專利名稱：半導體單芯管的轉(zhuǎn)接裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及光電技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種半導體單芯管的轉(zhuǎn)接裝置。
背景技術(shù)：
半導體單芯管因具有結(jié)構(gòu)緊湊、重量輕、性能穩(wěn)定、可靠性好、壽命長、電光轉(zhuǎn)換效率高等優(yōu)點，被廣泛應用于光纖激光器或者直接加工應用領(lǐng)域。半導體單芯管工作時，其正負管腳通過電源線與外置電源設(shè)備電連接，通常正負管腳與電源線是通過焊接的方式連接的。而由于半導體單芯管的結(jié)構(gòu)緊湊，其正負管腳靠得很近，在半導體單芯管的一管腳上焊接電源線時，很容易碰到另一管腳，造成兩管腳短路。在拆撤半導體單芯管的一管腳上的電源線時，也容易出現(xiàn)兩管腳短路情況。而且在焊接或拆撤電源線時，為了讓焊錫熔化，電烙鐵的溫度需設(shè)在300°C以上，而電源線一般都靠近半導體單芯管的殼體，所以電烙鐵的熱量很容易傳遞到半導體單芯管的殼體內(nèi)，造成殼體內(nèi)的焊接點走位(smi Ie效應),焊接或拆撤電源線的次數(shù)越多，該效應越明顯，進而使得半導體單芯管的使用壽命變短。

發(fā)明內(nèi)容
基于此，有必要提供一種方便半導體單芯管使用且使半導體單芯管具有較長使用壽命的轉(zhuǎn)接裝置。一種半導體單芯管的轉(zhuǎn)接裝置，包括PCB板及設(shè)在所述PCB板上的半導體單芯管的轉(zhuǎn)接系統(tǒng)；所述轉(zhuǎn)接系統(tǒng)包括固定于所述PCB板上的第一連接端子、第二連接端子、第三連接端子及第四連接端子；其中，所述第一連接端子與所述第三連接端子通過所述PCB板電連接，所述第二連接端子與第四連接端子 通過所述PCB板電連接；所述第一連接端子用于與所述半導體單芯管的正管腳電連接，所述第二連接端子用于與所述半導體單芯管的負管腳電連接；所述第三連接端子用于與外置電源的正極電連接，所述第四連接端子用于與外置電源的負極電連接。在其中一個實施例中，當多個半導體單芯管串聯(lián)使用時，與多個半導體單芯管一一對應的多個所述轉(zhuǎn)接系統(tǒng)中的相鄰兩所述轉(zhuǎn)接系統(tǒng)中，一轉(zhuǎn)接系統(tǒng)中的第三連接端子與另一轉(zhuǎn)接系統(tǒng)中的第四連接端子電連接；位于串聯(lián)一末端的所述轉(zhuǎn)接系統(tǒng)中的所述第三連接端子用于與外置電源的正極電連接，位于串聯(lián)另一末端的所述轉(zhuǎn)接系統(tǒng)中的所述第四連接端子用于與外置電源的負極電連接。在其中一個實施例中，所述轉(zhuǎn)接系統(tǒng)中的所述第一連接端子與所述第二連接端子之間的間隔距離至少為所述半導體單芯管的正負管腳之間的間隔距離的一倍；所述轉(zhuǎn)接系統(tǒng)中的所述第三連接端子與第四連接端子之間的間隔距離至少為所述半導體單芯管的正負管腳之間的間隔距離的一倍。
在其中一個實施例中，所述第一連接端子、第二連接端子、第三連接端子及第四連接端子為插拔式連接端子或壓塊式連接端子。在其中一個實施例中，所述轉(zhuǎn)接系統(tǒng)中的所述第一連接端子與所述第二連接端子之間設(shè)置有皮秒量級的二極管，所述二極管包括正向二極管和反向二極管。在其中一個實施例中，所述轉(zhuǎn)接系統(tǒng)中的所述第三連接端子與所述第四連接端子之間設(shè)置有短接線路。在其中一個實施例中，所述第一連接端子、第二連接端子、第三連接端子及第四連接端子通過焊接的方式固定于所述PCB板上。在其中一個實施例中，所述第一連接端子直接或通過連接線與所述半導體單芯管的正管腳電連接，所述第二連接端子直接或通過連接線與所述半導體單芯管的負管腳電連接。在其中一個實施例中，所述半導體單芯管的正管腳通過焊接的方式與所述第一連接端子電連接，所述半導體單芯管的負管腳通過焊接的方式與所述第二連接端子電連接。在其中一個實施例中，與所述外置電源的正極電連接的第三連接端子直接或通過連接線與所述外置電源的正極電連接，與所述外置電源的負極電連接的第四連接端子直接或通過連接線與所述外置電源的負極電連接。上述半導體單芯管的轉(zhuǎn)接裝置，通過固定于PCB板上的第一連接端子及第二連接端子將半導體單芯管的正負管腳引出至PCB板上。當只需要使用一個半導體單芯管時，固定于PCB板上且與第一連接端子電連接的第三連接端子及固定于PCB板上且與第二連接端子電連接的第四連接端子直接使半導體單芯管與外置電源電連接。首次安裝半導體單芯管時，需要將半導體單芯管的正負管腳連接于第一連接端子及第二連接端子上，而后續(xù)過程中半導體單芯管與外置電源建立電連接或斷開電連接時，只需要將第三連接端子及第四連接端子從外置電源上裝上或取下，而不需要將第一連接端子及第二連接端子從半導體單芯管的正負管腳上裝上或取下。從而可以有效避免半導體單芯管因正負管腳靠近，操作時易出現(xiàn)正負管腳短路的情況，方便半導體單芯管的安裝及拆撤。而且第三連接端子及第四連接端子遠離半導體單芯管，從而利用上述轉(zhuǎn)接裝置安裝或拆撤半導體單芯管時，可以避免傳統(tǒng)的安裝或拆撤半導體單芯管時，焊錫熔化時產(chǎn)生的熱量對半導體單芯管的損害，進而使得半導體單芯管具有較長的使用壽命O當需要將多個半導體單芯管串聯(lián)使用時，與多個半導體單芯管一一對應的多個所述轉(zhuǎn)接系統(tǒng)中的相鄰兩所述轉(zhuǎn)接系統(tǒng)中，前一位置的轉(zhuǎn)接系統(tǒng)的第四連接端子與后一位置的轉(zhuǎn)接系統(tǒng)的第三連接端子相連接，而串聯(lián)首端的轉(zhuǎn)接系統(tǒng)的第三接線端子用于與外置電源的正極電連接，串聯(lián)末端的轉(zhuǎn)接系統(tǒng)的第四連接端子用于與外置電源的負極電連接。此時，上述轉(zhuǎn)接裝置不僅具有方便半導體單芯管使用且使半導體單芯管具有較長使用壽命的特點。而且上述轉(zhuǎn)接裝置還能將多個單芯管串聯(lián)，從而為外置設(shè)備提供較高的功率，以解決因單個單芯管功率低而不能滿足應用要求的問題。


圖1為一實施方式的半導體單芯管的轉(zhuǎn)接裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對本發(fā)明的半導體單芯管的轉(zhuǎn)接裝置進行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳實施例。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本發(fā)明的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的和所有的組合。如圖1所示，一實施方式的半導體單芯管的轉(zhuǎn)接裝置，包括PCB板10及設(shè)在PCB板10上的半導體單芯管的轉(zhuǎn)接系統(tǒng)100。轉(zhuǎn)接系統(tǒng)100的數(shù)目可以為一個，也可以為多個。轉(zhuǎn)接系統(tǒng)100包括固定于PCB板10上的第一連接端子110、第二連接端子120、第三連接端子130及第四連接端子140、設(shè)置于第一連接端子110與第二連接端子120之間的皮秒量級的二極管150以及設(shè)置于第三連接端子130與第四連接端子140之間的短接線路160。其中，第一連接端子110與第三連接端子130通過PCB板10電連接。第二連接端子120與第四連接端子140通過PCB板10電連接。第一連接端子110用于與半導體單芯管的正管腳(圖未示)電連接，第二連接端子120用于與半導體單芯管的負管腳電連接。第一連接端子110與第二連接端子120之間的間隔距離至少為半導體單芯管的正負管腳之間的間隔距離的一倍，以便連接半導體單芯管的正負管腳。在本實施方式中，第一連接端子110直接與半導體單芯管的正管腳電連接，第二連接端子120也直接與半導體單芯管的負管腳電連接，從而使得第一連接端子110和第二連接端子120都更靠近半導體單芯管的殼體，進而可以大大減少電流傳遞的時間。可以理解，在其他實施方式中，第一連接端子110可以通過連接線(圖未示)與半導體單芯管的正管腳電連接，第二連接端子120可以直接或通過連接線與半導體單芯管的正管腳電連接。從而使得連接方式更靈活，不易受到空間結(jié)構(gòu)的限制。在本實施方式中，半導體單芯管的正管腳通過焊接的方式與第一連接端子110直接電連接，半導體單芯管的負管腳通過焊接的方式與第二連接端子120直接電連接?？梢岳斫?，其他實施方式中，半導體單芯管的正負管腳與第一連接端子110和第二連接端子120電連接上就行，不限于焊接的方式。當只需要使用一個半導體單芯管時，在同一個轉(zhuǎn)接系統(tǒng)100中的第三連接端子130用于與外置電源的正極(圖未示)電連接，第四連接端子140用于與外置電源的負極電連接。當需要將多個半導體單芯管串聯(lián)使用時，與多個半導體單芯管一一對應的多個所述轉(zhuǎn)接系統(tǒng)100中的相鄰兩所述轉(zhuǎn)接系統(tǒng)100間，前一位置的轉(zhuǎn)接系統(tǒng)100的第四連接端子140與后一位置的轉(zhuǎn)接系統(tǒng)100的第三連接端子130相連接，而串聯(lián)首端的轉(zhuǎn)接系統(tǒng)100的第三接線端子130用于與外置電源的正極電連接，串聯(lián)末端的轉(zhuǎn)接系統(tǒng)100的第四連接端子140用于與外置電源的負極電連接。在本實施方式中，與外置電源的正極電連接的第三連接端子130直接與外置電源的正極電連接，與外置電源的負極電連接的第四連接端子140直接與外置電源的負極電連接。從而可以減少電流傳遞的時間?？梢岳斫?，在其他實施方式中，與外置電源的正極電連接的第三連接端子130可以通過連接線(圖未示)與外置電源的正極電連接，與外置電源的負極電連接的第四連接端子140可以直接或通過連接線與外置電源的負極電連接。從而使得連接方式更靈活，不易受到空間結(jié)構(gòu)的限制。在本實施方式中，在同一個轉(zhuǎn)接系統(tǒng)100中第三連接端子130與第四連接端子140之間的間隔距離至少為半導體單芯管的正負管腳之間的間隔距離的一倍，以便與外置電源的正負極連接。在本實施方式中，第一連接端子110、第二連接端子120、第三連接端子130及第四連接端子140均為插拔式連接端子。插拔式連接端子方便與半導體單芯管的負管腳以及外置電源連接。可以理解，在其他實施方式中，第一連接端子110、第二連接端子120、第三連接端子130及第四連接端子140可以為壓塊式連接端子。第一連接端子110、第二連接端子120、第三連接端子130及第四連接端子140通過焊接的方式固定于PCB板10上。在本實施方式中，轉(zhuǎn)接系統(tǒng)100中的第一連接端子110與第二連接端子120之間設(shè)置有皮秒量級的二極管150。二極管150包括正向二極管152和反向二極管154。根據(jù)半導體單芯管能夠承受的反向電壓和浪涌時間，采用皮秒量級的二極管150來防止反向電壓和浪涌對單芯管的破壞。為減少保護二級管150的反應時間，二極管150設(shè)置在越靠近單芯管的殼體的位置越好，即當二極管150與半導體單芯管的殼體之間的距離最短時，進而可以最大限度的減少保護二級管150的反應時間。當半導體單芯管的外置電源在開關(guān)過程中出現(xiàn)浪涌時，正向二極管152迅速導通，使得瞬間過電壓從其通過而不經(jīng)過半導體單芯管，從而保護了半導體單芯管。當電路中出現(xiàn)了反向電壓時，由快速PN (陽極、陰極)結(jié)組成的反向二極管154迅速導通，避免反向電壓通過半導體單芯管，從而保護了半導體單芯管。在本實施方式中，轉(zhuǎn)接系統(tǒng)100中的第三連接端子130與第四連接端子140之間設(shè)置有短接線路160。短接線路160的材料為導電性良好的銅線。短接線路160用來防止靜電對半導體單芯管的損害。在安裝半導體單芯管前，即在半導體單芯管的正負管腳與第一連接端子110和第二連接端子120連接之前，先將短接線路160短路，以防止靜電對半導體單芯管的損害。當多個半導體單芯管串聯(lián)使用，其中一個或兩個半導體單芯管出現(xiàn)問題需要更換時。可以先將與單芯管相連接的所有轉(zhuǎn)接裝置上的轉(zhuǎn)接系統(tǒng)100中的短接線路160短路。再拆下與需要更換的半導體單芯管相連接的第三連接端子130與第四連接端子140，并更換半導體單芯管。從而可以很好的防止靜電對不需要進行更換的半導體單芯管的損害。短接線路160防靜電的作用對于多個半導體單芯管串聯(lián)使用時非常重要。
上述半導體單芯管的轉(zhuǎn)接裝置，通過設(shè)置于PCB板10上的轉(zhuǎn)接系統(tǒng)100中的第一連接端子110及第二連接端子120將半導體單芯管的正負管腳引出至PCB板10上。當只需要使用一個半導體單芯管時，轉(zhuǎn)接系統(tǒng)100中的與第一連接端子110通過PCB板10電連接的第三連接端子130及轉(zhuǎn)接系統(tǒng)100中的與第二連接端子120通過PCB板10電連接的第四連接端子140直接使半導體單芯管與外置電源電連接。首次安裝半導體單芯管時，需要將半導體單芯管的正負管腳連接于第一連接端子110及第二連接端子120上，而后續(xù)過程中半導體單芯管與外置電源建立電連接或斷開電連接時，只需要將第三連接端子130及第四連接端子140從外置電源上裝上或取下，而不需要將第一連接端子110及第二連接端子120從半導體單芯管的正負管腳上裝上或取下。從而可以有效避免半導體單芯管因正負管腳靠近，操作時易出現(xiàn)正負管腳短路的情況，方便半導體單芯管的安裝及拆撤。而且第三連接端子130及第四連接端子140遠離半導體單芯管，從而利用上述轉(zhuǎn)接裝置安裝或拆撤半導體單芯管時，可以避免傳統(tǒng)的安裝或拆撤半導體單芯管時，焊錫熔化時產(chǎn)生的熱量對半導體單芯管的損害，進而使得半導體單芯管具有較長的使用壽命。當需要將多個半導體單芯管串聯(lián)使用時，與多個半導體單芯管一一對應的多個所述轉(zhuǎn)接系統(tǒng)100中的相鄰兩所述轉(zhuǎn)接系統(tǒng)100中，前一位置的轉(zhuǎn)接系統(tǒng)100的第四連接端子140與后一位置的轉(zhuǎn)接系統(tǒng)100的第三連接端子130相連接，而串聯(lián)首端的轉(zhuǎn)接系統(tǒng)100的第三接線端子130用于與外置電源的正極電連接，串聯(lián)末端的轉(zhuǎn)接系統(tǒng)100的第四連接端子140用于與外置電源的負極電連接。此時，上述轉(zhuǎn)接裝置不僅具有方便半導體單芯管使用且使半導體單芯管具有較長使用壽命的特點。而且上述轉(zhuǎn)接裝置還能將多個單芯管串聯(lián)，從而為外置設(shè)備提供較高的功率，以解決因單個單芯管功率低而不能滿足應用要求的問題。以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應以所附權(quán)利要求為準。
權(quán)利要求
1.一種半導體單芯管的轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于，包括PCB板及設(shè)在所述PCB板上的半導體單芯管的轉(zhuǎn)接系統(tǒng)；所述轉(zhuǎn)接系統(tǒng)包括固定于所述PCB板上的第一連接端子、第二連接端子、第三連接端子及第四連接端子； 其中，所述第一連接端子與所述第三連接端子通過所述PCB板電連接，所述第二連接端子與第四連接端子通過所述PCB板電連接； 所述第一連接端子用于與所述半導體單芯管的正管腳電連接，所述第二連接端子用于與所述半導體單芯管的負管腳電連接； 所述第三連接端子用于與外置電源的正極電連接，所述第四連接端子用于與外置電源的負極電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體單芯管的轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于，當多個半導體單芯管串聯(lián)使用時，與多個半導體單芯管一一對應的多個所述轉(zhuǎn)接系統(tǒng)中的相鄰兩所述轉(zhuǎn)接系統(tǒng)中，一轉(zhuǎn)接系統(tǒng)中的第三連接端子與另一轉(zhuǎn)接系統(tǒng)中的第四連接端子電連接；位于串聯(lián)一末端的所述轉(zhuǎn)接系統(tǒng)中的所述第三連接端子用于與外置電源的正極電連接，位于串聯(lián)另一末端的所述轉(zhuǎn)接系統(tǒng)中的所述第四連接端子用于與外置電源的負極電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體單芯管的轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接系統(tǒng)中的所述第一連接端子與所述第二連接端子之間的間隔距離至少為所述半導體單芯管的正負管腳之間的間隔距離的一倍；所述轉(zhuǎn)接系統(tǒng)中的所述第三連接端子與第四連接端子之間的間隔距離至少為所述半導體單芯管的正負管腳之間的間隔距離的一倍。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體單芯管的轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于，所述第一連接端子、第二連接端子、第三連接端子及第四連接端子為插拔式連接端子或壓塊式連接端子。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體單芯管的轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接系統(tǒng)中的所述第一連接端子與所述第二連接端子之間設(shè)置有皮秒量級的二極管，所述二極管包括正向二極管和反向二極管。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項所述的半導體單芯管的轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接系統(tǒng)中的所述第三連接端子與所述第四連接端子之間設(shè)置有短接線路。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體單芯管的轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于，所述第一連接端子、第二連接端子、第三連接端子及第四連接端子通過焊接的方式固定于所述PCB板上。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體單芯管的轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于，所述第一連接端子直接或通過連接線與所述半導體單芯管的正管腳電連接，所述第二連接端子直接或通過連接線與所述半導體單芯管的負管腳電連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導體單芯管的轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于，所述半導體單芯管的正管腳通過焊接的方式與所述第一連接端子電連接，所述半導體單芯管的負管腳通過焊接的方式與所述第二連接端子電連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體單芯管的轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于，與所述外置電源的正極電連接的第三連接端子直接或通過連接線與所述外置電源的正極電連接，與所述外置電源的負極電連接的第四連接端子直接或通過連接線與所述外置電源的負極電連接。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種半導體單芯管的轉(zhuǎn)接裝置，包括PCB板及設(shè)在PCB板上的半導體單芯管的轉(zhuǎn)接系統(tǒng)；轉(zhuǎn)接系統(tǒng)包括固定于PCB板上的第一連接端子、第二連接端子、第三連接端子及第四連接端子；其中，第一連接端子與第三連接端子通過PCB板電連接，第二連接端子與第四連接端子通過PCB板電連接；第一連接端子和第二連接端子用于與半導體單芯管的正負管腳電連接；第三連接端子和第四連接端子用于與外置電源的正負極電連接。上述轉(zhuǎn)接裝置方便半導體單芯管使用且使半導體單芯管具有較長使用壽命。
文檔編號H01R33/94GK103208717SQ20131012356
公開日2013年7月17日 申請日期2013年4月10日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月10日
發(fā)明者呂鳳萍, 金艷麗, 陳建飛, 馬淑貞, 呂啟濤, 高云峰 申請人:深圳市大族激光科技股份有限公司