專利名稱：布線基板、發(fā)光器件以及布線基板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本公開涉及布線基板、發(fā)光器件以及該布線基板的制造方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，已經(jīng)提出了其中發(fā)光元件被安裝于基板上的各種形狀的發(fā)光器件。作為這種發(fā)光器件，已知這樣的結(jié)構(gòu)，其中在由金屬制成的基板上形成絕緣層，在該絕緣層上形成布線層，并且在布線層上安裝諸如發(fā)光二極管(LED)之類的發(fā)光元件(例如，參見JP-A-2003-092011)。近年來，發(fā)光器件的使用已擴展到照明設(shè)備、顯示設(shè)備等。對于這種用法，優(yōu)選地以高密度安裝多個發(fā)光元件。為了滿足這種需要，已開發(fā)出了小型化的發(fā)光元件。除小型化的發(fā)光元件之外，還開發(fā)出了用來將發(fā)光元件以倒裝的形式安裝于布線層上的小型凸塊，從而發(fā)光元件與布線層之間的間隙變窄。另一方面，在最新的發(fā)光器件中，為了有效地利用發(fā)光元件所發(fā)出的光，在元件安裝表面上形成具有高反射率的反射層。但是，如果形成了反射層，則存在這樣的問題，即，反射層和細(xì)小發(fā)光元件易于相互干擾(接觸)。為此，期望開發(fā)一種能夠抑制反射層與發(fā)光元件之間的干擾并且其上能夠穩(wěn)固地安裝細(xì)小發(fā)光元件的發(fā)光器件。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā) 明的示例實施例解決了上述不足以及以上沒有描述的其他不足。但是，本發(fā)明不需要克服上述所有不足，因此，本發(fā)明的示例實施例可能沒有克服上述所有不足。根據(jù)本發(fā)明的一個或多個說明性方面，提供了一種布線基板。該布線基板包括:散熱片；散熱片上的絕緣部件；嵌入絕緣部件中的布線圖案，該布線圖案包括第一表面和與第一表面相反的第二表面，第二表面與絕緣部件接觸；以及布線圖案的第一表面上的金屬層，其中金屬層的露出表面與絕緣部件的露出表面齊平。根據(jù)本發(fā)明的該方面，可以提供一種能夠抑制反射層與發(fā)光元件之間的干擾并且能夠適應(yīng)發(fā)光元件的小型化的布線基板。根據(jù)以下的描述、附圖和權(quán)利要求，本發(fā)明的其他方面和優(yōu)點將顯而易見。


圖1A是示出根據(jù)一個實施例的布線基板的示意性平面視圖。圖1B是沿圖1A所示布線基板的線A-A獲取的示意性截面視圖。圖2A是示出根據(jù)一個實施例的發(fā)光器件的示意性平面視圖。圖2B是沿圖2A所示發(fā)光器件的線B-B獲取的示意性截面視圖。
圖3是示出根據(jù)一個實施例的布線基板的制造方法的示意性平面視圖。圖4A、圖4B和圖4D是示出根據(jù)該實施例的布線基板的制造步驟的示意性截面視圖。圖4C是示出根據(jù)該實施例的布線基板的制造步驟的示意性平面視圖，其中圖4A、圖4B和圖4D示出了沿圖4C的線C-C的位置獲取的布線基板的截面視圖。圖5A和圖5C是示出根據(jù)該實施例的布線基板的制造步驟的示意性截面視圖。圖5B是示出根據(jù)該實施例的布線基板的制造步驟的示意性平面視圖，其中圖5A和圖5C示出了沿圖5B的線D-D的位置獲取的布線基板的截面視圖。圖6A至圖6D是示出根據(jù)該實施例的布線基板的制造步驟的示意性截面視圖，其中圖6A至圖6D示出了沿圖5B的線D-D的位置獲取的布線基板的截面視圖。圖7A和圖7B是示出根據(jù)該實施例的布線基板的制造步驟的示意性截面視圖，其中圖7A和圖7B示出了沿圖2A的線B-B的位置獲取的發(fā)光器件的截面視圖。圖8A至圖8D是示出根據(jù)該實施例的修改示例的布線基板的制造步驟的示意性截面視圖，其中圖8A至圖8D示出了沿圖5B的線D-D的位置獲取的布線基板的截面視圖。圖9A至圖9C是示出根據(jù)該實施例的修改示例的布線基板的制造步驟的示意性截面視圖，其中圖9A至圖9C示出了沿圖5B的線D-D的位置獲取的布線基板的截面視圖。圖1OA和圖1OB是示出根據(jù)該實施例的修改示例的布線基板的制造步驟的示意性截面視圖，其中圖1OA和圖1OB示出了沿圖5B的線D-D的位置獲取的布線基板的截面視圖。

圖1lA至圖1lD是示出根據(jù)該實施例的修改示例的布線基板的制造步驟的示意性截面視圖，其中圖1lA至圖1lD示出了沿圖5B的線D-D的位置獲取的布線基板的截面視圖。圖12A至圖12C是示出根據(jù)該實施例的修改示例的布線基板的制造步驟的示意性截面視圖，其中圖12A至圖12C示出了沿圖5B的線D-D的位置獲取的布線基板的截面視圖。圖13A和圖13B是示出根據(jù)該實施例的修改示例的布線基板的制造步驟的示意性截面視圖，其中圖13A和圖13B示出了沿圖5B的線D-D的位置獲取的布線基板的截面視圖。圖14A和圖14B是示出根據(jù)該實施例的修改示例的布線基板的制造步驟的示意性截面視圖，其中圖14A和圖14B示出了沿圖5B的線D-D的位置獲取的布線基板的截面視圖。圖15A至圖KD是示出根據(jù)該實施例的修改示例的布線基板和發(fā)光器件的制造步驟的示意性截面視圖，其中圖15A至圖MD示出了沿圖5B的線D-D的位置獲取的布線基板和發(fā)光器件的截面視圖。圖16A和圖16B是示出根據(jù)該實施例的修改示例的金屬層的示意性平面視圖。圖17是示出根據(jù)該實施例的修改示例的金屬層的示意性平面視圖。圖18是示出發(fā)光器件的應(yīng)用示例的示意性截面視圖。圖19A和圖19B是示出發(fā)光器件的安裝示例的示意性截面視圖。
具體實施例方式下文中將參照附圖來描述本發(fā)明的示例實施例。在用于說明這些實施例的所有附圖中，具有相同功能的部件由相同的參考標(biāo)號表示，將省略其重復(fù)描述。另外，為了方便起見，在附圖中，存在這樣的情況，其中適當(dāng)放大所示特征部分，以容易理解其特征，每個構(gòu)成元素的尺寸可以不同于其實際尺寸。此外，在截面視圖中，為了容易理解每個部件的截面視圖，省略一些部件的剖面線。(第一實施例)下文中，將參照圖1至圖7來描述第一實施例。(布線基板的結(jié)構(gòu))如圖1B所示，布線基板I包括散熱片10、覆蓋散熱片10的上表面的絕緣層20、形成于絕緣層20上的反射層30、嵌入反射層30中的布線圖案40、和形成于布線圖案40上的金屬層50。該布線基板I是應(yīng)用于例如發(fā)光器件的布線基板。散熱片10例如是平面視圖為近似矩形的薄板。作為散熱片10的材料，例如，可以使用具有良好熱導(dǎo)率的金屬，例如銅(Cu)或鋁(Al)，或者包含這些金屬中的至少一種的合金。另外，作為散熱片10的材料，例如，可以使用具有良好熱導(dǎo)率的陶瓷材料，例如氮化鋁或氧化招。散熱片10的厚度可以為例如約0.5mm至1.0mm。絕緣層20被形成為覆蓋散熱片10的整個上表面。作為絕緣層20的材料，例如，可以使用具有高熱導(dǎo)率(例如，約lW/mK至10W/mK)的絕緣樹脂。具體地，作為絕緣層20的材料，例如，可以使用諸如聚酰亞胺樹脂或環(huán)氧樹脂之類的絕緣樹脂、或者其中將諸如二氧化硅或氧化鋁之類的填充物與樹脂混合的樹脂材料。絕緣層20的厚度可以為例如約50 μ m至80 μ m。絕緣層20具有使散熱片10與布線圖案40絕緣的功能、以及使散熱片10附著于反射層30的功能。此外，在絕緣層20具有高絕緣屬性的情況下，從熱散角度來看，優(yōu)選地將絕緣層20形成為薄層。反射層30被形成為覆蓋絕緣層20的整個第一主表面20A。反射層30具有高反射率。具體地，反射層30在波長450nm至700nm之間具有50%或更高(優(yōu)選地，80%或更高)的反射率。反射層30也被稱為白色抗蝕劑層。作為反射層30的材料，例如，可以使用白色絕緣樹脂。作為白色絕緣樹脂 ，例如，可以使用在環(huán)氧樹脂、硅樹脂、或有機聚硅氧烷樹脂中包含由白色氧化鈦(TiO2)或硫酸鋇(BaSO4)形成的填充物或色料的樹脂材料。反射層30 (白色抗蝕劑層)覆蓋布線基板I的最外層表面，從而可以通過增大來自安裝于布線基板I上的發(fā)光元件所發(fā)出的光的反射率來減少發(fā)光元件的光量損耗并且保護布線圖案40。另外，反射層30的厚度可以為例如20μπι至130μπι。另外，在反射層30的第一主表面30Α (圖1B中的上表面)中，在必要的位置處(圖1B中為5處)形成凹槽部分31。每個凹槽部分31被形成為從反射層30的第一主表面30Α到反射層30的厚度方向上的中間位置。即，每個凹槽部分31被形成為使得凹槽部分31的底表面31Α位于反射層30的厚度方向上的中間。如圖1A所示，凹槽部分31的平面形狀被形成為平面視圖下的條形或者平面視圖下的矩形。另外，并列地形成多個凹槽部分31，以使其彼此相鄰。如圖1B所示，布線圖案40形成于各凹槽部分31的底表面31Α上。并列形成多個布線圖案40，以使其彼此相鄰。每個布線圖案40的側(cè)表面被形成凹槽部分31的側(cè)壁的反射層30覆蓋。另外，相鄰布線圖案40通過形成凹槽部分31的側(cè)壁的反射層30而電隔離。這樣，布線圖案40被形成為嵌入在反射層30中。另外，盡管未示出，每個布線圖案40的平面形狀按照與凹槽部分31的平面形狀相同的方式被形成為平面視圖下的條形或平面視圖下的矩形。此外，作為布線圖案40的材料，例如，可以使用銅或銅合金。布線圖案40的厚度可以為例如約30μπι至ΙΟΟμπι。另外，相鄰布線圖案40之間的距離可以為例如約0.1mm至0.3臟。金屬層50形成于凹槽部分31中以覆蓋每個布線圖案40的整個第一主表面40A(圖1B中的上表面)。具體地，如圖1A所示，并列地形成平面視圖下為條形(平面視圖下為矩形)的多個(圖1A中為5個)金屬層50，以使其彼此相鄰。另外，相鄰金屬層50通過形成凹槽部分31的側(cè)壁的反射層30而電隔離。如圖1B所示，每個金屬層50被形成為使得其第一主表面50A (圖1B中的上表面)與反射層30的第一主表面30A齊平。由此,在金屬層50中，其整個第一主表面50A從反射層30露出。此外，如圖1A所示，從反射層30露出的金屬層50具有多個安裝發(fā)光元件60 (參照圖2)的安裝區(qū)域CA，并且具有一對用作電極端子的端子區(qū)域TA。這里，安裝區(qū)域CA在金屬層50上布置為矩陣(圖1A中為4X4的矩陣)形式。在安裝區(qū)域CA中，通過形成凹槽部分31的側(cè)壁的反射層30而隔離的并且被形成為在其間插入有反射層30的一對金屬層50露出在外面。該對金屬層50分別用作接合發(fā)光元件60 (參照圖2)的焊盤50P。另外，一對端子區(qū)域TA布置在金屬層50上并位于安裝區(qū)域CA的外部。具體地，一對端子區(qū)域TA被形成在五個金屬層50當(dāng)中位于最外側(cè)位置處的兩個金屬層50上并且被形成在布置在金屬層50中的安裝區(qū)域CA的外部。金屬層50的示例可以包括銀(Ag)層、鎳(Ni )/金(Au)層(以此順序形成Ni層和Au層的金屬層)、Ni/Ag層(以此順序形成Ni層和Ag層的金屬層)、Ni/鈀(Pd) /Au層(以此順序形成Ni層、Pd層和Au層的金屬層)等。此外，金屬層50的示例可以包括Ni/Pd/Ag層(以此順序形成Ni層、Pd層和Ag層的金屬層)、Ni/Pd/Ag/Au層(以此順序形成Ni層、Pd層、Ag層和Au層的金屬層)等。而且，在金屬層50例如為Ni/Au層的情況下，Ni層的厚度可以為約I μ m至10 μ m,并且Au層的厚度可以為約0.05 μ m至2 μ m。(發(fā)光器件的結(jié)構(gòu))接下來將描述發(fā)光器件2的結(jié)構(gòu)。如圖2B所示，發(fā)光器件2包括上述布線基板1、安裝于布線基板I上的多個(在圖2A中為16個)發(fā)光元件6 0、以及封裝發(fā)光元件60等的封裝樹脂65。每個發(fā)光元件60安裝于形成在布線基板I的每個安裝區(qū)域CA中的一對焊盤50P上。具體地，每個發(fā)光元件60以倒裝的形式安裝于形成在反射層30的兩側(cè)上的兩個焊盤50P上，以跨越形成在該對焊盤50P之間的反射層30，S卩，形成凹槽部分31的側(cè)壁的反射層30。更具體地，形成在發(fā)光元件60的一個表面(圖2B中的下表面)上的一個凸塊61以倒裝的形式接合到兩個焊盤50P中的一個焊盤50P，另一個凸塊61以倒裝的形式接合到另一個焊盤50P。從而，每個發(fā)光元件60的每個凸塊61經(jīng)由焊盤50P (金屬層50)電連接至布線圖案40。另外，如圖2A所示，發(fā)光元件60在布線基板I上布置為矩陣(圖2A中為4X4的矩陣)形式。由此，在發(fā)光器件2中，在一對端子區(qū)域TA之間，四個發(fā)光元件60串聯(lián)連接，并且四組串聯(lián)連接的發(fā)光元件60并聯(lián)連接。另外，發(fā)光元件60由外部電源(未示出)經(jīng)由形成在端子區(qū)域TA或布線圖案40中的金屬層50供電并發(fā)光。此外，發(fā)光元件60的平面形狀被形成為例如矩形，其大小可以為例如約0.3_2至0.5_2。而且，凸塊61的高度可以為例如約30 μ m至100 μ m。作為發(fā)光元件60，例如，可以使用發(fā)光二極管(LED)或垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL )。作為凸塊61，例如，可以使用金凸塊或焊料凸塊。作為焊料凸塊的材料，例如，可以使用包含鉛(Pb)的合金、錫(Sn)和Au的合金、Sn和Cu的合金、Sn和Ag的合金、Sn和Ag和Cu的合金等。如圖2B所示，封裝樹脂65設(shè)置在布線基板I的上表面上，以封裝發(fā)光元件60、凸塊61等。作為封裝樹脂65的材料，例如，可以使用在硅樹脂中包含熒光物質(zhì)的樹脂材料。包含突光物質(zhì)的樹脂材料形成于發(fā)光兀件60上,這樣可以使用發(fā)光兀件60發(fā)射的和突光物質(zhì)發(fā)射的混合色，從而可以控制發(fā)光器件2的各種發(fā)光顏色。(操作)在根據(jù)本實施例的布線基板I中，形成于安裝發(fā)光元件60的安裝表面?zhèn)鹊淖钔鈱颖砻嬷蟹瓷鋵?0的第一主表面30A (最外層表面)被形成為與用作焊盤50P的金屬層50的第一主表面50A (最外層表面)齊平。即，反射層30的表面被形成為與焊盤50P齊平。從而，由于反射層30不比焊盤50P的表面更向上突出，因此適當(dāng)抑制了反射層30與發(fā)光元件60之間的干擾(接觸)。(布線基板的制造方法)接下來將參照圖3至圖6來描述布線基板I的制造方法。

首先，為了制造布線基板1，如圖3和圖4A所示，制備多片支撐基板70。支撐基板70具有多個(圖3中為3個)部分，在每個部分中，布線基板形成區(qū)域Cl被形成為矩陣(圖3中為3X3的矩陣)形式，布線基板形成區(qū)域Cl為在其中形成布線基板I的區(qū)域。作為支撐基板70，例如，可以使用金屬板或金屬箔，并且在本實施例中例如使用了銅板。支撐基板70的厚度可以為例如0.3mm至1.0_。在本制造方法中,在布線基板形成區(qū)域Cl中形成了將要成為布線基板I的部件，并且在移除支撐基板70之后，使用切割刀片等沿著與切割線Dl相對應(yīng)的位置來切割將要成為布線基板I的部件，從而與布線基板I相對應(yīng)的結(jié)構(gòu)被形成為單位片。另外，為了描述的方便，在稍后描述的圖4至圖6中，示出了單個布線基板形成區(qū)域Cl的結(jié)構(gòu)。接下來，在圖4B所示的步驟中，在支撐基板70的第一主表面70A (圖中的上表面)上形成具有開口 71X的抗蝕劑層71，并且形成覆蓋支撐基板70的整個第二主表面70B (圖中的下表面)的抗蝕劑層72。這里，支撐基板70的第一主表面70A被平面化。開口 71X被形成來露出支撐基板70中與布線圖案40和金屬層50 (參見圖1)的形成區(qū)域相對應(yīng)部分的第一主表面70A。換句話說，如圖4C所示，并列地形成平面視圖下為條形(平面視圖下為矩形)的多個(圖4C中為5個)開口 71X，以使其在抗蝕劑層71中彼此相鄰。如圖4B所示，相對較厚地(例如，約0.05mm至0.15mm)形成抗蝕劑層71?？梢酝ㄟ^重疊多個抗蝕劑層來較厚地形成抗蝕劑層71。另一方面，抗蝕劑層72的厚度只要足以覆蓋了支撐基板70的整個第二主表面70B以防止支撐基板70的第二主表面70B在后續(xù)步驟中被鍍敷就足夠了，例如，抗蝕劑層72的厚度可以為約0.02_至0.05_。另外，作為抗蝕劑層71和72的材料，可以使用抗鍍材料。具體地，作為抗蝕劑層71和72的材料，可以使用光敏干膜抗蝕劑、液態(tài)光致抗蝕劑(例如，酚醛清漆(Novolac)樹脂、丙烯酸樹脂等的干膜抗蝕劑或液態(tài)抗蝕劑)等。例如，在使用光敏干膜抗蝕劑的情況下，通過熱壓的方式在支撐基板70的兩個表面上形成干膜，并且通過曝光和顯影的方式來對形成于支撐基板70的第一主表面70A上的干膜進行圖案化，從而形成抗蝕劑層71和72。此外，在使用液態(tài)光致抗蝕劑的情況下，也可以通過相同的步驟來形成抗蝕劑層71和72。接下來，在圖4D所示的步驟中，通過將抗蝕劑層71和72用作電鍍掩模來在支撐基板70的第一主表面70A上執(zhí)行將支撐基板70用作電鍍饋電層的電鍍。具體地，通過在支撐基板70中從抗蝕劑層71的開口 71X露出來的第一主表面70A上執(zhí)行電鍍，在開口 71X中相繼形成金屬層50和布線圖案40。例如,在金屬層50為按順序相繼形成Au層和Ni層的結(jié)構(gòu)并且布線圖案40為Cu層的情況下，首先，通過將支撐基板70用作電鍍饋電層的電鍍方法在支撐基板70的第一主表面70A上按順序形成Au層和Ni層,從而形成金屬層50。接下來，通過將支撐基板70用作電鍍饋電層的電鍍方法在金屬層50上形成Cu層，從而形成布線圖案40。接下來，在圖5A所示的步驟中，通過例如堿性剝離劑來移除圖4D所示的抗蝕劑層71和72。此時，如圖5B所示，在支撐基板70的上表面中露出了平面視圖下為條形(平面視圖下為矩形)的多個布線圖案40。接下來，在如圖5C所示的步驟中，形成反射層30來覆蓋位于支撐基板70的第一主表面70A上的金屬層50和布線圖案40。反射層30被形成為覆蓋金屬層50的整個側(cè)表面、布線圖案40的整個側(cè)表面、和布線圖案40的整個第二主表面40B (圖5C中的上表面)。換句話說，在該步驟中，形成具有凹槽部分31的反射層30，凹槽部分31容納金屬層50和布線圖案40。另外，此時，按照支撐基板70的第一主表面70A (平面化表面)的形狀形成與支撐基板70的第一主表面70A接觸的反射層30的第一主表面30A和金屬層50的第一主表面50A。換句話說，支撐基板70的第一主表面70A的形狀被轉(zhuǎn)移到反射層30的第一主表面30A和金屬層50的第一主表面50A上。為此,反射層30的第一主表面30A和金屬層50的第一主表面50A被平面化,并且第一主表面30A和第一主表面50A被形成為彼此齊平?？梢允褂脴渲ㄟ^例如絲網(wǎng)印刷的方法來形成反射層30。此時，如上所述，由于反射層30被形成為覆蓋布線圖案40的整個第二主表面40B，所以樹脂糊可以被噴射到支撐基板70的整個第一主表面70A上。因此，可以在不考慮絲網(wǎng)印刷方法中的未對準(zhǔn)或污損的問題的情況下，在支撐基板70的第一主表面70A上形成反射層30。從而，即使布線圖案40之間的間隙和金屬層 50之間的間隙窄，也可以容易地在布線圖案40之間以及金屬層50之間形成反射層30。接下來，在圖5C所示的步驟中，通過在約150°C的溫度環(huán)境中執(zhí)行熱固化處理來固化反射層30。接下來，在圖6A所示的步驟中，移除用作臨時基板的支撐基板70 (參照圖5C)。例如，在將銅板用作支撐基板70的情況下，可以使用氯化鐵溶液、氯化銅溶液、過硫酸銨溶液等通過濕法蝕刻來移除支撐基板70。此時，由于反射層30由樹脂材料制成，并且從反射層30露出的金屬層50的最外層表面為Au層等，因此僅把作為銅板的支撐基板70選擇性地蝕刻。當(dāng)支撐基板70被以此方式移除時，露出了被形成為彼此齊平的金屬層50的第一主表面50A和反射層30的第一主表面30A。此時,形成在安裝區(qū)域CA中的金屬層50被露出為焊盤50P，并且形成在端子區(qū)域TA中的金屬層50被露出為電極端子。接下來，在圖6B所示的步驟中，制備結(jié)構(gòu)22，在該結(jié)構(gòu)22中在多片基板(下文中將其簡稱為“基板”)IOA上附著將要成為絕緣層20的板形絕緣層21。盡管未示出，基板IOA以與支撐基板70相同的方式具有多個布線基板形成區(qū)域Cl。由于基板IOA形成于圖6A所示的結(jié)構(gòu)上，然后被使用切割刀片等沿切割線Dl切割，并且成為圖1所示的散熱片10，因此作為基板IOA的材料，以與散熱片10相同的方式，可以使用諸如銅、鋁、或鐵之類的具有良好熱導(dǎo)率的金屬或者包含這些金屬中的至少一種的合金。作為絕緣層21的材料，例如，可以使用諸如熱固化環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺樹脂之類的絕緣樹脂、或者其中將諸如二氧化硅或氧化鋁之類的填充物與樹脂混合的樹脂材料。絕緣層21使用一個處于B階狀態(tài)(半固化狀態(tài))的層。絕緣層21的厚度可以為例如約50 μ m至80 μ m。另外，在圖6B所示的步驟中，將結(jié)構(gòu)22置于圖6A所示結(jié)構(gòu)的上表面?zhèn)壬?。此時，結(jié)構(gòu)22處于絕緣層21面朝下以使得絕緣層21面向反射層30的第二主表面30B (圖6B中的上表面)的狀態(tài)。另外，通過熱壓的方式在反射層30的第二主表面30B上形成板形結(jié)構(gòu)22。從而，在反射層30的第二主表面30B上形成絕緣層21和基板10A。隨后，通過在約150°C的溫度環(huán)境中執(zhí)行熱固化處理來固化絕緣層21，從而形成絕緣層20。當(dāng)絕緣層21被固化時，反射層30附著于絕緣層20，并且基板IOA附著于絕緣層20。從而，布線圖案40通過絕緣層20和反射層30附著于基板10A。接下來，在圖6C所示的步驟中，沿切割線Dl切割該圖中所示的結(jié)構(gòu)。從而，如圖6D所示，根據(jù)本實施例的布線基板I被生成為單位片，從而制造出多個布線基板I。另外，在圖6D中，將該圖所示結(jié)構(gòu)示出為與圖6C所示結(jié)構(gòu)在縱向上反向。(發(fā)光器件的制造方法)接下來，將參照圖7來描述發(fā)光器件2的制造方法。在圖7A所示的步驟中，將發(fā)光元件60安裝在形成于布線基板I的每個安裝區(qū)域CA中的焊盤50P上。具體地，發(fā)光元件60的多個凸塊61以倒裝的方式接合到相鄰焊盤50P的各自的表面。例如，在凸塊61為金凸塊的情況下，凸塊61通過超聲焊接的方式固定到金屬層50上。接下來，在圖7B所示的步驟中，形成對安裝到布線基板I上的多個發(fā)光元件60和凸塊61進行封裝的封裝樹脂65。例如，在將熱固化樹脂用作封裝樹脂65的情況下，將圖7A所示結(jié)構(gòu)容納于模具中，并且對模具內(nèi)部施加壓力(例如，5MPa至lOMpa)，從而向其中引導(dǎo)液化樹脂。之后，將 樹脂加熱到例如約180°C以使樹脂固化，從而形成封裝樹脂65。另外，可以通過灌封液態(tài)樹脂來形成封裝樹脂65。通過上述制造步驟，制造出圖2所示的發(fā)光器件2。(效果)根據(jù)上述實施例，可以實現(xiàn)如下效果。(I)形成于安裝發(fā)光兀件60的安裝表面?zhèn)鹊淖钔鈱颖砻嬷械姆瓷鋵?0的第一主表面30A (最外層表面)被形成為與用作焊盤50P的金屬層50的第一主表面50A (最外層表面)齊平。從而，由于反射層30不比焊盤50P的表面更向上突出，因此適當(dāng)抑制了反射層30與以倒裝形式接合到焊盤50P上的發(fā)光元件60之間的干擾(接觸)。為此，即使發(fā)光元件60的凸塊61被制成很細(xì)小，從而發(fā)光元件60與焊盤50P之間的間隙很窄，也能夠適當(dāng)抑制反射層30與發(fā)光元件60之間的干擾。因此，可以使用細(xì)小凸塊61來安裝發(fā)光元件60，從而能夠控制發(fā)光元件60的小型化。從另一角度來看，在布線基板I中，安裝發(fā)光元件60的安裝表面(反射層30的第一主表面30A和金屬層50的第一主表面50A)被形成為平面化。為此,例如,如果發(fā)光兀件60的凸塊61的高度相同，則布線基板I與安裝于布線基板I上的發(fā)光元件60之間的間隙基本恒定。這樣，如果布線基板I與安裝于布線基板I上的發(fā)光元件60之間的間隙穩(wěn)定，則即使該間隙窄，也能夠抑制反射層30與發(fā)光元件60之間的干擾。因此，能夠穩(wěn)固地安裝具有細(xì)小凸塊61的發(fā)光元件60。(2)除了安裝區(qū)域CA的外圍區(qū)域之外，反射層30還直接形成在發(fā)光元件60的下方。由此，與不直接在發(fā)光元件60的下方形成反射層30的情況相比，能夠增大對來自發(fā)光元件60的光的反射。因此，能夠適當(dāng)減少發(fā)光元件60的光量損耗。(3)在支撐基板70的作為平面化表面的第一主表面70A上形成金屬層50和布線圖案40，將反射層30形成為覆蓋金屬層50和布線圖案40，然后移除支撐基板70。從而，按照第一主表面70A (平面化表面)的形狀形成與支撐基板70的第一主表面70A接觸的反射層30的第一主表面30A和金屬層50的第一主表面50A。由此,能夠容易地形成平面化的反射層30的第一主表面30A和金屬層50的第一主表面50A,從而容易地形成彼此齊平的第一主表面30A和第一主表面50A。但是，在絕緣層20、布線圖案40、和金屬層50被順序形成于散熱片10上并且反射層30被形成為可靠地覆蓋布線圖案40的整個側(cè)表面和金屬層50的整個側(cè)表面的情況下，很難形成彼此齊平的金屬層50的第一主表面50A和反射層30的第一主表面30A。具體地，首先，反射層30根據(jù)其特性主要由熱固化絕緣樹脂制成，因此其在許多情況下均使用絲網(wǎng)印刷的方法形成。但是，在絲網(wǎng)印刷方法中，定位精度低于光刻法的定位精度，并且易于發(fā)生污損。為此，為了可靠地覆蓋布線圖案40的整個側(cè)表面和金屬層50的整個側(cè)表面，從而保護布線圖案40和金屬層50，考慮到未對準(zhǔn)、污損等情況必須將反射層30形成為覆蓋金屬層50的一部分，并且由于絲網(wǎng)印刷方法比光刻法等具有更低的厚度精度，因此如果如上所述在金屬層50上形成反射層30，則反射層30的厚度會發(fā)生變化。從而，反射層30和發(fā)光元件60易于相互干擾。相比之下，根據(jù)本實施例的制造方法，不僅能將反射層30形成為覆蓋布線圖案40的整個側(cè)表面和金屬層50的整個側(cè)表面，而且反射層30的第一主表面30A和金屬層50的第一主表面50A也能夠容易地形成為彼此齊平。另外，根據(jù)該制造方法，由于反射層30不污損到金屬層50的第一主表 面50A，因此能夠高精度地形成期望圖案的金屬層50和布線圖案40。此外,不必將反射層30形成為覆蓋金屬層50的第一主表面50A的一部分,從而可以改進金屬層50和布線圖案40的設(shè)計的自由度。(4)反射層30被形成為對形成于支撐基板70上的布線圖案40的第二主表面40B進行覆蓋。從而，能夠?qū)渲龂娚涞街位?0的整個第一主表面70A上。由此，即使使用絲網(wǎng)印刷的方法來形成反射層30，也能夠在不考慮絲網(wǎng)印刷方法中的未對準(zhǔn)或模糊的問題的情況下將反射層30形成于支撐基板70的第一主表面70A上。因此，即使布線圖案40之間的間隙以及金屬層50之間的間隙窄，也能夠容易地在布線圖案40之間以及在金屬層50之間形成反射層30。(5)在使用電鍍方法在支撐基板70的第一主表面70A上形成金屬層50和布線圖案40之后,形成覆蓋金屬層50和布線圖案40的反射層30。該情況下，由于在使用電鍍方法形成金屬層50和布線圖案40時不形成反射層30，因此能夠防止電鍍?nèi)芤河捎诜瓷鋵?0的存在而事先劣化。從而，能夠增加電鍍?nèi)芤旱娜芤簤勖阅軌蜻B續(xù)地使用電鍍?nèi)芤骸Ｒ虼?，能夠減小成本。(其他實施例)另外，可以通過適當(dāng)修改上述實施例來以如下方面實施上述實施例。
在上述實施例中，布線圖案40的整個第二主表面40B被反射層30覆蓋。本發(fā)明不限于此，布線圖案40的第二主表面40B可以從反射層30露出，從而整個第二主表面40B可以與絕緣層20接觸。以下將描述制造該結(jié)構(gòu)的布線基板的方法示例。具體地，如圖8A所示，以與先前的圖4和圖5所示的步驟相同的方式，在支撐基板70的第一主表面70A上形成覆蓋金屬層50的整個側(cè)表面、布線圖案40的整個側(cè)表面、和布線圖案40的整個第二主表面40B的反射層30。接下來，在圖SB所示的步驟中，將反射層30的第二主表面30B側(cè)拋光或研磨。具體地，通過拋光或研磨，從而移除被形成為覆蓋布線圖案40的第二主表面40B的反射層30，布線圖案40的第二主表面40B從反射層30露出。換句話說，在該步驟中，反射層30的第二主表面30B被拋光或研磨，直到布線圖案40的第二主表面40B被露出為止。另外，拋光可以使用例如磨光研磨。但是，在磨光研磨中，處理速率根據(jù)將要被處理的材料的可鍛性而不同。具體地，在磨光研磨中，對于具有相對較高脆性的材料(固化樹脂等)的處理速率大，對于具有相對較低脆性的材料(例如，金屬)的處理速率小。另外，如果反射層30的第二主表面30B側(cè)被磨光研磨到布線圖案40的第二主表面40B被確實露出，則由于上述處理速率之間的不同，布線圖案40的第二主表面40B像山峰升起一樣從反射層30露出，如圖8B所示。接下來，在通過濕法蝕刻等移除被用作臨時基板的支撐基板70之后，在移除操作之后的結(jié)構(gòu)上方布置將絕緣層21附著于基板IOA的結(jié)構(gòu)22，如圖SC所示。另外，通過熱壓的方式在反射層30的第二主表面30B和布線圖案40的第二主表面40B上形成板形結(jié)構(gòu)22。通過此時的熱壓，如圖8D所示，從反射層30露出的布線圖案40被推入絕緣層21中。從而，反射層30的整個第二主表面30B和布線圖案40的整個第二主表面40B被絕緣層21覆蓋。之后，絕緣層21在約150°C的溫度環(huán)境中被固化，從而形成絕緣層20。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，布線圖案40直接與由具有高熱導(dǎo)率的材料制成的絕緣層20接觸。為此，發(fā)光元件60所生成的熱可以有效地從布線圖案40傳導(dǎo)到絕緣層20，并且發(fā)光元件60所生成的熱可以有效地傳導(dǎo)到散熱片10。因此，能夠改進發(fā)光器件2的散熱性能。從而，由于可以抑制發(fā)光元件60的溫度升高，因此能夠適當(dāng)?shù)匾种瓢l(fā)光元件60的發(fā)光效率的減小。

另外，如果如上所述通過打磨拋光來使布線圖案40的第二主表面40B從反射層30露出，則布線圖案40的第二主表面40B被形成為山形。由此，與布線圖案40的第二主表面40B為平面化表面的情況相比，能夠增大布線圖案40與絕緣層20之間的接觸面積。從而，能夠增大從布線圖案40到絕緣層20的熱導(dǎo)量，從而有效地將發(fā)光元件60所生成的熱傳導(dǎo)到散熱片10。因此，能夠進一步改進發(fā)光器件2的散熱性能。另外,拋光或研磨不限于打磨拋光，例如，可以使用噴砂處理(b I as t pr o c e s s )、利用由碳化鶴或金剛石制成的磨邊(工具)執(zhí)行研磨的字節(jié)研磨(byte grinding)等。在上述實施例中，在制造步驟中將由銅板形成的支撐基板70用作臨時基板。本發(fā)明不限于此，如圖9A所示，可以將帶載體的金屬箔用作支撐基板80以代替支撐基板70，在該帶載體的金屬箔中隔著釋放板(剝離層)(未示出)來將非常薄的金屬箔82形成于載體層81的一個表面?zhèn)壬?。金屬?2可以使用銅箔。金屬箔82的厚度可以為例如約Iym至5ym。作為載體層81的材料，例如，可以使用銅或銅合金。載體層81比金屬箔82厚，其厚度可以為例如約30μ m至50μπι。載體層81用作支撐部件以在制造步驟中確保結(jié)構(gòu)的機械強度，載體層81還用作承載難以處理的金屬箔82的部件。作為插入在載體層81和金屬箔82之間的釋放板，例如，可以使用硅釋放板或氟釋放板。在移除支撐基板80的情況下，首先，機械地剝離載體層81，從而獲得這樣的結(jié)構(gòu)，其中將金屬層50、布線圖案40、覆蓋它們的反射層30形成于金屬箔82的第一主表面82A上，如圖9B所示。接下來，通過濕法蝕刻等移除金屬箔82，從而從圖9A所示的結(jié)構(gòu)上移除支撐基板80，如圖9C所示。如果使用支撐基板80，則支撐基板80的大部分(載體層81)可以被機械地剝離，從而能夠減少諸如濕法蝕刻之類的化學(xué)移除所需的時間。此外，能夠減少移除整個支撐基板80所需的時間，從而減小成本?？商鎿Q地，例如，如圖1OA所示，可以使用這樣的結(jié)構(gòu)作為支撐基板80A以代替支撐基板70，其中通過釋放板(剝離層)(未示出)在載體層81的一個表面?zhèn)壬闲纬煞浅１〉慕饘俨?2，并且在載體層81的另一個表面?zhèn)壬闲纬珊诵幕?3。作為核心基板83的材料，例如，可以使用玻璃環(huán)氧樹脂等。核心基板83的厚度可以為例如約0.5mm至2.0_。在移除支撐基板80A的情況下，首先，機械地剝離核心基板83和載體層81，從而獲得這樣的結(jié)構(gòu)，其中將金屬層50、布線圖案40、覆蓋它們的反射層30形成于金屬箔82的第一主表面82A上，如圖1OB所示。接下來，通過濕法蝕刻等移除金屬箔82，從而從圖1OA所示的結(jié)構(gòu)上移除支撐基板80A。如果使用支撐基板80A，則支撐基板80A的大部分(載體層81和核心基板83)可以被機械地剝離 ，因此能夠減少移除整個支撐基板80A所需的時間。此外，能夠通過核心基板83改進制造步驟中結(jié)構(gòu)的機械強度。在上述實施例中，在支撐基板70的第一主表面70A上形成覆蓋金屬層50和布線圖案40的反射層30之后，移除支撐基板70。本發(fā)明不限于此，可以在形成與支撐基板70的第一主表面70A上的布線基板I相對應(yīng)的結(jié)構(gòu)之后移除支撐基板70。例如，在反射層30相對較厚(例如，50 μ m或更厚)的情況下，由于可以充分保證移除支撐基板70之后的結(jié)構(gòu)(圖6A中所示的結(jié)構(gòu))的機械強度，因此可以容易地形成結(jié)構(gòu)22 (參照圖6B)。但是，在反射層30相對較薄(例如,約20 μ m至40 μ m)的情況下,移除支撐基板70之后的結(jié)構(gòu)(圖6A中所示的結(jié)構(gòu))的機械強度則不是足夠，因此不能穩(wěn)固地形成結(jié)構(gòu)22。因此，如圖11所示，在將金屬層50、布線圖案40、和覆蓋它們的反射層30形成于支撐基板70的第一主表面70A上之后，可以在不移除支撐基板70的情況下形成結(jié)構(gòu)22。具體地，在圖1lA所示的步驟中，由基板IOA和絕緣層21形成的結(jié)構(gòu)22被布置在圖5C所示結(jié)構(gòu)的上方。板形結(jié)構(gòu)22通過熱壓的方式形成于反射層30的第二主表面30B上并且固化。從而，絕緣層20和基板IOA形成于反射層30的第二主表面30B上。接下來，在圖1lC所示的步驟中，形成覆蓋基板IOA的整個第一主表面IOB (圖1lC中的上表面)的抗蝕劑層85?？刮g劑層85的厚度只要能覆蓋基板IOA的整個第一主表面IOB以防止第一主表面IOB在隨后的步驟中被蝕刻就足夠了，抗蝕劑層85的厚度可以為例如約0.02mm至
0.05_。另外，作為抗蝕劑層85的材料，可以使用抗蝕刻材料。具體地，作為抗蝕劑層85的材料，可以使用光敏干膜抗蝕劑、液態(tài)光致抗蝕劑(例如，酚醛清漆樹脂、丙烯酸樹脂等的干膜抗蝕劑或液態(tài)抗蝕劑)等。接下來，在圖1lD所示的步驟中，以與圖6A所示步驟相同的方式，移除被用作臨時基板的支撐基板70 (參照圖11C)。之后，通過例如堿性剝離劑來移除抗蝕劑層85，從而在基板IOA的每個布線基板形成區(qū)域Cl中形成與布線基板I相對應(yīng)的結(jié)構(gòu)。另外，盡管在上述修改示例中，在移除支撐基板70之前形成抗蝕劑層85，但是也可以省略抗蝕劑層85的形成。例如，在使用支撐基板80和80A代替支撐基板70的情況下，由于通過濕法蝕刻等被化學(xué)移除的金屬箔82的厚度非常小(約I μ m至5 μ m)，因此該情況下，即使省略抗蝕劑層85的形成，也僅會移除散熱片10的整個厚度的百分之幾。為此，該情況下可以省略抗蝕劑層85的形成。在上述實施例中，在支撐基板70的第一主表面70A上形成具有開口 7IX的抗蝕劑層71，在從開口 71X露出的第一主表面70A上形成金屬層50和布線圖案40，然后形成覆蓋金屬層50和布線圖案40的反射層30。本發(fā)明不限于此，例如，可以在支撐基板70的第一主表面70A上形成具有與開口 71X相同形狀的開口的反射層，并且可以在從反射層的開口露出的第一主表面70A上形成金屬層50和布線圖案40。另外，該情況下反射層的材料需要具有抗鍍性。上述實施例中的絕緣層20可以省略。該情況下，可以根據(jù)例如下述制造方法來制造布線基板。具體地，如圖12A所示，在金屬層50和布線圖案40形成于支撐基板70的第一主表面70A上的結(jié)構(gòu)上方布置板形反射層32附著于基板IOA的結(jié)構(gòu)32A。此時，結(jié)構(gòu)32A處于這樣的狀態(tài)，其中反射層32面朝下以使得反射層32面向布線圖案40和支撐基板70。作為反射層32的材料，例如，可以使用具有高反射率和熱固屬性的白色絕緣樹脂。另外，從散熱的角度來看，反射層32的材料優(yōu)選地為具有高熱導(dǎo)率的絕緣樹脂。此外，作為白色絕緣樹脂，例如，可以使用在環(huán)氧樹脂或硅樹脂中含有由白色氧化鈦或硫酸鋇形成的填充物或色料的樹脂材料。另外，反射層32使用一個處于B階狀態(tài)的層。反射層32的厚度可以為能夠覆蓋例如金屬層50和布線圖案40的厚度，并且可以為例如約20 μ m至130 μ m。另外，通過熱壓的方式在支撐基板70的第一主表面70A上形成板形結(jié)構(gòu)32A。通過此時的熱壓，如圖12B所示，布線圖案40和金屬層50被推入反射層32。從而，支撐基板70的第一主表面70A、布線圖案40的整個側(cè)表面、金屬層50的整個側(cè)表面、和布線圖案40的整個第二主表面40B被反射層32覆蓋。之后，通過在大約150°C的溫度環(huán)境下執(zhí)行熱固化處理來使反射層32固化， 從而形成反射層33。另外，通過該步驟，在反射層33的第一主表面33A中形成容納布線圖案40和金屬層50的凹槽部分34，并且在凹槽部分34的底表面34A上形成布線圖案40。根據(jù)該制造方法，布線圖案40和金屬層50被推入反射層32，并且形成覆蓋布線圖案40和金屬層50的反射層33。由此，根據(jù)該制造方法，即使布線圖案40之間的間隙和金屬層50之間的間隙很窄，也能夠容易地在布線圖案40之間以及在金屬層50之間形成反射層33。另外，在真空環(huán)境中形成反射層32，從而能夠抑制反射層32中包含氣孔。之后，通過蝕刻的方式移除支撐基板70，沿切割線Dl切割基板IOA等以使其生成為單元件，從而可以獲得如圖12C所示的布線基板1A。在布線基板IA中，形成反射層33的第一主表面33A (最外層表面)以使其與金屬層50的第一主表面(最外層表面)50A齊平,其中反射層33形成于發(fā)光兀件60的安裝表面?zhèn)鹊淖钔鈱颖砻嫔?。另外，在布線基板IA中，省略絕緣層20，從而反射層33具有將散熱片10附著于布線圖案40以及使散熱片10與布線圖案40絕緣的功能。此外，在布線基板IA中，由于省略了絕緣層20，因此插入在布線圖案40與散熱片10之間的樹脂層可以被制成為很薄，從而能夠改進散熱性能。另外，例如，如圖13A所示，反射層33可以被形成為覆蓋形成于支撐基板70的第一主表面70A上的金屬層50和布線圖案40，并且可以在反射層33上形成基板10A。即使在該情況下，如圖13B所示，反射層33被形成為覆蓋金屬層50的整個側(cè)表面、布線圖案40的整個表面、以及布線圖案40的整個第二主表面40B。另外，形成于發(fā)光元件60的安裝表面?zhèn)鹊淖钔鈱颖砻嫔系姆瓷鋵?3的第一主表面33A (最外層表面)被形成為與金屬層50的第一主表面(最外層表面)50A齊平。即，即使使用該制造方法，也能夠制造出其結(jié)構(gòu)與圖12C所示布線基板IA的結(jié)構(gòu)相同的布線基板。此外，該情況下的反射層33可以使用樹脂糊根據(jù)例如絲網(wǎng)印刷方法或棍覆蓋方法(roll covering method)來形成。另外，例如，如圖14所示，可以在其中覆蓋金屬層50和布線圖案40的反射層30被形成于支撐基板70的第一主表面70A上的結(jié)構(gòu)上形成由與反射層30的材料相同的材料制成的板形反射層32被粘附于基板IOA的結(jié)構(gòu)32A。具體地，如圖14A所示，通過熱壓的方式在反射層30的第二主表面30B上形成板形結(jié)構(gòu)32A。從而，在反射層30的第二主表面30B上形成反射層32和基板10A。之后，通過在約150°C的溫度環(huán)境中執(zhí)行熱固化處理來固化反射層32，從而形成反射層33。即使在該結(jié)構(gòu)和制造方法中，也能夠?qū)崿F(xiàn)與第一實施例的效果(I)至(5)相同的效果。盡管在上述實施例中，將板形絕緣樹脂用作成為絕緣層20的絕緣層21的材料，但是也可以將液態(tài)或糊狀絕緣樹脂用作絕緣層21的材料。盡管在參照圖12和圖14描述的修改示例中，將板形絕緣樹脂用作成為反射層33的反射層32的材料，但是也可以將液態(tài)或糊狀絕緣樹脂用作反射層32的材料。在上述實施例中，布線基板I被形成為單位片，然后在布線基板I的焊盤50P上安裝發(fā)光元件60。本發(fā)明不限于此，如圖15所示，可以在布線基板I被形成為單元件之前在焊盤50P上安裝發(fā)光元件60，然后沿切割線Dl進行切割，從而獲得每個發(fā)光器件2。具體地，如圖15A所不,在絕緣層20和基板IOA形成于反射層30的第二主表面30B上之后,如圖15B所示在焊盤50P上安裝發(fā)光元件60，而不沿切割線Dl進行切割。另外，在圖15B中，該圖中所示的結(jié)構(gòu)被示出為與圖15A中所示結(jié)構(gòu)在縱向上反向。接下來，如圖15C所示,在發(fā)光元件60被封裝樹脂65封裝 之后，可以沿切割線Dl進行切割，從而獲得如圖MD所示的每個發(fā)光器件2。另外，可以使用集體成型的方法針對其中布線基板形成區(qū)域Cl被形成為矩陣(圖3中為3X3的矩陣)形式的各部分來形成封裝樹脂65，或者可以使用單獨成型的方法針對每個布線基板形成區(qū)域Cl來形成封裝樹脂65。在上述實施例中，使用絲網(wǎng)印刷方法來形成反射層30。但是，本發(fā)明不限于此，例如，可以使用輥料覆蓋方法來形成反射層30。另外，可以通過使用分配器施加液態(tài)樹脂來形成反射層30。在上述實施例的發(fā)光元件60中，一個凸塊61以倒裝的形式接合到形成于每個安裝區(qū)域CA中的兩個焊盤50P當(dāng)中的一個焊盤50P，另一個凸塊61以倒裝的形式接合到另一個焊盤50P。本發(fā)明不限于此，例如，多個凸塊61可以以倒裝的形式接合到一個焊盤50P，并且多個凸塊61可以以倒裝的形式接合到另一個焊盤50P。但是，在單個凸塊61接合到單個焊盤50P的情況下，每個焊盤50P上的連接位置僅一個，因此安裝于布線基板I上的發(fā)光元件60可能傾斜。相比之下，在根據(jù)修改示例的結(jié)構(gòu)中，多個凸塊61接合到單個焊盤50P，因此每個焊盤50P上具有多個連接位置。從而，可以穩(wěn)固地在布線基板I上安裝發(fā)光元件60。在上述實施例中，安裝于布線基板I上的多個發(fā)光元件60被封裝樹脂65集體封裝。本發(fā)明不限于此，安裝于每個安裝區(qū)域CA中的發(fā)光元件60可以單獨被封裝樹脂封裝。上述實施例中安裝區(qū)域CA和端子區(qū)域TA的形狀不限于圓形，而可以為例如諸如矩形或五邊形之類的多邊形、半圓形、橢圓形、或半橢圓形。上述實施例使用多片(mult1-piece)制造方法實施，但是也可以使用單片(single-piece)制造方法來實施。換句話說，可以使用大小與單個布線基板I相對應(yīng)的基材(支撐基板或散熱片)來代替多單元件支撐基板70和基板IOA來制造布線基板I和發(fā)光器件2。上述實施例中布線基板I和發(fā)光器件2的每一個的平面形狀不限于矩形，而可以為例如諸如三角形或五邊形之類的多邊形、或圓形。上述實施例中安裝于布線基板I上的發(fā)光元件60的數(shù)量或排列不被特別限制。上述實施例中布線圖案40和金屬層50的形狀不被特別限制。例如，可以用圖16A所示的圖案來對金屬層進行修改。換句話說，可以將平面視圖下近似為矩形的多個金屬層55布置為平面視圖下近似W形。該情況下，在于該圖的水平方向上彼此相鄰的金屬層55之間形成在該圖的豎直方向上延伸的溝槽形開口 55X。另外，在于該圖的豎直方向上彼此相鄰的金屬層55之間形成在該圖的水平方向上延伸的條形開口 55Y。多個金屬層55通過開口 55X和55Y彼此隔離。金屬層55具有排列成矩陣(這里為4X4的矩陣)形式的安裝區(qū)域CA。另外，金屬層55具有用作電極端子的一對端子區(qū)域TA。該對端子區(qū)域TA分別形成在布置成近似W形的多個金屬層55當(dāng)中的位于W形的起始點和結(jié)束點處的金屬層55上。在發(fā)光元件60安裝在設(shè)置有金屬層55和端子區(qū)域TA的布線基板上的情況下，在一個端子區(qū)域TA與另一個端子區(qū)域TA之間串聯(lián)連接多個(這里為16個)發(fā)光元件?？商鎿Q地，存在如圖16B所示的對金屬層的修改。換句話說，可以布置平面視圖下為近似條形的金屬層56，并且與金屬層56并列布置以彼此相鄰的平面視圖下為近似矩形的多個金屬層57可以 被布置為矩陣(該實施例中為6X2的矩陣)形式。即，可以關(guān)于兩行相鄰金屬層57來共同提供一個金屬層56。該情況下,在金屬層56和57之間以及在于該圖的水平方向上彼此相鄰的各金屬層57之間形成在該圖的豎直方向上延伸的溝槽形開口57X。另外，在于該圖的豎直方向上彼此相鄰的金屬層57之間形成在該圖的水平方向上延伸的條形開口 57Y。金屬層56與57之間、以及各金屬層57之間分別通過開口 57X和57Y彼此隔離。金屬層56和57具有布置成矩陣(該實施例中為6X6的矩陣)的安裝區(qū)域CA。另外，金屬層57具有用作電極端子的一對端子區(qū)域TA。該對端子區(qū)域TA形成在離金屬層56最遠(yuǎn)的兩個金屬層57中。在發(fā)光元件60安裝于設(shè)置有金屬層56和57以及端子區(qū)域TA的布線基板上的情況下，布置成矩陣(該實施例中為6X3的矩陣)的發(fā)光元件串聯(lián)連接并且并聯(lián)在金屬層56與一個端子區(qū)域TA之間。另外，布置成矩陣的發(fā)光元件串聯(lián)連接并且并聯(lián)在金屬層56與另一個端子區(qū)域TA之間。此外，串聯(lián)和并聯(lián)連接的多個發(fā)光元件組串聯(lián)連接。可替換地，可以如圖17所示對金屬層進行修改。換句話說，可以形成平面視圖下為近似梳形的一對金屬層58。具體地，金屬層58具有平面視圖下形成為矩形并且具有端子區(qū)域TA的電極部分58A、以及從電極部分58A向內(nèi)延伸的梳齒形的多個延伸部分58B。該對金屬層58被布置為使得相向的延伸部分58B交替布置。該情況下，在金屬層58之間形成平面視圖下為近似Z形的開口 58X。該對金屬層58通過開口 58X彼此隔離。金屬層58具有布置成矩陣(該實施例中為3X2的矩陣)的安裝區(qū)域CA。在發(fā)光元件60安裝于設(shè)置有金屬層58和端子區(qū)域TA的布線基板上的情況下，每個發(fā)光元件60在每個安裝區(qū)域CA中以倒裝的形式安裝于形成在開口 58X的兩側(cè)上的延伸部分58B (金屬層58)上以跨越開口 58X。從而，多個發(fā)光元件60串聯(lián)以及并聯(lián)連接在一個端子區(qū)域TA與另一個端子區(qū)域TA之間。(發(fā)光器件的應(yīng)用示例)圖18示出了根據(jù)該實施例的發(fā)光器件2應(yīng)用于照明設(shè)備3時的截面視圖。照明設(shè)備3包括發(fā)光器件2、其上安裝有發(fā)光器件2的安裝板100、以及將安裝板100安裝于其中的設(shè)備主體120。另外，照明設(shè)備3包括安裝在設(shè)備主體120中并且覆蓋發(fā)光器件2的蓋子130、保持設(shè)備主體120的固定臺140、以及與固定臺140適配并且用于點亮發(fā)光元件60的照明電路150。設(shè)備主體120形成為平面視圖下近似截錐形。設(shè)備主體120具有將安裝板100和蓋子130安裝于其中的大直徑的截面部分120A、以及小直徑的截面部分120B。設(shè)備主體120由例如具有良好熱導(dǎo)率的鋁等材料制成。安裝板100使用已知的安裝手段(該實施例中為螺釘)安裝于設(shè)備主體120的截面部分120A中。另外，設(shè)備主體120設(shè)置有在截面部分120A與截面部分120B之間貫通的通孔120X。經(jīng)由安裝板100電連接至發(fā)光器件2的發(fā)光元件60的電線160被布置在通孔120X中。電線160從截面部分120A側(cè)經(jīng)過通孔120X通向截面部分120B側(cè)。外視圖下形成為近似圓頂形的蓋子130通過諸如硅樹脂之類的粘結(jié)劑固定至設(shè)備主體120的截面部分120A，以使得蓋子130的內(nèi)部處于密閉狀態(tài)。另外，蓋子130由例如硬玻璃制成。固定臺140由 例如聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)樹脂或聚醚砜(PES)樹脂制成。固定臺140使用已知的安裝手段(粘結(jié)劑、螺釘?shù)?安裝于設(shè)備主體120的截面部分120B中。插口(未示出)安裝于固定臺140上。照明電路150容納于固定臺140和插口中。例如，照明電路150的其上安裝電路元件的電路板(未示出)附著于固定臺140。照明電路150是將從插口提供的AC電壓轉(zhuǎn)換為DC電壓并且經(jīng)由電線160將DC電壓提供給發(fā)光元件60以使發(fā)光兀件60發(fā)光的電路。接下來，將描述在安裝板100上安裝發(fā)光器件2的詳細(xì)示例。(發(fā)光器件的安裝示例I)圖19A示出了將發(fā)光器件2安裝于安裝板100A上時的截面視圖。安裝板100A包括金屬板101、形成于金屬板101的上表面上的絕緣層102、以及形成于絕緣層102的上表面上的布線圖案103。作為金屬板101的材料，可以使用諸如鋁和銅之類的具有良好熱導(dǎo)率的金屬。作為絕緣層102的材料，例如，可以使用諸如聚酰亞胺樹脂或環(huán)氧樹脂之類的絕緣樹脂、或者將諸如二氧化硅或氧化鋁之類的填充物與樹脂混合的樹脂材料。作為布線圖案103的材料，例如，可以使用銅或銅合金。在絕緣層102中形成露出金屬板101的一部分以作為發(fā)光器件2的安裝區(qū)域的開口 102X。另外，將發(fā)光器件2安裝于該安裝區(qū)域中，S卩，將發(fā)光器件2安裝于從開口 102X露出的金屬板101上。具體地，在發(fā)光器件2中，形成于該發(fā)光器件2下表面上的散熱片10通過熱導(dǎo)部件104熱接合到金屬板101。另外，熱導(dǎo)部件104可以使用例如其中利用樹脂粘結(jié)劑將高熱導(dǎo)率物質(zhì)制造為板形的熱導(dǎo)部件，高熱導(dǎo)率物質(zhì)例如為銦(In)、硅(或氫碳)脂、金屬填充物、或石墨。另外，安裝于安裝板100A上的發(fā)光器件2的端子區(qū)域TA的金屬層50經(jīng)由彈簧狀連接端子105 (該實施例中為引腳)電連接至安裝板100A的布線圖案103。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，由于發(fā)光器件2的散熱片10接合至安裝板100A的金屬板101上，因此從發(fā)光器件2生成的熱可以擴散到金屬板101。(發(fā)光器件的安裝示例2)圖19B是示出發(fā)光器件2安裝于安裝板100B上的狀態(tài)的截面視圖。安裝板100B包括金屬板111、形成于金屬板111的上表面上的絕緣層112、以及形成于絕緣層112的上表面上的布線圖案113。作為金屬板111的材料，可以使用具有良好熱導(dǎo)率的金屬，例如鋁和銅。作為絕緣層112的材料，例如，可以使用諸如聚酰亞胺樹脂或環(huán)氧樹脂之類的絕緣樹脂、或者其中將諸如二氧化硅或氧化鋁之類的填充物與樹脂混合的樹脂材料。作為布線圖案113的材料，例如，可以使用銅或銅合金。發(fā)光器件2安裝于布線圖案113上。具體地，在發(fā)光器件2中，形成于該發(fā)光器件2下表面上的散熱片10通過熱導(dǎo)部件114熱接合到布線圖案113上。另外，熱導(dǎo)部件114可以使用例如其中利用樹脂粘結(jié)劑將諸如銦、硅(或氫碳)脂、金屬填充物、或石墨之類的高熱導(dǎo)物質(zhì)形成為板形的熱導(dǎo)部件。另外，安裝于安裝板100B上的發(fā)光器件2的端子區(qū)域TA的金屬層50通過接合電線115電連接至安裝板100B的布線圖案113。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，由于發(fā)光器件2的散熱片10經(jīng)由熱導(dǎo)部件114熱接合到布線圖案113，因此從發(fā)光器件2生成的熱可以從散熱片10經(jīng)由布線圖案113和絕緣層112擴散到金屬板111。換句話說，熱接 合到散熱片10的布線圖案113用作散熱布線層。另外，在該安裝示例中，在絕緣層112中不形成用于露出金屬板111的開口，但是，在絕緣層112很薄的情況下，從發(fā)光器件2生成的熱也能夠經(jīng)由絕緣層112擴散到金屬板111。盡管已參照特定示例實施例示出和描述了本發(fā)明，但是本發(fā)明所要求的范圍還包含其他實施方式。應(yīng)該理解的是，在不脫離所附權(quán)利要求所定義的本發(fā)明的思想和范圍的情況下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以進行各種形式和細(xì)節(jié)的修改。
權(quán)利要求
1.一種布線基板(I)，包括: 散熱片(10)； 所述散熱片上的絕緣部件(20，30)； 嵌入絕緣部件中的布線圖案(40)，該布線圖案包括第一表面和與第一表面相反的第二表面，第二表面與絕緣部件接觸；以及 布線圖案的第一表面上的金屬層(50),其中金屬層的表面(50A)與絕緣部件的露出表面(30A)齊平。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線基板，其中， 絕緣部件包括: 直接位于散熱片上的絕緣層(20);以及 反射層(30 )，其位于絕緣層上以覆蓋布線圖案的第二表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線基板，其中絕緣部件為直接形成于散熱片上以覆蓋布線圖案的第二表面的絕緣層(20)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的布線基板，其中絕緣層的熱導(dǎo)率高于反射層的熱導(dǎo)率。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布 線基板，其中絕緣部件為直接形成于散熱片上以覆蓋布線圖案的第二表面的反射層。
6.一種發(fā)光器件(2)，包括: 權(quán)利要求1的布線基板(I)； 安裝于布線基板上的發(fā)光元件(60);以及 對發(fā)光元件進行封裝的封裝樹脂(65 )。
7.—種制造布線基板(I)的方法，該方法包括: (a)在支撐基板(70)上形成金屬層(50)； (b)在金屬層上形成布線圖案(40)； (c)在支撐基板上形成反射層(30)以覆蓋金屬層和布線圖案；以及 (d)移除支撐基板。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中反射層包括與支撐基板接觸的第一表面和與第一表面相反的第二表面， 其中所述方法還包括: Ce)使反射層從第二表面向第一表面變薄，以使得布線圖案從反射層露出。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，還包括: (f)在反射層上提供絕緣層(20)以及在絕緣層上提供散熱片(10)，其中絕緣層的熱導(dǎo)率高于反射層的熱導(dǎo)率。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，還包括: (g)在絕緣層上提供散熱片(10)。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中步驟(C)包括: i)布置散熱片，在該散熱片上，半固化絕緣樹脂被形成于支撐基板上，使得半固化絕緣樹脂面向支撐基板；以及 )使半固化絕緣樹脂完全固化，以形成反射層。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中支撐基板上包括金屬箔，并且金屬層隔著金屬箔形成于支 撐基板上。
全文摘要
本發(fā)明提供了布線基板、發(fā)光器件以及布線基板的制造方法。該布線基板包括散熱片；散熱片上的絕緣部件；嵌入絕緣部件中的布線圖案，該布線圖案包括第一表面和與第一表面相反的第二表面，第二表面與絕緣部件接觸；以及布線圖案的第一表面上的金屬層，其中金屬層的露出表面與絕緣部件的露出表面齊平。
文檔編號H01L25/075GK103227272SQ20131002776
公開日2013年7月31日 申請日期2013年1月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月25日
發(fā)明者村松茂次, 清水浩, 小林和貴 申請人:新光電氣工業(yè)株式會社