電子封裝件及其制法
【專(zhuān)利摘要】一種電子封裝件及其制法，該電子封裝件包括：基板、設(shè)于該基板上的電子組件、天線(xiàn)結(jié)構(gòu)以及封裝材，該天線(xiàn)結(jié)構(gòu)具有延伸部及多個(gè)連結(jié)該延伸部的支撐部，以使該延伸部通過(guò)該些支撐部架設(shè)于該基板上，致使該基板的表面上無(wú)需增加布設(shè)區(qū)域，所以該基板不需增加寬度，因而能使該電子封裝件達(dá)到微小化的需求。
【專(zhuān)利說(shuō)明】電子封裝件及其制法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子封裝件，尤指一種具天線(xiàn)結(jié)構(gòu)的電子封裝件。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品也逐漸邁向多功能、高性能的趨勢(shì)。目前無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)已廣泛應(yīng)用于各式各樣的消費(fèi)性電子產(chǎn)品以利接收或發(fā)送各種無(wú)線(xiàn)信號(hào)。為了滿(mǎn)足消費(fèi)性電子產(chǎn)品的外觀設(shè)計(jì)需求，無(wú)線(xiàn)通信模塊的制造與設(shè)計(jì)朝輕、薄、短、小的需求作開(kāi)發(fā)，其中，平面天線(xiàn)(Patch Antenna)因具有體積小、重量輕與制造容易等特性而廣泛利用在手機(jī)(cell phone)、個(gè)人數(shù)字助理(Personal Digital Assistant, PDA)等電子產(chǎn)品的無(wú)線(xiàn)通信模塊中。
[0003]圖1為現(xiàn)有無(wú)線(xiàn)通信模塊的立體示意圖。如圖1所示，該無(wú)線(xiàn)通信模塊I包括:一基板10、設(shè)于該基板10上的多個(gè)電子組件11、一天線(xiàn)結(jié)構(gòu)12以及封裝材13。該基板10為電路板并呈矩形體。該電子組件11設(shè)于該基板10上且電性連接該基板10。該天線(xiàn)結(jié)構(gòu)12為平面型且具有一天線(xiàn)本體120與一導(dǎo)線(xiàn)121，該天線(xiàn)本體120通過(guò)該導(dǎo)線(xiàn)121電性連接該電子組件11。該封裝材13覆蓋該電子組件11與該部分導(dǎo)線(xiàn)121。
[0004]然而，現(xiàn)有無(wú)線(xiàn)通信模塊I中，該天線(xiàn)結(jié)構(gòu)12為平面型，所以基于該天線(xiàn)結(jié)構(gòu)12與該電子組件11之間的電磁輻射特性及該天線(xiàn)結(jié)構(gòu)12的體積限制，而于工藝中，該天線(xiàn)本體120難以與該電子組件11整合制作，也就是該封裝材13僅覆蓋該電子組件11，并未覆蓋該天線(xiàn)本體120，致使封裝工藝的模具需對(duì)應(yīng)該些電子組件11的布設(shè)區(qū)域，而非對(duì)應(yīng)該基板10的尺寸，因而不利于封裝工藝。
[0005]此外，因該天線(xiàn)結(jié)構(gòu)12為平面型，所以需于該基板10的表面上增加布設(shè)區(qū)域(未形成封裝材13的區(qū)域)以形成該天線(xiàn)本體120，致使該基板10的寬度難以縮減，因而難以縮小該無(wú)線(xiàn)通信模塊I的寬度，而使該無(wú)線(xiàn)通信模塊I無(wú)法達(dá)到微小化的需求。
[0006]因此，如何克服上述現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題，實(shí)已成目前亟欲解決的課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的種種缺點(diǎn)，本發(fā)明揭露一種電子封裝件及其制法，能使該電子封裝件達(dá)到微小化的需求。
[0008]本發(fā)明的電子封裝件，包括:基板；至少一電子組件，其設(shè)于該基板上；天線(xiàn)結(jié)構(gòu)，其設(shè)于該基板上，且具有延伸部及多個(gè)連結(jié)該延伸部的支撐部，以使該延伸部通過(guò)該些支撐部架設(shè)于該基板上；以及封裝材，其形成于該基板上，以令該封裝材覆蓋該電子組件與該天線(xiàn)結(jié)構(gòu)的延伸部及支撐部。
[0009]本發(fā)明還揭露一種電子封裝件的制法，其包括:提供一基板，且該基板上具有至少一電子組件；設(shè)置天線(xiàn)結(jié)構(gòu)于該基板上，且該天線(xiàn)結(jié)構(gòu)具有延伸部及多個(gè)連結(jié)該延伸部的支撐部，以使該延伸部通過(guò)該些支撐部架設(shè)于該基板上；以及形成封裝材于該基板上，以令該封裝材覆蓋該電子組件與該天線(xiàn)結(jié)構(gòu)的延伸部及支撐部。[0010]前述的電子封裝件及其制法中，該基板具有電性連接該電子組件的線(xiàn)路。
[0011 ] 前述的電子封裝件及其制法中，該電子組件為主動(dòng)組件或被動(dòng)組件。
[0012]前述的電子封裝件及其制法中，該天線(xiàn)結(jié)構(gòu)為金屬架。
[0013]前述的電子封裝件及其制法中，該延伸部為天線(xiàn)本體。
[0014]前述的電子封裝件及其制法中，該延伸部為彎折狀、環(huán)狀或具缺口的環(huán)狀。 [0015]前述的電子封裝件及其制法中，該延伸部的位置高于該電子組件的位置。
[0016]前述的電子封裝件及其制法中，該支撐部作為輸入端與接地端，使該延伸部電性連接該基板。
[0017]另外，前述的電子封裝件及其制法中，該延伸部圍繞該電子組件。
[0018]由上可知，本發(fā)明的電子封裝件及其制法中，通過(guò)該延伸部架設(shè)于該基板上，以于工藝中，該封裝材能覆蓋該電子組件與該延伸部，使封裝工藝的模具能對(duì)應(yīng)該基板的尺寸，而有利于封裝工藝。
[0019]此外，該延伸部以架設(shè)方式設(shè)于該基板上，因而可將其架設(shè)于該電子組件所布設(shè)的區(qū)域(即形成封裝材的區(qū)域)，而無(wú)需于該基板的表面上增加布設(shè)區(qū)域，所以相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的基板的寬度較短，因而有效縮減該電子封裝件的寬度，而使該電子封裝件達(dá)到微小化的需求。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1為現(xiàn)有無(wú)線(xiàn)通信模塊的立體示意圖；以及
[0021]圖2A至圖2B為本發(fā)明的電子封裝件的制法的立體示意圖；其中，圖2A’為圖2A(省略電子組件)的另一實(shí)施例。
[0022]符號(hào)說(shuō)明
[0023]I無(wú)線(xiàn)通信模塊
[0024]10，20基板
[0025]11, 21電子組件
[0026]12，22，22’ 天線(xiàn)結(jié)構(gòu)
[0027]120天線(xiàn)本體
[0028]121導(dǎo)線(xiàn)
[0029]13，23封裝材
[0030]2電子封裝件
[0031]200線(xiàn)路
[0032]220,220， 延伸部
[0033]221,221， 支撐部。
【具體實(shí)施方式】
[0034]以下通過(guò)特定的具體實(shí)施例說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說(shuō)明書(shū)所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)及功效。
[0035]須知，本說(shuō)明書(shū)所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說(shuō)明書(shū)所揭示的內(nèi)容，以供本領(lǐng)域技術(shù)人員的了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的限定條件，所以不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說(shuō)明書(shū)中所引用的如“上”、“二”及“一”等用語(yǔ)，也僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無(wú)實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)也視為本發(fā)明可實(shí)施的范疇。
[0036]圖2A至圖2B為本發(fā)明的電子封裝件2的制法的立體示意圖。于本實(shí)施例中，該電子封裝件2為系統(tǒng)級(jí)封裝(System in package, SiP)的無(wú)線(xiàn)通信模塊。
[0037]如圖2A所示，提供一基板20，且該基板20上設(shè)有多個(gè)電子組件21。接著，設(shè)置天線(xiàn)結(jié)構(gòu)22于該基板20上，且該天線(xiàn)結(jié)構(gòu)22電性連接該基板20。
[0038]于本實(shí)施例中，該基板20為電路板或陶瓷板并呈矩形體，且該基板20的表面形成有線(xiàn)路200，又該基板20也有內(nèi)部線(xiàn)路層(圖略)。而有關(guān)基板的種類(lèi)繁多，并不限于圖標(biāo)。
[0039]此外,該電子組件21為主動(dòng)組件或被動(dòng)組件,且電性連接該線(xiàn)路200。
[0040]又，該天線(xiàn)結(jié)構(gòu)22為金屬架且具有一延伸部220與多個(gè)支撐部221，該些支撐部221立設(shè)于該基板20上，且該延伸部220通過(guò)該些支撐部221架設(shè)于該基板20上，使該延伸部220的位置高于該電子組件21的位置，且該延伸部220沿該基板20的各側(cè)邊作相對(duì)應(yīng)延伸而圍繞該些電子組件21。
[0041]另外，該些支撐部221依需求設(shè)計(jì)為至少二個(gè)，以作為電性連接該線(xiàn)路200的輸入端與接地端，而該延伸部220作為天線(xiàn)主體,且呈具缺口的環(huán)狀,例如,扣環(huán)狀(見(jiàn)圖2A)或π字型(見(jiàn)圖2A’的延伸部220’)。于其它實(shí)施例中，該延伸部也可呈彎折狀，如L字型；或環(huán)狀，如口字型。
[0042]如圖2B所示，形成封裝材23于該基板20上，以令該封裝材23覆蓋該電子組件21與該天線(xiàn)結(jié)構(gòu)22的延伸部220及支撐部221。
[0043]本發(fā)明的制法中，利用金屬片折疊成立體化天線(xiàn)結(jié)構(gòu)22，再將該延伸部220架設(shè)于該基板20上，使該延伸部220圍繞該電子組件21，以于工藝中，該延伸部220能與該電子組件21整合制作，也就是一同進(jìn)行封裝，使該封裝材23能覆蓋該電子組件21與該延伸部220，所以封裝工藝用的模具能對(duì)應(yīng)該基板20的尺寸，因而有利于封裝工藝。
[0044]此外，該封裝材23可用于固定該天線(xiàn)結(jié)構(gòu)22，使該延伸部220位于固定高度而能確保天線(xiàn)穩(wěn)定性，且利用該封裝材23的介電系數(shù)能縮小天線(xiàn)所需的電氣長(zhǎng)度。
[0045]又，該延伸部220架設(shè)于該基板20上而呈立體式天線(xiàn)，因而可將該天線(xiàn)結(jié)構(gòu)22布設(shè)于與該電子組件21的相同的區(qū)域(即形成封裝材23的區(qū)域)，而無(wú)需于該基板20的表面上增加布設(shè)區(qū)域，所以相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的基板20的寬度較短，因而能縮小該電子封裝件2的寬度，而使該電子封裝件2達(dá)到微小化的需求。
[0046]另外，該延伸部220架設(shè)于該基板20上，將于該延伸部220與該基板20之間形成容置空間，所以能利用該容置空間布設(shè)其它電性結(jié)構(gòu)。
[0047]本發(fā)明還提供一種電子封裝件2,其包括:一基板20、設(shè)于該基板20上的多個(gè)電子組件21以及一天線(xiàn)結(jié)構(gòu)22，22’。
[0048]所述的基板20具有線(xiàn)路200。
[0049]所述的電子組件21為主動(dòng)組件或被動(dòng)組件且電性連接該線(xiàn)路200。
[0050]所述的天線(xiàn)結(jié)構(gòu)22，22’為金屬架且具有一作為天線(xiàn)本體的延伸部220，220’與立設(shè)于該基板20上的多個(gè)支撐部221，221’，該延伸部220，220’通過(guò)該些支撐部221，221’架設(shè)于該基板20上，且該延伸部220，220’沿該基板20的各側(cè)邊作相對(duì)應(yīng)延伸而圍繞該些電子組件21。
[0051]于本實(shí)施例中，該延伸部220，220’的位置高于該電子組件21的位置。
[0052]于一實(shí)施例中，該延伸部220，220’呈具缺口的環(huán)狀，而于其它實(shí)施例中，也可呈彎折狀或環(huán)狀。
[0053]此外，該些支撐部221，221’作為輸入端與接地端，使該延伸部220，220’電性連接該基板20的線(xiàn)路200或內(nèi)部線(xiàn)路層。
[0054]所述的電子封裝件2還包括封裝材23，其形成于該基板20上，以令該封裝材23覆蓋該電子組件21與該天線(xiàn)結(jié)構(gòu)22，22’的延伸部220，220’及支撐部221，221’。
[0055]綜上所述，本發(fā)明的電子封裝件及其制法中，主要通過(guò)以立體式天線(xiàn)結(jié)構(gòu)取代現(xiàn)有平面式天線(xiàn)結(jié)構(gòu)，所以能將該天線(xiàn)結(jié)構(gòu)架設(shè)于該電子組件所布設(shè)的基板區(qū)域上，不僅利于封裝工藝，且能縮小該電子封裝件的寬度而達(dá)到微小化的需求。
[0056]上述實(shí)施例僅用以例示性說(shuō)明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修改。因此本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)如權(quán)利要求書(shū)所列。
【權(quán)利要求】
1.一種電子封裝件，其包括: 基板； 至少一電子組件，其設(shè)于該基板上； 天線(xiàn)結(jié)構(gòu)，其設(shè)于該基板上，且具有延伸部及多個(gè)連結(jié)該延伸部的支撐部，以使該延伸部通過(guò)該些支撐部架設(shè)于該基板上；以及 封裝材，其形成于該基板上，以令該封裝材覆蓋該電子組件與該天線(xiàn)結(jié)構(gòu)的延伸部及支撐部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該基板具有電性連接該電子組件的線(xiàn)路。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該電子組件為主動(dòng)組件或被動(dòng)組件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該天線(xiàn)結(jié)構(gòu)為金屬架。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該延伸部為天線(xiàn)本體。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該延伸部為彎折狀、環(huán)狀或具缺口的環(huán)狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該延伸部的位置高于該電子組件的位置。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該支撐部作為輸入端與接地端，使該延伸部電性連接該基板。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該延伸部圍繞該電子組件。
10.一種電子封裝件的制法，其包括: 提供一基板，且該基板上具有至少一電子組件； 設(shè)置天線(xiàn)結(jié)構(gòu)于該基板上，且該天線(xiàn)結(jié)構(gòu)具有延伸部及多個(gè)連結(jié)該延伸部的支撐部，以使該延伸部通過(guò)該些支撐部架設(shè)于該基板上；以及 形成封裝材于該基板上，以令該封裝材覆蓋該電子組件與該天線(xiàn)結(jié)構(gòu)的延伸部及支撐部。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該基板形成有電性連接該電子組件的線(xiàn)路。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該電子組件為主動(dòng)組件或被動(dòng)組件。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該天線(xiàn)結(jié)構(gòu)為金屬架。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該延伸部為天線(xiàn)本體。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該延伸部為彎折狀、環(huán)狀或具缺口的環(huán)狀。
16.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該延伸部的位置高于該電子組件的位置。
17.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該支撐部作為輸入端與接地端，使該延伸部電性連接該基板。
18.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該延伸部圍繞該電子組件。
【文檔編號(hào)】H01Q1/36GK103972636SQ201310047025
【公開(kāi)日】2014年8月6日 申請(qǐng)日期:2013年2月6日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月25日
【發(fā)明者】邱志賢, 朱恒正, 林建成, 蔡宗賢, 楊超雅 申請(qǐng)人:矽品精密工業(yè)股份有限公司