層疊型元件及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種防止元件的安裝面積增大、布線圖案復(fù)雜化且減小寄生電感的層疊型電感元件及其制造方法。外部電極（31)與端子電極（32)經(jīng)由導(dǎo)通孔（42)電連接。導(dǎo)通孔（42)的上表面設(shè)置在外部電極（31)的正下方。導(dǎo)通孔（42)的下表面設(shè)置在端子電極（32)的正上方。非磁性體（41)的側(cè)面形成元件端面的一部分，并且另一側(cè)面與導(dǎo)通孔（42)相鄰。因此導(dǎo)通孔（42)的與非磁性體（41)相鄰的側(cè)面開放，寄生電感不會變大。該情況下，導(dǎo)通孔（42)能夠被設(shè)置在任意位置，所以元件上表面的布線不會被引繞，所以布線圖案也不會復(fù)雜化，能夠防止元件安裝面積的增大。
【專利說明】層疊型元件及其制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及由包含磁性體基板的多個基板層疊而成的層疊型元件及其制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 以往，已知有對包含磁性體基板的多個基板進(jìn)行層疊/煅燒后的層疊型元件。例 如，在專利文獻(xiàn)1中公開了在磁性體形成并層疊線圈圖案的層疊型電感元件。專利文獻(xiàn)1 中的層疊型電感元件通過在最外層和中間層配置非磁性體，并在非磁性體層內(nèi)部進(jìn)行布線 圖案的走線，來消除元件表面上的布線圖案，從而確保電子部件的搭載區(qū)域，且使電感的直 流疊加特性提高。
[0003] 然而，若為了將分別形成在最外層的表面背面的安裝用電極間電連接起來，而采 用形成導(dǎo)通孔并通過磁性體內(nèi)部來進(jìn)行連接的結(jié)構(gòu)，則導(dǎo)通孔內(nèi)的導(dǎo)體處于周圍完全被磁 性體包圍的狀態(tài)，因此寄生電感變大。在磁性體基板的頂面搭載1C、電子部件的情況、設(shè)置 GND端子的情況較多，但是由于上述寄生電感，有可能在磁性體基板的頂面與底面之間在 GND端子的電位產(chǎn)生差。因此，例如如專利文獻(xiàn)2那樣，考慮過在基板端部設(shè)置凹部，在該凹 陷的部分形成端面電極，經(jīng)由其將上下表面電連接的結(jié)構(gòu)。
[0004] 專利文獻(xiàn)1 :國際公開第2007/145189號公報
[0005] 專利文獻(xiàn)2 :日本特開2006 _ 253716號公報
[0006] 然而，存在以下課題：為了如專利文獻(xiàn)2那樣經(jīng)由端面電極將上下表面電連接，而 在磁性體基板處于集合基板狀態(tài)時形成端面電極，所以端面電極必然地不得不形成在磁性 體基板的各邊的中央部附近，另外由于形成凹部，用于搭載電子部件的區(qū)域會變窄。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種確保電子部件的搭載區(qū)域且減小寄生電感的 層疊型元件及其制造方法。
[0008] 本發(fā)明的層疊型元件是由包含磁性體基板的多個基板層疊而成的層疊體，在上述 層疊體的最外層的第1表面設(shè)置有電子部件搭載用的第1焊盤電極，在上述層疊體的最外 層的第2表面設(shè)置有基板安裝用的第2焊盤電極。
[0009] 而且，本發(fā)明的層疊型元件的特征在于：具備將上述第1焊盤電極和第2焊盤電極 電連接的設(shè)置在上述磁性體層內(nèi)的導(dǎo)通孔，上述導(dǎo)通孔與上述層疊型元件的端面之間的區(qū) 域由非磁性材料構(gòu)成。
[0010] 與導(dǎo)通孔相鄰的非磁性材料夾設(shè)于與層疊型元件的端面之間，因此導(dǎo)通孔實(shí)質(zhì)上 構(gòu)成開磁路。因此本發(fā)明的層疊型元件能夠減小寄生電感。另外，只要是層疊體的端部附 近即可，能夠?qū)?dǎo)通孔配置于任意位置，所以能夠提高布線圖案走線的自由度，能夠?qū)⒕€圈 圖案形成到層疊體的端部附近。
[0011] 根據(jù)本發(fā)明，能夠確保電子部件的搭載區(qū)域，防止布線圖案的復(fù)雜化，減小寄生電 感。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1是層疊型電感元件的截面圖。
[0013] 圖2是表示寄生電感的圖。
[0014] 圖3是表示層疊型元件的制造工序的圖。
[0015]圖4是表示層疊型元件的制造工序的圖。
[0016]圖5是表示層疊型元件的制造工序的圖。
[0017]圖6是表示層疊型元件的制造工序的圖。

【具體實(shí)施方式】
[0018]圖1的（A)是本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的層疊型電感元件的截面圖，圖1的（B) 是層疊型電感元件的頂視圖。該層疊型元件由多個由磁性體鐵氧體構(gòu)成的磁性體基板層疊 而成。本實(shí)施方式所示的截面圖將紙面上側(cè)作為層疊型電感元件的上面?zhèn)?，將紙面下?cè)作 為層疊型電感元件的下面?zhèn)取?br> [0019]在圖1的例中的層疊型電感元件中，形成有磁性體鐵氧體層11，磁性體鐵氧體層 11通過層疊多個由磁性體材料構(gòu)成的陶瓷生片（磁性體基板）而成。并且，該元件的最上 表面由非磁性體鐵氧體層12形成，該元件的最下表面由非磁性體鐵氧體層13形成。非磁 性體鐵氧體層12和非磁性體鐵氧體層13通過層疊多個由非磁性體材料構(gòu)成的陶瓷生片而 成。
[0020]通過米用這樣的結(jié)構(gòu)，磁性體鐵氧體層11成為由非磁性體鐵氧體層丨2和非磁性 體鐵氧體層13夾持的結(jié)構(gòu)，具有層疊體的強(qiáng)度由于因不同材料的熱膨脹系數(shù)不同所引起 的煅燒時的應(yīng)力而增加的優(yōu)點(diǎn)。另外，在非磁性體鐵氧體層12內(nèi)部或者非磁性體鐵氧體層 I3內(nèi)部形成布線圖案，使之通過導(dǎo)通孔與層疊體的表面連接，由此不需要在層疊體的表面 形成布線圖案?；蛘?，即便是在磁性體鐵氧體層11與非磁性體鐵氧體層 12的邊界面或者 磁性體鐵氧體層11與非磁性體鐵氧體層I3的邊界面形成布線圖案的方式，也不需要在層 疊體的表面形成布線圖案。
[0021]在構(gòu)成層疊體的一部分的基板上，形成有包括線圈圖案的內(nèi)部電極。線圈圖案沿 層疊方向連接，構(gòu)成電感21。圖1的（A)的例子中的電感21被配置在磁性體鐵氧體層n 的內(nèi)部。
[0022] 在兀件的最上表面形成有外部電極31。外部電極31是用于安裝1C、電容等電子 部件的焊盤電極，通過搭載各種各樣的半導(dǎo)體元件、無源元件，來構(gòu)成包含層疊型電感元件 的電子部件模塊（例如DC _ DC轉(zhuǎn)換器等）。例如在圖1的（A)中，搭載有IC51。在本實(shí) 施方式中，為了說明而示出了 3個外部電極31,但實(shí)際的元件具有更多的外部電極。
[0023]另外，在元件的最下表面形成有端子電極％。該端子電極32在層疊型電感元件作 為電子部件模塊上市之后，在電子設(shè)備的產(chǎn)品制造工序中，成為電子部件模塊被安裝的、安 裝基板側(cè)的焊盤電極。
[0024]該元件中所包含的非磁性體41例如由非磁性膏構(gòu)成。非磁性體41是從元件的最 上表面直至最下表面貫通的棱柱形狀，如圖1的（B)所示，從元件的上面觀察時的一邊凹陷 成圓弧狀。非磁性體41的形狀也可以是圓柱、其他柱形形狀。在圖丨的（A)中，非磁性體 41的一個側(cè)面形成元件端面的一部分，并且另一側(cè)面與由導(dǎo)電體材料構(gòu)成的導(dǎo)通孔42相 鄰。導(dǎo)通孔似設(shè)置在元件的磁性體層的內(nèi)部。導(dǎo)通孔42的上表面?zhèn)仍O(shè)置在外部電極31 的正下方。導(dǎo)通孔42的下表面?zhèn)仍O(shè)置在端子電極32的正上方。外部電極31與端子電極 32經(jīng)由導(dǎo)通孔42電連接。
[0025]這些導(dǎo)通孔42通過在層疊多個由磁性體鐵氧體構(gòu)成的基板之后經(jīng)由穿孔等進(jìn)行 沖壓，向沖壓而成的孔填充導(dǎo)電性膏而形成。或者，通過對應(yīng)該成為由磁性體鐵氧體構(gòu)成的 多個基板的各個陶瓷生片經(jīng)過穿孔等進(jìn)行沖壓，向沖壓而成的孔填充導(dǎo)電性膏，層疊這些 陶瓷生片而形成。其中，孔的形狀并不局限于圓形形狀，也可以是矩形形狀等其他形狀。 [00 26]另外，非磁性體41通過在層疊多個由磁性體鐵氧體構(gòu)成的基板之后經(jīng)過穿孔等 進(jìn)行沖壓，向沖壓而成的孔填充非磁性膏而形成?；蛘?，對應(yīng)該成為多個由磁性體鐵氧體構(gòu) 成的基板的各個陶瓷生片經(jīng)過穿孔等進(jìn)行沖壓，向沖壓而成的孔填充非磁性膏，層疊這些 陶瓷生片而形成。
[0027]其中，在圖1的⑶的例中的層疊型電感元件中，導(dǎo)通孔42位于從上面觀察的元 件側(cè)面附近的中央，但并不限定于中央位置。也可以是位于從上面觀察的元件角部的方式。 在導(dǎo)通孔42不位于外部電極31的正下方的情況或者導(dǎo)通孔42不位于端子電極32的正上 方的情況下，設(shè)置將導(dǎo)通孔42與外部電極31或者端子電極32電連接的布線。該布線形成 在磁性體鐵氧體層11與非磁性體鐵氧體層12的邊界面或者磁性體鐵氧體層 U與非磁性 體鐵氧體層13的邊界面?；蛘?，也可以形成在非磁性體鐵氧體層u內(nèi)部或者非磁性體鐵 氧<體層13內(nèi)部。
[0028] 接下來，對導(dǎo)通孔42和非磁性體41的作用效果進(jìn)行說明。
[0029] -般而言，配置于磁性體鐵氧體層的布線會成為寄生電感。若將外部電極31與端 子電極32以導(dǎo)通孔電連接，則該寄生電感會具有無法忽視程度的高的電感值。
[0030] DC - DC轉(zhuǎn)換器中的開關(guān)信號一般是l〇〇kHz?6MHz左右的高頻信號。高頻區(qū)域 的寄生電感成為高電阻，開關(guān)信號不會下降至GND，而是呈現(xiàn)為噪音。另外，紋波分量與輸出 電壓相疊加，有損輸出電壓的穩(wěn)定度。
[0031] 但是，導(dǎo)通孔42的一部分被非磁性體41磁開放，所以如以下所示，能夠忽視寄生 電感的影響。
[0032] 圖2表示測定設(shè)開關(guān)頻率為1ΜΗζ、3ΜΗζ和6MHz時產(chǎn)生的寄生電感的結(jié)果。實(shí)驗 例1是從上面觀察層疊型電感元件時在元件側(cè)面中央配置非磁性體、且配置導(dǎo)通孔以使在 元件內(nèi)部與該非磁性體相鄰時的測定結(jié)果。實(shí)驗例2是從上面觀察層疊型電感元件時在元 件的角部配置非磁性體、且配置導(dǎo)通孔以使在元件內(nèi)部與非磁性體相鄰時的測定結(jié)果。端 面電極是將元件的最上表面和最下表面以端面電極連接時的測定結(jié)果。中央導(dǎo)通孔是在元 件的中央僅形成導(dǎo)通孔時的測定結(jié)果。在實(shí)驗例1和實(shí)驗例2測定的寄生電感與在中央導(dǎo) 通孔測定的寄生電感相比能夠小到可以忽視。這些值與在端面電極測定的寄生電感實(shí)質(zhì)上 沒有差。
[0033]因此，本實(shí)施方式的層疊型元件即使有導(dǎo)通孔也具有與端面電極同程度的寄生電 感抑制效果。另外，因為沒有使用端面電極，因此不需要在層疊體的端面設(shè)置凹部，能夠確 保電子部件的搭載區(qū)域，防止布線圖案的復(fù)雜化。
[0034] 接下來，對本實(shí)施方式的層疊型電感元件的制造方法進(jìn)行說明。層疊型電感元件 通過以下的工序制造。
[0035] 首先，在應(yīng)該成為磁性體鐵氧體層11的陶瓷生片上，分別涂敷包含Ag等的導(dǎo)電性 膏，層疊多個陶瓷生片，由此形成電感21 (線圈圖案）。在導(dǎo)通孔42不位于外部電極31的 正下方的情況或者導(dǎo)通孔42不位于端子電極32的正上方的情況下，為了進(jìn)行電連接，在該 涂敷工序中在元件上表面或者下表面形成布線用的導(dǎo)體圖案。
[0036] 如圖3的㈧所示，經(jīng)過穿孔等在由多個經(jīng)由涂敷工序后的陶瓷生片構(gòu)成的層疊 體空開矩形形狀的孔，形成第1貫通孔。然后，如圖3的（B)所示，用導(dǎo)電性膏（導(dǎo)電體材 料）填埋第1貫通孔。這之后，如圖3的（C)所示，沿與所空開的矩形形狀的第1貫通孔不 同的方向（垂直的方向）經(jīng)過穿孔等再空開矩形形狀的孔，形成第2貫通孔。然后，如圖3 的（D)所示，用非磁性膏（非磁性材料）填埋該沿不同方向空開的矩形形狀的第2貫通孔。 用非磁性膏填埋的第2貫通孔形成分割后的各元件的非磁性體41，填埋了導(dǎo)電性膏的第1 貫通孔形成導(dǎo)通孔42。
[0037] 其中，在對不是層疊陶瓷生片之后而是層疊前的各陶瓷生片進(jìn)行從圖3的（A)至 圖3的（D)所示的工序的情況下，也能夠形成非磁性體41和導(dǎo)通孔42。在該情況下，向陶 瓷生片涂敷導(dǎo)電性膏形成電感21的工序并不局限于在圖3的（A)至圖3的（D)所示的工 序之前進(jìn)行，也可以在之后進(jìn)行。
[0038] 接下來，對形成的母層疊體的表面涂敷主要成分為銀的電極膏，形成外部電極31 和端子電極32。該工序也可以在用于形成電感21的涂敷工序進(jìn)行。
[0039] 這之后，為了在煅燒之后能夠?qū)⒛笇盈B體以規(guī)定尺寸進(jìn)行分割，通過切割加工設(shè) 置分割用的槽。如圖3的（E)所示，該槽橫穿用非磁性膏填埋的第2貫通孔，并且不橫穿用 導(dǎo)電性膏填埋的第1貫通孔。如果在進(jìn)行煅燒之后沿著該槽將母層疊體進(jìn)行分割，則構(gòu)成 為各層疊型電感元件的非磁性體41的一個側(cè)面形成元件端面的一部分，并且另一側(cè)面與 導(dǎo)通孔42相鄰的結(jié)構(gòu)。
[0040] 接下來，進(jìn)行煅燒。由此，得到磁性體鐵氧體層被煅燒后的母層疊體（分割前的層 疊型電感元件）。
[0041] 最后，沿著被切入至母層疊體的槽進(jìn)行分割，母層疊體被切片成多個層疊型電感 元件。
[0042] 這樣制造出的層疊型電感元件，若在元件的最上表面安裝IC51、電容等電子部件， 則構(gòu)成電子部件模塊。
[0043]圖4表示與圖3的方法不同的制造層疊型電感元件的方法。圖4所示的方法在不 是用導(dǎo)電性膏而是用非磁性膏填充最初空開的第1貫通孔的方面、用導(dǎo)電性膏填埋之后空 開的第2貫通孔的方面以及第2貫通孔的個數(shù)方面，與圖3所示的方法不同。
[0044] 首先，與圖3的例子相同，為了形成電感21，在各陶瓷生片上涂敷導(dǎo)電性膏。在該 例中，示出在層疊前形成非磁性體41和導(dǎo)通孔42的例子。在導(dǎo)通孔42不位于外部電極31 的正下方的情況或者導(dǎo)通孔42不位于端子電極 32的正上方的情況下，設(shè)置將導(dǎo)通孔42與 外部電極31或者端子電極32電連接的布線。該布線形成在磁性體鐵氧體層11與非磁性 體鐵氧體層12的邊界面或者磁性體鐵氧體層11與非磁性體鐵氧體層13的邊界面?；蛘?， 也可以形成在非磁性體鐵氧體層12內(nèi)部或者非磁性體鐵氧體層13內(nèi)部。
[0045]如圖4的（A)所示，通過穿孔等在各陶瓷生片空開矩形形狀的孔，形成第i貫通 孔。然后如圖4的（B)所示，用非磁性膏（非磁性材料）填埋第1貫通孔。之后，如圖4的 (C)所示，在所空開的矩形形狀的第1貫通孔的長邊方向的兩端按照與非磁性膏相鄰的方 式用激光等空開2個圓形的孔，形成第2貫通孔。然后，如圖4的（D)所示，在第2貫通孔 填埋導(dǎo)電性膏（導(dǎo)電體材料）。這之后，層疊各陶瓷生片,形成母層疊體。通過層疊，填埋了 非磁性膏的第1貫通孔形成分割后的各元件的非磁性體41，填埋了導(dǎo)電性膏的第2貫通孔 形成導(dǎo)通孔42。
[0046] 在不是層疊陶瓷生片之前而是層疊之后進(jìn)行圖4的（A)至圖4的（D)所示的工序 的情況下，也能夠形成非磁性體41和導(dǎo)通孔42。在層疊之后形成非磁性體41和導(dǎo)通孔42 的情況下，不通過激光而是通過穿孔等形成第2貫通孔。
[0047] 接下來，對形成的母層疊體的表面涂敷主要成分為銀的電極膏，形成外部電極31 和端子電極32。該工序也可以在用于形成電感21的涂敷工序進(jìn)行。
[0048]這之后，為了在煅燒之后能夠?qū)⒛笇盈B體以規(guī)定尺寸進(jìn)行分割，通過切割加工設(shè) 置分割用的槽。如圖4的（E)所示，該槽橫穿用非磁性膏填埋的第1貫通孔，并且不橫穿用 導(dǎo)電性膏填埋的第2貫通孔。如果在進(jìn)行煅燒之后沿著該槽對母層疊體進(jìn)行分割，則構(gòu)成 為各層疊型電感元件的非磁性體41的一個側(cè)面形成元件端面的一部分，并且另一側(cè)面與 導(dǎo)通孔42相鄰的結(jié)構(gòu)。
[0049]接下來，進(jìn)行煅燒。由此，得到磁性體鐵氧體層被煆燒后的母層疊體（分割前的層 疊型電感元件）。
[0050]最后，沿著被切入至母層疊體的槽進(jìn)行分割，母層疊體被切片成多個層疊型電感 元件。
[0051]圖5表示與圖4的方法不同的制造層疊型電感元件的方法。圖5所示的方法在最 初所空開的第1貫通孔的個數(shù)、向第1貫通孔填充導(dǎo)電性膏的方面、第2貫通孔的個數(shù)以及 向第2貫通孔填充非磁性膏的方面，與圖4所示的方法不同。
[0052]首先，為了形成電感21，在各陶瓷生片上涂敷導(dǎo)電性膏。在層疊前形成非磁性體 41和導(dǎo)通孔42的工序，在該涂敷工序之前或者之后進(jìn)行。在導(dǎo)通孔42不位于外部電極31 的正下方的情況或者導(dǎo)通孔42不位于端子電極32的正上方的情況下，設(shè)置將導(dǎo)通孔42與 外部電極31或者端子電極犯電連接的布線。該布線形成在磁性體鐵氧體層11與非磁性 體鐵氧體層12的邊界面或者磁性體鐵氧體層u與非磁性體鐵氧體層 13的邊界面?；蛘撸?也可以形成在非磁性體鐵氧體層12內(nèi)部或者非磁性體鐵氧體層13內(nèi)部。
[0053]如圖5的（A)所示，用激光等在各陶瓷生片空開2個圓形的孔,形成第1貫通孔。 然后如圖5的⑶所示，用導(dǎo)電性膏（導(dǎo)電體材料）填埋第i貫通孔。這之后，如圖5的 (0所示，按照跨越2個第1貫通孔的方式，用激光等空開橢圓上的孔，形成第2貫通孔。然 后，如圖5的（D)所示，向第 2貫通孔填埋非磁性膏（非磁性材料）。這之后，層疊各陶瓷生 片，形成母層疊體。通過層疊，填埋了非磁性膏的第2貫通孔形成分割后的各元件的非磁性 體41，填埋了導(dǎo)電性膏的第丨貫通孔形成導(dǎo)通孔 42。
[0054]在不是層疊陶瓷生片之前而是層疊之后進(jìn)行圖5的（A)至圖5的（D)所示的工序 的情況下，也能夠形成非磁性體41和導(dǎo)通孔42。在層疊之后形成非磁性體41和導(dǎo)通孔42 的情況下，不通過激光而是通過穿孔等形成第1貫通孔和第 2貫通孔。
[0055]接下來，對形成的母層疊體的表面涂敷主要成分為銀的電極膏，形成外部電極31 和端子電極32。該工序也可以在用于形成電感21的涂敷工序進(jìn)行。
[0056] 這之后，為了能夠?qū)⒛笇盈B體以規(guī)定尺寸進(jìn)行分割，通過切割加工設(shè)置分割用的 槽。如圖5的（E)所示，該槽橫穿用非磁性膏填埋的第2貫通孔，并且不橫穿用導(dǎo)電性膏填 埋的第1貫通孔。如果沿著該槽對母層疊體進(jìn)行分割，則構(gòu)成為各層疊型電感元件的非磁 性體41的一個側(cè)面形成元件端面的一部分，并且另一側(cè)面與導(dǎo)通孔42相鄰的結(jié)構(gòu)。
[0057] 接下來，進(jìn)行煅燒。由此，得到磁性體鐵氧體層被煅燒后的母層疊體（分割前的層 疊型電感元件）。
[0058] 最后，沿著被切入至母層疊體的槽進(jìn)行分割，母層疊體被切片成多個層疊型電感 元件。
[0059] 圖6表示與圖3的方法不同的制造層疊型電感元件的方法。圖6所示的方法在不 使用非磁性膏而使用非磁性鐵氧體片材的方面以及在層疊陶瓷生片之前形成非磁性體41 和導(dǎo)通孔的方面，與圖3所示的方法不同。
[0060] 首先，為了形成電感21，在各陶瓷生片上涂敷導(dǎo)電性膏。在層疊前形成非磁性體 41和導(dǎo)通孔似的工序，在該涂敷工序之前或者之后進(jìn)行。在導(dǎo)通孔42不位于外部電極31 的正下方的情況或者導(dǎo)通孔42不位于端子電極3 2的正上方的情況下，設(shè)置將導(dǎo)通孔42與 外部電極31或者端子電極32電連接的布線。該布線形成在磁性體鐵氧體層η與非磁性 體鐵氧體層12的邊界面或者磁性體鐵氧體層11與非磁性體鐵氧體層13的邊界面。或者， 也可以形成在非磁性體鐵氧體層I 2內(nèi)部或者非磁性體鐵氧體層13內(nèi)部。如圖6的（A)所 示，通過穿孔等在各陶瓷生片開矩形形狀的孔，形成第1貫通孔。然后，如圖6的（B)所示， 用導(dǎo)電性膏（導(dǎo)電體材料）填埋第1貫通孔。這之后，如圖6的（C)所示，沿與所空開的矩 形形狀的第1貫通孔不同的方向（垂直的方向）通過穿孔等再空開矩形形狀的孔，形成第 2貫通孔。然后，如圖6的（D)所示，準(zhǔn)備多枚與第2貫通孔相同形狀的非磁性片材（非磁 性材料）。該非磁性片材通過用激光等對比第2貫通孔大的非磁性片材按與第2貫通孔的 外緣相同形狀的方式進(jìn)行切割，殘留形狀與第2貫通孔相同的片材部分，除去其他片材部 分而形成。最后，如圖6的（E)所示，將各陶瓷生片和各非磁性片材按照非磁性片材與第2 貫通孔一致的方式交替層疊，形成母層疊體。非磁性體41通過向第2貫通孔層疊非磁性片 材而形成，填埋了導(dǎo)電性膏的第1貫通孔通過層疊而形成導(dǎo)通孔42。
[0061]接下來，在形成的母層疊體的表面涂敷主要成分為銀的電極膏，形成外部電極31 和端子電極32。該工序也可以在用于形成電感21的涂敷工序進(jìn)行。
[0062]這之后，為了在煅燒之后能夠?qū)⒛笇盈B體以規(guī)定尺寸進(jìn)行分割，通過切割加工設(shè) 置分割用的槽。如圖6的（F)所示，該槽橫穿用非磁性片材填埋的第2貫通孔，并且不橫穿 用導(dǎo)電性骨填埋的第1貫通孔。如果在煅燒之后沿著該槽將母層疊體進(jìn)行分割，則構(gòu)成為 各層疊型電感元件的非磁性體41的一個側(cè)面形成元件端面的一部分，并且另一側(cè)面與導(dǎo) 通孔42相鄰的結(jié)構(gòu)。
[0063]接下來，進(jìn)行煅燒。由此，得到磁性體鐵氧體層被煅燒后的母層疊體（分割前的層 疊型電感元件）。
[0064]最后，沿著被切入至母層疊體的槽進(jìn)行分割，母層疊體被切片成多個層疊型電感 元件。
[0065]附圖標(biāo)記說明：11…磁性體鐵氧體層；I2…非磁性體鐵氧體層；13…非磁性體鐵 氧體層；21···電感；31···夕卜部電極；32···端子電極；41···非磁性體；42···導(dǎo)通孔；51··· 1C。
【權(quán)利要求】
1. 一種層疊型元件，具備： 層疊體，其由包括磁性體基板的多個基板層疊而成； 第1焊盤電極，其被設(shè)置在所述層疊體的最外層的第1表面，用于搭載電子部件；以及 第2焊盤電極，其被設(shè)置在所述層疊體的最外層的第2表面，用于安裝基板， 所述層疊型元件的特征在于， 具備被設(shè)置在所述層疊體的磁性體層的內(nèi)部的導(dǎo)通孔，所述導(dǎo)通孔將所述第1焊盤電 極和第2焊盤電極電連接起來， 所述導(dǎo)通孔與所述層疊型元件的端面之間的區(qū)域由非磁性材料構(gòu)成。
2. -種電子部件模塊，具備： 權(quán)利要求1所述的層疊型元件；以及 搭載在所述第1焊盤電極上的電子部件。
3. -種層疊體的制造方法，包括： 準(zhǔn)備包含磁性體基板的多個基板的工序； 沿各基板的厚度方向形成第1貫通孔的工序； 向所述第1貫通孔填充導(dǎo)電體材料的工序； 沿各基板的厚度方向形成第2貫通孔的工序； 向所述第2貫通孔填充非磁性材料的工序； 按照所述第1貫通孔與所述厚度方向一致的方式層疊所述基板，并且按照所述第2貫 通孔與所述厚度方向一致的方式層疊所述基板的工序； 形成不橫穿所述第1貫通孔而橫穿所述第2貫通孔的切入槽的工序； 對所述層疊的層疊體進(jìn)行煅燒的工序；以及 沿著所述切入槽對所述層疊體進(jìn)行切片的工序， 所述層疊體的制造方法的特征在于， 形成為在所述切片后的層疊體中，所述第1貫通孔與所述第2貫通孔相鄰。
4. 一種層疊體的制造方法，包括： 準(zhǔn)備包含磁性體基板的多個基板的工序； 沿各基板的厚度方向形成第1貫通孔的工序； 向所述第1貫通孔填充非磁性材料的工序； 沿各基板的厚度方向形成第2貫通孔的工序； 向所述第2貫通孔填充導(dǎo)電體材料的工序； 按照所述第1貫通孔與所述厚度方向一致的方式層疊所述基板，且按照所述第2貫通 孔與所述厚度方向一致的方式層疊所述基板的工序； 形成不橫穿所述第2貫通孔而橫穿所述第1貫通孔的切入槽的工序； 對所述層疊的層疊體進(jìn)行煅燒的工序；以及 沿著所述切入槽對所述層疊體進(jìn)行切片的工序， 所述層疊體的制造方法的特征在于， 形成為在所述切片后的層疊體中，所述第2貫通孔與所述第1貫通孔相鄰。
5. 一種層疊體的制造方法，包括： 準(zhǔn)備包含磁性體基板的多個基板的工序； 層疊所述基板并形成層疊體的工序； 沿所述層疊體的厚度方向形成第1貫通孔的工序； 向所述第1貫通孔填充導(dǎo)電體材料的工序； 沿所述層疊體的厚度方向形成第2貫通孔的工序； 向所述第2貫通孔填充非磁性材料的工序； 形成不橫穿所述第1貫通孔而橫穿所述第2貫通孔的切入槽的工序； 對所述層疊體進(jìn)行煅燒的工序；以及 沿著所述切入槽對所述層疊體進(jìn)行切片的工序， 所述層疊體的制造方法的特征在于， 形成為在所述切片后的層疊體中，所述第1貫通孔與所述第2貫通孔相鄰。
6. -種層疊體的制造方法，包括： 準(zhǔn)備包含磁性體基板的多個基板的工序； 層疊所述基板并形成層疊體的工序； 沿所述層疊體的厚度方向形成第1貫通孔的工序； 向所述第1貫通孔填充非磁性材料的工序； 沿所述層疊體的厚度方向形成第2貫通孔的工序； 向所述第2貫通孔填充導(dǎo)電體材料的工序； 形成不橫穿所述第2貫通孔而橫穿所述第1貫通孔的切入槽的工序； 對所述層疊體進(jìn)行煅燒的工序；以及 沿著所述切入槽對所述層疊體進(jìn)行切片的工序， 所述層疊體的制造方法的特征在于， 形成為在所述切片后的層疊體中，所述第2貫通孔與所述第1貫通孔相鄰。
【文檔編號】H01F17/04GK104221103SQ201280072368
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2012年10月25日 優(yōu)先權(quán)日:2012年5月21日
【發(fā)明者】橫山智哉, 南條純一 申請人:株式會社村田制作所