專利名稱：一種壓電聲波雙工器系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種壓電聲波雙工器系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
隨著移動(dòng)通信系統(tǒng)的進(jìn)步，便攜式信息終端等迅速普及。作為移動(dòng)通信裝置組件之一的雙工器受到越來越多的關(guān)注與研究。雙工器是一種集成濾波器的代表性部件。雙工器是一個(gè)雙向三端濾波器，其等效電路框圖如圖1所示，圖1是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)中的雙工器的等效電路的示意圖。雙工器既要將微弱的接收信號耦合進(jìn)來，又要將較大的發(fā)射功率饋送到天線上去，且要求兩者各自完成其功能而不相互影響。雙工器包含兩個(gè)中心頻率不同的帶通濾波器，帶通濾波器是指能通過某一頻率范圍內(nèi)的頻率分量、但將其他范圍的頻率分量衰減到極低水平的濾波器。在雙工器中，中心頻率較低的帶通濾波器為發(fā)射通道濾波器(Tx)，另一個(gè)中心頻率較高的帶通濾波器為接收通道濾波器(Rx)。Rx濾波器從天線接收信號，并且對特定頻帶的信號進(jìn)行濾波。Tx濾波器僅對在通信裝置中產(chǎn)生的信號中的特定頻帶的信號進(jìn)行濾波，并將濾波后的信號提供給天線。雙工器利用發(fā)射信號與接收信號的頻率不同對這兩種信號進(jìn)行濾波，從而實(shí)現(xiàn)發(fā)射信號與接收信號的分離。構(gòu)成這種高性能的聲波濾波器的諧振器主要包括，薄膜體聲波諧振器(FBAR)，固態(tài)裝配諧振器(SMR)和表面聲波諧振器(SAW)。雙工器除發(fā)射通道濾波器與接收通道濾波器之外，還包含用于阻抗匹配的匹配電路網(wǎng)絡(luò)。匹配電路網(wǎng)絡(luò)通常與天線相連接，可以是連接在Rx濾波器與天線端之間，其作用是進(jìn)行阻抗的匹配，等效電路框圖如圖2所示。圖2是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)中的包含匹配電路網(wǎng)絡(luò)的雙工器的等效電路的示意圖。雙工器中的匹配電路網(wǎng)絡(luò)有多種形式，其中有一種是由兩個(gè)電容元件和一個(gè)電感元件組成的η型匹配電路 網(wǎng)絡(luò)，其通常連接在Rx濾波器與天線端之間。目前已有基于η型匹配電路網(wǎng)絡(luò)的雙工器的設(shè)計(jì)方案，如Band II雙工器等。圖3是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)中的包含η型匹配電路網(wǎng)絡(luò)的壓電聲波雙工器的電路原理圖，如圖3所示，型匹配電路網(wǎng)絡(luò)30包含電感31、第一電容35、第二電容36。電感31的第一端口連接發(fā)射通道壓電聲波濾波器32、天線端34、第一電容35 ;電感31的第二端口連接接收通道壓電聲波濾波器33和第二電容36。便攜式信息終端正在向小型輕便化方向發(fā)展，故對其內(nèi)部的雙工器的尺寸要求也越來越嚴(yán)格，因此需要在保持雙工器性能的前提下盡可能地縮小封裝尺寸。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本發(fā)明提供一種壓電聲波雙工器系統(tǒng)，有助于在保持雙工器性能的前提下縮小封裝尺寸。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供以下技術(shù)方案:一種壓電聲波雙工器系統(tǒng)，包括一個(gè)發(fā)射通道壓電聲波濾波器、一個(gè)接收通道壓電聲波濾波器和無源匹配網(wǎng)絡(luò)，其中:所述無源匹配網(wǎng)絡(luò)是H型無源匹配網(wǎng)絡(luò)，其中包含一個(gè)電感器件和兩個(gè)電容器件，所述電感器件的第一端口與所述發(fā)射通道壓電聲波濾波器的第二端口、所述壓電聲波雙工器系統(tǒng)的天線端、以及所述兩個(gè)電容器件中的第一電容的第一端口連接，所述電感器件的第二端口與所述接收通道壓電聲波濾波器的第二端口、所述兩個(gè)電容器件中的第二電容的第一端口連接，所述兩個(gè)電容器件的自由端接地，在所述壓電聲波雙工器系統(tǒng)中，所述發(fā)射通道壓電聲波濾波器、接收通道壓電聲波濾波器、所述電感器件和所述第二電容封裝構(gòu)成壓電聲波雙工器封裝模塊，所述第一電容位于所述壓電聲波雙工器封裝模塊之外。 可選地，所述電感器件和所述第二電容都裝載在所述壓電聲波雙工器封裝模塊的封裝基板表面或內(nèi)部。可選地，所述電感器件是裝載在所述封裝基板表面的表面貼裝電感或是裝載在所述封裝基板內(nèi)部的平面螺旋電感；所述第二電容是裝載在所述封裝基板表面的表面貼裝電容或是裝載在所述封裝基板內(nèi)部的平行極板電容?？蛇x地，所述電感器件裝載在所述壓電聲波雙工器封裝模塊的封裝基板表面或內(nèi)部；所述第二電容集成在所述接收通道壓電聲波濾波器的芯片內(nèi)。可選地，所述電感器件是裝載在所述封裝基板表面的表面貼裝電感，或者是裝載在所述封裝基板內(nèi)部的平面螺旋電感；所述第二電容是平行極板電容或交指電容。可選地，所述第二電容裝載在所述壓電聲波雙工器封裝模塊的封裝基板表面或內(nèi)部；所述電感器件集成在所述接收通道壓電聲波濾波器的芯片內(nèi)?？蛇x地，所述第二電容是裝載在所述封裝基板表面的表面貼裝電容或是裝載在所述封裝基板內(nèi)部的平行極板電容；所述電感器件是平面螺旋電感?？蛇x地，所述電感器件和所述第二電容都集成在所述接收通道壓電聲波濾波器的芯片內(nèi)。可選地，所述電感器件是平面螺旋電感；所述第二電容是平行極板電容或交指電容?？蛇x地，所述第一電容是表面貼裝電容。可選地，所述壓電聲波濾波器是薄膜體聲波濾波器、固態(tài)裝配聲波濾波器或表面聲波濾波器中的一種。根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案，將壓電聲波雙工器系統(tǒng)中π型匹配網(wǎng)絡(luò)內(nèi)的一個(gè)電容器件設(shè)置在壓電聲波雙工器封裝模塊之外，有助于減小雙工器模塊的封裝尺寸。并且，通過調(diào)整位于模塊外的電容器件，可以在保證雙工器性能沒有明顯變化的前提下，在一定程度上改變雙工器的輸入阻抗，進(jìn)而調(diào)節(jié)雙工器模塊與所在系統(tǒng)的前后級間的匹配，使系統(tǒng)具有一定的靈活性。


附圖用于更好地理解本發(fā)明，不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定。其中:圖1是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)中的雙工器的等效電路的示意圖；圖2是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)中的包含匹配電路網(wǎng)絡(luò)的雙工器的等效電路的示意圖；圖3是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)中的包含π型匹配電路網(wǎng)絡(luò)的雙工器的電路原理圖4是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的壓電聲波雙工器系統(tǒng)的第一種封裝形式的示意圖；圖5是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的壓電聲波雙工器系統(tǒng)的第二種具體封裝形式的示意圖；圖6是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的壓電聲波雙工器系統(tǒng)的第三種具體封裝形式的示意圖；圖7是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的壓電聲波雙工器系統(tǒng)的第四種封裝形式的示意圖；圖8是與本發(fā)明實(shí)施例有關(guān)的壓電聲波雙工器系統(tǒng)的頻率特性的示意圖；圖9是與本發(fā)明實(shí)施例有關(guān)的壓電聲波雙工器的天線端輸入阻抗在史密斯圓圖上的呈現(xiàn)狀態(tài)的示意圖。
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的示范性實(shí)施例做出說明，其中包括本發(fā)明實(shí)施例的各種細(xì)節(jié)以助于理解，應(yīng)當(dāng)將它們認(rèn)為僅僅是示范性的。因此，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)至IJ，可以對這里描述的實(shí)施例做出各種改變和修改，而不會(huì)背離本發(fā)明的范圍和精神。同樣，為了清楚和簡明，以下的描述中省略了對公知功能和結(jié)構(gòu)的描述。本發(fā)明實(shí)施例中給出幾種如圖3所示原理的壓電聲波雙工器系統(tǒng)的封裝形式。在這些封裝形式中，發(fā)射通道壓電聲波濾波器32、接收通道壓電聲波濾波器33、電感31、以及第二電容36被封裝到一起，構(gòu)成壓電聲波雙工器封裝模塊，其中電感31和第二電容36為下述的各個(gè)封裝形式中的壓電聲波雙工器模塊中的電感器件和電容器件，第一電容35為下述的各個(gè)封裝形式中的壓電聲波雙工器模塊外的模塊外匹配電容。圖4是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的壓電聲波雙工器系統(tǒng)的第一種封裝形式的示意圖。如圖4所不,壓電聲波雙工器系統(tǒng)100包括一個(gè)三端口壓電聲波雙工器模塊110和模塊外匹配電容120。三端口壓電聲波雙工器模塊110包括一個(gè)發(fā)射通道壓電聲波濾波器芯片111，一個(gè)接收通道壓電聲波濾波器芯片112，和模塊內(nèi)由電感和電容元件組成的部分匹配網(wǎng)絡(luò)113。其中發(fā)射通道壓電聲波濾波器芯片111和接收通道壓電聲波濾波器芯片112可以是薄膜體聲波濾波器、固態(tài)裝配聲波濾波器或表面聲波濾波器中的一種。模塊內(nèi)由電感和電容元件組成的部分匹配網(wǎng)絡(luò)113包含一個(gè)電感元件和一個(gè)電容元件，兩者均置于壓電聲波濾波器芯片111和112之外，其中電感元件可以是表面貼裝電感器件(SMD)或是制作在封裝基板中的平面螺旋電感元件中的一種；電容是表面貼裝電容器件(SMD)或者制作在封裝基板中的平行極板電容。模塊外匹配電容120是表面貼裝電容器件(SMD)。發(fā)射通道壓電聲波濾波器芯片111，接收通道壓電聲波濾波器芯片112和模塊內(nèi)由電感和電容元件組成的部分匹配網(wǎng)絡(luò)113全部裝載在同一個(gè)兩層或多層封裝基板上，部分匹配網(wǎng)絡(luò)113中的電感元件和電容元件可以在封裝基板表面或內(nèi)部。封裝基板是一種印刷線路板，可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。三端口壓電聲波雙工器模塊110的第一、二、三端口分別為發(fā)射端、接收端和天線端。發(fā)射通道壓電聲波濾波器芯片111第一端口與壓電聲波雙工器模塊110發(fā)射端相連，接收通道壓電聲波濾波器芯片112第一端口與壓電聲波雙工器模塊110接收端相連，發(fā)射通道壓電聲波濾波器芯片111第二端口與壓電聲波雙工器模塊110天線端相連，接收通道壓電聲波濾波器芯片112第二端口與模塊內(nèi)由電感和電容元件組成的部分匹配網(wǎng)絡(luò)113第一端口相連，模塊內(nèi)由電感和電容元件組成的匹配網(wǎng)絡(luò)113第二端口與壓電聲波雙工器模塊110天線端相連。模塊外匹配電容120第一端口與壓電聲波雙工器模塊110天線端相連。圖5是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的壓電聲波雙工器系統(tǒng)的第二種具體封裝形式的示意圖。如圖5所示，壓電聲波雙工器系統(tǒng)200包括一個(gè)三端口壓電聲波雙工器模塊210和模塊外匹配電容220。三端口壓電聲波雙工器模塊210包括一個(gè)發(fā)射通道壓電聲波濾波器芯片211，一個(gè)接收通道壓電聲波濾波器芯片212，和模塊內(nèi)由電感和電容元件組成的部分匹配網(wǎng)絡(luò)213。其中發(fā)射通道壓電聲波濾波器芯片211和接收通道壓電聲波濾波器芯片212可以是薄膜體聲波濾波器、固態(tài)裝配聲波濾波器或表面聲波濾波器中的一種。模塊內(nèi)由電感和電容元件組成的部分匹配網(wǎng)絡(luò)213包含一個(gè)電容元件2131和一個(gè)電感元件2132，其中電容元件2131集成在接收通道壓電聲波濾波器芯片212的內(nèi)部，是平行極板電容或是交指電容中的一種；電感元件2132置于壓電聲波濾波器芯片211和212之外，是表面貼裝電感器件或是制作在封裝基板中的平面螺旋電感元件中的一種。模塊外匹配電容220是表面貼裝電容器件(SMD)。發(fā)射通道壓電聲波濾波器芯片211，接收通道壓電聲波濾波器芯片212和模塊內(nèi)電感匹配元件2132全部裝載在同一個(gè)兩層或多層封裝基板上。三端口壓電聲波雙工器模塊210的第一、二、三端口分別為發(fā)射端、接收端和天線端。發(fā)射通道壓電聲波濾波器芯片211第一端口與壓電聲波雙工器模塊210發(fā)射端相連，接收通道壓電聲波濾波器芯片212第一端口與壓電聲波雙工器模塊210接收端相連，發(fā)射通道壓電聲波濾波器芯片211第二端口與壓電聲波雙工器模塊210天線端相連，接收通道壓電聲波濾波器芯片212第二端口與模塊內(nèi)由電感和電容元件組成的部分匹配網(wǎng)絡(luò)213第一端口相連，模塊內(nèi)由電感和電容元件組成的部分匹配網(wǎng)絡(luò)213第二端口與壓電聲波雙工器模塊210天線端相連。模塊外匹配電容220第一端口與壓電聲波雙工器模塊210天線端相連。圖6是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的壓電聲波雙工器系統(tǒng)的第三種具體封裝形式的示意圖。如圖6所示，壓電聲波雙工器系統(tǒng)300包括一個(gè)三端口壓電聲波雙工器模塊310和模塊外匹配電容320。三端口壓電聲波雙工器模塊310包括一個(gè)發(fā)射通道壓電聲波濾波器芯片311，一個(gè)接收通道壓電聲波濾波器芯片312，和模塊內(nèi)由電感和電容元件組成的部分匹配網(wǎng)絡(luò)313。其中發(fā)射通道壓電聲波濾波器芯片311和接收通道壓電聲波濾波器芯片312可以是薄膜體聲波濾波器、固態(tài)裝配聲波濾波器或表面聲波濾波器中的一種。模塊內(nèi)由電感和電容元件組成的部分匹配網(wǎng)絡(luò)313包含一個(gè)電感元件3131和一個(gè)電容元件3132。其中電感元件3131是集成在接收通道壓電聲波濾波器芯片312之內(nèi)的平面螺旋電感元件；電容元件3132置于壓電聲波濾波器芯片311和312之外，是表面貼裝電容器件(SMD)。模塊外匹配電容320是表面貼裝電容器件(SMD)。發(fā)射通道壓電聲波濾波器芯片311，接收通道壓電聲波濾波器芯片312和模塊內(nèi)電容匹配元件3132全部裝載在同一個(gè)兩層或多層封裝基板上。三端口壓電聲波雙工器模塊310的第一、二、三端口分別為發(fā)射端、接收端和天線端。發(fā)射通道壓電聲波濾波器芯片311第一端口與壓電聲波雙工器模塊310發(fā)射端相連，接收通道壓電聲波濾波器芯片312第一端口與壓電聲波雙工器模塊310接收端相連，發(fā)射通道壓電聲波濾波器芯片311第二端口與壓電聲波雙工器模塊310天線端相連，接收通道壓電聲波濾波器芯片312第二端口與模塊內(nèi)由電感和電容元件組成的部分匹配網(wǎng)絡(luò)313第一端口相連，模塊內(nèi)由電感和電容元件組成的部分匹配網(wǎng)絡(luò)313第二端口與壓電聲波雙工器模塊310天線端相連。模塊外匹配電容320第一端口與壓電聲波雙工器模塊310天線端相連。圖7是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的壓電聲波雙工器系統(tǒng)的第四種封裝形式的示意圖。如圖7所不，壓電聲波雙工器系統(tǒng)400包括一個(gè)三端口壓電聲波雙工器模塊410和模塊外匹配電容420。三端口壓電聲波雙工器模塊410包括一個(gè)發(fā)射通道壓電聲波濾波器芯片411,一個(gè)接收通道壓電聲波濾波器芯片412，和模塊內(nèi)由電感和電容元件組成的部分匹配網(wǎng)絡(luò)413。其中發(fā)射通道壓電聲波濾波器芯片411和接收通道壓電聲波濾波器芯片412可以是薄膜體聲波濾波器、固態(tài)裝配聲波濾波器或表面聲波濾波器中的一種。模塊內(nèi)由電感和電容元件組成的部分匹配網(wǎng)絡(luò)413包含一個(gè)電感元件和一個(gè)電容元件，二者均集成在接收壓電聲波濾波器芯片412的內(nèi)部，其中電感元件是集成在接收通道壓電聲波濾波器芯片412之內(nèi)的平面螺旋電感元件，電容元件是集成在接收通道壓電聲波濾波器芯片412內(nèi)的平行極板電容或交指電容中的一種。模塊外匹配電容420是表面貼裝電容器件(SMD)。發(fā)射通道壓電聲波濾波器芯片411和接收通道壓電聲波濾波器芯片412全部裝載在同一個(gè)兩層或多層封裝基板上。三端口壓電聲波雙工器模塊410的第一、二、三端口分別為發(fā)射端、接收端和天線端。發(fā)射通道壓電聲波濾波器芯片411第一端口與壓電聲波雙工器模塊410發(fā)射端相連，接收通道壓電聲波濾波器芯片412第一端口與壓電聲波雙工器模塊410接收端相連，發(fā)射通道壓電聲波濾波器芯片411第二端口與壓電聲波雙工器模塊410天線端相連，接收通道壓電聲波濾波器芯片412第二端口與模塊內(nèi)由電感和電容元件組成的部分匹配網(wǎng)絡(luò)413第一端口相連，模塊內(nèi)由電感和電容元件組成的部分匹配網(wǎng)絡(luò)413第二端口與壓電聲波雙工器模塊410天線端相連。模塊外匹配電容420第一端口與壓電聲波雙工器模塊410天線端相連。本實(shí)施例中，將壓電聲波雙工器系統(tǒng)中π型匹配網(wǎng)絡(luò)內(nèi)的一個(gè)電容器件設(shè)置在壓電聲波雙工器封裝模塊之外，有助于減小雙工器模塊的封裝尺寸。并且，通過調(diào)整位于模塊外的電容器件，可以在保證雙工器性能沒有明顯變化的前提下，在一定程度上改變雙工器的輸入阻抗，進(jìn)而調(diào)節(jié)雙工器模塊與所在系統(tǒng)的前后級間的匹配，使系統(tǒng)具有一定的靈活性。例如，在利用η型電路匹配網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行阻抗匹配的一種Band II雙工器設(shè)計(jì)中，將其與天線端相連的電容器件置于雙工器模塊之外，調(diào)節(jié)外置電容器件的電容值，使其電容值分別為1.2pF和1.5pF，此雙工器在所關(guān)心頻帶內(nèi)的頻率特性如圖8所示，圖8是與本發(fā)明實(shí)施例有關(guān)的壓電聲波雙工器系統(tǒng)的頻率特性的示意圖。在圖8中，頻率特性圖80中的曲線81是外置電容值為1.5pF的雙工器頻率特性曲線，曲線82是外置電容值為1.2pF的雙工器頻率特性曲線，由圖8可以看出外置電容值做些微小調(diào)整不會(huì)使雙工器頻率特性發(fā)生明顯改變，曲線81和曲線82基本上是重疊的。但在發(fā)射頻帶范圍內(nèi)(1850MHz-1910MHz)對應(yīng)的天線端的輸入阻抗如圖9所示。圖9是與本發(fā)明實(shí)施例有關(guān)的壓電聲波雙工器的天線端輸入阻抗在史密斯圓圖上的呈現(xiàn)狀態(tài)的示意圖，其中狀態(tài)圖90中的曲線91是外置電容值為1.5pF的雙工器天線端輸入阻抗的史密斯圓圖，曲線92是外置電容值為1.2pF的雙工器天線端輸入阻抗的史密斯圓圖。由圖8和圖9可以看出，外置電容器件電容值的變化雖然不會(huì)引起雙工器頻率特性的明顯變化，但是會(huì)引起天線端輸入阻抗發(fā)生較明顯的改變，從而能夠?qū)崿F(xiàn)調(diào)節(jié)系統(tǒng)中雙工器模塊與前后級間的匹配的作用。上述具體實(shí)施方式
，并不構(gòu)成對本發(fā)明保護(hù)范圍的限制。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該明白的是，取決于設(shè)計(jì)要求和其他因素，可以發(fā)生各種各樣的修改、組合、子組合和替代。任何在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種壓電聲波雙工器系統(tǒng)，包括一個(gè)發(fā)射通道壓電聲波濾波器、一個(gè)接收通道壓電聲波濾波器和無源匹配網(wǎng)絡(luò)，其中: 所述無源匹配網(wǎng)絡(luò)是H型無源匹配網(wǎng)絡(luò)，其中包含一個(gè)電感器件和兩個(gè)電容器件，所述電感器件的第一端口與所述發(fā)射通道壓電聲波濾波器的第二端口、所述壓電聲波雙工器系統(tǒng)的天線端、以及所述兩個(gè)電容器件中的第一電容的第一端口連接， 所述電感器件的第二端口與所述接收通道壓電聲波濾波器的第二端口、所述兩個(gè)電容器件中的第二電容的第一端口連接，所述兩個(gè)電容器件的自由端接地， 其特征在于，在所述壓電聲波雙工器系統(tǒng)中，所述發(fā)射通道壓電聲波濾波器、接收通道壓電聲波濾波器、所述電感器件和所述第二電容封裝構(gòu)成壓電聲波雙工器封裝模塊，所述第一電容位于所述壓電聲波雙工器封裝模塊之外。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電聲波雙工器系統(tǒng)，其特征在于，所述電感器件和所述第二電容都裝載在所述壓電聲波雙工器封裝模塊的封裝基板表面或內(nèi)部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的壓電聲波雙工器系統(tǒng)，其特征在于， 所述電感器件是裝載在所述封裝基板表面的表面貼裝電感或是裝載在所述封裝基板內(nèi)部的平面螺旋電感； 所述第二電容是裝載在所述封裝基板表面的表面貼裝電容或是裝載在所述封裝基板內(nèi)部的平行極板電容。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電聲波雙工器系統(tǒng)，其特征在于， 所述電感器件裝載在所述壓電聲波雙工器封裝模塊的封裝基板表面或內(nèi)部； 所述第二電容集成在所述接收通道壓電聲波濾波器的芯片內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的壓電聲波雙工器系統(tǒng)，其特征在于， 所述電感器件是裝載在所述封裝基板表面的表面貼裝電感，或者是裝載在所述封裝基板內(nèi)部的平面螺旋電感； 所述第二電容是平行極板電容或交指電容。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電聲波雙工器系統(tǒng)，其特征在于， 所述第二電容裝載在所述壓電聲波雙工器封裝模塊的封裝基板表面或內(nèi)部； 所述電感器件集成在所述接收通道壓電聲波濾波器的芯片內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的壓電聲波雙工器系統(tǒng)，其特征在于， 所述第二電容是裝載在所述封裝基板表面的表面貼裝電容或是裝載在所述封裝基板內(nèi)部的平行極板電容； 所述電感器件是平面螺旋電感。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電聲波雙工器系統(tǒng)，其特征在于，所述電感器件和所述第二電容都集成在所述接收通道壓電聲波濾波器的芯片內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的壓電聲波雙工器系統(tǒng)，其特征在于， 所述電感器件是平面螺旋電感； 所述第二電容是平行極板電容或交指電容。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的壓電聲波雙工器系統(tǒng)，其特征在于，所述第一電容是表面貼裝電容。
11.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的壓電聲波雙工器系統(tǒng)，其特征在于，所述壓電聲波濾波器是薄膜體聲波濾 波器、固態(tài)裝配聲波濾波器或表面聲波濾波器中的一種。
全文摘要
本發(fā)明提供一種壓電聲波雙工器系統(tǒng)，有助于在保持雙工器性能的前提下縮小封裝尺寸。本發(fā)明中的壓電聲波雙工器系統(tǒng)在電路結(jié)構(gòu)上包括發(fā)射通道壓電聲波濾波器、接收通道壓電聲波濾波器和無源匹配網(wǎng)絡(luò)，其中無源匹配網(wǎng)絡(luò)是π型無源匹配網(wǎng)絡(luò)，包含一個(gè)電感器件和兩個(gè)電容器件，其中與天線端連接的電容器件位于壓電聲波雙工器封裝模塊之外，電感器件和另一個(gè)電容器件封裝在壓電聲波雙工器封裝模塊內(nèi)。這種方式有助于減小雙工器模塊的封裝尺寸。并且，通過調(diào)整位于模塊外的電容器件，可以在保證雙工器性能沒有明顯變化的前提下，在一定程度上改變雙工器的輸入阻抗，進(jìn)而調(diào)節(jié)雙工器模塊與所在系統(tǒng)的前后級間的匹配，使系統(tǒng)具有一定的靈活性。
文檔編號H01P1/20GK103208669SQ20131001583
公開日2013年7月17日 申請日期2013年1月16日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月16日
發(fā)明者張 浩, 張智欣, 龐慰 申請人:天津大學(xué)