按鈕開(kāi)關(guān)和按鈕開(kāi)關(guān)用粘合帶的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明的按鈕開(kāi)關(guān)具備將殼體的開(kāi)口部密封的粘合帶。在殼體內(nèi)的底面上設(shè)置有固定觸點(diǎn)部，在殼體內(nèi)設(shè)置有活動(dòng)觸點(diǎn)部。粘合帶具備支撐基材和粘合劑層。粘合帶的粘合劑層與殼體的一部分和活動(dòng)觸點(diǎn)部的一部分接觸。粘合帶的支撐基材的厚度為25μm以上且100μm以下，支撐基材的加熱后的縱向和橫向尺寸變化率之差為±0.01%～±6%，并且支撐基材的拉伸強(qiáng)度為0.7N/mm以上。
【專利說(shuō)明】按鈕開(kāi)關(guān)和按鈕開(kāi)關(guān)用粘合帶
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及按鈕開(kāi)關(guān)和按鈕開(kāi)關(guān)用粘合帶。特別是涉及適合應(yīng)用于手機(jī)、便攜式播放器、數(shù)碼相機(jī)等便攜型電子設(shè)備的按鈕開(kāi)關(guān)。
【背景技術(shù)】
[0002]手機(jī)、便攜式播放器、數(shù)碼相機(jī)等便攜型電子設(shè)備中使用了大量的按鈕開(kāi)關(guān)。具體而言，便攜型電子設(shè)備(例如手機(jī))的數(shù)字開(kāi)關(guān)(或鍵盤開(kāi)關(guān))、電源開(kāi)關(guān)等使用了通過(guò)點(diǎn)擊動(dòng)作進(jìn)行工作的按鈕開(kāi)關(guān)。這樣的按鈕開(kāi)關(guān)1000如圖1所示。
[0003]圖1所示的按鈕開(kāi)關(guān)1000由在上部具有開(kāi)口部IOla的殼體101、和將該開(kāi)口部IOla密封的粘合帶150構(gòu)成。在殼體101內(nèi)的底面IOlb上設(shè)置有固定觸點(diǎn)部102。在殼體101內(nèi)，在固定觸點(diǎn)部102的上方以覆蓋固定觸點(diǎn)部102的方式設(shè)置有活動(dòng)觸點(diǎn)部103。
[0004]活動(dòng)觸點(diǎn)部103呈現(xiàn)拱型的形狀以產(chǎn)生反轉(zhuǎn)動(dòng)作。拱型的活動(dòng)觸點(diǎn)部103的下端與配置在殼體101內(nèi)的底面IOlb上的電極104接觸。即、拱型的活動(dòng)觸點(diǎn)部103的下端由電極104以局部接觸的方式支撐。在此，固定觸點(diǎn)部102與活動(dòng)觸點(diǎn)部103之間的空間與活動(dòng)觸點(diǎn)部103以外的空間連通。另外，固定觸點(diǎn)部102上連接有引線121，電極104上連接有引線131。
[0005]殼體101的開(kāi)口部IOla處設(shè)置有將該開(kāi)口部IOla密封的粘合帶150。粘合帶150由支撐基材151和粘合劑層152構(gòu)成。在殼體101上隔著粘合帶150安裝有框106，并且在該框106的中央開(kāi)口部安裝有軸桿107。軸桿107以自由滑動(dòng)的方式設(shè)置于框106，通過(guò)按壓軸桿107，軸桿107向下方移動(dòng)，由此可以使拱型的活動(dòng)觸點(diǎn)部103的中央部與固定觸點(diǎn)部102接觸。
[0006]圖2是表不按鈕開(kāi)關(guān)1000中的軸桿107的負(fù)載與移動(dòng)量的關(guān)系的圖。如圖2所示，達(dá)到某負(fù)載Π (作用力)時(shí)，活動(dòng)觸點(diǎn)部103發(fā)生反轉(zhuǎn)工作并在比此時(shí)的負(fù)載小的負(fù)載下進(jìn)行移動(dòng)。并且，在某負(fù)載f2 (回復(fù)力)下軸桿107達(dá)到壓到底的狀態(tài)，這以后即使增大負(fù)載，軸桿107實(shí)質(zhì)上也不移動(dòng)。
[0007]在按鈕開(kāi)關(guān)1000的負(fù)載-移動(dòng)量曲線圖中，負(fù)載取決于抵抗軸桿107移動(dòng)的構(gòu)件的修正剛度、主要是抗彎剛度。最大負(fù)載Π (作用力)變大時(shí)為硬接觸的感覺(jué)，最大負(fù)載變小時(shí)為軟接觸的感覺(jué)。
[0008]另外，在按鈕開(kāi)關(guān)1000安裝到電路板時(shí)使用回流焊法。在利用該焊接的焊劑的涂布工序中，需要在防止焊劑侵入到固定觸點(diǎn)部102與活動(dòng)觸點(diǎn)部103之間從而保證良好的觸點(diǎn)接觸性的基礎(chǔ)上，用粘合帶150將殼體101的開(kāi)口部IOla密封。另外，殼體101的開(kāi)口部IOla處的粘合帶150的密封也同時(shí)防止塵埃自殼體101與框106的間隙侵入從而由該塵埃引起固定觸點(diǎn)部102與活動(dòng)觸點(diǎn)部103的觸點(diǎn)不良。
[0009]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0010]專利文獻(xiàn)
[0011]專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2003-281969號(hào)公報(bào)[0012]專利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)2004-95461號(hào)公報(bào)
[0013]專利文獻(xiàn)3:日本特開(kāi)2004-244586號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0014]發(fā)明所要解決的問(wèn)題
[0015]粘合帶150膠粘于殼體101的開(kāi)口部IOla的上端面，并且需要靈活地追隨軸桿107的上下運(yùn)動(dòng)。因此，粘合帶150的支撐基材151需要柔軟性，一般使用含氟樹(shù)脂片。特別是使用聚四氟乙烯作為含氟樹(shù)脂。
[0016]按鈕開(kāi)關(guān)1000正在向小型化、薄型化的方向發(fā)展，因此與此相伴地粘合帶150也要求薄型化。但是，在推進(jìn)薄型化的情況下部件小型化從而需要更高的精度。此時(shí)，若粘合帶150的厚度精度差，則在將殼體101和框106組裝時(shí)會(huì)產(chǎn)生留出間隙、或者無(wú)法使它們平行從而軸桿107傾斜等問(wèn)題。另外，在將粘合帶150的粘合劑層152薄型化的情況下通常的厚度為約5?約50 μ m，為了發(fā)揮出必要的粘合力，無(wú)法使粘合劑層152比該厚度更薄，粘合劑層152的厚度的薄膜化達(dá)到極限。
[0017]專利文獻(xiàn)I中公開(kāi)了使由含氟樹(shù)脂片構(gòu)成的支撐基材151為22 μ m以下、進(jìn)一步為16 μ m以下的粘合帶150。另外，專利文獻(xiàn)I中公開(kāi)了:由于無(wú)法實(shí)質(zhì)上將由含氟樹(shù)脂片構(gòu)成的支撐基材151的厚度切削為15 μ m以下，因此使用通過(guò)流延法使含氟樹(shù)脂形成為片狀的支撐基材151。
[0018]但是，根據(jù)本申請(qǐng)發(fā)明人的研究可知，在使用專利文獻(xiàn)I中公開(kāi)的由含氟樹(shù)脂片構(gòu)成的支撐基材151時(shí)，由于支撐基材151的強(qiáng)度弱，因此在將粘合帶150從剝離襯墊上剝離時(shí)、將粘合帶150粘貼于殼體(筐體)101時(shí)等有可能粘合帶150發(fā)生變形。另外，在對(duì)按鈕開(kāi)關(guān)1000進(jìn)行回流焊時(shí)，粘合帶150的收縮率增大，有時(shí)由于粘合劑層152的粘合劑無(wú)法耐受其應(yīng)力而從膠帶端部剝離。
[0019]另外，專利文獻(xiàn)2中，由于無(wú)法實(shí)質(zhì)上將由含氟樹(shù)脂片構(gòu)成的支撐基材151的厚度切削為15 μ m以下，因此公開(kāi)了可以使厚度為15 μ m以下的由聚酰亞胺薄膜或聚酰胺薄膜構(gòu)成的支撐基材151。但是，由聚酰亞胺薄膜或聚酰胺薄膜構(gòu)成的支撐基材151的情況與由含氟樹(shù)脂片構(gòu)成的支撐基材151相比，基材的滑動(dòng)性、柔軟性差，因此在按壓按鈕開(kāi)關(guān)時(shí)產(chǎn)生得不到光滑觸感的問(wèn)題。
[0020]另外，專利文獻(xiàn)3中公開(kāi)了一種包含支撐基材151的粘合帶150，所述支撐基材151通過(guò)切削PTFE模制粉的成型-烘烤物以達(dá)到厚度8?50 μ m而得到。但是，根據(jù)本申請(qǐng)發(fā)明人研究可知，在使用專利文獻(xiàn)3的支撐基材151時(shí)，切削引起的片的變形、和加熱后的縱向和橫向尺寸變化率的差異大，因此在對(duì)按鈕開(kāi)關(guān)1000進(jìn)行回流焊時(shí)存在粘合帶150收縮從而從端部剝離的情況。
[0021]S卩，在上述專利文獻(xiàn)I?3中，在使支撐基材151薄型化的情況下，產(chǎn)生了進(jìn)一步的問(wèn)題，從實(shí)用的方面考慮還需要進(jìn)一步的研究和改善。另外，在專利文獻(xiàn)I?3中雖然公開(kāi)了支撐基材151的優(yōu)選的厚度和一般的厚度，但缺乏在規(guī)定的厚度的條件下進(jìn)一步需要的條件的觀點(diǎn)，對(duì)于該點(diǎn)而言，也需要進(jìn)一步的研究和改善。
[0022]本申請(qǐng)發(fā)明人在這樣的狀況下，重新研究了本領(lǐng)域技術(shù)人員作為目標(biāo)的支撐基材151的進(jìn)一步的薄型化(薄膜化)，并不同于本領(lǐng)域技術(shù)人員的技術(shù)常識(shí)地、相反地提出開(kāi)發(fā)使支撐基材151的厚度某種程度地增大、在該厚度條件下切實(shí)可行的按鈕開(kāi)關(guān)用粘合帶，并進(jìn)行了廣泛深入的研究，結(jié)果完成了本發(fā)明。
[0023]本發(fā)明鑒于所述事項(xiàng)而作出，其主要目的在于提供抑制回流焊時(shí)的粘合帶的翹起的按鈕開(kāi)關(guān)和按鈕開(kāi)關(guān)粘合帶。
[0024]用于解決問(wèn)題的手段
[0025]本發(fā)明的按鈕開(kāi)關(guān)是具備上部具有開(kāi)口部的殼體和將所述殼體的所述開(kāi)口部密封的粘合帶的按鈕開(kāi)關(guān)。在所述殼體內(nèi)的底面上設(shè)置有固定觸點(diǎn)部，在所述殼體內(nèi)以覆蓋所述固定觸點(diǎn)部的方式設(shè)置有拱型的活動(dòng)觸點(diǎn)部。所述粘合帶具備支撐基材和形成于所述支撐基材的單面的粘合劑層。所述粘合帶的所述粘合劑層與所述殼體的一部分和所述活動(dòng)觸點(diǎn)部的一部分接觸，所述粘合帶的所述支撐基材的厚度為25 μ m以上且100 μ m以下。所述支撐基材在該支撐基材加熱后的縱向和橫向尺寸變化率之差為±0.01%?±6%，并且該支撐基材的拉伸強(qiáng)度為0.7N/mm以上。
[0026]在某個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述支撐基材是通過(guò)流延法形成為片狀的含氟樹(shù)脂基材。
[0027]在某個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述支撐基材的厚度為50μπι以上且ΙΟΟμπι以下。
[0028]本發(fā)明的便攜型電子設(shè)備為具備:上述按鈕開(kāi)關(guān)、和隔著所述按鈕開(kāi)關(guān)中的所述粘合帶按壓所述活動(dòng)觸點(diǎn)部使該活動(dòng)觸點(diǎn)部與所述固定觸點(diǎn)部接觸的軸桿的便攜型電子設(shè)備。
[0029]本發(fā)明的粘合帶為按鈕開(kāi)關(guān)用粘合帶，其具備支撐基材和形成于所述支撐基材的單面的粘合劑層。所述粘合帶的所述支撐基材的厚度為25 μ m以上且ΙΟΟμπι以下。所述支撐基材在該支撐基材加熱后的縱向和橫向尺寸變化率之差為±0.01%?±6%，并且該支撐基材的加熱后的拉伸強(qiáng)度為0.7N/mm以上。
[0030]在某個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述支撐基材是通過(guò)流延法形成為片狀的含氟樹(shù)脂基材。
[0031]在某個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述支撐基材的厚度為50 μ m以上且ΙΟΟμπι以下。
[0032]發(fā)明效果
[0033]根據(jù)本發(fā)明，粘合帶的支撐基材的厚度為25μπι以上且ΙΟΟμπι以下，支撐基材具有如下特性:該支撐基材的加熱后的縱向和橫向尺寸變化率之差為±0.01%?±6%，拉伸強(qiáng)度為0.7N/mm以上。因此，可以抑制回流焊時(shí)的粘合帶的翹起。另外，在從剝離襯墊上剝離粘合帶時(shí)、粘貼到按鈕開(kāi)關(guān)的殼體時(shí)可以在不產(chǎn)生粘合帶拉伸等問(wèn)題的情況下進(jìn)行粘貼。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0034]圖1是表示一般的按鈕開(kāi)關(guān)1000的構(gòu)成的剖視圖。
[0035]圖2是表示按鈕開(kāi)關(guān)的負(fù)載-移動(dòng)量曲線圖的圖。
[0036]圖3是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的按鈕開(kāi)關(guān)100的構(gòu)成的剖視圖。
[0037]圖4是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的按鈕開(kāi)關(guān)100的構(gòu)成的立體圖。
【具體實(shí)施方式】[0038]以下參照附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。本說(shuō)明書中特別言及的事項(xiàng)以外的事項(xiàng)且本發(fā)明的實(shí)施所必需的事項(xiàng)可以作為基于該領(lǐng)域中的現(xiàn)有技術(shù)的本領(lǐng)域技術(shù)人員的設(shè)計(jì)事項(xiàng)來(lái)理解。本發(fā)明可以基于本說(shuō)明書和附圖所公開(kāi)的內(nèi)容和該領(lǐng)域中的技術(shù)常識(shí)來(lái)實(shí)施。另外，本發(fā)明并不限定于以下的實(shí)施方式。
[0039]圖3是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的按鈕開(kāi)關(guān)100的構(gòu)成的剖視圖。本實(shí)施方式的按鈕開(kāi)關(guān)100具備上部具有開(kāi)口部15的殼體10和將殼體10的開(kāi)口部15密封的粘合帶20。另外，圖4是示意性地表示粘貼粘合帶20之前的包含殼體10在內(nèi)的按鈕開(kāi)關(guān)100的構(gòu)成的立體圖。
[0040]本實(shí)施方式的構(gòu)成中，殼體10內(nèi)的底面17上設(shè)置有固定觸點(diǎn)部(第一端子)12。另外，在殼體10內(nèi)以覆蓋固定觸點(diǎn)部12的方式設(shè)置有拱型的活動(dòng)觸點(diǎn)部13。本實(shí)施方式的殼體10由樹(shù)脂(例如液晶聚合物(LCP)、聚鄰苯二甲酸酰胺(PPA)、聚苯硫醚(PPS)等)構(gòu)成。另外，本實(shí)施方式的活動(dòng)觸點(diǎn)部13由金屬材料(例如鋁)構(gòu)成，也可以稱為金屬?gòu)椘?br> [0041]活動(dòng)觸點(diǎn)部13以在沿箭頭50的方向受到按壓時(shí)其中央部位13a與固定觸點(diǎn)部(第一端子)12接觸的方式構(gòu)成。另外，活動(dòng)觸點(diǎn)部13的下端部位13b位于殼體10的開(kāi)口部15內(nèi)的角部19。在殼體10的開(kāi)口部15內(nèi)的角部19的附近配置有第二固定觸點(diǎn)部(第二端子)14，活動(dòng)觸點(diǎn)部13的下端部位13b以與第二固定觸點(diǎn)部(第二端子)14接觸的方式構(gòu)成。另外，在沿箭頭50的方向按壓活動(dòng)觸點(diǎn)部13從而使中央部位13a與固定觸點(diǎn)部(第一端子)12接觸時(shí)，活動(dòng)觸點(diǎn)部13的下端部位13b也可以以與第二固定觸點(diǎn)部(第二端子)14接觸的方式構(gòu)成。
[0042]本實(shí)施方式的粘合帶20由支撐基材21和形成于支撐基材21的單面的粘合劑層22構(gòu)成。在圖3所示的例子中，粘合帶20的粘合劑層22形成于支撐基材21的下表面。粘合帶20的粘合劑層22與殼體10的一部分(具體而言，殼體10的上端部18)和活動(dòng)觸點(diǎn)部13的一部分(具體而言，除角部19的周圍以外的大部分部位)接觸。粘合帶20利用該粘合帶20的粘合劑層22的膠粘而將殼體10的開(kāi)口部15密封。
[0043]本實(shí)施方式的粘合帶20的支撐基材21的厚度為25 μ m以上且100 μ m以下。本實(shí)施方式的優(yōu)選的一例中，支撐基材21的厚度超過(guò)25 μ m且為100 μ m以下、或?yàn)?0 μ m以上且IOOym以下。本實(shí)施方式的另一優(yōu)選的一例中，支撐基材21的厚度為50 μ m。在此的支撐基材21的厚度是指平均厚度，例如可以包含±3μπι的公差。另外，厚度平均值是按照J(rèn)ISC2107利用1/1000千分表得到的值，公差是由厚度測(cè)定值的標(biāo)準(zhǔn)偏差σ根據(jù)±3σ而得到的值。
[0044]并且，本實(shí)施方式的支撐基材21具有支撐基材21加熱后的縱向和橫向尺寸變化率之差為±0.01%?±6%的特性，并且具有支撐基材21加熱后的拉伸強(qiáng)度為0.7N/mm以上的特性。即，本實(shí)施方式的按鈕開(kāi)關(guān)100中使用包含支撐基材21的粘合帶20，所述支撐基材21顯示出在規(guī)定的厚度的條件下的支撐基材21的縱向和橫向尺寸變化率之差為±0.01%?±6%、并且拉伸強(qiáng)度為0.7N/mm以上的物性。
[0045]另外，本實(shí)施方式的支撐基材21為通過(guò)流延法制成的含氟樹(shù)脂基材。由含氟樹(shù)脂基材構(gòu)成的支撐基材21具有柔軟性，并且具有對(duì)回流焊接熱的耐熱性，因此優(yōu)選。另外，通過(guò)流延法使含氟樹(shù)脂形成為片狀而得到的基材具有如下優(yōu)點(diǎn):即使在應(yīng)對(duì)按鈕開(kāi)關(guān)的薄型化而將粘合帶薄型化的情況下(例如要求支撐基材21的厚度為ΙΟΟμπι以下的情況)，厚度精度也良好。
[0046]作為本實(shí)施方式的含氟樹(shù)脂，可以舉出:聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)、乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)、聚偏二氟乙烯(PVDF)等。它們當(dāng)中優(yōu)選聚四氟乙烯(PTFE)。含氟樹(shù)脂可以使用通過(guò)乳液聚合而得到的分散液。
[0047]關(guān)于通過(guò)流延法將含氟樹(shù)脂形成為片狀的方法，可以舉出例如:在耐熱性載體片上涂布含氟樹(shù)脂的分散液并將所得物在含氟樹(shù)脂的熔點(diǎn)以上的溫度下進(jìn)行烘烤的方法。將所得到的烘烤片從耐熱性載體片上剝離，由此得到含氟樹(shù)脂片。
[0048]作為耐熱性載體片，可以沒(méi)有特別限制地使用能夠耐受含氟樹(shù)脂的分散液的烘烤溫度的材質(zhì)的載體片?？梢允褂美?聚酰亞胺薄膜、聚醚醚酮薄膜、聚醚砜薄膜、金屬箔。另外，為了更順利地進(jìn)行烘烤片的剝離，耐熱性載體片上也可以涂布聚硅氧烷類等剝離劑。
[0049]作為含氟樹(shù)脂的分散液中使用的分散介質(zhì)，可以舉出例如水。從作業(yè)性的方面出發(fā)，含氟樹(shù)脂的分散液的固體成分濃度為20?80重量％、優(yōu)選為40?60重量％。分散液的涂布可以通過(guò)浸潰法、噴涂法、刷毛涂布法等各種方法來(lái)進(jìn)行。
[0050]烘烤法沒(méi)有特別限制。烘烤可以通過(guò)一步加熱進(jìn)行一次性烘烤，但是優(yōu)選進(jìn)行如下的多步加熱:先在含氟樹(shù)脂的分散液中使用的分散介質(zhì)的蒸發(fā)溫度下進(jìn)行加熱而將分散介質(zhì)的一部分或大部分通過(guò)蒸發(fā)除去，然后加熱至含氟樹(shù)脂的熔點(diǎn)以上進(jìn)行烘烤。
[0051]通過(guò)重復(fù)進(jìn)行涂布和烘烤，可以在例如ΙΟΟμπι以下的范圍內(nèi)制作出支撐基材21的厚度。在本實(shí)施方式的構(gòu)成中，支撐基材21的厚度為25 μ m以上且100 μ m以下(或50 μ m以上且ΙΟΟμπι以下)。在要制作這樣的厚度的支撐基材21的情況下，是通過(guò)含氟樹(shù)脂的分散液的一次涂布來(lái)進(jìn)行制作、還是通過(guò)多次涂布來(lái)進(jìn)行制作，根據(jù)各種條件而適當(dāng)采用優(yōu)選的方式即可。若利用流延法，則由于通過(guò)在耐熱性載體片上涂布含氟樹(shù)脂的分散液來(lái)進(jìn)行制作，因此與將成形品進(jìn)行切削的方法相比，能夠得到厚度精度更好的支撐基材。
[0052]另外，出于提高膠粘性的目的，優(yōu)選對(duì)含氟樹(shù)脂片的支撐基材21實(shí)施表面處理。表面處理可以使用堿蝕刻等濕式處理和濺射蝕刻等干式處理等。
[0053]設(shè)置于本實(shí)施方式的支撐基材21的粘合劑層22的形成時(shí)優(yōu)選使用在使用粘合帶20時(shí)不發(fā)生剝離、偏移的粘合劑。粘合劑沒(méi)有特別限制，但是由于粘合帶20在電觸點(diǎn)附近使用，因此不優(yōu)選使用會(huì)造成觸點(diǎn)不良的聚硅氧烷類粘合劑。但是，在可以應(yīng)對(duì)接觸不良的情況下，也可以使用聚硅氧烷類粘合劑。作為粘合劑，可以舉出例如:橡膠類粘合劑、丙烯酸類粘合劑。它們當(dāng)中優(yōu)選耐熱性良好的丙烯酸類粘合劑。
[0054]作為丙烯酸類粘合劑的基礎(chǔ)聚合物，優(yōu)選丙烯酸烷基酯與含羧基單體的共聚物、且重均分子量為100萬(wàn)以上的共聚物。共聚物的重均分子量典型地為約100萬(wàn)?約400萬(wàn)，優(yōu)選為100萬(wàn)?200萬(wàn)。
[0055]作為上述共聚物的成分的丙烯酸烷基酯，優(yōu)選使用丙烯酸丁酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸己酯、丙烯酸酯2-乙基己酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸異壬酯等烷基的碳原子數(shù)為3?10的丙烯酸烷基酯。作為含羧基單體，可以舉出:丙烯酸、甲基丙烯酸、富馬酸、馬來(lái)酸、衣康酸等。它們當(dāng)中優(yōu)選丙烯酸、甲基丙烯酸，特別優(yōu)選丙烯酸。
[0056]關(guān)于所述共聚物中的丙烯酸烷基酯與含羧基單體的重量比，前者為80?99.5重量％、后者為0.5?20重量％。優(yōu)選前者為88?97重量％、后者為3?12重量％。另外，在作為基礎(chǔ)聚合物的共聚物中，除所述單體外，在不損害本發(fā)明的目的的范圍內(nèi)還可以使用含羥基單體、含N元素單體、含環(huán)氧基單體等具有官能團(tuán)的單體、以及乙酸乙烯酯、苯乙烯等。
[0057]關(guān)于所述共聚物的制備，例如可以通過(guò)以下的方法來(lái)得到:在具備攪拌器、溫度計(jì)、冷凝器和氮?dú)庖牍艿臒恐校浜媳┧嵬榛?、含羧基單體和有機(jī)溶劑(例如甲苯等)后進(jìn)行燒瓶?jī)?nèi)的氮?dú)庵脫Q，然后在聚合引發(fā)劑(例如過(guò)氧化苯甲酰、偶氮二異丁腈等)的存在下加熱至規(guī)定溫度進(jìn)行聚合。另外，加熱溫度、聚合時(shí)間沒(méi)有特別限制，典型的是優(yōu)選加熱溫度為約50°C?約70°C、聚合時(shí)間為約5小時(shí)?約7小時(shí)。
[0058]所述丙烯酸類共聚物中可以配合各種增粘劑。為了形成具有耐熱性、并且在工序中、工序后均不發(fā)生偏移、剝離的粘合劑層22，所述丙烯酸類共聚物中優(yōu)選使用配合有高軟化點(diǎn)樹(shù)脂和低軟化點(diǎn)樹(shù)脂這兩種增粘樹(shù)脂的粘合劑。由配合有所述增粘劑的粘合劑組合物形成的粘合劑層可以形成初始和加熱后的粘合力均大、并且保持力的偏差小的粘合劑層。
[0059]高軟化點(diǎn)樹(shù)脂的軟化點(diǎn)為約100 °C?約150 °C，低軟化點(diǎn)樹(shù)脂的軟化點(diǎn)為約60°C?約110°C。其中，高軟化點(diǎn)樹(shù)脂的軟化點(diǎn)比低軟化點(diǎn)樹(shù)脂的軟化點(diǎn)高10°C以上。相對(duì)于所述共聚物100重量份(固體成分)，高軟化點(diǎn)樹(shù)脂的配合量為8?60重量份、優(yōu)選為20?50重量份。另一方面,相對(duì)于所述共聚物100重量份(固體成分),低軟化點(diǎn)樹(shù)脂的配合量為5?40重量份、優(yōu)選為15?30重量份。另外，為了獲得初始和加熱后的粘合力與保持力特性的平衡，優(yōu)選以高軟化點(diǎn)樹(shù)脂與低軟化點(diǎn)樹(shù)脂的配合比為低軟化點(diǎn)樹(shù)脂:高軟化點(diǎn)樹(shù)脂的重量比為1:1?1:2的比例進(jìn)行配合。
[0060]高軟化點(diǎn)樹(shù)脂和低軟化點(diǎn)樹(shù)脂可以沒(méi)有特別限定地使用以往作為增粘樹(shù)脂使用的樹(shù)脂?？梢耘e出例如:萜烯樹(shù)脂、萜烯酚樹(shù)脂、石油樹(shù)脂、香豆酮-茚樹(shù)脂、松香類樹(shù)脂、(烷基)酚醛樹(shù)脂、二甲苯類樹(shù)脂或它們的氫化物等?？梢詮倪@些樹(shù)脂中分別選擇使用具有上述軟化點(diǎn)的樹(shù)脂。
[0061]另外，本實(shí)施方式的粘合劑組合物中可以配合交聯(lián)劑。相對(duì)于所述共聚物100重量份，交聯(lián)劑的配合量?jī)?yōu)選為約0.05重量份?約5重量份。交聯(lián)劑的種類沒(méi)有特別限制，可以使用以往粘合劑中使用的交聯(lián)劑。作為其具體例，可以舉出:六亞甲基二異氰酸酯等異氰酸酯類交聯(lián)劑；3，3’ - 二氯-4，4’ - 二氨基二苯基甲烷等胺類交聯(lián)劑、乙二醇二縮水甘油基醚等環(huán)氧類交聯(lián)劑等。另外，可以任意配合各種添加劑。
[0062]關(guān)于本實(shí)施方式的按鈕開(kāi)關(guān)用粘合帶20的制作方法，例如將粘合劑溶液涂布于支撐基材的單面，并使其干燥。干燥溫度、時(shí)間沒(méi)有特別限制，典型的是約100°c?約180°C且約2分鐘?約10分鐘。粘合劑層22的厚度沒(méi)有特別限制，以固體成分計(jì)為約5 μ m?約50 μ m，從薄型化和點(diǎn)擊感的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選為8?20 μ m。
[0063]本實(shí)施方式的支撐基材21的情況下，具有支撐基材21加熱后的縱向和橫向尺寸變化率之差為±0.01%?±6% ( ±0.01%以上且±6%以下)的物性。在本實(shí)施方式中，縱向和橫向尺寸變化率之差是指縱向(薄膜的流動(dòng)方向、MD:機(jī)器方向)的尺寸變化率[%]與橫向(薄膜的垂直方向、TD:橫向)中的尺寸變化率[%]之差。在此，在本申請(qǐng)說(shuō)明書中，“支撐基材加熱后的縱向和橫向尺寸變化率之差為±0.01%?±6% ( ±0.01%以上且±6%以下)”是指該縱向和橫向尺寸變化率之差在“0.01%?6%”或“-6%?-0.01%”的范圍內(nèi)。即是指該縱向和橫向尺寸變化率之差的絕對(duì)值在“0.01%?6%”的范圍內(nèi)。[0064]支撐基材21加熱后的縱向和橫向尺寸變化率之差由加熱后的縱向、橫向的收縮率算出。首先，從通過(guò)本實(shí)施方式的制作方法得到的粘合帶20切取50mmX250mm,相對(duì)于評(píng)價(jià)線距離200mm求出260°C X 5分鐘加熱后的評(píng)價(jià)線距離的變化量/加熱前長(zhǎng)度的百分率，將其值作為縱向、橫向的尺寸變化率(加熱后收縮率)，從其算出縱向和橫向尺寸變化率之差。作為優(yōu)選的一例，加熱后的縱向和橫向尺寸變化率之差為±6%以下、更優(yōu)選為±3%以下、進(jìn)一步優(yōu)選為±1%以下(例如為±0.5%或其以下)。即該縱向和橫向尺寸變化率之差的絕對(duì)值為6%以下、更優(yōu)選為3%以下、進(jìn)一步優(yōu)選為1%以下(例如0.5%或其以下)。另外，這些測(cè)定按照J(rèn)IS K7133來(lái)進(jìn)行。
[0065]另外，本實(shí)施方式的支撐基材21的情況下，具有支撐基材21的拉伸強(qiáng)度為0.7N/mm以上的物性。另外，拉伸強(qiáng)度的上限沒(méi)有特別明確的規(guī)定，可以基于拉伸強(qiáng)度0.7N/mm以上的值中的、通過(guò)本實(shí)施方式的制作方法得到的粘合帶20所實(shí)際具有的支撐基材21的拉伸強(qiáng)度(例如1.72N/mm、2.89N/mm等)來(lái)確定。
[0066]該拉伸強(qiáng)度可以以如下所述的方式求出。首先，從通過(guò)本實(shí)施方式的制作方法得到的粘合帶20切取IOmmX200mm,然后在薄膜寬度10mm、夾盤間隔100mm、評(píng)價(jià)線間隔50mm、拉伸速度200mm/分鐘、測(cè)定溫度23°C的條件下使用拉伸試驗(yàn)機(jī)(島津制作所制造的AG-1KNI)進(jìn)行測(cè)定。通過(guò)該拉伸試驗(yàn)機(jī)的測(cè)定可以得到拉伸強(qiáng)度。
[0067]作為優(yōu)選的一例，支撐基材21的拉伸強(qiáng)度(MD)例如為1.72N/mm以上、更優(yōu)選為2.89N/mm以上。另外，作為優(yōu)選的一例，支撐基材21的拉伸強(qiáng)度(TD)例如為1.55N/mm以上、更優(yōu)選為2.78N/mm以上。
[0068]并且，本實(shí)施方式的支撐基材21的情況下，具有相對(duì)于1N/10mm加重的伸長(zhǎng)率為
2.1%以下的物性。相對(duì)于該1N/10mm負(fù)載的伸長(zhǎng)率的測(cè)定可以通過(guò)與拉伸強(qiáng)度的測(cè)定方法同樣的方法進(jìn)行，測(cè)定加重達(dá)到1N/10mm時(shí)的評(píng)價(jià)線距離，求出評(píng)價(jià)線距離的變化量/評(píng)價(jià)線間隔的百分率。作為優(yōu)選的 一例，支撐基材21的相對(duì)于1N/10mm加重的伸長(zhǎng)率(MD)為
2.1%以下、更優(yōu)選為0.1%以下。
[0069]以下對(duì)本發(fā)明相關(guān)的一些實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明，但是并不旨在將本發(fā)明限定于所述實(shí)施例。
[0070]<實(shí)施例1 >
[0071](支撐基材的制作)
[0072]首先，將PTFE粉末(平均粒徑0.25 μ m)的固體成分濃度60重量％的水性分散液浸潰涂布于聚酰亞胺載片后，在90°C X2分鐘的條件下進(jìn)行加熱，從而除去水分。然后在360 0C X 2分鐘的條件下進(jìn)行烘烤，從而制作厚度25μπι的PTFE片。使用對(duì)該P(yáng)TFE片的單面進(jìn)行濺射蝕刻處理后的PTFE片作為支撐基材。
[0073](粘合劑組合物的制備)
[0074]在具備攪拌器、溫度計(jì)、冷凝器和氮?dú)庖牍艿臒?容量I升)中配合丙烯酸丁酯90g、丙烯酸IOg和甲苯150g，攪拌的同時(shí)進(jìn)行I小時(shí)氮?dú)庵脫Q。然后，加入過(guò)氧化苯甲酰0.lg，在溫度60°C下進(jìn)行6小時(shí)聚合，從而得到丙烯酸丁酯與丙烯酸的共聚物溶液。利用HPLC (高效液相色譜)測(cè)定該共聚物的重均分子量，結(jié)果為140萬(wàn)。
[0075]相對(duì)于上述共聚物溶液100重量份(固體成分)，配合軟化點(diǎn)130°C的酚醛樹(shù)脂(住Ir工V <公司制，^ ^ 7 卜> y' > PR-51732)32重量份、軟化點(diǎn)80°C的萜烯樹(shù)脂(安原化學(xué)公司制，YSPX800) 20重量份、作為交聯(lián)劑的六亞甲基二異氰酸酯(日本聚氨酯公司制，3重量份，然后用甲苯進(jìn)行稀釋使得基于固體成分為14重量％，從而得到粘合劑組合物(溶液)。
[0076](粘合帶的制作)
[0077]在上述支撐基材的表面處理面上涂布所述粘合劑組合物使得固體成分厚度為10μm，在130°C X5分鐘的條件下用熱風(fēng)式干燥機(jī)進(jìn)行干燥固化，從而得到粘合帶。
[0078]〈實(shí)施例2>
[0079]實(shí)施例2中，制作支撐基材的厚度50 μ m的PTFE片，除此以外與實(shí)施例1同樣地制作粘合帶。
[0080]<比較例1 >
[0081]比較例I中，制作支撐基材的厚度15 μ m的PTFE片，除此以外與實(shí)施例1同樣地制作粘合帶。
[0082]<比較例2 >
[0083]比較例2中，作為支撐基材，使用將PTFE模制粉的成形、烘烤物切削為厚度25 μ m且對(duì)單面進(jìn)行濺射蝕刻處理而得到的PTFE片。除此以外與實(shí)施例1同樣地制作粘合帶。
[0084]<比較例3 >
[0085]比較例3中，作為支撐基材，使用將PTFE模制粉的成形、烘烤物切削為厚度50 μ m且對(duì)單面進(jìn)行濺射蝕刻處理而得到的PTFE片，除此以外與實(shí)施例1同樣地制作粘合帶。
[0086]對(duì)于上述的實(shí)施例1、實(shí)施例2、比較例1、比較例2、比較例3的粘合帶，測(cè)定拉伸強(qiáng)度、加熱后收縮率、相對(duì)于1N/10mm加重的伸長(zhǎng)率、密封性。測(cè)定方法如下所述。
[0087](拉伸強(qiáng)度)
[0088]從粘合帶切取IOmmX 200mm,在薄膜寬度10mm、夾盤間隔100mm、評(píng)價(jià)線間隔50mm、拉伸速度200mm/分鐘、測(cè)定溫度23°C的條件下使用拉伸試驗(yàn)機(jī)進(jìn)行測(cè)定。
[0089](加熱后收縮率)
[0090]從粘合帶切取50mmX 250mm,相對(duì)于評(píng)價(jià)線距離200mm,求出260°C X 5分鐘加熱后的評(píng)價(jià)線距離的變化量/加熱前長(zhǎng)度的百分率。
[0091](相對(duì)于1N/10mm加重的伸長(zhǎng)率)
[0092]通過(guò)與拉伸強(qiáng)度測(cè)定方法同樣的方法，測(cè)定加重達(dá)到1N/10mm時(shí)的評(píng)價(jià)線距離，求出評(píng)價(jià)線距離的變化量/評(píng)價(jià)線間隔的百分率。
[0093](密封性)
[0094]將粘合帶貼合于未貼合粘合帶下的作用力為13N、回復(fù)力為6N的按鈕開(kāi)關(guān)，暴露于260°C X5分鐘的加熱后，確認(rèn)密封性。未觀察到粘合帶的翹起、偏移的情況判斷為“〇”、觀察到粘合帶的翹起、偏移的情況判斷為“ X ”。
[0095](ΙΝ/lOmm加重的條件下拉伸粘貼后的密封性)
[0096]使用拉伸試驗(yàn)機(jī)以200mm/分鐘對(duì)粘合帶進(jìn)行拉伸,將加重達(dá)到ΙΝ/lOmm時(shí)的粘合帶貼合于按鈕開(kāi)關(guān)，與上述密封性評(píng)價(jià)方法同樣地進(jìn)行評(píng)價(jià)。
[0097][表 I]
[0098]
【權(quán)利要求】
1.一種按鈕開(kāi)關(guān)，其具備:上部具有開(kāi)口部的殼體和將所述殼體的所述開(kāi)口部密封的粘合帶，其中， 在所述殼體內(nèi)的底面上設(shè)置有固定觸點(diǎn)部， 在所述殼體內(nèi)以覆蓋所述固定觸點(diǎn)部的方式設(shè)置有拱型的活動(dòng)觸點(diǎn)部， 所述粘合帶具備:支撐基材和形成于所述支撐基材的單面的粘合劑層， 所述粘合帶的所述粘合劑層與所述殼體的一部分以及所述活動(dòng)觸點(diǎn)部的一部分接觸， 所述粘合帶的所述支撐基材的厚度為25 μ m以上且100 μ m以下， 所述支撐基材在該支撐基材加熱后的縱向和橫向尺寸變化率之差為±0.01%?±6%，并且該支撐基材的拉伸強(qiáng)度為0.7N/mm以上。
2.如權(quán)利要求1所述的按鈕開(kāi)關(guān)，其中， 所述支撐基材是通過(guò)流延法形成為片狀的含氟樹(shù)脂基材。
3.如權(quán)利要求1或2所述的按鈕開(kāi)關(guān)，其中， 所述支撐基材的厚度為50 μ m以上且100 μ m以下。
4.一種便攜型電子設(shè)備，其具備: 權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的按鈕開(kāi)關(guān)、和 隔著所述按鈕開(kāi)關(guān)中的所述粘合帶按壓所述活動(dòng)觸點(diǎn)部、使該活動(dòng)觸點(diǎn)部與所述固定觸點(diǎn)部接觸的軸桿。
5.一種粘合帶，其為按鈕開(kāi)關(guān)用粘合帶， 其具備:支撐基材和形成于所述支撐基材的單面的粘合劑層， 所述粘合帶的所述支撐基材的厚度為25 μ m以上且100 μ m以下， 所述支撐基材在該支撐基材加熱后的縱向和橫向尺寸變化率之差為±0.01%?±6%，并且該支撐基材的拉伸強(qiáng)度為0.7N/mm以上。
6.如權(quán)利要求5所述的粘合帶，其中， 所述支撐基材是通過(guò)流延法形成為片狀的含氟樹(shù)脂基材。
7.如權(quán)利要求5或6所述的粘合帶，其中， 所述支撐基材的厚度為50 μ m以上且100 μ m以下。
【文檔編號(hào)】H01H13/52GK103782361SQ201280044351
【公開(kāi)日】2014年5月7日 申請(qǐng)日期:2012年9月12日 優(yōu)先權(quán)日:2011年9月12日
【發(fā)明者】木上裕貴, 橘俊光 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社