導(dǎo)電聚合物熔斷器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電聚合物熔斷器，包含具有印刷在其上的聚(3,4-乙撐二氧噻吩)/聚(苯乙烯-磺酸鹽)的基材，以及一個(gè)或多個(gè)高導(dǎo)電性連接，其中所述導(dǎo)電聚合物熔斷器是用封裝材料封裝的。還提供了制備本發(fā)明的導(dǎo)電聚合物熔斷器的方法。所述導(dǎo)電聚合物熔斷器可以用于改進(jìn)印刷電子裝置，保護(hù)這些裝置免于短路。
【專利說明】導(dǎo)電聚合物熔斷器
[0001]相關(guān)申請的交叉引用
本申請要求在35 USC § 119(e)下，在2011年4月7日提交的標(biāo)題為“導(dǎo)電聚合物熔斷器(CONDUCTIVE POLYMER FUSE) ”的美國臨時(shí)專利61/472，783的權(quán)益，其全部公開內(nèi)容通過引用并入本文。
發(fā)明領(lǐng)域
[0002]本發(fā)明一般涉及印刷電子產(chǎn)品，更具體地涉及與印刷電子產(chǎn)品相配的導(dǎo)電聚合物熔斷器，其在約20(TC下經(jīng)歷不可逆的化學(xué)反應(yīng)。
[0003]發(fā)明背景
正如傳統(tǒng)電子產(chǎn)品那樣，印刷電子產(chǎn)品需要防止短路。不幸的是，傳統(tǒng)熔斷器基于固體金屬導(dǎo)體的熔融或揮發(fā)。為了熔融，大多數(shù)金屬需要超過300°C的溫度，這對于大多數(shù)印刷電子產(chǎn)品基材(聚酯、聚碳酸酯等)而言太高。即使在使用低熔融溫度合金(例如，含有錫、鉛、銦、鎵等的)的情況下，仍然存在沉積和圖案化金屬的困難。解決該問題的在先方法(例如真空沉積、用金屬蝕刻劑進(jìn)行光刻)不令人滿意，并且可能是不期望地昂貴的。
[0004]導(dǎo)電聚合物聚(3，4_乙撐二氧噻吩)/聚(苯乙烯磺酸鹽(sulfonate))(PED0T:PSS)的熱脫摻雜以前已有報(bào)道(參見，Sven Moller-S, Perlov-C，聚合物/半導(dǎo)體一次寫入多次讀取(WORM)存儲器(A polymer/semiconductor write-once read-many-times(WORM) memory), Nature 426:166-169 (2003))，其中作者建議使用該現(xiàn)象來在印刷電子電路上儲存數(shù)據(jù)。
[0005]以MacDiarmid等人的名義的美國專利申請公開2002/0083858提供了一種在基材上形成功能材料的圖案的方法。該公開的電路元件的一個(gè)實(shí)施方案是導(dǎo)體聚合物熔斷器、或傳感器，見圖19，其據(jù)稱包含通過使用以實(shí)施例22中描述的方式通過激光打印機(jī)在基材上電子照相沉積的色粉油墨圖案來圖案化聚(3，4-乙撐二氧噻吩)/聚(苯乙烯-磺酸鹽)的水性懸浮液而制備的導(dǎo)電性圖案。據(jù)稱該裝置的行為依賴于用于構(gòu)建該裝置的材料的幾何形狀和類型。所述裝置的應(yīng)用據(jù)稱包括電應(yīng)力傳感器，例如，在“經(jīng)典”電子組件中使用的，其檢測電路故障的位置，并用作熔斷器。MacDiarmid等人未陳述聚(3，4-乙撐二氧噻吩)/聚(苯乙烯-磺酸鹽)熔斷器的位置，也未陳述制作與熔斷器的電力和機(jī)械連接的材料。最后，MacDiarmid等人未公開其熔斷器是否是封裝的。
[0006]全部由Anthony 發(fā)表的美國專利 6，157，528,6, 282，074,6, 388，856,6, 522，516、和6，806，806描述了聚合物熔斷器裝置，其據(jù)稱可以提供旁路熔斷器保護(hù)。Anthony的聚合物旁路熔斷器包括電導(dǎo)體，其中該導(dǎo)體的一部分被內(nèi)電極包圍，而后被聚合物正溫度系數(shù)(PTC)材料層包圍，而后被類似于內(nèi)電極的導(dǎo)電材料包圍。Anthony還設(shè)想了各種雜交組合，其中內(nèi)嵌和/或旁路熔斷器與其他電路組件組合。給出的一個(gè)實(shí)例是多重內(nèi)嵌和旁路熔斷器與差?；蚬材＿^濾 器組合，該過濾器本身由多個(gè)共地的導(dǎo)電板構(gòu)成，保持第一和第二電極板在各種導(dǎo)電板之間，其全部被具有預(yù)定電特性的材料包圍，以提供案例性過濾器和電路保護(hù)。[0007]以Taussig的名義的美國專利申請公開2006/0019504公開了一種形成多個(gè)薄膜裝置的方法。該方法包括在柔性基材上粗糙地圖案化至少一個(gè)薄膜材料，和用自對準(zhǔn)壓印光刻(SAIL)法在該柔性基材上形成多個(gè)薄膜元件。在轉(zhuǎn)換層是導(dǎo)電性聚合物熔斷器的情況下，Taussig陳述，轉(zhuǎn)換層可以需要用非有機(jī)屏蔽保護(hù)，以防止轉(zhuǎn)換層在早先的蝕刻過程期間被蝕刻掉。在該情況下，在過程中，非有機(jī)屏蔽在該點(diǎn)被蝕刻掉。據(jù)稱如果與由非晶硅制成的轉(zhuǎn)換層協(xié)同使用金屬屏蔽層，那么該步驟就沒有必要。
[0008]發(fā)明概述
為了克服以上遇到的困難，本發(fā)明人公開了一種與印刷電子產(chǎn)品相配的導(dǎo)電聚合物熔斷器。不像需要金屬熔融的傳統(tǒng)熔斷器，該熔斷器在約200°C下經(jīng)歷不可逆的化學(xué)反應(yīng)。該反應(yīng)破壞聚合物的導(dǎo)電性，保護(hù)其余的電路。本發(fā)明的導(dǎo)電聚合物熔斷器包含基材和一個(gè)或多個(gè)高導(dǎo)電性連接，所述基材具有印刷在其上的聚(3，4-乙撐二氧噻吩)/聚(苯乙烯-磺酸鹽)(PEDOT: PSS)，其中所述導(dǎo)電聚合物熔斷器是用封裝材料封裝的。還提供了制造本發(fā)明的導(dǎo)電聚合物熔斷器的方法。所述導(dǎo)電熔斷器可以用于通過保護(hù)印刷電子裝置免于短路而改善這些裝置。
[0009]本發(fā)明的這些和其他優(yōu)勢和利益將由以下的發(fā)明詳述而明晰。
[0010]附圖概述
本發(fā)明現(xiàn)在將結(jié)合附圖，以舉例說明而非限制為目的進(jìn)行描述，其中:
圖1說明了使用聚(3，4-乙撐二氧噻吩)/聚(苯乙烯-磺酸鹽)作為電極可能會有問題；
圖2說明了由本發(fā)明的導(dǎo)電聚合物熔斷器分隔的電活性聚合物管式致動器；
圖3顯示了用本發(fā)明的導(dǎo)電聚合物熔斷器分隔的卷式電活性聚合物致動器的一個(gè)實(shí)施方案；
圖4提供了用本發(fā)明的導(dǎo)電聚合物熔斷器分隔的卷式電活性聚合物致動器的另一個(gè)實(shí)施方案；
圖5說明了溝槽構(gòu)型的實(shí)施方案；
圖6顯示了用于100W發(fā)電機(jī)的線性電介質(zhì)彈性體發(fā)電機(jī)模塊，其包括本發(fā)明的導(dǎo)電聚合物熔斷器；
圖7說明了良好熔斷器的剖面；
圖8A和SB顯示用于調(diào)節(jié)本發(fā)明的導(dǎo)電聚合物熔斷器的電流極限的參數(shù)(尺寸、厚度、和電極電阻)；
圖9顯示調(diào)節(jié)尺寸、厚度和電極電阻這些參數(shù)對本發(fā)明的導(dǎo)電聚合物熔斷器的電流極限的作用；
圖10說明了本發(fā)明的導(dǎo)電聚合物熔斷器的性能的測量；
圖11顯示了本發(fā)明的導(dǎo)電聚合物熔斷器的構(gòu)思在范圍和再現(xiàn)性方面的證據(jù)；
圖12A是顯示原始的聚(3，4-乙撐二氧噻吩)/聚(苯乙烯-磺酸鹽)油墨的外觀的照片；
圖12B是顯示氧化的聚(3，4-乙撐二氧噻吩)/聚(苯乙烯-磺酸鹽)油墨的外觀的照片；
圖13說明了高電流如何使聚(3，4-乙撐二氧噻吩)/聚(苯乙烯-磺酸鹽)快速產(chǎn)生電阻的實(shí)例；
圖14顯示以IOOMffl的濕厚度涂布在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上的本發(fā)明的導(dǎo)電聚合物熔斷器的表面電阻特性；
圖15顯示以IOOMffl的濕厚度涂布在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上的本發(fā)明的導(dǎo)電聚合物熔斷器的導(dǎo)電特性；
圖16A是導(dǎo)電聚合物熔斷器的圖；
圖16B顯示了圖16A的導(dǎo)電聚合物熔斷器的熱模型；
圖17顯示聚(3，4-乙撐二氧噻吩)/聚(苯乙烯-磺酸鹽)的濕度和溫度穩(wěn)定性；
圖18顯示了在印刷變化內(nèi)印刷的導(dǎo)電聚合物熔斷器；
圖19說明了熔斷器電阻是否能解釋跳閘電流上的差別；
圖20顯示如果被聚二甲基硅氧烷(PDMS)覆蓋，本發(fā)明的導(dǎo)電聚合物熔斷器是否工作； 圖21說明了與聚(3，4-乙撐二氧噻吩)/聚(苯乙烯-磺酸鹽)連接是否影響跳閘電
流；
圖22顯示了聚(3，4-乙撐二氧噻吩)/聚(苯乙烯-磺酸鹽)絲網(wǎng)印刷油墨在空氣中的熱和電性能；
圖23說明了聚(3，4-乙撐二氧噻吩)/聚(苯乙烯-磺酸鹽)絲網(wǎng)印刷油墨的狀態(tài)變
化；
圖24顯示了聚(3，4-乙撐二氧噻吩)/聚(苯乙烯-磺酸鹽)絲網(wǎng)印刷油墨的電阻率隨溫度變化圖；
圖25說明了聚(3，4-乙撐二氧噻吩)/聚(苯乙烯-磺酸鹽)絲網(wǎng)印刷油墨的熱分解速率；
圖26顯示了圖23的狀態(tài)I中的溫度系數(shù)；
圖27說明了為什么聚(3，4-乙撐二氧噻吩)/聚(苯乙烯-磺酸鹽)具有熔斷器期望的性能；
圖28顯示了本發(fā)明的導(dǎo)電聚合物熔斷器的電阻可再現(xiàn)性；
圖29呈現(xiàn)了第一次印刷聚(3，4-乙撐二氧噻吩)/聚(苯乙烯-磺酸鹽)的結(jié)果——DC (i，t)特征，和目標(biāo)；
圖30A顯示了用液體填料調(diào)節(jié)本發(fā)明的導(dǎo)電聚合物熔斷器的厚度；
圖30B顯示了用液體填料調(diào)節(jié)本發(fā)明的導(dǎo)電聚合物熔斷器的表面電阻；
圖31說明了對聚(3，4-乙撐二氧噻吩)/聚(苯乙烯-磺酸鹽)絲網(wǎng)印刷油墨的電阻率的稀釋作用；
圖32顯示了 40Mm濕模板(stencil)的典型橫截面；
圖33說明了浸油的在聚氨酯上的本發(fā)明的導(dǎo)電聚合物熔斷器；
圖34顯示了啟動清除聚(3，4-乙撐二氧噻吩)/聚(苯乙烯-磺酸鹽)熔斷器所需要的能量；
圖35顯示了界面對啟動清除聚(3，4-乙撐二氧噻吩)/聚(苯乙烯-磺酸鹽)熔斷器所需的能量的影響；
圖36說明?90%的熱能損失掉；
圖37顯示從熔斷器向膜和空氣中傳輸?shù)臒崃空紵崮軗p失的90% ； 圖38A和38B說明了用附著力增進(jìn)劑(粘合劑)稀釋聚(3，4-乙撐二氧噻吩)/聚(苯乙烯-磺酸鹽)絲網(wǎng)印刷油墨；
圖39顯示了用氧化劑調(diào)節(jié)電阻率；
圖40說明了在不同基材上的絲網(wǎng)印刷導(dǎo)電聚合物熔斷器；
圖41A和41B顯示了絲網(wǎng)印刷導(dǎo)電油墨對聚二甲基硅氧烷(PDMS)的浸濕；
圖42說明了印刷均勻性；
圖43顯示了用于改變導(dǎo)電聚合物熔斷器電阻的印刷條件；
圖44說明了用于改變導(dǎo)電聚合物熔斷器電阻的揮發(fā)性甲基硅氧烷稀釋劑；以及圖45顯示了聚(3，4-乙撐二氧噻吩)/聚(苯乙烯-磺酸鹽)熔斷器的有利的長度和覽度。
[0011]發(fā)明詳述
在詳細(xì)解釋公開的實(shí)施方案之前，應(yīng)當(dāng)注意的是，所公開的實(shí)施方案不限于附圖和說明書中說明的部件的結(jié)構(gòu)和排列的細(xì)節(jié)的應(yīng)用或用途。所公開的實(shí)施方案可以實(shí)施或并入其他實(shí)施方案、變體和修改，并可以以各種方式實(shí)踐或?qū)嵤?。另外，除非另外指明，在此所用的術(shù)語和表述是為了描述說明性的實(shí)施方案以方便讀者的目的而選擇的，其目的不在于限制。而且，應(yīng)當(dāng)理解的是，任何一個(gè)或多個(gè)所公開的實(shí)施方案、實(shí)施方案的表述、以及實(shí)施例可以與任何一個(gè)或多個(gè)其他所公開的實(shí)施方案、實(shí)施方案的表述、以及實(shí)施例組合，而沒有限制。因此，在一個(gè)實(shí)施方案中公開的要素與在另一個(gè)實(shí)施方案中公開的要素的組合被認(rèn)為在本公開和附屬權(quán)利要求的范圍內(nèi)。
[0012]本發(fā)明提供導(dǎo)電聚合物熔斷器，包含具有印刷在其上的聚(3，4-乙撐二氧噻吩)/聚(苯乙烯-磺酸鹽)(PED0T:PSS)的基材，以及一個(gè)或多個(gè)高導(dǎo)電性連接，其中所述導(dǎo)電聚合物熔斷器是用封裝材料封裝的。
[0013]本發(fā)明還提供一種制造導(dǎo)電聚合物熔斷器的方法，包括在基材上印刷聚(3，4-乙撐二氧噻吩)/聚(苯乙烯-磺酸鹽)(PED0T:PSS)的溶液或懸浮液，通過一個(gè)或多個(gè)高導(dǎo)電性連接將所述聚(3，4-乙撐二氧噻吩)/聚(苯乙烯-磺酸鹽)與電氣總線連接，以及用封裝材料封裝所述導(dǎo)電聚合物熔斷器。
[0014]本發(fā)明還進(jìn)一步提供一種保護(hù)電子裝置免于短路的方法，包含將一個(gè)或多個(gè)通過在基材上印刷聚(3，4-乙撐二氧噻吩)/聚(苯乙烯-磺酸鹽)(PED0T:PSS)的溶液或懸浮液制成的導(dǎo)電聚合物熔斷器包括在裝置中，通過一個(gè)或多個(gè)高導(dǎo)電性連接將所述聚(3,4-乙撐二氧噻吩)/聚(苯乙烯-磺酸鹽)與電氣總線連接，以及用封裝材料封裝所述導(dǎo)電聚合物熔斷器。
[0015]本發(fā)明的導(dǎo)電聚合物熔斷器可以特別是用于向電活性聚合物裝置提供保護(hù)。例如，在美國專利 7，394，282,7, 378，783,7,368，862,7,362，032,7,320，457,7,259，503、7，233，097、7，224，106、7，211，937、7，199，501、7，166，953、7，064，472、7，062，055、7，052，594、7，049，732、7，034，432、6，940，221、6，911，764、6，891，317、6，882，086、6，876，135,6, 812，624,6, 809，462,6, 806，621,6, 781，284,6, 768，246,6, 707，236、6，664，718,6, 628，040,6, 586，859,6, 583，533,6, 545，384,6, 543，110,6, 376，971、6，343，129、7，952，261、7，911，761、7，492，076、7，761，981、7，521，847、7，608，989、7，626，319,7, 915，789,7, 750，532,7, 436，099,7, 199，501,7, 521，840,7, 595，580、和7，567，681，以及在美國專利申請公開 2009/0154053、2008/0116764、2007/0230222、2007/0200457、2010/0109486、和 2011/128239，以及 PCT 公開 W02010/054014 中描述了 電
活性聚合物裝置及其應(yīng)用的實(shí)例，其全部內(nèi)容通過弓I用并入本文。
[0016]本發(fā)明的導(dǎo)電聚合物熔斷器可以用于保護(hù)電活性聚合物裝置的段，使得在一個(gè)段中的電介質(zhì)失效將導(dǎo)致通過一個(gè)或多個(gè)將該段連接到電源的熔斷器的電流增大。該更高的電流足以使所述熔斷器“跳閘”或使其變成非導(dǎo)電的，以將所述電短路的失效段與其他段電隔離，和使未損壞段的能夠繼續(xù)工作。
[0017]盡管在本發(fā)明的上下文中，在此所述的印刷是絲網(wǎng)印刷，但是本發(fā)明不限于此。在本發(fā)明的實(shí)踐中可以使用其他印刷方法，包括但不限于，移印、噴墨印刷、和氣溶膠噴印。所述聚(3，4-乙撐二氧噻吩)/聚(苯乙烯-磺酸鹽)(PED0T:PSS)可以溶解或懸浮在包含水的溶劑體系中。所述高導(dǎo)電性連接可以包含銀或碳。
[0018]如圖1 中所不，(參見，F(xiàn)ang-Chi Hsu> Vladimir N.Prigodin 和 Arthur J.Epstein.Electric-field-controlled conductance of “metallic，， polymers in atransistor structure, Physical Review B 74, 235219 2006),當(dāng)用作電極時(shí)，聚(3，4-乙撐二氧噻吩)/聚(苯乙烯-磺酸鹽)是有問題的。其在強(qiáng)橫向電場(如跨彈性電介質(zhì)施加的那些，所述彈性電介質(zhì)例如為電活性聚合物致動器)中損失橫向電導(dǎo)率致動。為了對抗該現(xiàn)象，本發(fā)明人將導(dǎo)電熔斷器放置在裝置的鈍化區(qū)域，在這些區(qū)域沒有橫向高壓電場。覆蓋高壓區(qū)域的熔斷器快速脫摻雜，變得不可用，如圖1所示。
[0019]圖2說明了用本發(fā)明的導(dǎo)電聚合物熔斷器分隔的電活性聚合物管式換能器。如圖2所示，具有電極240的管式致動器200的硬質(zhì)框架220通過聚(3，4-乙撐二氧噻吩)/聚(苯乙烯-磺酸鹽)熔斷器210連接到總線230。所述總線可以由聚(3，4-乙撐二氧噻吩)/聚(苯乙烯-磺酸鹽)或銀制成。
[0020]圖3提供了用聚(3，4-乙撐二氧噻吩)/聚(苯乙烯-磺酸鹽)熔斷器分隔的卷式電活性聚合物熔斷器的另一個(gè)實(shí)施方案。卷式電活性聚合物致動器300含有加強(qiáng)帶310、連接電極340與總線330的熔斷器320。在該實(shí)施方案中，用環(huán)氧蓋封裝排除了對特定的彈性聚(3，4-乙撐二氧噻吩)/聚(苯乙烯-磺酸鹽)的需求，減少了暴露于氧氣和水，并且提供了可再現(xiàn)的熱障條件。
[0021]圖4提供了用本發(fā)明的導(dǎo)電聚合物熔斷器分隔的卷式電活性聚合物致動器的另一個(gè)實(shí)施方案。如圖4中所示，卷式電活性聚合物致動器400包含聚(3，4-乙撐二氧噻吩)/聚(苯乙烯-磺酸鹽)熔斷器420，其連接電氣總線440和電極430。熔斷器420還將電極430彼此連接。在該實(shí)施方案中，導(dǎo)電聚合物熔斷器420具有環(huán)氧蓋410。如前一實(shí)施方案，用環(huán)氧蓋封裝也排除了對特定的彈性聚(3，4-乙撐二氧噻吩)/聚(苯乙烯-磺酸鹽)的需求，減少了暴露于氧氣和水，并且提供了可再現(xiàn)的熱障條件。
[0022]圖5說明了具有印刷在剛性桿上的本發(fā)明的導(dǎo)電聚合物熔斷器的溝槽構(gòu)型的電活性聚合物換能器的實(shí)施方案。如在圖5中所示，電活性聚合物換能器500包含彈性電介質(zhì)510和通過熔斷器570與電氣總線530連接的電極560。圖5顯示的實(shí)施方案中的電氣總線是從頭到尾鍍銅的。將銀油墨540置于熔斷器570上。安裝孔550位于具有阻焊層的聚碳酸酯膜520上。圖6中顯示了該溝槽構(gòu)型的換能器的一個(gè)應(yīng)用，其中用于100W發(fā)電機(jī)的線性電介質(zhì)發(fā)電機(jī)模塊包括本發(fā)明的聚(3，4-乙撐二氧噻吩)/聚(苯乙烯-磺酸鹽)熔斷器。這些發(fā)電機(jī)的實(shí)例可以例如在共同受讓的PCT專利申請PCT/US12/28406中找到，其全部內(nèi)容通過引用并入本文。
[0023]圖7說明了良好的熔斷器的剖面。參考圖7可知，當(dāng)承載電源的最大電流(例如，i%ijS = 800 μΑ)時(shí)，良好的熔斷器將毀壞，從而如果在啟動時(shí)發(fā)生故障，確保正確操作。當(dāng)承載一段價(jià)值(worth)的電源電流時(shí)(例如，六條電活性聚合物致動器具有n=6段，iw/n =133 μΑ)，良好的熔斷器導(dǎo)電。最后，良好的熔斷器耐電源的電壓，例如Vw = 1000伏特。
[0024]圖8Α和SB顯示了本發(fā)明的導(dǎo)電聚合物熔斷器的電流極限如何可以通過尺寸、厚度、和電極電阻來調(diào)節(jié)。以下等式描述了該關(guān)系。
【權(quán)利要求】
1.導(dǎo)電聚合物熔斷器，包含: 具有印刷在其上的聚(3，4-乙撐二氧噻吩)/聚(苯乙烯-磺酸鹽)的基材；和 一個(gè)或多個(gè)高導(dǎo)電性連接， 其中所述導(dǎo)電聚合物熔斷器是用封裝材料封裝的。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的導(dǎo)電聚合物熔斷器，其中所述基材選自聚酰亞胺膜、高溫聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、中溫聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、有機(jī)硅膜、聚氨酯膜、丙烯酸酯膜、和環(huán)氧層壓材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1和2之一的導(dǎo)電聚合物熔斷器，其中所述封裝材料選自環(huán)氧化合物、聚氨酯化合物、和有機(jī)硅化合物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3之一的導(dǎo)電聚合物熔斷器，其中所述高導(dǎo)電性連接包含銀或碳。
5.制造根據(jù)權(quán)利要求1-4之一的導(dǎo)電聚合物熔斷器的方法，包括: 在基材上印刷聚(3，4-乙撐二氧噻吩)/聚(苯乙烯-磺酸鹽)的溶液或懸浮液； 通過一個(gè)或多個(gè)高導(dǎo)電性連接將所述聚(3，4-乙撐二氧噻吩)/聚(苯乙烯-磺酸鹽)與電氣總線連接；以及 用封裝材料封裝導(dǎo)電聚合物熔斷器。
6.根據(jù)權(quán)利要求5的方法，其中所述印刷步驟選自絲網(wǎng)印刷、移印、噴墨印刷、和氣溶膠噴印。
7.根據(jù)權(quán)利要求5和6之一的方法，其中所述聚(3，4-乙撐二氧噻吩)/聚(苯乙烯-磺酸鹽)被溶解或懸浮在包含水的溶劑體系中。
8.保護(hù)電子裝置免于短路的方法，包括在裝置中包含一個(gè)或多個(gè)包括的根據(jù)權(quán)利要求1-7之一的導(dǎo)電聚合物熔斷器。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的方法，其中放置所述至少一個(gè)導(dǎo)電聚合物熔斷器以電隔離所述電子裝置的失效段，和使所述電子裝置的未損壞段能夠繼續(xù)工作。
10.根據(jù)權(quán)利要求8和9之一的方法，其中所述電子裝置是電活性聚合物裝置。
11.根據(jù)權(quán)利要求10的方法，其中所述導(dǎo)電聚合物熔斷器位于所述電活性聚合物裝置的鈍化區(qū)域。
【文檔編號】H01C7/02GK103650070SQ201280027203
【公開日】2014年3月19日 申請日期:2012年4月5日 優(yōu)先權(quán)日:2011年4月7日
【發(fā)明者】A.扎拉比, S.J.比格斯, W.延寧格 申請人:拜耳知識產(chǎn)權(quán)有限責(zé)任公司