Rfid的平板天線的制作方法
【專利摘要】一種RFID的平板天線，包括：一基體、一輻射層、一電極層、一接地層及一RFID芯片。該輻射層設(shè)于該基體正面上。該電極層設(shè)于該基體的正面與該輻射層的間形成有一耦合間隙。該接地層設(shè)于該基體背面上。該RFID芯片設(shè)于該基體正面上，該RFID芯片電性連結(jié)于該電極層及該接地層的電極部上。讓具有RFID電子標(biāo)簽可運(yùn)用在金屬面或金屬面積較大或液體的物品上，在RFID讀取器在讀取數(shù)據(jù)時(shí)，將不會(huì)受到干擾。且以該耦合間隙是形成二耦合電容彼此相配合調(diào)變，可以調(diào)整二耦合電容大小來(lái)控制頻率高低，而達(dá)到預(yù)定的目標(biāo)阻抗、共振頻率、頻寬與輻射效應(yīng)。
【專利說(shuō)明】RFID的平板天線
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種天線，尤其涉及一種具有RFID電子標(biāo)簽芯片的平板天線。
【背景技術(shù)】
[0002]RFID電子標(biāo)簽以被廣泛的運(yùn)用在物流領(lǐng)域上。它可以將商品、信用卡、門禁卡及車輛管制的相關(guān)數(shù)據(jù)儲(chǔ)存在RF。
[0003]ID芯片里，在被RFID讀取器讀取后，即可進(jìn)行商品的結(jié)帳、商品庫(kù)存管理、信用卡刷卡以、辨識(shí)身份及車輛控管等。
[0004]目前市面上所使用的RFID電子標(biāo)簽在制作時(shí)，先備有一塑膠薄片，于該塑膠薄片上制作接收及發(fā)射信號(hào)的天線及電路，再將一顆RFID芯片粘貼在塑膠薄片的電路上，該RFID芯片的接腳再與該天線電性連結(jié)。在RFID電子標(biāo)簽制作完成時(shí)，直接在有天線及RFID芯片的表面上涂布有粘膠，讓RFID電子標(biāo)簽可以貼覆在商品、物體或零件上使用。當(dāng)RFID讀取器發(fā)射信號(hào)至該RFID電子標(biāo)簽接收后，該RFID芯片被啟動(dòng)后，便將儲(chǔ)存在RFID芯片內(nèi)部數(shù)據(jù)再經(jīng)天線傳至該RFID讀取器接收，該RFID讀取器即可讀取RFID電子標(biāo)簽的回傳信號(hào)。
[0005]由于傳統(tǒng)典型的RFID電子標(biāo)簽應(yīng)用上受限于外在環(huán)境因素影響，如在水中、液體中或高濕度空氣均容易讓RFID讀取器所讀取的信號(hào)受到干擾及繞射影響，造成讀取信號(hào)的錯(cuò)誤率偏高，而且RFID電子標(biāo)簽若貼覆在有金屬表面的物體上也會(huì)造成數(shù)據(jù)讀取的錯(cuò)誤率偏高或者無(wú)法讀取。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的主要目的，在于改進(jìn)傳統(tǒng)RFID電子標(biāo)簽的缺失，本發(fā)明將RFID電子標(biāo)簽的RFID芯片與平板天線結(jié)合在一起。由于平板天線所接觸的接地層的面積越大，使平板天線的接收及發(fā)射效果佳，讓具有RFID電子標(biāo)簽的平板天線可運(yùn)用在金屬面或金屬面積較大或液體的物品上，在RFID讀取器在讀取數(shù)據(jù)時(shí)，將不會(huì)受到干擾。同時(shí)，利用輻射層與電極層之間形成有一耦合間隙，該耦合間隙是形成二耦合電容彼此相配合調(diào)變，可以調(diào)整二耦合電容大小來(lái)控制頻率高低，而達(dá)到預(yù)定的目標(biāo)阻抗、共振頻率、頻寬與輻射效應(yīng)。
[0007]為達(dá)到上述的目的，本發(fā)明提供一種RFID的平板天線，包括:
[0008]一基體，其上具有一正面及一背面；
[0009]一輻射層，設(shè)于該基體的正面上；
[0010]—電極層，設(shè)于該基體的正面上，與該福射層的一側(cè)形成有一稱合間隙；
[0011]一接地層，設(shè)于該基體的背面上；
[0012]一 RFID芯片，設(shè)于該基體的正面上，該RFID芯片兩側(cè)具有多個(gè)接腳，該些接腳與該電極層及該接地層電性連結(jié)；
[0013]其中，以該耦合間隙來(lái)調(diào)整耦合電容量，以控制頻率高低。
[0014]其中，該基體為陶瓷材料的方形或長(zhǎng)方形體。[0015]其中，該輻射層的面積等于或小于該基體的正面的面積。
[0016]其中，該電極層具有一第一端部及一第二端部,該第一端部與該福射層一側(cè)相對(duì)應(yīng)形成該耦合間隙，該第二端部與該RFID芯片一側(cè)的該些接腳電性連結(jié)。
[0017]其中，該耦合間隙d的間距在d≥5mm。
[0018]其中，該接地層的面積等于或小于該基體背面的面積。
[0019]其中，該接地層的一側(cè)具有至少一電極部，該電極部延伸于該基體的正面上與該第二端部相對(duì)應(yīng)，并電性連結(jié)該RFID芯片另一側(cè)的該些接腳。
[0020]其中，還包括有一塑膠的殼體封裝該平板天線，該殼體包括:
[0021]一底座，其上具有一容置平板天線的容置空間，該容置空間周緣具有一溝槽；及，
[0022]—上蓋,組接于該溝槽中，其上具有一外表面及一內(nèi)表面，該外表面上具有一貫穿上蓋的透氣孔。
[0023]其中， 該溝槽在組接上蓋，于該溝槽內(nèi)可放置一防水條或涂膠。
[0024]其中，該底座上并位于容置空間兩側(cè)具有一相對(duì)應(yīng)的組接孔。
[0025]其中，該容置空間配置有一背膠，該背膠為雙面膠或粘膠，將該平板天線粘固定于該容置空間中。
[0026]其中，該上蓋具有一外表面及一內(nèi)表面，該外表面上具有一貫穿上蓋的透氣孔。
[0027]其中，還包括有一防水透氣片，貼覆于該上蓋的內(nèi)表面封住該透氣孔。
[0028]其中，該防水透氣片為不織布或膠片。
[0029]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本發(fā)明的限定?！緦＠綀D】

【附圖說(shuō)明】
[0030]圖1，本發(fā)明的平板天線與RFID芯片分解示意圖；
[0031]圖2，本發(fā)明的平板天線與RFID芯片組合外觀示意圖；
[0032]圖3，本發(fā)明的平板天線背面示意圖；
[0033]圖4，本發(fā)明的平板天線俯視示意圖；
[0034]圖5，為圖4在5-5位置的斷面剖視示意圖；
[0035]圖6，本發(fā)明的使用狀態(tài)示意圖；
[0036]圖7，本發(fā)明的另一實(shí)施例示意圖；
[0037]圖8，為圖7的側(cè)剖視示意圖。
[0038]其中，附圖標(biāo)記
[0039]平板天線10
[0040]基體I
[0041]正面11
[0042]背面12
[0043]輻射層2
[0044]電極層3
[0045]接地層4
[0046]電極部41
[0047]RFID 芯片 5[0048]接腳5
[0049]殼體6
[0050]底座61
[0051]容置空間611
[0052]溝槽612
[0053]組接孔613
[0054]背膠62
[0055]上蓋63
[0056]外表面631
[0057]內(nèi)表面632
[0058]透氣孔633
[0059]防水透氣片64
[0060]金屬車牌20
[0061]RFID 讀取器 30
[0062]耦合間隙d
【具體實(shí)施方式】
[0063]茲有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明及技術(shù)內(nèi)容，現(xiàn)配合【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】如下:
[0064]請(qǐng)參閱圖1、圖2、圖3，本發(fā)明的平板天線與RFID芯片分解及組合外觀與平板天線背面示意圖。如圖所示:本發(fā)明的RFID電子標(biāo)簽式的平板天線10，包括:一基體1、一輻射層2、一電極層3、一接地層4及一 RFID芯片6。
[0065]該基體1，由陶瓷材料制成一方形或長(zhǎng)方形體，其上具有一正面11及一背面12。
[0066]該輻射層2，設(shè)于該基體I的正面11上，該輻射層2用以接收及發(fā)射信號(hào)，該輻射層2的分布面積等于或小于該基體I的正面11的面積。
[0067]該電極層3，位于該基體I的正面11上，該電極層3具有一第一端部31及第二端部32，該第一端部31對(duì)應(yīng)于該輻射層2的一側(cè)之間形成有一耦合間隙d，該耦合間隙d的間距在d > 5_的范圍中。該耦合間隙d是形成二耦合電容彼此相配合調(diào)變，可以調(diào)整二耦合電容大小來(lái)控制頻率高低，而達(dá)到預(yù)定的目標(biāo)阻抗、共振頻率、頻寬與輻射效應(yīng)。
[0068]該接地層4，設(shè)于該基體I的背面12上，該接地層4用以接地，該接地層4的分布面積等于或小于該基體I背面12的面積，于該接地層4的一側(cè)具有至少一電極部41，該電極部41延伸于該基體I的正面11上，并與該電極層3的第二端部32呈相對(duì)應(yīng)。
[0069]該RFID芯片5，為現(xiàn)有技術(shù)，設(shè)于該基體I的正面11上，該RFID芯片5的兩側(cè)具有多個(gè)接腳51，該些接腳51是與該電極層3的第二端部32及該電極部41電性連結(jié)。該RFID芯片5可通過(guò)該輻射層2接收外部RFID讀取器(圖中未示)所發(fā)射的信號(hào)，并將RFID芯片4內(nèi)部所儲(chǔ)存的數(shù)據(jù)傳遞給RFID讀取器。
[0070]請(qǐng)參閱圖4、圖5，本發(fā)明的平板天線俯視及圖4在5-5位置的斷面剖視示意圖。如圖所示:從圖示中可清楚看見(jiàn)該基體I的正面11上具有該輻射層2、電極層3及該電極部41，該基體I的背面12具有一接地層4，該電極層3與該電極部41之間電性連結(jié)該RFID芯片5。由于RFID芯片5設(shè)于平板式天線10上，因該平板天線10的接地層4的面積大，使平板天線10的接收及發(fā)射效果越佳，讓RFID電子標(biāo)簽可以運(yùn)用在體積較大的金屬物體產(chǎn)品(圖中未示)上，使接收及發(fā)射信號(hào)不會(huì)受到干擾，有別于傳統(tǒng)的RFID電子標(biāo)簽無(wú)法使用在有較大體積的金屬物體的產(chǎn)品上。
[0071]例如，同時(shí)請(qǐng)參閱圖6，本發(fā)明將具有RFID電子標(biāo)簽式的平板天線10安裝于車輛的金屬車牌20上，該基體I背面12的接地層4與車輛的金屬車牌20接觸后，使接地面積增大，讓該平板天線10的接收及發(fā)射效果更佳，且在發(fā)射及接收信號(hào)時(shí)，也不會(huì)受大金屬物體的干擾，讓外部的RFID讀取器30可以讀取RFID芯片5所儲(chǔ)存的數(shù)據(jù)。
[0072]再者，該電極層3的第一端部31與該輻射層2的一側(cè)之間形成有一耦合間隙d，該耦合間隙d形成二耦合電容彼此相配合調(diào)變，可以調(diào)整二耦合電容大小來(lái)控制頻率高低，而達(dá)到預(yù)定的目標(biāo)阻抗、共振頻率、頻寬與輻射效應(yīng)。
[0073]請(qǐng)參閱圖7、圖8，本發(fā)明的另一實(shí)施例及圖7的側(cè)剖視示意圖。如圖所示:本發(fā)明的RFID電子標(biāo)簽式的平板天線在制作完成后，可以將本發(fā)明的平板天線10安裝于一塑膠制成的殼體6,該殼體6括:一底座61 —背膠62 —上蓋63及一防水透氣片64。
[0074]該底座61，其上具有一容置該平板天線10的容置空間611，該容置空間611周緣具有一溝槽612，該溝槽612用以組接該上蓋63，在組接該上蓋63時(shí)，該溝槽612內(nèi)可放置一防水條或涂膠，在上蓋63組接于該溝槽612時(shí)，可以達(dá)防水效果。另，于該底座61上位于該容置空間611兩側(cè)具有一相對(duì)應(yīng)的組接孔613，該組接孔613供該底座61可鎖接或固接于該物體(圖中未示)上，或者該底座61背面貼覆有背膠直接粘貼于該物體上。
[0075]該背膠62，為雙面膠或粘膠，用以將該平板天線10粘貼固定于該容置空間611中。
[0076]該上蓋63,組接于該溝槽612中,其上具有一外表面631及一內(nèi)表面632,該外表面631上具有一貫穿該上蓋63的透氣孔633。
[0077]該防水透氣片64，貼覆于該上蓋63的內(nèi)表面632并封住該透氣孔633，該防水透氣片64使外部的水氣不會(huì)進(jìn)入到該容置空間611里，同時(shí)該容置空間611內(nèi)部的空氣、熱氣或水氣可以經(jīng)過(guò)防水透氣片64排出，讓該容置空間611保持干燥狀態(tài)。在本圖示中，該防水透氣片64為膠片或不織布材料。
[0078]當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種RFID的平板天線，其特征在于，包括: 一基體，其上具有一正面及一背面； 一輻射層，設(shè)于該基體的正面上； 一電極層，設(shè)于該基體的正面上，與該福射層的一側(cè)形成有一稱合間隙； 一接地層，設(shè)于該基體的背面上； 一 RFID芯片，設(shè)于該基體的正面上，該RFID芯片兩側(cè)具有多個(gè)接腳，該些接腳與該電極層及該接地層電性連結(jié)； 其中，以該耦合間隙來(lái)調(diào)整耦合電容量，以控制頻率高低。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID的平板天線，其中，該基體為陶瓷材料的方形或長(zhǎng)方形體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的RFID的平板天線，其特征在于，該輻射層的面積等于或小于該基體的正面的面積。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的RFID的平板天線，其特征在于，該電極層具有一第一端部及一第二端部，該第一端部與該福射層一側(cè)相對(duì)應(yīng)形成該稱合間隙，該第二端部與該RFID芯片一側(cè)的該些接腳電性 連結(jié)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的RFID的平板天線，其特征在于，該耦合間隙d的間距在d ^ Smnin
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的RFID的平板天線，其特征在于，該接地層的面積等于或小于該基體背面的面積。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的RFID的平板天線，其特征在于，該接地層的一側(cè)具有至少一電極部，該電極部延伸于該基體的正面上與該第二端部相對(duì)應(yīng)，并電性連結(jié)該RFID芯片另一側(cè)的該些接腳。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的RFID的平板天線，其特征在于，還包括有一塑膠的殼體封裝該平板天線，該殼體包括: 一底座，其上具有一容置平板天線的容置空間，該容置空間周緣具有一溝槽；及， 一上蓋，組接于該溝槽中，其上具有一外表面及一內(nèi)表面，該外表面上具有一貫穿上蓋的透氣孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的RFID的平板天線，其特征在于，該溝槽在組接上蓋，于該溝槽內(nèi)能夠放置一防水條或涂膠。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的RFID的平板天線，其特征在于，該底座上并位于容置空間兩側(cè)具有一相對(duì)應(yīng)的組接孔。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的RFID的平板天線，其特征在于，該容置空間配置有一背膠，該背膠為雙面膠或粘膠，將該平板天線粘固定于該容置空間中。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的RFID的平板天線，其特征在于，還包括有一防水透氣片，貼覆于該上蓋的內(nèi)表面封住該透氣孔。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的RFID的平板天線，其特征在于，該防水透氣片為不織布或膠片。
【文檔編號(hào)】H01Q1/48GK103943938SQ201310020616
【公開(kāi)日】2014年7月23日 申請(qǐng)日期:2013年1月21日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月21日
【發(fā)明者】楊才毅 申請(qǐng)人:太盟光電科技股份有限公司