降低光學(xué)單元傾斜度的影像感測器制造方法
【專利摘要】本發(fā)明是有關(guān)于一種降低光學(xué)單元傾斜度的影像感測器制造方法，其包括下列步驟：提供半成品；進行預(yù)熱；進行涂膠制造過程；進行光學(xué)單元封蓋制造過程；以及進行封裝制造過程。借由進行預(yù)熱，可使半成品在涂膠制造過程及光學(xué)單元封蓋制造過程的制造環(huán)境因素穩(wěn)定，如此可使結(jié)合后的光學(xué)單元保持高度平整。借由本發(fā)明的實施，可降低光學(xué)單元傾斜、碎裂的狀況，達到提高合格率的效果。
【專利說明】降低光學(xué)單元傾斜度的影像感測器制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種降低光學(xué)單元傾斜度的影像感測器制造方法，特別是涉及一種借由預(yù)熱使制造過程環(huán)境穩(wěn)定以提高合格率的影像感測器制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]圖1A為現(xiàn)有習(xí)知的影像感測器組成結(jié)構(gòu)的示意圖。圖1B為現(xiàn)有習(xí)知的影像感測器制造過程中，透光板傾斜并造成破裂情況的示意圖。圖1C為現(xiàn)有習(xí)知的影像感測器制造過程中，透光板傾斜并造成溢膠情況的示意圖。
[0003]如圖1A所示，現(xiàn)有習(xí)知的影像感測器100大致上是由電路基板10 (例如PrintedCircuit Board, PCB)、影像感測芯片20 (Die)、透光板30以及封裝膠材40所組成。影像感測芯片20設(shè)置于電路基板10上，并且通過打線方式借由金屬導(dǎo)線25使影像感測芯片20與電路基板10上的電路電性連接，而透光板30則利用環(huán)氧樹脂(Epoxy)等粘著劑26覆蓋于影像感測芯片20的感測區(qū)(圖未示)上方，外圍再利用模造成型的方式使用封裝膠材40將金屬導(dǎo)線25、影像感測芯片20及透光板30的側(cè)邊等包覆住。
[0004]然而，如圖1B所示，如果粘著劑26的量或高度不一，在進行模造成型制造過程時，會使粘著于影像感測芯片20的感測區(qū)(圖未示)上方的透光板30放置的不平整(例如左右歪斜)，將導(dǎo)致透光板30相對于影像感測芯片20或電路基板10的傾斜度(tilt)過大，不但影響影像感測器的感測品質(zhì)，還使得在進行模造成型制造過程中模具50下壓時容易造成透光板30破裂，而降低了制造影像感測器的合格率。另外，又如圖1C所示，在進行模造成型制造過程時，由于透光板30、影像感測芯片20及粘著劑26所圍成的空間內(nèi)的氣體受到較高的環(huán)境溫度加熱易產(chǎn)生不均勻膨脹，膨脹造成的內(nèi)壓升高不僅會推動透光板30造成透光板30傾斜，還會向外推擠粘著劑26形成溢膠的情況，因而降低了制造影像感測器的合格率。
[0005]有鑒于上述現(xiàn)有的影像感測器制造方法存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計制造多年豐富的實務(wù)經(jīng)驗及專業(yè)知識，并配合學(xué)理的運用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新的降低光學(xué)單元傾斜度的影像感測器制造方法，能夠改進一般現(xiàn)有的影像感測器制造方法，使其更具有實用性。經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計，并經(jīng)過反復(fù)試作樣品及改進后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實用價值的本發(fā)明。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明為的目的在于，克服現(xiàn)有的影像感測器制造方法存在的缺陷，而提供一種降低光學(xué)單元傾斜度的影像感測器制造方法，所要解決的技術(shù)問題是其是借由進行預(yù)熱，先行釋放影像感測芯片附近空間的大氣壓力，使得在光學(xué)單元封蓋之后的密閉空間不會受到后續(xù)制造過程加溫的影響而膨脹，或是更進一步在光學(xué)單元封蓋之后的密閉空間形成缺口，使密閉空間借由缺口與外界連通而降低內(nèi)壓，以避免光學(xué)單元發(fā)生不平整的現(xiàn)象，如此可降低光學(xué)單元的傾斜度，并可避免光學(xué)單元在封蓋制造過程中發(fā)生碎裂的問題，進而達到提高合格率的效果。
[0007]本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種降低光學(xué)單元傾斜度的影像感測器制造方法，其包括下列步驟:提供半成品，其為影像感測器的半成品，其包括:電路基板，其具有承載面及底面，承載面上設(shè)置有多個第一導(dǎo)電接點；以及影像感測芯片，其具有:第一表面，結(jié)合于承載面上；第二表面，其具有感測區(qū)；及多個第二導(dǎo)電接點，其是設(shè)置于感測區(qū)的外側(cè)，又所述第二導(dǎo)電接點分別借由金屬導(dǎo)線與所述第一導(dǎo)電接點電性連接；進行預(yù)熱，其是將半成品放置于具有特定溫度的環(huán)境下；進行涂膠制造過程，其是在進行預(yù)熱步驟后涂覆粘著劑于第二表面上感測區(qū)的周圍且不覆蓋住感測區(qū)；進行光學(xué)單元封蓋制造過程，其是在進行涂膠制造過程后，放置光學(xué)單元于粘著劑上，再使粘著劑固化以粘著固定光學(xué)單元于第二表面上，并使影像感測芯片及光學(xué)單元間形成氣室；以及進行封裝制造過程，其是以封裝膠材封裝半成品及光學(xué)單元。
[0008]本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進一步實現(xiàn)。
[0009]前述的降低光學(xué)單元傾斜度的影像感測器制造方法，其中該影像感測芯片為互補式金氧半導(dǎo)體影像感測芯片或電荷耦合元件。
[0010]前述的降低光學(xué)單元傾斜度的影像感測器制造方法，其中該特定溫度是介于35°C至45°C之間。
[0011]前述的降低光學(xué)單元傾斜度的影像感測器制造方法，其中該涂膠制造過程的環(huán)境溫度是介于35°c至45°C之間。
[0012]前述的降低光學(xué)單元傾斜度的影像感測器制造方法，其中該涂膠制造過程中，該粘著劑是涂覆于該感測區(qū)及該第二導(dǎo)電接點之間的區(qū)域，并且該粘著劑是呈封閉式回路圖樣。
[0013]前述的降低光學(xué)單元傾斜度的影像感測器制造方法，其中該涂膠制造過程中，該粘著劑是涂覆于該感測區(qū)及該第二導(dǎo)電接點之間的區(qū)域，并且該粘著劑是呈C字形圖樣，該C字形圖樣具有缺口。
[0014]前述的降低光學(xué)單元傾斜度的影像感測器制造方法，其中該涂膠制造過程中，該粘著劑是涂覆于該感測區(qū)及該第二導(dǎo)電接點之間的區(qū)域，并且該粘著劑是呈二個L字形圖樣，且所述L字形圖樣是相對設(shè)置，以形成在對角上具有二個缺口的口字形圖樣。
[0015]前述的降低光學(xué)單元傾斜度的影像感測器制造方法，其中該粘著劑進一步添加有多個球狀支撐件。
[0016]前述的降低光學(xué)單元傾斜度的影像感測器制造方法，其中該光學(xué)單元封蓋制造過程的環(huán)境溫度是介于35°C至45°C之間。
[0017]前述的降低光學(xué)單元傾斜度的影像感測器制造方法，其中該光學(xué)單元為透光板，其是由玻璃制成。
[0018]前述的降低光學(xué)單元傾斜度的影像感測器制造方法，其中該粘著劑為光固化粘著劑。
[0019]前述的降低光學(xué)單元傾斜度的影像感測器制造方法，其中該光固化粘著劑為紫外光固化粘著劑，且該光學(xué)單元封蓋制造過程中是透過UV光照射該紫外光固化粘著劑使其固化。
[0020]前述的降低光學(xué)單元傾斜度的影像感測器制造方法，其中該封裝制造過程中該封裝膠材是包覆于該半成品、該粘著劑及該光學(xué)單元的側(cè)邊。
[0021]前述的降低光學(xué)單元傾斜度的影像感測器制造方法，其中該封裝制造過程中該封裝膠材是設(shè)置于該電路基板上，并包覆于該影像感測芯片、該粘著劑及該光學(xué)單元的側(cè)邊。
[0022]前述的降低光學(xué)單元傾斜度的影像感測器制造方法，其中該光學(xué)單元包括:中間層，其為口字形結(jié)構(gòu)且在上表面的內(nèi)側(cè)形成框形凹緣，并在該光學(xué)單元封蓋制造過程中將該中間層對應(yīng)并粘著于該粘著劑上；及透光板，其是粘著于該框形凹緣上。
[0023]前述的降低光學(xué)單元傾斜度的影像感測器制造方法，其中該中間層具有凹陷部，使該透光板與該中間層結(jié)合時，在該透光板的外側(cè)形成缺口。
[0024]前述的降低光學(xué)單元傾斜度的影像感測器制造方法，其中該中間層的材料為玻璃、陶瓷、液晶聚合物、模制化合物、硅氧烷基聚合物、感光性干膜或焊料遮罩。
[0025]前述的降低光學(xué)單元傾斜度的影像感測器制造方法，其進一步包括密封缺口步驟，其是在該進行光學(xué)單元封蓋制造過程后以密封膠材將該缺口密封。
[0026]借由本發(fā)明的實施，至少可達到下列有益效果:
[0027]1、可使半成品在涂膠制造過程制造環(huán)境因素穩(wěn)定，以降低封蓋后光學(xué)單元傾斜度。
[0028]2、可避免封蓋后氣室內(nèi)的氣體膨脹所造成光學(xué)單元傾斜的問題。
[0029]3、可減少封蓋后溢膠問題的發(fā)生。
[0030]4、可平衡封蓋后氣室內(nèi)的氣體壓力及氣室外的氣體壓力。
[0031]上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0032]圖1A為現(xiàn)有習(xí)知的影像感測器組成結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0033]圖1B為現(xiàn)有習(xí)知的影像感測器制造過程中，透光板傾斜并造成破裂情況的示意圖。
[0034]圖1C為現(xiàn)有習(xí)知的影像感測器制造過程中，透光板傾斜并造成溢膠情況的示意圖。
[0035]圖2為本發(fā)明實施例的一種降低光學(xué)單元傾斜度的影像感測器制造方法的流程圖。
[0036]圖3為本發(fā)明實施例的一種影像感測器的半成品示意圖。
[0037]圖4A為本發(fā)明實施例的一種進行涂膠制造過程后，影像感測器的半成品的俯視圖。
[0038]圖4B為本發(fā)明實施例的另一種進行涂膠制造過程后，影像感測器的半成品的俯視圖。
[0039]圖4C為本發(fā)明實施例的再一種進行涂膠制造過程后，影像感測器的半成品的俯視圖。
[0040]圖4D為本發(fā)明實施例的一種進行涂膠制造過程后，影像感測器的半成品結(jié)構(gòu)示意圖。[0041]圖5為本發(fā)明實施例的一種進行光學(xué)單元封蓋制造過程后，影像感測器的半成品示意圖。
[0042]圖6A為本發(fā)明實施例的一種中間層的立體圖。
[0043]圖6B為本發(fā)明實施例的一種中間層與透光板的立體結(jié)合圖。
[0044]圖6C為本發(fā)明實施例的另一種進行光學(xué)單元封蓋制造過程后，影像感測器的半成品示意圖。
[0045]圖6D為圖6C的俯視圖。
[0046]圖7A為本發(fā)明實施例的一種進行封裝制造過程后的影像感測器的第一實施結(jié)構(gòu)圖。
[0047]圖7B為本發(fā)明實施例的一種進行封裝制造過程后的影像感測器的第二實施結(jié)構(gòu)圖。
[0048]圖8A為本發(fā)明實施例的一種大型封裝模具與影像感測器的半成品的結(jié)合剖視圖。
[0049]圖8B為圖8A的局部放大圖。
[0050]【主要元件符號說明】
[0051]100:影像感測 器10:電路基板
[0052]11:承載面12:第一導(dǎo)電接點
[0053]13:驅(qū)動IC及被動元件14:底面
[0054]200:半成品20:影像感測芯片
[0055]21:第一表面22:第二表面
[0056]23:感測區(qū)24:第二導(dǎo)電接點
[0057]25:金屬導(dǎo)線26:粘著劑
[0058]27:球狀支撐件28:缺口
[0059]28’:缺口30:透光板
[0060]31:氣室32:中間層
[0061]33:框形凹緣34:凹陷部
[0062]35:上表面40:封裝膠材
[0063]50:模具600:大型封裝模具
[0064]61:上蓋62:底座
[0065]1:紫外光
【具體實施方式】
[0066]為更進一步闡述本發(fā)明為達成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的降低光學(xué)單元傾斜度的影像感測器其【具體實施方式】、制造方法、步驟、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。
[0067]圖2為本發(fā)明實施例的一種降低光學(xué)單元傾斜度的影像感測器制造方法的流程圖。圖3為本發(fā)明實施例的一種影像感測器的半成品示意圖。圖4A為本發(fā)明實施例的一種進行涂膠制造過程后，影像感測器的半成品的俯視圖。圖4B為本發(fā)明實施例的另一種進行涂膠制造過程后，影像感測器的半成品的俯視圖。圖4C為本發(fā)明實施例的再一種進行涂膠制造過程后，影像感測器的半成品的俯視圖。圖4D為本發(fā)明實施例的一種進行涂膠制造過程后，影像感測器的半成品結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本發(fā)明實施例的一種進行光學(xué)單元封蓋制造過程后，影像感測器的半成品示意圖。
[0068]圖6A為本發(fā)明實施例的一種中間層的立體圖。圖6B為本發(fā)明實施例的一種中間層與透光板的立體結(jié)合圖。圖6C為本發(fā)明實施例的另一種進行光學(xué)單元封蓋制造過程后，影像感測器的半成品示意圖。圖6D為圖6C的俯視圖。圖7A為本發(fā)明實施例的一種進行封裝制造過程后的影像感測器的第一實施結(jié)構(gòu)圖。圖7B為本發(fā)明實施例的一種進行封裝制造過程后的影像感測器的第二實施結(jié)構(gòu)圖。圖8A為本發(fā)明實施例的一種大型封裝模具與影像感測器的半成品的結(jié)合剖視圖。圖SB為圖8A的局部放大圖。
[0069]如圖2所示，本實施例為一種降低光學(xué)單元傾斜度的影像感測器制造方法S100，其包括下列步驟:提供半成品(步驟S10);進行預(yù)熱(步驟S20);進行涂膠制造過程(步驟S30);進行光學(xué)單元封蓋制造過程(步驟S40);以及進行封裝制造過程(步驟S50)。
[0070]如圖3所示，提供半成品(步驟S10)，本實施例所提供的半成品200為影像感測器的半成品，其包括:電路基板10以及影像感測芯片20。
[0071]電路基板10，其具有承載面11及底面14，承載面11上設(shè)置有多個第一導(dǎo)電接點12以作為打線時電性連接用；此外，承載面11上也可選擇性地設(shè)置驅(qū)動IC及被動元件13，并且使驅(qū)動IC及被動元件13與承載面11上的電路進行電性連接。
[0072]影像感測芯片20，其可以為互補式金氧半導(dǎo)體影像感測芯片或電荷耦合元件，并且影像感測芯片20具有:第一表面21 ;第二表面22 ;及多個第二導(dǎo)電接點24。
[0073]第一表面21為影像感測芯片20的下表面，并且第一表面21可通過膠體結(jié)合于承載面11上，以使影像感測芯片20結(jié)合于電路基板10。第二表面22為影像感測芯片20的上表面，并且第二表面22具有感測區(qū)23用以接收并感測光線，而第二導(dǎo)電接點24則設(shè)置于感測區(qū)23的外側(cè)，并可分別借由金屬導(dǎo)線25與第一表面21上的第一導(dǎo)電接點12電性連接。因此，影像感測芯片20可通過承載面11上的電路再與驅(qū)動IC及被動元件13電性連接。
[0074]進行預(yù)熱(步驟S20)，其是將半成品200放置于具有特定溫度的環(huán)境下加熱。其中，具有特定溫度的環(huán)境可為烘箱，特定溫度是可介于35°C至45°C之間。借由對半成品200進行預(yù)熱，可使第二表面22及承載面11附近的氣體溫度達到與后續(xù)進行涂膠制造過程(步驟S30)以及進行光學(xué)單元封蓋制造過程(步驟S40)時的環(huán)境相同的溫度范圍，以釋放第二表面22及承載面11附近區(qū)域的空間大氣壓力，避免第二表面22及承載面11附近的氣體在后續(xù)進行涂膠制造過程(步驟S30)或進行光學(xué)單元封蓋制造過程(步驟S40)中受到加溫的影響，而產(chǎn)生不均勻膨脹并造成光學(xué)單元(圖未示)的傾斜的問題。這也使得在進行光學(xué)單元封蓋制造過程(步驟S40)之后所形成的密閉空間不會受加溫影響而膨脹，導(dǎo)致光學(xué)單元發(fā)生不平整現(xiàn)象，另外還可以避免溢膠情況的發(fā)生。
[0075]如圖4A所示，進行涂膠制造過程(步驟S30)，其是在進行預(yù)熱(步驟S20)后涂覆粘著劑26于第二表面22上感測區(qū)23的周圍，并且在涂覆時粘著劑26不覆蓋住感測區(qū)23，以使封裝后的感測區(qū)23可被容置在粘著劑26及光學(xué)單元(圖未示)所構(gòu)成的空間中，進而避免感測區(qū)23受到外部侵襲。在步驟S30中，環(huán)境溫度仍可維持在與步驟S20中相同的特定溫度，例如介于35°C至45°C之間，并且粘著劑26可呈封閉式回路圖樣被涂覆于感測區(qū)23及第二導(dǎo)電接點24之間的區(qū)域，使粘著劑26能將光學(xué)單元(圖未示)氣密粘合于第二表面22上。
[0076]除了進行步驟S20可避免密閉空間受加溫影響而使密閉空間內(nèi)的壓力升高，還可以借由形成缺口，使密閉空間借由缺口與外界連通而降低內(nèi)壓。如圖4B所示，在涂膠制造過程(步驟S30)中，粘著劑26亦可以涂覆于感測區(qū)23及第二導(dǎo)電接點24之間的區(qū)域，使粘著劑26不會覆蓋住感測區(qū)23。另外，粘著劑26可以呈C字形圖樣，因此粘著劑26在C字形圖樣的開口部位具有缺口 28，使粘著劑26及光學(xué)單元(圖未示)與影像感測芯片20所構(gòu)成的空間中的空氣能與缺口 28外的空氣流通，以平衡缺口 28內(nèi)外的壓力。
[0077]如圖4C所示，在涂膠制造過程(步驟S30)中，粘著劑26還可以涂覆于感測區(qū)23及第二導(dǎo)電接點24之間的區(qū)域，并呈現(xiàn)兩個L字形圖樣，且所述L字形圖樣是相對設(shè)置，以形成在對角上具有二個缺口 28的口字形圖樣。兩個缺口 28是位于口字形圖樣的相對兩直角處，使粘著劑26及光學(xué)單元(圖未示)與影像感測芯片20所構(gòu)成的空間中的空氣能借由缺口 28與缺口 28外的空氣流通，以平衡缺口 28內(nèi)外的壓力。因此可在進行光學(xué)單元封蓋制造過程(步驟S40)之后，避免產(chǎn)生因密閉空間的內(nèi)壓上升所導(dǎo)致的光學(xué)單元不平整現(xiàn)象或溢膠情況。
[0078]此外，又如圖4D所示，粘著劑26可進一步添加有多個球狀支撐件27 (ballspacer)，球狀支撐件27可以使光學(xué)單元(例如透光板30)與影像感測芯片20保持最適當(dāng)間距，進而控制光學(xué)單元的傾斜度在合理范圍內(nèi)。
[0079]如圖5所示，進行光學(xué)單元封蓋制造過程(步驟S40)，光學(xué)單元可以為透光板30，其是由玻璃制成。在進行涂膠制造過程(步驟S30)后，放置光學(xué)單元(例如透光板30)于粘著劑26上，再使粘著劑26固化以粘著固定光學(xué)單元于第二表面22上，并使影像感測芯片20及光學(xué)單元間形成氣室31。其中，在進行光學(xué)單元封蓋制造過程(步驟S40)時，環(huán)境溫度亦可維持在與預(yù)熱制造過程中相同的特定溫度，例如維持在35°C至45°C之間。
[0080]粘著劑26可為光固化粘著劑，特別可以為紫外(UltraViolet，UV)光I固化粘著齊U，且光學(xué)單元封蓋制造過程(步驟S40)中是透過UV光照射UV光固化粘著劑使其固化。
[0081]如圖4D至圖6B所示，在粘著劑26沒有添加球狀支撐件27的情況下，為了使透光板30與影像感測芯片20保持最適當(dāng)間距，進而控制透光板30的傾斜度在合理范圍內(nèi)。光學(xué)單元可以包括:中間層32及透光板30，利用固定高度的中間層32控制透光板30與影像感測芯片20之間的間距。
[0082]中間層32為口字形結(jié)構(gòu)，因此在光學(xué)單元封蓋制造過程(步驟S40)中將中間層32對應(yīng)并粘著于粘著劑26上時，可以不覆蓋住感測區(qū)23。另外，可以在中間層32的上表面35的內(nèi)側(cè)形成框形凹緣33，使透光板30可以粘著于框形凹緣33上。中間層32的材料可以為玻璃、陶瓷、液晶聚合物、模制化合物、硅氧烷基聚合物、感光性干膜或焊料遮罩。
[0083]請同時參閱圖6C及圖6D所示，雖然經(jīng)由前述制造過程，已經(jīng)使氣室31的壓力盡量與外界的壓力相同，避免光學(xué)單元發(fā)生不平整現(xiàn)象。然而，在光學(xué)單元封蓋制造過程(步驟S40)中，中間層32的內(nèi)側(cè)可以進一步具有凹陷部34，使透光板30與中間層32結(jié)合時，例如透光板30粘著于框形凹緣33上時，無法完全氣密結(jié)合，而在透光板30的外側(cè)形成缺口 28’，缺口 28’連通氣室31及外界的空氣，更能避免因氣室31內(nèi)壓力大于外界壓力而影響光學(xué)單元的粘著穩(wěn)定度。[0084]如圖2所示，降低光學(xué)單元傾斜度的影像感測器制造方法SlOO進一步包括密封缺口步驟S45，其是在進行光學(xué)單元封蓋制造過程(步驟S40)后以密封膠材將缺口 28/28’密封，以避免感測區(qū)23受到外部侵襲。
[0085]進行封裝制造過程(步驟S50)，其可通過模造成型(molding)封裝制造過程或是點膠(dispensing)技術(shù)以封裝膠材40封裝半成品及光學(xué)單元。
[0086]如圖7A所示，可通過封裝膠材40包覆于半成品、粘著劑26及光學(xué)單元(例如透光板30)的側(cè)邊。更詳細(xì)地說，可借由封裝膠材40將光學(xué)單元側(cè)邊與光學(xué)單元下方、電路基板10側(cè)邊與電路基板10上方以及涂覆粘著劑26的封閉式回路圖樣、C字形圖樣或雙L字形圖樣區(qū)域外圍之間的空間封合起來。借此，可通過封裝膠材40包覆電路基板10的側(cè)邊，以避免電路基板10的側(cè)邊受到撞擊而受損。
[0087]又如圖7B所示，封裝膠材40也可以設(shè)置于電路基板10上，并包覆于影像感測芯片20、粘著劑26及光學(xué)單元(例如透光板30)的側(cè)邊。更詳細(xì)地說，可借由封裝膠材40將光學(xué)單元側(cè)邊與光學(xué)單元下方、電路基板10上方但不含電路基板10側(cè)邊以及涂覆粘著劑26的封閉式回路圖樣、C字形圖樣或雙L字形圖樣區(qū)域外圍之間的空間封合起來。
[0088]如圖8A及圖8B所示，本實施例亦可將完成光學(xué)單元封蓋制造過程(步驟S40)的半成品200排列于大型封裝模具600的底座62上，再將大型封裝模具600的上蓋61與底座62結(jié)合，然后進行封裝制造過程(步驟S50)，借以進行大量的生產(chǎn)。
[0089]以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明做任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容做出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種降低光學(xué)單元傾斜度的影像感測器制造方法，其特征在于其包括下列步驟: 提供半成品，其為該影像感測器的半成品，其包括:電路基板，其具有承載面及底面，該承載面上設(shè)置有多個第一導(dǎo)電接點；以及影像感測芯片，其具有:第一表面，結(jié)合于該承載面上；第二表面，其具有感測區(qū)；及多個第二導(dǎo)電接點，其是設(shè)置于該感測區(qū)的外側(cè)，又所述第二導(dǎo)電接點分別借由金屬導(dǎo)線與所述第一導(dǎo)電接點電性連接； 進行預(yù)熱，其是將該半成品放置于具有特定溫度的環(huán)境下； 進行涂膠制造過程，其是在該進行預(yù)熱步驟后涂覆粘著劑于該第二表面上該感測區(qū)的周圍且不覆蓋住該感測區(qū)； 進行光學(xué)單元封蓋制造過程，其是在該進行涂膠制造過程后，放置光學(xué)單元于該粘著劑上，再使該粘著劑固化以粘著固定該光學(xué)單元于該第二表面上，并使該影像感測芯片及該光學(xué)單元間形成氣室；以及 進行封裝制造過程，其是以封裝膠材封裝該半成品及該光學(xué)單元。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低光學(xué)單元傾斜度的影像感測器制造方法，其特征在于其中該影像感測芯片為互補式金氧半導(dǎo)體影像感測芯片或電荷耦合元件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低光學(xué)單元傾斜度的影像感測器制造方法，其特征在于其中該特定溫度是介于35 °C至45°C之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低光學(xué)單元傾斜度的影像感測器制造方法，其特征在于其中該涂膠制造過程的環(huán)境溫度是介于35°C至45°C之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低光學(xué)單元傾斜度的影像感測器制造方法，其特征在于其中該涂膠制造過程中，該粘著劑是涂覆于該感測區(qū)及該第二導(dǎo)電接點之間的區(qū)域，并且該粘著劑是呈封閉式回路圖樣。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低光學(xué)單元傾斜度的影像感測器制造方法，其特征在于其中該涂膠制造過程中，該粘著劑是涂覆于該感測區(qū)及該第二導(dǎo)電接點之間的區(qū)域，并且該粘著劑是呈C字形圖樣，該C字形圖樣具有缺口。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低光學(xué)單元傾斜度的影像感測器制造方法，其特征在于其中該涂膠制造過程中，該粘著劑是涂覆于該感測區(qū)及該第二導(dǎo)電接點之間的區(qū)域，并且該粘著劑是呈二個L字形圖樣，且所述L字形圖樣是相對設(shè)置，以形成在對角上具有二個缺口的口字形圖樣。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低光學(xué)單元傾斜度的影像感測器制造方法，其特征在于其中該粘著劑進一步添加有多個球狀支撐件。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低光學(xué)單元傾斜度的影像感測器制造方法，其特征在于其中該光學(xué)單元封蓋制造過程的環(huán)境溫度是介于35°C至45°C之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低光學(xué)單元傾斜度的影像感測器制造方法，其特征在于其中該光學(xué)單元為透光板，其是由玻璃制成。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低光學(xué)單元傾斜度的影像感測器制造方法，其特征在于其中該粘著劑為光固化粘著劑。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的降低光學(xué)單元傾斜度的影像感測器制造方法，其特征在于其中該光固化粘著劑為紫外光固化粘著劑，且該光學(xué)單元封蓋制造過程中是透過UV光照射該紫外光固化粘著劑使其固化。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低光學(xué)單元傾斜度的影像感測器制造方法，其特征在于其中該封裝制造過程中該封裝膠材是包覆于該半成品、該粘著劑及該光學(xué)單元的側(cè)邊。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低光學(xué)單元傾斜度的影像感測器制造方法，其特征在于其中該封裝制造過程中該封裝膠材是設(shè)置于該電路基板上，并包覆于該影像感測芯片、該粘著劑及該光學(xué)單元的側(cè)邊。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低光學(xué)單元傾斜度的影像感測器制造方法，其特征在于其中該光學(xué)單元包括:中間層，其為口字形結(jié)構(gòu)且在上表面的內(nèi)側(cè)形成框形凹緣，并在該光學(xué)單元封蓋制造過程中將該中間層對應(yīng)并粘著于該粘著劑上；及透光板，其是粘著于該框形凹緣上。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的降低光學(xué)單元傾斜度的影像感測器制造方法，其特征在于其中該中間層具有凹陷部，使該透光板與該中間層結(jié)合時，在該透光板的外側(cè)形成缺口。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的降低光學(xué)單元傾斜度的影像感測器制造方法，其特征在于其中該中間層的材料為玻璃、陶瓷、液晶聚合物、模制化合物、硅氧烷基聚合物、感光性干膜或焊料遮罩。
18.根據(jù)權(quán)利要求6、7或16所述的降低光學(xué)單元傾斜度的影像感測器制造方法，其特征在于其進一步包 括密封缺口步驟，其是在該進行光學(xué)單元封蓋制造過程后以密封膠材將該缺口密封。
【文檔編號】H01L27/146GK103943640SQ201310023463
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2013年1月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月22日
【發(fā)明者】莊俊華, 張建偉, 彭鎮(zhèn)濱, 辛宗憲, 黃俊龍, 杜修文, 吳承昌, 楊崇佑, 王榮昌, 楊若薇 申請人:勝開科技股份有限公司