技術(shù)特征：
1.一種半導(dǎo)體器件，所述半導(dǎo)體器件在殼體中具有包括多個半導(dǎo)體元件的電路形成區(qū)，所述半導(dǎo)體器件包括：多個布線端子板，每一布線端子板電連接到所述多個半導(dǎo)體元件之一；端子組裝部，其中組裝有從所述電路形成區(qū)引出的所述多個布線端子板；多個外部連接端子板，每一外部連接端子板的一端連接到所述端子組裝部中的所述多個布線端子板之一，且其他端延伸到設(shè)置在所述殼體上的外部端子部；以及模制樹脂部，所述模制樹脂部通過填充端子組裝部的樹脂對所述布線端子板和外部連接端子板的連接部進行絕緣和保護。2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，所述外部端子部分散地設(shè)置在所述殼體的外周部上。3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，所述多個布線端子板具有用于在所述端子組裝部中在高度方向的彼此不同的位置處與所述外部連接端子板連接的連接部。4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，所述多個布線端子板各自與所述殼體一體地構(gòu)成。5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，所述端子組裝部形成在所述殼體的正面?zhèn)?，并且所述端子組裝部的開口面位于所述電路形成區(qū)上方。6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，當(dāng)在所述殼體中形成分成多個區(qū)域的所述電路形成區(qū)時，組裝有從相應(yīng)電路形成區(qū)引出的所述多個布線端子板的所述端子組裝部形成在與所述多個電路形成區(qū)等距的位置處。7.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，所述外部連接端子板與覆蓋所述電路形成區(qū)的蓋部一體地構(gòu)成。8.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，在所述端子組裝部中，所述外部連接端子板通過激光焊接連接到所述布線端子板。9.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，所述殼體包括用于將設(shè)置在所述電路形成區(qū)中的所述半導(dǎo)體元件所產(chǎn)生的熱散發(fā)到外部的散熱金屬板作為其底板。10.一種用于制造半導(dǎo)體器件的方法，所述半導(dǎo)體器件在殼體中具有包括多個半導(dǎo)體元件的電路形成區(qū)，所述方法包括：將半導(dǎo)體元件焊接到構(gòu)成所述電路形成區(qū)的絕緣基板；在所述絕緣基板上安裝與多個布線端子板一體地構(gòu)成的殼體、設(shè)置在所述殼體的外表面中的彼此相鄰的端子組裝部、以及在所述殼體的外周部上的預(yù)定位置處的外部端子部；使所述半導(dǎo)體元件和所述布線端子板電連接的引線接合步驟；通過模制樹脂對所述電路形成區(qū)中的引線和半導(dǎo)體元件絕緣和密封的第一密封步驟；使用與延伸形成到所述外部端子部的外部連接端子板一體地形成的蓋體來覆蓋所述殼體中的所述電路形成區(qū)；以及將所述外部連接端子板連接到所述端子組裝部中的所述布線端子板、并且通過模制樹脂對所述連接部進行絕緣和密封的第二密封步驟。