專利名稱：用于導(dǎo)通高壓大電流的電連接插孔及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及連接器技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及用于實現(xiàn)電氣連接的接線端子，尤其是用于導(dǎo)通高壓大電流的電連接插孔及其制備方法。
背景技術(shù)：
電連接插孔是用于實現(xiàn)電氣連接的產(chǎn)品，其廣泛地應(yīng)用在電子行業(yè)中。扭簧端子作為插孔的一種，較其他插孔具有較大的載流能力?，F(xiàn)有的扭簧端子一般包括扭簧網(wǎng)格、套在扭簧網(wǎng)格外表面上的內(nèi)套及外套，扭簧網(wǎng)格為中空且兩端敞口的一個整體近似柱狀結(jié)構(gòu)的部件，包括位于兩端部的金屬環(huán)和位于兩端金屬環(huán)之間的若干根金屬條。在制作過程中，扭簧網(wǎng)格兩端以其中心軸旋轉(zhuǎn)一定的角度，使得扭簧網(wǎng)格的眾多金屬條形成拋物線構(gòu)成的曲面，這樣使得其接觸面積較大，具有很低的接觸電阻，在內(nèi)阻和膜層電阻的大小相同的情況下，其載流能力就較高。這種扭簧端子雖然能用于導(dǎo)通高壓大電流，但由于其制作過程中需要扭轉(zhuǎn)成型坯料的直接型金屬條，這個工序需要人工操作，影響了大批量生產(chǎn)的效率，復(fù)雜的結(jié)構(gòu)及工藝增加了企業(yè)的生產(chǎn)成本。其次，現(xiàn)有這種結(jié)構(gòu)的接線端子在使用時升溫快，原因是:在實際使用時，接線后扭簧網(wǎng)絡(luò)與內(nèi)套之間的間隙減少，散熱渠道也就劇減，導(dǎo)致升溫快。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種用于導(dǎo)通高壓大電流的電連接插孔，其具有較高的載流能力，且制作工藝簡單，無需手工制作。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
本發(fā)明將現(xiàn)有扭簧端子的扭簧網(wǎng)格中部的線型金屬條改為向扭簧網(wǎng)格內(nèi)孔拱起的弧形狀，在制作時省去了扭簧網(wǎng)絡(luò)兩端以扭簧網(wǎng)格的中心軸旋轉(zhuǎn)的步驟，又能達大增大其接觸面積、提聞載流能力的目的。具體如下:
一種用于導(dǎo)通高壓大電流的電連接插孔，其包括由導(dǎo)電芯片卷圓成型的中空導(dǎo)電柱，所述導(dǎo)電芯片包括位于兩端部的翼片、位于兩端部翼片之間的弧形部，卷圓成型后導(dǎo)電芯片兩端部的翼片成為中空導(dǎo)電柱的兩個開口端，弧形部向中空導(dǎo)電柱的內(nèi)孔凸起，該電連接插孔還包括套在中空導(dǎo)電柱的外面上的內(nèi)套筒。所述弧形部沿中空導(dǎo)電柱的軸向設(shè)若干間隔均勻的弧形柵格。所述翼片外向翻折夾緊在內(nèi)套筒的外表面上。
優(yōu)選地，該電連接插孔還包括外套筒，外套筒套在翼片和內(nèi)套筒的外表面上。所述外套筒為兩個以上，每個外套筒的內(nèi)直徑相等，互相對合套接在內(nèi)套筒上。
一種用于導(dǎo)通高壓大電流的電連接插孔的制備方法，其包括以下步驟: 1)沖壓出矩形狀的導(dǎo)電芯片，將導(dǎo)電芯片的兩端部剪裁成多個平行間隔開的翼片； 2)將位于兩端部翼片之間的導(dǎo)電芯片部分沖壓成弧形狀； 3)將導(dǎo)電芯片卷圓成型，制成中部向內(nèi)凸起的中空導(dǎo)電柱； 4)將內(nèi)套筒套在中空導(dǎo)電柱的外表面上。
本發(fā)明的制備方法還包括將翼片外向翻折夾緊在內(nèi)套筒的外表面上的步驟，步驟2)在沖壓成型弧形部之后還沿中空導(dǎo)電柱的軸向剪裁若干間隔均勻的弧形柵格，使得弧形部由若干間隔均勻的弧形條組成，而且弧形條的兩個端點連成的直線與內(nèi)套筒平行，使得該電連接插孔在使用時中空導(dǎo)電柱與與內(nèi)套筒之間的間隙較多，升溫慢。
本發(fā)明的制備方法還包括在翼片和內(nèi)套筒的外表面上套上外套筒的步驟。
優(yōu)選地，所述外套筒為兩個以上，每個外套筒的內(nèi)直徑相等，互相對合套接在內(nèi)套筒上。
相比現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的有益效果在于: 本發(fā)明的電連接插孔的中空導(dǎo)電柱是采用中部呈弧形狀的導(dǎo)電芯片卷圓成型的，且成型后中空導(dǎo)電柱的中部向內(nèi)凸起，這種結(jié)構(gòu)既能夠增大接觸面積，提高產(chǎn)品的載流能力，又能夠省去人工將導(dǎo)電芯片扭轉(zhuǎn)的步驟，使得所有加工步驟均能通過機械設(shè)備完成，提高生產(chǎn)效率；另外，由于中空導(dǎo)電柱的中部是向內(nèi)凸起的，增加接觸面積，方便控制插拔力的大小，；再次，中空導(dǎo)電柱的中部由苦干間隔的弧形條圍成，使用時用熱快，升溫慢。
下面結(jié)合附圖和具體實施方式
對本發(fā)明作進一步詳細說明。


圖1為本發(fā)明的電連接插孔的立體示意圖； 圖2為本發(fā)明的電連接插孔的剖視圖； 圖3為本發(fā)明的導(dǎo)電芯片的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4為本發(fā)明的導(dǎo)電芯片卷圓成型后的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖5為本發(fā)明的中空導(dǎo)電柱套上內(nèi)套筒后的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖6為本發(fā)明的中空導(dǎo)電柱的一端套上外套筒后的結(jié)構(gòu)示意圖。
其中，11 一翼片，12 —弧形部，2 —內(nèi)套筒，3 —外套筒。
具體實施方式
實施例1 請參照附圖1、2，本發(fā)明的用于導(dǎo)通高壓大電流的電連接插孔包括中空導(dǎo)電柱和套在中空導(dǎo)電柱外面上的內(nèi)套筒2。
所述中空導(dǎo)電柱是由導(dǎo)電芯片卷圓成型得到的。所述導(dǎo)電芯片包括位于兩端部的翼片11、位于兩端部翼片11之間的弧形部12。導(dǎo)電芯片卷圈成型后兩端部的翼片11成為中空導(dǎo)電柱的兩個開口端，弧形部12向中空導(dǎo)電柱的內(nèi)孔凸起。所述翼片11外向翻折夾緊在內(nèi)套筒2的外表面上。具體是制作步驟是: 參照圖1，取坯料沖壓成大致呈矩形的結(jié)構(gòu)，接著將坯料的兩端部剪裁成多個平行間隔開的翼片11，然后再將坯料的中部沖壓成弧形狀12，制成導(dǎo)電芯片。再參照圖4，將導(dǎo)電芯片卷圓成型，卷圓成型時以平行于翼片11的直線為中心軸方向，卷圓成型后導(dǎo)電芯片的兩端部的翼片分別圍成中空導(dǎo)電柱的兩端開口，而弧形部向中空導(dǎo)電柱的內(nèi)孔凸起。接著參照圖5，將內(nèi)套筒2套裝在中空導(dǎo)電柱的外表面上，內(nèi)套筒將弧形部12的外表面包圍覆蓋住，而翼片11從內(nèi)套筒2的兩端部沿軸向伸出。最后，對翼片11進行翻邊處理，翼片11越過內(nèi)套筒2的端邊而向外展開或彎曲貼合在內(nèi)套筒的外表面上。實施例2
本實施例是在實施例1的基礎(chǔ)上進行改進的，不同之處在于:所述弧形部12沿中空導(dǎo)電柱的軸向設(shè)若干間隔均勻的弧形柵格12a，使弧形部由若干條平行間隔開的弧形條組成。實施例3
本實施例是在實施例2的基礎(chǔ)上作進一步的改進，不同之處在于:該電連接插孔還包括兩個外套筒3。兩個外套筒3的內(nèi)直徑相等，且它們的內(nèi)直徑等于內(nèi)套筒2的外直徑再加上翼片11的兩倍厚度。請參照圖6，圖6顯示了外套筒套在內(nèi)套筒上的示意圖。兩個外套筒3分別從兩端的翼片11越過互相對合套接在內(nèi)套筒2上，并將內(nèi)套筒2和翼片11包圍復(fù)蓋住，結(jié)果如圖1所不。
上述實施方式僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，不能以此來限定本發(fā)明保護的范圍，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明的基礎(chǔ)上所做的任何非實質(zhì)性的變化及替換均屬于本發(fā)明所要求保護的范圍。
權(quán)利要求
1.一種用于導(dǎo)通高壓大電流的電連接插孔，其特征在于:其包括由導(dǎo)電芯片卷圓成型的中空導(dǎo)電柱，所述導(dǎo)電芯片包括位于兩端部的翼片、位于兩端部翼片之間的弧形部，卷圓成型后導(dǎo)電芯片兩端部的翼片成為中空導(dǎo)電柱的兩個開口端，弧形部向中空導(dǎo)電柱的內(nèi)孔凸起，該電連接插孔還包括套在中空導(dǎo)電柱的外面上的內(nèi)套筒。
2.如權(quán)利要求1所述的用于導(dǎo)通高壓大電流的電連接插孔，其特征在于:所述弧形部沿中空導(dǎo)電柱的軸向設(shè)若干間隔均勻的弧形柵格。
3.如權(quán)利要求1所述的用于導(dǎo)通高壓大電流的電連接插孔，其特征在于:所述翼片外向翻折夾緊在內(nèi)套筒的外表面上。
4.如權(quán)利要求4所述的用于導(dǎo)通高壓大電流的電連接插孔，其特征在于:該電連接插孔還包括外套筒，外套筒套在翼片和內(nèi)套筒的外表面上。
5.如權(quán)利要求5所述的用于導(dǎo)通高壓大電流的電連接插孔，其特征在于:所述外套筒為兩個以上，每個外套筒的內(nèi)直徑相等，互相對合套接在內(nèi)套筒上。
6.一種用于導(dǎo)通高壓大電流的電連接插孔的制備方法，其特征在于包括以下步驟: 1)沖壓出矩形狀的導(dǎo)電芯片，將導(dǎo)電芯片的兩端部剪裁成多個平行間隔開的翼片； 2)將位于兩端部翼片之間的導(dǎo)電芯片部分沖壓成弧形狀； 3)將導(dǎo)電芯片卷圓成型，制成中部向內(nèi)凸起的中空導(dǎo)電柱； 4)將內(nèi)套筒套在中空導(dǎo)電柱的外表面上。
7.如權(quán)利要求6所述的用于導(dǎo)通高壓大電流的電連接插孔的制備方法，其特征在于:還包括將翼片外向翻折夾緊在內(nèi)套筒的外表面上的步驟，步驟2)在沖壓成型弧形部之后還沿中空導(dǎo)電柱的軸向剪裁若干間隔均勻的弧形柵格。
8.如權(quán)利要求7所述的用于導(dǎo)通高壓大電流的電連接插孔的制備方法，其特征在于:還包括在翼片和內(nèi)套筒的外表面上套上外套筒的步驟。
9.如權(quán)利要求8所述的用于導(dǎo)通高壓大電流的電連接插孔的制備方法，其特征在于:所述外套筒為兩個以上，每個外套筒的內(nèi)直徑相等，互相對合套接在內(nèi)套筒上。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于導(dǎo)通高壓大電流的電連接插孔，其包括由導(dǎo)電芯片卷圓成型的中空導(dǎo)電柱，所述導(dǎo)電芯片包括位于兩端部的翼片、位于兩端部翼片之間的弧形部，卷圓成型后導(dǎo)電芯片兩端部的翼片成為中空導(dǎo)電柱的兩個開口端，弧形部向中空導(dǎo)電柱的內(nèi)孔凸起，該電連接插孔還包括套在中空導(dǎo)電柱的外面上的內(nèi)套筒。本發(fā)明還公開了上述電連接插孔的制備方法。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的電連接插孔的中空導(dǎo)電柱是采用中部呈弧形狀的導(dǎo)電芯片卷圓成型的，這種結(jié)構(gòu)既能夠增大接觸面積，提高產(chǎn)品的載流能力，又能夠省去人工將導(dǎo)電芯片扭轉(zhuǎn)的步驟，使得所有加工步驟均能通過機械設(shè)備完成，提高生產(chǎn)效率，而且還具有插拔容易、升溫慢的優(yōu)點。
文檔編號H01R43/16GK103199365SQ201310105979
公開日2013年7月10日 申請日期2013年3月28日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月28日
發(fā)明者馬遠鋒, 盧禮軍, 令狐云波, 林國軍 申請人:深圳巴斯巴科技發(fā)展有限公司