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卡連接器的制造方法

文檔序號:7255677閱讀:146來源:國知局
卡連接器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供能夠多層配置地連接多個卡、且能夠?qū)崿F(xiàn)小型化、薄型化的卡連接器。卡連接器具備多層配置地具有多個卡插入部(2、3)的殼體(4)、以及與插入于各卡插入部(2、3)的卡(A、B)的信號傳遞端子接觸的多個觸點(5、5…、6、6…),從而能夠相互平行配置地連接多個卡,其中,殼體(4)具備:絕緣性合成樹脂制的模具成形殼(7),其具有構(gòu)成下層的卡插入部(2)的下層底板部(14)以及構(gòu)成在下層底板部(14)上隔開間隔地平行配置的上層的卡插入部(3)的上層底板部(30);和金屬制的下層罩部件(8),其具有支承板部(51),該支承板部(51)插入上層底板部(30)下,并支承上層底板部(30)的下表面。
【專利說明】卡連接器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及能夠同時連接多個卡的卡連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]以往,在移動電話機、數(shù)字照相機等電子設(shè)備中,公知有使用多張卡、例如IC卡和閃存卡作為外部存儲介質(zhì)來使用的設(shè)備,作為這樣的同時將兩張卡連接于電子設(shè)備內(nèi)的印刷布線基板的卡連接器,使用所謂兩插口式卡連接器。
[0003]該兩插口式卡連接器具備在上下兩層且在卡插入方向上錯開地配置供卡插入的卡插入部的殼體、以及從各卡插入部的底面部突出而與在各卡插入部插入的卡的信號傳遞端子接觸的各觸點,能夠同時使兩張卡連接于印刷布線基板(例如,參照專利文獻I)。
[0004]殼體通過將由絕緣性合成樹脂材構(gòu)成的模具成形殼與由導(dǎo)電性金屬板材構(gòu)成的罩部件組合而形成,通過朝向卡插入方向臺階狀地形成在模具成形殼的上表面部開口的兩個凹部,來在上下兩層且在卡插入方向錯開地配置卡插入部。
[0005]插入的卡通過與各凹部的卡插入方向進深側(cè)內(nèi)側(cè)面對接而定位,卡的信號傳遞端子在卡插入部內(nèi)與對應(yīng)的觸點接觸。
[0006]專利文獻1:日本特開2008-204847號公報
[0007]然而,在上述的以往的技術(shù)中,為了使各觸點保持于模具成形殼,需要使構(gòu)成各卡插入部的底部的底板部具有一定的厚度,因此卡插入部以使在模具成形殼的上表面開口的兩個凹部朝向卡插入方向的方式形成為臺階狀,從而不得不采取在上下兩層且在卡插入方向錯開的配置的構(gòu)造,因此,卡連接器的卡插入方向的尺寸變大,而成為阻礙連接器整體的小型化的重要因素。
[0008]并且,由于是通過使各卡與形成于模具成形殼的凹部的內(nèi)側(cè)面對接來進行定位的構(gòu)造,從而為了確保強度,不得不使對接的部分的模具成形殼的壁厚變厚,相應(yīng)地,卡插入方向的尺寸增大,而成為阻礙小型化的重要因素。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明鑒于這樣的以往的問題,其目的在于提供能夠多層配置地連接多個卡、且能夠?qū)崿F(xiàn)小型化、薄型化的卡連接器。
[0010]為了解決上述的以往的問題,實現(xiàn)所期望的目的,方案I所記載的發(fā)明的特征在于,卡連接器具備:殼體,上述殼體多層配置地具有供卡插入的多個卡插入部;以及多個觸點,上述多個觸點從上述各卡插入部的底部突出、并與插入于各卡插入部的卡的信號傳遞端子接觸,從而上述卡連接器能夠相互平行配置地連接上述多個卡,上述卡連接器的特征在于,上述殼體具備:模具成形殼,其為絕緣性合成樹脂制,且具有構(gòu)成下層的卡插入部的下層底板部、以及構(gòu)成上層的卡插入部的上層底板部,該上層底板部在上述下層底板部上隔開間隔地平行配置;以及下層罩部件,其為金屬制,且具有插入上述上層底板部下并支承上述上層底板部的下表面的支承板部。[0011]方案2所記載的發(fā)明的特征在于,除了方案I的構(gòu)成,上述殼體具備上層罩部件,該上層罩部件具有覆蓋上述模具成形殼的上表面部的頂板。
[0012]方案3所記載的發(fā)明的特征在于,除了方案I或者2的構(gòu)成,上述下層罩部件以及/或者上層罩部件具備與形成于布線基板的接地圖案連接的連接片部。
[0013]方案4所記載的發(fā)明的特征在于,除了方案1、2或者3的構(gòu)成,上述下層罩部件在上述支承板部的卡插入方向近前側(cè)部一體地具備與上述上層底板部的近前側(cè)邊緣部卡合的卡合片。
[0014]方案5所記載的發(fā)明的特征在于,除了方案廣3或者4的構(gòu)成,在上述下層卡插入部的兩內(nèi)側(cè)面部,具備供上述支承板部的兩側(cè)邊緣部插入的、朝向卡插拔方向的插入槽。
[0015]方案6所記載的發(fā)明的特征在于,除了方案廣4或者5的構(gòu)成,上述下層罩部件以及/或者上層罩部件具備形成為從上述支承板部以及/或者頂板的卡插入方向進深側(cè)邊緣朝向下方彎折的形狀的限位部,該限位部與插入的卡的進深側(cè)邊緣對接。
[0016]方案7所記載的發(fā)明的特征在于,除了方案6的構(gòu)成,上述限位部形成為,下邊緣與上述上層底板部的上表面或者下層底板部的上表面抵接、或者隔著縫隙相接。
[0017]如上所述,本發(fā)明的卡連接器具備:殼體,上述殼體多層配置地具有供卡插入的多個卡插入部;以及多個觸點,上述多個觸點從上述各卡插入部的底部突出、并與插入于各卡插入部的卡的信號傳遞端子接觸,從而能夠相互平行配置地連接上述多個卡,其中,上述殼體具備:模具成形殼,其為絕緣性合成樹脂制,且具有構(gòu)成下層的卡插入部的下層底板部、以及構(gòu)成上層的卡插入部的上層底板部,該上層底板部在上述下層底板部上隔開間隔地平行配置;以及下層罩部件,其為金屬制,且具有插入上述上層底板部下并支承上述上層底板部的下表面的支承板部,由此,即使上層底板部輕薄化也能夠確保足夠的剛性,與此相伴,能夠?qū)R進深側(cè)端部位置地重疊配置卡插入部,從而能夠縮短連接器全長,進而能夠?qū)崿F(xiàn)連接器整體的小型化以及薄型化。
[0018]并且,本發(fā)明中,上述殼體具備上層罩部件,該上層罩部件具有覆蓋上述模具成形殼的上表面部的頂板,由此能夠?qū)ι蠈拥目ú迦氩康纳媳砻娌窟M行覆蓋。
[0019]并且,本發(fā)明中,上述下層罩部件以及/或者上層罩部件具備與形成于布線基板的接地圖案連接的連接片部,由此能夠適宜地對上層的卡插入部與下層的卡插入部之間進行隔離,從而能夠得到高的屏蔽效果。
[0020]并且,本發(fā)明中,上述下層罩部件在上述支承板部的卡插入方向近前側(cè)部一體地具備與上述上層底板部的近前側(cè)邊緣部卡合的卡合片,由此能夠使支承板部與上層底板部一體化,從而能夠得到高的剛性。
[0021]并且,本發(fā)明中,在上述下層卡插入部的兩內(nèi)側(cè)面部,具備供上述支承板部的兩側(cè)邊緣部插入的朝向卡插拔方向的插入槽,由此支承板部能夠適宜地支承于模具成形殼,從而能夠得到高的剛性。
[0022]并且,本發(fā)明中,上述下層罩部件以及/或者上層罩部件具備形成為從上述支承板部以及/或者頂板的卡插入方向進深側(cè)邊緣朝向下方彎折的形狀的限位部,該限位部與插入的卡的進深側(cè)邊緣對接,由此能夠使與卡的進深側(cè)邊緣對接的部分變薄,從而能夠?qū)崿F(xiàn)連接器全長的小型化,并且,能夠強化支承板部以及頂板的撓曲方向的剛性。
[0023]并且,上述限位部形成為,下邊緣與上述上層底板部的上表面或者下層底板部的上表面抵接、或者隔著縫隙相接,由此能夠抑制由回流的熱等引起底板部翹起,從而能夠得到穩(wěn)定的共面性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0024]圖1是表示本發(fā)明的卡連接器的一個例子的立體圖。
[0025]圖2是從該卡連接器的背面下側(cè)觀察的立體圖。
[0026]圖3是該卡連接器的分解立體圖。
[0027]圖4是該卡連接器的放大縱剖視圖。
[0028]圖5是表示連接的卡的例子的仰視圖。
[0029]圖6是表示圖1中的模具成形殼的立體圖。
[0030]圖7是從該模具成形殼的背面下側(cè)觀察的立體圖。
[0031]圖8是該模具成形殼的縱剖視圖。
[0032]圖9 (a)是表不圖1中的下層觸點的俯視圖,圖9 (b)是其仰視圖,圖9 (C)是其側(cè)視圖。
[0033]圖10 Ca)是表示圖1中的下層觸點的俯視圖,圖10 (b)是其側(cè)視圖。
[0034]圖11 (a)是表示圖1中的下層罩部件的立體圖,圖11 (b)是從該下層罩部件的下側(cè)觀察的立體圖。
[0035]圖12 Ca)是表示圖1中的上層側(cè)罩部件的立體圖,圖12 (b)是從該上層側(cè)罩部件的下側(cè)觀察的立體圖。
[0036]圖13是表示本發(fā)明的卡連接器的其它實施例的立體圖。
[0037]圖14是同上的局部放大縱剖視圖。
[0038]A一卡;B—卡;1一卡連接器;2—下層卡插入部;3—上層卡插入部;4一殼體;5—下層觸點;6—上層觸點;7—模具成形殼;8—下層罩部件;9一上層罩部件;10—下層卡插入凹部;11 一上層卡插入凹部;12—下層部;13—上層部;14一下層底板部;15—下層側(cè)壁部;16—下層觸點插入槽;17—壓入槽;20—基部;21—彈性接觸片部;22—連接端子片部;23—延伸突出片;24—壓入片;25—變形限制片部;30—上層底板部;31—上層側(cè)壁部;32—引導(dǎo)傾斜部;33—上層觸點插入槽;34—壓入孔;40—基部;41 一彈性接觸片部;42—連接端子片部;50—罩主體部;51—支承板部;52—上板;53—側(cè)板;54_連接片部;55_卡支承部;56_防脫彈簧片;57_下層限位部;60_頂板;61—側(cè)板;62—水平插入板;63—上層限位部;64—防脫彈簧片;65—對接板部;66—連接片部。
【具體實施方式】
[0039]接下來,基于圖f圖12所示的實施例對本發(fā)明的卡連接器的實施的方式進行說明。此外,圖中符號I是卡連接器,符號A、B是分別卡全長形成為相同的卡。
[0040]該卡連接器I具備多層配置供卡插入的多個卡插入部2、3的殼體4、以及從各卡插入部2、3的內(nèi)底部突出且與插入于各卡插入部2、3的卡的信號傳遞端子接觸的多個觸點
5、5…、6、6…,經(jīng)由該各觸點5、5...、6、6...,多個卡Α、B能夠同時與印刷布線基板電連接。
[0041]一個卡A例如是圖5 (a)所示的小型的閃存卡,形成為卡全長比卡全寬長的矩形狀,在卡全長方向的一個端部具有卡寬比其它部分窄的縮寬部Aa,該縮寬部Aa插入于上層的卡插入部3。
[0042]該縮寬部Aa靠近卡寬方向的一個方向配置,在該縮寬部Aa的單面,在卡寬方向上相互平行地并列排列有朝向卡全長方向的多個信號端子al、aL...。
[0043]并且,在該一個卡A上,且在與卡全長方向的縮寬部Aa相反的一側(cè)的端部,形成有擴厚部Ab,該擴厚部Ab形成為向與形成有信號端子的面相反的一側(cè)凸出的形狀。
[0044]另一個卡B例如是圖5 (b)所示的IC卡,形成為卡全長比卡全寬長的矩形狀。此外,圖中符號Ba是在矩形狀的一個角部沿傾斜方向切開的形狀的定位部。
[0045]在該卡B的單面,通過在卡寬方向并列多個信號端子bl、bl…而構(gòu)成的一對信號端子列在卡全長方向上隔開間隔地并列配置。
[0046]殼體4通過將由絕緣性合成樹脂材構(gòu)成的模具成形殼7、與由導(dǎo)電性金屬板材構(gòu)成的多個罩部件8、9組合而形成,插入卡A的上層的卡插入部3與插入卡B的下層的卡插入部2是連接器厚度方向的上下兩層配置,并對齊卡插入方向的進深側(cè)端部位置。
[0047]如圖圖8所示,模具成形殼7由絕緣性合成樹脂材成形,并一體地具備分別具有在卡插拔方向兩端開口的凹槽狀的卡插入凹部10、11的下層部12以及上層部13,并使上層部13與下層部12的卡插入方向進深側(cè)的上表面部重疊。
[0048]下層部12具備構(gòu)成模具成形殼7的底部、即下層卡插入部2的底部的矩形平板狀的下層底板部14、以及形成為從下層底板部14的兩側(cè)邊緣鉛垂朝向上方立起的形狀的下層側(cè)壁部15、15,在下層底板部14上的兩下層側(cè)壁部15、15間形成有下層卡插入凹部10。
[0049]在該下層底板部14,分別在卡插拔方向的兩側(cè)相互平行配置且沿連接器寬度方向并列形成有多個下層觸點插入槽16、16...,多個下層觸點插入槽16、16…供卡用的下層觸點5、5…插入且朝向卡插拔方向。
[0050]該下層觸點插入槽16、16…形成為在卡插拔方向的端面開口的凹槽狀,在其兩內(nèi)側(cè)面部下端,沿下層觸點插入槽16、16…形成有供后述的壓入片24、24以及延伸突出片23a、23b的側(cè)部壓入的壓入槽17、17。
[0051]如圖9所示,下層觸點5、5…通過對具有彈性的導(dǎo)電性金屬板材進行穿孔、彎折加工來形成,其一體地具備平板狀的基部20、從基部20的一端折回配置的彈性接觸片部21、以及與印刷布線基板連接的連接端子片部22。
[0052]基部20形成為具有在一個端部兩股狀地延伸突出的一對延伸突出片23a、23b的形狀,在與該延伸突出片23a、23b相反的一側(cè)的端部兩側(cè)邊緣形成朝向外側(cè)伸出的形狀的壓入片24、24,該壓入片24、24通過嵌入壓入槽17、17的內(nèi)緣來將下層觸點5固定于下層底板部14。
[0053]并且,在基部20的兩側(cè)部具備由立起片25a與限制片25b構(gòu)成的變形限制片部25,立起片25a形成為從側(cè)邊緣鉛垂朝向上方彎折的形狀,限制片25b形成為從立起片25a的上邊緣朝向水平內(nèi)側(cè)彎折的形狀,在限制片25b下配置彈性接觸片部21的水平部21b而限制彈性接觸片部21的朝向上方的變形。
[0054]彈性接觸片部21具備水平部21b與接點部21c,水平部21b形成為從基部20的一端經(jīng)由圓弧狀的折回部21a而在基部20上沿水平方向延伸突出的形狀,接點部21c形成為從水平部21b的另一端側(cè)向上側(cè)隆起的圓弧狀,接點部21c的頂部從下層觸點插入槽16的內(nèi)底面部開口向下層卡插入部2內(nèi)突出,從而折回部21a能夠在基端向壓下方向彈性變形。[0055]連接端子片部22具備形成為將一個延伸突出片23a的端部朝向下方彎折的形狀的彎折部22a、以及從彎折部22a的下端沿水平方向延伸突出的連接部22b,連接部22b在殼體4的下表面露出而焊接于印刷布線基板的連接圖案。
[0056]另一方面,上層部13具備構(gòu)成模具成形殼7的中底部、即上層卡插入部3的底部的上層底板部30、以及形成為從上層底板部30的兩側(cè)邊緣鉛垂朝向上方立起的形狀的上層側(cè)壁部31、31,在上層底板部30上的兩上層側(cè)壁部31、31間形成上層卡插入凹部11。
[0057]上層底板部30形成為薄型平板狀,在其卡插拔方向近前側(cè)邊緣部形成有朝向開口側(cè)傾斜的引導(dǎo)傾斜部32。
[0058]并且,在上層底板部30,相互平行配置且沿連接器寬度方向并列形成有多個上層觸點插入槽33、33...,多個上層觸點插入槽33、33...供卡A用的上層觸點6、6…插入且朝向卡插拔方向。
[0059]該上層觸點插入槽33形成為在卡插拔方向的進深側(cè)端面開口的凹槽狀,在其下端部,與上層觸點插入槽33連通配置地形成有供上層觸點6、6...的基部20的外邊緣部壓入的壓入孔34。[0060]如圖10所示,上層觸點6、6…通過對具有彈性的導(dǎo)電性金屬板材進行穿孔、彎折加工來形成,其一體地具備細長方形的基部40、形成為從基部40切割并彎折的形狀的彈性接觸片部41、以及從基部40的一端朝向下方延伸突出的基板連接端子片部42。
[0061]基部40形成為細長矩形板狀,朝向其長邊方向地在一端側(cè)殘留折痕部而形成“ ^ ”形狀的縫隙,通過將該部分切割并彎折來形成彈性接觸片部41。
[0062]彈性接觸片部41形成為從折痕部朝向傾斜方向描繪弧狀的形狀,在前端部具備向上側(cè)隆起的圓弧狀的接點部41a,該彈性接觸片部41的前端側(cè)部通過上層觸點插入槽33的上表面開口而從上層卡插入部3的內(nèi)底面突出。
[0063]基板連接端子片部42具備形成為從基部40的一端朝向下方彎折的形狀的向下片42a、形成為從向下片42a的下端向內(nèi)側(cè)即另一端側(cè)彎曲的形狀的彎曲部42b、以及形成為從彎曲部42b的下端沿水平方向彎折的形狀的連接部42c,連接部42c在模具成形殼7的下表面部露出,并在形成于印刷布線基板的連接圖案上焊接。
[0064]上層側(cè)壁部31、31形成為比下層側(cè)壁部15、15厚的形狀,兩上層側(cè)壁部31、31的外側(cè)面是與下層側(cè)壁部15、15的外側(cè)面連續(xù)的形狀。
[0065]并且,在一個上層側(cè)壁部31,且在卡插入側(cè)的端面形成朝向卡插入方向傾斜的傾斜部31b,且當卡插入時不干涉卡A的傾斜部。
[0066]而且,在像這樣構(gòu)成的模具成形殼7上,靠近卡插拔方向近前側(cè)組裝有下層罩部件8,靠近進深側(cè)組裝有上層罩部件9。
[0067]如圖11所示,下層罩部件8通過對導(dǎo)電性金屬板材進行穿孔、彎折加工來形成,一體地具備覆蓋下層部12的近前側(cè)上表面以及側(cè)面的罩主體部50、與插入上層底板部30下的支承板部51。
[0068]罩主體部50具有平板狀的上板52、形成為從上板52的側(cè)邊緣鉛垂朝向下方彎折的形狀的側(cè)板53、53、以及形成為從側(cè)板53、53的下邊緣向水平內(nèi)側(cè)彎折的形狀的連接片部54、54,在上板52與連接片部54之間,以把持下層部12的側(cè)部的方式向下層部12近前側(cè)部分的外側(cè)嵌入。[0069]上板52形成為對下層部12的比上層部13靠近近前側(cè)部分的上表面、即下層卡插入凹部10的露出的部分的上表面進行覆蓋的形狀,在近前側(cè)部形成有圓弧狀的切口部52a。
[0070]并且,在上板52,通過沖壓加工在連接器寬度方向上隔開間隔地形成朝向上方隆起的一對卡支承部55、55,當向上層卡插入部3插入卡A時,利用該卡支承部55、55的上表面部來支撐卡A的下表面。
[0071]在側(cè)板53、53上,具備從下邊緣朝向內(nèi)側(cè)彎折的L字狀的防脫彈簧片56,該防脫彈簧片56通過與形成于模具成形殼7下表面部的槽部14a的近前側(cè)內(nèi)側(cè)邊緣相互卡合,來將下層罩部件8固定為無法從模具成形殼7脫落。
[0072]此外,兩側(cè)板53、53的卡插入方向端面與從模具成形殼7側(cè)面突出的限位凸部7a對接,由此,進行下層罩部件8的卡插拔方向的定位。
[0073]連接片部54、54嵌入模具成形殼7下表面部的凹部,在模具成形殼7的下表面、SP殼體4的下表面露出,通過在形成于印刷布線基板的接地圖案焊接該連接片部54、54,能夠?qū)んw4固定于印刷布線基板,并且,能夠使下層罩部件8接地。
[0074]支承板部51形成為從上板52的卡插入方向端部朝向卡插入方向連續(xù)的平板狀,其寬度比上板52的寬度窄,通過將下層罩部件8組裝入模具成形殼7,使支承板部51在上層底板部30下重疊配置地插入。
[0075]插入于上層底板部30下的支承板部51與上層底板部30的下表面部一體化而對該上層底板部30的下表面進行支承,并且,與上板52 —起構(gòu)成下層卡插入部2的上側(cè)內(nèi)側(cè)面部。此外,也可以構(gòu)成為,在下層卡插入部2的兩內(nèi)側(cè)面部,設(shè)置朝向卡插拔方向的插入槽,在該插入槽插入支承板部51的兩側(cè)邊 緣部,而使之支承于下層卡插入部2的兩內(nèi)側(cè)面部,但對此未圖示。
[0076]該支承板部51 —體地具備細長平板狀的下層限位部57,該下層限位部57形成為在其卡插入方向進深側(cè)端部從進深側(cè)邊緣朝向下方彎折的形狀、且在連接器寬度方向長,該下層限位部57與插入于下層卡插入部2的卡B的進深側(cè)邊緣對接,從而進行卡插入方向的定位。
[0077]并且,通過使下層限位部57形成為從卡插入方向進深側(cè)邊緣朝向下方彎折的形狀,來使下層限位部57承擔(dān)加強件的作用,從而支承板部51相對于撓曲方向的變形具有高的剛性。
[0078]此外,在下層限位部57的下邊緣部,形成多個凹狀的切口 57a、57a...,從而當將下層觸點5、5…以及下層罩部件8組裝入模具成形殼7時,不會相互干涉。
[0079]如圖12所示,上層罩部件9通過對導(dǎo)電性金屬材進行穿孔、彎折加工來形成,其一體地具備平板狀的頂板60、形成為從頂板60的側(cè)邊緣鉛垂朝向下方彎折的形狀的側(cè)板61、61、以及形成為從側(cè)板61、61的下邊緣向水平內(nèi)側(cè)彎折的形狀的水平插入板62、62,上層罩部件9嵌入模具成形殼7的插拔方向進深側(cè)部的外側(cè)。
[0080]頂板60是連接器寬度方向上長的矩形平板狀,且形成為覆蓋模具成形殼7的上層部13上表面?zhèn)鹊男螤?,并且一體地具備上層限位部63,該上層限位部63在其卡插入方向進深側(cè)端部從進深側(cè)邊緣朝向下方彎折。
[0081]上層限位部63形成為連接器寬度方向長的細長平板狀,在上層卡插入凹部11的進深側(cè)開口部嵌入而關(guān)閉該開口,該上層限位部63與插入于上層卡插入部3的卡的進深側(cè)邊緣對接,從而進行卡插入方向的定位。
[0082]并且,該上層限位部63是在頂板60的卡插入方向進深側(cè)端部從進深側(cè)邊緣朝向下方彎折的形狀,其下邊緣63a形成為與上層底板部30的上表面抵接、或者隔著狹小的縫隙相接的形狀,由此,作為上層底板部30的加強件而發(fā)揮功能。
[0083]并且,上層限位部63與下層限位部57配置于卡插入方向位置大致相同的位置,在上層限位部63與下層限位部57之間夾持上層底板部30,從而能防止上層底板部30的撓曲方向的變形。
[0084]并且,在頂板60上,且在兩側(cè)部具備形成為朝向斜下方切割并彎折的形狀的防脫彈簧片64、64,該防脫彈簧片64通過與形成于上層側(cè)壁部31、31的上表面部的槽部31a的近前側(cè)內(nèi)側(cè)邊緣相互卡合,來將上層罩部件9固定為無法從模具成形殼7脫落。
[0085]兩側(cè)板61、61的卡抽出方向側(cè)端面與從模具成形殼7側(cè)面突出的限位凸部7a對接,由此,進行上層罩部件9的卡插拔方向的定位。
[0086]進一步,在兩側(cè)板61、61的進深側(cè)邊緣部,具備形成為朝向內(nèi)側(cè)彎折的形狀的對接板部65、65,當將上層罩部件9組裝入模具成形殼7時,該對接板部65的內(nèi)側(cè)面與下層限位部57抵接。
[0087]在對接板部65、65的下邊緣部,具備形成為向水平近前側(cè)彎折的形狀的連接片部66、66,該連接片部66、66嵌入模具成形殼7的下表面部,從殼體4的下表面露出,通過將該連接片部66、66在形成于印刷布線基板的接地圖案焊接,能夠?qū)んw4固定于印刷布線基板,并且,能夠使上層罩部件9接地。
[0088]水平插入板62、62在形成于模具成形殼7下表面?zhèn)炔康陌疾壳度?,在模具成形?的下表面、即殼體4的下表面露出,通過將該水平插入板62、62在形成于印刷布線基板的固定圖案焊接,能夠?qū)んw4固定于印刷布線基板。
[0089]對于像這樣構(gòu)成的卡連接器I而言,當將卡插入上層卡插入部3后,經(jīng)由觸點6、6…對上層底板部30作用向下的負載的情況下,在上層底板部30下插入支承板部51,并在支承板部51上支承上層底板部30的下表面,從而能防止上層底板部30向下方撓曲,并且各觸點6、6…能夠以穩(wěn)定的接觸壓與卡A的信號傳遞端子接觸。
[0090]并且,由于下層罩部件8的支承板部51以及上板52構(gòu)成下層卡插入部2的上側(cè)內(nèi)面部,從而提高下層卡插入部2的剛性,提高卡B的耐沖擊強度、即相對于卡插入時在厚度方向?qū)˙作用的力矩的強度。
[0091]因此,在該卡連接器I中,因為即使上層底板部30的厚度薄,也能夠確保足夠的強度,從而能夠使上層卡插入部3與下層卡插入部2形成為對齊卡插入方向進深側(cè)位置的多層配置,能夠縮短連接器的縱深(卡插拔方向)長度,從而能夠?qū)崿F(xiàn)連接器的小型化、薄型化。
[0092]并且,通過使下層屏蔽部件8接地,能夠利用支承板部51適宜地對上層卡插入部3與下層卡插入部2之間進行隔離而得到高的屏蔽效果。
[0093]并且,對于該卡連接器I而言,通過在金屬制的罩部件8、9上一體地具備與卡A、B的進深側(cè)邊緣部對接的限位部57、63,即使薄,也能夠確保足夠的強度,相應(yīng)地,能夠縮短卡插入部的縱深。[0094]進一步,通過在上層限位部63與下層限位部57之間夾持上層底板部30,能夠抑制由回流等加熱引起的上層底板部30的翹起,從而能夠?qū)崿F(xiàn)共面性的穩(wěn)定化。
[0095]此外,本發(fā)明的卡連接器I中,如圖13、圖14所示,下層罩部件8也可以一體地具備卡合片70,該卡合片70在支承板部51的卡插入方向近前側(cè)部與上層底板部30的近前側(cè)邊緣部卡合。此外,對于與上述的實施例相同的構(gòu)成賦予相同符號而省略說明。
[0096]該卡合片70通過對構(gòu)成上板52的金屬板進行切割并彎折加工而形成,其具有從上板52鉛垂地朝向上方立起的立起部70a、以及形成為從立起部70a的上邊緣向水平進深側(cè)彎折的形狀的卡止部70b。
[0097]而且,由于該卡合片70與上層底板部30的近前側(cè)邊緣部卡合,所以能夠使支承板部51的近前側(cè)部分與上層底板部30 —體化,從而能夠提高上層底板部30的剛性。
[0098]并且,在上述的實施例中,雖然對在上下兩層具備卡插入部的例子進行了說明,但也可以三層以上多層配置地具備多個卡插入部。
【權(quán)利要求】
1.一種卡連接器,其具備:殼體,所述殼體多層配置地具有供卡插入的多個卡插入部;以及多個觸點,所述多個觸點從所述各卡插入部的底部突出,并與插入于各卡插入部的卡的信號傳遞端子接觸,上述卡連接器能夠相互平行配置地連接所述多個卡, 所述卡連接器的特征在于, 所述殼體具備: 模具成形殼,其為絕緣性合成樹脂制,且具有構(gòu)成下層的卡插入部的下層底板部、以及構(gòu)成上層的卡插入部的上層底板部,該上層底板部在所述下層底板部上隔開間隔地平行配置;以及 下層罩部件,其為金屬制,且具有插入所述上層底板部下并支承所述上層底板部的下表面的支承板部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡連接器,其特征在于, 所述殼體具備上層罩部件,該上層罩部件具有覆蓋所述模具成形殼的上表面部的頂板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的卡連接器,其特征在于, 所述下層罩部件以及/或者上層罩部件具備與形成于布線基板的接地圖案連接的連接片部。
4.根據(jù)權(quán)利要求廣3中任一項所述的卡連接器,其特征在于, 所述下層罩部件在所述支承板部的卡插入方向近前側(cè)部一體地具備與所述上層底板部的近前側(cè)邊緣部卡合的卡合片。
5.根據(jù)權(quán)利要求廣4中任一項所述的卡連接器,其特征在于, 在所述下層卡插入部的兩內(nèi)側(cè)面部,具備供所述支承板部的兩側(cè)邊緣部插入的、朝向卡插拔方向的插入槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求廣5中任一項所述的卡連接器,其特征在于, 所述下層罩部件以及/或者上層罩部件具備形成為從所述支承板部以及/或者頂板的卡插入方向進深側(cè)邊緣朝向下方彎折的形狀的限位部,該限位部與插入的卡的進深側(cè)邊緣對接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的卡連接器,其特征在于, 所述限位部形成為,下邊緣與所述上層底板部的上表面或者下層底板部的上表面抵接、或者隔著縫隙相接。
【文檔編號】H01R13/46GK103515759SQ201310041106
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2013年2月1日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月26日
【發(fā)明者】江尻孝一郎 申請人:Smk株式會社
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