專(zhuān)利名稱(chēng)：氣腔型封裝及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)，尤其涉及一種氣腔型封裝及其制造方法。
背景技術(shù)：
氣腔型封裝是指將電子器件(例如半導(dǎo)體器件)容納在中空的封裝中，且不與構(gòu)成封裝內(nèi)空腔的側(cè)壁接觸，以利用空氣的介電常數(shù)顯示低于封裝材料的特性，避免電子器件，尤其是高頻器件及物理特性弱的器件的工作性能受到影響。在現(xiàn)有技術(shù)中，氣腔型封裝由一基板和扣設(shè)在基板上的屏蔽蓋組成，電子器件(例如，芯片或裸芯片)可焊接固定在基板的上表面、且容納于基板與屏蔽蓋圍成的密封的容置腔中。通常，一個(gè)基板上需要設(shè)置多個(gè)電子器件，而針對(duì)射頻、微波等高頻高速類(lèi)電子器件，為了減少工作過(guò)程中各電子器件之間的電磁干擾，還需在屏蔽蓋內(nèi)固定設(shè)置多個(gè)筋板，以將屏蔽蓋與基板圍成的容置腔分隔為多個(gè)通道，進(jìn)而通過(guò)多個(gè)通道分別容納每個(gè)電子器件、并通過(guò)屏蔽蓋上的筋板屏蔽各電子器件?，F(xiàn)有技術(shù)中，氣腔型封裝的屏蔽蓋通常采用導(dǎo)電塑料，以利用注塑成型工藝批量加工；針對(duì)上述射頻、微波等高頻高速類(lèi)電子器件，由于導(dǎo)電塑料制成的筋板屏蔽性能較弱，還需要在導(dǎo)電塑料的屏蔽蓋的筋板上插設(shè)金屬夾片，以通過(guò)金屬夾片將相鄰的兩通道內(nèi)的電子器件更好地隔離。但是，金屬夾片加工難度大、成本高，且將金屬夾片插入到屏蔽蓋筋板上的工序作業(yè)難度大、效率低，不利于批量生產(chǎn)；且金屬夾片還占據(jù)了屏蔽蓋內(nèi)有限的空間，減少了基板上可供電子器件使用的空間。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷，本發(fā)明提供一種氣腔型封裝及其制造方法，實(shí)現(xiàn)各電子器件之間的有效隔離、屏蔽，同時(shí)加工工藝簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率高，更適合批量生產(chǎn)。本發(fā)明實(shí)施例提供一種氣腔型封裝，包括基板和屏蔽蓋，所述屏蔽蓋固定扣設(shè)在所述基板上、并與所述基板圍成容置空腔，所述屏蔽蓋上還設(shè)置有至少一個(gè)筋板，所述至少一個(gè)筋板將所述容置空腔分隔成互不相通的至少兩個(gè)分腔體；所述筋板包括沿所述筋板厚度方向排列的金屬隔離層和塑料基體層，所述塑料基體層在所述金屬隔離層上的正投影落在所述金屬隔離層的邊緣輪廓之內(nèi)，或者，所述塑料基體層在所述金屬隔離層上的正投影與所述金屬隔離層的邊緣輪廓重合。本發(fā)明另一實(shí)施例提供上述氣腔型封裝的制造方法，包括:加工基板，并在所述基板上完成電路布置；加工屏蔽蓋，在所述屏蔽蓋上固定設(shè)置至少一組金屬隔離層和塑料基體層，并使每組中、平行的所述金屬隔離層和所述塑料基體層固定在一起形成一個(gè)筋板，其中，所述筋板對(duì)應(yīng)所述塑料基體層在所述金屬隔離層上的正投影落在所述金屬隔離層的邊緣輪廓之內(nèi)，或者，所述塑料基體層在所述金屬隔離層上的正投影與所述金屬隔離層的邊緣輪廓重合；
將所述屏蔽蓋扣設(shè)在所述基板上，以使所述筋板將所述屏蔽蓋與所述基板圍成的容置空腔分隔為至少兩個(gè)分腔體，且所述基板中的金屬隔離層貫穿整個(gè)所述筋板；將所述屏蔽蓋與所述基板固定連接成一體。本發(fā)明提供的氣腔型封裝及其制造方法，可用于射頻及微波等高頻高速類(lèi)電子器件的封裝，由于用于分隔相鄰的電子器件的筋板21采用了金屬隔離層和塑料基體層的組合結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了通過(guò)金屬隔離層有效反射分腔體內(nèi)的電子器件工作時(shí)產(chǎn)生的電磁波，并配合塑料基體層對(duì)電磁波的吸收作用，能對(duì)相鄰的電子器件起到更好的隔離屏蔽作用，提高了屏蔽效能；另外，采用本這種組合結(jié)構(gòu)的筋板可以增加有效的氣腔空間，有利于減小整個(gè)封裝的體積，且提高了氣腔型封裝的加工工藝性和生產(chǎn)效率。


圖1為本發(fā)明實(shí)施例一提供的氣腔型封裝中屏蔽蓋的的立體圖；圖2為本發(fā)明實(shí)施例一提供的氣腔型封裝基板的俯視圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例一提供的氣腔型封裝的斷面結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明實(shí)施例二提供的氣腔型封裝的斷面結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本發(fā)明實(shí)施例三提供的氣腔型封裝制造方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式圖1為本發(fā)明實(shí)施例一提供的氣腔型封裝中屏蔽蓋的的立體圖；圖2為本發(fā)明實(shí)施例一提供的氣腔型封裝基板的俯視圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例一提供的氣腔型封裝的斷面結(jié)構(gòu)示意圖；請(qǐng)參照?qǐng)D1、圖2和圖3，本發(fā)明實(shí)施例一提供一種氣腔型封裝，包括基板I和屏蔽蓋2，屏蔽蓋2固定扣設(shè)在基板I上、并與基板I圍成容置空腔，屏蔽蓋2上還設(shè)置有至少一個(gè)筋板21，至少一個(gè)筋板21將容置空腔分隔成互不相通的至少兩個(gè)分腔體20 ;筋板21包括沿筋板21厚度方向H平行排列的金屬隔離層211和塑料基體層212，塑料基體層212在金屬隔離層211上的正投影落在金屬隔離層211的邊緣輪廓之內(nèi)，或者，塑料基體層212在金屬隔離層211上的正投影與金屬隔離層211的邊緣輪廓重合。其中，金屬隔離層211的邊緣輪廓是指，金屬隔離層的邊緣線(xiàn)圍成的封閉圖形，例如，當(dāng)金屬隔離層211呈具有一定厚度的矩形板狀時(shí)，該矩形板的邊緣圍成的矩形則為所述的邊緣輪廓。具體地，基板I可以為印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB), PCB的表面上可以固定設(shè)置多個(gè)電子器件，例如半導(dǎo)體裸芯片和/或芯片，以及其它被動(dòng)元件等，以使PCB同半導(dǎo)體芯片和/芯片及其它被動(dòng)元件等共同組成具有特定功能的電子系統(tǒng)。屏蔽蓋可以由蓋頂板和固定設(shè)置在蓋頂板周?chē)膫?cè)壁202組成，其中，蓋頂板可以為與PCB相同的矩形，側(cè)壁202的厚度則可根據(jù)PCB上電子器件的高度確定；筋板21可以固定設(shè)置在蓋頂板和側(cè)壁之間，以將屏蔽蓋與PCB圍成的容置空腔分隔成與PCB上電子器件總數(shù)相同個(gè)數(shù)的分腔體20;并通過(guò)合理設(shè)置尺寸保證PCB上的電子器件不會(huì)與筋板21或蓋頂板相接觸，滿(mǎn)足氣腔型封裝的基本要求。 筋板21為多層結(jié)構(gòu)，S卩，筋板21可以由沿筋板21厚度方向H排列的、互相平行的至少一個(gè)金屬隔離層211或至少一個(gè)塑料基體層212組成，且相鄰的金屬隔離層211和塑料基體層212之間可以固定連接在一起。例如，可以由兩個(gè)塑料基體層212和夾設(shè)在兩個(gè)塑料基體層212之間的金屬隔離層211固定組合形成筋板21。當(dāng)然，塑料基體層212和金屬隔離層211的個(gè)數(shù)還可以其它數(shù)量，且可相等或不等，且多個(gè)塑料基體層212和金屬隔離層211沿筋板21厚度方向的排列次序也可以采用多種方式，例如，多層金屬隔離層211與塑料基體層在筋板21厚度方向H上交替設(shè)置。其中，為了保證塑料基體層212在金屬隔離層211上的正投影落在金屬隔離層211的邊緣輪廓之內(nèi)、或者塑料基體層212在金屬隔離層211上的正投影與金屬隔離層211的邊緣輪廓重合，可以在塑料基體層212和金屬隔離層211采用相同形狀的情況下，使塑料基體層212的面積小于或等于金屬隔離層211。當(dāng)然，塑料基體層212和金屬隔離層211也可以采用不同的形狀，但需保證上述的投影關(guān)系，以保證金屬隔離層211可以將相鄰的兩個(gè)分腔體20完全隔離開(kāi)來(lái)，進(jìn)而保證一個(gè)分腔體20內(nèi)的電子器件102產(chǎn)生的電磁波可完全被金屬隔離層211反射、而不會(huì)經(jīng)由筋板21進(jìn)入相鄰的分腔體20內(nèi)。本實(shí)施例提供的氣腔型封裝，尤其適用于射頻及微波等高頻高速類(lèi)電子器件的封裝。其屏蔽蓋2上的筋板21將容置腔分隔成多個(gè)分腔體20，每個(gè)分腔體內(nèi)容納一個(gè)電子器件102 ;由于筋板21采用金屬隔離層211和塑料基體層212的組合結(jié)構(gòu)，可以通過(guò)金屬隔離層211有效反射分腔體內(nèi)的電子器件工作時(shí)產(chǎn)生的電磁波，并配合塑料基體層212對(duì)電磁波的吸收作用，對(duì)相鄰的電子器件起到良好的隔離屏蔽作用，屏蔽效能高，另外，采用本實(shí)施例結(jié)構(gòu)的筋板可以增加有效的氣腔空間，有利于減小整個(gè)封裝的體積，且加工工藝性高生產(chǎn)效率高。在上述實(shí)施例中，塑料基體層212可以為形成在蓋體頂板及側(cè)壁202之間的矩形板，金屬隔離層211為形成在塑料基體層212表面的金屬鍍膜。也就是說(shuō)，塑料基體層212可以與屏蔽蓋2可以為一體結(jié)構(gòu)，并可通過(guò)注塑工藝一次成型，然后再在該塑料基體層212表面電鍍一層金屬鍍膜作為金屬隔離層211，該金屬鍍膜層可以覆蓋整個(gè)塑料基體層212表面，此時(shí)，筋板21便形成中間塑料基體層212、兩側(cè)金屬隔離層211的結(jié)構(gòu)。優(yōu)選地，上述塑料基體層212與屏蔽蓋均可以為導(dǎo)電塑料；金屬鍍膜則可以為鎳膜或鋁膜。利用金屬鍍膜形成金屬隔離層211，可以在獲得金屬隔離層211對(duì)電磁波的反射作用的同時(shí)，還可顯著減小金屬隔離層211的厚度(一般鍍膜厚度在I μ m 100 μ m)，從而，更有利于增加分腔體的有效利用空間，有利于進(jìn)一步減小整個(gè)封裝的體積；另外，一次注塑成型配合二次電鍍的加工工藝簡(jiǎn)單、高效，有利于高效、大批量的生產(chǎn)本氣腔型封裝。更進(jìn)一步地，筋板21可通過(guò)導(dǎo)電膠與基板I粘接固定，側(cè)壁202可通過(guò)非導(dǎo)電膠與基板I粘接固定。其中導(dǎo)電膠一般由金屬粒子構(gòu)成，采用導(dǎo)電膠粘接筋板21可使固化后形成的導(dǎo)電膠層進(jìn)一步強(qiáng)化筋板21的隔離作用；而側(cè)壁202采用非導(dǎo)電膠與基板I粘接，則可以避免因不得不在基板I上有限的空間內(nèi)設(shè)置過(guò)多的導(dǎo)體而產(chǎn)生短路，提高電子器件的工作可靠性。優(yōu)選地，基板I上可對(duì)應(yīng)屏蔽蓋2上的各筋板21形成有帶狀延伸的金屬凸起部101，基板I通過(guò)導(dǎo)電膠與金屬凸起部101粘接固定。即，加工基板I時(shí)，可以對(duì)應(yīng)筋板21直接形成帶狀的金屬凸起部101，以使屏蔽蓋2扣設(shè)到基板I上時(shí)，可通過(guò)金屬凸起部101與筋板21相接觸。采用這種結(jié)構(gòu)的基板1，可以很方便地將個(gè)電子器件102分別布置在金屬凸起部101分隔出來(lái)的各個(gè)區(qū)域，方便了基板電路布置，且可以很方便地將筋板21與基板I上的金屬凸起部101粘接固定，有利于更方便、準(zhǔn)確的定位屏蔽蓋2與基板I。
圖4為本發(fā)明實(shí)施例二提供的氣腔型封裝的斷面結(jié)構(gòu)示意圖；，請(qǐng)參照?qǐng)D4，本發(fā)明實(shí)施例二提供一種氣腔型封裝，與實(shí)施例一不同的是，筋板21中金屬隔離層211和塑料基體層212具體結(jié)構(gòu)形式與實(shí)施例一不同。在本實(shí)施例中，屏蔽蓋2同樣可以由蓋頂板和固定設(shè)置在蓋頂板周?chē)膫?cè)壁202組成，塑料基體層212為形成在蓋體頂板及側(cè)壁202之間的矩形板；金屬隔離層211為預(yù)埋在塑料基體層212 —側(cè)或者兩個(gè)塑料基體層212之間的金屬片。即，當(dāng)筋板21由兩個(gè)塑料基體層212和一個(gè)金屬隔離層211組成時(shí)，金屬片可以?shī)A設(shè)于兩個(gè)塑料基體層212之間；當(dāng)筋板21由一個(gè)塑料基體層212和一個(gè)金屬隔離層211組成時(shí)，金屬片可位于塑料基體層212朝向分腔體20的兩個(gè)表面中的任意一個(gè)上，形成一個(gè)塑料基體層212與一個(gè)金屬隔離層211面對(duì)面貼合的結(jié)構(gòu)。其中，金屬板的邊緣輪廓的尺寸可以與筋板21相同，金屬板的厚度則可以小于筋板21的厚度及所需塑料基體層212的厚度和數(shù)量來(lái)確定，以能埋設(shè)到筋板21的相應(yīng)位置。本實(shí)施例提供的氣腔型封裝中的屏蔽蓋及筋板的組合結(jié)構(gòu)，可采用注塑工藝制造，只需要預(yù)先將上述金屬板放在用于成型屏蔽蓋2的模具中、對(duì)應(yīng)筋板21的相應(yīng)位置，再向模具中灌注顆粒狀的注塑料，以待固化后，形成金屬隔離層211加塑料基體層212組成的筋板21。本實(shí)施例的氣腔型封裝可以通過(guò)金屬隔離層211有效反射電子器件工作產(chǎn)生的電磁波，并配合塑料基體層對(duì)電磁波的吸收作用，對(duì)相鄰的電子器件起到良好的隔離屏蔽作用；另外，還通過(guò)注塑工藝可以一次成型，適合高效、大批量生產(chǎn)。圖5為本發(fā)明實(shí)施例三提供的氣腔型封裝制造方法的流程圖；本發(fā)明實(shí)施例三提供一種氣腔型封裝制造方法，請(qǐng)參照?qǐng)D3和圖5包括:步驟301、加工基板I，并在基板I上完成電路布置；步驟302、加工屏蔽蓋2，在屏蔽蓋2上固定設(shè)置至少一組金屬隔離層211和塑料基體層212，并使每組中、平行設(shè)置的金屬隔離層211和塑料基體層212固定在一起形成一個(gè)筋板21，其中，每個(gè)筋板21中的塑料基體層212在金屬隔離層211上的正投影落在金屬隔離層211的邊緣輪廓之內(nèi)，或者，塑料基體層212在金屬隔離層211上的正投影與金屬隔離層211的邊緣輪廓重合；步驟303、將屏蔽蓋2扣設(shè)在基板I上，以使筋板21將屏蔽蓋2與基板I圍成的容置空腔分隔為至少兩個(gè)分腔體20，且筋板I中的金屬隔離層211貫穿整個(gè)筋板2 ；步驟304、將屏蔽蓋2與基板I固定連接成一體。具體地,上述步驟302具體可包括:通過(guò)注塑工藝一次加工出屏蔽蓋2及塑料基體層212，屏蔽蓋2可以由蓋頂板和固定設(shè)置在蓋頂板周?chē)膫?cè)壁202組成，塑料基體層212為形成在所述蓋體頂板及所述側(cè)壁之間的矩形板；在所述塑料基體層上電鍍形成覆蓋在所述塑料基體層表面的金屬隔離層211。即，對(duì)屏蔽蓋的筋板21處進(jìn)行選擇性電鍍一層金屬，便制造出具有良好屏蔽隔離性能的屏蔽
至JHL ο其中，塑料基體層212和屏蔽蓋2均可以為導(dǎo)電塑料；所述金屬隔離層211可以為電鍍形成在塑料基體層212表面的鎳膜或鋁膜。本實(shí)施例提供的氣腔型封裝的制造方法，可以用于制造實(shí)施例一中的氣腔型封裝。通過(guò)注塑工藝加工出屏蔽蓋和塑料基體層212，再利用電鍍工藝加工出金屬隔離層211，進(jìn)而形成由塑料基體層與金屬隔離層211組成的一體型筋板21，達(dá)到了有效隔離各電子器件102之間的電磁干擾的目的，并且，加工工藝簡(jiǎn)單，適合高效、大批量生產(chǎn)。本發(fā)明實(shí)施例四提供一種氣腔型封裝制造方法，同樣包括實(shí)施例三中的步驟301 304，與實(shí)施例三不同的是，在本實(shí)施例的方法中，請(qǐng)參照?qǐng)D4和圖5，上述步驟302具體包括:加工出注塑模具，所述注塑模具的型腔包括蓋體頂板腔、側(cè)壁腔以及連通在所述蓋體頂板腔和側(cè)壁腔之間的筋板腔，在所述筋板腔內(nèi)放置金屬片；向所述注塑模具內(nèi)在高溫高壓注入注塑料，，待該注塑料成型固化后形成屏蔽蓋2和筋板I ;其中，該屏蔽蓋2可包括由所述蓋體頂板腔內(nèi)的注塑料形成的蓋體頂板、由側(cè)壁腔內(nèi)的母料形成的側(cè)壁202，以及，由所述筋板腔內(nèi)的注塑料形成的、位于所述蓋體頂板和所述側(cè)壁之間的塑料基體層212，上述金屬片則形成金屬隔離層211，且金屬隔離層211位于塑料基體層212 —側(cè)或者兩個(gè)塑料基體層212之間。進(jìn)一步地,前述步驟301具體可以包括:加工出基板，并在基板I上對(duì)應(yīng)屏蔽蓋2上的各筋板的位置加工出帶狀的金屬凸起部101 ;當(dāng)然，金屬凸起部101與基板I也可以通過(guò)一體成型加工而成。其中，基板可以為滿(mǎn)足產(chǎn)品需要的印制電路板，金屬凸起部101可以為對(duì)應(yīng)筋板21的印制電路板上的金屬線(xiàn)路位置。在基板I上、且在金屬凸起部101分隔出的各區(qū)域內(nèi)布置電子器件102 ;金屬凸起部101分隔出的各區(qū)域與后續(xù)屏蔽蓋2與基板I扣合后形成的分腔體20是一一對(duì)應(yīng)的，因此，此時(shí)可以根據(jù)金屬凸起部101更方便、準(zhǔn)確地確定每個(gè)電子器件的位置。對(duì)應(yīng)地，步驟304具體可以包括:利用導(dǎo)電膠將筋板21粘接固定在對(duì)應(yīng)的金屬凸起部101上，利用非導(dǎo)電膠將側(cè)壁202與基板I粘接固定。本實(shí)施例提供的氣腔型封裝制造方法，可一次性完成實(shí)施例二中的氣腔型封裝的加工，由于加工出的氣腔封裝中起到用于分隔形成分腔體的筋板由金屬隔離層211和塑料基體層212組成，因此，通過(guò)金屬隔離層211對(duì)電磁波反射作用、配合塑料基體層對(duì)電磁波的吸收作用，達(dá)到了有效隔離、屏蔽相鄰的電子器件的效果；并且，本制造方法十分簡(jiǎn)便易行，非常適合氣腔型封裝的高效、大批量生產(chǎn)。最后應(yīng)說(shuō)明的是:以上各實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。
權(quán)利要求
1.一種氣腔型封裝，包括基板和屏蔽蓋，所述屏蔽蓋固定扣設(shè)在所述基板上、并與所述基板圍成容置空腔，所述屏蔽蓋上還設(shè)置有至少一個(gè)筋板，所述至少一個(gè)筋板將所述容置空腔分隔成互不相通的至少兩個(gè)分腔體；其特征在于，所述筋板包括沿所述筋板厚度方向排列的的金屬隔離層和塑料基體層，所述塑料基體層在所述金屬隔離層上的正投影落在所述金屬隔離層的邊緣輪廓之內(nèi)，或者，所述塑料基體層在所述金屬隔離層上的正投影與所述金屬隔離層的邊緣輪廓重合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣腔型封裝，其特征在于，所述屏蔽蓋由蓋頂板和固定設(shè)置在所述蓋頂板周?chē)膫?cè)壁組成，所述塑料基體層為形成在所述蓋體頂板及所述側(cè)壁之間的矩形板；所述金屬隔離層為形成在所述塑料基體層表面的金屬鍍膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的氣腔型封裝，其特征在于，所述塑料基體層與屏蔽蓋均為導(dǎo)電塑料；所述金屬鍍膜為鎳膜或鋁膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣腔型封裝，其特征在于，所述屏蔽蓋由蓋頂板和固定設(shè)置在所述蓋頂板周?chē)膫?cè)壁組成，所述塑料基體層為形成在所述蓋體頂板及所述側(cè)壁之間的矩形板； 所述金屬隔離層為預(yù)埋在所述塑料基體層一側(cè)或兩側(cè)的金屬片，或者，所述金屬隔離層為預(yù)埋在兩個(gè)所述塑料基體層之間的金屬片。
5.根據(jù)權(quán)利要求2-4任一所述的氣腔型封裝，其特征在于，所述筋板通過(guò)導(dǎo)電膠與所述基板粘接固定，所述側(cè)壁通過(guò)非導(dǎo)電膠與所述基板粘接固定。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的氣腔型封裝，其特征在于，所述基板上對(duì)應(yīng)所述屏蔽蓋上的各筋板形成有帶狀延伸的金屬凸起部，所述基板通過(guò)導(dǎo)電膠與所述金屬凸起部粘接固定。
7.一種權(quán)利要求1所述的氣腔型封裝的制造方法，其特征在于，包括: 加工基板，并在所述基板上完成電路布置； 加工屏蔽蓋，在所述屏蔽蓋上固定設(shè)置至少一組金屬隔離層和塑料基體層，并使每組中、平行設(shè)置的所述金屬隔離層和所述塑料基體層固定在一起形成一個(gè)筋板，其中，每個(gè)筋板中的所述塑料基體層在所述金屬隔離層上的正投影落在所述金屬隔離層的邊緣輪廓之內(nèi)，或者，所述塑料基體層在所述金屬隔離層上的正投影與所述金屬隔離層的邊緣輪廓重合； 將所述屏蔽蓋扣設(shè)在所述基板上，以使所述筋板將所述屏蔽蓋與所述基板圍成的容置空腔分隔為至少兩個(gè)分腔體，且所述基板中的金屬隔離層貫穿整個(gè)所述筋板； 將所述屏蔽蓋與所述基板固定連接成一體。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的氣腔型封裝制造方法，其特征在于，所述加工屏蔽蓋，在所述屏蔽蓋上固定設(shè)置至少一組金屬隔離層和塑料基體層，并將每組中、互相平行所述金屬隔離層和所述塑料基體層固定在一起形成一個(gè)筋板，具體包括: 通過(guò)注塑工藝一次加工出所述屏蔽蓋及塑料基體層，所述屏蔽蓋，所述屏蔽蓋由蓋頂板和固定設(shè)置在所述蓋頂板周?chē)膫?cè)壁組成，所述塑料基體層為形成在所述蓋體頂板及所述側(cè)壁之間的矩形板； 在所述塑料基體 層上電鍍形成覆蓋在所述塑料基體層表面的金屬隔離層。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的氣腔型封裝制造方法，其特征在于，所述塑料基體層和所述屏蔽蓋均為導(dǎo)電塑料；所述金屬隔離層為電鍍形成在所述塑料基體層表面的鎳膜或鋁膜。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的氣腔型封裝制造方法，其特征在于，所述加工屏蔽蓋，在所述屏蔽蓋上固定設(shè)置至少一組金屬隔離層和塑料基體層，并將每組中、互相平行所述金屬隔離層和所述塑料基體層固定在一起形成一個(gè)筋板，具體包括: 加工出注塑模具，所述注塑模具的型腔包括蓋體頂板腔、側(cè)壁腔以及連通在所述蓋體頂板腔和側(cè)壁腔之間的筋板腔， 在所述筋板腔內(nèi)放置金屬片； 向所述注塑模具內(nèi)注入注塑母料，待成型固化后形成所述屏蔽蓋和筋板，其中，所述屏蔽蓋包括由所述蓋體頂板腔內(nèi)的所述注塑料形成的蓋體頂板、由側(cè)壁腔內(nèi)的注塑料形成的側(cè)壁，以及，由所述筋板腔內(nèi)的注塑料形成的、位于所述蓋體頂板和所述側(cè)壁之間的所述塑料基體層，所述金屬片形成所述金屬隔離層，且所述金屬隔離層位于所述塑料基體層一側(cè)或者兩個(gè)所述塑料基體層之間。
11.根據(jù)權(quán)利要求8-10任一所述的氣腔型封裝制造方法，其特征在于，所述將所述屏蔽蓋與所述基板固定連接成一體，具體包括: 利用導(dǎo)電膠將所述筋板與所述基板粘接固定，利用非導(dǎo)電膠將所述側(cè)壁與所述基板粘接固定。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的氣腔型封裝的制造方法，其特征在于，所述加工出基板，并在所述基板上完成電路布置，具體包括: 加工出基板，并在所述基板上對(duì)應(yīng)所述屏蔽蓋上的各筋板的位置加工出帶狀的金屬凸起部； 在基板上、且在所述金屬凸起部分隔出的各區(qū)域內(nèi)布置電子器件； 所述利用導(dǎo)電膠將所述筋板與所述基板粘接固定，具體為:利用導(dǎo)電膠將所述基板粘接固定在對(duì)應(yīng)的所述金屬凸起部上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種氣腔型封裝及其制造方法。該氣腔型封裝包括基板和屏蔽蓋，屏蔽蓋固定扣設(shè)在基板上、并與基板圍成容置空腔，屏蔽蓋上還設(shè)置有至少一個(gè)筋板，至少一個(gè)筋板將容置空腔分隔成互不相通的至少兩個(gè)分腔體；筋板包括沿筋板厚度方向平行設(shè)置的金屬隔離層和塑料基體層組成，所述塑料基體層在所述金屬隔離層上的正投影落在所述金屬隔離層的邊緣輪廓之內(nèi)，或者，所述塑料基體層在所述金屬隔離層上的正投影與所述金屬隔離層的邊緣輪廓重合?；迳涎b配有裸芯片和其它的電子零件，本氣腔型封裝，對(duì)相鄰的電子器件起到更好的隔離屏蔽作用，提高了屏蔽效能；另外，還能有效增加氣腔空間，有利于減小整個(gè)封裝的體積，且工藝性好、生產(chǎn)效率高。
文檔編號(hào)H01L23/31GK103094258SQ20131003074
公開(kāi)日2013年5月8日 申請(qǐng)日期2013年1月25日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月25日
發(fā)明者段志華, 秦振凱, 徐峰 申請(qǐng)人:華為機(jī)器有限公司