本發(fā)明涉及一種水平保持基板地進行液處理的液處理裝置。

背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造工藝、平板顯示器（FPD）的制造工藝中，多使用向作為被處理基板的半導(dǎo)體晶圓、玻璃基板供給處理液而進行液處理的工藝。作為這樣的工藝，例如，有用于去除已附著在基板上的微粒、污垢(日文:コンタミネーション)等的清洗處理等。作為用于實施清洗處理的液處理裝置，公知有在將半導(dǎo)體晶圓等基板保持在旋轉(zhuǎn)卡盤上并在使晶圓水平旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下向晶圓的表面供給處理液（藥液、沖洗液等）而進行清洗處理的單片式的旋轉(zhuǎn)清洗裝置（例如，參照專利文獻1）。專利文獻1：日本特開平6－232109號公報然而，在使晶圓旋轉(zhuǎn)時，空氣會因晶圓的旋轉(zhuǎn)而從形成在晶圓的下表面與旋轉(zhuǎn)卡盤之間的空間向晶圓W的徑向周圍排出，從而使該空間的壓力降低。由此，存在晶圓撓曲或破損這樣的問題。對此，在專利文獻1所示的處理裝置中，向晶圓的下表面與旋轉(zhuǎn)卡盤之間的空間供給N2氣體。在該情況下，會存在因使用N2氣體而導(dǎo)致運行成本增大這樣的問題。尤其是，在晶圓的尺寸較大的情況下，向晶圓的下表面的空間供給的N2氣體的供給量會增大，從而運行成本會與此相對應(yīng)地進一步增加。

技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明是考慮這一點而提出的，其目的在于提供一種能夠以低運行成本來防止基板的撓曲和破損的液處理裝置。本發(fā)明提供一種液處理裝置，其特征在于，該液處理裝置包括：基板保持部，其能旋轉(zhuǎn)，用于與基板分開地從下方水平保持基板；旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部，其用于驅(qū)動上述基板保持部而使上述基板保持部旋轉(zhuǎn)；噴嘴，其用于對由上述基板保持部保持著的上述基板供給處理液；空氣供給部，其設(shè)于由上述基板保持部保持著的上述基板的上方，用于朝向該基板供給空氣；空氣供給路徑，其具有用于吸引自上述空氣供給部供給來的空氣的吸引口，該空氣供給路徑用于向形成在由該基板保持部保持著的該基板的下表面與該基板保持部之間的基板下方空間供給自上述吸引口吸引來的空氣。采用本發(fā)明的液處理裝置，能夠以低運行成本來防止基板的撓曲和破損。附圖說明圖1是表示從上方看包含本實施方式的液處理裝置的液處理系統(tǒng)的俯視圖。圖2是表示圖1的液處理系統(tǒng)中的液處理裝置的側(cè)剖視圖。圖3是表示圖2所示的液處理裝置中的基板保持部和位于該基板保持部周邊的構(gòu)成要件的縱剖視圖，是表示升降筒構(gòu)件處于下降位置的狀態(tài)的縱剖視圖。圖4是表示保持著晶圓的基板保持部的俯視圖。圖5是表示圖2所示的液處理裝置中的基板保持部和位于該基板保持部的周邊的構(gòu)成要件的縱剖視圖，是表示升降筒構(gòu)件處于上升位置的狀態(tài)的縱剖視圖。圖6是表示旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部的旋轉(zhuǎn)軸與升降筒構(gòu)件間的連結(jié)部分的詳細結(jié)構(gòu)的圖。圖7是表示本實施方式的液處理方法的流程圖。具體實施方式以下，參照附圖說明本發(fā)明的實施方式。另外，在本說明書附帶的附圖中，為了便于圖示和易于理解，對實物按比例進行了適當(dāng)?shù)目s小或夸張地改變了實物的縱橫尺寸比例等。首先，使用圖1說明包括本發(fā)明的實施方式的液處理裝置的液處理系統(tǒng)。如圖1所示，液處理系統(tǒng)100包括：載置臺101，其用于載置承載件,該承載件收容有從外部輸入的作為被處理基板的半導(dǎo)體晶圓等基板（以下，稱為晶圓W）；輸送臂102，其用于取出被收容在承載件中的晶圓W；架單元103，其用于載置由輸送臂102取出的晶圓W；以及輸送臂104，其用于接收被載置在架單元103上的晶圓W并將該晶圓W輸送到液處理裝置10內(nèi)。如圖1所示，在液處理系統(tǒng)100中設(shè)有多個（在圖1所示的形態(tài)中是8個）液處理裝置10。另外，在各液處理裝置10的側(cè)壁上設(shè)有開口11,該開口11用于利用輸送臂104將晶圓W輸入到液處理室20內(nèi)或者將晶圓W自液處理室20輸出。在該開口11處設(shè)有用于開閉該開口11的閘門(日文:シャッタ)12。接下來，使用圖2和圖3說明本實施方式的液處理裝置10的概略結(jié)構(gòu)。如圖2所示，本實施方式的液處理裝置10包括：液處理室20，其用于收容晶圓W并對該收容后的晶圓W進行液處理；以及空氣罩（日文：エアフード）80，其設(shè)于液處理室20的上方，用 于以下降流(日文：ダウンフロー)方式將清潔的空氣供給到該液處理室20內(nèi)。其中，在液處理室20內(nèi)設(shè)有用于水平保持晶圓W并使其旋轉(zhuǎn)的基板保持部21。在由基板保持部21保持著的晶圓W的徑向周圍設(shè)有環(huán)狀的排液杯46（見后述）。該排液杯46是為了在進行晶圓W的液處理時將供給到該晶圓W之后的處理液回收并將其排出而設(shè)置的。接下來，使用圖3～圖6說明液處理裝置10的各構(gòu)成要件的詳細結(jié)構(gòu)。如圖3所示，基板保持部21包括：卡盤基座（保持基座）22，其用于與晶圓W分開地水平保持晶圓W；升降基座23，其升降自如地設(shè)于卡盤基座22上；多個升降銷24，其設(shè)于升降基座23上，用于支承晶圓W的下表面；以及3個卡盤構(gòu)件31（卡合構(gòu)件），其轉(zhuǎn)動自如地設(shè)于卡盤基座22上。升降基座23被后述的升降桿71上推而離開卡盤基座22并上升。即，升降基座23在載置在卡盤基座22上的下降位置與自該下降位置上升的上升位置之間進行升降。其中，在升降基座23處于下降位置的情況下，后述的旋轉(zhuǎn)杯45定位在晶圓W的周圍（參照圖3和圖5）。另外，如圖5所示，在升降基座23處于上升位置的情況下，晶圓W處于比旋轉(zhuǎn)杯45靠上方的位置，利用輸送臂104（參照圖1）來輸入輸出晶圓W。另外，在周向上等間隔地設(shè)有3個升降銷24，但在圖3中，為了方便，僅表示了兩個升降銷24。如圖4所示，卡盤構(gòu)件31以在晶圓W的周向上分開的方式配置。能夠通過上述3個卡盤構(gòu)件31來穩(wěn)定地保持晶圓W。另外，卡盤構(gòu)件31優(yōu)選等間隔地配置在晶圓W的周向上，但只要能夠穩(wěn)定地保持晶圓W，則卡盤構(gòu)件31并不限于以等間隔的方式配 置。各卡盤構(gòu)件31在用于同晶圓W的周緣部相卡合的卡合位置與用于釋放該晶圓W的釋放位置之間轉(zhuǎn)動（移動）。即，各卡盤構(gòu)件31以轉(zhuǎn)動支點31a為中心轉(zhuǎn)動的方式安裝在卡盤基座22上，并且，在卡合位置，各卡盤構(gòu)件31以與晶圓W的側(cè)面相接觸的同時與晶圓W的下表面中的周緣側(cè)部分相接觸的方式同晶圓W相卡合。另外，各卡盤構(gòu)件31以經(jīng)由形成于卡盤基座22的周緣部的周緣通孔22a向上方延伸的方式形成。另外，在使卡盤構(gòu)件31與晶圓W的周緣部相卡合而保持晶圓W的期間，晶圓W與升降銷24稍稍分開。這樣的基板保持部21以與晶圓W一起旋轉(zhuǎn)的方式構(gòu)成。即，液處理裝置10包括：框13，其固定在液處理室2上；以及旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部25（例如，旋轉(zhuǎn)電動機），其安裝在該框13上，用于驅(qū)動基板保持部21而使基板保持部21旋轉(zhuǎn)。旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部25包括圓筒狀的旋轉(zhuǎn)軸26，該旋轉(zhuǎn)軸26與卡盤基座22相連結(jié)，卡盤基座22在旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部25的帶動下進行旋轉(zhuǎn)。另外，在升降基座23處于載置在卡盤基座22上的下降位置的情況下，升降基座23會在旋轉(zhuǎn)方向同卡盤基座22相卡合并與卡盤基座22一起旋轉(zhuǎn)。這樣一來，由基板保持部21保持著的晶圓W構(gòu)成為水平旋轉(zhuǎn)。如圖3所示，在由基板保持部21保持著的晶圓W的上方設(shè)有用于向該晶圓W的上表面供給處理液的上表面?zhèn)忍幚硪簢娮?5。該上表面?zhèn)忍幚硪簢娮?5由噴嘴支承臂37支承。另外，在上表面?zhèn)忍幚硪簢娮?5上連結(jié)有處理液供給部38。處理液供給部38構(gòu)成為以向上表面?zhèn)忍幚硪簢娮?5選擇性地供給酸性處理液（例如，稀氫氟酸（DHF）等）、堿性處理液（例如，將氨水和過氧化氫混合后的氨和過氧化氫混合液（日文：アンモニア過水）（SC1）等）以及沖洗處理液（例如，純水等）。在噴嘴支承臂37上設(shè)有與上表面?zhèn)忍幚硪簢娮?5相鄰的上表面?zhèn)雀稍餁怏w噴嘴36。在該上表面?zhèn)雀稍餁怏w噴嘴36上連結(jié)有干燥氣體供給部39。干燥氣體供給部39構(gòu)成為向上表面?zhèn)雀稍餁怏w噴嘴36供給干燥氣體（例如，N2氣體等非活性氣體）。另外，在由卡盤基座22保持著的晶圓W的下方設(shè)有向該晶圓W的下表面選擇性地供給處理液或干燥氣體的升降軸構(gòu)件40。即，升降軸構(gòu)件40包括：下表面?zhèn)忍幚硪汗┙o管41，其用于向由基板保持部21保持著的晶圓W的下表面供給處理液；以及下表面?zhèn)雀稍餁怏w供給管42，其用于向該晶圓W的下表面供給干燥氣體。其中，在下表面?zhèn)忍幚硪汗┙o管41上連結(jié)有上述處理液供給部38，上述處理液供給部38與向上表面?zhèn)忍幚硪簢娮?5的供給同步地向下表面?zhèn)忍幚硪汗┙o管41選擇性地供給酸性處理液、堿性處理液以及沖洗處理液。在下表面?zhèn)雀稍餁怏w供給管42上連結(jié)有上述干燥氣體供給部39，上述干燥氣體供給部39與向上表面?zhèn)雀稍餁怏w噴嘴36的供給同步地向下表面?zhèn)雀稍餁怏w供給管42供給干燥氣體。升降軸構(gòu)件40穿過設(shè)于升降基座23的中央部的通孔和設(shè)于卡盤基座22的中央部的通孔而延伸到靠近晶圓W的下表面的位置。這樣一來，自下表面?zhèn)忍幚硪汗┙o管41和下表面?zhèn)雀稍餁怏w供給管42向晶圓W的下表面供給處理液或干燥氣體。另外，如后述所述，升降軸構(gòu)件40構(gòu)成為與升降基座23連動地升降。即，在升降基座23被后述的升降桿71上推時，升降軸構(gòu)件40也一起上升。在升降軸構(gòu)件40的上端設(shè)有頭構(gòu)件43。該頭構(gòu)件43將從作為后述的空氣供給路徑90的升降筒構(gòu)件50送來的空氣的流動方向改變?yōu)榫AW的徑向，以向形成在晶圓W與升降基座23之間的晶圓下方空間96供給空氣。通過該頭構(gòu)件43和升降基座23形 成后述的空氣供給路徑90的供給口92。在由基板保持部21保持著的晶圓W的徑向周圍配置有環(huán)狀的旋轉(zhuǎn)杯45。該旋轉(zhuǎn)杯45通過未圖示的連接部而同卡盤基座22一體旋轉(zhuǎn)。另外，旋轉(zhuǎn)杯45從側(cè)方包圍由基板保持部21支承的晶圓W。因此，在進行晶圓W的液處理時，旋轉(zhuǎn)杯45能夠接收自晶圓W向側(cè)方飛散的處理液。另外，旋轉(zhuǎn)杯45具有在上方開口的旋轉(zhuǎn)杯開口部45a，在輸入輸出晶圓W時，晶圓W連同升降基座23一起穿過旋轉(zhuǎn)杯開口部45a進行升降。另外，在旋轉(zhuǎn)杯45的徑向周圍設(shè)有環(huán)狀的排液杯（回收杯）46。該排液杯46設(shè)于基板保持部21的側(cè)方（更具體而言是旋轉(zhuǎn)杯45的側(cè)方），用于回收自晶圓W向側(cè)方飛散的處理液。即，自旋轉(zhuǎn)杯45與卡盤基座22之間的間隙向側(cè)方飛散的處理液被排液杯46回收。另外，排液杯46在液處理室20內(nèi)不旋轉(zhuǎn)，其位置被固定。在排液杯46的下方設(shè)有用于排出液處理室20內(nèi)的氣氛氣體的排出部47。具體而言，被排液杯46回收的處理液連同液處理室20內(nèi)的氣氛氣體一起被排出部47排出。在排出部47上連接有氣液分離部（未圖示），該氣液分離部用于將自排出部47排出的處理液和氣體分離而進行排液和排氣。接下來，說明用于使卡盤構(gòu)件31在卡合位置與釋放位置之間轉(zhuǎn)動的機構(gòu)。升降筒構(gòu)件50能夠處于下降位置和比下降位置靠上方的上升位置。此處，圖3表示升降筒構(gòu)件50處于下降位置的狀態(tài)，圖5表示升降筒構(gòu)件50處于上升位置的狀態(tài)。即，升降筒構(gòu)件50在使卡盤構(gòu)件31轉(zhuǎn)動到卡合位置的下降位置與使卡盤構(gòu)件31轉(zhuǎn)動到釋放位置的上升位置之間升降。另外，升降筒構(gòu)件50具有設(shè)置在升降筒構(gòu)件50的外周面的被抵接 部51。被抵接部51相對于升降筒構(gòu)件50的外周面形成為凹狀。另外，在本實施方式中，凹狀的被抵接部51延伸到升降筒構(gòu)件50的上端，在圖3中，圖示出呈階梯狀。另一方面，如圖3所示，在各卡盤構(gòu)件31上連結(jié)有與升降筒構(gòu)件50的外周面相抵接的抵接部55。在抵接部55與被抵接部51相抵接的情況下，卡盤構(gòu)件31會轉(zhuǎn)動到卡合位置。詳細地講，卡盤構(gòu)件31與連桿構(gòu)件57的一端利用連桿銷31b結(jié)合。該連桿銷31b配置在卡盤構(gòu)件31的轉(zhuǎn)動支點31a的上方。在連桿構(gòu)件57的另一端上連結(jié)有上述抵接部55。另外，如后面詳細敘述那樣，連桿構(gòu)件57在彈簧構(gòu)件58（參照圖4）的施力的作用下被向升降筒構(gòu)件50那一側(cè)施力。并且，抵接部55包括沿升降方向在升降筒構(gòu)件50的外周面上滾動自如的圓筒狀的輥55a。采用這樣的結(jié)構(gòu)，在與升降筒構(gòu)件50的外周面相抵接的抵接部55通過升降筒構(gòu)件50的升降而進入到凹狀的被抵接部51并與該被抵接部51相抵接后的情況下，連桿構(gòu)件57和連桿銷31b會向升降筒構(gòu)件50那一側(cè)移動，而卡盤構(gòu)件31以轉(zhuǎn)動支點31a為中心轉(zhuǎn)動從而處于卡合位置。如圖4所示，輥55a被作為壓縮彈簧發(fā)揮作用的彈簧構(gòu)件（施力賦予機構(gòu)）58向升降筒構(gòu)件50那一側(cè)施力。即，彈簧構(gòu)件58的一端與固定在連桿構(gòu)件57上的連桿側(cè)端部57a連結(jié)，另一端與固定在卡盤基座22上的基座側(cè)端部22b連結(jié)。這樣一來，彈簧構(gòu)件58借助連桿構(gòu)件57對輥55a向升降筒構(gòu)件50那一側(cè)施力。由此，分別對各卡盤構(gòu)件31向卡合位置那一側(cè)施力，從而保持晶圓W。另外，如圖4所示，在本實施方式中，在各連桿構(gòu)件57上連結(jié)有一對彈簧構(gòu)件58，連桿構(gòu)件57設(shè)于該一對彈簧構(gòu)件58之間。這樣一來，使抵接部55和連桿構(gòu)件57的移動順暢，并使卡盤構(gòu) 件31的轉(zhuǎn)動順暢。在升降筒構(gòu)件50處于下降位置的情況下，如圖3所示，輥55a在該彈簧構(gòu)件58的施力的作用下進入到被抵接部51中，3個卡盤構(gòu)件31處于卡合位置而保持晶圓W。另外，如圖5所示，在升降筒構(gòu)件50處于上升位置的情況下，輥55a上到升降筒構(gòu)件50的外周面上，卡盤構(gòu)件31處于釋放位置。升降筒構(gòu)件50構(gòu)成為利用升降作動缸（升降驅(qū)動部）60進行升降。即，如圖3所示，升降筒構(gòu)件50借助升降連結(jié)構(gòu)件61與固定在框13上的升降作動缸60連結(jié)，并借助升降連結(jié)構(gòu)件61升降。另外，上述升降軸構(gòu)件40貫穿圓筒狀的升降筒構(gòu)件50的內(nèi)側(cè)延伸，升降筒構(gòu)件50構(gòu)成為相對于升降軸構(gòu)件40也升降自如。在升降筒構(gòu)件50上連結(jié)有旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部25的旋轉(zhuǎn)軸26。具體而言，如圖6所示，在旋轉(zhuǎn)軸26的下端部固定有旋轉(zhuǎn)軸凸緣65，自該旋轉(zhuǎn)軸凸緣65向下方延伸有多個嵌合銷66。在升降筒構(gòu)件50上固定有升降筒凸緣67，在該升降筒凸緣67上設(shè)有用于供嵌合銷66滑動自如地嵌合的嵌合孔68。通過使各嵌合銷66與升降筒凸緣67的嵌合孔68嵌合，使升降筒構(gòu)件50與旋轉(zhuǎn)軸26一起旋轉(zhuǎn)，并且，通過各嵌合銷66在對應(yīng)的嵌合孔68內(nèi)滑動，升降筒構(gòu)件50相對于旋轉(zhuǎn)軸26升降。這樣一來，升降筒構(gòu)件50以借助旋轉(zhuǎn)軸26連同基板保持部21一起旋轉(zhuǎn)驅(qū)動的方式，并以升降自如的方式與旋轉(zhuǎn)軸26連結(jié)。另外，升降連結(jié)構(gòu)件61利用軸承62與升降筒構(gòu)件50連結(jié)且不會與升降筒構(gòu)件50一起旋轉(zhuǎn)，升降筒構(gòu)件50能相對于升降連結(jié)構(gòu)件61旋轉(zhuǎn)。在升降連結(jié)構(gòu)件61上設(shè)有升降引導(dǎo)構(gòu)件63。該升降引導(dǎo)構(gòu)件63被固定在框13上的導(dǎo)軌14引導(dǎo)而沿著該導(dǎo)軌14升降。由此，升降筒構(gòu)件50能夠沿著鉛垂方向順暢地升降。接下來，說明用于上推升降基座23的機構(gòu)。升降基座23構(gòu)成為通過固定在框13上的升降作動缸（升降驅(qū)動部）70進行升降。即，升降桿71被升降作動缸70上推，從而使升降基座23離開卡盤基座22而上升。該升降桿71借助升降連結(jié)構(gòu)件72連結(jié)到升降作動缸70上。更具體而言，升降桿71的下端固定在升降連結(jié)構(gòu)件72上，升降桿71的上端能夠與升降基座23的下表面相抵接。即，在升降基座23處于下降位置的情況下，升降桿71的上端與升降基座23的下表面分開，但在使升降基座23自卡盤基座22上升時，升降桿71的上端與升降基座23的下表面相抵接。另外，升降桿71穿過設(shè)于卡盤基座22的通孔而向上方延伸。這樣一來，升降作動缸70借助升降桿71使升降基座23自卡盤基座22上升。另外，升降連結(jié)構(gòu)件72與后述的空氣供給路徑90的升降供給管94連結(jié)，在該升降供給管94上固定有升降軸構(gòu)件40。這樣一來，在使升降基座23上升時，升降作動缸70借助升降連結(jié)構(gòu)件72和升降供給管94使升降軸構(gòu)件40連同設(shè)于其上端部的頭構(gòu)件43一起上升。另外，升降供給管94和升降筒構(gòu)件50彼此之間能相對升降。即，升降供給管94的外表面滑動自如地與升降筒構(gòu)件50的內(nèi)表面嵌合。由此，升降筒構(gòu)件50構(gòu)成為能相對于升降供給管94升降和旋轉(zhuǎn)。另外，在升降連結(jié)構(gòu)件72上設(shè)有升降引導(dǎo)構(gòu)件73。該升降引導(dǎo)構(gòu)件73被上述導(dǎo)軌14引導(dǎo)而沿著該導(dǎo)軌14升降。由此，升降桿71和升降基座23能夠沿著鉛垂方向順暢地升降。接下來，使用圖2說明空氣罩80。在空氣罩80上設(shè)有鼓風(fēng)機（fan）（空氣供給部）81，該鼓風(fēng)機81設(shè)于由基板保持部21保持著的晶圓W的上方，用于朝向晶圓W送入（供給）空氣。另外，在空氣罩80內(nèi)，在鼓風(fēng)機81 的下方設(shè)有過濾構(gòu)件82。該過濾構(gòu)件82用于從自鼓風(fēng)機81送入的空氣中去除塵埃等而凈化空氣。作為過濾構(gòu)件82，優(yōu)選使用ULPA過濾器（UltraLowPenetrationAirFilter：超低滲透空氣過濾器）。另外，在過濾構(gòu)件82的下方，以與過濾構(gòu)件82分開的方式設(shè)有整流構(gòu)件83。該整流構(gòu)件83用于將由過濾構(gòu)件82凈化后的空氣整流而形成朝向晶圓W去的下降流。作為整流構(gòu)件83，優(yōu)選使用具有多個開口83a的沖孔板。接下來，說明用于向形成在晶圓W與升降基座23之間的晶圓下方空間96供給空氣的空氣供給路徑90。如圖2所示，設(shè)有空氣供給路徑90，該空氣供給路徑90用于吸引自鼓風(fēng)機81供給來的空氣并將其供給到在由基板保持部21保持著的晶圓W的下表面與升降基座23之間形成的晶圓下方空間96中。在晶圓W旋轉(zhuǎn)的期間，由于離心力使晶圓下方空間96的壓力降低而成為負壓，因此，在該晶圓下方空間96的壓力與吸引口91（后述）處的壓力之間的壓力差的作用下，自鼓風(fēng)機81供給來的空氣被空氣供給路徑90吸引而供給到晶圓下方空間96。在本實施方式中，空氣供給路徑90構(gòu)成為對形成在過濾構(gòu)件82與整流構(gòu)件83之間的空氣供給空間95中的空氣進行吸引。即，空氣供給路徑90包括：吸引口91，其配置在空氣供給空間95中，用于吸引空氣供給空間95中的空氣；以及供給口92，其配置于晶圓下方空間96中，用于向晶圓下方空間96供給自吸引口91吸引來的空氣。另外，在俯視時，吸引口91（在圖2中，從上方觀察晶圓W時）配置在排液杯46的外側(cè)。另外，在本實施方式中，如圖2和圖3所示，空氣供給路徑90主要由下述各部分構(gòu)成，即：室側(cè)供給管93，其一端設(shè)有吸引口91；上述升降供給管94，其與室側(cè)供給管93連結(jié)且能夠進 行升降；圓筒狀的升降筒構(gòu)件50（貫通供給管），其通過圓筒狀的旋轉(zhuǎn)軸26的內(nèi)側(cè)；以及頭構(gòu)件43，其設(shè)于升降軸構(gòu)件40的上端。即，自吸引口91吸引來的空氣通過室側(cè)供給管93、升降供給管94以及升降筒構(gòu)件50而輸送到供給口92。另外，室側(cè)供給管93具有柔軟性，以便能夠追隨升降供給管94的升降。室側(cè)供給管93以自空氣供給空間95穿過液處理室20的內(nèi)部而露出到該液處理室20的外部的方式形成。并且，在俯視時，室側(cè)供給管93中的位于空氣罩80內(nèi)的部分和位于液處理室20內(nèi)的部分配置在排液杯46的外側(cè)。這樣一來，防止在排液杯46的上方的區(qū)域配置有室側(cè)供給管93，從而防止供給到由排液杯46圍成的區(qū)域中的清潔的空氣的下降流紊亂。如上所述，在升降供給管94的內(nèi)側(cè)和升降筒構(gòu)件50的內(nèi)側(cè)設(shè)有升降軸構(gòu)件40，該升降軸構(gòu)件40具有用于向晶圓W的下表面供給處理液的下表面?zhèn)忍幚硪汗┙o管41。形成在升降供給管94的內(nèi)表面與升降軸構(gòu)件40的外表面之間的空間和形成在升降筒構(gòu)件50的內(nèi)表面與升降軸構(gòu)件40的外表面之間的空間成為所供給的空氣的流路。如圖3所示，在升降筒構(gòu)件50的內(nèi)表面設(shè)有用于使在升降筒構(gòu)件50的內(nèi)側(cè)通過的空氣產(chǎn)生渦流的葉片（渦流產(chǎn)生機構(gòu)）97。由于升降筒構(gòu)件50與晶圓W一起旋轉(zhuǎn)，因此在晶圓W旋轉(zhuǎn)的期間，葉片97會進行旋轉(zhuǎn)。由此，能夠使在升降筒構(gòu)件50的內(nèi)側(cè)通過的空氣產(chǎn)生渦流而將空氣強制性地送入晶圓下方空間96，從而能夠使向晶圓下方空間96供給的空氣的流量增大。因此，能夠抑制晶圓下方空間96的壓力的過度降低。尤其是，隨著晶圓W的轉(zhuǎn)速的增大，晶圓下方空間96的壓力會因離心力而有降低的傾向，但由于能夠與晶圓W的轉(zhuǎn)速相對應(yīng)地增強渦流而強制性地使向晶圓下方空間96供給的空氣的流量增大，因此能夠 進一步抑制晶圓下方空間96的壓力的過度降低。另外，空氣供給路徑90的供給口92由設(shè)于升降軸構(gòu)件40的上端的頭構(gòu)件43和升降基座23形成。利用該頭構(gòu)件43將從升降筒構(gòu)件50送來的空氣的流動方向改變?yōu)槌蚓AW的徑向后向晶圓下方空間96供給空氣。如上所述，升降供給管94同升降連結(jié)構(gòu)件72連結(jié)并利用升降作動缸70進行升降。另外，如上所述，升降供給管94能夠相對于升降筒構(gòu)件50進行升降。這樣一來，升降供給管94能與升降基座23一起升降。另外，空氣供給路徑90的吸引口91的流路截面積與供給口92的流路截面積（尤其是供給口92中的最小流路截面積）相同。由此，能夠防止壓力損失導(dǎo)致的空氣流量的降低，并能夠抑制吸引口91的周圍的氣氛氣體的流動紊亂。另外，所謂的相同，并不限于嚴格意義上的相同，而是作為包含能夠視為相同這樣程度的制造誤差等在內(nèi)的意思而使用的。另外，如圖2所示，液處理裝置10具有用于統(tǒng)一控制其整體動作的控制器（控制部）200?？刂破?00用于控制液處理裝置10的全部的功能零件（例如，基板保持部21、旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部25、升降作動缸60、升降作動缸70以及鼓風(fēng)機81等）的動作。控制器200能夠通過作為硬件的例如通用計算機和作為軟件的、用于使該計算機工作的程序（裝置控制程序和處理制程程序等）來實現(xiàn)。軟件存儲在固定地設(shè)于計算機上的硬盤驅(qū)動器等存儲介質(zhì)中或者存儲在CD－ROM、DVD、閃存等可裝卸地安裝在計算機上的存儲介質(zhì)中。在圖2中，用參照附圖標(biāo)記201示出了這樣的存儲介質(zhì)。處理器202依據(jù)需要根據(jù)來自未圖示的用戶界面的指示等從存儲介質(zhì)201調(diào)出規(guī)定的處理制程程序并執(zhí)行該處理制程程序，由此，在控制器200的控制下，液處理裝置10的各 功能零件工作而進行規(guī)定的處理。控制器200也可以是用于控制圖1所示的整個液處理系統(tǒng)100的系統(tǒng)控制器。接下來，使用圖7說明利用上述液處理裝置10進行的晶圓W的清洗處理方法。以下所示的清洗處理的一系列的工序是通過由控制器200控制液處理裝置10的各功能零件的動作而進行的。首先，將晶圓W保持在液處理室20內(nèi)的基板保持部21上（步驟S1）。在該情況下，首先，利用升降作動缸70借助升降桿71使升降基座23上升到上升位置。由此，使升降基座23處于比旋轉(zhuǎn)杯45和排液杯46靠上方的位置。在該情況下，升降供給管94和升降軸構(gòu)件40連同升降基座23一起上升，升降筒構(gòu)件50上升到上升位置。另外，設(shè)于液處理室20的開口11（參照圖1）處的閘門12打開。接著，利用輸送臂104從液處理裝置10的外部將晶圓W通過開口11輸入到液處理室20內(nèi)。輸入來的晶圓W移載至升降基座23上的升降銷24上。在將晶圓W載置在升降銷24上后，輸送臂104退離液處理室20。接著，自鼓風(fēng)機81開始供給空氣（步驟S2）。由此，自空氣罩80以下降流方式向液處理室20內(nèi)供給凈化后的空氣。即，自鼓風(fēng)機81送入的空氣被過濾構(gòu)件82凈化，并通過整流構(gòu)件83形成為下降流而朝向晶圓W供給。通過利用排出部47排出該供給來的空氣，從而進行液處理室20內(nèi)的氣氛氣體的更換。另外，在以下所示的各工序中，也自空氣罩80持續(xù)地供給凈化后的空氣，從而防止在液處理室20內(nèi)滯留有酸性處理液的霧(mist)或堿性處理液的霧。接著，通過升降作動缸70來使升降基座23下降到下降位置。由此，使升降基座23載置在卡盤基座22上。之后，持續(xù)驅(qū)動升 降作動缸70而使升降桿71和升降連結(jié)構(gòu)件72進一步下降。由此，升降桿71的上端與升降基座23的下表面分開。在升降基座23下降時，利用升降作動缸60使升降筒構(gòu)件50下降到下降位置。此時，與卡盤構(gòu)件31連結(jié)的輥55a在彈簧構(gòu)件58的施力的作用下進入到升降筒構(gòu)件50的凹狀的被抵接部51中并與被抵接部51相抵接。由此，卡盤構(gòu)件31從釋放位置轉(zhuǎn)動到卡合位置并分別與晶圓W的周緣部相卡合，從而將晶圓W從升降銷24交接到卡盤構(gòu)件31上。在晶圓W被基板保持部21的卡盤構(gòu)件31保持后，利用旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部25開始基板保持部21的卡盤基座22的旋轉(zhuǎn)（步驟S3），并將晶圓W的轉(zhuǎn)速加速到規(guī)定的轉(zhuǎn)速。這樣一來，由3個卡盤構(gòu)件31保持著的晶圓W會以規(guī)定的轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)。此時，旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部25借助旋轉(zhuǎn)軸26驅(qū)動卡盤基座22而使卡盤基座22旋轉(zhuǎn)，從而使載置在卡盤基座22上的升降基座23也進行旋轉(zhuǎn)，且與旋轉(zhuǎn)軸26連結(jié)的升降筒構(gòu)件50也同步地旋轉(zhuǎn)。當(dāng)保持著晶圓W的基板保持部21旋轉(zhuǎn)時，空氣因離心力而從形成在晶圓W的下表面與升降基座23之間的晶圓下方空間96向晶圓W的徑向周圍排出，從而使該晶圓下方空間96的壓力降低。因此，空氣供給路徑90的吸引口91會從空氣罩80內(nèi)的形成在過濾構(gòu)件82與整流構(gòu)件83之間的空氣供給空間95吸引需要量的凈化后的空氣。吸引來的空氣通過室側(cè)供給管93、升降供給管94以及升降筒構(gòu)件50而流向供給口92，并自該供給口92供給到晶圓下方空間96中。這樣一來，能夠抑制晶圓下方空間96的壓力的過度降低。尤其是，采用本實施方式，由于在升降筒構(gòu)件50的內(nèi)表面設(shè)有葉片97，因此能夠與晶圓W的轉(zhuǎn)速相對應(yīng)地使向晶圓下方空間96供給的空氣的流量強制性地增大，從而能夠進一步抑制晶圓下方空間96的壓力的過度降低。另外，晶圓 下方空間96的壓力只要不過度降低即可，優(yōu)選成為不使晶圓W撓曲或破損那樣程度的微負壓。由此，能夠?qū)⑿D(zhuǎn)著的晶圓W向晶圓下方空間96側(cè)吸引，從而能夠利用卡盤構(gòu)件31穩(wěn)定地保持晶圓W。另外，在以下所示的各工序中，在晶圓W旋轉(zhuǎn)的期間，也通過空氣供給路徑90與晶圓W的轉(zhuǎn)速相對應(yīng)地向晶圓下方空間96持續(xù)供給凈化后的空氣。在晶圓W的轉(zhuǎn)速達到規(guī)定的轉(zhuǎn)速后，進行晶圓W的酸性處理（為了方便，將利用酸性處理液進行的液處理記作酸性處理）（步驟S4）。即，在晶圓W以規(guī)定的轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下，自處理液供給部38向上表面?zhèn)忍幚硪簢娮?5和下表面?zhèn)忍幚硪汗┙o管41輸送酸性處理液，從而自上表面?zhèn)忍幚硪簢娮?5向晶圓W的上表面供給酸性處理液的同時自下表面?zhèn)忍幚硪汗┙o管41向該晶圓W的下表面供給酸性處理液，由此對晶圓W進行酸性處理。供給到晶圓W的上表面和下表面的酸性處理液因晶圓W的旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的離心力而向晶圓W的徑向周圍飛散，并由旋轉(zhuǎn)杯45接收。由旋轉(zhuǎn)杯45接收的酸性處理液通過旋轉(zhuǎn)杯45與卡盤基座22之間的間隙而向徑向周圍流動，并由排液杯46回收?；厥盏乃嵝蕴幚硪哼B同液處理室20內(nèi)的氣氛氣體被一起輸送到排出部47而被排出。在晶圓W的酸性處理結(jié)束之后，對晶圓W進行沖洗處理（步驟S5）。在該情況下，自處理液供給部38向上表面?zhèn)忍幚硪簢娮?5和下表面?zhèn)忍幚硪汗┙o管41輸送純水，從而自上表面?zhèn)忍幚硪簢娮?5向晶圓W的上表面供給純水的同時自下表面?zhèn)忍幚硪汗┙o管41向晶圓W的下表面供給純水。在晶圓W的沖洗處理結(jié)束之后，對晶圓W進行堿性處理（為了方便，將利用堿性處理液進行的液處理記作堿性處理）（步驟S6）。在該情況下，與酸性處理同樣地，自處理液供給部38經(jīng) 由上表面?zhèn)忍幚硪簢娮?5向晶圓W的上表面供給堿性處理液的同時自處理液供給部38經(jīng)由下表面?zhèn)忍幚硪汗┙o管41向晶圓W的下表面供給堿性處理液。供給到晶圓W的上表面和下表面的堿性處理液由排液杯46回收后被輸送到排出部47而被排出。接著，與步驟S5同樣地，對晶圓W進行沖洗處理（步驟S7）。在晶圓W的沖洗處理結(jié)束之后，對晶圓W進行干燥處理（步驟S8）。在該情況下，自干燥氣體供給部39經(jīng)由上表面?zhèn)雀稍餁怏w噴嘴36向晶圓W的上表面供給干燥氣體的同時自干燥氣體供給部39經(jīng)由下表面?zhèn)雀稍餁怏w供給管42向晶圓W的下表面供給干燥氣體。與酸性處理液和堿性處理液同樣，供給到晶圓W的上表面和下表面的干燥氣體由排液杯46回收后被輸送到排出部47而被排出。在晶圓W的干燥處理結(jié)束之后，降低晶圓W的轉(zhuǎn)速而停止晶圓W的旋轉(zhuǎn)（步驟S9）。由此，消除晶圓下方空間96的壓力的負壓狀態(tài)，從而停止利用空氣供給路徑90向晶圓下方空間96供給空氣。之后，從基板保持部21取出晶圓W并從液處理室20輸出晶圓W（步驟S10）。在該情況下，首先，利用升降作動缸60使升降筒構(gòu)件50從下降位置上升到上升位置。此時，利用升降作動缸70使升降基座23從其下降位置上升到上升位置。由此，晶圓W從卡盤構(gòu)件31釋放而載置在升降銷24上。另外，晶圓W隨著升降基座23的上升而處于比旋轉(zhuǎn)杯45和排液杯46靠上方的位置。然后，設(shè)于液處理室20的開口11（參照圖1）處的閘門12打開。之后，輸送臂104從液處理裝置10的外部經(jīng)由開口11進入液處理室20內(nèi)，載置在升降銷24上的晶圓W被移載至輸送臂104上，從而將晶圓W輸出到液處理裝置10的外部。這樣一來，完成了本實施方式的 一系列的晶圓W的液處理。這樣，采用本實施方式，在晶圓W旋轉(zhuǎn)的期間，形成在晶圓W與升降基座23之間的晶圓下方空間96的壓力因離心力而降低并成為負壓，在晶圓下方空間96和空氣罩80內(nèi)的形成在過濾構(gòu)件82與整流構(gòu)件83之間的空氣供給空間95之間的壓力差的作用下，能夠利用空氣供給路徑90從空氣供給空間95吸引凈化后的空氣并將其供給到晶圓下方空間96。由此，能夠抑制晶圓下方空間96的壓力的過度降低，從而能夠抑制因該晶圓下方空間96的壓力降低而導(dǎo)致晶圓W撓曲或破損。即，當(dāng)晶圓下方空間96的壓力降低時，晶圓W有可能撓曲或破損，但采用本實施方式，抑制了該晶圓下方空間96的壓力的過度降低，因此能夠防止晶圓W的撓曲和破損。另外，由于為了如上所述那樣抑制晶圓下方空間96的壓力的過度降低而使用自鼓風(fēng)機81向液處理室20供給的空氣，因此，與例如使用N2氣體等的情況相比，能夠切實地降低用于防止晶圓W的撓曲和破損的運行成本。結(jié)果，能夠以低運行成本來防止晶圓W的撓曲和破損。另外，采用本實施方式，在俯視時，空氣供給路徑90的吸引口91配置在排液杯46的外側(cè)。由此，能夠防止向液處理室20內(nèi)的由排液杯46圍成的區(qū)域供給的清潔的空氣的下降流紊亂。因此，能夠高效地朝向晶圓W供給凈化后的空氣，從而能夠高效地更換液處理室20內(nèi)的氣氛氣體。另外，采用本實施方式，空氣供給路徑90的吸引口91的流路截面積與供給口92的流路截面積相同。由此，能夠防止因壓力損失導(dǎo)致的空氣的流量降低，并能夠抑制吸引口91的周圍的氣氛氣體的流動紊亂。因此，能夠朝向晶圓W高效地供給凈化后的空氣，從而能夠高效地更換液處理室20內(nèi)的氣氛氣體。另外，采用本實施方式，空氣供給路徑90通過旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部 25的圓筒狀的旋轉(zhuǎn)軸26的內(nèi)側(cè)。由此，能夠向晶圓下方空間96中的、壓力降低傾向最大的大致中央部分供給空氣，從而能夠有效地抑制晶圓下方空間96的壓力的過度降低。另外，采用本實施方式，在空氣供給路徑90的升降供給管94的內(nèi)側(cè)設(shè)有用于向晶圓W的下表面供給處理液的下表面?zhèn)忍幚硪汗┙o管41。由此，能夠?qū)AW的下表面進行液處理并抑制晶圓下方空間96的壓力的過度降低，從而能夠防止晶圓W的撓曲和破損。另外，采用本實施方式，在升降筒構(gòu)件50的內(nèi)側(cè)設(shè)有用于向晶圓W的下表面供給處理液的下表面?zhèn)忍幚硪汗┙o管41。因此，能夠?qū)AW的下表面進行液處理并防止晶圓W的撓曲和破損。并且，采用本實施方式，在升降筒構(gòu)件50的內(nèi)表面設(shè)有用于使通過升降筒構(gòu)件50的空氣產(chǎn)生渦流的葉片97。由此，能夠與晶圓W的轉(zhuǎn)速相對應(yīng)地增強渦流而強制性地使向晶圓下方空間96供給的空氣的流量增大。因此，能夠進一步抑制晶圓下方空間96的壓力的過度降低。另外，本實施方式的液處理裝置并不限定于上述形態(tài)，能夠施加各種變更例如，在本實施方式中，說明了在俯視時空氣供給路徑90的吸引口91配置在排液杯46的外側(cè)的例子。然而，并不限于此，只要能夠防止向由排液杯46圍成的區(qū)域供給的清潔的空氣的下降流紊亂，吸引口91就能夠配置在任意的位置上。另外，在本實施方式中，說明了空氣供給路徑90的吸引口91的流路截面積與供給口92的流路截面積相同的例子。然而，并不限于此，吸引口91的流路截面積也可以大于供給口92的流路截面積。在該情況下，能夠進一步防止因壓力損失導(dǎo)致的空 氣的流量降低。另外，只要能夠抑制因壓力損失導(dǎo)致的空氣的流量降低，吸引口91的流路截面積就不限于與供給口92的流路截面積相同或大于供給口92的流路截面積。另外，在本實施方式中，說明了在升降供給管94的內(nèi)側(cè)設(shè)有用于向晶圓W的背面供給處理液的下表面?zhèn)忍幚硪汗┙o管41的例子。然而，只要能夠向晶圓下方空間96供給空氣，就不限于這樣的結(jié)構(gòu)。另外，說明了空氣供給路徑90主要由室側(cè)供給管93、升降供給管94、升降筒構(gòu)件50以及頭構(gòu)件43構(gòu)成的例子，但只要能夠向晶圓下方空間96供給空氣，就不限于這樣的結(jié)構(gòu)。另外，在本實施方式中，說明了在升降筒構(gòu)件50的內(nèi)表面設(shè)有用于使通過升降筒構(gòu)件50的空氣產(chǎn)生渦流的葉片97而強制性地使向晶圓下方空間96供給的空氣的流量增大的例子。然而，也可以不設(shè)置這樣的葉片97。在該情況下，由于隨著晶圓W的轉(zhuǎn)速的增大，晶圓下方空間96的壓力與吸引口91處的壓力之間的壓力差也變大，因此自然能夠使向晶圓下方空間96供給的空氣的流量增大，從而能夠抑制晶圓下方空間96的壓力的過度降低。并且，也可以是，取代在升降筒構(gòu)件50的內(nèi)表面設(shè)置用于使通過升降筒構(gòu)件50的空氣產(chǎn)生渦流的葉片97，而控制器200以使自鼓風(fēng)機81供給的空氣的流量隨著由基板保持部21保持著的晶圓W的轉(zhuǎn)速的上升而增大方式控制鼓風(fēng)機81。在該情況下，空氣供給空間95的壓力會增大，并且，由于隨著晶圓W的轉(zhuǎn)速的增大，晶圓下方空間96的壓力會降低，因此能夠增大空氣供給空間95的壓力與晶圓下方空間96的壓力之間的壓力差。由此，使向晶圓下方空間96供給的空氣的流量增大，從而能夠進一步抑制晶圓下方空間96的壓力的過度降低。另外，在如上述那樣控制鼓風(fēng)機81的情況下，隨著晶圓W的轉(zhuǎn)速的降低，自鼓風(fēng)機 81供給的空氣的流量會降低。由此，能夠?qū)⒕A下方空間96的壓力維持在微負壓。另外，能夠?qū)⒕AW的轉(zhuǎn)速視為與通過內(nèi)置在旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部25中的編碼器（未圖示）而測定出的旋轉(zhuǎn)軸26的轉(zhuǎn)速相同，將該測定出的轉(zhuǎn)速作為信號發(fā)送到控制器200。控制器200根據(jù)發(fā)送來的表示轉(zhuǎn)速的信號來向鼓風(fēng)機81發(fā)送調(diào)整流量的信號，從而自鼓風(fēng)機81朝向晶圓W供給所希望的流量的空氣。另外，在該情況下，也可以在空氣供給空間95中設(shè)置用于檢測該空氣供給空間95的壓力的壓力傳感器（未圖示），以便一邊監(jiān)視空氣供給空間95的壓力一邊調(diào)整自鼓風(fēng)機81供給的空氣的流量。附圖標(biāo)記說明10、液處理裝置；21、基板保持部；25、旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部；26、旋轉(zhuǎn)軸；35、上表面?zhèn)忍幚硪簢娮欤?1、下表面?zhèn)忍幚硪汗┙o管；46、排液杯；50、升降筒構(gòu)件；81、鼓風(fēng)機；82、過濾構(gòu)件；83、整流構(gòu)件；90、空氣供給路徑；91、吸引口；92、供給口；95、空氣供給空間；96、晶圓下方空間；97、渦流產(chǎn)生機構(gòu)；200、控制器；W、晶圓。