一種白光led顯示模塊的新型封裝方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種白光LED顯示模塊的新型封裝方法。在通用電路板(PCB)上將藍光晶片邦定的固晶位置，用鋁線進行固焊，再將AB組份的硅膠或環(huán)氧樹脂注入反射腔內(nèi)，將低溫燒烤后的通用電路板(PCB)倒插入反射腔體內(nèi)，通過燒烤固化成形，再在表面貼一層發(fā)光字節(jié)上刷有熒光粉的膜片，然后激發(fā)藍光，轉(zhuǎn)換形成白光。本發(fā)明相對于白光LED顯示模塊普通封裝方式，可以通過常規(guī)的作業(yè)流程來進行生產(chǎn)，不用增加工藝步驟，同時也極大的提高了產(chǎn)品的顏色的均勻性，能很好的控制每批產(chǎn)品的顏色一致性。
【專利說明】一種白光LED顯示模塊的新型封裝方法
[0001] 發(fā)明人：戴鑫

【技術(shù)領域】 [0002] 本發(fā)明涉及一種白光LED顯示模塊的新型封裝方法。

【背景技術(shù)】 [0003] 目前，現(xiàn)有白光LED顯示模塊的封裝方法是，采用環(huán)氧樹脂混合熒光 粉作為封裝膠，注入反射腔體（REF)內(nèi)，將已固晶、焊線后的藍光晶片，通過電路板（PCB)， 倒插入反射腔體內(nèi)，使熒光粉激發(fā)藍光，轉(zhuǎn)換形成白光。由與LED顯示模塊膠水用量大，熒 光粉價格高等問題，使用現(xiàn)有的封裝方法，造成白光LED顯示模塊生產(chǎn)成本居高不下；同 時，由于熒光粉會沉淀和不易攪拌均勻，導致顯示模塊生產(chǎn)中不易控制顏色的一致性，制約 其市場擴張。


【發(fā)明內(nèi)容】
[0004] 為了克服現(xiàn)有白光LED顯示模塊，生產(chǎn)成本居高不下，產(chǎn)品間顏色不 一致，制約其市場擴張的特性，發(fā)明了一種新型的封裝方法，可有效的降低制作成本，同時 改善發(fā)光顏色不一致現(xiàn)象。
[0005] 技術(shù)方案：在通用電路板（PCB)的固晶位置將藍光晶片固晶焊線，將AB組分的硅 膠或環(huán)氧樹脂，注入在反射腔體內(nèi)，將此通過電路板（PCB)，倒插入反射腔體內(nèi)，通過低溫 70?90度，6?8H烘干，接著在固化成形的產(chǎn)品表面貼上一層膜片，膜片的發(fā)光字節(jié)上涂 上一層薄薄的熒光粉，通過其激發(fā)藍光，轉(zhuǎn)換形成白光。
[0006] 白光LED顯示模塊新型封裝方法的優(yōu)點：
[0007] 1、由于采用膜片刷熒光粉，減少熒光粉用量，降低白光LED顯示模塊的生產(chǎn)成本， 性價比提升。
[0008] 2、批量化生產(chǎn)一致性好，操作工藝簡單。
[0009] 3、由于采用膜片刷熒光粉，所以能很好的控制用量，增加產(chǎn)品的顏色一致性。
[0010] 4、由于采用封裝固化后再貼膜片的工藝，使前面的生產(chǎn)能如常規(guī)產(chǎn)品一樣簡單。
[0011] 5、每批產(chǎn)品個與個之間和批與批產(chǎn)品之間的顏色致性好。

【專利附圖】

【附圖說明】 [0012] 下面結(jié)合附圖和實施例對本封裝技術(shù)進行說明。
[0013] 圖1:白光激發(fā)效果圖
[0014] 圖1中：（1)膜片黑油區(qū)；（2)膜片刷熒光粉區(qū)；（3)藍光固化成形產(chǎn)品；（4)貼好 月吳片的白光成品；
[0015] 【具體實施方式】詳見圖1。
【權(quán)利要求】
1. 一種白光LED顯示模塊的新型封裝方法，使用的熒光粉少，只有膜片上薄薄的一層， 降低封裝成本。
2. 生產(chǎn)流程與普通產(chǎn)品沒有大的區(qū)別，只是最后在產(chǎn)品上貼一層膜片。
3. 節(jié)省了固焊后要點熒光膠的工藝，同時省去了點膠后的測試工序。
4. 封裝后同一個產(chǎn)品的顏色一致性好。
5. 能較好的控制每批產(chǎn)品生產(chǎn)時顏色的一致性以及批與批產(chǎn)品之間顏色一致性。
【文檔編號】H01L33/50GK104103735SQ201310115451
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2013年4月3日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月3日
【發(fā)明者】戴鑫, 趙強 申請人:江蘇穩(wěn)潤光電有限公司