專利名稱：激光加工裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及激光加工裝置，所述激光加工裝置適于在將第一部件和第二部件連接而成的被加工物形成從第一部件到達(dá)第二部件的激光加工孔，所述第一部件由第一材料形成，所述第二部件由第二材料形成。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體器件制造工序中，在大致圓板形狀的半導(dǎo)體晶片的表面由呈格子狀地排列的被稱為間隔道的分割預(yù)定線劃分多個區(qū)域，在所述劃分出的區(qū)域形成有IC(Integrated Circuit:集成電路)、LSI (Large Scale Integration:大規(guī)模集成電路)等器件。然后，通過將半導(dǎo)體晶片沿間隔道切斷，從而將形成有器件的區(qū)域分隔開來制造出一個個半導(dǎo)體器件。為了實現(xiàn)裝置的小型化、高性能化，層疊多個器件并與將在層疊的器件設(shè)置的焊盤連接起來的模塊結(jié)構(gòu)已被實用化。該模塊結(jié)構(gòu)構(gòu)成為:在半導(dǎo)體晶片的設(shè)有焊盤的部位形成貫通孔(通孔)，并將用于與焊盤連接的鋁等導(dǎo)電性材料埋入該貫通孔(通孔)(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。利用鉆形成上述設(shè)于半導(dǎo)體晶片的貫通孔(通孔)。然而，設(shè)于半導(dǎo)體晶片的貫通孔(通孔)的直徑較小，為90 300μπι，利用鉆實現(xiàn)的穿孔存在生產(chǎn)率差的問題。為消除上述問題，提出下述的晶片穿孔方法:晶片在基板的表面形成有多個器件并在所述器件形成有焊盤，對所述晶片從基板的背面?zhèn)日丈涿}沖激光光線從而高效地形成到達(dá)焊盤的通孔(例如，參照 專利文獻(xiàn)2)。然而，雖然選擇的是波長相對于形成焊盤的金屬吸收率低而相對于形成基板的硅或鉭酸鋰等基板材料吸收率高的脈沖激光光線，但在從基板的背面?zhèn)日丈涿}沖激光光線以形成到達(dá)焊盤的通孔時，很難在形成于基板的通孔到達(dá)焊盤的時刻停止脈沖激光光線的照射，從而存在焊盤熔融而使孔穿透的問題。為消除在下述專利文獻(xiàn)2中公開的晶片的穿孔方法的問題，提出了下述激光加工裝置:利用激光光線的照射使物質(zhì)等離子化，通過檢測該等離子發(fā)出的物質(zhì)固有的光譜來判定激光光線到達(dá)由金屬構(gòu)成的焊盤(例如，參照專利文獻(xiàn)3)。專利文獻(xiàn)1:日本特開2003-163323號公報專利文獻(xiàn)2:日本特開2007-67082號公報專利文獻(xiàn)3:日本特開2009-125756號公報然而，難以對位于通過激光光線的照射而形成的細(xì)孔的底部的由金屬形成的焊盤照射激光光線并捕捉形成焊盤的金屬的適當(dāng)?shù)牡入x子的產(chǎn)生瞬間以停止激光光線的照射，從而存在焊盤熔融而使孔穿透的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明正是鑒于上述事實而完成的，其主要的技術(shù)課題在于提供一種激光加工裝置，所述激光加工裝置能夠在將第一部件和第二部件連接而成的被加工物形成從第一部件到達(dá)第二部件的激光加工孔而不使第二部件熔融，所述第一部件由第一材料形成，所述第二部件由第二材料形成。為解決上述主要的技術(shù)課題，根據(jù)本發(fā)明，提供一種激光加工裝置，所述激光加工裝置具備:被加工物保持構(gòu)件，所述被加工物保持構(gòu)件用于保持被加工物；激光光線照射構(gòu)件，所述激光光線照射構(gòu)件用于對保持于所述被加工物保持構(gòu)件的被加工物照射脈沖激光光線；等離子檢測構(gòu)件，所述等離子檢測構(gòu)件用于檢測通過從所述激光光線照射構(gòu)件向被加工物照射脈沖激光光線而產(chǎn)生的等離子的波長；以及控制構(gòu)件，所述控制構(gòu)件基于來自所述等離子檢測構(gòu)件的檢測信號來控制所述激光光線照射構(gòu)件，所述等離子檢測構(gòu)件包括:分光器，所述分光器用于將等離子光分支成第一路徑和第二路徑；第一帶通濾波器，所述第一帶通濾波器配設(shè)于所述第一路徑，并僅使第一材料發(fā)出的等離子的波長通過；第一光檢測器，所述第一光檢測器接收通過所述第一帶通濾波器的光，并向所述控制構(gòu)件輸出光強度信號；第二帶通濾波器，所述第二帶通濾波器配設(shè)于所述第二路徑，并僅使第二材料發(fā)出的等離子的波長通過；以及第二光檢測器，所述第二光檢測器接收通過所述第二帶通濾波器的光，并向所述控制構(gòu)件輸出光強度信號，在使所述激光光線照射構(gòu)件工作而對被加工物照射脈沖激光光線以實施從被加工物的第一部件到達(dá)第二部件的激光加工時，所述控制構(gòu)件基于從所述第一光檢測器及所述第二光檢測器輸出的光強度信號來控制所述激光光線照射構(gòu)件，以在從所述第一光檢測器輸出的光強度降低，且從所述第二光檢測器輸出的光強度上升并越過峰值的時刻停止脈沖激光光線的照射。在本發(fā)明的激光加工裝置中，用于檢測通過從激光光線照射構(gòu)件向被加工物照射激光光線而產(chǎn)生的等離子的波長的等離子檢測構(gòu)件具備:分光器，所述分光器用于將等離子光分支成第一路徑和第二路徑；第一帶通濾波器，所述第一帶通濾波器配設(shè)于所述第一路徑，并僅使第一材料發(fā)出的等離子的波長通過；第一光檢測器，所述第一光檢測器接收通過所述第一帶通濾波器的光，并向所述控制構(gòu)件輸出光強度信號；第二帶通濾波器，所述第二帶通濾波器配設(shè)于所述第二路徑，并僅使第二材料發(fā)出的等離子的波長通過；以及第二光檢測器，所述第二光檢測器接收通過所述第二帶通濾波器的光，并向所述控制構(gòu)件輸出光強度信號，基于來自所述等離子檢測構(gòu)件的檢測信號對激光光線照射構(gòu)件進(jìn)行控制的控制構(gòu)件在使所述激光光線照射構(gòu)件工作而對被加工物照射脈沖激光光線來形成從被加工物的從第一部件到達(dá)第二部件的激光加工孔時，基于從第一光檢測器及第二光檢測器輸出的光強度信號來控制所述激光光線照射構(gòu)件，以在從第一光檢測器輸出的光強度降低且從第二光檢測器輸出的光強度上升并超過峰值的時刻停止脈沖激光光線的照射，因此通過脈沖激光光線的照射而在第一部件形成的細(xì)孔能夠到達(dá)第二部件并使第二部件完全露出且第二部件不會熔融。


圖1是按照本發(fā)明構(gòu)成的激光加工裝置的立體圖。圖2是裝備于圖1所示的激光加工裝置的激光光線照射構(gòu)件的結(jié)構(gòu)模塊圖。圖3是裝備于圖1所示的激光加工裝置的等離子檢測構(gòu)件的結(jié)構(gòu)模塊圖。圖4是裝備于圖1 所示的激光加工裝置的控制構(gòu)件的結(jié)構(gòu)模塊圖。
圖5是作為被加工物的半導(dǎo)體晶片的俯視圖。圖6是將圖5所示的半導(dǎo)體晶片的一部分放大示出的俯視圖。圖7是示出將圖5所示的半導(dǎo)體晶片粘貼到保護帶的表面的狀態(tài)的立體圖，所述保護帶安裝于環(huán)狀框架。圖8是示出將圖5所示的半導(dǎo)體晶片保持于圖1所示的激光加工裝置的卡盤工作臺的預(yù)定位置的狀態(tài)下的坐標(biāo)的關(guān)系的說明圖。圖9的(a)和(b)是通過圖1所示的激光加工裝置實施的穿孔工序的說明圖。圖10的(a)和(b)是通過圖1所示的激光加工裝置實施的穿孔工序的說明圖。圖11的(a)和(b)是示出用于檢測對鉭酸鋰基板照射脈沖激光光線時產(chǎn)生的等離子的光強度的第一光檢測器的輸出電壓以及用于檢測對由銅形成的焊盤照射脈沖激光光線時產(chǎn)生的等離子的光強度的第二光檢測器的輸出電壓的圖。標(biāo)號說明2:靜止基座；3:卡盤工作臺機構(gòu)；36:卡盤工作臺；37:加工進(jìn)給構(gòu)件；374:X軸方向位置檢測構(gòu)件；38:第一分度進(jìn)給構(gòu)件；384:Y軸方向位置檢測構(gòu)件；4:激光光線照射單元支承機構(gòu)；42:可動支承基座；43:第二分度進(jìn)給構(gòu)件；5:激光光線照射單元；52:激光光線照射構(gòu)件；6:脈沖激光光線振蕩構(gòu)件；61:脈沖激光光線振蕩器；62:重復(fù)頻率設(shè)定構(gòu)件；7:聲光偏 轉(zhuǎn)構(gòu)件；71:聲光兀件；72:RF 振蕩器；73:RF 放大器；74:偏轉(zhuǎn)角度調(diào)整構(gòu)件；75:輸出調(diào)整構(gòu)件；76:激光光線吸收構(gòu)件；8:聚光器；9:等離子檢測構(gòu)件；91:等離子接收構(gòu)件；92:分光器；93:第一帶通濾波器；
94:第一光檢測器；95:方向變換鏡；96:第二帶通濾波器；97:第二光檢測器；11:攝像構(gòu)件；20:控制構(gòu)件；30:晶片；301:分割預(yù)定線；302:器件；303:焊盤；304:激光加工孔。
具體實施例方式下面，對本發(fā)明的激光加工裝置的優(yōu)選的實施方式參照附圖進(jìn)一步詳細(xì)地說明。在圖1中，示出了按照本發(fā)明構(gòu)成的激光加工裝置的立體圖。圖1所示的激光加工裝置具備:靜止基座2 ;卡盤工作臺機構(gòu)3，其以能夠沿箭頭X所示的加工進(jìn)給方向(X軸方向)移動的方式配設(shè)于所述靜止基座2，該卡盤工作臺機構(gòu)3用于保持被加工物；激光光線照射單元支承機構(gòu)4，其以能夠沿與`X軸方向垂直的箭頭Y所示的分度進(jìn)給方向(Y軸方向)移動的方式配設(shè)于靜止基座2 ；以及激光光線照射單元5，其以能夠沿箭頭Z所示的聚光點位置調(diào)整方向(Z軸方向)移動的方式配設(shè)于所述激光光線照射單元支承機構(gòu)4。上述卡盤工作臺機構(gòu)3具備:一對導(dǎo)軌31、31，它們沿X軸方向平行地配設(shè)在靜止基座2上；第一滑動塊32，其以能夠沿X軸方向移動的方式配設(shè)在所述導(dǎo)軌31、31上；第二滑動塊33，其以能夠沿Y軸方向移動的方式配設(shè)在所述第一滑動塊32上；罩狀工作臺35，其借助圓筒部件34支承在所述第二滑動塊33上；以及作為被加工物保持構(gòu)件的卡盤工作臺36。該卡盤工作臺36具備由多孔質(zhì)材料形成的吸附卡盤361，并通過未圖示的抽吸構(gòu)件將作為被加工物的例如圓盤狀的半導(dǎo)體晶片保持在吸附卡盤361上。這樣構(gòu)成的卡盤工作臺36借助配設(shè)于圓筒部件34內(nèi)的未圖示的脈沖馬達(dá)而旋轉(zhuǎn)。另外，在卡盤工作臺36配設(shè)有用于固定后述的環(huán)狀框架的夾緊器362。在上述第一滑動塊32的下表面設(shè)有與上述一對導(dǎo)軌31、31嵌合的一對被引導(dǎo)槽
321、321，并且在上述第一滑動塊32的上表面設(shè)有沿Y軸方向平行地形成的一對導(dǎo)軌322、
322。這樣構(gòu)成的第一滑動塊32通過使被引導(dǎo)槽321、321嵌合于一對導(dǎo)軌31、31從而構(gòu)成為能夠沿一對導(dǎo)軌31、31在X軸方向移動。圖示的實施方式中的卡盤工作臺機構(gòu)3具備X軸方向移動構(gòu)件(加工進(jìn)給構(gòu)件37)，所述X軸方向移動構(gòu)件(加工進(jìn)給構(gòu)件37)用于沿一對導(dǎo)軌31、31在X軸方向移動第一滑動塊32。該加工進(jìn)給構(gòu)件37包括在上述一對導(dǎo)軌31和31之間平行地配設(shè)的外螺紋桿371和用于驅(qū)動所述外螺紋桿371旋轉(zhuǎn)的脈沖馬達(dá)372等驅(qū)動源。外螺紋桿371的一端被旋轉(zhuǎn)自如地支承于軸承塊373，所述軸承塊373固定于所述靜止基座2，所述外螺紋桿371的另一端與上述脈沖馬達(dá)372的輸出軸傳動連接。另外，外螺紋桿371與在未圖示的內(nèi)螺紋塊形成的貫通內(nèi)螺紋孔螺紋連接，所述內(nèi)螺紋塊突出設(shè)置于第一滑動塊32的中央部下表面。因而，通過借助脈沖馬達(dá)驅(qū)動外螺紋桿371正轉(zhuǎn)及反轉(zhuǎn)，從而能夠使第一滑動塊32沿導(dǎo)軌31、31在X軸方向移動。激光加工裝置具備用于檢測上述卡盤工作臺36的加工進(jìn)給量即X軸方向位置的X軸方向位置檢測構(gòu)件374。X軸方向位置檢測構(gòu)件374由沿導(dǎo)軌31配設(shè)的直線尺374a和配設(shè)于第一滑動塊32且與第一滑動塊32 —起沿直線尺374a移動的讀取頭374b構(gòu)成。該X軸方向位置檢測構(gòu)件374的讀取頭374b在圖示的實施方式中每隔I μ m將一個脈沖的脈沖信號傳送至后述的控制構(gòu)件。然后，后述的控制構(gòu)件通過對輸入的脈沖信號進(jìn)行計數(shù)來檢測卡盤工作臺36的加工進(jìn)給量即X軸方向的位置。另外，在使用脈沖馬達(dá)372作為上述加工進(jìn)給構(gòu)件37的驅(qū)動源的情況下，通過對向脈沖馬達(dá)372輸出驅(qū)動信號的后述的控制構(gòu)件的驅(qū)動脈沖進(jìn)行計數(shù)，也能夠檢測卡盤工作臺36的加工進(jìn)給量即X軸方向的位置。此夕卜，在采用伺服馬達(dá)作為上述加工進(jìn)給構(gòu)件37的驅(qū)動源的情況下，將用于檢測伺服馬達(dá)的轉(zhuǎn)速的回轉(zhuǎn)式編碼器輸出的脈沖信號傳送至后述控制構(gòu)件，控制構(gòu)件通過對輸入的脈沖信號進(jìn)行計數(shù)，也能夠檢測卡盤工作臺36的加工進(jìn)給量即X軸方向的位置。上述第二滑動塊33的下表面設(shè)有與在上述第一滑動塊32的上表面設(shè)置的一對導(dǎo)軌322、322嵌合的一對被引導(dǎo)槽331、331，通過將所述被引導(dǎo)槽331、331與一對導(dǎo)軌322、322嵌合，第二滑動塊33構(gòu)成為能夠沿Y軸方向移動。圖示的實施方式中的卡盤工作臺機構(gòu)3具備第一 Y軸方向移動構(gòu)件(第一分度進(jìn)給構(gòu)件38)，所述第一 Y軸方向移動構(gòu)件(第一分度進(jìn)給構(gòu)件38)用于沿設(shè)于第一滑動塊32的一對導(dǎo)軌322、322在Y軸方向移動第二滑動塊33。該第一分度進(jìn)給構(gòu)件38包括在上述一對導(dǎo)軌322和322之間平行地配設(shè)的外螺紋桿381和用于驅(qū)動該外螺紋桿381旋轉(zhuǎn)的脈沖馬達(dá)382等驅(qū)動源。外螺紋桿381的一端被旋轉(zhuǎn)自如地支承于在上述第一滑動塊32的上表面固定的軸承塊383，并且，外螺紋桿381的另一端與上述脈沖馬達(dá)382的輸出軸傳動連接。另外，外螺紋桿381與在未圖示的內(nèi)螺紋塊形成的貫通內(nèi)螺紋孔螺紋連接，所述內(nèi)螺紋塊突出設(shè)置于第二滑動塊33的中央部下表面。因而，通過借助脈沖馬達(dá)382驅(qū)動外螺紋桿381正轉(zhuǎn)及反轉(zhuǎn)，能夠使第二滑動塊33沿導(dǎo)軌322、322在Y軸方向移動。激光加工裝置具備Y軸方向位置檢測構(gòu)件384，所述Y軸方向位置檢測構(gòu)件384用于檢測上述第二滑動塊3 3的分度加工進(jìn)給量即Y軸方向位置。該Y軸方向位置檢測構(gòu)件384由沿導(dǎo)軌322配設(shè)的直線尺384a和配設(shè)于第二滑動塊33且與第二滑動塊33 —起沿直線尺384a移動的讀取頭384b構(gòu)成。該Y軸方向位置檢測構(gòu)件384的讀取頭384b在圖示的實施方式中，每隔Iym將一個脈沖的脈沖信號傳送至后述的控制構(gòu)件。而且，后述的控制構(gòu)件通過對輸入的脈沖信號進(jìn)行計數(shù)來檢測卡盤工作臺36的分度進(jìn)給量即Y軸方向的位置。另外，在使用脈沖馬達(dá)382作為上述第一分度進(jìn)給構(gòu)件38的驅(qū)動源的情況下，通過對用于向脈沖馬達(dá)382輸出驅(qū)動信號的后述的控制構(gòu)件的驅(qū)動脈沖進(jìn)行計數(shù)，也能夠檢測卡盤工作臺36的分度進(jìn)給量即Y軸方向的位置。此外，在使用伺服馬達(dá)作為上述第一分度進(jìn)給構(gòu)件38的驅(qū)動源的情況下，將用于檢測伺服馬達(dá)的轉(zhuǎn)速的回轉(zhuǎn)式編碼器輸出的脈沖信號傳送至后述的控制構(gòu)件，控制構(gòu)件通過對輸入的脈沖信號進(jìn)行計數(shù)，也能夠檢測卡盤工作臺36的分度進(jìn)給量即Y軸方向的位置。上述激光光線照射單元支承機構(gòu)4具備沿Y軸方向平行地配設(shè)于靜止基座2上的一對導(dǎo)軌41、41和以能夠沿箭頭Y所示的方向移動的方式配設(shè)于所述導(dǎo)軌41、41上的可動支承基座42。該可動支承基座42由以能夠移動的方式配設(shè)于導(dǎo)軌41、41上的移動支承部421和安裝于該移動支承部421的安裝部422構(gòu)成。安裝部422在一側(cè)面平行地設(shè)有沿Z軸方向延伸的一對導(dǎo)軌423、423。圖示的實施方式中的激光光線照射單元支承機構(gòu)4具備第二 Y軸方向移動構(gòu)件(第二分度進(jìn)給構(gòu)件43)，所述第二 Y軸方向移動構(gòu)件(第二分度進(jìn)給構(gòu)件43)用于沿一對導(dǎo)軌41、41在Y軸方向移動可動支承基座42。該第二分度進(jìn)給構(gòu)件43包括在上述一對導(dǎo)軌41、41之間平行地配設(shè)的外螺紋桿431和用于驅(qū)動該外螺紋桿431旋轉(zhuǎn)的脈沖馬達(dá)432等驅(qū)動源。外螺紋桿431的一端被旋轉(zhuǎn)自如地支承于在上述靜止基座2固定的未圖示的軸承塊，外螺紋桿431的另一端與上述脈沖馬達(dá)432的輸出軸傳動連接。另外，外螺紋桿431與在未圖示的內(nèi)螺紋塊形成的內(nèi)螺紋孔螺紋連接，所述內(nèi)螺紋塊在構(gòu)成可動支承基座42的移動支承部421的中央部下表面突出設(shè)置。因此，通過借助脈沖馬達(dá)432驅(qū)動外螺紋桿431正轉(zhuǎn)及反轉(zhuǎn)，能夠使可動支承基座42沿導(dǎo)軌41、41在Y軸方向移動。激光光線照射單元5具備單元保持器51和安裝于該單元保持器51的激光光線照射構(gòu)件52。單元保持器51設(shè)有一對被弓I導(dǎo)槽511、511，所述被弓I導(dǎo)槽511、511以能夠滑動的方式嵌合于在上述安裝部422設(shè)置的一對導(dǎo)軌423、423，通過將所述被引導(dǎo)槽511、511嵌合于上述導(dǎo)軌423、423，單元保持器51被支承成能夠沿Z軸方向移動。激光光線照射單元5具備Z軸方向移動構(gòu)件(聚光點位置調(diào)整構(gòu)件53)，所述Z軸方向移動構(gòu)件(聚光點位置調(diào)整構(gòu)件53)用于沿一對導(dǎo)軌423、423在Z軸方向移動單元保持器51。聚光點位置調(diào)成構(gòu)件53包括在一對導(dǎo)軌423、423之間配設(shè)的外螺紋桿(未圖不)和用于驅(qū)動該外螺紋桿旋轉(zhuǎn)的脈沖馬達(dá)532等驅(qū)動源，通過借助脈沖馬達(dá)532驅(qū)動未圖示的外螺紋桿正轉(zhuǎn)及反轉(zhuǎn)，使單元保持器51及激光光線照射構(gòu)件52沿導(dǎo)軌423、423在Z軸方向移動。另外，在圖不的實施方式中，通過驅(qū)動脈沖馬達(dá)532正轉(zhuǎn)而向上方移動激光光線照射構(gòu)件52，通過驅(qū)動脈沖馬達(dá)532反轉(zhuǎn)而向下方移動激光光線照射構(gòu)件52。上述激光光線照射構(gòu)件52具備:圓筒形狀的外殼521，其實質(zhì)上水平配置；脈沖激光光線振蕩構(gòu)件 6,其如圖2所地配設(shè)于外殼521內(nèi)；作為光偏轉(zhuǎn)構(gòu)件的聲光偏轉(zhuǎn)構(gòu)件7,其用于使脈沖激光光線振蕩構(gòu)件6振蕩發(fā)出的激光光線的光路偏轉(zhuǎn)至加工進(jìn)給方向(X軸方向)；以及聚光器8，其用于將通過該聲光偏轉(zhuǎn)構(gòu)件7的脈沖激光光線照射到保持于上述卡盤工作臺36的被加工物W。上述脈沖激光光線振蕩構(gòu)件6由脈沖激光光線振蕩器61和附設(shè)于該脈沖激光光線振蕩器61的重復(fù)頻率設(shè)定構(gòu)件62構(gòu)成，所述脈沖激光光線振蕩器61由YAG激光振蕩器或YV04激光振蕩器構(gòu)成。脈沖激光光線振蕩器6振蕩發(fā)出由重復(fù)頻率設(shè)定構(gòu)件62設(shè)定的預(yù)定頻率的脈沖激光光線(LB)。重復(fù)頻率設(shè)定構(gòu)件62設(shè)定脈沖激光光線振蕩器61振蕩發(fā)出的脈沖激光光線的頻率。所述脈沖激光光線振蕩構(gòu)件6的脈沖激光光線振蕩器61及重復(fù)頻率設(shè)定構(gòu)件62由未圖示的后述的控制構(gòu)件控制。上述聲光偏轉(zhuǎn)構(gòu)件7具備:聲光兀件71,其使激光光線振蕩構(gòu)件6振蕩發(fā)出的激光光線(LB)的光路偏轉(zhuǎn)至加工進(jìn)給方向(X軸方向)；RF振蕩器72，其生成用于施加到該聲光元件71的RF (radio frequency射頻)；RF放大器73，其對由該RF振蕩器72生成的RF的功率進(jìn)行增幅并將所述RF施加到聲光元件71 ;偏轉(zhuǎn)角度調(diào)整構(gòu)件74，其對由RF振蕩器72產(chǎn)生的RF的頻率進(jìn)行調(diào)整；以及輸出調(diào)整構(gòu)件75，其對由RF振蕩器72產(chǎn)生的RF的振幅進(jìn)行調(diào)整。上述聲光元件71能夠與被施加的RF的頻率對應(yīng)地調(diào)整激光光線的光路偏轉(zhuǎn)的角度，并且能夠根據(jù)被施加的RF的振幅調(diào)整激光光線的輸出。另外，作為光偏轉(zhuǎn)構(gòu)件，也可以使用電光偏轉(zhuǎn)構(gòu)件代替上述聲光偏轉(zhuǎn)構(gòu)件7，所述電光偏轉(zhuǎn)構(gòu)件米用電光兀件。上述偏轉(zhuǎn)角度調(diào)整構(gòu)件74及輸出調(diào)整構(gòu)件75由后述的控制構(gòu)件控制。激光光線照射構(gòu)件52具備激光光線吸收構(gòu)件76，在對上述聲光元件71施加預(yù)定頻率的RF的情況下，所述激光光線吸收構(gòu)件76用于吸收如圖2中虛線所示地由聲光元件71偏轉(zhuǎn)的激光光線。上述聚光器8安裝于外殼521的末端,并具備:方向變換鏡81,其將由上述聲光偏轉(zhuǎn)構(gòu)件7偏轉(zhuǎn)的脈沖激光光線的方向變換成朝向下方；和由遠(yuǎn)心透鏡構(gòu)成的聚光透鏡82，其用于使由該方向變換鏡81變換了方向的激光光線聚光。激光光線照射構(gòu)件52如上所述地構(gòu)成，下面參照圖2對其作用進(jìn)行說明。在通過后述的控制構(gòu)件對聲光偏轉(zhuǎn)構(gòu)件7的偏轉(zhuǎn)角度調(diào)整構(gòu)件74施加例如5V的電壓，對聲光元件71施加與5V對應(yīng)的頻率的RF的情況下，從脈沖激光光線振蕩構(gòu)件6振蕩發(fā)出的脈沖激光光線的光路在圖2中如單點劃線所示地偏轉(zhuǎn)并在聚光點Pa聚光。此外，在通過后述的控制構(gòu)件對偏轉(zhuǎn)角度調(diào)整構(gòu)件74施加例如IOV的電壓，對聲光元件71施加與IOV對應(yīng)的頻率的RF的情況下，從脈沖激光光線振蕩構(gòu)件6振蕩發(fā)出的脈沖激光光線的光路在圖2中如實線所示地偏轉(zhuǎn)，并在從上述聚光點Pa沿加工進(jìn)給方向(X軸方向)向圖2中左方移動了預(yù)定量的聚光點Pb聚光。另 一方面，在通過后述的控制構(gòu)件對偏轉(zhuǎn)角度調(diào)整構(gòu)件74施加例如15V的電壓，對聲光元件71施加與15V對應(yīng)的頻率的RF的情況下，從脈沖激光光線振蕩構(gòu)件6振蕩發(fā)出的脈沖激光光線的光路在圖2中如雙點劃線所示地偏轉(zhuǎn)，并在從上述聚光點Pb沿加工進(jìn)給方向(X軸方向)向圖2中左方移動了預(yù)定量的聚光點Pc聚光。此外，在通過后述的控制構(gòu)件對聲光偏轉(zhuǎn)構(gòu)件7的偏轉(zhuǎn)角度調(diào)整構(gòu)件74施加例如OV的電壓，對聲光元件71施加與OV對應(yīng)的頻率的RF的情況下，從脈沖激光光線振蕩構(gòu)件6振蕩發(fā)出的脈沖激光光線如圖2中虛線所示地被引導(dǎo)至激光光線吸收構(gòu)件76。這樣，由聲光元件71偏轉(zhuǎn)過的激光光線與施加于偏轉(zhuǎn)角度調(diào)整構(gòu)件74的電壓對應(yīng)地偏轉(zhuǎn)至加工進(jìn)給方向(X軸方向)。返回圖1繼續(xù)說明，激光加工裝置具備等離子檢測構(gòu)件9，所述等離子檢測構(gòu)件9安裝于構(gòu)成激光光線照射單元5的激光光線照射構(gòu)件52的外殼521，用于檢測通過從激光光線照射構(gòu)件52向被加工物照射激光光線而產(chǎn)生的等離子。該等離子檢測構(gòu)件9具備:等離子接收構(gòu)件91，其接收因如圖3所示地從激光光線照射構(gòu)件52的聚光器8照射的激光光線射到保持于卡盤工作臺36的被加工物W而產(chǎn)生的等離子；分光器92，其將被該等離子接收構(gòu)件91接收的等離子光分支成第一光路92a和第二光路92b ;第一帶通濾波器93，其配設(shè)于第一光路92a并僅使波長為第一設(shè)定波長(形成后述的被加工物的第一部件的第一材料產(chǎn)生的波長)的光通過；第一光檢測器94，其接收通過該第一帶通濾波器93的光并輸出光強度信號；方向變換鏡95,其配設(shè)于第二光路92b ;第二帶通濾波器96,其僅使由該方向變換鏡95變換方向的等離子光的波長為第二設(shè)定波長(形成后述的被加工物的第二部件的第二材料產(chǎn)生的波長)的光通過；以及第二光檢測器97，其接收通過該第二帶通濾波器96的光并輸出光強度信號。上述等離子接收構(gòu)件91由聚光透鏡911和收納該聚光透鏡911的透鏡殼912構(gòu)成,透鏡殼912如圖1所不地安裝于激光光線照射構(gòu)件52的外殼521。而且，如圖1所示地在透鏡殼912配設(shè)有角度調(diào)整用旋鈕913，從而能夠調(diào)整聚光透鏡911的設(shè)置角度。另外，在本實施方式中為了僅使鉭酸鋰的等離子光的波長(670nm)的光通過，上述第一帶通濾波器93形成為使波長為660nm 680nm的范圍的光通過。而且,在本實施方式中為了僅使銅的等離子光的波長(515nm)的光通過，上述第二帶通濾波器96形成為使波長為500nm 540nm的范圍的光通過。等離子檢測構(gòu)件9如上所述地構(gòu)成，并且接收通過第一帶通濾波器93的光的第一光檢測器94以及接收通過第二帶通濾波器96的光的第二光檢測器97將與各自接收的光的強度對應(yīng)的電壓信號輸出到后述的控制構(gòu)件。返回圖1繼續(xù)說明，激光加工裝置具備攝像構(gòu)件11，其配設(shè)于外殼521的前端部并用于對應(yīng)該利用上述激光光線照射構(gòu)件52進(jìn)行激光加工的加工區(qū)域攝像。該攝像構(gòu)件11除利用可見光攝像的通常的攝像元件(CXD)之外，由向被加工物照射紅外線的紅外線照明構(gòu)件、用于捕捉由該紅外線照明構(gòu)件照射的紅外線的光學(xué)系統(tǒng)、以及輸出與由該光學(xué)系統(tǒng)捕捉到的紅外線對應(yīng)的電信號的攝像元件(紅外線CCD)等構(gòu)成，并且，該攝像構(gòu)件11將拍攝到的圖像信號傳送至后述的控制構(gòu)件。激光加工裝置具備圖4所示的控制構(gòu)件20。控制構(gòu)件20由計算機構(gòu)成，其具備:中央處理器(CPU) 201，其按照控制程序進(jìn)行運算處理；只讀存儲器(ROM) 202，其存儲控制程序等；能夠讀寫的隨機存儲器(RAM) 203，其存儲后述的控制關(guān)系圖和被加工物的設(shè)計值的數(shù)據(jù)和運算結(jié)果等；計數(shù)器204 ;輸入接口 205 ;以及輸出接口 206。來自上述X軸方向位置檢測構(gòu)件374、Y軸方向位置檢測構(gòu)件384、等離子檢測構(gòu)件9的第一光檢測器94和第二光檢測器97、攝像構(gòu)件11等的檢測信號輸入到控制構(gòu)件20的輸入接口 205。而且，從控制構(gòu)件20的輸出接口 206向上述脈沖馬達(dá)372、脈沖馬達(dá)382、脈沖馬達(dá)432、脈沖馬達(dá)532、構(gòu)成激光光線照射構(gòu)件52的脈沖激光光線振蕩構(gòu)件6的脈沖激光光線振蕩器61、重復(fù)頻率設(shè)定構(gòu)件62和聲光偏轉(zhuǎn)構(gòu)件7的偏轉(zhuǎn)角度調(diào)整構(gòu)件74、輸出調(diào)整構(gòu)件75等輸出控制信號。另外，上述隨機存儲器(RAM)203具備用于存儲形成被加工物的物質(zhì)與等離子的波長的關(guān)系的第一存儲區(qū)域203a、用于存儲后述的晶片的設(shè)計值的數(shù)據(jù)的第二存儲區(qū)域203b以及其他存儲區(qū)域。

激光加工裝置如上所述地構(gòu)成，下面對其作用進(jìn)行說明。在圖5示出了作為被激光加工的被加工物的晶片30的俯視圖。圖5所示的晶片30在例如厚度為300 μ m的鉭酸鋰基板300 (第一部件)的表面300a由呈格子狀地排列的多條分割預(yù)定線301劃分出多個區(qū)域，并在所述劃分出的區(qū)域分別形成器件302。所述各個器件302全部為同一結(jié)構(gòu)。在器件
302的表面各自如圖6所示地形成有多個焊盤303 (303a 303j)(第二部件)。作為該第二部件的焊盤303 (303a 303j)在本實施方式中由銅形成。另外，在本實施方式中，303a和303f、303b和303g、303c和303h、303d和3031、303e和303j的X方向位置相同。所述多個焊盤303 (303a 303j)分別形成有從背面300b到達(dá)焊盤303的加工孔(通孔)。各器件302的焊盤303 (303a 303j)的X方向(圖6中左右方向)的間隔A在本實施方式中設(shè)定為相同的間隔，并且，形成于各個器件302的焊盤303中的夾著分割預(yù)定線301在X方向(圖6中左右方向)相鄰的焊盤即焊盤303e和焊盤303a的間隔B，在本實施方式中設(shè)定為相同的間隔。而且，各器件302的焊盤303 (303a 303j)的Y方向(圖6中上下方向)的間隔C，在本實施方式中設(shè)定為相同的間隔，并且，形成于各個器件302的焊盤303中的夾著分割預(yù)定線301在Y方向(圖6中上下方向)相鄰的焊盤即焊盤303f和焊盤303a以及焊盤303j和焊盤303e的間隔D，在本實施方式中設(shè)定為相同的間隔。對于這樣構(gòu)成的晶片30，將配設(shè)于圖5所示的各行ΕΡ..Εη以及各列FP^Fn的器件302的個數(shù)和上述各間隔A、B、C、D以及X、Y坐標(biāo)值的設(shè)計值的數(shù)據(jù)存儲于上述隨機存儲器(RAM) 203的第二存儲區(qū)域203b ο下面對利用上述的激光加工裝置，在形成于晶片30的各器件302的焊盤303(303a 303j)部形成激光加工孔(通孔)的激光加工的實施方式進(jìn)行說明。如圖7所示，晶片30的表面300a粘貼于在環(huán)狀框架40安裝的由聚烯烴等合成樹脂薄膜形成的保護帶50。因此，晶片30的背面300b成為上側(cè)。這樣經(jīng)由保護帶50支承于環(huán)狀框架40的晶片30將保護帶50側(cè)載置于圖1所示的激光加工裝置的卡盤工作臺36上。而且，通過使未圖示的抽吸構(gòu)件工作，將晶片30經(jīng)由保護帶50抽吸保持于卡盤工作臺36上。從而，晶片30以背面300b在上側(cè)的方式被保持。此外，環(huán)狀框架40由夾緊器362固定。如上述那樣抽吸保持晶片30的卡盤工作臺36借助加工進(jìn)給構(gòu)件37定位于攝像構(gòu)件11的正下方。當(dāng)卡盤工作臺36定位于攝像構(gòu)件11的正下方時,卡盤工作臺36上的晶片30成為定位于圖8所示的坐標(biāo)位置的狀態(tài)。在該狀態(tài)下，實施校準(zhǔn)作業(yè)，在所述校準(zhǔn)作業(yè)中，判斷在保持于卡盤工作臺36的晶片30形成的格子狀的分割預(yù)定線301是否沿X軸方向和Y軸方向平行地配設(shè)。即，借助攝像構(gòu)件11對保持于卡盤工作臺36的晶片30進(jìn)行攝像，并實行圖案匹配等圖像處理來進(jìn)行校準(zhǔn)作業(yè)。此時，晶片30的形成有分割預(yù)定線301的表面300a位于下側(cè)，但由于形成晶片30的鉭酸鋰基板300為透明體，所以能夠從晶片30的背面300b透過而拍攝到分割預(yù)定線301。接著，移動卡盤工作臺36，將形成于晶片30的器件302中最上方的行El的在圖8中最左端的器件302定位于攝像構(gòu)件11的正下方。接著，進(jìn)一步將形成于器件302的電極
303(303a 303j)中在圖8左上方的電極303a定位于攝像構(gòu)件11的正下方。在該狀態(tài)下，當(dāng)攝像構(gòu)件11檢測出電極30 3a時則將其坐標(biāo)值(al)作為第一加工進(jìn)給開始位置坐標(biāo)值傳送至控制構(gòu)件20。然后，控制構(gòu)件20將該坐標(biāo)值(al)作為第一加工進(jìn)給開始位置坐標(biāo)值存儲于隨機存儲器(RAM) 203 (加工進(jìn)給開始位置檢測工序)。此時，由于攝像構(gòu)件11與激光光線照射構(gòu)件52的聚光器8沿X軸方向隔開預(yù)定間隔地配設(shè)，所以存儲的X坐標(biāo)值是加上上述攝像構(gòu)件11與聚光器8的間隔后得到的值。在如上所述地檢測出圖8中最上方的行El的器件302的第一加工進(jìn)給開始位置坐標(biāo)值(al)后，使卡盤工作臺36在Y軸方向分度進(jìn)給，分度進(jìn)給的量為分割預(yù)定線301的間隔，并且沿X軸方向移動卡盤工作臺36，將圖8中從最上方起第二行E2中最左端的器件302定位于攝像構(gòu)件11的正下方。接著，進(jìn)一步將形成于器件302的電極303 (303a 303j)中的圖6中左上方的電極303a定位于攝像構(gòu)件11的正下方。當(dāng)在該狀態(tài)下攝像構(gòu)件11檢測到電極303a時則將其坐標(biāo)值(a2 )作為第二加工進(jìn)給開始位置坐標(biāo)值傳送至控制構(gòu)件20。接著，控制構(gòu)件20將該坐標(biāo)值(a2)作為第二加工進(jìn)給開始位置坐標(biāo)值存儲于隨機存儲器(RAM)203。此時，由于攝像構(gòu)件11與激光光線照射構(gòu)件52的聚光器8如上所述地沿X軸方向隔開預(yù)定間隔地配設(shè)，所以存儲的X坐標(biāo)值是加上上述攝像構(gòu)件11與聚光器8的間隔后得到的值。此后，控制構(gòu)件20重復(fù)實行上述分度進(jìn)給和加工進(jìn)給開始位置檢測工序直至圖8中最下方的行En，檢測出在各行形成的器件302的加工進(jìn)給開始位置坐標(biāo)值(a3 an)，并將其存儲于隨機存儲器(RAM) 203。另外，在本實施方式中，將形成于晶片30的多個器件302中在圖8中最下方的行En的最左端的器件302設(shè)定為計量器件，將該計量器件的加工進(jìn)給開始位置坐標(biāo)值(an)作為計量位置坐標(biāo)值(an)存儲于隨機存儲器(RAM)203。在實施了上述加工進(jìn)給開始位置檢測工序后，實施穿孔工序，在所述穿孔工序中，在形成于晶片30的各個器件302的各個電極303 (303a 303j)的背面穿孔形成激光加工孔(通孔)。在穿孔工序中，首先使加工進(jìn)給構(gòu)件37工作以移動卡盤工作臺36，將在上述隨機存儲器(RAM) 203存儲的第一加工進(jìn)給開始位置坐標(biāo)值(al)定位于激光光線照射構(gòu)件52的聚光器8的正下方。這樣，第一加工進(jìn)給開始位置坐標(biāo)值(al)定位于聚光器8的正下方的狀態(tài)是圖9的(a)所示的狀態(tài)。從圖9的(a)所示的狀態(tài)起，控制構(gòu)件20控制上述加工進(jìn)給構(gòu)件37以使卡盤工作臺36沿圖9的(a)中箭頭Xl所示的方向以預(yù)定的移動速度加工進(jìn)給，同時使激光光線照射構(gòu)件52工作以從聚光器8照射脈沖激光光線。另外，從聚光器8照射的激光光線的聚光點P會聚在晶片30的上表面附近。此時，控制構(gòu)件20根據(jù)來自X軸方向位置檢測構(gòu)件374的讀取頭374b的檢測信號輸出用于對聲光偏轉(zhuǎn)構(gòu)件7的偏轉(zhuǎn)角度調(diào)整構(gòu)件74以及輸出調(diào)整構(gòu)件75進(jìn)行控制的控制信號。另一方面，RF振蕩器72輸出與來自偏轉(zhuǎn)角度調(diào)整構(gòu)件74及輸出調(diào)整構(gòu)件75的控制信號對應(yīng)的RF。從RF振蕩器72輸出的RF的功率被RF放大器增幅并施加到聲光元件71。其結(jié)果為,聲光兀件71使從脈沖激光光線振蕩構(gòu)件6振蕩發(fā)出的脈沖激光光線的光路在從圖2中單點劃線所示的位置至雙點劃線所示的位置為止的范圍內(nèi)偏轉(zhuǎn)并且與移動速度同步。其結(jié)果為，能夠?qū)Φ谝患庸みM(jìn)給開始位置坐標(biāo)值(al)照射預(yù)定功率的脈沖激光光線。如下所述地設(shè)定上述穿孔工序中加工條件。光源:LD激發(fā)Q開關(guān)Nd:YV04波長:532nm
平均輸出:2W重復(fù)頻率:50kHz脈沖寬度:10ps聚光點直徑:φ 15 μη]在實施上述穿孔工序時，控制構(gòu)件20利用計數(shù)器204對激光光線振蕩構(gòu)件6振蕩發(fā)出的脈沖激光光線的脈沖數(shù)進(jìn)行計數(shù)，并輸入來自等離子檢測構(gòu)件9的第一光檢測器94的光強度信號。這里，對從第一光檢測器94輸出的光強度信號進(jìn)行說明。對構(gòu)成晶片30的鉭酸鋰基板300照射脈沖激光光線時，產(chǎn)生波長為670nm的等離子。該波長為670nm的等離子如圖3所示地借助構(gòu)成等離子檢測構(gòu)件9的等離子接收構(gòu)件91的聚光透鏡911而聚光，并通過第一帶通濾波器93到達(dá)第一光檢測器94。圖11的(a)示出了用于對向鉭酸鋰基板300照射上述脈沖激光光線時產(chǎn)生的等離子的光強度進(jìn)行檢測的第一光檢測器94的輸出電壓。在圖11的(a)中橫軸表示脈沖激光光線的脈沖數(shù)，縱軸表示電壓值(V)。在圖11的(a)所示的實施方式中，在脈沖激光光線的脈沖數(shù)到大約為80 85個脈沖為止，電壓值大約為2.5V，當(dāng)脈沖激光光線的脈沖數(shù)超過85個脈沖而達(dá)到穿孔工序接近完成時，電壓值急劇降低，在達(dá)到130個脈沖時，電壓值變?yōu)榱?。該第一光檢測器94輸出的電 壓值變成零意味著在鉭酸鋰基板300形成了貫通孔，激光光線到達(dá)了焊盤303。
在圖11的(b)中示出了用于對向由銅形成的焊盤303照射脈沖激光光線時產(chǎn)生的等離子的光強度進(jìn)行檢測的第二光檢測器97的輸出電壓。在圖11的(b)中，橫軸表示脈沖激光光線的脈沖數(shù)，縱軸表示電壓值(V)。在圖11的(b)所示的實施方式中，電壓值從脈沖激光光線的脈沖數(shù)為80 85個脈沖起開始上升，在115個脈沖時達(dá)到峰值(1.1V)，以后電壓值降低，在140個脈沖時電壓值變?yōu)榱?。該第二光檢測器97輸出的電壓值變成零意味著在焊盤303形成了貫通孔。因此，在從第一光檢測器輸出的電壓值降低，且從第二光檢測器97輸出的電壓值上升并越過峰值(圖示的實施方式中為1.1V)的時刻(例如1.09V
1.08V)，停止脈沖激光光線的照射，由此在鉭酸鋰基板300形成貫通孔，并且使焊盤303完全露出而不會熔融并穿透。另一方面，控制構(gòu)件20輸入來自X軸方向位置檢測構(gòu)件374的讀取頭374b的檢測信號，并利用計數(shù)器204對該檢測信號進(jìn)行計數(shù)。而且，當(dāng)計數(shù)器204的計數(shù)值到達(dá)下一個焊盤303的坐標(biāo)值時，控制構(gòu)件20控制激光光線照射構(gòu)件52實施上述穿孔工序。此后，控制構(gòu)件20每當(dāng)計數(shù)器204的計數(shù)值到達(dá)焊盤303的坐標(biāo)值時，都使激光光線照射構(gòu)件52工作來實施上述穿孔工序。而且，當(dāng)如圖9的(b)所示地在半導(dǎo)體晶片30的El行的最右端的器件302形成的焊盤303中的在圖9的(b)中最右端的電極303e的位置實施了上述穿孔工序后，停止上述加工進(jìn)給構(gòu)件37的工作，停止卡盤工作臺36的移動。其結(jié)果為，在半導(dǎo)體晶片30的硅基板300如圖9的(b)所示地形成到達(dá)焊盤303的加工孔304。接著，控制構(gòu)件20控制上述第一分度進(jìn)給構(gòu)件38以使激光光線照射構(gòu)件52的聚光器8沿圖9的(b)中垂直于紙面的方向分度進(jìn)給。另一方面，控制構(gòu)件20輸入來自Y軸方向位置檢測構(gòu)件384的讀取頭384b的檢測信號，并利用計數(shù)器204對該檢測信號進(jìn)行計數(shù)。而且，當(dāng)計數(shù)器204的計數(shù)值達(dá)到與焊盤303在圖6中Y軸方向的間隔C相當(dāng)?shù)闹禃r，停止第一分度進(jìn)給構(gòu)件38的工作，停止激光光線照射構(gòu)件52的聚光器8的分度進(jìn)給。其結(jié)果為，聚光器8定位于與上述焊盤303e相對的焊盤303j (參照圖6)的正上方。該狀態(tài)為圖10的(a)所示的狀態(tài)。在圖 10的(a)所示的狀態(tài)下，控制構(gòu)件20控制上述加工進(jìn)給構(gòu)件37以使卡盤工作臺36沿在圖10的(a)中箭頭X2所示的方向以預(yù)定的移動速度加工進(jìn)給，同時使激光光線照射構(gòu)件52工作來實施上述穿孔工序。而且，控制構(gòu)件20如上所述地利用計數(shù)器204對來自X軸方向位置檢測構(gòu)件374的讀取頭374b的檢測信號進(jìn)行計數(shù)，每當(dāng)該計數(shù)值達(dá)到焊盤303時，控制構(gòu)件20使激光光線照射構(gòu)件52工作來實施上述穿孔工序。而且，當(dāng)如圖10的(b)所示地對在半導(dǎo)體晶片30的El行的最右端的器件302形成的焊盤303f的位置實施了上述穿孔工序時，停止上述加工進(jìn)給構(gòu)件37的工作，停止卡盤工作臺36的移動。其結(jié)果為，在半導(dǎo)體晶片30的硅基板300，如圖10的(b)所示地在焊盤303的背面?zhèn)刃纬杉す饧庸た?04。如上所述，當(dāng)在半導(dǎo)體晶片30的El行的器件302形成的焊盤303的背面?zhèn)刃纬闪思す饧庸た?04時，控制構(gòu)件20使加工進(jìn)給構(gòu)件37及第一分度進(jìn)給構(gòu)件38工作，將在半導(dǎo)體晶片30的E2行的器件302形成的焊盤303的存儲于隨機存儲器(RAM) 203的第二加工進(jìn)給開始位置坐標(biāo)值(a2)定位于激光光線照射構(gòu)件52的聚光器8的正下方。接著，控制構(gòu)件20控制激光光線照射構(gòu)件52和加工進(jìn)給構(gòu)件37以及第一分度進(jìn)給構(gòu)件38，對在半導(dǎo)體晶片30的E2行的器件302形成的焊盤303的背面?zhèn)葘嵤┥鲜龃┛坠ば?。然后，對在半?dǎo)體晶片30的E3 En行的器件302形成的焊盤303的背面?zhèn)纫矊嵤┥鲜龃┛坠ば颉Ｆ浣Y(jié)果為，在半導(dǎo)體晶片30的硅基板300，在形成于各個器件302的焊盤303的背面?zhèn)刃纬杉す饧庸た?04。另外，在上述芽孔工序中，在圖6中X軸方向的間隔A區(qū)域和間隔B區(qū)域以及圖6中Y軸方向的間隔C區(qū)域和間隔D區(qū)域，不對半導(dǎo)體晶片30照射脈沖激光光線。這樣，為了不對半導(dǎo)體晶片30照射脈沖激光光線，上述控制構(gòu)件20對聲光偏轉(zhuǎn)構(gòu)件7的偏轉(zhuǎn)角度調(diào)整構(gòu)件74施加OV的電壓。其結(jié)果為，對聲光元件71施加與OV對應(yīng)的頻率的RF，從脈沖激光光線振蕩構(gòu)件6振蕩發(fā)出的脈沖激光光線(LB)在圖2中如虛線所示地被引導(dǎo)至激光光線吸收構(gòu)件76，因此不會照射到半導(dǎo)體30。以上，基于圖示的實施方式對本發(fā)明進(jìn)行了說明，但本發(fā)明不僅限于實施方式，能夠在本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)進(jìn)行各種變形。例如，在上述實施方式中，對下述例子進(jìn)行了說明，對于在形成于基板(第一部件)的表面的多個器件分別配設(shè)有焊盤(第二部件)的晶片，形成從基板(第一部件)的背面?zhèn)鹊竭_(dá)焊盤(第二部件)的激光加工孔，不過，也能夠廣泛的應(yīng)用于在將由第一材料形成的第一部件和由第二材料形成的第二部件接合而成的被加工物形成從第一部件到達(dá) 第二部件的激光加工孔的情況。
權(quán)利要求
1.一種激光加工裝置，其特征在于， 所述激光加工裝置具備: 被加工物保持構(gòu)件，所述被加工物保持構(gòu)件用于保持被加工物； 激光光線照射構(gòu)件，所述激光光線照射構(gòu)件用于對保持于所述被加工物保持構(gòu)件的被加工物照射脈沖激光光線； 等離子檢測構(gòu)件，所述等離子檢測構(gòu)件用于檢測通過從所述激光光線照射構(gòu)件向被加工物照射脈沖激光光線而產(chǎn)生的等離子的波長；以及 控制構(gòu)件，所述控制構(gòu)件基于來自所述等離子檢測構(gòu)件的檢測信號對所述激光光線照射構(gòu)件進(jìn)行控制， 所述等離子檢測構(gòu)件包括: 分光器，所述分光器用于將等離子光分支成第一路徑和第二路徑； 第一帶通濾波器，所述第一帶通濾波器配設(shè)于所述第一路徑，并僅使第一材料發(fā)出的等尚子的波長通過； 第一光檢測器，所述第一光檢測器接收通過所述第一帶通濾波器的光，并向所述控制構(gòu)件輸出光強度信號； 第二帶通濾波器，所述第二帶通濾波器配設(shè)于所述第二路徑，并僅使第二材料發(fā)出的等離子的波長通過；以及 第二光檢測器，所述第二光檢測器接收通過所述第二帶通濾波器的光，并向所述控制構(gòu)件輸出光強度信號， 所述控制構(gòu)件在使所述激光光線照射構(gòu)件工作而對被加工物照射脈沖激光光線以實施從被加工物的第一部件到達(dá)第二部件的激光加工時，基于從所述第一光檢測器及所述第二光檢測器輸出的光強度信號來控制所述激光光線照射構(gòu)件，以在從所述第一光檢測器輸出的光強度降低且從所述第二光檢測器輸出的光強度上升并越過峰值的時刻停止脈沖激光光線的照射。
全文摘要
本發(fā)明提供一種激光加工裝置，其能夠在將由第一材料形成的第一部件和由第二材料形成的第二部件連接而成的被加工物形成從第一部件到達(dá)第二部件的激光加工孔而不使第二部件熔融。激光加工裝置具備等離子檢測構(gòu)件以及控制構(gòu)件，等離子檢測構(gòu)件包括分光器、第一帶通濾波器、第一光檢測器、第二帶通濾波器以及第二光檢測器，控制構(gòu)件在實施激光加工時，基于從第一光檢測器及第二光檢測器輸出的光強度信號控制激光光線照射構(gòu)件，以在從第一光檢測器輸出的光強度降低且從第二光檢測器輸出的光強度上升并越過峰值的時刻停止脈沖激光光線的照射。
文檔編號H01L21/768GK103240529SQ20131005084
公開日2013年8月14日 申請日期2013年2月8日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月9日
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