半導(dǎo)體元件翻轉(zhuǎn)裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明揭露一半導(dǎo)體元件翻轉(zhuǎn)裝置，包含：一平臺(tái)，包含一承載臺(tái)及一滾輪系統(tǒng)；一定位裝置位于平臺(tái)的上方，包含一圓形開(kāi)口區(qū)域；及一移動(dòng)裝置連接平臺(tái)與定位裝置。本發(fā)明的半導(dǎo)體元件翻轉(zhuǎn)裝置可對(duì)半導(dǎo)體元件進(jìn)行翻轉(zhuǎn)，避免因人工手動(dòng)翻轉(zhuǎn)而損壞半導(dǎo)體元件結(jié)構(gòu)的情況發(fā)生。
【專利說(shuō)明】半導(dǎo)體元件翻轉(zhuǎn)裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明揭露一半導(dǎo)體元件翻轉(zhuǎn)裝置，特別是關(guān)于一晶圓型式(waferform)或晶粒型式(chip form)的半導(dǎo)體元件翻轉(zhuǎn)裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]為因應(yīng)半導(dǎo)體元件制作步驟的需求或制程設(shè)備的限制，常有將上表面向上的半導(dǎo)體元件整個(gè)翻轉(zhuǎn)至下表面向上的情況。目前方法為利用人工手動(dòng)完成此翻轉(zhuǎn)動(dòng)作，人工手動(dòng)翻轉(zhuǎn)半導(dǎo)體元件不僅費(fèi)時(shí)費(fèi)力，且易造成半導(dǎo)體元件結(jié)構(gòu)遭受到傷害。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體元件翻轉(zhuǎn)裝置，可提高對(duì)半導(dǎo)體元件的翻轉(zhuǎn)效率，且不易損壞半導(dǎo)體元件。
[0004]本發(fā)明提供一半導(dǎo)體元件翻轉(zhuǎn)裝置，包含:一平臺(tái)，包含一承載臺(tái)及一滾輪系統(tǒng)；一定位裝置位于平臺(tái)的上方，包含一圓形開(kāi)口區(qū)域；及一移動(dòng)裝置連接平臺(tái)與定位裝置。
[0005]本發(fā)明提供一半導(dǎo)體元件翻轉(zhuǎn)方法，其操作步驟如下:1.將欲翻轉(zhuǎn)的半導(dǎo)體元件固定于一鐵環(huán)的膠體物質(zhì)之上，2.將鐵環(huán)固定于定位裝置，3.完成定位裝置定位動(dòng)作，
4.進(jìn)行翻轉(zhuǎn)動(dòng)作，5.定位裝置回復(fù)至起始位置，6.取出翻轉(zhuǎn)完成的半導(dǎo)體元件。
[0006]本發(fā)明的半導(dǎo)體元件翻轉(zhuǎn)裝置包含平臺(tái)、定位裝置及移動(dòng)裝置，配置于定位裝置的圓形開(kāi)口區(qū)域的半導(dǎo)體元件可脫落并轉(zhuǎn)置于承載臺(tái)，而完成翻轉(zhuǎn)的動(dòng)作，無(wú)需人工手動(dòng)翻轉(zhuǎn)，省時(shí)省力，提高翻轉(zhuǎn)效率，且不易損壞半導(dǎo)體元件。
[0007]上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說(shuō)明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說(shuō)明如下。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1是描述本發(fā)明半導(dǎo)體元件翻轉(zhuǎn)裝置的結(jié)構(gòu)圖。
[0009]圖2是描述本發(fā)明半導(dǎo)體元件固定于膠體物質(zhì)之上的示意圖。
[0010]圖3是描述本發(fā)明半導(dǎo)體元件翻轉(zhuǎn)裝置進(jìn)行翻轉(zhuǎn)動(dòng)作的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]為了使本發(fā)明的敘述更加詳盡與完備，請(qǐng)參照下列描述并配合圖1-3的圖式。
[0012]圖1所示為本發(fā)明所揭露的半導(dǎo)體元件翻轉(zhuǎn)裝置，包含:一平臺(tái)1，包含一上表面Ia ；一滾輪系統(tǒng)2及一承載臺(tái)3位于此上表面Ia之上；一定位裝置5包含一上表面5d位于平臺(tái)I的上方，包含一圓形開(kāi)孔區(qū)域5a ;及一移動(dòng)裝置6連接平臺(tái)I與定位裝置5。
[0013]于本實(shí)施例中，滾輪系統(tǒng)2更包含一滾輪2a及一軌道2b，且滾輪2a沿著此軌道2b滾動(dòng)。滾輪2a可由非剛體材料所組成，亦可由彈性材料所組成,例如:橡膠。滾輪2a具有下壓和滾動(dòng)的功能，當(dāng)滾輪滾動(dòng)時(shí)速度可為等速度，變速度或等加速度。另外，滾輪2a外觀可為一圓柱體狀或一凸透鏡狀的柱體。承載臺(tái)3包含一加熱裝置(圖未示)，另包含一承載治具3a位于承載臺(tái)3之上；其中此承載治具3a之上可附著一膠體物質(zhì)(圖未示)，且此膠體物質(zhì)可藉由溫度的變化以改變其粘性。于本實(shí)施例中，膠體物質(zhì)可為一發(fā)泡膠。
[0014]一定位裝置5位于平臺(tái)I的上方，包含一圓形開(kāi)口區(qū)域5a。另外，一移動(dòng)式加熱器4被固定于一支柱7上，且可藉由支柱7上下移動(dòng)于定位裝置5的上方改變移動(dòng)式加熱器4的位置。一移動(dòng)裝置6位于平臺(tái)I與定位裝置5之間且連接平臺(tái)I與定位裝置5。移動(dòng)裝置6更包含一氣壓缸(圖未示)作為其動(dòng)力來(lái)源。于本實(shí)施例中，移動(dòng)裝置6具有4個(gè)可調(diào)式單軸氣壓缸。定位裝置5可藉此移動(dòng)裝置6以接近或遠(yuǎn)離平臺(tái)I。
[0015]本發(fā)明揭露的半導(dǎo)體元件翻轉(zhuǎn)裝置具有將一上表面向上的半導(dǎo)體元件翻轉(zhuǎn)至其下表面向上的功能；其中半導(dǎo)體元件可為晶圓型式或晶粒型式的元件，例如:發(fā)光二極管晶圓或發(fā)光二極管晶粒。本實(shí)施例中以翻轉(zhuǎn)發(fā)光二極管晶粒8為例，操作翻轉(zhuǎn)裝置步驟如下:
[0016]1.將欲翻轉(zhuǎn)的發(fā)光二極管晶粒8固定于一鐵環(huán)5b的膠體物質(zhì)5c之上:
[0017]圖2是描述發(fā)光二極管晶粒8固定于一膠體物質(zhì)之上的示意圖。首先如圖2a所示，提供一鐵環(huán)5b ;再如圖2b所示，于鐵環(huán)5b附著一膠體物質(zhì)5c ;于本實(shí)施例中，膠體物質(zhì)5c可為一膠膜。如圖2c所示，將欲翻轉(zhuǎn)的發(fā)光二極管晶粒8以上表面向上且下表面和膠體物質(zhì)5c直接接觸的方式固定。于本實(shí)施例中，膠體物質(zhì)5c可藉由溫度的變化以改變其粘性，且當(dāng)粘性改變時(shí)不會(huì)污染欲翻轉(zhuǎn)的發(fā)光二極管晶粒8。
[0018]2.將鐵環(huán)5b固定于定位裝置5:
[0019]將其上附著膠體物質(zhì)5c的鐵環(huán)5b以欲翻轉(zhuǎn)發(fā)光二極管晶粒8其上表面向下的方式固定在定位裝置5的圓形開(kāi)口區(qū)域5a。此時(shí)定位裝置5位于一特定位置，且定位裝置的上表面5d與平臺(tái)的上表面Ia之間的距離為D，此特定位置稱為起始位置。
[0020]3.完成定位裝置5定位動(dòng)作:
[0021]如圖3所示，將承載治具3a之上放置一基材(圖未示)，例如:一氧化鋁基材，且其上附著一膠體物質(zhì)(圖未示)，例如:一發(fā)泡膠；然后啟動(dòng)承載臺(tái)3的加熱裝置(圖未示)加熱膠體物質(zhì)以增加其粘性。藉由移動(dòng)移動(dòng)裝置6以調(diào)整圓形開(kāi)口區(qū)域5a與承載臺(tái)3的承載治具3a的相對(duì)位置，以利后續(xù)進(jìn)行翻轉(zhuǎn)動(dòng)作。于本實(shí)施例中，鐵環(huán)5b與承載治具3a之間距離d不大于0.2公分。
[0022]4.進(jìn)行翻轉(zhuǎn)動(dòng)作:
[0023]繼續(xù)參照?qǐng)D3，當(dāng)定位裝置5完成定位動(dòng)作后，滾輪2a會(huì)沿著圖1的軌道2b進(jìn)行下壓及滾動(dòng)的動(dòng)作。于本實(shí)施例中，滾輪2a會(huì)在附著鐵環(huán)5b之上的膠體物質(zhì)5c表面來(lái)回滾動(dòng)至少一次。一般而言，滾輪2a下壓及滾動(dòng)的動(dòng)作可藉由設(shè)定一組可程式邏輯控制器(ProgrammableLogic Controller, PLC)(圖未示)以執(zhí)行。接著，支柱7向下移動(dòng)以使改變移動(dòng)式加熱器4位于鐵環(huán)5b的膠體物質(zhì)5c的上方，然后開(kāi)啟移動(dòng)式加熱器4并施加熱量于膠體物質(zhì)5c ;此時(shí)膠體物質(zhì)5c因溫度的變化改變其粘性，使原粘著其上的發(fā)光二極管晶粒8脫落并轉(zhuǎn)置于承載治具3a的基材的膠體物質(zhì)上，以完成翻轉(zhuǎn)的動(dòng)作。
[0024]5.定位裝置5回復(fù)至起始位置。
[0025]6.取出翻轉(zhuǎn)完成的發(fā)光二極管晶粒8。[0026]依據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例中所述的半導(dǎo)體元件可為發(fā)光二極管晶粒8，其中常用的材料例如為磷化鋁鎵銦(AlGaInP)系列、氮化鋁鎵銦(AlGaInN)系列、氧化鋅(ZnO)系列等。
[0027]以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一半導(dǎo)體元件翻轉(zhuǎn)裝置，其特征在于，包含: 一平臺(tái)，包含一承載臺(tái)及一滾輪系統(tǒng)； 一定位裝置位于該平臺(tái)的上方，包含一圓形開(kāi)口區(qū)域 '及 一移動(dòng)裝置連接該平臺(tái)與該定位裝置。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件翻轉(zhuǎn)裝置，其特征在于，該承載臺(tái)更包含一加熱裝置。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件翻轉(zhuǎn)裝置，其特征在于，該滾輪系統(tǒng)更包含:一滾輪及一軌道，其中該軌道可供該滾輪于其上滾動(dòng)。
4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體元件翻轉(zhuǎn)裝置，其特征在于，該滾輪為一凸透鏡狀的柱體或一圓柱體。
5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件翻轉(zhuǎn)裝置，其特征在于，更包含一移動(dòng)式加熱器位于該定位裝置的上方。
6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件翻轉(zhuǎn)裝置，其特征在于，該定位裝置藉由該移動(dòng)裝置接近或遠(yuǎn)離該平臺(tái)。
7.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件翻轉(zhuǎn)裝置，其特征在于，該移動(dòng)裝置更包含一氣壓缸作為其動(dòng)力來(lái)源。
8.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件翻轉(zhuǎn)裝置，其特征在于，更包含一鐵環(huán)固定于該定位裝置的該圓形開(kāi)口區(qū)域。
9.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體元件翻轉(zhuǎn)裝置，其特征在于，該滾輪由非剛體材料或彈性材料所組成。
10.如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體元件翻轉(zhuǎn)裝置，其特征在于，該滾輪由橡膠所組成。
11.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體元件翻轉(zhuǎn)裝置，其特征在于，該滾輪滾動(dòng)速度為等速度，變速度或等加速度。
12.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件翻轉(zhuǎn)裝置，其特征在于，更包含一承載治具位于該承載臺(tái)之上。
13.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體元件翻轉(zhuǎn)裝置，其特征在于，該鐵環(huán)之上可附著一膠體物質(zhì)。
14.如權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體元件翻轉(zhuǎn)裝置，其特征在于，該承載治具之上可附著一膠體物質(zhì)。
15.如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體元件翻轉(zhuǎn)裝置，其特征在于，該氣壓缸為可調(diào)式單軸氣壓缸。
16.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體元件翻轉(zhuǎn)裝置，其特征在于，該滾輪具有下壓和滾動(dòng)的功能。
17.如權(quán)利要求13或14所述的半導(dǎo)體元件翻轉(zhuǎn)裝置，其特征在于，該膠體物質(zhì)可藉由溫度的變化以改變其粘性。
【文檔編號(hào)】H01L21/67GK103943535SQ201310021856
【公開(kāi)日】2014年7月23日 申請(qǐng)日期:2013年1月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月22日
【發(fā)明者】魏志偉, 許嘉良 申請(qǐng)人:晶元光電股份有限公司