連接器及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種連接器，其在利用絕緣性粘接劑將由金屬制部件構(gòu)成的框架（22）和同樣由金屬制部件構(gòu)成的觸頭（23a~23h）絕緣接合的結(jié)構(gòu)的連接器中，能夠確?？蚣埽?2）和觸頭（23a~23h）之間的良好的電絕緣性，同時(shí)得到觸頭（23a~23h）和連接對象物之間的可靠的接觸。在框架（22）上設(shè)置貫通框架（22）自身的一部分的開口部（222），在設(shè)置成觸頭（23a~23h）的被夾持部（233）從該開口部（222）露出的狀態(tài)之后，通過在從正背兩面夾緊該被夾持部233的同時(shí)形成絕緣膜，能夠得到膜厚均勻且穩(wěn)定性良好的絕緣膜，同時(shí)能夠?qū)⒂|頭（23a~23h）正確地安裝到框架（22）的預(yù)定位置上。
【專利說明】連接器及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及連接器，更詳細(xì)地說，涉及將由金屬性部件構(gòu)成的框架和同樣由金屬性部件構(gòu)成的觸頭絕緣接合的結(jié)構(gòu)的連接器。
【背景技術(shù)】
[0002] 申請人:公開了如下的連接器，S卩，在包括由金屬性部件構(gòu)成的觸頭和由金屬性部件構(gòu)成的框架的連接器中，框架具有安裝觸頭的接合部，觸頭通過涂膜工序在安裝于接合部上的部位實(shí)施了絕緣膜，通過用絕緣性粘接劑將觸頭安裝在接合部上，從而在實(shí)施了以與框架電絕緣的狀態(tài)安裝的絕緣接合的基礎(chǔ)上，以覆蓋面對已經(jīng)絕緣接合的觸頭所具有的接點(diǎn)部的框架的表面的方式蓋上屏蔽罩，通過在由屏蔽罩和框架形成的空間內(nèi)形成插入存儲(chǔ)卡的卡插入路徑，從而實(shí)現(xiàn)了薄型、小型化(本申請、參照圖6)。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0004]專利文獻(xiàn)1:日本專利第4883420號公報(bào)
[0005]【背景技術(shù)】中的連接器其主要特點(diǎn)是，用絕緣性粘接劑將由金屬性部件構(gòu)成的框架和同樣由金屬性部件構(gòu)成的觸頭絕緣接合。
[0006]在進(jìn)行該【背景技術(shù)】中的連接器的組裝之際，在將觸頭安裝到框架上的工序中，很難將框架的接合部和觸頭的安裝到接合部上的部位相互平行地保持，隨之，框架的接合部與觸頭的安裝到接合部上的部位之間的絕緣膜產(chǎn)生比預(yù)定的厚度薄的部分和比預(yù)定的厚度厚的部分。即，不能使框架和觸頭之間的絕緣膜的膜厚保持均勻，在膜厚形成得較薄的部分，有可能無法確保框架和觸頭之間的預(yù)定的電絕緣性。
[0007]另外，在觸頭的安裝到接合部上的部位出現(xiàn)翹曲的情況下，沒有在矯正該翹曲的同時(shí)將觸頭安裝到框架上的方法。因而，在這種情況下，由于觸頭的安裝到接合部上的部位的翹曲，不能使框架的接合部與觸頭的安裝到接合部上的部位之間的絕緣膜的膜厚均勻，出現(xiàn)了形成得比預(yù)定的厚度薄的部分，有可能無法確?？蚣芎陀|頭之間的預(yù)定的電絕緣性。
[0008]另外，在同一工序中，由于沒有直接保持和固定觸頭的機(jī)構(gòu)，因此在相對于框架垂直的方向上，有可能在偏離了預(yù)定位置的狀態(tài)下將觸頭接合在框架上。其結(jié)果，絕緣膜的厚度變得參差不齊，尤其是在絕緣膜的膜厚比預(yù)定的膜厚薄的情況下，給電絕緣性造成影響。
[0009]而且，由于沒有直接保持和固定觸頭的機(jī)構(gòu)，因此在觸頭的各個(gè)長度方向、寬度方向上(在平行于框架的面的方向上)，有可能在配設(shè)位置偏離了預(yù)定位置的狀態(tài)下將各觸頭接合在框架上。加之，還有可能各觸頭在以相對于框架垂直的方向?yàn)檩S而旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下被接合。其結(jié)果，在觸頭的接點(diǎn)部處于偏離了預(yù)定位置的位置的狀態(tài)下安裝了觸頭，有可能無法得到與連接對象物之間的接觸。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明是為了解決這一課題而做出的，目的在于在將由金屬性部件構(gòu)成的框架和同樣由金屬性部件構(gòu)成的觸頭絕緣接合的結(jié)構(gòu)的連接器中，通過在框架的接合部與觸頭的安裝到接合部上的部位之間得到膜厚均勻且穩(wěn)定性良好的絕緣膜，確保良好的電絕緣性。另外，目的在于通過相對于框架將觸頭正確地安裝在預(yù)定位置上，從而得到觸頭與連接對象物之間的可靠的接觸。
[0011]為了解決上述課題，本發(fā)明的第一方案所記載的連接器，包括由金屬性部件構(gòu)成的框架和由金屬性部件構(gòu)成的觸頭，其特征在于，框架具有安裝觸頭的接合部，觸頭具有與連接對象物接觸的接點(diǎn)部，并且，通過涂膜工序在安裝到接合部上的部位形成有絕緣膜，通過利用絕緣性粘接劑將觸頭安裝到接合部上，進(jìn)行在與框架之間電絕緣的狀態(tài)下安裝觸頭的絕緣接合，觸頭具有多個(gè)被夾持部，框架具有開口部，該開口部貫通框架自身的一部分而設(shè)置，并且使被夾持部在接合部的相反側(cè)的面露出。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的第一方案所記載的發(fā)明，能夠通過設(shè)在框架上的開口部，直接夾緊作為觸頭的一部分的被夾持部的正背兩面。因而，在用絕緣性粘接劑將觸頭安裝到框架上的工序中，通過在保持框架的任意的部位等而固定框架之后，夾緊觸頭的被夾持部，在平行地保持框架的接合部和觸頭的安裝到接合部上的部位的狀態(tài)下使絕緣性粘接劑硬化，能夠形成膜厚均勻的絕緣膜。
[0013]另外，在同一工序中，即便是在觸頭的安裝到接合部上的部位發(fā)生翹曲的情況下，通過分別夾緊多個(gè)被夾持部的正背兩面，在保持矯正了翹曲的狀態(tài)的情況下使絕緣性粘接劑硬化，能夠形成膜厚均勻的絕緣膜。
[0014]另外，在同一工序中，通過直接夾緊而保持和固定觸頭，在相對于框架垂直的方向上，能夠?qū)⒂|頭正確地接合在預(yù)定位置上，因此絕緣膜的膜厚不會(huì)出現(xiàn)參差不齊。
[0015]而且，通過直接夾緊而保持和固定觸頭，能夠在將相對于與框架平行的方向的觸頭的配設(shè)位置保持在適當(dāng)?shù)奈恢玫臓顟B(tài)下，使絕緣性粘接劑硬化，從而將觸頭接合到框架上。
[0016]本發(fā)明的第二方案所記載的連接器的特征在于，觸頭具有多個(gè)，不同的觸頭分別具有的被夾持部從一個(gè)開口部露出。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的第二方案所記載的發(fā)明，由于能夠在一個(gè)開口部內(nèi)集中夾緊多個(gè)觸頭的被夾持部，因此能夠?qū)崿F(xiàn)生產(chǎn)設(shè)備的簡化。
[0018]本發(fā)明的第三方案所記載的連接器的特征在于，以覆蓋接點(diǎn)部所面對的框架的正面的方式蓋上屏蔽罩，在由屏蔽罩和框架形成的空間內(nèi)形成有供連接對象物插入的插入路徑。
[0019]根據(jù)本發(fā)明的第三方案所記載的發(fā)明，能夠?qū)崿F(xiàn)以在由屏蔽罩和框架形成的空間內(nèi)容納和保持連接對象物的狀態(tài)，得到連接對象物和觸頭的接點(diǎn)部之間的電連接的方式的連接器。
[0020]本發(fā)明的第四方案所記載的連接器的特征在于，連接對象物是存儲(chǔ)卡。
[0021]本發(fā)明的第五方案所記載的連接器的制造方法，是包括觸頭和框架的連接器的制造方法，所述觸頭由金屬性部件構(gòu)成，并且具有接點(diǎn)部和多個(gè)被夾持部，所述框架由金屬性部件構(gòu)成，并且具有安裝觸頭的接合部、和貫通框架自身的一部分而設(shè)置且使被夾持部在與接合部相反側(cè)的面露出的多個(gè)開口部，所述連接器的制造方法的特征在于，包括:通過涂膜工序在觸頭的安裝到接合部上的部位形成絕緣膜的工序；固定框架的工序；在接合部及/或觸頭的安裝到接合部上的部位涂敷絕緣性粘接劑的工序；經(jīng)由開口部利用夾緊器夾緊被夾持部的正背兩面，相對于框架將基部保持在預(yù)定位置關(guān)系的工序；以及在將框架和基部保持在預(yù)定位置關(guān)系的狀態(tài)下，使絕緣性粘接劑硬化，從而在電絕緣的狀態(tài)下將觸頭安裝到框架上的工序。
[0022]本發(fā)明的第六方案所記載的連接器的制造方法的特征在于，還包括以覆蓋接點(diǎn)部所面對的框架的正面的方式蓋上屏蔽罩，在由屏蔽罩和框架形成的空間內(nèi)形成供連接對象物插入的插入路徑的工序。
[0023]本發(fā)明具有如下有益效果。
[0024]根據(jù)本發(fā)明，在將由金屬性部件構(gòu)成的框架和同樣由金屬性部件構(gòu)成的觸頭絕緣接合的結(jié)構(gòu)的連接器中，能夠在框架的接合部和觸頭的安裝到接合部上的部位之間，得到膜厚均勻且穩(wěn)定性良好的絕緣膜，并能夠確保良好的電絕緣性。
[0025]另外，通過相對于框架將觸頭正確地安裝在預(yù)定位置上，能夠得到觸頭和連接對象物之間的可靠的接觸。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0026]圖1是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的連接器的外觀立體圖。
[0027]圖2是用于表示圖1所示的連接器的結(jié)構(gòu)的圖。
[0028]圖3是表示觸頭的外觀的圖。
[0029]圖4是表示除去了圖1所示的連接器的屏蔽罩的狀態(tài)的外觀的俯視圖。
[0030]圖5是放大表示圖3的主要部分的圖。
[0031]圖6是與夾緊器一同表示圖4的A — A線剖面的圖。
[0032]圖7是表不現(xiàn)有技術(shù)的圖。
[0033]圖中:
[0034]I 一存儲(chǔ)卡(SM卡)，2 —連接器，21 —屏蔽罩，22 —框架，221 —接合部，222 —開口部，223 —孔，23 (23a?23h) —觸頭，231 —基部，232 —絕緣膜，233 —被夾持部，234 —接點(diǎn)部，235 —端子部,24 —絕緣性粘接劑，25 —插入路徑,3 —夾緊器，3a —上夾緊器，3b —下夾緊器。
【具體實(shí)施方式】
[0035]用圖1至圖5說明本發(fā)明的實(shí)施例的連接器2。
[0036]圖1是與作為連接對象物的存儲(chǔ)卡I 一同表示本發(fā)明的實(shí)施例的連接器2的外觀的圖。存儲(chǔ)卡I是眾所周知的SM卡。該連接器2用于對SM卡和未圖示的印制電路板之間進(jìn)行電連接。
[0037]構(gòu)成連接器2的主要部件包括:通過對金屬板材進(jìn)行沖壓加工而構(gòu)成的框架22 ；同樣通過對金屬板材進(jìn)行沖壓加工而構(gòu)成的屏蔽罩21 ;以及通過對具有導(dǎo)電性和彈性的金屬板材進(jìn)行沖壓加工而構(gòu)成的觸頭23a?23h。
[0038]圖2是與八個(gè)觸頭23a?23h —同表示安裝觸頭23a?23h之前的狀態(tài)的框架22的外觀的圖，圖3是詳細(xì)地表示觸頭23a?23h中的一個(gè)的圖。
[0039]在各個(gè)觸頭23a?23h上，設(shè)有能夠向存儲(chǔ)卡I的厚度方向彈性位移的接點(diǎn)部234、作為安裝在框架22上的部分的基部231、和軟釬焊在印制電路板上的端子部235。用于將觸頭23a?23h安裝在框架22上的結(jié)構(gòu)與上述現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)所公開的結(jié)構(gòu)相同。即，在框架22上在其背面(與印制電路板相對的面)設(shè)有安裝觸頭23的接合部221，在觸頭23a?23h上，經(jīng)由涂膜工序在作為安裝到接合部221上的部位的基部231上形成絕緣膜232 (在圖3中用斜線表示的范圍)，利用絕緣性粘接劑進(jìn)行將觸頭23a?23h以電絕緣狀態(tài)安裝到接合部221的預(yù)定位置上的絕緣接合。
[0040]接點(diǎn)部234經(jīng)由貫通框架22設(shè)置的孔223，面對框架22的與存儲(chǔ)卡I相對的一側(cè)的面(以下，有時(shí)稱為框架22的正面)。再者，八個(gè)觸頭23a?23h都是相同的。
[0041]屏蔽罩21以覆蓋上述接點(diǎn)部234所面對的框架22的正面的方式嵌合覆蓋在框架22上。屏蔽罩21的存儲(chǔ)卡I插入方向的跟前側(cè)部分開口，成為存儲(chǔ)卡I的插入路徑25。存儲(chǔ)卡I通過該插入路徑25插入。所插入的存儲(chǔ)卡I在到達(dá)了與屏蔽罩21的存儲(chǔ)卡I插入方向的內(nèi)側(cè)的壁抵接的位置的狀態(tài)下，被容納、保持在由框架22和屏蔽罩21形成的空間內(nèi)。若存儲(chǔ)卡I插入到預(yù)定位置，則接點(diǎn)部234與設(shè)在SIM卡背面的電極彈性接觸，連接器2和SM卡之間被電連接。
[0042]圖4和圖5是表示安裝了觸頭23a?23h之后的狀態(tài)的框架22的圖，是從容納卡的空間側(cè)觀察的俯視圖。圖5是將圖4中用圓表的范圍放大表的圖，用虛線表安裝在框架22的背面的觸頭23a?23c的外形。在框架22的底板部(與印制電路板相對的板部)上，在使接點(diǎn)部234通過的各個(gè)孔223的周圍，即，在各觸頭23a?23h的基部231的周圍，配設(shè)有貫通框架22自身設(shè)置的開口部222。開口部222位于各個(gè)孔223的四角附近。安裝在具有接合部221的框架22的背面?zhèn)鹊挠|頭23a?23h的基部231的一部分，從各個(gè)開口部222向與具有接合部221的背面相反側(cè)的面，即，向容納存儲(chǔ)卡I的空間側(cè)的面露出。將該露出的部分稱為被夾持部233。相對于一個(gè)觸頭23的基部231設(shè)有四個(gè)被夾持部233 (在圖3中也有表示)。
[0043]在圖4 (及圖5)中，如果著眼于設(shè)在配設(shè)于從上層的左側(cè)開始第二個(gè)位置上的觸頭23b的周圍的開口部222，不僅是觸頭23b的被夾持部233，而且配設(shè)在觸頭23b的相鄰兩側(cè)的觸頭23a、23c的被夾持部233也一同從一個(gè)開口部222露出。關(guān)于這樣構(gòu)成的理由，在后面詳述。
[0044]圖6是表示在組裝該連接器2的工序中，向框架22安裝觸頭23的工序的圖。再者，在圖6中，為了便于說明，將框架22、絕緣膜232、絕緣性粘接劑24和觸頭23的厚度表示得比實(shí)際的厚度厚。
[0045]如圖6所示，在向框架22安裝觸頭23之際，用夾緊器夾緊觸頭23的被夾持部233。位于框架22的正面?zhèn)鹊纳蠆A緊器3a的前端部的俯視尺寸設(shè)定得比開口部222的開口尺寸稍小。因而，由于上夾緊器3a的前端部能夠通過開口部222，因此成為上夾緊器3a的前端面直接與被夾持部233抵接的狀態(tài)。
[0046]另一方面，框架22也由未圖示的夾緊機(jī)構(gòu)夾緊、固定。如上所述，被夾緊的觸頭23的基部231其位置保持如下，即，相對于被固定的框架22平行并且框架22與基部231之間的間隔為預(yù)定尺寸。該夾緊工序在絕緣性粘接劑24硬化前進(jìn)行。通過夾緊，在將框架22和觸頭23的基部231相互平行地保持，并且將相互間的間隔保持在預(yù)定尺寸的狀態(tài)下使絕緣性粘接劑24硬化，從而由硬化后的絕緣性粘接劑24形成的絕緣層的膜厚在整個(gè)接合范圍內(nèi)均勻性極高，同時(shí)膜厚尺寸的穩(wěn)定性也極高。其結(jié)果，能夠確保非常好的電絕緣性。
[0047]再者，絕緣性粘接劑24最好使用例如具有熱硬化性或紫外線硬化性的粘接劑，但也不限于此，也可以使用具有其他的硬化方法的粘接劑。
[0048]除了夾緊被夾持部233，將框架22和觸頭23的基部231相互平行地保持之外，最好在多個(gè)部位保持觸頭23的基部231，即，相對于一個(gè)觸頭23設(shè)置多個(gè)被夾持部233和開口部222。由此，相對于框架22，觸頭23的基部231不會(huì)傾斜，而能夠很好地保持。另外，通過如此設(shè)置多個(gè)被夾持部233和開口部222，能夠更牢固地保持觸頭23的基部231，因此不僅有利于矯正基部231的翹曲，而且，還有利于防止觸頭23的位置偏移。
[0049]在本實(shí)施例的連接器2中，通過相對于一個(gè)觸頭23分別設(shè)置各四個(gè)被夾持部233和開口部222，能夠更可靠且妥當(dāng)?shù)乇３挚蚣?2和觸頭23的基部231的位置關(guān)系。從實(shí)現(xiàn)防止基部231的傾斜、矯正基部231的翹曲、或者防止觸頭23的位置偏移的觀點(diǎn)來看，相對于一個(gè)觸頭23設(shè)置的被夾持部233和開口部222的數(shù)量最好如同本實(shí)施例這樣是四個(gè)左右，但也不限于四個(gè)，少于或多于四個(gè)都可以。
[0050]再者，在圖6中，在與上述說明同樣地固定了框架22的狀態(tài)下，利用未圖示的夾緊器位移機(jī)構(gòu)，在使上夾緊器3a、下夾緊器3b這雙方保持夾緊了被夾持部233的狀態(tài)的同時(shí)沿著上下方向位移，從而能夠任意地調(diào)整框架22和觸頭23的上下方向的距離。如果采用該結(jié)構(gòu)，則能夠任意地調(diào)整所形成的絕緣膜的膜厚，因此即便在要求較高的電絕緣性的情況下，通過以增加膜厚的方式進(jìn)行調(diào)整，就能夠很容易地確保所要求的電絕緣性。
[0051]再者，參照圖4和圖5。如上所述，例如，關(guān)于設(shè)在觸頭23b的周圍的開口部222，不僅觸頭23b的被夾持部233，而且配設(shè)在觸頭23b的相鄰兩側(cè)的觸頭23a、23c的被夾持部233也一同從一個(gè)開口部222露出。具體而言，配設(shè)在觸頭23b的左側(cè)的觸頭23a的被夾持部233從位于觸頭23b的左側(cè)的兩個(gè)開口部222與觸頭23b的被夾持部233 —同露出，配設(shè)在觸頭23b的右側(cè)的觸頭23c的被夾持部233從位于觸頭23b的右側(cè)的兩個(gè)開口部222與觸頭23b的被夾持部233 —同露出。
[0052]通過這樣構(gòu)成，在一個(gè)開口部222內(nèi)，就能夠用與該開口部222相對應(yīng)的上下一對夾緊器3同時(shí)夾緊例如兩個(gè)觸頭23a、23b的被夾持部233。由此，與相對于各個(gè)被夾持部233分別設(shè)置開口部222和夾緊器3來夾緊的情況相比，能夠削減所需的夾緊器3的數(shù)量，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)設(shè)備的簡化，并能夠降低生產(chǎn)設(shè)備的價(jià)格。
[0053]產(chǎn)業(yè)上的可利用性如下。
[0054]本發(fā)明能夠適合用于如下結(jié)構(gòu)的連接器中，S卩，在由金屬性部件構(gòu)成的框架的接合部和觸頭的除了接點(diǎn)部和端子部之外的部位上實(shí)施絕緣膜，然后將絕緣膜彼此接合，本發(fā)明非常有助于改善這種連接器的電絕緣性。
【權(quán)利要求】
1.一種連接器，包括由金屬性部件構(gòu)成的框架和由金屬性部件構(gòu)成的觸頭，其特征在于， 框架具有安裝觸頭的接合部， 觸頭具有與連接對象物接觸的接點(diǎn)部，并且，通過涂膜工序在安裝到接合部上的部位形成有絕緣膜， 通過利用絕緣性粘接劑將觸頭安裝到接合部上，進(jìn)行在與框架之間電絕緣的狀態(tài)下安裝觸頭的絕緣接合， 觸頭具有多個(gè)被夾持部， 框架具有開口部，該開口部貫通框架自身的一部分而設(shè)置，并且使被夾持部在接合部的相反側(cè)的面露出。
2.如權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于， 觸頭具有多個(gè)，不同的觸頭分別具有的被夾持部從一個(gè)開口部露出。
3.如權(quán)利要求1或2所述的連接器，其特征在于， 以覆蓋接點(diǎn)部所面對的框架的正面的方式蓋上屏蔽罩，在由屏蔽罩和框架形成的空間內(nèi)形成有供連接對象物插入的插入路徑。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的連接器，其特征在于， 所述連接對象物是存儲(chǔ)卡。
5.一種連接器的制造方法，所述連接器包括觸頭和框架，所述觸頭由金屬性部件構(gòu)成，并且具有接點(diǎn)部和多個(gè)被夾持部，所述框架由金屬性部件構(gòu)成，并且具有安裝觸頭的接合部、和貫通框架自身的一部分而設(shè)置且使被夾持部在與接合部相反側(cè)的面露出的多個(gè)開口部，所述連接器的制造方法的特征在于，包括: 通過涂膜工序在觸頭的安裝到接合部上的部位形成絕緣膜的工序； 固定框架的工序； 在接合部及/或觸頭的安裝到接合部上的部位涂敷絕緣性粘接劑的工序； 經(jīng)由開口部利用夾緊器夾緊被夾持部的正背兩面，相對于框架將基部保持在預(yù)定位置關(guān)系的工序；以及 在將框架和基部保持在預(yù)定位置關(guān)系的狀態(tài)下，使絕緣性粘接劑硬化，從而在電絕緣的狀態(tài)下將觸頭安裝到框架上的工序。
6.如權(quán)利要求5所述的連接器的制造方法，其特征在于， 還包括以覆蓋接點(diǎn)部所面對的框架的正面的方式蓋上屏蔽罩，在由屏蔽罩和框架形成的空間內(nèi)形成供連接對象物插入的插入路徑的工序。
【文檔編號】H01R13/46GK103490201SQ201310052274
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2013年2月18日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月12日
【發(fā)明者】佐佐木良, 石川達(dá)也 申請人:Smk株式會(huì)社