用于使用經(jīng)歷相變的還原材料來(lái)封裝電子元件的方法和設(shè)備的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及一種用于封裝安裝在載體上的電子元件的方法，包括以下處理步驟：A)將用于封裝的電子元件放到連接到載體的模塑腔體中，B)用液體封裝材料來(lái)填充模塑腔體，以及C)至少部分地固化模塑腔體中的封裝材料。本發(fā)明還涉及一種用于應(yīng)用此方法的設(shè)備。
【專(zhuān)利說(shuō)明】用于使用經(jīng)歷相變的還原材料來(lái)封裝電子元件的方法和設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于封裝安裝在載體上的電子元件的方法，包括以下處理步驟:A)將用于封裝的電子元件放到連接到載體的模塑腔體中，B)用液體封裝材料來(lái)填充模塑腔體，以及C)至少部分地固化模塑腔體中的封裝材料。本發(fā)明還涉及一種用于執(zhí)行此方法的設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]在電子元件的封裝、更具體來(lái)說(shuō)安裝在載體(諸如像引線框架)上的半導(dǎo)體的封裝中，可以使用不同類(lèi)型的封裝過(guò)程，諸如尤其是傳遞模塑、壓縮模塑、注射模塑或這些封裝過(guò)程的組合等。在此應(yīng)注意，半導(dǎo)體在此被廣泛地解釋?zhuān)瑥亩沟贸诵酒?，它們還包括諸如像發(fā)光二極管(LEDs)的其他電子元件。具有電子元件的載體在此被夾在模塑零件之間，從而使得在用于封裝的元件周?chē)缍ǔ瞿Ｋ芮惑w。將液體封裝材料饋送到這些模塑腔體中，在所述材料至少部分固化之后，移走模塑零件并且移除具有封裝的電子元件的載體。封裝材料通常由熱固化環(huán)氧樹(shù)脂或具有填充物的樹(shù)脂構(gòu)成。對(duì)封裝材料施加壓力，所述材料通常也被加熱，因此將加熱封裝材料加熱到其還不是液體的程度就變成液體。液體封裝材料填充(通常受熱的)模塑腔體并且液體封裝材料在模塑腔體中，例如借助于化學(xué)粘合(交聯(lián))至少部分地固化。為了增加封裝的品質(zhì)，有可能在開(kāi)始饋送封裝材料之前在模塑腔體中施加確定的低壓(即，低于周?chē)鷼鈮旱臍怏w壓力)。在此，通常通過(guò)使得在填充模塑腔體過(guò)程中能夠放出氣體的抽吸通道(通氣孔)來(lái)將模塑腔體抽到低壓。最重要的是用封裝材料來(lái)完全填充模塑腔體。封裝電子元件的問(wèn)題在于，取決于具體條件，模塑腔體并不始終完全由封裝材料填充，由此在有待制造的封裝中留有開(kāi)口(空隙)。這種現(xiàn)象特別在模塑腔體中的封裝材料的流動(dòng)前沿的前部出現(xiàn)，在那里(小)氣泡或釋放的氣體可能被封閉在封裝材料中。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種用于封裝電子元件的方法和設(shè)備，其中減少了在電子元件的封裝中出現(xiàn)空隙的機(jī)會(huì)。
[0004]本發(fā)明為此目的提供一種在前序部分中陳述的類(lèi)型的方法，其中在模塑腔體完全或部分地填充有封裝材料之前將還原材料引入模塑腔體中，該還原材料在用封裝材料填充模塑腔體的過(guò)程中經(jīng)歷相變，從而使得還原材料的體積減小。在此，還原材料在用封裝材料填充模塑腔體的過(guò)程中有可能至少?gòu)臍庀嗄郏欢€原材料也有可能從氣相變化成固相，或者還原材料凝聚為(任選地被過(guò)熱)蒸汽或變化成固體物質(zhì)。為了執(zhí)行該方法的目的，可以主動(dòng)地將還原材料以氣相和/或作為水汽運(yùn)送到模塑腔體中，其中更具體的選擇是將還原材料作為過(guò)熱蒸汽主動(dòng)地饋送。另一方面，還原材料在被主動(dòng)地運(yùn)送到模塑腔體中時(shí)也有可能是液相或固相。有關(guān)的是，在將封裝材料饋送到模塑腔體之前的條件下，還原材料具有相對(duì)大的體積(低質(zhì)量密度)，并且在封裝過(guò)程發(fā)生的條件下，還原材料經(jīng)歷相變。在此不僅溫度相關(guān)，而且壓力增加也起重要作用，這是因?yàn)橄嘧儼l(fā)生的溫度很大程度取決于壓力。封裝在[150-200]°C的溫度范圍中和[50-100]巴、更具體來(lái)說(shuō)在[60-90]巴的壓力下發(fā)生。為了獲得還原材料的體積的最大減小(即，可能的最大壓縮因數(shù))，進(jìn)一步需要還原材料的分子量盡可能小。
[0005]本發(fā)明還提供一種方法，其中將薄膜材料布置在具有電子元件的載體與連接到載體的模塑腔體之間，將液體封裝材料饋送到載體與薄膜材料之間，并且將還原材料運(yùn)送到薄膜與模塑腔體之間。因此，使得還原材料與用于封裝的電子元件、與載體并且與封裝材料分離。就還原材料的存在(或相對(duì)小數(shù)量)可能損壞封裝過(guò)程的程度而言，可以防止這些缺點(diǎn)。這樣，還原材料終究位于薄膜材料的背離具有電子元件的載體的側(cè)面上，而具有電子元件的載體(并且隨后，在封裝過(guò)程中，封裝材料也)相反地位于薄膜的相對(duì)側(cè)面(即，薄膜材料的面向具有電子元件的載體的側(cè)面)上。
[0006]因此，與其狀態(tài)無(wú)關(guān)地(B卩，無(wú)論其是否已經(jīng)被還原)，還原材料不會(huì)由此影響具有電子元件的載體和封裝材料的狀況，接觸終究會(huì)被防止。其中應(yīng)用薄膜材料連同應(yīng)用還原材料的封裝電子元件的封裝的優(yōu)點(diǎn)在于，應(yīng)用封裝材料的優(yōu)點(diǎn)(例如，封裝材料沒(méi)有機(jī)會(huì)黏合到模塑腔體)因此可以在無(wú)需采用結(jié)構(gòu)措施來(lái)使得模塑腔體排氣的情況下實(shí)現(xiàn)。因此在具有薄膜材料的封裝中，無(wú)需預(yù)作安排來(lái)防止在模塑腔體中累積過(guò)壓。尤其是較高模塑腔體(將組合LED應(yīng)用，以例如完全或部分地封裝和/或制造光學(xué)透鏡)中，過(guò)壓可能升高，由此增加損壞薄膜材料(小裂縫)的風(fēng)險(xiǎn)。為此目的通常將排氣通道布置在其中布置模塑腔體(或多個(gè)模塑腔體)的模塑零件中。還原材料的存在使得無(wú)需這些預(yù)先安排，因?yàn)橛捎谶€原材料的相變而發(fā)生體積減小，從而使得模塑腔體的排氣(通氣)變得不必要。這不僅使得具有一個(gè)或多個(gè)模塑腔體的模塑零件更易于制造，而且可能更重要的是，因此還使得較簡(jiǎn)單的模塑零件較不易受操作過(guò)程中的故障影響。這是因?yàn)檫B接到模塑腔體的排氣供應(yīng)物可以變得容易塞有灰塵，或者例如在薄膜分離未適當(dāng)?shù)仄鹱饔玫那闆r下，塞有封裝材料。通過(guò)堵塞的排氣供應(yīng)物來(lái)清洗此模塑零件是勞動(dòng)密集的，并且可能妨礙生產(chǎn)進(jìn)程。額外的排氣供應(yīng)物的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)在于，由此變得可能應(yīng)用平滑甚至拋光的模塑腔體來(lái)用于制造具有特定可能應(yīng)用的封裝的目的。本發(fā)明使得不必將封閉的氣體通過(guò)模塑腔體的表面粗糙度引導(dǎo)至通氣孔。因此，例如變得有可能的是使用封裝材料來(lái)制造透鏡。
[0007]還原材料的另一個(gè)受歡迎的性質(zhì)在于，其在壓力增加之前尚未經(jīng)歷還原相變；這樣防止了例如還原材料的過(guò)早凝聚。這不只是重要的，因?yàn)樵诶邕^(guò)早凝聚的情況下不再出現(xiàn)所需效果(在封裝過(guò)程中還原材料的大量體積還原)，凝聚也可能妨礙良好封裝。另一方面，然而，如果是擴(kuò)張相變，則允許還原材料在封裝過(guò)程開(kāi)始之前的相變。如果將還原材料以例如液相或固相引入到模塑腔體中但是還原材料在實(shí)際封裝過(guò)程發(fā)生之前擴(kuò)張，則這不是問(wèn)題。原因在于，在封裝過(guò)程開(kāi)始之前的液體或固體的蒸發(fā)導(dǎo)致還原材料隨后在封裝過(guò)程開(kāi)始之前體積也很大(即，具有非常低的質(zhì)量密度Λ)。還原材料的體積減小由于凝聚而可能非常大。由于這種體積減小，使得封閉在封裝材料中的極小體積的可能的(小)氣泡將因此保留，封閉的間隔由此變得如此小以致于它們不再需要被限定為封閉空間。由于這種效果，使得封裝材料仍然完全填充封裝空間，與原始夾雜物無(wú)關(guān)。在饋送封裝材料過(guò)程中模塑腔體中根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)存在的空氣或其他氣體將由于增加壓力而當(dāng)然被壓縮，盡管此壓縮因數(shù)與(氣體)壓力的增加成正比。因此，封閉的壓縮氣體導(dǎo)致在封裝材料中形成特別不希望的夾雜物(空隙)。這將基于特定實(shí)施例來(lái)進(jìn)行說(shuō)明。經(jīng)歷相變的還原材料的存在將使得能夠?qū)崿F(xiàn)改進(jìn)的產(chǎn)品質(zhì)量，尤其是在相對(duì)難以完全封裝的電子產(chǎn)品的情況下。在此，例如有可能設(shè)想較大產(chǎn)品、倒裝晶片和其他堆疊電子元件，其中存在中間空間，在中間空間之間使得封裝材料難以流動(dòng)。同樣可以使用根據(jù)本發(fā)明的方法實(shí)現(xiàn)較少液體封裝材料的應(yīng)用和在(較大)模塑腔體的整個(gè)表面上的良好填充。
[0008]發(fā)現(xiàn)有利的選擇是選擇H20(水)作為還原材料。這種還原材料不僅分子量小(M水=0.018kg/mol)，而且在I至例如80巴的壓力增加下(在例如T=150°C的恒定溫度下)還具有希望的凝聚行為。在從Λ水=±0.5kg/m3的I大氣壓下的氣相改變到Λ水=±900kg/m3的液相的過(guò)程中，體積減少因此以約1800的倍數(shù)發(fā)生。因此，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)防止水?dāng)_亂封裝過(guò)程始終是出發(fā)點(diǎn)。為此目的，因此根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)極其小心地調(diào)節(jié)封裝材料。導(dǎo)致本發(fā)明的非預(yù)期且非顯而易見(jiàn)的理解在于，封裝設(shè)備中存在水可能相反地導(dǎo)致改進(jìn)的封裝結(jié)果。對(duì)于在封裝條件下凝聚的還原材料的另一個(gè)選擇是C2H40H(乙醇)，M乙醇=0.046kg/mol。增加壓力導(dǎo)致以約350的倍數(shù)減小體積。這仍是相當(dāng)大的體積減小，這也可能導(dǎo)致封裝結(jié)果的明顯改進(jìn)。
[0009]所希望的效果的另一個(gè)改進(jìn)在于，在如根據(jù)處理步驟B)用封裝材料填充模塑腔體之前或過(guò)程中在模塑腔體中應(yīng)用了低壓。這是指相對(duì)于大氣壓力的低壓或者低于I大氣壓的壓力。可以在模塑腔體中以簡(jiǎn)單形式實(shí)現(xiàn)的低壓共計(jì)為0.1巴絕對(duì)值。如在之前段落中計(jì)算出的體積減小在此增加了 10倍。這意味著，在修改的開(kāi)始條件下:Λ水= ±0.5kg/m3改變到Λ水=±900kg/m3的液相，由此體積減小以約18000的倍數(shù)發(fā)生。對(duì)于乙醇來(lái)說(shuō)，這將相應(yīng)地產(chǎn)生約3500的體積減小倍數(shù)。因此，使得模塑腔體進(jìn)入低壓更進(jìn)一步增強(qiáng)受歡迎的有利效果。否則，也有可能在將還原材料引入模塑腔體中的過(guò)程中或之前已經(jīng)在模塑腔體中施加低壓，從而因此已經(jīng)大量移除存在的氣體(通常是空氣)。這種移除最初存在于模塑腔體中的氣體也可能是通過(guò)用氣態(tài)還原材料來(lái)沖洗模塑腔體或者通過(guò)饋送(注入)可選地以過(guò)熱流形式的還原材料來(lái)沖洗模塑腔體。在使模塑腔體進(jìn)入低壓并且隨后沖洗模塑腔體之后，如上所述需要隨后再次使模塑腔體進(jìn)入低壓是可取的。
[0010]可以將還原材料與封裝材料單獨(dú)地添加到模塑腔體，例如通過(guò)注入或吹入還原材料，盡管饋送(迅速蒸發(fā))小質(zhì)量的液體(例如，液體水)或固體顆粒還原材料(冰)同樣能導(dǎo)致在實(shí)際封裝之前模塑腔體的所希望的調(diào)節(jié)的開(kāi)始位置。然而，也有可能將還原材料與封裝材料組合饋送，然而這使得還原材料在封裝材料之前進(jìn)入模塑腔體。為此目的，可以通過(guò)例如將還原材料添加到封裝材料來(lái)調(diào)節(jié)封裝材料。
[0011]一旦在處理步驟A)的過(guò)程中將模塑腔體相對(duì)于用于封裝的電子元件放置定位，則可以將封裝材料饋送到模塑腔體。也有可能在將封裝材料移位到模塑腔體之前對(duì)其加熱，并且借助于對(duì)封裝材料施加壓力，可以將其運(yùn)送到模塑腔體。在此特別設(shè)想所謂的傳遞模塑過(guò)程，其中封裝材料由一個(gè)或多個(gè)柱塞推到模塑腔體。另一方面，本發(fā)明也可以與其他封裝過(guò)程組合，諸如像還有使用模塑零件的關(guān)閉壓力來(lái)壓縮模塑腔體中的封裝材料(壓縮模塑)或?qū)⒎庋b材料注射到模塑腔體(注射模塑)中。在模塑腔體中應(yīng)用還原材料可以產(chǎn)生上述優(yōu)點(diǎn)，與將封裝材料饋送到模塑腔體的方式無(wú)關(guān)。
[0012]在根據(jù)本發(fā)明的方法的變型中，可以在關(guān)閉模塑腔體之前通過(guò)用于氣體的吸入開(kāi)口(噴氣或通氣孔)將還原材料饋送到模塑腔體中。因此，可以在短時(shí)間內(nèi)(例如，在I至3秒內(nèi))將還原材料(例如，以流的形式)引入到模塑腔體中。直到那時(shí)才可以使界定模塑腔體的模塑零件進(jìn)入關(guān)閉壓力。
[0013]本發(fā)明還提供用于封裝安裝在載體上的電子元件的設(shè)備，包括:可相對(duì)于彼此移位并且在關(guān)閉位置界定用于封閉電子元件的至少一個(gè)模塑腔體的模塑零件；以及連接到模塑腔體的用于液體封裝材料的饋送裝置，其中該設(shè)備還具備連接到模塑腔體的用于還原材料的饋送裝置。用于還原材料的饋送裝置可以包括用于使還原材料進(jìn)入用于饋送目的的所需條件的加熱元件，并且用于還原材料的饋送裝置可以例如由連接到模塑腔體的一個(gè)或多個(gè)噴嘴形成。使用這種設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)上文已經(jīng)參照根據(jù)本發(fā)明的方法描述的優(yōu)點(diǎn)，并且這些優(yōu)點(diǎn)也視同通過(guò)參考根據(jù)本發(fā)明的設(shè)備而包括在本文中。因此，也可以在僅對(duì)現(xiàn)有封裝設(shè)備進(jìn)行非常有限的結(jié)構(gòu)改變的情況下并入還原材料的饋送。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的設(shè)備的實(shí)施例變型還具備用于將薄膜材料饋送到模塑零件之間的饋送裝置。用于還原材料的饋送裝置和用于封裝材料的饋送裝置在此可以位于由用于薄膜材料的饋送裝置所饋送的薄膜的相對(duì)側(cè)面上。通過(guò)其中還原材料的饋送與薄膜饋送組合進(jìn)行的這種設(shè)備，可以實(shí)現(xiàn)上文已經(jīng)描述的與根據(jù)本發(fā)明的方法相關(guān)的優(yōu)點(diǎn):其中還原材料的饋送與薄膜材料的存在在封裝過(guò)程中也是組合的。這些上述優(yōu)點(diǎn)也通過(guò)參考其中組合這兩個(gè)饋送設(shè)施的設(shè)備而包括在本文中。不僅有可能滿足具備模塑腔體的模塑零件的較簡(jiǎn)單構(gòu)造，而且也防止了使還原材料與用于封裝的電子元件接觸。因?yàn)榇藢?shí)施例變體中的還原材料不與用于封裝的電子元件和載體接觸，所以還原材料因此不能對(duì)其具有任何不良影響。這增加了選擇適合的還原材料的可能性。在此還應(yīng)注意，封裝材料還保持與還原材料物理分離，這也防止還原材料和封裝材料彼此不良地影響。
[0015]如果用于還原材料的饋送裝置適于將還原材料布置在薄膜材料上，則可以實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)化的還原材料饋送。隨后，不再需要通過(guò)饋送裝置將還原材料引入到模塑腔體中。這滿足將還原材料布置在薄膜材料上，該具有黏性封裝材料的薄膜材料則無(wú)論如何都被放在模塑零件之間。因此，薄膜材料的饋送也用來(lái)將還原材料引入模塑零件之間。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0016]將基于以下非限制的示例性實(shí)施例來(lái)進(jìn)一步闡明本發(fā)明。其中:
[0017]圖1示出用于封裝安裝在載體上的電子元件的現(xiàn)有技術(shù)設(shè)備的一部分的示意性透視圖，
[0018]圖2A和2B示出在現(xiàn)有技術(shù)封裝過(guò)程的相繼階段中具有電子元件的載體的兩個(gè)不同的頂視圖，
[0019]圖3示出根據(jù)本發(fā)明的用于封裝安裝在載體上的電子元件的設(shè)備的示意性側(cè)視圖，
[0020]圖4A和4B示出根據(jù)本發(fā)明的用于封裝安裝在載體上的電子元件的設(shè)備的示意性側(cè)視圖，其中該設(shè)備還具備用于薄膜材料的饋送器，以及
[0021]圖5示出穿過(guò)具有用于封裝材料的所謂“上邊緣”饋送器的根據(jù)本發(fā)明的封裝設(shè)備的實(shí)施例變體的一部分的橫截面?！揪唧w實(shí)施方式】
[0022]圖1示出穿過(guò)兩個(gè)模塑零件1、2的剖開(kāi)橫截面。布置在下模塑零件2中的是用于容納上面布置有電子元件5的載體4 (例如引線框架或板)的凹槽3。通過(guò)連接到模塑腔體的通道6，封裝材料7如根據(jù)箭頭Pl被饋送到模塑腔體。在所示情況下，模塑腔體3僅部分地填充有封裝材料7，封裝材料通過(guò)流動(dòng)前沿8流到模塑腔體中并由此封裝電子元件5。
[0023]圖2A中也應(yīng)用參照?qǐng)D1示意性地示出的現(xiàn)有技術(shù)封裝方法。在此頂視圖中示出的是載體10，封裝材料12借助于饋送通道11饋送到該載體。封裝材料12從饋送通道11流到分配腔室13，封裝材料12如根據(jù)箭頭P2從該分配腔室通過(guò)流動(dòng)前沿14在載體(薄膜閘)上流過(guò)較大寬度。電子元件15位于載體10上，因?yàn)樗鼈冊(cè)谳d體10的表面上突出而對(duì)封裝材料12在載體10上的流動(dòng)產(chǎn)生確定的阻力。其結(jié)果是流動(dòng)前沿在載體10上不以直線流動(dòng)而是具有如圖所示可能落在電子元件15的位置后面的更復(fù)雜的形狀。封裝材料以較小阻力在電子元件15之間流動(dòng)，這導(dǎo)致在電子元件的(鄰近)位置處有氣體夾雜物16的風(fēng)險(xiǎn)。這是不希望的，因?yàn)闅怏w夾雜物16可能在電子元件15的最終封裝中形成開(kāi)口。圖2A中另外還包括兩個(gè)用于來(lái)自模塑腔體的氣體的排放通道17，存在于模塑腔體中的氣體將如根據(jù)箭頭P3通過(guò)所述通道被動(dòng)地或主動(dòng)地逸出。
[0024]在圖2B中，封裝材料已經(jīng)到達(dá)模塑腔體的與饋送通道11相對(duì)的外端18，并且排放通道17如示意性地所示由封閉物19關(guān)閉。這可以例如使用之前已經(jīng)由本發(fā)明人開(kāi)發(fā)出的V型銷(xiāo)在實(shí)踐中發(fā)生。通過(guò)關(guān)閉排放通道17，可以增加封裝材料上的填充壓力，結(jié)果是所存在的氣體夾雜物16將變小甚至消失。盡管如此，封裝材料12中所產(chǎn)生的氣體夾雜物16仍存在導(dǎo)致封裝的產(chǎn)品被拒收的問(wèn)題。
[0025]圖3示出穿過(guò)根據(jù)本發(fā)明的封裝設(shè)備22的兩個(gè)模塑零件20、21的剖開(kāi)橫截面。在此同樣地，用于容納上面布置有堆疊的電子元件25 (倒裝晶片)的載體24的凹槽23布置在下模塑零件21中?？梢酝ㄟ^(guò)連接到模塑腔體的流道26將封裝材料27饋送到模塑腔體28。封裝材料27的饋送在此借助于柱塞29發(fā)生，通過(guò)該柱塞可以對(duì)封裝材料27施加壓力。為此目的，柱塞29可在封裝材料27也被運(yùn)送到其中的殼體30中移位。可以將例如以水蒸汽32的形式的還原材料31引入到模塑腔體26中。在將封裝材料27引入到模塑腔體中之前，例如有可能用還原材料31、32來(lái)“清洗”模塑腔體28。在此選擇是通過(guò)吸入開(kāi)口 33來(lái)在模塑腔體28中施加低壓。由于具有還原材料31、32的貯存器34與模塑腔體28開(kāi)放連通，所以蒸汽壓力在貯存器34中也減小，由此還原材料31、32 (例如水)開(kāi)始沸騰。為此目的，選擇貯存器34中的還原材料的溫度以使得還原材料31、32的希望的沸騰狀態(tài)由于壓力降低而精確地發(fā)生。水蒸氣將通過(guò)那時(shí)打開(kāi)的閥門(mén)36穿過(guò)導(dǎo)管35清洗穿過(guò)模塑腔體28、并且(部分地)穿過(guò)吸入開(kāi)口再次消失。當(dāng)然也有可能設(shè)想沖洗模塑腔體28的許多其他方法(例如，通過(guò)在上模塑零件21中布置額外的沖洗導(dǎo)管)。一旦模塑腔體27充滿蒸汽形式的還原材料32 (或者至少基本上所有空氣已經(jīng)從模塑腔體消失)，則可以通過(guò)關(guān)閉閥門(mén)36來(lái)停止沖洗。封裝材料27隨后可以由柱塞壓入模塑腔體中。此處再一次注意，(也許不必)，存在可以將封裝材料引入模塑腔體中的許多其他方式。這些饋送封裝材料的替代方法連同用還原材料填充模塑腔體也形成本發(fā)明的一部分。
[0026]圖4A示出穿過(guò)根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例變型的封裝設(shè)備37的橫截面，該設(shè)備具備在相對(duì)側(cè)上連接到具有電子元件25的載體24的兩個(gè)模塑零件20、21。在此封裝設(shè)備37中，下模塑零件21同樣具備支撐載體24的平坦接觸側(cè)面23。模塑零件20具備封閉多個(gè)電子元件的模塑腔體40。
[0027]饋送滾筒45將薄膜材料38饋送到模塑零件20、21之間，根據(jù)一個(gè)或多個(gè)工藝試驗(yàn)，薄膜材料被再次排放到排放滾筒46。薄膜材料形成分離層，在該分離層的一側(cè)上，可以通過(guò)用于封裝材料42的饋送裝置將封裝材料饋送到載體24與薄膜材料38之間(關(guān)于此參見(jiàn)圖4B)，所述封裝材料42連接到建立在載體24和薄膜材料38之間的中間空間39。用于還原材料的饋送裝置41被放置成使得可以在薄膜材料38被運(yùn)送到模塑零件20、21間之前將還原材料饋送到該薄膜材料38上，如根據(jù)箭頭P5。在薄膜材料38的饋送過(guò)程中，還原材料也因此被饋送到模塑腔體40所處的位置處。隨后借助于饋送裝置42來(lái)將液體封裝材料如根據(jù)箭頭P4引導(dǎo)至薄膜材料38與載體24之間。在封裝材料的壓力下并且由于模塑腔體40中的還原材料的相變，薄膜38將朝向模塑腔體40的壁移位(參見(jiàn)圖4B)。為了排放氣體和可能多余的饋送的封裝材料(箭頭P6)，通氣孔43由模塑零件清空。
[0028]圖5示出具有由多個(gè)相對(duì)可移位元件組裝的上模塑零件52和下模塑零件51的封裝設(shè)備50的一部分。載體54夾在相對(duì)可移位支撐件55與邊緣零件53之間，這樣使得可以借助于柱塞59饋送封裝材料60穿過(guò)邊緣零件53的上側(cè)上的饋送通道61。使用邊緣零件53的優(yōu)點(diǎn)之一在于，載體54的邊緣區(qū)域可以因此保持沒(méi)有封裝材料。在已經(jīng)將模塑零件51、52移開(kāi)并且在饋送封裝材料之前的情況下，打開(kāi)用于饋送還原材料的第二饋送通道56，結(jié)果是可以如根據(jù)箭頭P7來(lái)饋送還原材料。此還原材料在此滲入放在具有電子零件的載體54上的薄膜62與上模塑零件52中的模塑腔體58之間。
【權(quán)利要求】
1.用于封裝安裝在載體上的電子元件的方法，包括以下處理步驟: A)將用于封裝的電子元件放到連接到所述載體的模塑腔體中， B)用液體封裝材料來(lái)填充所述模塑腔體，以及 C)至少部分地固化所述模塑腔體中的所述封裝材料， 其中在處理步驟B)期間用封裝材料填充所述模塑腔體之前將還原材料引入到所述模塑腔體中，所述還原材料在處理步驟B)過(guò)程中經(jīng)歷相變，由此所述還原材料的體積減小。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，將薄膜材料布置在具有電子元件的所述載體與連接到所述載體的所述模塑腔體之間，將所述液體封裝材料饋送到所述載體與所述薄膜材料之間，并且將所述還原材料運(yùn)送到所述薄膜與所述模塑腔體之間。
3.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，在如根據(jù)處理步驟B)用封裝材料填充所述模塑腔體的過(guò)程中，所述還原材料至少?gòu)臍庀嗄邸?br> 4.如以上權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述還原材料以氣相被主動(dòng)地運(yùn)送到所述模塑腔體中。
5.如以上權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述還原材料作為水汽被主動(dòng)地運(yùn)送到所述模塑腔體中。
6.如以上權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述還原材料在其被主動(dòng)地運(yùn)送到所述模塑腔體中時(shí)是液相。
7.如以上權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述還原材料在其被主動(dòng)地運(yùn)送到所述模塑腔體中時(shí)是固相。
8.如以上權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述還原材料是選自由以下組成的群組:H20 (水)和C2H40H (乙醇)。
9.如以上權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，在如根據(jù)處理步驟B)用封裝材料填充所述模塑腔體之前或期間，在所述模塑腔體中施加低壓。
10.如以上權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，在將所述還原材料引入所述模塑腔體中之前或期間，在所述模塑腔體中施加低壓。
11.如以上權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，在關(guān)閉所述模塑腔體之前，所述還原材料通過(guò)用于氣體的吸入開(kāi)口饋送到所述模塑腔體中。
12.用于封裝安裝在載體上的電子元件的設(shè)備，包括: 可相對(duì)于彼此移位并且在關(guān)閉位置處界定用于封閉電子元件的至少一個(gè)模塑腔體的模塑零件；以及 連接到所述模塑腔體的用于封裝材料的饋送裝置， 其中所述設(shè)備還具備連接到所述模塑腔體的用于還原材料的饋送裝置。
13.如權(quán)利要求12所述的封裝設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)備還具備用于將薄膜材料饋送到所述模塑零件之間的饋送裝置。
14.如權(quán)利要求13所述的封裝設(shè)備，其特征在于，所述用于還原材料的饋送裝置和所述用于封裝材料的饋送裝置位于由所述用于薄膜材料的饋送裝置所饋送的所述薄膜的相對(duì)側(cè)面上。
15.如權(quán)利要求13或14所述的封裝設(shè)備，其特征在于，所述用于還原材料的饋送裝置適于將所述還原材料布置在薄膜材料上。
【文檔編號(hào)】H01L21/56GK103874569SQ201280050764
【公開(kāi)日】2014年6月18日 申請(qǐng)日期:2012年10月18日 優(yōu)先權(quán)日:2011年10月18日
【發(fā)明者】J·L·J·澤爾, W·G·J·加爾 申請(qǐng)人:貝斯荷蘭有限公司