的印刷電路板上，將發(fā)光二極管安裝于支柱部的內(nèi)部；將所述印刷電路板的焊盤與所述發(fā)光二極管的焊盤電連接；將包括熒光體層的透光部以所述熒光體層與所述發(fā)光二極管相對的方式安裝在所述支柱部上，其中，所述熒光體層通過保形(conformal)涂敷用于改變由所述發(fā)光二極管發(fā)出的光的波長的物質(zhì)而形成，所述透光部供由所述發(fā)光二極管發(fā)出的光透過；測定由所述發(fā)光二極管發(fā)出的光在透過所述透光部之后的光的波長；確認透過所述透光部的光是否符合規(guī)定的標準；以及在透過所述透光部的光符合規(guī)定的標準時，將所述透光部附著在所述支柱部上。
[0015](有益效果)
[0016]本發(fā)明的實施例的發(fā)光二極管封裝提供一種能夠有效地抑制因由發(fā)光二極管產(chǎn)生的熱量而使熒光體層發(fā)生劣化的問題的發(fā)光二極管封裝。
[0017]并且，本發(fā)明的實施例的發(fā)光二極管封裝的制造方法可以容易地制造上述發(fā)光二極管封裝。【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1為本發(fā)明的第一實施例的發(fā)光二極管封裝的剖面圖；
[0019]圖2為圖1的變形實施例的俯視圖；
[0020]圖3為圖1的變形實施例的俯視圖；
[0021]圖4為色坐標以及波長分散的配合比；
[0022]圖5為本發(fā)明的第二實施例的發(fā)光二極管封裝的剖面圖；
[0023]圖6為圖5的變形實施例的俯視圖；
[0024]圖7為本發(fā)明的第三實施例的發(fā)光二極管封裝的剖面圖；
[0025]圖8為圖7的變形實施例的俯視圖。
【具體實施方式】
[0026]下面，參照附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行詳細說明。其它實施例的具體事項包含在詳細的說明以及附圖中。本發(fā)明的優(yōu)點以及特征、與實現(xiàn)其的方法配合附圖，參照詳細敘述的實施例而變得明了。整個說明書中相同的附圖標記表示相同的構(gòu)成要素。
[0027]圖1為本發(fā)明的第一實施例的發(fā)光二極管封裝的剖面圖，圖2為圖1的變形實施例的俯視圖，圖3為圖1的變形實施例的俯視圖，圖4為色坐標以及波長分散的配合比。
[0028]本發(fā)明的第一實施例的發(fā)光二極管封裝包括:印刷電路板(110)、發(fā)光二極管(130)、支柱部(120)、透光部(150)以及熒光體層(140)。
[0029]發(fā)光二極管(130)安裝在印刷電路板(110)上，并且，發(fā)光二極管(130)的焊盤與印刷電路板(I 10)的焊盤電連接。
[0030]支柱部(120)安裝在印刷電路板(110)上的發(fā)光二極管(130)的周圍，且高于發(fā)光二極管(130)的高度，由發(fā)光二極管(130)發(fā)出的光與支柱部(120)接觸時，將其向發(fā)光二極管(130)方向反射。
[0031]支柱部(120)將由發(fā)光二極管(130)發(fā)出的光向發(fā)光二極管(130)方向反射時,能夠有效地抑制發(fā)生由發(fā)光二極管(130)發(fā)出的光無法透過熒光體層(140)而泄露至外部的問題。
[0032]此類支柱部(120)的與發(fā)光二極管(130)相鄰的面形成為規(guī)定的角度(e)，具體地，同發(fā)光二極管(130)相鄰的面與印刷電路板(110)形成的角度為15°?90°。
[0033]支柱部(120)與發(fā)光二極管(130)相鄰的面形成為規(guī)定的角度時，更有效地抑制發(fā)生由發(fā)光二極管(130)發(fā)出的光無法透過熒光體層(140)而泄露至外部的問題。
[0034]并且，支柱部(121)可與印刷電路板(110) —體形成，也可與印刷電路板(110)分別進行制造，再附著于印刷電路板(110)上，并且，如圖2以及圖3所示，可形成為環(huán)形，也可形成為四邊形的帶狀等各種形狀。
[0035]透光部(150)與發(fā)光二極管(130)分隔安裝在支柱部(120)上，以使由發(fā)光二極管(130)發(fā)出的光透過，并由透鏡或玻璃、聚合物等透明基板構(gòu)成。
[0036]突光體層(140)通過在透光部(150)的與發(fā)光二極管(130)相對的表面保形(conformal)涂敷用于改變由發(fā)光二極管(130)發(fā)出的光的波長而轉(zhuǎn)換為白色光的物質(zhì)而形成，并且，發(fā)光二極管(130)與熒光體層(140)分隔安裝，具體地，熒光體層(140)與發(fā)光二極管(130)的分隔距離(b)為10?20，000 μ m,并且，發(fā)光二極管(130)與熒光體層(140)相對的區(qū)域內(nèi)形成O?500 μ m左右的間距(a),支柱部(120)與突光體層(140)形成為O?500 μ m左右的間距(C)。
[0037]通過分隔安裝發(fā)光二極管(130)與熒光體層(140)，能夠有效地抑制因發(fā)光二極管(130)產(chǎn)生的熱量而使熒光體層(140)發(fā)生劣化的問題，因此，即使經(jīng)過發(fā)光二極管(130)的開啟時間，也能夠最小化地降低發(fā)光二極管(130)的發(fā)光效率。
[0038]此類熒光體層(140)包含硅，為了補償由發(fā)光二極管(130)發(fā)出的光發(fā)生的波長分散，可調(diào)節(jié)熒光體層(140)的硅的配合比或熒光體層(140)的厚度。
[0039]例如，如圖4所示，由發(fā)光二極管(130)發(fā)出的光的顏色為色坐標系的I號時，硅的配合比適用A，由發(fā)光二極管(130)發(fā)出的光的顏色為色坐標系的2號時，硅的配合比適用B，由發(fā)光二極管(130)發(fā)出的光的顏色為色坐標系的3號時，硅的配合比適用C。
[0040]并且，如圖2所示，熒光體層(141、142)形成為四邊形，如圖3所示，形成為圓形，并且可形成為各種形狀。
[0041 ] 下面，對本發(fā)明的第二實施例的發(fā)光二極管封裝進行說明，對與本發(fā)明的第一實施例的發(fā)光二極管封裝的不同點進行記述。
[0042]圖5為本發(fā)明的第二實施例的發(fā)光二極管封裝的剖面圖，圖6為圖5的變形實施例的俯視圖。
[0043]本發(fā)明的第二實施例的發(fā)光二極管封裝包括:第一發(fā)光二極管(231)，安裝在印刷電路板(210)上；第二發(fā)光二極管(232)，與第一發(fā)光二極管(231)分隔安裝在印刷電路板(210)上；突光體層(240),在透光部(250)的與第一發(fā)光二極管(231)以及第二發(fā)光二極管(232)相對的表面保形(conformal)涂敷用于改變由第一發(fā)光二極管(231)、第二發(fā)光二極管(232)發(fā)出的光的波長而轉(zhuǎn)換為白色光的物質(zhì)而形成，第一發(fā)光二極管(231)以及第二發(fā)光二極管(232)與熒光體層(240)分隔安裝。
[0044]本發(fā)明的第二實施例的發(fā)光二極管封裝在與一個熒光體層(240)的相對的區(qū)域內(nèi)，包含多個發(fā)光二極管(231、232)，如圖6所示，包括4個發(fā)光二極管(231、232、233、234)。
[0045]下面，對本發(fā)明的第三實施例的發(fā)光二極管封裝進行說明，對與本發(fā)明的第一實施例的發(fā)光二極管封裝的不同點進行記述。
[0046]圖7為本發(fā)明的第三實施例的發(fā)光二極管封裝的剖面圖，圖8為圖7的變形實施例的俯視圖。
[0047]本發(fā)明的第三實施例的發(fā)光二極管封裝包括:第一發(fā)光二極管(331)，安裝在印刷電路板(310)上；第二發(fā)光二極管(332)，與第一發(fā)光二極管(331)分隔安裝在印刷電路板(310)上；第一突光體層(341),在透光部(350)的與第一發(fā)光二極管(331)以及第二發(fā)光二極管(332)相對的表面保形(conformal)涂敷用于改變由第一發(fā)光二極管(331)發(fā)出的光的波長而轉(zhuǎn)換為白色光的物質(zhì)而形成；第二熒光體層(342)，在透光部(350)的與第一發(fā)光二極管(331)以及第二發(fā)光二極管(332)相對的表面保形(conformal)涂敷用于改變由第二發(fā)光二極管(332)發(fā)出的光的波長而轉(zhuǎn)換為白色光的物質(zhì)而形成，第一發(fā)光二極管(331)與第一熒光體層(341)分隔安裝，所述第二發(fā)光二極管(332)與所述第二熒光體層(342)分隔安裝，并且，第一熒光體層(341)與所述第二熒光體層(342)分隔涂敷。
[0048]本發(fā)明的第三實施例的發(fā)光二極管封裝在一個支柱部(320)內(nèi)部包含多個熒光體層(341、342、343、344)以及與多個熒光體層(341、342、343、344)分別相對的多個發(fā)光二極管(331、332)，如圖8所示，包括4個熒光體層(341、342、343、344)以及與4個熒光體層(341、342、343、344)分別相對的 4 個發(fā)光二極管(331、332、333、334)。
[0049]本發(fā)明的一實施例的發(fā)光二極管的制造方法步驟如下:在形成有支柱部(120)的印刷電路板(110)上，將發(fā)光二極管(130)安裝于支柱部(120)的內(nèi)部，之后，將印刷電路板(110)的焊盤與所述發(fā)光二極管(130)的焊盤電連接，將包括熒光體層(140)的透光部(150)以所述熒光體層(140)與所述發(fā)光二極管(130)相對的方式安裝在所述支柱部(120 )上，其中，所述熒光體層(140 )通過保形(conformal)涂敷用于改變由所述發(fā)光二極管(130)發(fā)出的光的波長并轉(zhuǎn)換為白色光的物質(zhì)而形成，所述透光部(150)供由所述發(fā)光二極管(130)發(fā)出的光透過，測定由發(fā)光二極管(130)發(fā)出的光透過所述透光部(150)之后的光的波長。
[0050]之后，確定透過透光部(150)的光是否符合規(guī)定的標準，在透過透光部(150)的光符合規(guī)定的標準時，將所述透光部(150)附著于所述支柱部(120)上。
[0051]綜上所述，將本發(fā)明通過用于例示本發(fā)明的原理的優(yōu)選的實施例進行說明以及圖示，但本發(fā)明并非限定于如上所示以及說明的構(gòu)成以及作用。
[0052]并且，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當理解:在不脫離權(quán)利要求的思想以及范圍的情況下，可對本發(fā)明進行各種變更以及修改。
[0053]因此，所有此類同等的變更以及修改均視為屬于本發(fā)明的權(quán)利要求范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種發(fā)光二極管封裝，其特征在于， 包括: 印刷電路板； 發(fā)光二極管，安裝在所述印刷電路板上； 支柱部，安裝在所述印刷電路板上的發(fā)光二極管的周圍，且高于所述發(fā)光二極管的高度； 透光部，與所述發(fā)光二極管分隔安裝在所述支柱部上，以使由所述發(fā)光二極管發(fā)出的光透過；以及 熒光體層，在透光部的與所述發(fā)光二極管相對的表面保形(Conformal)涂敷用于改變由所述發(fā)光二極管發(fā)出的光的波長的物質(zhì)而形成， 所述發(fā)光二極管的焊盤與所述印刷電路板的焊盤電連接，所述發(fā)光二極管與所述熒光體層分隔安裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝，其特征在于: 所述熒光體層改變由所述發(fā)光二極管發(fā)出的光的波長而轉(zhuǎn)換為白色光。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝，其特征在于: 所述發(fā)光二極管安裝在與所述熒光體層相對的區(qū)域內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝，其特征在于: 所述熒光體層包含硅。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝，其特征在于: 所述支柱部在由所述發(fā)光二極管發(fā)出的光與所述支柱部接觸時，將其向所述發(fā)光二極管方向反射。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝，其特征在于: 所述支柱部的與所述發(fā)光二極管相鄰的面形成為規(guī)定的角度。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管封裝，其特征在于: 所述支柱部的與所述發(fā)光二極管相鄰的面與所述印刷電路板形成的角度為15°~90。。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝，其特征在于: 所述透光部由透鏡或透明基板構(gòu)成。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝，其特征在于: 所述熒光體層與所述發(fā)光二極管的分隔距離為10~20，000 μ m。
10.一種發(fā)光二極管封裝，其特征在于， 包括: 印刷電路板； 第一發(fā)光二極管，安裝在所述印刷電路板上； 第二發(fā)光二極管，與所述第一發(fā)光二極管分隔安裝在所述印刷電路板上； 支柱部，安裝在所述印刷電路板上的第一發(fā)光二極管和第二發(fā)光二極管的周圍，且高于所述第一發(fā)光二極管和所述第二發(fā)光二極管的高度； 透光部，與所述第一發(fā)光二極管和所述第二發(fā)光二極管分隔安裝在所述支柱部上，以使由所述第一發(fā)光二極管、所述第二發(fā)光二極管發(fā)出的光透過；以及熒光體層，在透光部的與所述第一發(fā)光二極管以及所述第二發(fā)光二極管相對的表面保形(conformal)涂敷用于改變由所述第一發(fā)光二極管、所述第二發(fā)光二極管發(fā)出的光的波長的物質(zhì)而形成， 所述第一發(fā)光二極管的焊盤與所述印刷電路板的焊盤電連接，所述第二發(fā)光二極管的焊盤與所述印刷電路板的焊盤連接，所述第一發(fā)光二極管以及所述第二發(fā)光二極管與所述熒光體層分隔安裝。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的發(fā)光二極管封裝，其特征在于: 所述熒光體層改變由所述第一發(fā)光二極管、所述第二發(fā)光二極管發(fā)出的光的波長而轉(zhuǎn)換為白色光。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的發(fā)光二極管封裝，其特征在于: 所述第一發(fā)光二極管以及所述第二發(fā)光二極管安裝在與所述熒光體層相對的區(qū)域內(nèi)。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的發(fā)光二極管封裝，其特征在于: 所述熒光體層包含硅。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的發(fā)光二極管封裝，其特征在于: 所述支柱部在由所述第一發(fā)光二極管、所述第二發(fā)光二極管發(fā)出的光與所述支柱部接觸時，將其向所述第一發(fā)光二極管或所述第二發(fā)光二極管方向反射。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的發(fā)光二極管封裝，其特征在于: 所述支柱部的與所述第一發(fā)光二極管以及所述第二發(fā)光二極管相鄰的面形成為規(guī)定的角度。`
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的發(fā)光二極管封裝，其特征在于: 所述支柱部的與所述第一發(fā)光二極管以及所述第二發(fā)光二極管相鄰的面與所述印刷電路板形成的角度為15°~90°。
17.根據(jù)權(quán)利要求10所述的發(fā)光二極管封裝，其特征在于: 所述透光部由透鏡或透明基板構(gòu)成。
18.根據(jù)權(quán)利要求10所述的發(fā)光二極管封裝，其特征在于: 所述熒光體層與所述第一發(fā)光二極管以及所述第二發(fā)光二極管的分隔距離為10~20,000 μ m。
19.一種發(fā)光二極管封裝，其特征在于， 包括: 印刷電路板； 第一發(fā)光二極管，安裝在所述印刷電路板上； 第二發(fā)光二極管，與所述第一發(fā)光二極管分隔安裝在所述印刷電路板上； 支柱部，安裝在所述印刷電路板上的第一發(fā)光二極管以及第二發(fā)光二極管的周圍，且高于所述第一發(fā)光二極管以及所述第二發(fā)光二極管的高度； 透光部，與所述第一發(fā)光二極管以及所述第二發(fā)光二極管分隔安裝在所述支柱部上，以使由所述第一發(fā)光二極管、所述第二發(fā)光二極管發(fā)出的光透過；第一熒光體層，在透光部的與所述第一發(fā)光二極管以及第二發(fā)光二極管相對的表面保形(conformal)涂敷用于改變由所述第一發(fā)光二極管發(fā)出的光的波長的物質(zhì)而形成；以及第二熒光體層，在透光部的與所述第一發(fā)光二極管以及第二發(fā)光二極管相對的表面保形(conformal)涂敷用于改變由所述第二發(fā)光二極管發(fā)出的光的波長的物質(zhì)而形成， 所述第一發(fā)光二極管的焊盤與所述印刷電路板的焊盤電連接，所述第二發(fā)光二極管的焊盤與所述印刷電路板的焊盤連接，所述第一發(fā)光二極管與所述第一熒光體層分隔安裝，所述第二發(fā)光二極管與所述第二熒光體層分隔安裝，并且所述第一熒光體層與所述第二熒光體層分隔涂敷。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的發(fā)光二極管封裝，其特征在于: 所述第一熒光體層改變由所述第一發(fā)光二極管發(fā)出的光的波長而轉(zhuǎn)換為白色光。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的發(fā)光二極管封裝，其特征在于: 所述第二熒光體層改變由所述第二發(fā)光二極管發(fā)出的光的波長而轉(zhuǎn)換為白色光。
22.根據(jù)權(quán)利要求19所述的發(fā)光二極管封裝，其特征在于: 所述第一發(fā)光二極管安裝在與所述第一熒光體層相對的區(qū)域內(nèi)，所述第二發(fā)光二極管安裝在與所述第二熒光體層相對的區(qū)域內(nèi)。
23.根據(jù)權(quán)利要求19所述的發(fā)光二極管封裝，其特征在于: 所述第一熒光體層、所述第二熒光體層包含硅。
24.根據(jù)權(quán)利要求19所述的發(fā)光二極管封裝，其特征在于: 所述支柱部在由所述第一發(fā)光二極管、所述第二發(fā)光二極管發(fā)出的光與所述支柱部接觸時，將其向所述第一發(fā)光二極管、所述第二發(fā)光二極管的方向反射。`
25.根據(jù)權(quán)利要求19所述的發(fā)光二極管封裝，其特征在于: 所述支柱部的與所述第一發(fā)光二極管以及所述第二發(fā)光二極管相鄰的面形成為規(guī)定的角度。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的發(fā)光二極管封裝，其特征在于: 所述支柱部的與所述第一發(fā)光二極管以及所述第二發(fā)光二極管相鄰的面與所述印刷電路板形成的角度為15°~90°。
27.根據(jù)權(quán)利要求19所述的發(fā)光二極管封裝，其特征在于: 所述透光部由透鏡或透明基板構(gòu)成。
28.根據(jù)權(quán)利要求19所述的發(fā)光二極管封裝，其特征在于: 所述第一熒光體層與所述第一發(fā)光二極管的分隔距離、所述第二熒光體層與所述第二發(fā)光二極管的分隔距離為10~20，000 μ m。
29.一種發(fā)光二極管封裝的制造方法，其特征在于， 包括如下步驟: 在形成有支柱部的印刷電路板上，將發(fā)光二極管安裝于支柱部的內(nèi)部； 將所述印刷電路板的焊盤與所述發(fā)光二極管的焊盤電連接； 將包括熒光體層的透光部以所述熒光體層與所述發(fā)光二極管相對的方式安裝在所述支柱部上，其中，所述熒光體層通過保形(conformal)涂敷用于改變由所述發(fā)光二極管發(fā)出的光的波長的物質(zhì)而形成，所述透光部供由所述發(fā)光二極管發(fā)出的光透過；以及將所述透光部附著在所述支柱部上。
30.一種發(fā)光二極管封裝的制造方法，其特征在于， 包括如下步驟: 在形成有支柱部的印刷電路板上，將發(fā)光二極管安裝于支柱部的內(nèi)部；將所述印刷電路板的焊盤與所述發(fā)光二極管的焊盤電連接； 將包括熒光體層的透光部以所述熒光體層與所述發(fā)光二極管相對的方式安裝在所述支柱部上，其中，所述熒光體層通過保形(conformal)涂敷用于改變由所述發(fā)光二極管發(fā)出的光的波長的物質(zhì)而形成，所述透光部供由所述發(fā)光二極管發(fā)出的光透過； 測定由所述發(fā)光二極管發(fā)出的光在透過所述透光部之后的光的波長； 確認透過所述透光部的光是否符合規(guī)定的標準；以及 在透過所述透光部的光符合規(guī)定的標準時，將所述透光部附著在所述支柱部上。
【文檔編號】H01L33/54GK103563105SQ201280024462
【公開日】2014年2月5日 申請日期:2012年5月18日 優(yōu)先權(quán)日:2011年5月20日
【發(fā)明者】趙炳求, 閔在植 申請人:韓國萊太柘晶電株式會社