光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物、光半導(dǎo)體裝置用成形體以及光半導(dǎo)體裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種可獲得加工性優(yōu)異、且對(duì)引線框的密合性高的成形體的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物。本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物包含環(huán)氧化合物、酸酐固化劑、氧化鈦、與氧化鈦不同的填充材料、以及固化促進(jìn)劑，上述填充材料為二氧化硅。上述環(huán)氧化合物整體的環(huán)氧當(dāng)量為500以上且20000以下。上述環(huán)氧化合物整體的環(huán)氧當(dāng)量與上述固化劑整體的固化劑當(dāng)量的當(dāng)量比為0.3:1～2:1。上述填充材料包含球狀填充材料與破碎填充材料這兩者。上述球狀填充材料的含量相對(duì)于上述破碎填充材料的含量的重量比為0.3以上且30以下。
【專利說明】光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物、光半導(dǎo)體裝置用成形體以及光半導(dǎo)體裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物，其適宜用于獲得在光半導(dǎo)體裝置中配置于搭載有光半導(dǎo)體元件的引線框上的成形體。另外，本發(fā)明涉及使用了上述光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物的光半導(dǎo)體裝置用成形體及光半導(dǎo)體裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(LED)裝置等光半導(dǎo)體裝置的消耗電力低且壽命長。另外，光半導(dǎo)體裝置在苛刻的環(huán)境中也能夠使用。因此，光半導(dǎo)體裝置已被廣泛應(yīng)用于手機(jī)用背光燈、液晶電視用背光燈、汽車用燈、照明器具及看板等。 [0003]當(dāng)作為用于光半導(dǎo)體裝置的發(fā)光元件的光半導(dǎo)體元件(例如LED)與大氣直接接觸時(shí)，大氣中的水分或懸浮的灰塵等會(huì)導(dǎo)致光半導(dǎo)體元件的發(fā)光特性急劇降低。因此，通常利用光半導(dǎo)體裝置用密封劑對(duì)上述光半導(dǎo)體元件進(jìn)行密封。另外，在搭載有上述光半導(dǎo)體元件的引線框上配置有框狀的成形體，用以填充該密封劑。上述密封劑填充于該框狀的成形體的內(nèi)側(cè)。該成形體也被稱為反射器(reflector)或外罩(housing)。
[0004]作為用于形成上述成形體的組合物的一例，下述專利文獻(xiàn)I中公開了一種包含環(huán)氧樹脂、固化劑、固化催化劑及無機(jī)填充材料的固化性組合物。由該固化性組合物固化得到的固化物在150°C的高溫條件下放置500小時(shí)后測定的光波長400nm下的光擴(kuò)散反射率為80%以上。并且，就上述固化性組合物而言，其在傳遞成形時(shí)的剪切脫模力在10壓射(shot)以內(nèi)為200KPa以下。
[0005]下述專利文獻(xiàn)2中公開了一種包含環(huán)氧樹脂、固化劑、固化促進(jìn)劑、無機(jī)填充材料及白色顏料的固化性組合物。另外，專利文獻(xiàn)2中還公開了光半導(dǎo)體裝置的制造方法，其包括下述工序:通過進(jìn)行使用固化性組合物的傳遞成形在配線構(gòu)件上形成形成有多個(gè)貫通孔的光反射層，并利用上述配線構(gòu)件封閉上述貫通孔的一側(cè)開口部，從而得到形成有多個(gè)凹部的成形體的工序；在上述凹部內(nèi)分別配置光半導(dǎo)體元件的工序；以包覆上述光反射層表面的方式向配置有上述半導(dǎo)體元件的上述凹部供給密封樹脂的工序；通過使其間存在上述密封樹脂而以與上述光反射層的上述表面離間的狀態(tài)配置包覆上述凹部的透鏡之后，使上述密封樹脂固化的工序；以及，對(duì)應(yīng)于上述每個(gè)凹部分割上述成形體從而獲得多個(gè)光半導(dǎo)體裝置的工序。
[0006]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)
[0008]專利文獻(xiàn)1:日本特開2009-141327號(hào)公報(bào)
[0009]專利文獻(xiàn)2:日本特開2011-9519號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]發(fā)明要解決的問題[0011]對(duì)于諸如專利文獻(xiàn)I中記載的這樣的對(duì)傳統(tǒng)固化性組合物進(jìn)行傳遞成形的情況而言，需要從流道(runner)部分對(duì)包含經(jīng)傳遞成形而得到的成形體的LED封裝件進(jìn)行分離。
[0012]然后，由于使用了傳統(tǒng)的含氧化鈦的固化性組合物的成形體較脆，因此，在從流道部分分離上述LED封裝件時(shí)，可能導(dǎo)致成形體受損或變形、或成形體上產(chǎn)生裂紋或缺陷。
[0013]另外，在諸如專利文獻(xiàn)2中記載的這樣的光半導(dǎo)體裝置的制造方法中，需要將由多個(gè)成形體連成的分割前成形體分割為各個(gè)成形體。但是，在將該分割前成形體分割為各個(gè)成形體時(shí)，可能導(dǎo)致成形體上產(chǎn)生裂紋、或產(chǎn)生缺陷。
[0014]即，使用傳統(tǒng)的固化性組合物的情況下，存在成形體的加工性低的問題。并且，就使用了傳統(tǒng)固化性組合物的成形體而言，還存在該成形體相對(duì)于引線框的密合性低的問題。
[0015]此外，就諸如專利文獻(xiàn)1、2中記載的這樣的傳統(tǒng)固化性組合物而言，有時(shí)成形性低，無法獲得良好的成形體。例如，可能發(fā)生下述情況:引線框變形、成形體變形、成形體產(chǎn)生缺陷、成形體中產(chǎn)生空隙及成形體發(fā)生填充不良等。
[0016]本發(fā)明的目的在于提供一種可獲得加工性優(yōu)異的成形體、并且可提高成形體相對(duì)于引線框的密合性的光半導(dǎo)體裝置用白 色固化性組合物、以及使用了該光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物的光半導(dǎo)體裝置用成形體及光半導(dǎo)體裝置。
[0017]本發(fā)明的限定性目的在于提供可獲得成形性也優(yōu)異的成形體的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物、以及使用了該光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物的光半導(dǎo)體裝置用成形體及光半導(dǎo)體裝置。
[0018]解決問題的方法
[0019]從較寬層面上把握本發(fā)明，本發(fā)明提供一種光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物，其是白色的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物，其中，該組合物包含環(huán)氧化合物、固化劑、氧化鈦、與氧化鈦不同的填充材料、以及固化促進(jìn)劑，上述與氧化鈦不同的填充材料為二氧化娃，其中，將熱固化前的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物Ig加入到包含丙酮5g和純水5g的液體IOg中，邊于80°C進(jìn)行I小時(shí)攪拌邊進(jìn)行加熱,然后通過過濾除去加熱后液體中的不溶成分而得到第I提取液時(shí)，該第I提取液的PH為3以上且6以下；將通過于170°C進(jìn)行3分鐘加熱后、進(jìn)一步于170°C進(jìn)行2小時(shí)加熱而發(fā)生了固化后的固化物Ig加入到包含丙酮5g和純水5g的液體IOg中，邊于80°C進(jìn)行I小時(shí)攪拌邊進(jìn)行加熱,然后通過過濾除去加熱后液體中的不溶成分而得到第2提取液時(shí)，該第2提取液的pH為6以上且7以下；將通過于170°C進(jìn)行3分鐘加熱后、進(jìn)一步于170°C進(jìn)行2小時(shí)加熱而發(fā)生了固化后的固化物在121°C、濕度100%及2個(gè)大氣壓的條件下放置24小時(shí)后，將放置后的固化物Ig加入到包含丙酮5g和純水5g的液體IOg中，邊于80°C進(jìn)行I小時(shí)攪拌邊進(jìn)行加熱,然后通過過濾除去加熱后液體中的不溶成分而得到第3提取液時(shí)，該第3提取液的pH為4以上且6以下，上述環(huán)氧化合物整體的環(huán)氧當(dāng)量為500以上且20000以下，上述固化劑為酸酐固化劑，上述環(huán)氧化合物整體的環(huán)氧當(dāng)量與上述固化劑整體的固化劑當(dāng)量的當(dāng)量比為0.3:1~2:1，上述填充材料包含球狀填充材料與破碎填充材料這兩者，上述球狀填充材料的含量相對(duì)于上述破碎填充材料的含量的重量比為0.3以上且30以下。
[0020]上述環(huán)氧化合物優(yōu)選包含具有芳香族骨架的環(huán)氧化合物及具有脂環(huán)族骨架的環(huán)氧化合物中的至少I種。上述環(huán)氧化合物優(yōu)選包含具有芳香族骨架的環(huán)氧化合物。上述具有芳香族骨架的環(huán)氧化合物的環(huán)氧當(dāng)量優(yōu)選為400以上且3000以下。上述環(huán)氧化合物優(yōu)選包含具有脂環(huán)族骨架的環(huán)氧化合物。
[0021]在本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物中，上述球狀填充材料的含量相對(duì)于上述破碎填充材料的含量的重量比(球狀填充材料/破碎填充材料)優(yōu)選為I以上且15以下。
[0022]本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物優(yōu)選為用于獲得成形體的白色的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物，且所述成形體是在光半導(dǎo)體裝置中，配置于搭載有光半導(dǎo)體元件的引線框上的成形體。這種情況下，本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物優(yōu)選用于在得到由多個(gè)成形體連成的分割前成形體之后，對(duì)該分割前成形體進(jìn)行分割而得到各個(gè)成形體。
[0023]本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物優(yōu)選為用于獲得成形體的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物，所述成形體在光半導(dǎo)體裝置中，配置于搭載有光半導(dǎo)體元件的引線框上、且配置于上述光半導(dǎo)體元件的側(cè)面，并且該成形體具有對(duì)由上述光半導(dǎo)體元件發(fā)出的光進(jìn)行反射的光反射部。
[0024]本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用成形體可通過使上述的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物固化而得到。
[0025]本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置具備引線框、搭載于該引線框上的光半導(dǎo)體元件、以及配置于該引線框上的成形體，上述成形體可通過使上述光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物固化而得到。
[0026]發(fā)明的效果
[0027]本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物包含環(huán)氧化合物、固化劑、氧化鈦、與氧化鈦不同的填充材料以及固化促進(jìn)劑，使用熱固化前的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物而得到的第I提取液的PH為3以上且6以下、使用通過加熱而固化后的固化物而得到的第2提取液的pH為6以上且7以下，因此，可獲得加工性優(yōu)異的成形體。進(jìn)一步，在引線框上配置由白色固化性組合物固化而得到的成形體時(shí)，可提高引線框與成形體的密合性。
[0028]此外，就本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物而言，使用了下述固化物的第3提取液的pH為4以上且6以下，所述固化物使用了二氧化硅作為上述與氧化鈦不同的填充材料，且該固化物是將經(jīng)加熱而固化后的固化物在121°C、濕度100%及2個(gè)大氣壓的條件下放置24小時(shí)之后的固化物，并且，上述環(huán)氧化合物整體的環(huán)氧當(dāng)量為500以上且20000以下，上述固化劑為酸酐固化劑，上述環(huán)氧化合物整體的環(huán)氧當(dāng)量與上述固化劑整體的固化劑當(dāng)量的當(dāng)量比為0.3:1~2:1，上述填充材料包含球狀填充材料與破碎填充材料這兩者，上述球狀填充材料的含量與上述破碎填充材料的含量的重量比為0.3以上且30以下，因此，可獲得加工性更為優(yōu)異的成形體。進(jìn)一步，在引線框上配置由白色固化性組合物固化而 得到的成形體時(shí)，可進(jìn)一步提高引線框與成形體的密合性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0029]圖1 (a)及(b)是示意性地示出了光半導(dǎo)體裝置的一例的剖面圖及立體圖,所述光半導(dǎo)體裝置具備使用了本發(fā)明一實(shí)施方式的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物的成形體。[0030]圖2為剖面圖，示意性地示出了圖1所示的光半導(dǎo)體裝置的變形例。
[0031]圖3為剖面圖，示意性地示出了包含由多個(gè)成形體連成的分割前成形體的分割前光半導(dǎo)體裝置用部件的一例，所述由多個(gè)成形體連成的分割前成形體使用了本發(fā)明一實(shí)施方式的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物。
[0032]圖4為剖面圖，示意性地示出了包含由多個(gè)成形體連成的分割前成形體的分割前光半導(dǎo)體裝置的一例，所述由多個(gè)成形體連成的分割前成形體使用了本發(fā)明一實(shí)施方式的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物。
[0033]符號(hào)說明
[0034]I…光半導(dǎo)體裝置
[0035]2…引線框 [0036]2A…分割前引線框
[0037]3…光半導(dǎo)體元件
[0038]4…第I成形體
[0039]4A…分割前第I成形體
[0040]4a...內(nèi)表面
[0041]5…第2成形體
[0042]5A…分割前第2成形體
[0043]6…芯片接合材料
[0044]7…接合線
[0045]8…密封劑
[0046]11…分割前光半導(dǎo)體裝置用部件
[0047]12…分割前光半導(dǎo)體裝置
[0048]21…光半導(dǎo)體裝置
[0049]22…芯片接合材料
[0050]23…接合線
【具體實(shí)施方式】
[0051 ] 以下，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0052](光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物)
[0053]本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物包含:環(huán)氧化合物(A)、固化劑(B)、氧化鈦(C)、與氧化鈦不同的填充材料(D)、以及固化促進(jìn)劑(E)。
[0054]對(duì)于本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物，將熱固化前的該光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物Ig加入到包含丙酮5g和純水5g的液體IOg中，邊于80°C進(jìn)行I小時(shí)攪拌邊進(jìn)行加熱，然后通過過濾除去加熱后液體中的不溶成分而得到第I提取液時(shí)，該第I提取液的PH(第I提取法中的pH)為3以上且6以下。
[0055]另外，對(duì)于本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物，將通過加熱而固化后的固化物Ig加入到包含丙酮5g和純水5g的液體IOg中，邊于80°C進(jìn)行I小時(shí)攪拌邊進(jìn)行加熱，然后通過過濾除去加熱后液體中的不溶成分而得到第2提取液時(shí)，該第2提取液的PH(第2提取法中的pH)為6以上且7以下。[0056]需要說明的是，在本申請(qǐng)說明書中，有時(shí)將對(duì)下述得到的提取液的pH進(jìn)行測定的方法稱為提取法，所述提取液是將組合物或固化物Ig加入到包含丙酮5g和純水5g的液體IOg中，邊于80°C進(jìn)行1小時(shí)攪拌邊進(jìn)行加熱,然后通過過濾除去加熱后液體中的不溶成分而得到的。
[0057]本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物優(yōu)選為用于獲得在光半導(dǎo)體裝置中配置于搭載有光半導(dǎo)體元件的引線框上的成形體的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物。上述成形體是被成形為給定形狀的固化物。
[0058]通過使本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物采取上述組成、且使上述第1、第2提取法中的pH為上述下限以上及上述上限以下，可獲得加工性優(yōu)異的成形體。由于本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物的成形性優(yōu)異，因此，通過使用本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物，可以容易地獲得均質(zhì)且具有良好形狀的成形體。
[0059]本發(fā)明中，例如在將本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物成形之后，從流道部分將包含成形得到的成形體的LED封裝件分離時(shí)，成形體不易產(chǎn)生損傷、變形、裂紋及缺陷。另外，將由多個(gè)成形體連成的分割前成形體分割成各個(gè)成形體而獲得分割后成形體時(shí)，成形體不易產(chǎn)生裂紋及缺陷。即，通過使用本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物，能夠?qū)κ褂昧嗽摴獍雽?dǎo)體裝置用白色固化性組合物的成形體進(jìn)行良好地切割。
[0060]此外，通過使本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物采取上述組成、且使上述第1、第2提取法中的pH在上述下限以上及上述上限以下，還可以在將由白色固化性組合物固化而成的成形體配置于引線框上時(shí)，提高引線框與成形體的密合性。
[0061]另外，通過使本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物采取上述組成，可以提高通過使光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物固化而得到的成形體的光反射率。由于所得成形體的光反射率高，因此，在光半導(dǎo)體元件發(fā)出的光到達(dá)成形體時(shí)，可使光有效地反射。由此，可提高由光半導(dǎo)體裝置導(dǎo)出的光的亮度。
[0062]此外，通過使本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物采取上述組成、且使上述第1、第2提取法中的pH在上述下限以上及上述上限以下，還可以提高上述成形體的耐熱性。并且，上述成形體由于耐熱性高，因此即使暴露于高溫下也不易發(fā)生變色。由此，可提高光半導(dǎo)體裝置的耐熱可靠性，可抑制暴露于高溫下時(shí)從光半導(dǎo)體裝置導(dǎo)出的光的亮度降低。
[0063]另外，上述第1提取法中的pH為3以上時(shí)，金屬引線框的腐蝕也不易發(fā)生。上述第I提取法中的pH為6以下時(shí)，成形體的強(qiáng)度提高。
[0064]本發(fā)明中，將通過加熱而固化后的固化物在121 °C、濕度100%及2個(gè)大氣壓的條件下放置24小時(shí)后,將放置后的固化物1g加入到包含丙酮5g和純水5g的液體1Og中，邊于80°C進(jìn)行1小時(shí)攪拌邊進(jìn)行加熱，然后通過過濾除去加熱后液體中的不溶成分而得到第3提取液時(shí)，該第3提取液的pH(第3提取法中的pH)為4以上且6以下。另外，上述第3提取法中的PH在上述下限以上及上述上限以下時(shí)，可進(jìn)一步提高成形體的加工性及耐熱性，進(jìn)一步提高引線框與成形體的密合性，并且能夠進(jìn)一步提高光半導(dǎo)體裝置的耐熱可靠性。
[0065]測定上述第2、第3提取法中的pH時(shí)，用以獲得通過加熱而固化后的固化物的固化條件為:于170°C進(jìn)行3分鐘加熱后、進(jìn)一步于170°C進(jìn)行2小時(shí)加熱的固化條件。
[0066]本發(fā)明中，上述與氧化鈦不同的填充材料為二氧化硅，上述固化劑為酸酐固化劑，上述環(huán)氧化合物整體的環(huán)氧當(dāng)量與上述固化劑整體的固化劑當(dāng)量的當(dāng)量比為0.3:1~2:1，上述填充材料包含球狀填充材料與破碎填充材料這兩者，上述球狀填充材料的含量與上述破碎填充材料的含量的重量比為0.3以上且30以下。由此，可獲得加工性更為優(yōu)異的成形體，進(jìn)一步，在將由白色固化性組合物固化而成的成形體配置于引線框上時(shí)，可進(jìn)一步提高引線框與成形體的密合性。
[0067]以下，針對(duì)本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物中所含的各成分進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0068][環(huán)氧化合物⑷]
[0069]上述白色固化性組合物包含環(huán)氧化合物(A)，從而其能夠通過賦予熱而發(fā)生固化。環(huán)氧化合物(A)具有環(huán)氧基。通過使用環(huán)氧化合物(A)作為熱固性化合物，成形體的耐熱性及絕緣可靠性提高。環(huán)氧化合物(A)可以僅使用I種，也可以將2種以上組合使用。
[0070]作為上述環(huán)氧化合物(A)的具體例，可列舉:雙酚型環(huán)氧化合物、酚醛清漆型環(huán)氧化合物、使多元酸化合物與表氯醇反應(yīng)而得到的縮水甘油酯型環(huán)氧化合物、使多胺化合物與表氯醇反應(yīng)而得到的縮水甘油胺型環(huán)氧化合物、縮水甘油醚型環(huán)氧化合物、脂肪族環(huán)氧化合物、氫化型芳香族環(huán)氧化合物、具有脂環(huán)族骨架的環(huán)氧化合物、異氰脲酸三縮水甘油酯等雜環(huán)式環(huán)氧化合物等。作為上述多元酸化合物，可列舉:苯二甲酸及二聚酸等。作為上述多胺化合物，可列舉:二氨基二苯基甲烷及異氰脲酸等。
[0071]上述光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物中所含的上述環(huán)氧化合物(A)整體的環(huán)氧當(dāng)量為500以上且20000以下。該環(huán)氧當(dāng)量為500以上時(shí)，上述白色固化性組合物的成形性變得更為良好，進(jìn)一步，成形體不易變脆，成形體的加工性變得更為良好。該環(huán)氧當(dāng)量為20000以下時(shí)，上述白色固化 性組合物的成形性變得更為良好，進(jìn)一步，成形體的強(qiáng)度進(jìn)一步提高。上述環(huán)氧當(dāng)量可基于JIS K7236進(jìn)行測定?！吧鲜霏h(huán)氧化合物(A)整體的環(huán)氧當(dāng)量”指的是上述光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物整體的環(huán)氧當(dāng)量。
[0072]因此，上述光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物整體的環(huán)氧當(dāng)量優(yōu)選為500以上，優(yōu)選為20000以下。該環(huán)氧當(dāng)量為500以上時(shí)，上述白色固化性組合物的成形性變得更為良好，進(jìn)一步，成形體不易變脆，成形體的加工性變得更為良好。該環(huán)氧當(dāng)量為20000以下時(shí)，上述白色固化性組合物的成形性變得更為良好，并且，成形體的強(qiáng)度進(jìn)一步提高。上述環(huán)氧當(dāng)量可基于JIS K7236進(jìn)行測定。
[0073]從提高成形體的強(qiáng)度、進(jìn)一步提高成形體的加工性的觀點(diǎn)出發(fā)，上述環(huán)氧化合物(A)優(yōu)選包含具有芳香族骨架的環(huán)氧化合物(Al)及具有脂環(huán)族骨架的環(huán)氧化合物(A2)中的至少I種。上述環(huán)氧化合物(A)也可以包含具有芳香族骨架的環(huán)氧化合物(Al)和具有脂環(huán)族骨架的環(huán)氧化合物(A2)這兩者。上述白色固化性組合物可以僅包含具有芳香族骨架的環(huán)氧化合物(Al)，也可以僅包含具有脂環(huán)族骨架的環(huán)氧化合物(A2)。
[0074]從進(jìn)一步提高成形體的強(qiáng)度及耐熱性的觀點(diǎn)出發(fā)，上述環(huán)氧化合物(A)優(yōu)選包含具有芳香族骨架的環(huán)氧化合物(Al)。上述具有芳香族骨架的環(huán)氧化合物(Al)可以僅使用I種，也可以將2種以上組合使用。
[0075]從進(jìn)一步提高引線框與成形體的密合性的觀點(diǎn)出發(fā)，上述環(huán)氧化合物(A)優(yōu)選包含具有脂環(huán)族骨架的環(huán)氧化合物(A2)。上述具有脂環(huán)族骨架的環(huán)氧化合物(A2)可以僅使用I種，也可以2種以上組合使用。[0076]作為上述具有芳香族骨架的環(huán)氧化合物(Al)，可列舉:雙酚A型環(huán)氧化合物、雙酚F型環(huán)氧化合物、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧化合物、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧化合物、由具有芳香族骨架的多元酸化合物與表氯醇反應(yīng)而得到的縮水甘油酯型環(huán)氧化合物、及具有芳香族骨架的縮水甘油醚型環(huán)氧化合物等。
[0077]從進(jìn)一步提高上述成形體的強(qiáng)度及耐熱性的觀點(diǎn)出發(fā)，上述具有芳香族骨架的環(huán)氧化合物(Al)優(yōu)選具有雙酚骨架或酚醛清漆骨架。
[0078]上述具有芳香族骨架的環(huán)氧化合物(Al)的環(huán)氧當(dāng)量優(yōu)選為400以上、優(yōu)選為3000以下。該環(huán)氧當(dāng)量為400以上時(shí)，上述白色固化性組合物的成形性變得更為良好。該環(huán)氧當(dāng)量為3000以下時(shí)，成形體的強(qiáng)度進(jìn)一步提高。
[0079]作為上述具有脂環(huán)族骨架的環(huán)氧化合物(A2)的具體例，可列舉:2-(3，4_環(huán)氧)環(huán)己基_5，5-螺-(3，4-環(huán)氧)環(huán)己烷-間二氧雜環(huán)己烷、3，4-環(huán)氧環(huán)己烯基甲基_3’，4’-環(huán)氧環(huán)己烯羧酸酯、二氧化雙環(huán)戊二烯、一氧化乙烯基環(huán)己烯、1，2-環(huán)氧-4-乙烯基環(huán)己烷、1，2:8，9-雙環(huán)氧檸檬烯、e-己內(nèi)酯修飾四(3，4-環(huán)氧環(huán)己基甲基)丁烷四羧酸酯、2，2-雙(羥甲基)-1_ 丁醇的1，2_環(huán)氧-4-(2-環(huán)氧乙烷基)環(huán)己烷加成物等。從進(jìn)一步提高上述成形體的耐熱性的觀點(diǎn)出發(fā)，上述具有脂環(huán)族骨架的環(huán)氧化合物(A2)優(yōu)選為2，2-雙(羥甲基)-1-丁醇的1，2-環(huán)氧-4-(2-環(huán)氧乙烷基)環(huán)己烷加成物(Daicel公司制造的 “EHPE-3150”)。
[0080]上述環(huán)氧化合物(A)的配合量只要被適當(dāng)調(diào)整為能夠通過賦予熱而適度固化的程度，則沒有特殊限定。上述光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物100重量％中，環(huán)氧化合物(A)的含量優(yōu)選為3重量％以上、更優(yōu)選為5重量％以上、進(jìn)一步優(yōu)選為10重量％以上，優(yōu)選為99重量％以下、更優(yōu)選為95重量％以下、進(jìn)一步優(yōu)選為80重量％以下。環(huán)氧化合物
(A)的含量在上述下限以上時(shí)，可通過加熱而使白色固化性組合物更為有效地固化。環(huán)氧化合物(A)的含量在上述上限以下時(shí)，成形體的耐熱性進(jìn)一步提高。
[0081][固化劑(B)]
[0082]上述光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物包含固化劑(B)，從而其能夠通過賦予熱而有效地發(fā)生固化。固化劑⑶使環(huán)氧化合物(A)固化。作為固化劑(B)，可使用已被用作環(huán)氧化合物(A)的固化劑的公知的固化劑。上述固化劑⑶可以僅使用I種，也可以2種以上組合使用。
[0083]作為上述固化劑(B)，可列舉:酸酐、雙氰胺、酚化合物、肼化合物、咪唑化合物、具有三嗪環(huán)的化合物、利用由(甲基)丙烯酸甲酯樹脂或苯乙烯樹脂等形成的殼包覆三苯基膦(固化劑)而成的潛伏性固化劑(例如，日本化藥公司制造的“EPCAT-P”及“EPCAT-PS”)、利用由聚脲類聚合物或自由基聚合物形成的殼包覆胺等固化劑而成的潛伏性固化劑(記載于日本專利第3031897號(hào)公報(bào)及日本專利第3199818號(hào)公報(bào))、通過將改性咪唑等固化劑分散并包裹(閉C込A )在環(huán)氧樹脂中并進(jìn)行粉碎而得到的潛伏性固化劑(ASAHI KASEIE-materials公司制造的“Novacure HXA3792”及“HXA3932HP”)、使固化劑分散并含有于熱塑性高分子內(nèi)而成的潛伏性固化劑(記載于日本專利第3098061號(hào)公報(bào))、以及由四酹(tetrakisphenol)類化合物等包覆的咪唑潛伏性固化劑(例如，日本曹達(dá)公司制造的“TEP-2E4MZ”及“HIPA-2E4MZ”)等。也可以使用除這些之外的固化劑(B)。
[0084]從進(jìn)一步提高引線框與成形體的密合性的觀點(diǎn)等出發(fā)，上述固化劑(B)為酸酐固化劑。作為上述酸酐固化劑，可使用具有芳香族骨架的酸酐及具有脂環(huán)族骨架的酸酐中的任意固化劑。
[0085]作為優(yōu)選的上述酸酐固化劑，可列舉:鄰苯二甲酸酐、馬來酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸二酐、六氫鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、甲基納迪克酸酐、納迪克酸酐、戊二酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐及甲基四氫鄰苯二甲酸酐等。
[0086]上述酸酐固化劑優(yōu)選不具有雙鍵。作為不具有雙鍵的優(yōu)選的酸酐固化劑，可列舉六氫鄰苯二甲酸酐及甲基六氫鄰苯二甲酸酐等。
[0087]上述環(huán)氧化合物(A)與上述固化劑(B)的配合比沒有特殊限制。相對(duì)于環(huán)氧化合物(A) 100重量份，固化劑(B)的含量優(yōu)選為0.5重量份以上、更優(yōu)選為I重量份以上、進(jìn)一步優(yōu)選為2重量份以上、特別優(yōu)選為3重量份以上，優(yōu)選為500重量份以下、更優(yōu)選為300重量份以下、進(jìn)一步優(yōu)選為100重量份以下。相對(duì)于環(huán)氧化合物(A) 100重量份，酸酐固化劑
(B)的含量優(yōu)選為0.5重量份以上、更優(yōu)選為I重量份以上、進(jìn)一步優(yōu)選為2重量份以上、特別優(yōu)選為3重量份以上，優(yōu)選為500重量份以下、更優(yōu)選為300重量份以下、進(jìn)一步優(yōu)選為100重量份以下。
[0088]另外，上述光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物中，環(huán)氧化合物(A)整體的環(huán)氧當(dāng)量與固化劑的固化劑當(dāng)量的當(dāng)量比(環(huán)氧當(dāng)量:固化劑當(dāng)量)為0.3:1~2:1、優(yōu)選為0.5:1~1.5:1。上述光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物中，環(huán)氧化合物(A)整體的環(huán)氧當(dāng)量與酸酐固化劑的固化劑當(dāng)量的當(dāng)量比(環(huán)氧當(dāng)量:固化劑當(dāng)量)為0.3:1~2:1、優(yōu)選為0.5:1~1.5:1。上述當(dāng)量比(環(huán)氧當(dāng)量:固化劑當(dāng)量)滿足上述范圍時(shí)，成形體的耐熱性及耐候性進(jìn)一步提聞。
[0089](氧化鈦(C))
[0090]上述光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物由于包含氧化鈦(C)，因此能夠獲得光反射率高的成形體。另外，通過使用上述氧化鈦(C)，與僅使用與氧化鈦(C)不同的填充材料的情況相比，可獲得光反射率高的成形體。上述光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物中所含的氧化鈦(C)沒有特殊限制。氧化鈦(C)可以僅使用I種，也可以2種以上組合使用。
[0091]上述氧化鈦(C)優(yōu)選為金紅石型氧化鈦或銳鈦礦型氧化鈦。通過使用金紅石型氧化鈦，可獲得耐熱性更為優(yōu)異的成形體。上述銳鈦礦型氧化鈦的硬度比金紅石型氧化鈦的硬度低。因此，通過使用銳鈦礦型氧化鈦，上述固化性組合物的成形性進(jìn)一步提高。
[0092]上述氧化鈦(C)優(yōu)選包含利用鋁氧化物進(jìn)行了表面處理的金紅石型氧化鈦。在上述氧化鈦(C) 100重量％中，上述利用鋁氧化物進(jìn)行了表面處理的金紅石型氧化鈦的含量優(yōu)選為10重量％以上、更優(yōu)選為30重量％以上且100重量％以下。也可以是全部量的上述氧化鈦(C)均為上述利用鋁氧化物進(jìn)行了表面處理的金紅石型氧化鈦。通過使用上述利用鋁氧化物進(jìn)行了表面處理的金紅石型氧化鈦，成形體的耐熱性進(jìn)一步提高。
[0093]作為上述利用鋁氧化物進(jìn)行了表面處理的金紅石型氧化鈦，可列舉例如:作為金紅石氯法氧化鈦的石原產(chǎn)業(yè)公司制造的產(chǎn)品編號(hào):CR-58的產(chǎn)品、作為金紅石硫酸法氧化鈦的石原產(chǎn)業(yè)公司制造的產(chǎn)品編號(hào):R_630的產(chǎn)品等。
[0094]在上述光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物100重量％中，上述氧化鈦(C)的含量優(yōu)選為3重量％以上、更優(yōu)選為10重量％以上、進(jìn)一步優(yōu)選為15重量％以上，優(yōu)選為95重量％以下、更優(yōu)選為90重量％以下、進(jìn)一步優(yōu)選為85重量％以下。氧化鈦(C)的含量在上述下限以上及上述上限以下時(shí)，成形體的光反射率進(jìn)一步提高，并且，成形體的耐熱性提高，成形體暴露于高溫時(shí)不易發(fā)生黃變。
[0095](填充材料(D))
[0096]上述填充材料(D)是與氧化鈦不同的填充材料。上述填充材料(D)沒有特殊限定。上述填充材料⑶可以僅使用I種，也可以將2種以上組合使用。
[0097]作為上述填充材料(D)，可列舉無機(jī)填充材料及有機(jī)填充材料等。作為上述填充材料(D)的具體例，可列舉:二氧化硅、氧化鋁、云母、氧化鈹、鈦酸鉀、鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鈣、氧化鋯、氧化銻、硼酸鋁、氫氧化鋁、氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、碳酸鋁、硅酸鈣、硅酸鋁、硅酸鎂、磷酸鈣、硫酸鈣、硫酸鋇、氮化硅、氮化硼、燒制粘土等粘土、滑石、碳化硅、交聯(lián)丙烯酸類樹脂粒子及有機(jī)硅粒子等。其中，本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物含有二氧化硅作為上述與氧化鈦不同的填充材料(D)。上述與氧化鈦不同的填充材料(D)優(yōu)選為二氧化硅。上述填充材料(D)可以僅使用I種，也可以2種以上組合使用。
[0098]從提高成形體的強(qiáng)韌性、進(jìn)一步提高成形體的加工性的觀點(diǎn)等出發(fā)，上述填充材料(D)包含球狀填充材料(Dl)和破碎填充材料(D2)這兩者。即，上述白色固化性組合物優(yōu)選包含球狀二氧化硅和破碎二氧化硅這兩者。
[0099]上述球狀填充材料(Dl)為球狀。球狀填充材料(Dl)指的是長寬比(aspectratio)為2以下的填充材料。球狀填充材料(Dl)可以為正球狀，也可以為使球變得扁平而成的橢圓球狀，或者，還可以是與這些類似的形狀。
[0100]上述破碎填充材料 (D2)是經(jīng)破碎后的填充材料。上述破碎填充材料(D2)的長寬比沒有特殊限定。破碎填充材料(D2)的長寬比優(yōu)選為1.5以上、優(yōu)選為20以下。長寬比低于1.5的破碎填充材料(D)較為昂貴。因而會(huì)導(dǎo)致白色固化性組合物的成本提高。上述長寬比為20以下時(shí)，破碎填充材料(D2)的填充容易。
[0101]上述破碎填充材料(D2)的長寬比可通過使用例如數(shù)字圖像分析方式粒度分布測定裝置(商品名:FPA、Nihon Rufuto公司制)測定破碎填充材料(D2)的破碎面而求出。
[0102]作為上述球狀填充材料(Dl)的優(yōu)選例，可列舉:二氧化硅、氧化鋁、鈦酸鉀、氧化鋯、鈦酸鍶、硼酸鋁、氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、硅酸鈣、硅酸鎂、磷酸鈣及硫酸鈣等無機(jī)球狀填充材料、以及交聯(lián)丙烯酸類樹脂粒子等有機(jī)球狀填充材料等。本發(fā)明中，上述白色固化性組合物優(yōu)選包含球狀二氧化硅。上述球狀填充材料(Dl)可以僅使用I種，也可以將2種以上組合使用。
[0103]作為上述破碎填充材料(D2)的優(yōu)選例，可列舉:二氧化硅、氧化銻、氧化鋯、氫氧化鋁、氫氧化鎂、硫酸鋇、碳酸鎂、碳酸鋇、氧化鋁、云母、氧化鈹、鈦酸鋇、鈦酸鉀、鈦酸鍶、鈦酸鈣、碳酸鋁、硅酸鋁、碳酸鈣、硅酸鈣、硅酸鎂、氮化硅、氮化硼、燒制粘土等粘土、滑石、硼酸鋁及碳化硅等。本發(fā)明中，上述白色固化性組合物優(yōu)選包含破碎二氧化硅。上述破碎填充材料(D2)可以僅使用I種，也可以將2種以上組合使用。
[0104]從提高成形性并得到導(dǎo)熱性及光反射特性優(yōu)異的成形體的觀點(diǎn)出發(fā)，上述破碎填充材料(D2)優(yōu)選為二氧化硅、氧化鋁、氧化鎂、氧化銻、氧化鋯、氫氧化鋁或氫氧化鎂。
[0105]上述填充材料(D)的平均粒徑、上述球狀填充材料(Dl)的平均粒徑及上述破碎填充材料(D2)的平均粒徑分別優(yōu)選為0.1 m以上、優(yōu)選為100 m以下。該平均粒徑在上述下限以上時(shí)，上述白色固化性組合物的成形性變得更為良好。該平均粒徑在上述上限以下時(shí)，成形體的外觀不良更加不易發(fā)生。
[0106]上述填充材料(D)中上述球狀填充材料(Dl)的平均粒徑及上述破碎填充材料(D2)的平均粒徑是指，體積基準(zhǔn)粒度分布曲線上累積值為50%時(shí)的粒徑值。該平均粒徑可使用例如激光式粒度分布計(jì)進(jìn)行測定。作為該激光式粒度分布計(jì)的市售品，可列舉BeckmanCoulter公司制造的商品“LS13320”等。
[0107]上述光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物100重量％中，上述填充材料⑶的含量優(yōu)選為5重量％以上、更優(yōu)選為10重量％以上、進(jìn)一步優(yōu)選為20重量％以上，優(yōu)選為95重量％以下、更優(yōu)選為90重量％以下、進(jìn)一步優(yōu)選為85重量％以下。填充材料(D)的含量在上述下限以上及上述上限以下時(shí)，白色固化性組合物的成形性進(jìn)一步提高。填充材料(D)的含量在上述上限以下時(shí)，成形體的光反射率進(jìn)一步提高。 [0108]上述光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物100重量％中，上述氧化鈦(C)和上述填充材料(D)的總含量優(yōu)選為5重量％以上、更優(yōu)選為10重量％以上、進(jìn)一步優(yōu)選為20重量％以上，優(yōu)選為95重量％以下、更優(yōu)選為93重量％以下、進(jìn)一步優(yōu)選為90重量％以下。上述光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物100重量％中，上述氧化鈦(C)和二氧化硅的總含量優(yōu)選為5重量％以上、更優(yōu)選為10重量％以上、進(jìn)一步優(yōu)選為20重量％以上，優(yōu)選為95重量％以下、更優(yōu)選為93重量％以下、進(jìn)一步優(yōu)選為90重量％以下。氧化鈦(C)和填充材料(D)的總含量及氧化鈦(C)和二氧化硅的總含量在上述下限以上及上述上限以下時(shí)，白色固化性組合物的成形性及成形體的光反射率進(jìn)一步提高。
[0109]上述光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物中，上述球狀填充材料(Dl)的含量相對(duì)于上述破碎填充材料(D2)的含量的重量比(球狀填充材料(Dl)/破碎填充材料(D2))為
0.3以上且30以下，更優(yōu)選為I以上且15以下。上述球狀填充材料(Dl)的含量及上述破碎填充材料(D2)的含量代表在上述白色固化性組合物100重量％中的含量。即，上述光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物以3:10~30:1的重量比(球狀填充材料(Dl):破碎填充材料(D2))包含球狀填充材料(Dl)和破碎填充材料(D2)，優(yōu)選以1:1~15:1的重量比(球狀填充材料(Dl):破碎填充材料(D2))包含球狀填充材料(Dl)和破碎填充材料(D2)。如果球狀填充材料(Dl)的含量相對(duì)較多，則成形體不易變脆，成形體的加工性進(jìn)一步提高，成形體更加不易產(chǎn)生裂紋及缺陷。如果破碎填充材料(D2)的含量相對(duì)較多，則成形體的強(qiáng)度進(jìn)一步提聞。
[0110]將上述球狀二氧化硅和上述破碎二氧化硅組合使用的情況下，在上述光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物中，上述球狀二氧化硅的含量相對(duì)于上述破碎二氧化硅的含量的重量比(球狀二氧化硅/破碎二氧化硅)優(yōu)選為0.3以上且30以下，更優(yōu)選為I以上且15以下。上述球狀二氧化硅的含量及上述破碎二氧化硅的含量代表在上述白色固化性組合物100重量％中的含量。即，上述光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物優(yōu)選以3:10~30:1的重量比(球狀二氧化硅:破碎二氧化硅)包含球狀二氧化硅和破碎二氧化硅，更優(yōu)選以1:1~15:1的重量比(球狀二氧化硅:破碎二氧化硅)包含球狀二氧化硅和破碎二氧化硅。如果球狀二氧化硅的含量相對(duì)較多，則成形體不易變脆，成形體的加工性進(jìn)一步提高，成形體更加不易產(chǎn)生裂紋及缺陷。如果破碎二氧化硅的含量相對(duì)較多，則成形體的強(qiáng)度進(jìn)一步提高。
[0111]上述與氧化鈦不同的填充材料(D)含有二氧化硅和與二氧化硅不同的填充材料的情況下，在與氧化鈦不同的填充材料(D) 100重量％中，上述二氧化硅的含量優(yōu)選為10重量％以上、更優(yōu)選為20重量％以上、進(jìn)一步優(yōu)選為30重量％以上、特別優(yōu)選為40重量％以上、最優(yōu)選為50重量％以上且100重量％以下。也可以是全部量的上述與氧化鈦不同的填充材料(D)均為二氧化硅。
[0112](固化促進(jìn)劑(E))
[0113]為了促進(jìn)上述環(huán)氧化合物(A)與上述固化劑(B)的反應(yīng)，上述光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物中包含固化促進(jìn)劑(E)。通過使用固化促進(jìn)劑(E)，可提高上述白色固化性組合物的固化性，進(jìn)而能夠提高成形體的耐熱性。固化促進(jìn)劑(E)可以僅使用I種，也可以2種以上組合使用。
[0114]作為上述固化促進(jìn)劑(E)，可列舉例如:脲化合物、備鹽化合物、咪唑化合物、磷化 合物、胺化合物及有機(jī)金屬化合物等。
[0115]作為上述脲化合物，可列舉:脲、脂肪族脲化合物及芳香族脲化合物等。作為上述脲化合物的具體例，可列舉:脲、甲基脲、1，1-二甲基脲、1，3-二甲基脲、1，1，3，3-四甲基脲、1，3- 二苯基脲及三正丁基硫脲等。也可以使用這些以外的脲化合物。
[0116]作為上述'鑛鹽化合物，可列舉:銨鹽、傭鹽及锍鹽化合物等。
[0117]作為上述咪唑化合物，可列舉:2-1烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-芐基-2-甲基咪唑、1-芐基-2-苯基咪唑、I, 2- 二甲基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-1^一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-1^一烷
基咪唑偷偏苯三酸鹽、1-氰基乙基-2-苯基咪唑備偏苯三酸鹽、2，4- 二氨基-6-[2，-甲基
咪唑基_(1’)]-乙基均三嗪、2，4-二氨基-6-[2’ ^一烷基咪唑基_(1’)]_乙基均三嗪、2，4-二氨基-6-[2’_乙基-4’-甲基咪唑基乙基均三嗪、2，4-二氨基_6-[2’-甲基咪唑基_(1’ )]-乙基均三嗪異氰脲酸加成物、2-苯基咪唑異氰脲酸加成物、2-甲基咪唑異氰脲酸加成物、2-苯基-4，5- 二羥甲基咪唑及2-苯基-4-甲基-5- 二羥甲基咪唑等。
[0118]上述磷化合物含有磷，是含磷化合物。作為上述磷化合物，可列舉:三苯基膦、四苯
基硼酸四苯基響、O，O- 二乙基二硫代磷酸四正丁基憐(tetra-n-butylphosphonium-o, o
-diethylphosphorodithioate)、四氟硼酸四正丁基鱗、及四苯基硼酸四正丁基?轔等。也可以使用這些以外的磷化合物。
[0119]作為上述胺化合物，可列舉:二乙胺、三乙胺、二亞乙基四胺、三亞乙基四胺、4，4-二甲基氨基吡啶、二氮雜雙環(huán)烷烴、二氮雜雙環(huán)烯烴、季銨鹽、三亞乙基二胺、及三-2，4，6-二甲基氨基甲基苯酚。也可以使用這些化合物的鹽。可列舉:苯基膦、四苯基硼
酸四苯基餐O，O-二乙基二硫代磷酸四正丁基,鎊、四氟硼酸四正丁基f|、四苯基硼酸四正
丁基篆
[0120]作為上述有機(jī)金屬化合物，可列舉:堿金屬化合物及堿土金屬化合物等。作為上述有機(jī)金屬化合物的具體例，可列舉:環(huán)烷酸鋅、環(huán)烷酸鈷、辛酸錫、辛酸鈷、二乙酰丙酮合鈷(II)及三乙酰丙酮合鈷(III)等。
[0121]從進(jìn)一步提高上述白色固化性組合物的固化性、并進(jìn)一步提高成形體的耐熱性的觀點(diǎn)出發(fā)，上述固化促進(jìn)劑(E)優(yōu)選為脲化合物、徵鹽化合物或磷化合物。上述固化促進(jìn)
劑(E)優(yōu)選為脲化合物,也優(yōu)選為鋪鹽化合物,還優(yōu)選為磷化合物。
[0122]上述環(huán)氧化合物(A)與上述固化促進(jìn)劑(E)的配合比沒有特殊限定。相對(duì)于環(huán)氧化合物(A) 100重量份，固化促進(jìn)劑(E)的含量優(yōu)選為0.01重量份以上、更優(yōu)選為0.1重量份以上，優(yōu)選為100重量份以下、更優(yōu)選為10重量份以下、進(jìn)一步優(yōu)選為5重量份以下。
[0123](偶聯(lián)劑(F))
[0124]上述光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物優(yōu)選進(jìn)一步包含偶聯(lián)劑(F)。通過使用偶聯(lián)劑(F)，成形體中熱固性成分、氧化鈦(C)及填充材料(D)的粘接性變得良好。偶聯(lián)劑(F)可以僅使用I種，也可以2種以上組合使用。
[0125]作為上述偶聯(lián)劑(F)，沒有特殊限定，可列舉例如硅烷偶聯(lián)劑及鈦酸酯類偶聯(lián)劑。作為該硅烷偶聯(lián)劑，通?？闪信e:環(huán)氧硅烷類偶聯(lián)劑、氨基硅烷類偶聯(lián)劑、陽離子硅烷類偶聯(lián)劑、乙烯基硅烷類偶聯(lián)劑、丙烯酸硅烷類偶聯(lián)劑、巰基硅烷類偶聯(lián)劑及它們的復(fù)合類偶聯(lián)劑。優(yōu)選偶聯(lián)劑(F)為硅烷偶聯(lián)劑。
[0126]上述光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物100重量％中，上述偶聯(lián)劑(F)的含量優(yōu)選為0.01重量％以上、優(yōu)選為5重量％以下。
[0127](其它成分)
[0128]上述光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物也可以根據(jù)需要而包含抗氧化劑、脫模劑、樹脂改性劑、著色劑、稀釋劑、表面處理劑、阻燃劑、粘度調(diào)節(jié)劑、分散劑、分散助劑、表面改性劑、增塑劑、抗菌劑、防霉劑、流平劑、穩(wěn)定劑、防淌劑或熒光體等。上述稀釋劑可以是反應(yīng)性稀釋劑，也可以是非反應(yīng)性稀釋劑。
[0129]作為上述抗氧化劑，可列舉酚類抗氧化劑、磷類抗氧化劑及胺類抗氧化劑等。
[0130]作為上述酚類抗氧化劑的市售品，可列舉:IRGAN0X1010、IRGAN0X1035、IRGAN0X1076、IRGAN0X1135、IRGAN0X245、IRGAN0X259、及 IRGAN0X295 (以上均由 BASF 公司制)、Adekastab A0-30、Adekastab A0-40、Adekastab A0-50、Adekastab A0-60、AdekastabA0-70、Adekastab A0-80、Adekastab A0-90、及 Adekastab A0-330 (以上均由 ADEKA 公司制)、Sumilizer GA-80、Sumilizer MDP-S> Sumilizer BBM-S> Sumilizer GM> SumilizerGS(F)、及 Sumilizer GP(以上均由住友化學(xué)工業(yè)公司制)、H0STAN0X 010、H0STAN0X 016、H0STAN0X 014、及 H0STAN0X 03 (以上均由 Clariant 公司制)、Antage BHT,Antage W-300、Antage ff-400、及Antage W500 (以上均由川口化學(xué)工業(yè)公司制)、以及SEEN0X224M、及SEEN0X326M(以上均由Shipro Kasei公司制)等。
[0131]作為上述磷類抗氧化劑，可列舉:環(huán)己基膦及三苯基膦等。作為上述磷類抗氧化劑的市售品，可列舉:Adekastab PEP-4C、Adekastab PEP-8、Adekastab PEP-24G、Adekastab PEP-36、Adekastab HP-10、Adekastab2112、Adekastab260、Adekastab522A、Adekastabl 178、Adekastabl500> Adekastab C、Adekastabl35A、Adekastab3010> 及Adekastab TPP(以上均由 ADEKA 公司制)、Sandostab P-EPQ、及 Hostanox PAR24(以上均由 Clariant 公司制)、以及 JP-312L、JP-318-0、JPM-308、JPM-313、JPP-613M、JPP-31、JPP-2000PT、及JPH-3800(以上均由城北化學(xué)工業(yè)公司制)等。
[0132]作為上述胺類抗氧化劑，可列舉:三乙胺、三聚氰胺、乙基二氨基均三嗪、2，4-二氨基均三嗪、2，4- 二氨基-6-甲苯基均三嗪、2，4- 二氨基-6- 二甲苯基均三嗪及季銨鹽衍生物等。
[0133]相對(duì)于上述環(huán)氧化合物(A) 100重量份，上述抗氧化劑的含量優(yōu)選為0.1重量份以上、更優(yōu)選為5重量份以上，優(yōu)選為50重量份以下、更優(yōu)選為30重量份以下。上述抗氧化劑的含量在上述下限以上及上限以下時(shí)，可得到耐熱性更為優(yōu)異的成形體。
[0134]作為上述著色劑，沒有特殊限定，可列舉:酞菁、偶氮化合物、重氮化合物、喹吖酮、
蒽醌、黃蒽酮、紫環(huán)酮、茈、二
【權(quán)利要求】
1.一種光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物，其是白色的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物， 其中，該組合物包含環(huán)氧化合物、固化劑、氧化鈦、與氧化鈦不同的填充材料、以及固化促進(jìn)劑，所述與氧化鈦不同的填充材料為二氧化硅， 將熱固化前的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物Ig加入到包含丙酮5g和純水5g的液體IOg中，邊于80°C進(jìn)行I小時(shí)攪拌邊進(jìn)行加熱，然后通過過濾除去加熱后液體中的不溶成分而得到第I提取液時(shí)，該第I提取液的PH為3以上且6以下， 將通過于170°C進(jìn)行3分鐘加熱后、進(jìn)一步于170°C進(jìn)行2小時(shí)加熱而發(fā)生了固化后的固化物Ig加入到包含丙酮5g和純水5g的液體IOg中，邊于80°C進(jìn)行I小時(shí)攪拌邊進(jìn)行加熱，然后通過過濾除去加熱后液體中的不溶成分而得到第2提取液時(shí)，該第2提取液的pH為6以上且7以下， 將通過于170°C進(jìn)行3分鐘加熱后、進(jìn)一步于170°C進(jìn)行2小時(shí)加熱而發(fā)生了固化后的固化物在121°C、濕度100%及2個(gè)大氣壓的條件下放置24小時(shí)后，將放置后的固化物Ig加入到包含丙酮5g和純水5g的液體IOg中，邊于80°C進(jìn)行I小時(shí)攪拌邊進(jìn)行加熱，然后通過過濾除去加熱后液體中的不溶成分而得到第3提取液時(shí)，該第3提取液的pH為4以上且6以下， 所述環(huán)氧化合物整體的環(huán)氧當(dāng)量為500以上且20000以下， 所述固化劑為酸酐固化劑， 所述環(huán)氧化合物整體的環(huán)氧 當(dāng)量與所述固化劑整體的固化劑當(dāng)量的當(dāng)量比為0.3:1 ~2:1， 所述填充材料包含球狀填充材料與破碎填充材料這兩者，所述球狀填充材料的含量與所述破碎填充材料的含量的重量比為0.3以上且30以下。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物，其中，所述環(huán)氧化合物包含具有芳香族骨架的環(huán)氧化合物及具有脂環(huán)族骨架的環(huán)氧化合物中的至少I種。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物，其中，所述環(huán)氧化合物包含具有芳香族骨架的環(huán)氧化合物。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物，其中，所述具有芳香族骨架的環(huán)氧化合物的環(huán)氧當(dāng)量為400以上且3000以下。
5.根據(jù)權(quán)利要求2~4中任一項(xiàng)所述的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物，其中，所述環(huán)氧化合物包含具有脂環(huán)族骨架的環(huán)氧化合物。
6.根據(jù)權(quán)利要求1~5中任一項(xiàng)所述的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物，其中，所述球狀填充材料的含量與所述破碎填充材料的含量的重量比為I以上且15以下。
7.根據(jù)權(quán)利要求1~6中任一項(xiàng)所述的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物，其是用于獲得成形體的白色的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物，所述成形體是在光半導(dǎo)體裝置中，配置于搭載有光半導(dǎo)體元件的引線框上的成形體。
8.根據(jù)權(quán)利要求1~7中任一項(xiàng)所述的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物，其是用于獲得成形體的白色的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物，所述成形體是在光半導(dǎo)體裝置中，配置于搭載有光半導(dǎo)體元件的引線框上的成形體， 所述光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物用于在得到由多個(gè)成形體連成的分割前成形體之后，對(duì)該分割前成形體進(jìn)行分割而得到各個(gè)成形體。
9.根據(jù)權(quán)利要求1~8中任一項(xiàng)所述的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物，其是用于獲得成形體的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物，所述成形體在光半導(dǎo)體裝置中，配置于搭載有光半導(dǎo)體元件的引線框上、且配置于上述光半導(dǎo)體元件的側(cè)面，且該成形體具有對(duì)由所述光半導(dǎo)體元件發(fā)出的光進(jìn)行反射的光反射部。
10.一種光半導(dǎo)體裝置用成形體，其是通過使權(quán)利要求1~9中任一項(xiàng)所述的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物固化而得到的。
11.一種光半導(dǎo)體裝置，其具備: 引線框、 搭載于所述引線框上的光半導(dǎo)體元件、以及 配置于所述引線框上的成形體， 所述成形體是通過使權(quán)利要求1~9中任一項(xiàng)所述的光半導(dǎo)體裝置用白色固化性組合物固化而得到的。`
【文檔編號(hào)】H01L33/60GK103635532SQ201280031556
【公開日】2014年3月12日 申請(qǐng)日期:2012年7月11日 優(yōu)先權(quán)日:2011年7月14日
【發(fā)明者】鹿毛崇至, 樋口勛夫, 保井秀文, 中村秀, 渡邊貴志 申請(qǐng)人:積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社