專利名稱：一種使用金屬線路片的電子線路板及其電子封裝模塊的制作方法
技術領域：
本發(fā)明系一種電子線路板，特別是一種使用金屬線路片的電子線路板及其電子封裝模塊。
背景技術：
印刷電路板(Printed Circuit Board簡稱PCB)是依電路設計,將連接電路零件的電氣布線繪制成布線圖形，然后再以設計所指定的機械加工、表面處理等方式，在絕緣體上使電氣導體重現(xiàn)所構(gòu)成的電路板；換言之，印刷電路板是搭配電子零件之前的基板，其作用是將各項電子零件以電路板所形成的電子電路，發(fā)揮各項電子零組件的功能，以達到信號處理的目的。PCB的主要功能是提供各項零件的相互電流連接，板子本身的底座是由絕緣隔熱、并無法彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細小線路了。這些線路被稱作導線或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接。PCB基板材料尚有招基板、鐵基板等，將電路在基板上形成，大部分用于回汽車上。但是，汽車在行駛的情況下，引擎室溫度會持久的保持在一高溫狀態(tài)，如此一來，由印刷方式制造的電路板會因為焊接在上面的被動組件運作所產(chǎn)生的高溫而損壞，尤其在長時間負荷大電流時容易高溫熔毀，并損毀周圍其它的裝備。

發(fā)明內(nèi)容
針對上述存在的問題，本發(fā)明的目的是提供一種電子線路板，其利用金屬線路片形成一電流路徑，再以封裝體包覆金屬線路片形成一平板狀的金屬線路板，最后焊接上電子組件形成一使用于運輸載具的耐高溫機電裝置。本發(fā)明的主要目的在于提供一種使用金屬線路片的電子線路板，包括數(shù)個金屬線路片，金屬線路片為具有幾何形狀的金屬片，每一金屬片提供電荷流通；一封裝體，其為一電氣絕緣體，包覆金屬線路片形成一電子線路板，并隔離金屬線路片避免互相接觸導通電流，封裝體具有數(shù)個開口使金屬線路片露出于第一平面；以及數(shù)個電子組件，其布設于第一平面的開口上與金屬線路片形成電性連接，電子組件通過金屬線路片互相連接形成一電路。在一較佳實施例中，上述電子線路板的電路是一可以形成閉合回路的網(wǎng)絡。在一較佳實施例中，上述電子線路板的金屬線路片系為導電金屬或?qū)щ姾辖?。在一較佳實施例中，上述電子線路板的金屬線路片具有一電源連接端延伸出封裝體外并露出金屬部分，可電性連接一外部電源或一印刷電路板。在一較佳實施例中，上述電子線路板的電子組件為被動組件或驅(qū)動組件。在一較佳實施例中，上述電子線路板的封裝體具有數(shù)個雙開口使金屬線路片露出于第一平面及第二平面，電子組件接觸露出在第一平面的雙開口的金屬線路片，使電子組件所產(chǎn)生的熱由第二平面的雙開口散出。本發(fā)明的另一目的在于提供一種電子線路板的電子構(gòu)裝，包括:一由印刷電路板形成的數(shù)字電路組件，并具有一模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器及一數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器；以及一電路板，使用金屬片做為導電路徑，為一模擬電路組件并具有一第一平面與一第二平面，包括:數(shù)個金屬線路片，金屬線路片為具有幾何形狀的金屬片，每一金屬片提供電荷流通；一封裝體，其為一電氣絕緣體，包覆金屬線路片形成一平板狀的金屬線路板，并隔離金屬線路片避免互相接觸導通電流，封裝體具有數(shù)個開口使金屬線路片露出于第一平面；以及數(shù)個電子組件，其布設于開口上與金屬線路片形成電性連接，電子組件通過金屬線路片互相連接形成一電路。在一較佳實施例中，上述電子構(gòu)裝的金屬線路片系為導電金屬或?qū)щ姾辖?。在一較佳實施例中，上述電子構(gòu)裝的金屬線路片具有一電源連接端延伸出封裝體外并露出金屬部分，可電性連接一外部電源。在一較佳實施例中，上述電子構(gòu)裝的電子組件為被動組件或驅(qū)動組件。在一較佳實施例中，上述電子構(gòu)裝的封裝體具有數(shù)個雙開口使金屬線路片露出于第一平面及第二平面，電子組件接觸露出在第一平面的雙開口的金屬線路片，使驅(qū)動組件所產(chǎn)生的熱由雙開口的另一面散出。本發(fā)明的再一目的在于提供一種金屬線路片的電子封裝模塊，包括:數(shù)個金屬線路片，每一金屬線路片具有幾何形狀并提供電荷流通，數(shù)個電子組件布設于金屬線路片上形成電性連接，電子組件通過金屬線路片互相連接形成一模擬電路組件；一印刷電路板，系為一數(shù)字電路組件，并具有一模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器及一數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器；以及一封裝體，為一電氣絕緣體，包覆并隔離金屬線路片及印刷電路板避免互相接觸導通電流，封裝體具有數(shù)個開口使金屬線路片露出于封裝體外。在一較佳實施例中，上述電子封裝模塊的金屬線路片系為導電金屬或?qū)щ姾辖?。在一較佳實施例中，上述電子封裝模塊的金屬片具有一電源連接端延伸出封裝體外并露出金屬部分，可電性連接一外部電源。在一較佳實施例中，上述電子封裝模塊的電子組件為被動組件或驅(qū)動組件。 在一較佳實施例中，上述電子封裝模塊的電子組件在封裝體內(nèi)接觸金屬線路片，使電子組件所產(chǎn)生的熱由開口散出。在一較佳實施例中，上述電子封裝模塊的金屬線路片在封裝體形成一層級的堆棧式排列，與印刷電路板在不同層。在一較佳實施例中，上述電子封裝模塊的金屬線路片系在同一層中使電子組件布設在該層上形成模擬電路組件。相比于現(xiàn)有的印刷電路板所組成的電子裝置，本發(fā)明的金屬線路片可降低通道電阻、減少銅損，并提升耐電流量，非常適合應用在大電流的機電裝置。另外，本發(fā)明將功率板(銅基板)及控制板分開，即將大電流與小電流電路分開，避免功率板(大電流)的噪聲影響控制板(小電流)訊號輸出，防止電流干擾。本發(fā)明將被動組件布設在金屬線路片上增加散熱面積，減少被動組件積熱，提升散熱速度，延長被動組件使用壽命，提升整體模塊可靠度。另外，本發(fā)明以銅基板電路取代PCB電路板，素材上可回收再利用，以達到環(huán)保需求。


圖1系本發(fā)明一最佳實施例的金屬線路片結(jié)構(gòu)示意圖。圖2系本發(fā)明一最佳實施例的封裝體結(jié)構(gòu)示意圖。圖3系本發(fā)明一最佳實施例的電子線路板背面結(jié)構(gòu)透視圖。圖4系本發(fā)明一最佳實施例的電子線路板內(nèi)面與電子組件結(jié)構(gòu)示意圖。圖5系本發(fā)明一最佳實施例的電子線路板的電子構(gòu)裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖6系本發(fā)明一最佳實施例的電子線路板的電子構(gòu)裝制作步驟示意圖。圖7系本發(fā)明一最佳實施例的金屬線路片的電子封裝模塊結(jié)構(gòu)示意圖。符號說明
10,21金屬線路片 12,22單開口 13,23雙開口
15、25、53封裝體 20、51金屬線路板 24電源連接端 26、27、28電子組件 30電子線路板 40、52印刷電路板 sorso7制作步驟。
具體實施例方式下面結(jié)合圖示和具體操作的實施例對本發(fā)明作進一步說明。請參閱圖1所示為本發(fā)明電子線路板中所使用的金屬線路片10，有各種不同幾何形狀的金屬片，共同構(gòu)成電荷的導通路徑。圖2所示為本發(fā)明電子線路板中所使用的封裝體15，有單開口 12與雙開口 13兩種不同大小的開口。請參閱圖3，4所示為本發(fā)明電子線路板的一實施例，圖3為電子線路板的背面結(jié)構(gòu)透視圖，圖4為電子線路板的內(nèi)面與電子組件結(jié)構(gòu)示意圖。本實施例使用金屬片形成一電流路徑，包括數(shù)片金屬線路片21、封裝體25與數(shù)個電子組件26、27、28。在本具體實施例中，金屬線路片21為具有平面幾何形狀的金屬片，每一金屬片可使電荷流通。金屬線路片21非一般傳統(tǒng)的印刷線路，而是具有寬度的導電金屬片或?qū)щ姾辖鹌室浴钙箙^(qū)別一般的「線」路。本發(fā)明的金屬線路片21無法以現(xiàn)有制造印刷電路板的方式生產(chǎn)，必須以單體生產(chǎn)方式一個一個的制作成形，再組合成電子線路，可降低通道電阻、減少銅損，并提升耐電流量，非常適合應用在大電流的機電裝置。另外，一絕緣電氣的封裝體25整個包覆金屬線路片21形成一平板狀的金屬線路板20，封裝體25隔離金屬線路片21避免互相接觸導通電流，并使所有金屬線路片21所形成的電路固定在金屬線路板20內(nèi)，如此可以將一些電子組件26、27、28有規(guī)則性的布設在金屬線路板20表面上。所以，封裝體25表面設有一些單開口 22使金屬線路片21在平面上露出，電子組件26、 27、28就可以在單開口 22處與金屬線路片21焊接在一起，形成一閉合回路的網(wǎng)絡。金屬線路片21是依照各種不同需求所設計，會有各種不同幾何形狀，如此組合成一電子線路板20時，電子線路板20外觀會呈現(xiàn)出圓形或多邊形的形狀。再者，封裝體25亦具有一些雙開口 23使金屬線路片21的一部分露出于該封裝體25的內(nèi)面及背面，雙開口 23的開口面積比單開口 22面積大，可使電子組件26、27、28在內(nèi)面接觸露出在雙開口 23的金屬線路片21，使其所產(chǎn)生的熱由雙開口 23的另外一面(背面)散出，所以本發(fā)明可增加散熱面積，減少電子組件26、27、28積熱，提升散熱速度。電子組件26、27、28應包括各種被動組件與驅(qū)動組件。在一實施例中，形成一閉合回路的網(wǎng)絡必須接收外部電源才可運作，所以有些金屬線路片具有一電源連接端24，其是由金屬線路片21延伸出封裝體25外并裸露出金屬而形成，可電性連接一外部電源或一印刷電路板(圖中未示)。在一實施例中，金屬線路片21直接彎折即可形成電源連接端24，組裝相當便利，可簡化制程。根據(jù)上述，金屬線路片21作為電源電路(裸銅電路)，其外圍由封裝體25 (塑料)包膠成型，可固定電源電路，避免金屬線路片21相互接觸而造成短路。在一實施例中，裸銅電路可針對不同機構(gòu)，制作統(tǒng)一外型，品管檢驗流程統(tǒng)一，降低檢驗誤判，減少不良率。請參閱圖5所示為本發(fā)明電子線路板的電子構(gòu)裝一實施例，特別是使用于運輸載具的機電裝置。一印刷電路板40作為一數(shù)字電路組件，具有至少一模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器及至少一數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器(圖中未示)。印刷電路板40亦具有數(shù)個控制部件和數(shù)個運算部件，在一頻率的驅(qū)動下，控制部件控制運算部件的執(zhí)行與運算。另外，一電子線路板30使用數(shù)個金屬線路片作為電荷導通路徑，這些金屬線路片為具有平面幾何形狀的導電金屬片或?qū)щ姾辖鹌Ａ碛幸唤^緣體電氣的封裝體，包覆這些金屬線路片形成一平板狀的金屬線路板，并隔離金屬線路片避免互相接觸導通電流，封裝體具有數(shù)個開口使部分金屬線路片露出于平面。接著一些電子組件布設于開口上與金屬線路片形成電性連接。電子組件應為被動組件或驅(qū)動組件，這些組件通過金屬線路片互相連接形成一電路，使電子線路板30成為一模擬電路組件。根據(jù)上述，印刷電路板40固定在金屬線路板30 —表面上，并經(jīng)由數(shù)個導電柱(圖中未示)與金屬線路板30電性連結(jié)，這些導電柱透過印刷電路板40上的模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器，使數(shù)字電路組件與模擬電路組件互相連接形成一混合訊號電路。金屬線路板30經(jīng)由導電柱焊接印刷電路板40并將其固定在金屬線路板30的內(nèi)面。印刷電路板40與金屬線路板30固定結(jié)合的方式亦可由習知的卡槽或夾片方式實行，此種固定方式就無導電功能。再者，金屬線路片有一電源連接端延伸出該封裝體外并露出金屬部分，可電性連接一外部電源。封裝體具有數(shù)個雙開口使金屬線路片露出于平面上，電子組件接觸露出在平面的雙開口的金屬線路片，使這些電子組件所產(chǎn)生的熱由雙開口的另一面散出。請參閱圖6為本發(fā)明的電子構(gòu)裝制作流程，金屬線路片采用銅基板，最后形成一電路暨控制器模塊，制作流程包括:
步驟S01、銅板表面去油去銹處理；
步驟S02、銅板表面電鍍，使用鍍錫處理；
步驟S03、沖壓成形，形成裸銅電路組件；
步驟S04、電路排列組合，裸銅電路基板； 步驟S05、封裝體射出包覆，塑料作為封裝體射出包覆裸銅電路基板形成銅基板電路模
塊；
步驟S06、電子組件焊接處理，成為一模擬電路組件；以及
步驟S07、銅基板電路(模擬電路組件)結(jié)合控制板電路(數(shù)字電路組件)成為控制器模塊。根據(jù)上述，本發(fā)明電子線路板的電子構(gòu)裝與傳統(tǒng)PCB制程中的照相曝光、蝕刻、藥水沖刷相比，無排放重污染物質(zhì)的問題，本發(fā)明使用沖壓金屬線路板的制程，符合環(huán)保趨勢。在一實施例中，以銅基板電路取代PCB電路板，素材上(銅片及塑料)可回收再利用，以達到環(huán)保需求。請參閱圖7所示為本發(fā)明金屬線路片的電子封裝模塊一實施例，數(shù)個金屬線路片形成金屬線路板51，每一金屬線路片為導電金屬或?qū)щ姾辖鹂墒闺姾闪魍?，金屬線路板51包括數(shù)個被動組件或驅(qū)動組件布設于金屬線路片上形成電性連接，通過這些金屬線路片互相連接形成一模擬電路組件。一數(shù)字電路組件的印刷電路板52，具有至少一模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器及至少一數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器。一封裝體53作為電氣絕緣體包覆并隔離金屬線路板51及印刷電路板52避免互相接觸導通電流，封裝體53具有數(shù)個開口使金屬線路片部分裸露出封裝體53。根據(jù)上述，印刷電路板52固定在金屬線路板51 —表面上，并經(jīng)由數(shù)個導電柱穿過封裝體53內(nèi)部與金屬線路片或電子組件電性連結(jié)，導電柱透過模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器，使數(shù)字電路組件與模擬電路組件互相連接形成一混合訊號電路。封裝體另有數(shù)個開口使金屬線路片露出于封裝體53外(圖中未示)，電子組件在封裝體53內(nèi)接觸有開口的金屬線路片，使電子組件所產(chǎn)生的熱藉由金屬線路片的露出面散出。在一實施例中，金屬線路片具有一電源連接端延伸出封裝體外并露出金屬部分，可電性連接一外部電源，如此形成一完備的電子裝置。本實施例將數(shù)字電路組件與模擬電路組件封裝成一模塊，印刷電路板52與金屬線路板51隔離在不同層，各層之間以導電柱傳送訊號，金屬線路片在封裝體53形成一層級的堆棧式排列，與印刷電路板52在不同層，將模擬GND訊號與數(shù)字GND訊號分開，降低兩種電路的噪聲干擾，提升作動的精確性。 根據(jù)上述，本發(fā)明將金屬線路板51 (功率板一銅基板)及印刷電路板52 (控制板)分開，即將大電流與小電流電路分開，避免高電流的噪聲影響印刷電路板52 (低電流)訊號輸出，防止電流干擾。再者，金屬線路板51替代PCB電路板以銅基板作為電路板，PCB電路板上金屬銅箔(厚度為0.03mm)更改為本實施例的銅片電路(厚度為Imm)，可增加電流流通面積，不易積熱，并增加散熱面積，故可承受高溫運作，且功率板(銅基板)及控制板分開，提高電子封裝模塊所能承受的電壓值。在另一個具體實施例中，金屬線路片是依照各種不同需求所設計，會有各種不同幾何形狀，如此組合成一電子線路板時，電子線路板外觀會呈現(xiàn)圓形或多邊形的形狀。因此，印刷電路板亦會與電子線路板的形狀相配合，使得封裝模組織結(jié)構(gòu)完整，規(guī)格一致，提升庫存管理便利性。綜上所述，本發(fā)明使用金屬線路片作為電子線路板的導通電荷之用，金屬片加大，降低通道電阻，減少銅損，提升耐電流量。且，被動組件布設在金屬線路片上增加散熱面積，減少被動組件積熱，提升散熱速度，延長被動零件使用壽命，提升整體模塊可靠度。 以上對本發(fā)明的具體實施例進行了詳細描述，但本發(fā)明并不限制于以上描述的具體實施例，其只是作為范例。對于本領域技術人員而言，任何等同修改和替代也都在本發(fā)明的范疇之中。因此，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍下所做出的均等變換和修改，都應涵蓋在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種使用金屬線路片的電子線路板，具有一第一平面與一第二平面，包括: 復數(shù)個金屬線路片，該些金屬線路片為具有幾何形狀的金屬片，每一該金屬片提供電荷流通； 一封裝體，其為一電氣絕緣體，包覆該些金屬線路片形成一電子線路板，并隔離該些金屬線路片避免互相接觸導通電流，該封裝體具有復數(shù)個開口使該些金屬線路片露出于該第一平面；以及 復數(shù)個電子組件，其布設于該第一平面的該些開口上與該些金屬線路片形成電性連接，該些電子組件通過該些金屬線路片互相連接形成一電路。
2.如權(quán)利要求1所述的使用金屬線路片的電子線路板，其中，該電路是一可形成閉合回路的網(wǎng)絡。
3.如權(quán)利要求1所述的使用金屬線路片的電子線路板，其中，該些金屬線路片系為導電金屬或?qū)щ姾辖稹?br> 4.如權(quán)利要求1所述的使用金屬線路片的電子線路板，其中，該些金屬線路片具有一電源連接端延伸出該封裝體外并露出金屬部分，可電性連接一外部電源或一印刷電路板。
5.如權(quán)利要求1所述的使用金屬線路片的電子線路板，其中，該些電子組件為被動組件或驅(qū)動組件。
6.如權(quán)利要求1或5所述的使用金屬線路片的電子線路板，其中，該封裝體具有復數(shù)個雙開口使該些金屬線路片露出于該第一平面及該第二平面，該些電子組件接觸露出在該第一平面上的該些雙開口的金屬線路片，使該些電子組件所產(chǎn)生的熱由該第二平面上的該些雙開口散出。
7.—電子線路板的電子構(gòu)裝，使用于運輸載具的機電裝置，包括: 至少一由印刷電路板形成的數(shù)字電路組件，并具有至少一模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器及至少一數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器；以及 一電路板，系使用金屬片做為導電路徑，為一模擬電路組件并具有一第一平面與一第二平面，包括: 復數(shù)個金屬線路片，該些金屬線路片為具有幾何形狀的金屬片，每一該金屬片提供電荷流通； 一封裝體，其為一電氣絕緣體，包覆該些金屬線路片形成一平板狀的金屬線路板，并隔離該些金屬線路片避免互相接觸導通電流，該封裝體具有復數(shù)個開口使該些金屬線路片露出于該第一平面；以及 復數(shù)個電子組件，其布設于該些開口上與該些金屬線路片形成電性連接，該些電子組件通過該些金屬線路片互相連接形成一電路； 其中，該印刷電路板固定在該金屬線路板一表面上，并經(jīng)由復數(shù)個導電柱與該些金屬線路片電性連結(jié)，該些導電柱透過該模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、該數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器，使該數(shù)字電路組件與該模擬電路組件互相連接形成一混合訊號電路。
8.如權(quán)利要求7所述的電子線路板的電子構(gòu)裝，其中，該些金屬線路片系為導電金屬或?qū)щ姾辖稹?br> 9.如權(quán)利要求7所述的電子線路板的電子構(gòu)裝，其中，該些金屬線路片具有一電源連接端延伸出該封裝體外并露出金屬部分，可電性連接一外部電源。
10.如權(quán)利要求7所述的電子線路板的電子構(gòu)裝，其中，該些電子組件為被動組件或驅(qū)動組件。
11.如權(quán)利要求7或10所述的電子線路板的電子構(gòu)裝，其中，該封裝體具有復數(shù)個雙開口使該些金屬線路片露出于該第一平面及該第二平面，該些電子組件接觸露出在該第一平面的該些雙開口的金屬線路片，使該些驅(qū)動組件所產(chǎn)生的熱由該些雙開口的另一面散出。
12.一金屬線路片的電子封裝模塊，使用于運輸載具的機電裝置，包括: 復數(shù)個金屬線路片，每一該金屬線路片具有幾何形狀并提供電荷流通，復數(shù)個電子組件布設于該些金屬線路片上形成電性連接，該些電子組件通過該些金屬線路片互相連接形成一模擬電路組件； 至少一印刷電路板，系為一數(shù)字電路組件，并具有至少一模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器及至少一數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器；以及 一封裝體，其為一電氣絕緣體，包覆并隔離該些金屬線路片及該印刷電路板避免互相接觸導通電流，該封裝體具有復數(shù)個開口使該些金屬線路片露出于該封裝體外； 其中，該印刷電路板經(jīng)由復數(shù)個導電柱穿過該封裝體內(nèi)部與該些金屬線路片或電子組件電性連結(jié)，該些導電柱透過該模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、該數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器，使該數(shù)字電路組件與該模擬電路組件互相連接形成一混合訊號電路。
13.如權(quán)利要求12所述的金屬線路片的電子封裝模塊，其中，該些金屬線路片系為導電金屬或?qū)щ姾辖稹?br> 14.如權(quán)利要求12所述的金屬線路片的電子封裝模塊，其中，該些金屬片具有一電源連接端延伸出該封裝體外并露出金屬部分，可電性連接一外部電源。
15.如權(quán)利要求12所述的金屬線路片的電子封裝模塊，其中，該些電子組件為被動組件或驅(qū)動組件。
16.如權(quán)利要求12所述的金屬線路片的電子封裝模塊，其中，該些電子組件在該封裝體內(nèi)接觸該些金屬線路片，使該些電子組件所產(chǎn)生的熱由該些開口散出。
17.如權(quán)利要求12所述的金屬線路片的電子封裝模塊，其中，該些金屬線路片在該封裝體形成一層級的堆棧式排列，與該印刷電路板在不同層。
18.如權(quán)利要求12或17所述的金屬線路片的電子封裝模塊， 其中，該些金屬線路片系在同一層中使該些電子組件布設在該層上形成該模擬電路組件。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種使用金屬線路片的電子線路板及其電子封裝模塊，其包括數(shù)個具有幾何形狀的金屬線路片；一絕緣電氣的封裝體，包覆金屬線路片形成一電子線路板，并隔離金屬線路片避免互相接觸導通電流，封裝體具有數(shù)個開口使金屬線路片露出于一平面；以及數(shù)個電子組件布設于開口上與金屬線路片形成電性連接，電子組件通過金屬線路片互相連接形成一電路。
文檔編號H01L23/498GK103152974SQ20131005494
公開日2013年6月12日 申請日期2013年2月21日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月21日
發(fā)明者施春景 申請人:金興精密工業(yè)股份有限公司