有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提出一種有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置及其制造方法。有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置包括一第一軟性(flexible)基板、一第二軟性基板、一第一阻障(barrier)層、一第二阻障層、一有機(jī)發(fā)光二極管元件以及一金屬圍墻(metal?enclosing?wall)。第一阻障層設(shè)置于第一軟性基板上,第二阻障層設(shè)置于第二軟性基板上。有機(jī)發(fā)光二極管元件設(shè)置于第一阻障層和第二阻障層之間。金屬圍墻接合第一軟性基板和第二軟性基板,金屬圍墻圍繞有機(jī)發(fā)光二極管元件。
【專利說明】有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置及其制造方法,且特別是關(guān)于一種具有良好阻水氧效果的有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著顯示科技的進(jìn)步,各式顯示器快速的發(fā)展,特別是可撓式顯示器相關(guān)的研究也與日俱增。其中,有機(jī)發(fā)光二極管顯示器已成為顯示科技的研究重點(diǎn)之一,因而將有機(jī)發(fā)光二極管設(shè)置于可撓式顯示器中的研究與設(shè)計(jì)亦快速發(fā)展。
[0003]然而,有機(jī)發(fā)光二極管很容易受到水氣與氧氣的影響而氧化,進(jìn)而影響其運(yùn)作功能?;陲@示器的可撓式的需求,不易采用已經(jīng)阻水氧效果良好的玻璃框膠(frit)作為阻障結(jié)構(gòu),因此可撓式有機(jī)發(fā)光二極管顯示器的阻水氧的研究便成為相當(dāng)大的挑戰(zhàn)。因此,如何提供一種具有良好阻水氧功能的可撓式有機(jī)發(fā)光二極管顯示器,乃為相關(guān)業(yè)者努力的課
題之一。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本發(fā)明提出一種有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置及其制造方法。有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置中,金屬圍墻接合兩個(gè)軟性基板并圍繞有機(jī)發(fā)光二極管元件,形成側(cè)面方向的阻水氧結(jié)構(gòu),搭配分別位于有機(jī)發(fā)光二極管元件上下方的阻障層,而能夠大幅提高整體顯示裝置的阻水氣效果。
[0005]根據(jù)本發(fā)明的一方面,提出一種有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置。有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置包括一第一軟性(flexible)基板、一第二軟性基板、一第一阻障(barrier)層、一第二阻障層、一有機(jī)發(fā)光二極管元件以及一金屬圍墻(metal enclosing wall)。第一阻障層設(shè)置于第一軟性基板上,第二阻障層設(shè)置于第二軟性基板上。有機(jī)發(fā)光二極管元件設(shè)置于第一阻障層和第二阻障層之間。金屬圍墻接合第一軟性基板和第二軟性基板,金屬圍墻圍繞有機(jī)發(fā)光二極管元件。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的另一方面,提出一種有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置的制造方法。有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置的制造方法包括以下步驟。提供一第一軟性基板和一第二軟性基板。設(shè)置一第一阻障層于第一軟性基板上。設(shè)置一第二阻障層于第二軟性基板上。設(shè)置一有機(jī)發(fā)光二極管元件于第一軟性基板上。分別形成一第一圖案化金屬層于第一軟性基板上以及一第二圖案化金屬層于第二軟性基板上。對(duì)組第一軟性基板與第二軟性基板。加熱第一圖案化金屬層及第二圖案化金屬層以形成一金屬圍墻,金屬圍墻接合第一軟性基板和第二軟性基板,金屬圍墻圍繞有機(jī)發(fā)光二極管元件。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的再一方面,提出一種有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置的制造方法。有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置的制造方法包括以下步驟。提供一第一軟性基板和一第二軟性基板。設(shè)置一第一阻障層于第一軟性基板上。設(shè)置一第二阻障層于第二軟性基板上。設(shè)置一有機(jī)發(fā)光二極管元件于第一軟性基板上。分別形成一第一金屬層于第一軟性基板上以及一第二金屬層于第二軟性基板上。形成一第三金屬層于第一金屬層和第二金屬層之間,其中第三金屬層的材質(zhì)系與第一金屬層和第二金屬層的材質(zhì)不同。提供一封裝填料包覆有機(jī)發(fā)光二極管元件。對(duì)組第一軟性基板與第二軟性基板。加熱第一金屬層、第二金屬層及第三金屬層以形成一金屬圍墻,金屬圍墻接合第一軟性基板和第二軟性基板,金屬圍墻圍繞有機(jī)發(fā)光二極管元件。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]為讓本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂,以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作詳細(xì)說明,其中:
[0009]圖1A繪示依照本發(fā)明一實(shí)施例的有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置的示意圖。
[0010]圖1B繪示圖1A的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)沿剖面線1B-1B’的剖視圖。
[0011]圖2繪示依照本發(fā)明另一實(shí)施例的有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置的示意圖。
[0012]圖3繪示依照本發(fā)明又一實(shí)施例的有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置300的示意圖。
[0013]圖4A至圖4F繪示依照本發(fā)明的一實(shí)施例的一種有機(jī)發(fā)光二極管顯示面板的制造方法示意圖。
[0014]圖5A至圖繪示依照本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置的制造方法示意圖。
[0015]主要元件符號(hào)說明:
[0016]100、200、300、400:有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置
[0017]110:第一軟性基板
[0018]120:第一阻障層
[0019]130:第二軟性基板
[0020]140:第二阻障層
[0021]150:有機(jī)發(fā)光二極管元件
[0022]160、260:金屬圍墻
[0023]160a、160b:表面
[0024]170:第三阻障層
[0025]180:封裝填料
[0026]191:彩色濾光片
[0027]193:薄膜晶體管層
[0028]261:第一金屬層
[0029]262、264:介面
[0030]263:第二金屬層
[0031]265:第三金屬層
[0032]310:集成電路元件
[0033]320:軟性排線
[0034]330:焊接墊
[0035]340:封裝膠
[0036]350:第一功能性膜[0037]360:第二功能性膜
[0038]410:硬質(zhì)載板
[0039]561:第一圖案化金屬層
[0040]563:第二圖案化金屬層
[0041]1B-1B’:剖面線
[0042]R:箭頭
【具體實(shí)施方式】
[0043]以下實(shí)施例系提出一種有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置及其制造方法。有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置中,金屬圍墻接合兩個(gè)軟性基板并圍繞有機(jī)發(fā)光二極管元件,形成側(cè)面方向的阻水氧結(jié)構(gòu),搭配分別位于有機(jī)發(fā)光二極管元件上下方的阻障層,而能夠大幅提高整體顯示裝置的阻水氣效果。然而,實(shí)施例所提出的細(xì)部結(jié)構(gòu)僅為舉例說明之用,并非對(duì)本發(fā)明欲保護(hù)的范圍做限縮。具有通常知識(shí)者當(dāng)可依據(jù)實(shí)際實(shí)施態(tài)樣的需要對(duì)這些步驟加以修飾或變化。
[0044]請(qǐng)參考圖1A?1B,圖1A繪示依照本發(fā)明一實(shí)施例的有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置100的示意圖,圖1B繪示圖1A的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)沿剖面線1B-1B’的剖視圖。如圖1AlB所示,有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置100包括:第一軟性(flexible)基板110、第一阻障(barrier)層120、第二軟性基板130、第二阻障層140、有機(jī)發(fā)光二極管元件150以及金屬圍墻(metalenclosing wall) 160。第一阻障層120設(shè)置于第一軟性基板110上,第二阻障層140設(shè)置于第二軟性基板130上)。有機(jī)發(fā)光二極管兀件150設(shè)置于第一阻障層120和第二阻障層140之間。金屬圍墻160接合第一軟性基板110和第二軟性基板130,且金屬圍墻160圍繞有機(jī)發(fā)光二極管元件150,因此可以密封有機(jī)發(fā)光二極管元件150于第一軟性基板110和第二軟性基板130之間。
[0045]如圖1A所示,第二軟性基板130與第一軟性基板110對(duì)組,金屬圍墻160環(huán)繞有機(jī)發(fā)光二極管元件150,而形成側(cè)面方向的阻水氧結(jié)構(gòu)。搭配位于有機(jī)發(fā)光二極管元件150下方和上方的第一阻障層120和第二阻障層140,而能夠提供具有10_6的水氣穿透率(WVTR)的阻水氧效果。
[0046]如圖1B所不,金屬圍墻160接合于第一軟性基板110的表面160a上可具有一微結(jié)構(gòu)(未繪不),金屬圍墻160接合于第二軟性基板130的表面160b上亦可具有一微結(jié)構(gòu)(未繪示)。微結(jié)構(gòu)例如是粗糙化表面。膜層之間因?yàn)闊崤蛎浵禂?shù)不同,彼此之間會(huì)產(chǎn)生的抓應(yīng)力容易造成膜層剝離(peeling),微結(jié)構(gòu)有利于緩沖應(yīng)力并減緩剝離的問題。此外,微結(jié)構(gòu)亦增強(qiáng)金屬圍墻160與第一軟性基板110和第二軟性基板130之間的接合力,進(jìn)而提高阻水氣效果。再者,微結(jié)構(gòu)在形成于膜層的接合面,可以有效延長(zhǎng)水氧穿透(penetration)的路徑,進(jìn)而亦提高阻水氧的效果。
[0047]實(shí)施例中,金屬圍墻160的材質(zhì)可以包括低熔點(diǎn)的金屬或固溶金屬。實(shí)施例中,低熔點(diǎn)金屬例如是錫(Sn)。實(shí)施例中,固溶金屬例如是錫金合金(SnAu)、錫鎳合金(SnNi)、錫銻合金(SnSb)、錫鉛合金(SnPb)、錫鉍合金(SnBi)、和/或錫銅合金(SnCu),此些合金系以具一定比例的溶質(zhì)原子溶入金屬溶劑的晶格中所組成的合金相。兩組元素在液態(tài)下互溶,兩組元素于固態(tài)也相互溶解,且形成均勻一致的物質(zhì)。一實(shí)施例中,錫鉛合金例如包括原子比例為63%的錫和37%的鉛,其熔點(diǎn)為183°C。
[0048]實(shí)施例中,第一軟性基板110和第二軟性基板130的材質(zhì)例如是耐高溫的薄型透明基材,其材質(zhì)例如是聚亞酰胺(PI),厚度大約是10-15微米(μπι)。實(shí)施例中,第一阻障層120和第二阻障層140可獨(dú)立地分別是例如氮化硅(SiN)或氮化硅與氧化硅的堆疊層(SiNx/SiOx),具有阻水氧效果。
[0049]如圖1B所示,有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置100更可包括第三阻障層170,第三阻障層170形成于有機(jī)發(fā)光二極管元件150上并包覆有機(jī)發(fā)光二極管元件150。第三阻障層170具有阻水氧效果,有助于防止有機(jī)發(fā)光二極管元件150受到水氣與氧氣的影響而氧化。第三阻障層170例如是氮化硅或氮化硅與氧化硅的堆疊層。
[0050]如圖1B所示,有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置100更可包括封裝填料(filler) 180,封裝填料180充填于金屬圍墻160內(nèi)并包覆有機(jī)發(fā)光二極管元件150。
[0051]有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置100更可包括彩色濾光片191和/或薄膜晶體管層193。一實(shí)施例中,如圖1B所,有機(jī)發(fā)光二極管兀件150例如是白光有機(jī)發(fā)光二極管,彩色濾光片191設(shè)置于第二軟性基板130和有機(jī)發(fā)光二極管元件150之間,薄膜晶體管層193設(shè)置于第一軟性基板110和有機(jī)發(fā)光二極管元件150之間。另一實(shí)施例中,有機(jī)發(fā)光二極管元件150例如是紅綠藍(lán)(RGB)有機(jī)發(fā)光二極管,有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置則可以不設(shè)置彩色濾光片于第二軟性基板130和有機(jī)發(fā)光二極管元件150之間。 [0052]請(qǐng)參考圖2,圖2繪示依照本發(fā)明另一實(shí)施例的有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置200的示意圖。如圖2所示,本實(shí)施例與圖1AlB的實(shí)施例的差別在于,有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置200中,金屬圍墻260更包括第一金屬層261、第二金屬層263及第三金屬層265。第一金屬層261接合于第一軟性基板110,第二金屬層263接合于第二軟性基板130,第三金屬層265形成于第一金屬層261和第二金屬層263之間。實(shí)施例中,第一金屬層261的材質(zhì)和第二金屬層263的材質(zhì)可以相同或不同,第三金屬層265的材質(zhì)與第一金屬層261和第二金屬層263的材質(zhì)不同。本實(shí)施例中與前述實(shí)施例相同的元件系沿用同樣的元件標(biāo)號(hào),且相同元件的相關(guān)說明請(qǐng)參考前述,在此不再贅述。
[0053]如圖2所不,第一金屬層261與第三金屬層265的介面(interface) 262上可具有一微結(jié)構(gòu)(未繪示),第二金屬層263與第三金屬層265的介面264上亦可具有一微結(jié)構(gòu)(未繪不)。微結(jié)構(gòu)可增強(qiáng)第一金屬層261、第二金屬層263及第三金屬層265之間的接合力,有助于形成具有連續(xù)壁的金屬圍墻260,換句話說,金屬圍墻260結(jié)構(gòu)中,第一金屬層261、第二金屬層263及第三金屬層265之間的接合面可以視同不存在,因此整體的阻水氣效果系大幅提聞。
[0054]實(shí)施例中,第一金屬層261的厚度及第二金屬層263的厚度例如是30(T1000納米(nm) ο
[0055]實(shí)施例中,第一金屬層261及第二金屬層263的材質(zhì)可以包括一般制程常用的導(dǎo)電金屬,例如是招(Al)、鑰(Mo)、或招銀合金(AlNb)。實(shí)施例中,第一金屬層261及第二金屬層263的材質(zhì)亦可以包括低熔點(diǎn)的金屬或固溶金屬,低熔點(diǎn)金屬例如是錫。固溶金屬例如是錫金合金、錫鎳合金、錫銻合金、錫鉛合金、錫鉍合金、和/或錫銅合金,此些合金系以具一定比例的溶質(zhì)原子溶入金屬溶劑的晶格中所組成的合金相。兩組元素在液態(tài)下互溶,兩組元素于固態(tài)也相互溶解,且形成均勻一致的物質(zhì)。一實(shí)施例中,錫鉛合金例如包括原子比例為63%的錫和37%的鉛,其熔點(diǎn)為183°C。實(shí)施例中,第三金屬層265的材質(zhì)例如包括有機(jī)與無機(jī)混合材料,有機(jī)材料部分為一般防水性膠材,例如是環(huán)氧樹脂(epoxy)或硅氧化合物(silicone),無機(jī)材料部分例如是低熔點(diǎn)的金屬或固溶金屬,低熔點(diǎn)的金屬例如是錫。固溶金屬例如是錫金合金、錫鎳合金、錫銻合金、錫鉛合金、錫鉍合金、和/或錫銅合金。
[0056]實(shí)施例中,金屬圍墻260的結(jié)構(gòu)特征例如是將金屬微粒含浸且均勻分散于初始材料(例如是膠材)中,組立后再經(jīng)由熱壓、微波等制程促使金屬微粒產(chǎn)生熔融而形成一連續(xù)介面,而達(dá)到形成有機(jī)無機(jī)多層阻隔結(jié)構(gòu)的阻障層。第一金屬層261、第二金屬層263及第三金屬層265的材質(zhì)具有高同質(zhì)性,有利于后續(xù)經(jīng)過加熱加壓之后能形成具有連續(xù)壁的金屬圍墻260。
[0057]請(qǐng)參考圖3,圖3繪示依照本發(fā)明又一實(shí)施例的有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置300的示意圖。本實(shí)施例系以圖2的實(shí)施例中的金屬圍墻260為例,然不限于此,亦可選用圖1A~IB的實(shí)施例中的金屬圍墻160。本實(shí)施例中與前述實(shí)施例相同的元件系沿用同樣的元件標(biāo)號(hào),且相同元件的相關(guān)說明請(qǐng)參考前述,在此不再贅述。
[0058]如圖3所示,有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置300更可包括集成電路元件(ICcomponent) 310或軟性排線(flexible cable) 320,亦可同時(shí)包括集成電路元件310和軟性排線320。集成電路元件310和軟性排線320接合(bond)于第一軟性基板110。如圖3所示,軟性排線320經(jīng)由焊接墊330接合于第一軟性基板110。換句話說,集成電路元件310和軟性排線320經(jīng)由第一軟性基板110電性連接至有機(jī)發(fā)光二極管元件150和/或薄膜晶體管層193。
[0059]如圖3所示,有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置300更可包括封裝膠(encapsulatingglue)340,封裝膠34 0形成于第一軟性基板110上。實(shí)施例中,封裝膠340亦具有阻水氧的效果。實(shí)施例中,如圖3所示,第二軟性基板120的尺寸例如小于第一軟性基板110的尺寸,封裝膠340包覆第一軟性基板110、第二軟性基板120及金屬圍墻260。實(shí)施例中,封裝膠340的上表面例如是平面,有利于在后續(xù)制程中形成膜層于封裝膠340上。
[0060]如圖3所示,有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置300更可包括第一功能性膜(functionalfilm) 350和/或第二功能性膜360。封裝膠340具有足夠的粘性,使得第一功能性膜350可粘合于封裝膠340上,無須額外的粘著層。實(shí)施例中,第一功能性膜350的厚度例如是約200^300微米。第二功能性膜360設(shè)置于第一軟性基板110之下,實(shí)施例中,第二功能性膜360的厚度例如是小于第一功能性膜350的厚度。實(shí)施例中,第一功能性膜350和第二功能性膜360例如是透明阻水氧膜材,其材質(zhì)例如是聚甲基丙烯酸酯(PMMA)、乙烯對(duì)苯二甲酸酯(PET)或聚碳酸酯(PC)。
[0061]以下系提出實(shí)施例的一種有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置300的制造方法,然這些步驟僅為舉例說明之用,并非用以限縮本發(fā)明。具有通常知識(shí)者當(dāng)可依據(jù)實(shí)際實(shí)施態(tài)樣的需要對(duì)這些步驟加以修飾或變化。請(qǐng)參照?qǐng)D4A至圖4F。圖4A至圖4F繪示依照本發(fā)明的一實(shí)施例的一種有機(jī)發(fā)光二極管顯示面板的制造方法示意圖。
[0062]請(qǐng)參照?qǐng)D4A,提供硬質(zhì)載板(rigid carrier)410,以及提供第一軟性基板110和第二軟性基板130,第一軟性基板110例如是形成于硬質(zhì)載板410上。實(shí)施例中,硬質(zhì)載板410的材質(zhì)例如是不銹鋼或玻璃。
[0063]如圖4A所示,接著,設(shè)置第一阻障層120于第一軟性基板上110,設(shè)置第二阻障層140于第二軟性基板130上,以及設(shè)置有機(jī)發(fā)光二極管元件150于第一軟性基板110上。
[0064]如圖4A所示,更可設(shè)置薄膜晶體管層193于有機(jī)發(fā)光二極管元件150和第一阻障層120之間,以及第三阻障層170于有機(jī)發(fā)光二極管元件150上并包覆有機(jī)發(fā)光二極管元件150,第三阻障層170有利于保護(hù)有機(jī)發(fā)光二極管元件150不受到水氣與氧氣的損害,特別是在后續(xù)充填液態(tài)或膠態(tài)封裝填料的制程中。實(shí)施例中,當(dāng)有機(jī)發(fā)光二極管元件150系為白光有機(jī)發(fā)光二極管,更可設(shè)置彩色濾光片191于第二阻障層140和第二軟性基板130之間。
[0065]請(qǐng)參照?qǐng)D4B,形成第一金屬層261于第一軟性基板110上,以及形成第二金屬層263于第二軟性基板130上。接著,形成第三金屬層265于第一金屬層261和第二金屬層263之間,其中第三金屬層265的材質(zhì)與第一金屬層261和第二金屬層263的材質(zhì)不同。實(shí)施例中,如圖4B所不,第三金屬層265例如是形成于第一金屬層261上。
[0066]實(shí)施例中,形成第一金屬層261和第二金屬層263之前,可在預(yù)定形成此兩金屬層的表面上制作微結(jié)構(gòu)。實(shí)施例中,形成第三金屬層265之前,亦可在預(yù)定的第一金屬層261、第二金屬層263及第三金屬層265的介面上制作微結(jié)構(gòu)。實(shí)施例中,例如是在第一阻障層120和第二阻障層140預(yù)定形成金屬層261和263的局部表面上制作微結(jié)構(gòu),以及在第一金屬層261的表面和第二金屬層263的表面上制作微結(jié)構(gòu)。如此一來,金屬層261和263的金屬原料較容易滲透入膜層介面上微結(jié)構(gòu)的孔隙中,使得金屬層261和263與阻障層120和140的介面的結(jié)構(gòu)較致密,降低水氣或氧氣從封裝結(jié)構(gòu)的金屬圍墻260的底面穿透(penetration)及擴(kuò)散(diffusion)入元件內(nèi)部的情況,進(jìn)而使得最終形成的金屬圍墻(側(cè)面的阻水氧結(jié)構(gòu))具有良好的阻水氧特性。同樣地,微結(jié)構(gòu)使得第一金屬層261、第二金屬層263及第三金屬層265的介面的結(jié)構(gòu)較致密,有利于形成的金屬圍墻260具有無接縫的連續(xù)壁,進(jìn)而使得最終形成的金屬圍墻(側(cè)面的阻水氧結(jié)構(gòu))具有良好的阻水氧特性。
[0067]實(shí)施例中,第一金屬層261和第二金屬層263例如是以開掩模(open mask)方式以噴鍍(sputtering)制程形成。相較于傳統(tǒng)以塑膠材料制作框膠,而塑膠材料的粘度較高難以滲透入膜層介面的孔隙中,本發(fā)明的實(shí)施例中,以氣體噴鍍方式將金屬原料經(jīng)由一層一層逐步形成(layer by layer)的方式形成第一金屬層261和第二金屬層263,加熱融熔后液態(tài)的金屬原料較容易滲透入膜層介面的孔隙中,使得第一金屬層261和第二金屬層263的結(jié)構(gòu)較致密,降低水氣或氧氣從封裝的側(cè)面穿透及擴(kuò)散入元件內(nèi)部的情況,進(jìn)而使得最終形成的金屬圍墻(側(cè)面的阻水氧結(jié)構(gòu))在底部不會(huì)有產(chǎn)生缺陷的問題。然而,形成第一金屬層261和第二金屬層263的方式不限于此,任何可以形成圖案化的第一金屬層261和第二金屬層263的制程方式均可應(yīng)用。實(shí)施例中,第三金屬層265例如是具有高粘度的焊錫粒子混合材料,例如是將高粘度的焊錫粒子混合材料涂布于第一金屬層261上。具有固定型態(tài)的第三金屬層265形成于第一金屬層261上之后,有利于限制后續(xù)液態(tài)或膠態(tài)的封裝填料不溢流到基板之外。
[0068]接著,提供封裝填料180包覆有機(jī)發(fā)光二極管元件150。實(shí)施例中,例如是提供液態(tài)或膠態(tài)的封裝填料180于第三金屬層265圈限出的范圍內(nèi)。實(shí)施例中,更可添加吸濕劑于封裝填料180中,或者將吸濕劑涂布于第一金屬層261和第三金屬層265的內(nèi)壁上。封裝填料180 (無論有沒有添加吸濕劑)尚可幫助吸附制程過程中殘留在有機(jī)發(fā)光二極管元件150周圍的水氣。[0069]請(qǐng)參照?qǐng)D4C,對(duì)組第一軟性基板110與第二軟性基板130,以及加熱第一金屬層261、第二金屬層263及第三金屬層265以形成金屬圍墻260。形成的金屬圍墻260接合第一軟性基板110和第二軟性基板130并圍繞有機(jī)發(fā)光二極管元件150,因此可以密封有機(jī)發(fā)光二極管元件150于第一軟性基板110和第二軟性基板130之間。
[0070]實(shí)施例中,加熱金屬層261、263和265之前,固化封裝填料180,使封裝填料180由液態(tài)或膠態(tài)轉(zhuǎn)換為固態(tài)。封裝填料180在加熱金屬層261、263和265之前固化,如此一來,固態(tài)的封裝填料180可以防止后續(xù)金屬層261、263和265因加熱而融熔(melting)成液態(tài)而往內(nèi)溢流至顯示裝置的可視區(qū)。實(shí)施例中,更可添加吸濕劑于封裝填料180的表面上。
[0071]實(shí)施例中,例如是以局部加熱方式僅加熱第一金屬層261、第二金屬層263及第三金屬層265的區(qū)域,加熱的同時(shí)亦加壓該區(qū)域,例如在如圖4C中所示的箭頭R指向的區(qū)域加熱及箭頭R標(biāo)不的方向加壓。實(shí)施例中,第一金屬層261、第二金屬層263及第三金屬層265的材質(zhì)具有高同質(zhì)性,因此經(jīng)過加熱加壓之后,第一金屬層261、第二金屬層263及第三金屬層265形成具有連續(xù)壁的金屬圍墻260,因此具有較致密的結(jié)構(gòu),而能具有較佳的阻水氣及阻氧氣的效果。實(shí)施例中,第一金屬層261第二金屬層與263例如是以一般制程常用的導(dǎo)電金屬,例如是鋁、鑰、或鋁鈮合金。實(shí)施例中,第一金屬層261及第二金屬層263的材質(zhì)亦可以包括低熔點(diǎn)的金屬或固溶金屬,低熔點(diǎn)金屬例如是錫。固溶金屬例如是錫金合金、錫鎳合金、錫銻合金、錫鉛合金、錫鉍合金、和/或錫銅合金,此些合金系以具一定比例的溶質(zhì)原子溶入金屬溶劑的晶格中所組成的合金相。兩組元素在液態(tài)下互溶,兩組元素于固態(tài)也相互溶解,且形成均勻一致的物質(zhì)。一實(shí)施例中,錫鉛合金例如包括原子比例為63%的錫和37%的鉛,其熔點(diǎn)為183°C。實(shí)施例中,第三金屬層265的材質(zhì)例如是一有機(jī)與無機(jī)混合材料,有機(jī)材料部分為一般防水性膠材,例如是環(huán)氧樹脂或硅氧化合物,無機(jī)材料部分例如是低熔點(diǎn)的金屬或固溶金屬,低熔點(diǎn)的金屬例如是錫。固溶金屬例如是錫金合金、錫鎳合金、錫銻合金、錫鉛合金、錫鉍合金、和/或錫銅合金。
[0072]實(shí)施例中,金屬圍墻260的制作方法例如是將金屬微粒含浸且均勻分散于初始材料(例如是膠材)中,組立后再經(jīng)由熱壓、微波等制程促使金屬微粒產(chǎn)生熔融而形成一連續(xù)介面,而達(dá)到形成有機(jī)無機(jī)多層阻隔結(jié)構(gòu)的阻障層。實(shí)施例中,例如是以低于230° C的溫度加熱第一金屬層261、第二金屬層263及第三金屬層265,例如是以小于2MPa的壓力加壓第一金屬層261、第二金屬層262及第三金屬層265。一實(shí)施例中,例如是以180° C及IMpa加熱加壓金屬層261、263和265約10秒鐘。然而,第一金屬層261、第二金屬層262及第三金屬層263的加熱、加壓及其處理時(shí)間不限于上述所列條件,亦視應(yīng)用情況做適當(dāng)選用。實(shí)際上,只要能夠在不影響已形成的元件的特性(加熱溫度太高可能會(huì)造成元件或軟性基板損壞或是造成膜層剝離)、以及能夠使金屬層261、263和265融熔而形成具有連續(xù)壁的金屬圍墻260即可。
[0073]請(qǐng)參照?qǐng)D4D,更可設(shè)置集成電路元件310和軟性排線320接合于第一軟性基板110,軟性排線320經(jīng)由 焊接墊330接合于第一軟性基板110。
[0074]請(qǐng)參照?qǐng)D4E,更可形成封裝膠340于第一軟性基板110上。封裝膠340涂布于第一軟性基板110上后,接著可貼合第一功能性膜350于封裝膠340上。第一功能性膜350除了具有阻水氧的效果,其厚度例如是約200-300微米,相對(duì)于第一軟性基板110和第二軟性基板130具有較高剛性,因此亦可以在后續(xù)移除硬質(zhì)載板410之后對(duì)整個(gè)結(jié)構(gòu)提供足夠的支撐,使整個(gè)結(jié)構(gòu)不至于彎折(bending),并且易于后續(xù)其他制程的進(jìn)行(例如是貼合第二功能性膜360)。
[0075]請(qǐng)參照?qǐng)D4F,更可移除硬質(zhì)載板410。
[0076]接著,可貼合貼合第二功能性膜360于第二軟性基板130的下。至此,形成如圖4F (圖3)所示的有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置300。
[0077]圖5A至圖繪示依照本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置的制造方法示意圖。請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D5A至圖及圖4D至圖4F。
[0078]請(qǐng)參照?qǐng)D5A,提供硬質(zhì)載板410,形成第一軟性基板110于硬質(zhì)載板410上。接著,分別設(shè)置第一阻障層120和第二阻障層140于第一軟性基板上110和第二軟性基板130上,以及設(shè)置有機(jī)發(fā)光二極管元件150于第一軟性基板110上。接著,更可設(shè)置第三阻障層170、薄膜晶體管層193和/或彩色濾光片191。
[0079]請(qǐng)參照?qǐng)D5B,形成第一圖案化金屬層561于第一軟性基板110上,以及形成第二圖案化金屬層563于第二軟性基板130上。第一圖案化金屬層561的材質(zhì)及第二圖案化金屬層563的材質(zhì)系為相同。實(shí)施例中,形成第一圖案化金屬層561的材質(zhì)及第二圖案化金屬層563之前,可在預(yù)定形成此兩金屬層的表面上制作微結(jié)構(gòu),使得最終形成的金屬圍墻(側(cè)面的阻水氧結(jié)構(gòu))具有良好的阻水氧特性。
[0080]實(shí)施例中,第一圖案化金屬層561的材質(zhì)及第二圖案化金屬層563例如是以開掩模(open mask)方式以噴鍍(sputtering)制程形成。實(shí)施例中,第一圖案化金屬層561的材質(zhì)及第二圖案化金屬層563的厚度例如是4飛微米。
[0081]請(qǐng)參照?qǐng)D5C,對(duì)組第一軟性基板110與第二軟性基板130,以及加熱第一圖案化金屬層561及第二圖案化金屬層563以形成金屬圍墻160。金屬圍墻160接合第一軟性基板110和第二軟性基板130并圍繞有機(jī)發(fā)光二極管元件150,因此可以密封有機(jī)發(fā)光二極管元件150于第一軟性基板110和第二軟性基板的130間。實(shí)施例中,對(duì)組基板之前,提供封裝填料180包覆有機(jī)發(fā)光二極管元件150。
[0082]實(shí)施例中,例如是以局部加熱方式僅加熱第一圖案化金屬層561及第二圖案化金屬層563的區(qū)域,加熱的同時(shí)亦加壓該區(qū)域,例如在如圖5C中所示的箭頭R指向的區(qū)域加熱及箭頭R標(biāo)不的方向加壓。實(shí)施例中,第一圖案化金屬層561及第二圖案化金屬層563的材質(zhì)系為相同,因此經(jīng)過加熱加壓之后,圖案化金屬層561和563融熔而一體成型形成具有連續(xù)壁的金屬圍墻160,因此具有較致密的結(jié)構(gòu),而能具有較佳的阻水氣及阻氧氣的效果。實(shí)施例中,第一圖案化金屬層561及第二圖案化金屬層563的材質(zhì)例如是低熔點(diǎn)的金屬或固溶金屬,低熔點(diǎn)金屬例如是錫。固溶金屬例如是錫金合金、錫鎳合金、錫銻合金、錫鉛合金、錫鉍合金、和/或錫銅合金,此些合金系以具一定比例的溶質(zhì)原子溶入金屬溶劑的晶格中所組成的合金相。兩組元素在液態(tài)下互溶,兩組元素于固態(tài)也相互溶解,且形成均勻一致的物質(zhì)。一實(shí)施例中,錫鉛合金例如包括原子比例為63%的錫和37%的鉛,其熔點(diǎn)為183°C。實(shí)施例中,例如以低于230°C的溫度加熱第一圖案化金屬層561及第二圖案化金屬層563,例如是以小于2Mpa的壓力加壓第一圖案化金屬層561及第二圖案化金屬層563。然而,圖案化金屬層561和563的加熱及加壓的條件不限于上述所列,亦視應(yīng)用情況做適當(dāng)選用。實(shí)際上,只要能夠在不影響已形成的元件的特性(加熱溫度太高可能會(huì)造成元件或軟性基板損壞或是造成膜層剝離)、以及能夠使圖案化金屬層561和563融熔而形成具有一體成型的金屬圍墻160即可。
[0083]接著,如前述圖4D?4F的實(shí)施例的方式設(shè)置集成電路元件310、軟性排線320、焊接墊330、形成封裝膠340、貼合第一功能性膜350、移除硬質(zhì)載板410以及貼合第二功能性膜360。至此,形成如圖所示的有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置400。
[0084]雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭示如上,然其并非用以限定本發(fā)明,任何本領(lǐng)域技術(shù)人員,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),當(dāng)可作些許的修改和完善,因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求書所界定的為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置,包括: 一第一軟性(flexible)基板; 一第一阻障層(barrier)設(shè)置于該第一軟性基板上; 一第二軟性基板; 一第二阻障層設(shè)置于該第二軟性基板上; 一有機(jī)發(fā)光二極管元件,設(shè)置于該第一阻障層和該第二阻障層之間;以及 一金屬圍墻(metal enclosing wall),該金屬圍墻接合該第一軟性基板和該第二軟性基板,該金屬圍墻圍繞該有機(jī)發(fā)光二極管元件。
2.如權(quán)利要求1所述的有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置,其特征在于,該金屬圍墻接合于該第一軟性基板的表面上以及該金屬圍墻接合于該第二軟性基板的表面上分別具有一微結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求1所述的有 機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置,其特征在于,該金屬圍墻的材質(zhì)包括錫(Sn)或一固溶金屬,其中該固溶金屬為錫金合金(SnAu)、錫鎳合金(SnNi)、錫銻合金(SnSb)、錫鉛合金(SnPb)、錫鉍合金(SnBi)、錫銅合金(SnCu)或前述任兩者的組合。
4.如權(quán)利要求1所述的有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置,其特征在于,該金屬圍墻還包括: 一第一金屬層,接合于該第一軟性基板; 一第二金屬層,接合于該第二軟性基板;以及 一第三金屬層,形成于該第一金屬層和該第二金屬層之間,其中該第三金屬層的材質(zhì)與該第一金屬層和該第二金屬層的材質(zhì)不同。
5.如權(quán)利要求4所述的有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置,其特征在于,該第一金屬層與該第三金屬層的介面(interface)上以及該第二金屬層與該第三金屬層的介面上分別具有一微結(jié)構(gòu)。
6.如權(quán)利要求4所述的有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置,其特征在于,該第一金屬層的厚度及該第二金屬層的厚度為300-1000納米(nm)。
7.如權(quán)利要求4所述的有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置,其特征在于,該第一金屬層及該第二金屬層的材質(zhì)包括鋁(Al)、鑰(Mo)、鋁鈮合金(AlNb)、錫、或一固溶金屬,其中該固溶金屬為錫金合金、錫鎳合金、錫銻合金、錫鉛合金、錫鉍合金、錫銅合金或前述任兩者的組合。
8.如權(quán)利要求4所述的有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置,其特征在于,該第三金屬層的材質(zhì)包括一有機(jī)與無機(jī)混合材料,該有機(jī)與無機(jī)混合材料包括一有機(jī)材料部分和一無機(jī)材料部分,其中該有機(jī)材料部分包括一防水性膠材,該無機(jī)材料部分包括錫或一固溶金屬,其中該固溶金屬系為錫金合金、錫鎳合金、錫銻合金、錫鉛合金、錫鉍合金、錫銅合金或前述任兩者的組合。
9.如權(quán)利要求1所述的有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置,還包括一第三阻障層包覆該有機(jī)發(fā)光二極管元件。
10.如權(quán)利要求1所述的有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置,還包括一封裝填料(filler)充填于該金屬圍墻內(nèi)并包覆該有機(jī)發(fā)光二極管元件。
11.如權(quán)利要求1所述的有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置,還包括一集成電路元件(ICcomponent)和一軟性排線(flexible cable)的至少其中之一接合(bond)于該第一軟性基板。
12.如權(quán)利要求1所述的有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置,還包括一封裝膠(encapsulatingglue)包覆該第一軟性基板、該第二軟性基板及該金屬圍墻。
13.如權(quán)利要求12所述的有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置,還包括一第一功能性膜(functional film)粘合于該封裝膠上,該第一功能性膜的厚度為約200-600微米(μ m)。
14.如權(quán)利要求1所述的有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置,還包括一彩色濾光片設(shè)置于該第二軟性基板和該有機(jī)發(fā)光二極管元件之間。
15.如權(quán)利要求1所述的有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置,還包括一薄膜晶體管層設(shè)置于該第一軟性基板和該有機(jī)發(fā)光二極管元件之間。
16.一種有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置的制造方法,包括: 提供一第一軟性基板和一第二軟性基板; 設(shè)置一第一阻障層于該第一軟性基板上; 設(shè)置一第二阻障層于該第二軟性基板上; 設(shè)置一有機(jī)發(fā)光二極管元件于該第一軟性基板上; 分別形成一第一圖案化金屬層于該第一軟性基板上以及一第二圖案化金屬層于該第二軟性基板上,其中該第一圖案化金屬層的材質(zhì)及該第二圖案化金屬層的材質(zhì)為相同;對(duì)組該第一軟性基板與該第二軟性基板;以及 加熱該第一圖案化金屬層及該第二圖案化金屬層以形成一金屬圍墻,該金屬圍墻接合該第一軟性基板和該第二軟性基板,該金屬圍墻圍繞該有機(jī)發(fā)光二極管元件。
17.如權(quán)利要求16所述的有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置的制造方法,其特征在于,是以低于230°C的溫度加熱該第一圖案化金屬層及該第二圖案化金屬層。
18.一種有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置的制造方法,包括: 提供一第一軟性基板和一第二軟性基板; 設(shè)置一第一阻障層于該第一軟性基板上; 設(shè)置一第二阻障層于該第二軟性基板上; 設(shè)置一有機(jī)發(fā)光二極管元件于該第一軟性基板上; 分別形成一第一金屬層于該第一軟性基板上以及一第二金屬層于該第二軟性基板上; 形成一第三金屬層于該第一金屬層和該第二金屬層之間,其中該第三金屬層的材質(zhì)與該第一金屬層和該第二金屬層的材質(zhì)不同; 提供一封裝填料包覆該有機(jī)發(fā)光二極管元件; 對(duì)組該第一軟性基板與該第二軟性基板;以及 加熱該第一金屬層、該第二金屬層及該第三金屬層以形成一金屬圍墻,該金屬圍墻接合該第一軟性基板和該第二軟性基板,該金屬圍墻圍繞該有機(jī)發(fā)光二極管元件。
19.如權(quán)利要求18所述的有機(jī)發(fā)光二極管顯示裝置的制造方法,其特征在于,是以低于230°C的溫度加熱該第一金屬層、該第二金屬層及該第三金屬層。
【文檔編號(hào)】H01L51/56GK103996689SQ201310052848
【公開日】2014年8月20日 申請(qǐng)日期:2013年2月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年2月18日
【發(fā)明者】蔡奇哲, 林柏青, 吳威諺, 許惠珍 申請(qǐng)人:群創(chuàng)光電股份有限公司