高頻傳輸線路及電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種高頻傳輸線路及電子設(shè)備，能降低交叉的兩根信號(hào)線路之間的串?dāng)_，并且能降低層疊體在兩根信號(hào)線路交叉的部分的厚度。電介質(zhì)坯體(12)通過將多個(gè)電介質(zhì)片材(18)進(jìn)行層疊而成。信號(hào)線路(20)設(shè)置在電介質(zhì)片材(18)上。從層疊方向俯視時(shí)，信號(hào)線路(21)與信號(hào)線路(20)交叉，在與信號(hào)線路(20)交叉的部分，與信號(hào)線路(20)設(shè)置在不同的電介質(zhì)片材(18)上，在未與信號(hào)線路(20)交叉的部分，與信號(hào)線路(20)設(shè)置在相同的電介質(zhì)片材(18)上。從層疊方向俯視時(shí)，接地導(dǎo)體(26)同信號(hào)線路(20)與信號(hào)線路(21)交叉的部分重合，且接地導(dǎo)體(26)在層疊方向上設(shè)置在信號(hào)線路(20)與信號(hào)線路(21)之間。
【專利說明】高頻傳輸線路及電子設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及高頻傳輸線路及電子設(shè)備，尤其涉及用于傳輸高頻信號(hào)的高頻傳輸線路及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]作為與現(xiàn)有的高頻傳輸線路相關(guān)的發(fā)明，例如，已知有專利文獻(xiàn)I及專利文獻(xiàn)2記載的信號(hào)線路。該信號(hào)線路包括層疊體、信號(hào)線、以及兩個(gè)接地導(dǎo)體。
[0003]層疊體通過將具有撓性的多個(gè)絕緣體層進(jìn)行層疊而成。信號(hào)線設(shè)置在層疊體內(nèi)。兩個(gè)接地導(dǎo)體從層疊方向夾著信號(hào)線。由此，信號(hào)線和兩個(gè)接地導(dǎo)體構(gòu)成帶狀線結(jié)構(gòu)。以上的專利文獻(xiàn)I及專利文獻(xiàn)2記載的信號(hào)線路通過層疊體而構(gòu)成，因此，具有比一般的同軸電纜的直徑要小的厚度。因此，能配置在電子設(shè)備內(nèi)的較為狹窄的空間內(nèi)。
[0004]然而，在專利文獻(xiàn)I及專利文獻(xiàn)2記載的信號(hào)線路中，有時(shí)需要使兩根信號(hào)線交叉。因此，若使兩根信號(hào)線路交叉，則在信號(hào)線路交叉的部分，兩個(gè)層疊體重疊。其結(jié)果是，兩根信號(hào)線路交叉的部分的厚度會(huì)變得非常大。另一方面，可以考慮在一個(gè)層疊體內(nèi)設(shè)置兩根信號(hào)線，使兩根信號(hào)線在層疊體內(nèi)進(jìn)行交叉。由此，能降低層疊體在兩根信號(hào)線交叉的部分的厚度，但由于信號(hào)線彼此相對(duì)，因此，在信號(hào)線之間會(huì)產(chǎn)生串?dāng)_。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn) 專利文獻(xiàn) [0005]專利文獻(xiàn)1:國際公開第2011/007660號(hào)刊物 專利文獻(xiàn)2:日本專利特開2011-71403號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題
[0006]因此，本發(fā)明的目的在于提供一種高頻傳輸線路及電子設(shè)備，能降低交叉的兩根信號(hào)線路之間的串?dāng)_，并且能降低層疊體中兩根信號(hào)線路交叉的部分的厚度。
解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案
[0007]本發(fā)明的一個(gè)方式所涉及的高頻傳輸線路的特征在于，包括:層疊體，該層疊體通過將多個(gè)電介質(zhì)層進(jìn)行層疊而成；第I信號(hào)線路，該第I信號(hào)線路設(shè)置在所述電介質(zhì)層上；第2信號(hào)線路，該第2信號(hào)線路在從層疊方向俯視時(shí)與所述第I信號(hào)線路交叉，在與該第I信號(hào)線路交叉的部分，與該第I信號(hào)線路設(shè)置在不同的所述電介質(zhì)層上，在未與該第I信號(hào)線路交叉的部分，與該第I信號(hào)線路設(shè)置在相同的所述電介質(zhì)層上；以及中間接地導(dǎo)體，該中間接地導(dǎo)體在從層疊方向俯視時(shí)同所述第I信號(hào)線路與所述第2信號(hào)線路交叉的部分重合，且在層疊方向上設(shè)置在該第I信號(hào)線路與該第2信號(hào)線路之間。
[0008]本發(fā)明的一個(gè)方式所涉及的電子設(shè)備的特征在于，包括:高頻傳輸線路；以及殼體，該殼體收容所述高頻傳輸線路，所述高頻傳輸線路包括:層疊體，該層疊體通過將多個(gè)電介質(zhì)層進(jìn)行層疊而成；第I信號(hào)線路，該第I信號(hào)線路設(shè)置在所述電介質(zhì)層上；第2信號(hào)線路，該第2信號(hào)線路在從層疊方向俯視時(shí)與所述第I信號(hào)線路交叉，在與該第I信號(hào)線路交叉的部分，與該第I信號(hào)線路設(shè)置在不同的所述電介質(zhì)層上，在未與該第I信號(hào)線路交叉的部分，與該第I信號(hào)線路設(shè)置在相同的所述電介質(zhì)層上；以及中間接地導(dǎo)體，該中間接地導(dǎo)體在從層疊方向俯視時(shí)同所述第I信號(hào)線路與所述第2信號(hào)線路交叉的部分重合，且在層疊方向上設(shè)置在該第I信號(hào)線路與該第2信號(hào)線路之間。
發(fā)明效果
[0009]根據(jù)本發(fā)明，能降低交叉的兩根信號(hào)線路之間的串?dāng)_，并且能降低層疊體在兩根信號(hào)線路交叉的部分的厚度。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是一個(gè)實(shí)施方式所涉及的高頻傳輸線路的外觀立體圖。
圖2是一個(gè)實(shí)施方式所涉及的高頻傳輸線路的El處的分解立體圖。
圖3是一個(gè)實(shí)施方式所涉及的高頻傳輸線路的E2處的分解立體圖。
圖4是一個(gè)實(shí)施方式所涉及的高頻傳輸線路的E3處的分解立體圖。
圖5是一個(gè)實(shí)施方式所涉及的高頻傳輸線路的連接部的分解立體圖。
圖6是一個(gè)實(shí)施方式所涉及的高頻傳輸線路的連接部的分解立體圖。
圖7是一個(gè)實(shí)施方式 所涉及的高頻傳輸線路的El處的截面結(jié)構(gòu)圖。
圖8是一個(gè)實(shí)施方式所涉及的高頻傳輸線路的E2處的截面結(jié)構(gòu)圖。
圖9是高頻信號(hào)線路的連接器的外觀立體圖。
圖10是高頻信號(hào)線路的連接器的截面結(jié)構(gòu)圖。
圖11是從y軸方向俯視使用高頻信號(hào)線路的電子設(shè)備所得到的圖。
圖12是從z軸方向俯視使用高頻信號(hào)線路的電子設(shè)備所得到的圖。
圖13是變形例I所涉及的高頻傳輸線路的El處的分解立體圖。
圖14是變形例I所涉及的高頻傳輸線路的E2處的分解立體圖。
圖15是變形例I所涉及的高頻傳輸線路的E3處的分解立體圖。
圖16是變形例I所涉及的高頻傳輸線路的區(qū)間Al的截面結(jié)構(gòu)圖。
圖17是變形例I所涉及的高頻傳輸線路的區(qū)間A2的截面結(jié)構(gòu)圖。
圖18是變形例I所涉及的高頻傳輸線路的區(qū)間A3的截面結(jié)構(gòu)圖。
圖19是變形例I所涉及的高頻傳輸線路的區(qū)間A4的截面結(jié)構(gòu)圖。
圖20是變形例2所涉及的高頻傳輸線路的E3處的分解立體圖。
圖21是變形例3所涉及的高頻傳輸線路的外觀立體圖。
圖22是變形例3所涉及的高頻傳輸線路的分解立體圖。
圖23是變形例3所涉及的高頻傳輸線路的截面結(jié)構(gòu)圖。
圖24是從z軸方向俯視使用高頻信號(hào)線路的電子設(shè)備所得到的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的高頻傳輸線路及電子設(shè)備進(jìn)行說明。
[0012](高頻傳輸線路的結(jié)構(gòu))以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的高頻傳輸線路的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。圖1是一個(gè)實(shí)施方式所涉及的高頻傳輸線路10的外觀立體圖。圖2是一個(gè)實(shí)施方式所涉及的高頻傳輸線路10的El處的分解立體圖。圖3是一個(gè)實(shí)施方式所涉及的高頻傳輸線路10的E2處的分解立體圖。圖4是一個(gè)實(shí)施方式所涉及的高頻傳輸線路10的E3處的分解立體圖。圖5是一個(gè)實(shí)施方式所涉及的高頻傳輸線路10的連接部12g的分解立體圖。圖6是一個(gè)實(shí)施方式所涉及的高頻傳輸線路10的連接部12i的分解立體圖。圖7是一個(gè)實(shí)施方式所涉及的高頻傳輸線路10的El處的截面結(jié)構(gòu)圖。圖8是一個(gè)實(shí)施方式所涉及的高頻傳輸線路10的E2處的截面結(jié)構(gòu)圖。以下，將高頻傳輸線路10的層疊方向定義為z軸方向。此外，將高頻傳輸線路10的長邊方向定義為X軸方向，將與X軸方向及z軸方向正交的方向定義為I軸方向。
[0013]如圖1至圖6所示，高頻傳輸線路10包括電介質(zhì)坯體12、外部端子16a~16d(僅圖示了外部端子16以16(1)、信號(hào)線路20、21、接地導(dǎo)體22、24、26、連接器IOOa~IOOcU以及過孔導(dǎo)體bl、b2、Bl~B4、B11~B14。
[0014]電介質(zhì)坯體12包含線路部12a~12d、交叉部12e、及連接部12f~12i。如圖2所示，電介質(zhì)坯體12是將保護(hù)層14、電介質(zhì)片材(電介質(zhì)層)18a~18c從z軸方向的正方向側(cè)朝負(fù)方向側(cè)按此順序進(jìn)行層疊而構(gòu)成的撓性的層疊體。以下，將電介質(zhì)坯體12的z軸方向的正方向側(cè)的主面稱為表面，將電介質(zhì)坯體12的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的主面稱為背面。
[0015]交叉部12e位于電介質(zhì)坯體12的X軸方向及y軸方向的中央附近。線路部12a從交叉部12e朝X軸方向的負(fù)方向側(cè)延伸。線路部12b從交叉部12e朝X軸方向的正方向側(cè)延伸。線路部12c從交叉部12e朝y軸方向的負(fù)方向側(cè)延伸，并朝X軸方向的負(fù)方向側(cè)折彎。線路部12d從交叉部126朝7軸方向的正方向側(cè)延伸，并朝X軸方向的正方向側(cè)折彎。
[0016]連接部12f與線路部12a的x軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部相連接，并呈矩形。連接部12g與線路部12b的X軸方向的正方向側(cè)的端部相連接，并呈矩形。連接部12h與線路部12c的X軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部相連接，并呈矩形。連接部12i與線路部12d的X軸方向的正方向側(cè)的端部相連接，并呈矩形。
[0017]從z軸方向俯視時(shí)，電介質(zhì)片材18a~18c呈與電介質(zhì)坯體12相同的形狀。電介質(zhì)片材18a~18c由液晶聚合物、聚酰亞胺等具有撓性的熱塑性樹脂構(gòu)成。如圖7及圖8所示，電介質(zhì)片材18a的厚度Dl與電介質(zhì)片材18b的厚度D2大致相等。在將電介質(zhì)片材18a~18c進(jìn)行層疊之后，厚度D1、D2例如為50 μ m~300 μ m。在本實(shí)施方式中，厚度D1、D2為150 μ m。以下,將電介質(zhì)片材18a~18c的z軸方向的正方向側(cè)的主面稱為表面,將電介質(zhì)片材18a~18c的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的主面稱為背面。
[0018]此外，電介質(zhì)片材18a由線路部18a_a、18a_b、18a_c、18a_d、交叉部18a_e、及連接部 18a_f、18a_g、18a_h、18a_i 構(gòu)成。電介質(zhì)片材 18b 由線路部 18b_a、18b_b、18b_c、18b_d、交叉部18b_e、及連接部18b-f、18b-g、18b-h、18b_i構(gòu)成。電介質(zhì)片材18c由線路部18c_a、18c_b、18c_c、18c_d、交叉部 18c_e、及連接部 18c_f、18c_g、18c_h、18c_i 構(gòu)成。
[0019]線路部12a由線路部18a-a、18b-a、18c-a構(gòu)成。線路部12b由線路部18a_b、18b-b、18c-b構(gòu)成。線路部12c由線路部18a_c、18b_c、18c_c構(gòu)成。線路部12d由線路部18a-d、18b-d、18c-d構(gòu)成。交叉部12e由交叉部18a_e、18b_e、18c_e構(gòu)成。連接部12f由連接部18a-f、18b-f、18c-f構(gòu)成。連接部12g由連接部18a_g、18b_g、18c_g構(gòu)成。連接部12h由連接部18a-h、18b-h、18c-h構(gòu)成。連接部12i由連接部18a_1、18b_1、18c_i構(gòu)成。
[0020]信號(hào)線路20(第I信號(hào)線路)設(shè)置在電介質(zhì)坯體12內(nèi)，并且是由線路導(dǎo)體20a、20b、20e、20f、20g(線路導(dǎo)體20f未圖示)及過孔導(dǎo)體b3、b4構(gòu)成的線狀導(dǎo)體。如圖2及圖4所示，線路導(dǎo)體20a、20b分別沿著線路部18b-a、18b-b的表面在x軸方向上延伸。如圖4所示，線路導(dǎo)體20e沿著交叉部18c_e表面在X軸方向上延伸。如圖5所示，線路部20f、20g分別沿著連接部18b-g、18b-g的表面在X軸方向上延伸。
[0021]此外，如圖4所示，過孔導(dǎo)體b3在z軸方向上貫通線路部18b_a，從而將線路導(dǎo)體20a的X軸方向的正方向側(cè)的端部與線路導(dǎo)體20e的x軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部相連接。如圖4所示，過孔導(dǎo)體b4在z軸方向上貫通線路部18b-b，從而將線路導(dǎo)體20b的X軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部與線路導(dǎo)體20e的X軸方向的正方向側(cè)的端部相連接。
[0022]此外，線路導(dǎo)體20f (未圖示)與線路導(dǎo)體20a的X軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部相連接。如圖5所示，線路導(dǎo)體20g與線路導(dǎo)體20b的X軸方向的正方向側(cè)的端部相連接。由此，按照線路導(dǎo)體20f、20a、過孔導(dǎo)體b3、線路導(dǎo)體20e、過孔導(dǎo)體b4、及線路導(dǎo)體20b、20g的順序進(jìn)行連接而得以構(gòu)成一根信號(hào)線路20。另外，信號(hào)線路20位于電介質(zhì)片材18的寬度方向的大致中央。以上的信號(hào)線路20由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料制作而成。
[0023]信號(hào)線路21(第2信號(hào)線路)設(shè)置在電介質(zhì)坯體12內(nèi)，并且是由線路導(dǎo)體21c、21d、21e、21h、21i (線路導(dǎo)體21h未圖示)及過孔導(dǎo)體b5、b6構(gòu)成的線狀導(dǎo)體。如圖4所示，線路導(dǎo)體21c沿著線路部18b-c的表面延伸，具體而言，朝y軸方向的負(fù)方向側(cè)延伸，然后，朝X軸方向的負(fù)方向側(cè)折彎。如圖4所示，線路導(dǎo)體21d沿著線路部18b-d的表面延伸，具體而言，朝I軸方向的正方向側(cè)延伸，然后，朝X軸方向的正方向側(cè)折彎。如圖4所示，線路導(dǎo)體21e沿著交叉部18a_e表面在y軸方向上延伸。線路部21h、21i分別沿著連接部18b-h、18b-1的表面在X軸方向上延伸。
[0024]此外，如圖4所示，過孔導(dǎo)體b5在z軸方向上貫通線路部18a_c，從而將線路導(dǎo)體21c的y軸方向的正方向側(cè)的端部與線路導(dǎo)體21e的y軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部相連接。如圖4所示，過孔導(dǎo)體b6在z軸方向上貫通線路部18a_d，從而將線路導(dǎo)體21d的y軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部與線路導(dǎo)體21e的y軸方向的正方向側(cè)的端部相連接。
[0025]此外，線路導(dǎo)體21h(未圖示)與線路導(dǎo)體21c的X軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部相連接。如圖6所示，線路導(dǎo)體21i與線路導(dǎo)體21g的X軸方向的正方向側(cè)的端部相連接。由此，按照線路導(dǎo)體21h、21c、過孔導(dǎo)體b5、線路導(dǎo)體21e、過孔導(dǎo)體b6、及線路導(dǎo)體21d、21i的順序進(jìn)行連接而得以構(gòu)成一根信號(hào)線路21。另外，信號(hào)線路21位于電介質(zhì)片材18的寬度方向的大致中央。以上的信號(hào)線路21由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料制作而成。
[0026]具有以上結(jié)構(gòu)的信號(hào)線路20與21從z軸方向俯視時(shí)在交叉部12e進(jìn)行交叉。此外，信號(hào)線路20中與信號(hào)線路21交叉的部分(B卩，線路導(dǎo)體20e)位于相比信號(hào)線路20中未與信號(hào)線路21交叉的部分(即，線路導(dǎo)體20a、20b及連接導(dǎo)體20f、20g)更靠近z軸方向的負(fù)方向側(cè)。同樣，信號(hào)線路21中與信號(hào)線路20交叉的部分(即，線路導(dǎo)體21e)位于相比信號(hào)線路21中未與信號(hào)線路20交叉的部分(即，線路導(dǎo)體21c、21d及連接導(dǎo)體21h、21i)更靠近z軸方向的負(fù)方向側(cè)。即，信號(hào)線路20和21的彼此交叉的部分以遠(yuǎn)離未交叉的部分的方式在z軸方向上錯(cuò)開。
[0027]如圖2至圖6所示，接地導(dǎo)體22(第I接地導(dǎo)體)設(shè)置在電介質(zhì)坯體12中，更詳細(xì)而言，設(shè)置在電介質(zhì)片材18a的表面上。由此，接地導(dǎo)體22設(shè)置在相比信號(hào)線路20與信號(hào)線路21未交叉的部分(即，線路導(dǎo)體20a、20b、21c、21d及連接導(dǎo)體20f、20g、21h、21i)更靠近z軸方向的正方向側(cè)。從z軸方向俯視時(shí)，接地導(dǎo)體22呈與電介質(zhì)坯體12大致相同的形狀，并由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料制作而成。
[0028]此外,如圖2至圖6所示,接地導(dǎo)體 22由主要導(dǎo)體22a~22d、交叉導(dǎo)體22e、及端子導(dǎo)體22f~22i (端子導(dǎo)體22f、22h未圖示)構(gòu)成。
[0029]主要導(dǎo)體22a~22d及交叉導(dǎo)體22e分別設(shè)置在線路部18a_a~18a_d及交叉部18a-e的表面上，從z軸方向俯視時(shí)，與信號(hào)線路20、21的線路導(dǎo)體20a、20b、21c、21d重合。其中，在主要導(dǎo)體22c、22d及交叉導(dǎo)體22e上設(shè)有開口 Opl。線路導(dǎo)體21e設(shè)置在開口 Opl內(nèi)。由此，主要導(dǎo)體22c、22d及交叉導(dǎo)體22e未與線路導(dǎo)體21e接觸。此外，在主要導(dǎo)體22a~22d上沒有設(shè)置開口 Opl以外的開口。因此，在主要導(dǎo)體22a~22d上沒有設(shè)置與信號(hào)線路20、21重合的開口。另外，主要導(dǎo)體22a~22d是分別沿著線路部18a_a~18a_d延伸的平面狀的帶狀導(dǎo)體，并經(jīng)由交叉部18a_e彼此相連接。
[0030]如圖5所示，端子導(dǎo)體22g設(shè)置在連接部18a_g的表面上，并與主要導(dǎo)體22b的x軸方向的正方向側(cè)的端部相連接。端子導(dǎo)體22g呈四邊形的框狀。端子導(dǎo)體22f設(shè)置在連接部18a_f的表面上，并與主要導(dǎo)體22a的x軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部相連接。不過，由于端子導(dǎo)體22f的結(jié)構(gòu)與端子導(dǎo)體22g的結(jié)構(gòu)相同，因此，省略圖示。
[0031]如圖6所示，端子導(dǎo)體22i設(shè)置在連接部18a_i的表面上，并與主要導(dǎo)體22d的x軸方向的正方向側(cè)的端部相連接。端子導(dǎo)體22i呈四邊形的框狀。端子導(dǎo)體22h設(shè)置在連接部18a-h的表面上，并與主要導(dǎo)體22c的X軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部相連接。不過，由于端子導(dǎo)體22h的結(jié)構(gòu)與端子導(dǎo)體22i的結(jié)構(gòu)相同，因此，省略圖示。
[0032]如圖2至圖6所示，接地導(dǎo)體24(第2接地導(dǎo)體)設(shè)置在電介質(zhì)坯體12中，更詳細(xì)而言，設(shè)置在電介質(zhì)片材18c的表面上。由此，接地導(dǎo)體24相比信號(hào)線路20與信號(hào)線路21未交叉的部分(即，線路導(dǎo)體20a、20b、21c、21d及連接導(dǎo)體20f、20g、21h、21i)更靠近z軸方向的負(fù)方向側(cè)。從z軸方向俯視時(shí)，接地導(dǎo)體24呈與電介質(zhì)坯體12大致相同的形狀，并由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料制作而成。
[0033]此外,如圖2至圖6所示,接地導(dǎo)體24由主要導(dǎo)體24a~24d、交叉導(dǎo)體24e、及端子導(dǎo)體24f~24i (端子導(dǎo)體24f、24h未圖示)構(gòu)成。
[0034]主要導(dǎo)體24a~24d及交叉導(dǎo)體24e分別設(shè)置在線路部18c_a~18c_d及交叉部18c-e的表面上，從z軸方向俯視時(shí)，與信號(hào)線路20、21的線路導(dǎo)體20a、20b、21c、21d重合。其中，在主要導(dǎo)體24a、24b及交叉導(dǎo)體24e上設(shè)有開口 0p2。信號(hào)線路20e設(shè)置在開口 0p2內(nèi)。由此，主要導(dǎo)體24a、24b及交叉導(dǎo)體24e未與線路導(dǎo)體20e接觸。此外，在主要導(dǎo)體24a~24d上沒有設(shè)置開口 0p2以外的開口。因此，在主要導(dǎo)體24a~24d上沒有設(shè)置與信號(hào)線路20、21重合的開口。另外，主要導(dǎo)體24a~24d是分別沿著線路部18c_a~18c-d延伸的平面狀的帶狀導(dǎo)體，并經(jīng)由交叉部18c-e彼此相連接。[0035]如圖5所示，端子導(dǎo)體24g設(shè)置在連接部18c_g的表面上，并與主要導(dǎo)體24b的x軸方向的正方向側(cè)的端部相連接。端子導(dǎo)體24g呈四邊形的框狀。端子導(dǎo)體24f設(shè)置在連接部18c-f的表面上，并與主要導(dǎo)體24a的X軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部相連接。不過，由于端子導(dǎo)體24f的結(jié)構(gòu)與端子導(dǎo)體24g的結(jié)構(gòu)相同，因此，省略圖示。
[0036]如圖6所示，端子導(dǎo)體24i設(shè)置在連接部18c_i的表面上，并與主要導(dǎo)體24d的x軸方向的正方向側(cè)的端部相連接。端子導(dǎo)體24i呈四邊形的框狀。端子導(dǎo)體24h設(shè)置在連接部18c-h的表面上，并與主要導(dǎo)體24c的X軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部相連接。不過，由于端子導(dǎo)體24h的結(jié)構(gòu)與端子導(dǎo)體24i的結(jié)構(gòu)相同，因此，省略圖示。
[0037]如上所述，接地導(dǎo)體22和24從z軸方向的兩側(cè)夾著信號(hào)線路20的線路導(dǎo)體20a、20b。由此，線路導(dǎo)體20a、20b及接地導(dǎo)體22、24構(gòu)成三層板型的帶狀線結(jié)構(gòu)。同樣，接地導(dǎo)體22和24從z軸方向的兩側(cè)夾著信號(hào)線路21的線路導(dǎo)體21c、21d。由此，線路導(dǎo)體21c、21d及接地導(dǎo)體22、24構(gòu)成三層板型的帶狀線結(jié)構(gòu)。
[0038]如圖2至圖6所示，接地導(dǎo)體26(中間接地導(dǎo)體)設(shè)置在電介質(zhì)坯體12中，更詳細(xì)而言，設(shè)置在電介質(zhì)片材18b的表面上。從z軸方向俯視時(shí),接地導(dǎo)體26呈與電介質(zhì)還體12大致相同的形狀，并由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料制作而成。
[0039]此外,如圖2至圖6所示,接地導(dǎo)體26由主要導(dǎo)體26a~26d、交叉導(dǎo)體26e、及端子導(dǎo)體26f~26i (端子導(dǎo)體26f、26h未圖示)構(gòu)成。
[0040]主要導(dǎo)體26a~26d是分別沿著線路部18b_a~18b_d延伸的兩根線狀導(dǎo)體。更詳細(xì)而言，主要導(dǎo)體26a、26b分別設(shè)置在線路部18b_a、18b_b的表面上，從z軸方向俯視時(shí)，設(shè)置在線路導(dǎo)體20a、20b的線寬方向的兩側(cè)。即，主要導(dǎo)體26a和26b分別從線寬方向夾著線路導(dǎo)體20a、20b。此外，主要導(dǎo)體26c、26d分別設(shè)置在線路部18b_c、18b_d的表面上，從z軸方向俯視時(shí)，設(shè)置在線路導(dǎo)體21c、21d的線寬方向的兩側(cè)。即，主要導(dǎo)體26c和26d分別從線寬方向夾著線路導(dǎo)體21c、21d。
[0041]交叉導(dǎo)體26e設(shè)置在交叉部18b_e的表面上。由此，從z軸方向俯視時(shí)，交叉導(dǎo)體26e同線路導(dǎo)體20e與線路導(dǎo)體21e交叉的部分重合，且交叉導(dǎo)體26e在z軸方向上設(shè)置在線路導(dǎo)體20e與線路導(dǎo)體21e之間。此外，交叉導(dǎo)體26e與主要導(dǎo)體26a~26d相連接。
[0042]如圖5所示，端子導(dǎo)體26g設(shè)置在連接部18b_g的表面上，并與主要導(dǎo)體26b的x軸方向的正方向側(cè)的端部相連接。端子導(dǎo)體26g呈四邊形的框狀。端子導(dǎo)體26f設(shè)置在連接部18b-f的表面上，并與主要導(dǎo)體26a的X軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部相連接。不過，由于端子導(dǎo)體26f的結(jié)構(gòu)與端子導(dǎo)體26g的結(jié)構(gòu)相同，因此，省略圖示。
[0043]如圖6所示，端子導(dǎo)體26i設(shè)置在連接部18b_i的表面，并與主要導(dǎo)體26d的x軸方向的正方向側(cè)的端部相連接。端子導(dǎo)體26i呈四邊形的框狀。端子導(dǎo)體26h設(shè)置在連接部18b-h的表面上，并與主要導(dǎo)體26c的X軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部相連接。不過，由于端子導(dǎo)體26h的結(jié)構(gòu)與端子導(dǎo)體26i的結(jié)構(gòu)相同，因此，省略圖示。
[0044]此處，如圖7所示，信號(hào)線路20與接地導(dǎo)體22在z軸方向上的距離Dl和信號(hào)線路20與接地導(dǎo)體24在z軸方向上的距離D2相等。距離Dl與電介質(zhì)片材18a的厚度大致相等，距離D2與電介質(zhì)片材18b的厚度大致相等。
[0045]此外，如圖8所示，信號(hào)線路21與接地導(dǎo)體22在z軸方向上的距離Dl和信號(hào)線路21與接地導(dǎo)體24在z軸方向上的距離D2相等。距離Dl與電介質(zhì)片材18a的厚度大致相等，距離D2與電介質(zhì)片材18b的厚度大致相等。
[0046]如圖5所示，外部端子16b是設(shè)置在連接部18a_g的表面上的長方形的導(dǎo)體，并被端子導(dǎo)體22g包圍。從z軸方向俯視時(shí),外部端子16b與線路導(dǎo)體20g的X軸方向的正方向側(cè)的端部重合。外部端子16b由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料制作而成。此外，對(duì)外部端子16b的表面實(shí)施鍍金。
[0047]外部端子16a是設(shè)置在連接部18a_f的表面上的長方形的導(dǎo)體，并被端子導(dǎo)體22f包圍。從z軸方向俯視時(shí)，外部端子16a與線路導(dǎo)體20f的X軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部重合。不過，由于外部端子16a具有與外部端子16b相同的結(jié)構(gòu)，因此，省略圖示。
[0048]如圖6所示，外部端子16d是設(shè)置在連接部18a_i的表面上的長方形的導(dǎo)體，并被端子導(dǎo)體22i包圍。從z軸方向俯視時(shí)，外部端子16d與線路導(dǎo)體20i的X軸方向的正方向側(cè)的端部重合。外部端子16d由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料制作而成。此外，對(duì)外部端子16d的表面實(shí)施鍍金。
[0049]外部端子16c是設(shè)置在連接部18a_h的表面上的長方形的導(dǎo)體，并被端子導(dǎo)體22h包圍。從z軸方向俯視時(shí)，外部端子16c與線路導(dǎo)體21h的X軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部重合。不過，由于外部端子16c具有與外部端子16d相同的結(jié)構(gòu)，因此，省略圖示。
[0050]過孔導(dǎo)體bl在z軸方向上貫通電介質(zhì)片材18a的連接部18a_g。過孔導(dǎo)體bl將外部端子16b與信號(hào)線路20g的X軸方向的正方向側(cè)的端部相連接。 [0051]另外，外部端子16a(未圖示)與線路導(dǎo)體20f的X軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部通過過孔導(dǎo)體相連接。不過，將外部端子16a(未圖示)與線路導(dǎo)體20f的X軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部進(jìn)行連接的過孔導(dǎo)體與過孔導(dǎo)體bl相同，因此，省略圖示。
[0052]過孔導(dǎo)體b2在z軸方向上貫通電介質(zhì)片材18a的連接部18a_i。過孔導(dǎo)體b2將外部端子16d與線路導(dǎo)體21 i的X軸方向的正方向側(cè)的端部相連接。
[0053]另外，外部端子16c (未圖示)與線路導(dǎo)體12h的X軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部通過過孔導(dǎo)體相連接。不過，將外部端子16c (未圖示)與線路導(dǎo)體21h的X軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部進(jìn)行連接的過孔導(dǎo)體與過孔導(dǎo)體b2相同，因此，省略圖示。
[0054]過孔導(dǎo)體BI在z軸方向上貫通電介質(zhì)片材18a的線路部18a_a、18a_b,從z軸方向俯視時(shí)，在相比信號(hào)線路20更靠近y軸方向的正方向側(cè)，以在X軸方向上排列成一列的方式設(shè)置多個(gè)過孔導(dǎo)體BI。過孔導(dǎo)體B2在z軸方向上貫通電介質(zhì)片材18b的線路部18b-a、18b-b，從z軸方向俯視時(shí)，在相比信號(hào)線路20更靠近Y軸方向的正方向側(cè)，以在X軸方向上排列成一列的方式設(shè)置多個(gè)過孔導(dǎo)體B2。過孔導(dǎo)體B1、B2通過彼此連接而得以構(gòu)成一根過孔導(dǎo)體。過孔導(dǎo)體BI的z軸方向的正方向側(cè)的端部與接地導(dǎo)體22相連接，過孔導(dǎo)體BI的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部與接地導(dǎo)體26相連接。此外，過孔導(dǎo)體B2的z軸方向的正方向側(cè)的端部與接地導(dǎo)體26相連接，過孔導(dǎo)體B2的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部與接地導(dǎo)體24相連接。由此，過孔導(dǎo)體B1、B2將接地導(dǎo)體22、接地導(dǎo)體24和接地導(dǎo)體26相連接。
[0055]過孔導(dǎo)體B3在z軸方向上貫通電介質(zhì)片材18a的線路部18a_a、18a_b,從z軸方向俯視時(shí)，在相比信號(hào)線路20更靠近y軸方向的負(fù)方向側(cè)，以在X軸方向上排列成一列的方式設(shè)置多個(gè)過孔導(dǎo)體B3。過孔導(dǎo)體B4在z軸方向上貫通電介質(zhì)片材18b的線路部18b-a、18b-b，從z軸方向俯視時(shí)，在相比信號(hào)線路20更靠近Y軸方向的負(fù)方向側(cè)，以在X軸方向上排列成一列的方式設(shè)置多個(gè)過孔導(dǎo)體B4。過孔導(dǎo)體B3和B4通過彼此連接而得以構(gòu)成一根過孔導(dǎo)體。過孔導(dǎo)體B3的z軸方向的正方向側(cè)的端部與接地導(dǎo)體22相連接，過孔導(dǎo)體B3的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部與接地導(dǎo)體26相連接。此外，過孔導(dǎo)體B4的z軸方向的正方向側(cè)的端部與接地導(dǎo)體26相連接，過孔導(dǎo)體B4的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部與接地導(dǎo)體24相連接。由此，過孔導(dǎo)體B3、B4將接地導(dǎo)體22、接地導(dǎo)體24和接地導(dǎo)體26相連接。
[0056]過孔導(dǎo)體Bll在z軸方向上貫通電介質(zhì)片材18a的線路部18a-c、18a_d,從z軸方向俯視時(shí)，在相比信號(hào)線路21更靠近y軸方向的正方向側(cè)，以在X軸方向上排列成一列的方式設(shè)置多個(gè)過孔導(dǎo)體B11。過孔導(dǎo)體B12在z軸方向上貫通電介質(zhì)片材18b的線路部18b-c、18b-d，從z軸方向俯視時(shí)，在相比信號(hào)線路21更靠近y軸方向的正方向側(cè)，以在x軸方向上排列成一列的方式設(shè)置多個(gè)過孔導(dǎo)體B12。過孔導(dǎo)體Bll和B12通過彼此連接而得以構(gòu)成一根過孔導(dǎo)體。過孔導(dǎo)體Bll的z軸方向的正方向側(cè)的端部與接地導(dǎo)體22相連接，過孔導(dǎo)體Bll的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部與接地導(dǎo)體26相連接。過孔導(dǎo)體B12的z軸方向的正方向側(cè)的端部與接地導(dǎo)體26相連接。過孔導(dǎo)體B12的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部與接地導(dǎo)體24相連接。由此，過孔導(dǎo)體B11、B12將接地導(dǎo)體22、接地導(dǎo)體24和接地導(dǎo)體26相連接。另外，過孔導(dǎo)體B11、B12在線路部12c、12d沿y軸方向延伸的區(qū)間內(nèi)，如圖4所示，從z軸方向俯視時(shí)，設(shè)置在相比信號(hào)線路21更靠近X軸方向的負(fù)方向側(cè)。
[0057]過孔導(dǎo)體B13在z軸方向上貫通電介質(zhì)片材18a的線路部18a_c、18a_d，從z軸方向俯視時(shí)，在相比信號(hào)線路21更靠近y軸方向的負(fù)方向側(cè)，以在X軸方向上排列成一列的方式設(shè)置多個(gè)過孔導(dǎo)體B13。過孔導(dǎo)體B14在z軸方向上貫通電介質(zhì)片材18b的線路部18b-c、18b-d，從z軸方向俯視時(shí)，在相比信號(hào)線路21更靠近y軸方向的負(fù)方向側(cè)，以在x軸方向上排列成 一列的方式設(shè)置多個(gè)過孔導(dǎo)體B14。過孔導(dǎo)體B13和B14通過彼此連接而得以構(gòu)成一根過孔導(dǎo)體。過孔導(dǎo)體B13的z軸方向的正方向側(cè)的端部與接地導(dǎo)體22相連接，過孔導(dǎo)體B13的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部與接地導(dǎo)體26相連接。過孔導(dǎo)體B14的z軸方向的正方向側(cè)的端部與接地導(dǎo)體26相連接。過孔導(dǎo)體B14的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部與接地導(dǎo)體24相連接。由此，過孔導(dǎo)體B13、B14將接地導(dǎo)體22、接地導(dǎo)體24和接地導(dǎo)體26相連接。另外，過孔導(dǎo)體B13、B14在線路部12c、12d沿y軸方向延伸的區(qū)間內(nèi)，如圖4所示，從z軸方向俯視時(shí)，設(shè)置在相比信號(hào)線路21更靠近X軸方向的負(fù)方向側(cè)。
[0058]過孔導(dǎo)體bl~b6、Bl~B4、B11~B14由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料制作而成。另外，也可以使用在通孔的內(nèi)周面形成有鍍膜等導(dǎo)體層的通孔來取代過孔導(dǎo)體bl~b6、Bl~B4、B11~B14。
[0059]保護(hù)層14覆蓋電介質(zhì)片材18a的大致整個(gè)表面。由此，保護(hù)層14覆蓋接地導(dǎo)體22。保護(hù)層14例如由抗蝕劑材料等撓性樹脂構(gòu)成。
[0060]此外，如圖2至圖6所示，保護(hù)層14由線路部14a~14d、交叉部He、及連接部14f?~14i構(gòu)成。線路部14a~14d及交叉部14e分別覆蓋線路部18a_a、18b_b、18a_c、18a-d及交叉部18a_e的整個(gè)表面，從而覆蓋主要導(dǎo)體22a~22d。
[0061]如圖5所示,連接部14g與線路部14b的x軸方向的正方向側(cè)的端部相連接,并覆蓋連接部18a_g的表面。其中，在連接部14g設(shè)有矩形的開口 Ha~Hd。開口 Ha是設(shè)置在連接部14g中央的矩形的開口。外部端子16b經(jīng)由開口 Ha露出到外部。此外，開口 Hb是設(shè)置在相比開口 Ha更靠近y軸方向的正方向側(cè)的矩形的開口。開口 He是設(shè)置在相比開口Ha更靠近X軸方向的正方向側(cè)的矩形的開口。開口 Hd是設(shè)置在相比開口 Ha更靠近y軸方向的負(fù)方向側(cè)的矩形的開口。端子導(dǎo)體22g經(jīng)由開口 Hb~Hd露出到外部，從而起到外部端子的作用。另外，由于連接部Hg的結(jié)構(gòu)與連接部14g的結(jié)構(gòu)相同，因此，省略圖示及說明。
[0062]如圖6所示,連接部14i與線路部14d的x軸方向的正方向側(cè)的端部相連接,并覆蓋連接部18a_i的表面。其中，在連接部14i設(shè)有矩形的開口 He~Hh。開口 He是設(shè)置在連接部14i中央的矩形的開口。外部端子16d經(jīng)由開口 He露出到外部。此外，開口 Hf是設(shè)置在相比開口 He更靠近y軸方向的正方向側(cè)的矩形的開口。開口 Hg是設(shè)置在相比開口He更靠近X軸方向的正方向側(cè)的矩形的開口。開口 Hh是設(shè)置在相比開口 He更靠近y軸方向的負(fù)方向側(cè)的矩形的開口。端子導(dǎo)體22i經(jīng)由開口 Hf~Hh露出到外部，從而起到外部端子的作用。另外，由于連接部14h的結(jié)構(gòu)與連接部14i的結(jié)構(gòu)相同，因此，省略圖示及說明。
[0063]連接器100a、IOOb分別安裝在連接部12f、12g的表面上，并與信號(hào)線路20及接地導(dǎo)體22、24、26進(jìn)行電連接。連接器100c、IOOd分別安裝在連接部12h、12i的表面上，并與信號(hào)線路21及接地導(dǎo)體22、24、26進(jìn)行電連接。連接器IOOa~IOOd的結(jié)構(gòu)相同，因此，以下以連接器IOOb的結(jié)構(gòu)為例進(jìn)行說明。圖9是高頻傳輸線路10的連接器IOOb的外觀立體圖。圖10是高頻傳輸線路10的連接器IOOb的截面結(jié)構(gòu)圖。
[0064]如圖1、圖9及圖10所示，連接器IOOb由連接器主體102、外部端子104、106、中心導(dǎo)體108、及外部導(dǎo)體110構(gòu)成。連接器主體102呈在矩形的板構(gòu)件上連結(jié)有圓筒構(gòu)件的形狀，并由樹脂等絕緣材料制作而成。
[0065]在連接器主體102的板構(gòu)件的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的面上，外部端子104設(shè)置在與外部端子16b相對(duì)的位置 上。在連接器主體102的板構(gòu)件的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的面上，外部端子106設(shè)置在與經(jīng)由開口 Hb~Hd露出的端子導(dǎo)體22g相對(duì)的位置上。
[0066]中心導(dǎo)體108設(shè)置在連接器主體102的圓筒構(gòu)件的中心，并與外部端子104相連接。中心導(dǎo)體108是輸入或輸出高頻信號(hào)的信號(hào)端子。外部導(dǎo)體110設(shè)置在連接器主體102的圓筒構(gòu)件的內(nèi)周面上，并與外部端子106相連接。外部導(dǎo)體110是保持接地電位的接地端子。
[0067]如圖9及圖10所示，具有以上結(jié)構(gòu)的連接器IOOb安裝在連接部12g的表面上，以使外部端子104與外部端子16b相連接，外部端子106與端子導(dǎo)體22g相連接。由此，信號(hào)線路20與中心導(dǎo)體108進(jìn)行電連接。此外，接地導(dǎo)體22、24、26與外部導(dǎo)體110進(jìn)行電連接。
[0068]高頻傳輸線路10按照以下的說明進(jìn)行使用。圖11是從y軸方向俯視使用高頻傳輸線路10的電子設(shè)備200所得到的圖。圖12是從Z軸方向俯視使用高頻傳輸線路10的電子設(shè)備200所得到的圖。
[0069]電子設(shè)備200包括高頻傳輸線路10、電路基板202a、202b、插頭204a~204d (插頭204b,204c未圖示)、電池組(金屬體)206、殼體210、及天線212a、212b。
[0070]如圖11及圖12所示，殼體210收容高頻傳輸線路10、電路基板202a、202b、插頭204a~204d、電池組、及天線212a、212b。在電路基板202a中例如設(shè)有發(fā)送電路或接收電路。在電路基板202b中例如設(shè)有供電電路(RFIC)。電池組206例如是鋰離子充電電池，具有其表面被金屬蓋板覆蓋的結(jié)構(gòu)。電路基板202a、電池組206及電路基板202b從x軸方向的負(fù)方向側(cè)朝正方向側(cè)按此順序排列。
[0071]天線212a與電路基板202a相連接，收發(fā)800MHz頻帶、1800MHz頻帶的高頻信號(hào)。天線212b與電路基板202a相連接，接收GPS信號(hào)。
[0072]插頭204a設(shè)置在電路基板202a的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的主面上，并經(jīng)由設(shè)置在電路基板202a中的布線與天線212a相連接。插頭204a與連接器IOOa相連接。插頭204b (未圖示)設(shè)置在電路基板202b的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的主面上，并與設(shè)置在電路基板202b中的供電電路相連接。插頭204b與連接器IOOb相連接。由此，在信號(hào)線路20中傳輸由天線212a所收發(fā)的高頻信號(hào)。
[0073]插頭204c (未圖示)設(shè)置在電路基板202a的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的主面上，并經(jīng)由設(shè)置在電路基板202a中的布線與天線212b相連接。插頭204c與連接器IOOc相連接。插頭204d設(shè)置在電路基板202b的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的主面上，并與設(shè)置在電路基板202b中的供電電路相連接。插頭204d與連接器IOOd相連接。由此，在信號(hào)線路21中傳輸由天線212b所收發(fā)的GPS信號(hào)的高頻信號(hào)。
[0074]此處，電介質(zhì)坯體12的表面(更正確地說是保護(hù)層14)與電池組206接觸。而且，電介質(zhì)坯體12與電池組206通過絕緣性的粘接劑等進(jìn)行固定。
[0075](高頻傳輸線路的制造方法)
以下，參照?qǐng)D1至圖6對(duì)高頻傳輸線路10的制造方法進(jìn)行說明。以下，以制作一個(gè)高頻傳輸線路10的情況為例進(jìn)行說明，但實(shí)際上，通過對(duì)大尺寸的電介質(zhì)片材進(jìn)行層疊及切割來同時(shí)制作多個(gè)高頻 傳輸線路10。
[0076]首先，準(zhǔn)備在整個(gè)表面形成有銅箔的、由熱塑性樹脂構(gòu)成的電介質(zhì)片材18a~18c。對(duì)電介質(zhì)片材18a~18c的銅箔的表面例如實(shí)施用于防銹的鍍鋅來進(jìn)行平滑。銅箔的厚度為10 μ m~20 μ m。
[0077]接下來,利用光刻工序,在電介質(zhì)片材18a的表面上形成外部端子16a~16d、線路導(dǎo)體21e及接地導(dǎo)體22。具體而言，在電介質(zhì)片材18a的表面?zhèn)鹊你~箔上印刷與外部端子16a~16d、線路導(dǎo)體21e及接地導(dǎo)體22相同形狀的抗蝕劑。然后，對(duì)銅箔實(shí)施蝕刻處理，從而除去未被抗蝕劑覆蓋的部分的銅箔。之后，除去抗蝕劑。由此，在電介質(zhì)片材18a的表面上形成圖2所示的外部端子16a~16d、線路導(dǎo)體21e及接地導(dǎo)體22。
[0078]接下來，利用光刻工序，在電介質(zhì)片材18b的表面上形成線路導(dǎo)體20a、20b、20f、20g、21c、21d、21h、21i及接地導(dǎo)體26。此外，利用光刻工序，在電介質(zhì)片材18c的表面上形成線路導(dǎo)體20e及接地導(dǎo)體24。線路導(dǎo)體20a、20b、20e、20f、20g、21c、21d、21h、21i及接地導(dǎo)體24、26的形成方法與外部端子16a~16d、線路導(dǎo)體21e及接地導(dǎo)體22的形成方法相同，因此，省略說明。
[0079]接下來，從背面?zhèn)葘?duì)電介質(zhì)片材18a、18b的形成過孔導(dǎo)體bl~b6、Bl~B4、B11~B14的位置照射激光束來形成通孔。之后，將導(dǎo)電性糊料填充到形成于電介質(zhì)片材18a、18b的通孔內(nèi)。
[0080]接下來，將電介質(zhì)片材18a~18c從z軸方向的正方向側(cè)朝負(fù)方向側(cè)按此順序進(jìn)行層疊。然后，從z軸方向的正方向側(cè)及負(fù)方向側(cè)對(duì)電介質(zhì)片材18a~18c施加熱量及壓力，從而使電介質(zhì)片材18a~18c軟化，并對(duì)其進(jìn)行壓接而一體化，并且使填充到通孔內(nèi)的導(dǎo)電性糊料固化，從而形成bl~b6、Bl~B4、B11~B14。另外，bl~b6、Bl~B4、B11~B14未必需要用導(dǎo)體將通孔完全填埋，例如，也可以通過僅沿著通孔的內(nèi)周面形成導(dǎo)體來形成。
[0081]接下來，通過涂布樹脂(抗蝕劑)糊料，在電介質(zhì)片材18a的表面上形成保護(hù)層14。
[0082]最后，使用焊料將連接器IOOa~IOOd分別安裝在連接部12f~12i上。并通過以上的工序來完成高頻傳輸線路10。
[0083](效果)
根據(jù)具有以上結(jié)構(gòu)的高頻傳輸線路10，能降低信號(hào)線路20與信號(hào)線路21交叉的部分的電介質(zhì)坯體12的厚度。更詳細(xì)而言，在高頻傳輸線路10中，信號(hào)線路20中的未與信號(hào)線路21交叉的部分(即，線路導(dǎo)體20a、20b、20f、20g)、信號(hào)線路21中的未與信號(hào)線路20交叉的部分(即，線路導(dǎo)體21c、21d、21h、21i)設(shè)置在相同的電介質(zhì)片材18b上。而且，信號(hào)線路20中的與信號(hào)線路21交叉的部分(即，線路導(dǎo)體20e)、信號(hào)線路21中的與信號(hào)線路20交叉的部分(即，線路導(dǎo)體21e)分別設(shè)置在電介質(zhì)片材18a、18c上。即，在高頻傳輸線路10中，僅將信號(hào)線路20與信號(hào)線路21交叉的部分設(shè)置在不同的電介質(zhì)片材上。由此，能在一個(gè)電介質(zhì)坯體12內(nèi)使信號(hào)線路20與信號(hào)線路21交叉。其結(jié)果是，無需使兩個(gè)電介質(zhì)坯體重疊，能降低信號(hào)線路20與信號(hào)線路21交叉的部分的電介質(zhì)坯體12的厚度。
[0084]此外，根據(jù)高頻傳輸線路10，能降低信號(hào)線路20與信號(hào)線路21之間的串?dāng)_。更詳細(xì)而言，高頻傳輸線路10包括接地導(dǎo)體26，該接地導(dǎo)體26同信號(hào)線路20與信號(hào)線路21交叉的部分重合，且在z軸方向上設(shè)置在信號(hào)線路20與信號(hào)線路21之間。接地導(dǎo)體26保持接地電位。因此，從信號(hào)線路20輻射的噪聲以及從信號(hào)線路21輻射的噪聲被接地導(dǎo)體26吸收。其結(jié)果是，能降低信號(hào)線路20與信號(hào)線路21之間的串?dāng)_。
[0085]此外，在高頻傳輸線路10中，線路導(dǎo)體20a、20b、20f、20g、21c、21d設(shè)置在相同的電介質(zhì)片材18b上。在高頻傳輸線路及線路導(dǎo)體20a、20b、20f、20g、21c、21d中，通過接地導(dǎo)體22、24、26將特性阻抗設(shè)定為規(guī)定的值(例如50Ω)。另一方面，線路導(dǎo)體20e通過接地導(dǎo)體22e和接地導(dǎo)體26e將特性阻抗設(shè)定為規(guī)定的值(例如50 Ω )，線路導(dǎo)體21e通過接地導(dǎo)體24e和接地導(dǎo)體26e將特性阻抗設(shè)定為規(guī)定的值(例如50Ω)。由此，將整個(gè)線路導(dǎo)體的特性阻抗設(shè)定為規(guī)定的值(例如50 Ω)。此處，線路導(dǎo)體2(^、216在2軸方向上未與接地導(dǎo)體22、24重合。因此，可以認(rèn)為會(huì)與電池組206等金屬體、外部電路的接地進(jìn)行耦合。然而，線路導(dǎo)體20e的電場能量(電力線)大多與接地導(dǎo)體22e和接地導(dǎo)體26e進(jìn)行耦合。此外，線路導(dǎo)體21e的電場能量(電力線)大多與接地導(dǎo)體24e和接地導(dǎo)體26e進(jìn)行耦合。因此，即使電池組206接近信號(hào)線20e，特性阻抗也不會(huì)發(fā)生較大的變化。因此，即使未被接地導(dǎo)體覆蓋，也能抑制傳輸損耗。
[0086](變形例I)
以下，參照附圖對(duì)變形例I所涉及的高頻傳輸線路IOa進(jìn)行說明。圖13是變形例I所涉及的高頻傳輸線路IOa的El處的分解立體圖。圖14是變形例I所涉及的高頻傳輸線路IOa的E2處的分解立體圖。圖15是變形例I所涉及的高頻傳輸線路IOa的E3處的分解立體圖。圖16是變形例I所涉及的高頻傳輸線路IOa的區(qū)間Al的截面結(jié)構(gòu)圖。圖17是變形例I所涉及的高頻傳輸線路IOa的區(qū)間A2的截面結(jié)構(gòu)圖。圖18是變形例I所涉及的高頻傳輸線路IOa的區(qū)間A3的截面結(jié)構(gòu)圖。圖19是變形例I所涉及的高頻傳輸線路IOa的區(qū)間A4的截面結(jié)構(gòu)圖。對(duì)于高頻傳輸線路IOa的外觀立體圖沿用圖1。
[0087]高頻傳輸線路10與高頻傳輸線路IOa的不同之處在于:在接地導(dǎo)體24上設(shè)有開口 30、31 ;信號(hào)線路20、21的線寬不均勻；以及接地導(dǎo)體26僅設(shè)置在交叉部18b_e。高頻傳輸線路IOa的其它結(jié)構(gòu)與高頻傳輸線路10的結(jié)構(gòu)相同，因此，省略說明。
[0088]如圖13及圖15所示，在接地導(dǎo)體24的主要導(dǎo)體24a、24b上設(shè)有沿著信號(hào)線路20排列的多個(gè)開口 30。如圖13所示，開口 30具有在X軸方向的中央的y軸方向的寬度比在X軸方向的兩端的y軸方向的寬度要小的形狀。以下，在開口 30中，將X軸方向的中央的區(qū)間設(shè)為區(qū)間al，將相比區(qū)間al更靠近X軸方向的正方向側(cè)的區(qū)間設(shè)為區(qū)間a2，將相比區(qū)間al更靠近X軸方向的負(fù)方向側(cè)的區(qū)間設(shè)為區(qū)間a3。開口 30在區(qū)間al內(nèi)的y軸方向的寬度比開口 30在區(qū)間a2、a3內(nèi)的y軸方向的寬度要大。由此，開口 30呈長方形的四個(gè)角被較小的長方形切除的形狀。
[0089]從z軸方向俯視時(shí)，多個(gè)開口 30與信號(hào)線路20重合。而且，在接地導(dǎo)體24中，將設(shè)置在相鄰的開口 30之間的部分稱為橋接部60。由此，開口 30和橋接部60沿著信號(hào)線路20交替地排列。因此，開口 30和橋接部60與信號(hào)線路20交替地重合。而且，相鄰的橋接部60的間隔比在信號(hào)線路20中傳輸?shù)母哳l信號(hào)的1/2波長的一半要短。
[0090]此外，在高頻傳輸線路IOa中，將信號(hào)線路20與開口 30重合的區(qū)間設(shè)為區(qū)間Al，將信號(hào)線路20與橋接部60重合的區(qū)間設(shè)為A2。如圖13所示，信號(hào)線路20在區(qū)間Al內(nèi)的線寬Wl比信號(hào)線路20在區(qū)間A2內(nèi)的線寬W2要大。即，在信號(hào)線路20中與開口 30重合的部分的線寬Wl比在信號(hào)線路20與橋接部60重合的部分的線寬W2要大。
[0091]如上所述，由于在主要導(dǎo)體22a、22b上沒有設(shè)置開口，在主要導(dǎo)體24a、24b上設(shè)有開口 30，因此接地導(dǎo)體24與信號(hào)線路20重合的面積比接地導(dǎo)體22與信號(hào)線路20重合的面積要小。
[0092]此外，如圖14及圖15所示，在接地導(dǎo)體24的主要導(dǎo)體24c、24d上設(shè)有沿著信號(hào)線路21排列的多個(gè)開口 31。如圖14所示，開口 31具有在X軸方向中央的y軸方向的寬度比在X軸方向兩端的y軸方向的寬度要小的形狀。以下，在開口 31中，將X軸方向的中央的區(qū)間設(shè)為區(qū)間a4，將相比區(qū)間a4更靠近x軸方向的正方向側(cè)的區(qū)間設(shè)為區(qū)間a5，將相比區(qū)間a4更靠近X軸方向的負(fù)方向側(cè)的區(qū)間設(shè)為區(qū)間a6。開口 31在區(qū)間a4內(nèi)的y軸方向的寬度比開口 31在區(qū)間a5、a6內(nèi)的y軸方向的寬度要大。由此，開口 31呈長方形的四個(gè)角被較小的長方形切除的形狀。
[0093]從z軸方向俯視時(shí)，多個(gè)開口 31與信號(hào)線路21重合。而且，在接地導(dǎo)體24中，將設(shè)置在相鄰的開口 31之間的部分稱為橋接部61。由此，開口 31和橋接部61沿著信號(hào)線路21交替地排列。因此，開口 31和橋接部61與信號(hào)線路21交替地重合。而且，相鄰的橋接部61的間隔比在信號(hào)線路21中傳輸?shù)母哳l信號(hào)的1/2波長的一半要短。
[0094]此外，在高頻傳輸線路IOa中，將信號(hào)線路21與開口 31重合的區(qū)間設(shè)為區(qū)間A3，將信號(hào)線路21與橋接部61重合的區(qū)間設(shè)為A4。如圖14所示，信號(hào)線路21在區(qū)間A3內(nèi)的線寬Wl比信號(hào)線路21在區(qū)間A4內(nèi)的線寬W2要大。即，信號(hào)線路21中與開口 31重合的部分的線寬Wl比信號(hào)線路21中與橋接部61重合的部分的線寬W2要大。
[0095] 如上所述，由于在主要導(dǎo)體22c、22d上沒有設(shè)置開口，在主要導(dǎo)體24c、24d上設(shè)有開口 31，因此接地導(dǎo)體24與信號(hào)線路21重合的面積比接地導(dǎo)體22與信號(hào)線路21重合的面積要小。
[0096]由此，高頻傳輸線路IOa的信號(hào)線路20、21的特性阻抗主要基于信號(hào)線路20、21與接地導(dǎo)體22的相對(duì)面積及距離、以及電介質(zhì)片材18a~18c的相對(duì)介電常數(shù)來決定。因此，在將信號(hào)線路20、21的特性阻抗設(shè)定為50 Ω的情況下，例如，利用信號(hào)線路20、21和接地導(dǎo)體22將信號(hào)線路20、21的特性阻抗設(shè)計(jì)為比50 Ω稍高的55Ω。然后，對(duì)接地導(dǎo)體24的形狀進(jìn)行調(diào)節(jié)，以利用信號(hào)線路20、21、接地導(dǎo)體22、及接地導(dǎo)體24使信號(hào)線路20、21的特性阻抗成為50 Ω。如上所述，接地導(dǎo)體22起到信號(hào)線路20、21的基準(zhǔn)接地導(dǎo)體的作用。
[0097]另一方面，接地導(dǎo)體24是對(duì)于信號(hào)線路20、21也起到屏蔽層作用的接地導(dǎo)體。此外，如上所述，為了進(jìn)行最終的調(diào)節(jié)而設(shè)計(jì)接地導(dǎo)體24，以使信號(hào)線路20、21的特性阻抗成為50Ω。具體而言，對(duì)開口 30、31的大小、橋接部60、61的線寬等進(jìn)行設(shè)計(jì)。如上所述，接地導(dǎo)體24起到信號(hào)線路20、21的輔助接地導(dǎo)體的作用。
[0098]此外，如圖16至圖19所示，信號(hào)線路20、21與接地導(dǎo)體22在z軸方向上的距離Dl比信號(hào)線路20、21與接地導(dǎo)體24在z軸方向上的距離D2要大。距離Dl與電介質(zhì)片材18a大致相等，距離D2與電介質(zhì)片材18b的厚度大致相等。
[0099]在具有以上結(jié)構(gòu)的高頻傳輸線路10中，信號(hào)線路20的特性阻抗在相鄰的橋接部60之間按照以下的方式重復(fù)地進(jìn)行變動(dòng):即，信號(hào)線路21的特性阻抗從最小值Z3增加到中間值Z2、最大值Zl，然后，從最大值Zl減小到中間值Z2、最小值Z3。更詳細(xì)而言，在信號(hào)線路20中與橋接部60重合的區(qū)間A2內(nèi)，在信號(hào)線路20與接地導(dǎo)體24之間形成較大的電容。因此，在區(qū)間A2內(nèi)，在信號(hào)線路20的特性阻抗中C分量起決定作用。因此，區(qū)域A2內(nèi)的信號(hào)線路20的特性阻抗成為最小值Z3。 [0100]此外，在信號(hào)線路20中，開口 30在區(qū)間al內(nèi)的y軸方向的寬度成為最大值。因此，在信號(hào)線路20中，在區(qū)間al內(nèi)，在信號(hào)線路20與接地導(dǎo)體24之間形成較小的電容。因此，在區(qū)間al內(nèi)，在信號(hào)線路20的特性阻抗中L分量起決定作用。因此，區(qū)域al內(nèi)的信號(hào)線路20的特性阻抗成為最大值Zl。
[0101]此外，在信號(hào)線路20中，在區(qū)間a2、a3內(nèi)，開口 30的y軸方向的寬度比最大值要小。因此，在信號(hào)線路20中，在區(qū)間a2、a3內(nèi)，在信號(hào)線路20與接地導(dǎo)體24之間形成中間值的電容。因此，在區(qū)間a2、a3內(nèi)，在信號(hào)線路20的特性阻抗中，L分量和C分量雙方起決定作用。因此，區(qū)域a2、a3內(nèi)的信號(hào)線路20的特性阻抗成為中間值Z2。
[0102]此處，在相鄰的橋接部60之間，從X軸方向的負(fù)方向側(cè)朝正方向側(cè)，按照區(qū)間A2、區(qū)間a3、區(qū)間al、區(qū)間a2、區(qū)間A2的順序進(jìn)行排列。因此，在相鄰的橋接部60之間，信號(hào)線路20的特性阻抗按照最小值Z3、中間值Z2、最大值Zl、中間值Z2、最小值Z3的順序進(jìn)行變動(dòng)。而且，橋接部60及開口 30相對(duì)于信號(hào)線路20交替地重合。因此，信號(hào)線路20的特性阻抗周期性地增減。另外，最大值Zl例如為70Ω，中間值Z2例如為55Ω，最小值Z3例如為30Ω。然后，對(duì)高頻傳輸線路10進(jìn)行設(shè)計(jì)，以使整個(gè)信號(hào)線路20的平均特性阻抗成為50Ω。另外，信號(hào)線路21的特性阻抗也與信號(hào)線路20的特性阻抗相同地進(jìn)行變動(dòng)。
[0103]根據(jù)具有以上結(jié)構(gòu)的高頻傳輸線路10a，與高頻傳輸線路10相同，能降低信號(hào)線路20與信號(hào)線路21交叉的部分的電介質(zhì)坯體12的厚度。
[0104]如上所述，在高頻傳輸線路IOa中，與高頻傳輸線路10相同，能降低信號(hào)線路20與信號(hào)線路21之間的串?dāng)_。
[0105]此外，根據(jù)高頻傳輸線路10a，能實(shí)現(xiàn)薄型化。更詳細(xì)而言，在高頻傳輸線路IOa中，在區(qū)間Al內(nèi)，從z軸方向俯視時(shí)，信號(hào)線路20未與接地導(dǎo)體24重合。因此，在信號(hào)線路20與接地導(dǎo)體24之間不易形成電容。因此，即使減小信號(hào)線路20與接地導(dǎo)體24在z軸方向上的距離，也不會(huì)使信號(hào)線路20與接地導(dǎo)體24之間形成的電容過大。因此，信號(hào)線路20的特性阻抗不易偏離規(guī)定的特性阻抗(例如50 Ω)。其結(jié)果是，根據(jù)高頻傳輸線路10，能將信號(hào)線路20的特性阻抗維持在規(guī)定的特性阻抗，并能實(shí)現(xiàn)薄型化。另外，以同樣的理由，能將信號(hào)線路21的特性阻抗維持在規(guī)定的特性阻抗，并能實(shí)現(xiàn)薄型化。若實(shí)現(xiàn)高頻傳輸線路10的薄型化,則能容易地彎曲高頻傳輸線路10。
[0106]此外，在高頻傳輸線路IOa中，能降低信號(hào)線路20的傳輸損耗。更詳細(xì)而言，在區(qū)間Al內(nèi)，由于信號(hào)線路20與開口 30重合，因此，在信號(hào)線路20與接地導(dǎo)體24之間不易形成電容。因此，即使使區(qū)間Al內(nèi)的信號(hào)線路20的線寬Wl大于區(qū)間A2內(nèi)的信號(hào)線路20的線寬W2，也能使區(qū)間Al內(nèi)的信號(hào)線路20的特性阻抗不會(huì)過度低于區(qū)間A2內(nèi)的信號(hào)線路20的特性阻抗。因此，在高頻傳輸線路IOa中，能將信號(hào)線路20的特性阻抗維持在規(guī)定的特性阻抗，并能降低信號(hào)線路20的電阻值。由此，在高頻傳輸線路IOa中，能降低信號(hào)線路20的傳輸損耗。另外,基于相同的理由，能降低信號(hào)線路21的傳輸損耗。 [0107]此外，在高頻傳輸線路IOa中，能降低來自信號(hào)線路20的不需要的輻射引起的不良影響。更詳細(xì)而言，在高頻傳輸線路IOa中，多個(gè)開口 30沿著信號(hào)線路20排列。由此，與開口 30重合的區(qū)間Al內(nèi)的信號(hào)線路20的特性阻抗比與橋接部60重合的區(qū)間A2內(nèi)的信號(hào)線路20的特性阻抗要高。由于開口 30和橋接部60與信號(hào)線路20交替地重合，因此，信號(hào)線路20的特性阻抗周期性地進(jìn)行變動(dòng)。在此情況下，在相鄰的區(qū)間Al之間會(huì)產(chǎn)生駐波，產(chǎn)生不需要的輻射。因此，通過將相鄰的開口 30的間隔設(shè)為在電子設(shè)備200中使用的高頻信號(hào)的波長的1/2以下，能使來自信號(hào)線路20的不需要的輻射的頻率處于在電子設(shè)備200中使用的高頻信號(hào)的頻帶以外。因此，在電子設(shè)備200中，能降低來自信號(hào)線路20的不需要的輻射引起的不良影響。另外，基于相同的理由，在電子設(shè)備200中，能降低來自信號(hào)線路21的不需要的輻射引起的不良影響。
[0108]此外，在高頻傳輸線路IOa中，開口 30在區(qū)間al內(nèi)的y軸方向的寬度比開口 30在區(qū)間a2、a3內(nèi)的y軸方向的寬度要大。因此，區(qū)間al內(nèi)的信號(hào)線路20與接地導(dǎo)體24之間的間隔比區(qū)間a2、a3內(nèi)的信號(hào)線路20與接地導(dǎo)體24之間的間隔要大。而且，在區(qū)間A2內(nèi)，信號(hào)線路20與橋接部60重合。因此，區(qū)間a2、a3內(nèi)的信號(hào)線路20與接地導(dǎo)體24之間的間隔比區(qū)間A2內(nèi)的信號(hào)線路20與接地導(dǎo)體24之間的間隔要大。因此，在相鄰的橋接部60之間，信號(hào)線路20與接地導(dǎo)體24之間的間隔隨著從X軸方向的負(fù)方向側(cè)朝向正方向側(cè)階梯狀增加，然后階梯狀減少。
[0109]此處，信號(hào)線路20與接地導(dǎo)體24之間的間隔越大，則在信號(hào)線路20的周圍越容易產(chǎn)生磁場。因此，在相鄰的橋接部60之間，信號(hào)線路20所產(chǎn)生的磁場隨著從X軸方向的負(fù)方向側(cè)朝向正方向側(cè)階梯狀增加，然后階梯狀減少。由此，能抑制磁場強(qiáng)度在區(qū)間al~a3、A2的邊界發(fā)生急劇的變動(dòng)。其結(jié)果是，能降低高頻信號(hào)在區(qū)間al~a3、A2的邊界的反射，抑制在信號(hào)線路20中產(chǎn)生駐波。其結(jié)果是，在高頻傳輸線路IOa中，能降低來自信號(hào)線路20的不需要的輻射。另外，基于相同的理由，能降低來自信號(hào)線路21的不需要的輻射。[0110]此外，在高頻傳輸線路IOa中，在接地導(dǎo)體24上設(shè)有多個(gè)開口 30，從而信號(hào)線路20的特性阻抗周期性地進(jìn)行變動(dòng)。因此，與信號(hào)線路的特性阻抗為恒定的高頻傳輸線路相t匕，在高頻傳輸線路IOa中，折彎時(shí)所產(chǎn)生的信號(hào)線路20的特性阻抗的變動(dòng)較小。所謂的信號(hào)線路的特性阻抗為恒定的高頻傳輸線路是指例如包括平面狀的接地導(dǎo)體或具有切槽狀的開口的接地導(dǎo)體的高頻傳輸線路。
[0111]此外，在高頻傳輸線路IOa中，在接地導(dǎo)體22上設(shè)有多個(gè)開口 31，從而信號(hào)線路21的特性阻抗周期性地進(jìn)行變動(dòng)。因此，與信號(hào)線路的特性阻抗為恒定的高頻傳輸線路相t匕，在高頻傳輸線路IOa中，折彎時(shí)所產(chǎn)生的信號(hào)線路21的特性阻抗的變動(dòng)較小。
[0112]此外，在高頻傳輸線路IOa中，能抑制信號(hào)線路20、21的特性阻抗從規(guī)定的特性阻抗進(jìn)行變動(dòng)。更詳細(xì)而言，電介 質(zhì)坯體12的表面(更正確地說是保護(hù)層14)與電池組206接觸。而且，電介質(zhì)坯體12與電池組206通過粘接劑等進(jìn)行固定。由此，在信號(hào)線路20、21與電池組206之間存在沒有設(shè)置開口的平面狀的接地導(dǎo)體22。由此，能抑制在信號(hào)線路20,21與電池組206之間形成電容。其結(jié)果是，能抑制信號(hào)線路20、21的特性阻抗從規(guī)定的特性阻抗進(jìn)行變動(dòng)。
[0113](變形例2)
以下，參照附圖對(duì)變形例2所涉及的高頻傳輸線路IOb進(jìn)行說明。圖20是變形例2所涉及的高頻傳輸線路IOb的E3處的分解立體圖。對(duì)于高頻傳輸線路IOb的外觀立體圖沿用圖1。
[0114]高頻信號(hào)線路IOb與高頻信號(hào)線路IOa的不同之處在于以下方面。第I不同點(diǎn)在于:高頻傳輸線路IOb不包括接地導(dǎo)體26。第2不同點(diǎn)在于:信號(hào)線路21的整個(gè)長度設(shè)置在電介質(zhì)片材18b上。第3不同點(diǎn)在于:設(shè)有電介質(zhì)片材18e，線路導(dǎo)體20e設(shè)置在該電介質(zhì)片材18e的表面上。第4不同點(diǎn)在于:接地導(dǎo)體24在z軸方向上設(shè)置在線路導(dǎo)體20a、20b、20f、20g、21c ~21e、21h、21i 與線路導(dǎo)體 20e 之間。
[0115]如圖20所示，在高頻傳輸線路IOb中，線路導(dǎo)體20a、20b、20f、20g、21c~21e、21h、21i設(shè)置在電介質(zhì)片材18b的表面上，并被接地導(dǎo)體22和24從z軸方向的兩側(cè)夾著。其中，線路導(dǎo)體20e設(shè)置在電介質(zhì)片材18e的表面上。由此，信號(hào)線路20中的與信號(hào)線路21交叉的部分(即線路導(dǎo)體20e)設(shè)置在相比接地導(dǎo)體24更靠近z軸方向的負(fù)方向側(cè)。因此，在高頻傳輸線路IOb中，交叉導(dǎo)體24e是接地導(dǎo)體24中的同信號(hào)線路20與信號(hào)線路21交叉的部分重合的部分。
[0116]在具有以上結(jié)構(gòu)的高頻傳輸線路IOb中，在線路導(dǎo)體20e與線路導(dǎo)體21e之間設(shè)有保持接地電位的交叉導(dǎo)體24e。即，交叉導(dǎo)體24e起到中間接地導(dǎo)體的作用。因此，在高頻傳輸線路IOb中，與高頻傳輸線路10相同，能降低信號(hào)線路20與信號(hào)線路21之間的串?dāng)_。
[0117]此外，在高頻傳輸線路IOb中，將信號(hào)線路21的整個(gè)長度設(shè)置在電介質(zhì)片材18b的表面上，因此,不會(huì)經(jīng)由過孔導(dǎo)體等走線到電介質(zhì)片材18b以外的電介質(zhì)片材上，由此，信號(hào)線路21的特性阻抗不易發(fā)生變動(dòng)。因此，將信號(hào)線路20用作特性阻抗的變動(dòng)幅度的允許幅度較大的信號(hào)線路、將信號(hào)線路21用作特性阻抗的變動(dòng)幅度的允許量較小的信號(hào)線路即可。由此，高頻傳輸線路IOb能采用與信號(hào)線路所要求的特性相對(duì)應(yīng)的結(jié)構(gòu)。
[0118]此外，在高頻傳輸線路IOb中，沒有設(shè)置接地導(dǎo)體26，而設(shè)有接地導(dǎo)體22和24這兩個(gè)接地導(dǎo)體。由此，在高頻傳輸線路IOb中，能減少接地導(dǎo)體的數(shù)量。
[0119]另外，在高頻傳輸線路IOb中，信號(hào)線路20的線路導(dǎo)體20e設(shè)置在相比信號(hào)線路21e及中間接地導(dǎo)體(交叉導(dǎo)體24e)更靠近z軸方向的負(fù)方向側(cè)，但也可以設(shè)計(jì)成設(shè)置在相比信號(hào)線路21e更靠近z軸方向的正方向側(cè)。在此情況下，成為中間接地導(dǎo)體的交叉導(dǎo)體設(shè)置在相比信號(hào)線路21e更靠近z軸的正方向側(cè)、且相比信號(hào)線路20e更靠近負(fù)方向側(cè)。
[0120](變形例3)
以下，參照附圖對(duì)變形例3所涉及的高頻傳輸線路IOc進(jìn)行說明。圖21是變形例3所涉及的高頻傳輸線路IOc的外觀立體圖。圖22是變形例3所涉及的高頻傳輸線路IOc的分解立體圖。圖23是變形例3所涉及的高頻傳輸線路IOc的截面結(jié)構(gòu)圖。
[0121]高頻傳輸線路IOc與高頻傳輸線路IOa的不同之處在于:信號(hào)線路20與信號(hào)線路21平行地并行。
[0122]如圖21所示，電介質(zhì)坯體12在X軸方向上延伸，并在X軸方向的正方向側(cè)的端部及負(fù)方向側(cè)的端部分別具有分岔成兩個(gè)端部的結(jié)構(gòu)。如圖22所示，電介質(zhì)坯體12是將保護(hù)層14、電介質(zhì)片材18a~18d從z軸方向的正方向側(cè)朝負(fù)方向側(cè)按此順序進(jìn)行層疊而構(gòu)成的撓性的層疊體。以下，將電介質(zhì)坯體12的z軸方向的正方向側(cè)的主面稱為表面，將電介質(zhì)坯體12的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的主面稱為背面。 [0123]從z軸方向俯視時(shí)，電介質(zhì)片材18a~18d呈與電介質(zhì)坯體12相同的形狀。電介質(zhì)片材18a~18d由液晶聚合物、聚酰亞胺等具有撓性的熱塑性樹脂構(gòu)成。電介質(zhì)片材18a~18d的層疊后的厚度例如為25~200 μ m。以下,將電介質(zhì)片材18a~18d的z軸方向的正方向側(cè)的主面稱為表面，將電介質(zhì)片材18a~18d的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的主面稱為背面。
[0124]如圖22及圖23所示，信號(hào)線路20設(shè)置在電介質(zhì)坯體12中，并由線路導(dǎo)體20a、20b、20e構(gòu)成。線路導(dǎo)體20a、20b設(shè)置在電介質(zhì)片材18c的表面上，是在x軸方向上延伸的線狀導(dǎo)體。線路導(dǎo)體20a設(shè)置在相比線路導(dǎo)體20b更靠近X軸方向的負(fù)方向側(cè)，且設(shè)置在相比線路導(dǎo)體20b更靠近y軸方向的負(fù)方向側(cè)。
[0125]線路導(dǎo)體20e設(shè)置在電介質(zhì)片材18d的表面上，是相對(duì)于x軸傾斜的線狀導(dǎo)體，隨著朝向X軸方向的正方向側(cè)，其朝I軸方向的正方向側(cè)前進(jìn)。線路導(dǎo)體20a的X軸方向的正方向側(cè)的端部與線路導(dǎo)體20e的X軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部重合。并且，線路導(dǎo)體20a的X軸方向的正方向側(cè)的端部與線路導(dǎo)體20e的X軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部通過過孔導(dǎo)體相連接。線路導(dǎo)體20b的X軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部與線路導(dǎo)體20e的X軸方向的正方向側(cè)的端部重合。并且，線路導(dǎo)體20b的X軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部與線路導(dǎo)體20e的X軸方向的正方向側(cè)的端部通過過孔導(dǎo)體相連接。信號(hào)線路20由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料制作而成。
[0126]如圖22及圖23所示，信號(hào)線路21設(shè)置在電介質(zhì)坯體12中，并由線路導(dǎo)體21c、21d、21e構(gòu)成。線路導(dǎo)體21c、21d設(shè)置在電介質(zhì)片材18c的表面上。線路導(dǎo)體21c、21d是在X軸方向上延伸的線狀導(dǎo)體。線路導(dǎo)體21c設(shè)置在相比線路導(dǎo)體21d更靠近X軸方向的負(fù)方向側(cè)，且設(shè)置在相比線路導(dǎo)體21d更靠近y軸方向的正方向側(cè)。由此，線路導(dǎo)體20a與線路導(dǎo)體21c并行。此外，線路導(dǎo)體20b與線路導(dǎo)體21d并行。
[0127]線路導(dǎo)體21e設(shè)置在電介質(zhì)片材18b的表面上。線路導(dǎo)體21e是相對(duì)于x軸傾斜的線狀導(dǎo)體，隨著朝向X軸方向的正方向側(cè)，其朝y軸方向的負(fù)方向側(cè)前進(jìn)。線路導(dǎo)體21c的X軸方向的正方向側(cè)的端部與線路導(dǎo)體21e的X軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部重合。然后，線路導(dǎo)體21c的X軸方向的正方向側(cè)的端部與線路導(dǎo)體21e的X軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部通過過孔導(dǎo)體相連接。線路導(dǎo)體21d的X軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部與線路導(dǎo)體21e的X軸方向的正方向側(cè)的端部重合。然后，線路導(dǎo)體21d的X軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部與線路導(dǎo)體21e的X軸方向的正方向側(cè)的端部通過過孔導(dǎo)體相連接。此外，從z軸方向俯視時(shí)，信號(hào)線路20的線路導(dǎo)體20e與信號(hào)線路21的線路導(dǎo)體21e交叉。信號(hào)線路21由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料制作而成。
[0128]如圖22及圖23所示，接地導(dǎo)體22在電介質(zhì)坯體12中設(shè)置在相比線路導(dǎo)體20a、20b、21c、21d更靠近z軸方向的正方向側(cè)，更詳細(xì)而言，設(shè)置在電介質(zhì)片材18a的表面上。從z軸方向俯視時(shí)，接地導(dǎo)體22呈與電介質(zhì)坯體12大致相同的形狀，并與信號(hào)線路20、21重合。其中，接地導(dǎo)體22與線路導(dǎo)體21e的兩端重合，未與線路導(dǎo)體21e的兩端以外的部分重合。接地導(dǎo)體22由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料制作而成。
[0129]如圖21及圖22所示，接地導(dǎo)體24在電介質(zhì)坯體12中設(shè)置在相比線路導(dǎo)體20a、20b、21c、21d更靠近z軸方向的負(fù)方向側(cè)，更詳細(xì)而言，設(shè)置在電介質(zhì)片材18d的表面上。從z軸方向俯視時(shí)，接地導(dǎo)體24呈與電介質(zhì)坯體12大致相同的形狀，并與信號(hào)線路20、21重合。其中，在接地導(dǎo)體22上設(shè)有開口 0p2。在開口 0p2內(nèi)設(shè)有線路導(dǎo)體20e。因此，接地導(dǎo)體24未與線路導(dǎo)體20e重合。接地導(dǎo)體24由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料制作而成。
[0130]此處，如圖22所示，在接地導(dǎo)體24上設(shè)有呈長方形的多個(gè)開口 30、31。從z軸方向俯視時(shí)，多個(gè)開口 30與信號(hào)線路20重合，并且設(shè)置成沿著該信號(hào)線路20排列。從z軸方向俯視時(shí)，多個(gè)開口 31與信號(hào)線路21重合，并且設(shè)置成沿著該信號(hào)線路21排列。
[0131]如圖21及圖22所示，接地導(dǎo)體26在電介質(zhì)坯體12中與線路導(dǎo)體20a、20b、21c、21d設(shè)置在相同的電介質(zhì)片材18c的表面上。從z軸方向俯視時(shí)，接地導(dǎo)體26呈與電介質(zhì)坯體12相同的形狀。其中，在接地導(dǎo)體26上設(shè)有開口 0p3~0p6。而且，線路導(dǎo)體20a、20b、21c、21d分別設(shè)置在開口 0p3~0p6內(nèi)。由此，接地導(dǎo)體26未與線路導(dǎo)體20a、20b、21c、21d重合。此外，從z軸方向俯視時(shí)，接地導(dǎo)體26與線路導(dǎo)體20e、21e重合，并且接地導(dǎo)體26在z軸方向上設(shè)置在線路導(dǎo)體20e與線路導(dǎo)體21e之間。接地導(dǎo)體24由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料制作而成。
[0132]保護(hù)層14覆蓋電介質(zhì)片材18a的大致整個(gè)表面。由此，保護(hù)層14覆蓋接地導(dǎo)體22。保護(hù)層14例如由抗蝕劑材料等撓性樹脂構(gòu)成。
[0133]高頻傳輸線路IOc的其它結(jié)構(gòu)與高頻傳輸線路IOa的結(jié)構(gòu)相同，因此，省略說明。
[0134]高頻傳輸線路IOc按照以下的說明進(jìn)行使用。圖24是從z軸方向俯視使用高頻傳輸線路IOc的電子設(shè)備200所得到的圖。
[0135]電子設(shè)備200包括高頻傳輸線路10c、電路基板202a、202b、電池組(金屬體)206、殼體210、及天線212。
[0136]如圖24所示，殼體210收容高頻傳輸線路10c、電路基板202a、202b、電池組206、及天線212。在電路基板202a中例如設(shè)有發(fā)送電路或接收電路。在電路基板202b中例如設(shè)有供電電路(RFIC)。電池組206例如是鋰離子充電電池，具有其表面被金屬蓋板覆蓋的結(jié)構(gòu)。電路基板202a、電池組206及電路基板202b從x軸方向的負(fù)方向側(cè)朝正方向側(cè)按此順序排列。此外,天線212與電路基板202a相連接。
[0137]高頻傳輸線路IOc對(duì)電路基板202a和電路基板202b之間進(jìn)行連接。此外，電介質(zhì)坯體12的表面(更正確地說是保護(hù)層14)與電池組206接觸。而且，電介質(zhì)坯體12的表面與電池組206通過粘接劑等進(jìn)行固定。
[0138]在具有以上結(jié)構(gòu)的高頻傳輸線路IOc中，在線路導(dǎo)體20e與線路導(dǎo)體21e之間設(shè)有接地導(dǎo)體26。因此，在高頻傳輸線路IOc中，與高頻傳輸線路IOa相同，能降低信號(hào)線路20與信號(hào)線路21之間的串?dāng)_。
[0139]此外，在線路導(dǎo)體20a與線路導(dǎo)體21c之間、以及在線路導(dǎo)體20b與線路導(dǎo)體21d之間設(shè)有接地導(dǎo)體26。因此，能降低信號(hào)線路20與信號(hào)線路21之間的串?dāng)_。
[0140](其它實(shí)施方式)
本發(fā)明所涉及的高頻傳輸線路并不限于所述高頻傳輸線路10、IOa~10c，能在其要點(diǎn)的范圍內(nèi)進(jìn)行變更。
[0141]另外，也可以將高頻傳輸線路10、IOa~IOc的結(jié)構(gòu)進(jìn)行組合。
[0142]另外，電子設(shè)備200并不限于移動(dòng)電話、平板型終端、筆記本型個(gè)人計(jì)算機(jī)等移動(dòng)通信終端，也可以是像數(shù)碼相機(jī)、固定型個(gè)人計(jì)算機(jī)等那樣包含用于傳輸高頻信號(hào)的信號(hào)線路的設(shè)備。
[0143]此外，高頻傳輸 線路10、10a~IOc也可以不是用于對(duì)天線和供電電路進(jìn)行連接，而是用于將高頻信號(hào)的匹配電路彼此進(jìn)行連接。此外，高頻傳輸線路10、IOa~IOc也可以用于對(duì)兩個(gè)高頻電路基板進(jìn)行連接。
[0144]此外，在高頻傳輸線路10、10a~IOc中，也可以使用在通孔的內(nèi)周面形成有鍍膜的通孔導(dǎo)體來取代過孔導(dǎo)體。
[0145]此外，在高頻傳輸線路10、IOa~IOc中，接地導(dǎo)體22、24設(shè)置在電介質(zhì)坯體12內(nèi)，但也可以將其雙方設(shè)置在電介質(zhì)坯體12的表面或背面。
[0146]另外，高頻傳輸線路10、10a~IOc也可以用作天線前端模塊等RF電路基板中的高頻傳輸線路。
[0147]另外，在高頻傳輸線路10、IOa~IOc中也可以沒有安裝連接器IOOa~100d。在此情況下，聞?lì)l傳輸線路10、10a~IOc的端部與電路基板通過焊料等相連接。另外，也可以將連接器IOOa~IOOd僅安裝在高頻傳輸線路10、10a~IOc的任一個(gè)端部上。
[0148]此外，連接器IOOa~IOOd安裝在高頻傳輸線路10、IOa~IOc的表面上，但也可以安裝在高頻傳輸線路10、IOa~IOc的背面上。此外，也可以將連接器100a、IOOb安裝在高頻傳輸線路10、10a~IOc的表面上，將連接器IOOcUOOd安裝在高頻傳輸線路10、10a~IOc的背面上。
工業(yè)上的實(shí)用性
[0149]如上所述，本發(fā)明對(duì)高頻傳輸線路及電子設(shè)備是有用的，尤其在能降低交叉的兩根信號(hào)線路之間的串?dāng)_、并且降低層疊體在兩根信號(hào)線路交叉的部分的厚度方面優(yōu)異。
標(biāo)號(hào)說明
[0150]10、10a~IOc高頻傳輸線路 12電介質(zhì)坯體18a~18e電介質(zhì)片材
20、21信號(hào)線路
22、24、26接地導(dǎo)體30,31 開口200電子設(shè)備 210殼體
【權(quán)利要求】
1.一種高頻傳輸線路，其特征在于，包括: 層疊體，該層疊體通過將多個(gè)電介質(zhì)層進(jìn)行層疊而成； 第I信號(hào)線路，該第I信號(hào)線路設(shè)置在所述電介質(zhì)層上； 第2信號(hào)線路，該第2信號(hào)線路在從層疊方向俯視時(shí)與所述第I信號(hào)線路交叉，在與該第I信號(hào)線路交叉的部分，與該第I信號(hào)線路設(shè)置在不同的所述電介質(zhì)層上，在未與該第I信號(hào)線路交叉的部分，與該第I信號(hào)線路設(shè)置在相同的所述電介質(zhì)層上；以及 中間接地導(dǎo)體，該中間接地導(dǎo)體在從層疊方向俯視時(shí)同所述第I信號(hào)線路與所述第2信號(hào)線路交叉的部分重合，且在層疊方向上設(shè)置在該第I信號(hào)線路與該第2信號(hào)線路之間。
2.如權(quán)利要求1所述的高頻傳輸線路，其特征在于，所述第I信號(hào)線路中與所述第2信號(hào)線路交叉的部分設(shè)置在相比該第I信號(hào)線路中與該第2信號(hào)線路交叉的部分更靠近層疊方向的另一側(cè)， 所述第2信號(hào)線路中與所述第I信號(hào)線路交叉的部分設(shè)置在相比該第2信號(hào)線路中與該第I信號(hào)線路交叉的部分更靠近層疊方向的一側(cè)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的高頻傳輸線路，其特征在于，還包括: 第I接地導(dǎo)體，該第I接地導(dǎo)體設(shè)置在相比所述第I信號(hào)線路及所述第2信號(hào)線路中的該第I信號(hào)線路和該第2信號(hào)線路未交叉的部分更靠近層疊方向的一側(cè)；以及 第2接地導(dǎo)體，該第2接地導(dǎo)體設(shè)置在相比所述第I信號(hào)線路及所述第2信號(hào)線路中的該第I信號(hào)線路和該第2信號(hào)線路未交叉的部分更靠近層疊方向的另一側(cè)。
4.如權(quán)利要求3所述的高頻傳輸線路，其特征在于，所述第I信號(hào)線路與所述第2接地導(dǎo)體重合的面積比該第I信號(hào)線路與所述第I接地導(dǎo)體重合的面積要小， 所述第2信號(hào)線路與所述第2接地導(dǎo)體重合的面積比該第2信號(hào)線路與所述第I接地導(dǎo)體重合的面積要小， 所述第I信號(hào)線路及所述第2信號(hào)線路中的該第I信號(hào)線路和該第2信號(hào)線路未交叉的部分在層疊方向上到所述第2接地導(dǎo)體的距離比所述第I信號(hào)線路及所述第2信號(hào)線路中的該第I信號(hào)線路和該第2信號(hào)線路未交叉的部分在層疊方向上到所述第I接地導(dǎo)體的距離要小。
5.如權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備，其特征在于，在所述第2接地導(dǎo)體上設(shè)有沿著所述第I信號(hào)線路排列的多個(gè)第I開口、以及沿著所述第2信號(hào)線路排列的多個(gè)第2開口。
6.如權(quán)利要求2所述的高頻傳輸線路，其特征在于，所述第I信號(hào)線路中的與所述第2信號(hào)線路交叉的部分設(shè)置在相比所述第2接地導(dǎo)體更靠近層疊方向的另一側(cè)， 所述中間接地導(dǎo)體是所述第2接地導(dǎo)體中的同所述第I信號(hào)線路與所述第2信號(hào)線路交叉的部分重合的部分。
7.—種電子設(shè)備,其特征在于,包括: 高頻傳輸線路；以及 殼體，該殼體收容所述高頻傳輸線路， 所述高頻傳輸線路包括: 層疊體，該層疊體通過將多個(gè)電介質(zhì)層進(jìn)行層疊而成； 第I信號(hào)線路，該第I信號(hào)線路設(shè)置在所述電介質(zhì)層上； 第2信號(hào)線路，該第2信號(hào)線路在從層疊方向俯視時(shí)與所述第I信號(hào)線路交叉，在與該第I信號(hào)線路交叉的部分，與該第I信號(hào)線路設(shè)置在不同的所述電介質(zhì)層上，在未與該第I信號(hào)線路交叉的部分，與該第I信號(hào)線路設(shè)置在相同的所述電介質(zhì)層上；以及中間接地導(dǎo)體，該中間接地導(dǎo)體在從層疊方向俯視時(shí)同所述第I信號(hào)線路與所述第2信號(hào)線路交叉的部分 重合，且在層疊方向上設(shè)置在該第I信號(hào)線路與該第2信號(hào)線路之間。
【文檔編號(hào)】H01P3/08GK104025375SQ201280063291
【公開日】2014年9月3日 申請(qǐng)日期:2012年12月27日 優(yōu)先權(quán)日:2012年1月6日
【發(fā)明者】加藤登, 小澤真大 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所