轉(zhuǎn)塔式檢測(cè)機(jī)臺(tái)及其使用方法
【專利摘要】一種轉(zhuǎn)塔式檢測(cè)機(jī)臺(tái)及其使用方法，轉(zhuǎn)塔式檢測(cè)機(jī)臺(tái)包括：轉(zhuǎn)塔模塊、進(jìn)料模塊、第一外觀檢測(cè)模塊、180度轉(zhuǎn)向模塊、電性測(cè)試模塊、第二外觀檢測(cè)模塊及出料模塊。轉(zhuǎn)塔模塊包括一可旋轉(zhuǎn)式機(jī)構(gòu)及多個(gè)可升降式吸嘴機(jī)構(gòu)。進(jìn)料模塊上具有多個(gè)電子元件，且電子元件通過(guò)進(jìn)料模塊以傳送至可升降式吸嘴機(jī)構(gòu)的下方，以供可升降式吸嘴機(jī)構(gòu)來(lái)進(jìn)行吸取。第一外觀檢測(cè)模塊用于檢查每一個(gè)電子元件的第一預(yù)定外觀。180度轉(zhuǎn)向模塊用于將電子元件水平地旋轉(zhuǎn)180度。電性測(cè)試模塊用于檢測(cè)每一個(gè)電子元件的電氣性能。第二外觀檢測(cè)模塊用于檢查每一個(gè)電子元件的第二預(yù)定外觀。出料模塊用于將每一個(gè)電子元件傳送至一收納料帶內(nèi)。
【專利說(shuō)明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明有關(guān)于一種轉(zhuǎn)塔式檢測(cè)機(jī)臺(tái)及其使用方法，尤指一種以全自動(dòng)化的方式來(lái) 檢測(cè)多個(gè)電子元件的轉(zhuǎn)塔式檢測(cè)機(jī)臺(tái)及其使用方法。 轉(zhuǎn)塔式檢測(cè)機(jī)臺(tái)及其使用方法

【背景技術(shù)】
[0002] 在半導(dǎo)體工藝中，往往會(huì)因?yàn)橐恍o(wú)法避免的原因而生成細(xì)小的微粒或缺陷，而 隨著半導(dǎo)體工藝中元件尺寸的不斷縮小與電路密極度的不斷提高，這些極微小的缺陷或微 粒對(duì)積體電路品質(zhì)的影響也日趨嚴(yán)重，因此為維持產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定，通常在進(jìn)行各項(xiàng)半導(dǎo) 體工藝的同時(shí)，亦須針對(duì)所生產(chǎn)的半導(dǎo)體元件進(jìn)行缺陷檢測(cè)，以根據(jù)檢測(cè)的結(jié)果來(lái)分析造 成這些缺陷的根本原因，的后才能進(jìn)一步借由工藝參數(shù)的調(diào)整來(lái)避免或減少缺陷的產(chǎn)生， 以達(dá)到提升半導(dǎo)體工藝良率以及可靠度的目的。
[0003] 現(xiàn)有技術(shù)中已揭露一種缺陷檢測(cè)方法，其包括下列步驟：首先，進(jìn)行取樣，選定一 半導(dǎo)體晶粒為樣本來(lái)進(jìn)行后續(xù)缺陷檢測(cè)與分析工作，接著進(jìn)行一缺陷檢測(cè)，一般而言，大多 是利用適當(dāng)?shù)娜毕輽z測(cè)機(jī)臺(tái)以大范圍掃描的方式，來(lái)檢測(cè)該半導(dǎo)體晶粒上的所有缺陷，由 于一半導(dǎo)體晶粒上的缺陷個(gè)數(shù)多半相當(dāng)大，因此在實(shí)務(wù)上不可能一一以人工的方式進(jìn)行掃 描式電子顯微鏡再檢測(cè)，因此為了方便起見(jiàn)，多半會(huì)先進(jìn)行一人工缺陷分類，由所檢測(cè)到的 所有缺陷中，抽樣取出一些較具有代表性的缺陷類型，再讓工程師以人工的方式對(duì)所選出 的樣本來(lái)進(jìn)行缺陷再檢測(cè)，以一步對(duì)該等缺陷進(jìn)行缺陷原因分析，以找出抑制或減少這些 缺陷的方法。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明的目的在于提供一種轉(zhuǎn)塔式檢測(cè)機(jī)臺(tái)及其使用方法，其可以全自動(dòng)化的方 式來(lái)檢測(cè)多個(gè)電子元件，以有效解決現(xiàn)有"采用人工方式來(lái)進(jìn)行檢測(cè)"的缺失。
[0005] 本發(fā)明其中一實(shí)施例所提供的一種轉(zhuǎn)塔式檢測(cè)機(jī)臺(tái)，其包括：一轉(zhuǎn)塔模塊、一進(jìn)料 模塊、一第一外觀檢測(cè)模塊、一 180度轉(zhuǎn)向模塊、一電性測(cè)試模塊、一第二外觀檢測(cè)模塊及 一出料模塊。所述轉(zhuǎn)塔模塊包括一可旋轉(zhuǎn)式機(jī)構(gòu)及多個(gè)沿著所述可旋轉(zhuǎn)式機(jī)構(gòu)的周圍依序 排列的可升降式吸嘴機(jī)構(gòu)。所述進(jìn)料模塊鄰近所述轉(zhuǎn)塔模塊，且所述進(jìn)料模塊上具有多個(gè) 電子元件，其中每一個(gè)所述電子元件具有一封裝殼體及多個(gè)外露于所述封裝殼體的導(dǎo)電引 腳，且每一個(gè)所述電子元件通過(guò)所述進(jìn)料模塊以傳送至相對(duì)應(yīng)的所述可升降式吸嘴機(jī)構(gòu)的 下方，以供相對(duì)應(yīng)的所述可升降式吸嘴機(jī)構(gòu)來(lái)進(jìn)行吸取。所述第一外觀檢測(cè)模塊鄰近所述 轉(zhuǎn)塔模塊及所述進(jìn)料模塊，以用于檢查每一個(gè)所述電子元件的第一預(yù)定外觀。所述180度 轉(zhuǎn)向模塊鄰近所述轉(zhuǎn)塔模塊與所述第一外觀檢測(cè)模塊，以用于將所述電子元件水平地旋轉(zhuǎn) 180度。所述電性測(cè)試模塊鄰近所述轉(zhuǎn)塔模塊與所述180度轉(zhuǎn)向模塊，以用于檢測(cè)每一個(gè)所 述電子元件的電氣性能。所述第二外觀檢測(cè)模塊鄰近所述轉(zhuǎn)塔模塊與所述電性測(cè)試模塊， 以用于檢查每一個(gè)所述電子元件的第二預(yù)定外觀。所述出料模塊鄰近所述轉(zhuǎn)塔模塊與所述 第二外觀檢測(cè)模塊，以用于將每一個(gè)所述電子元件傳送至一收納料帶內(nèi)。
[0006] 本發(fā)明另提供一種上述的轉(zhuǎn)塔式檢測(cè)機(jī)臺(tái)的使用方法，包括下列步驟：
[0007] 通過(guò)所述轉(zhuǎn)塔模塊，以依序?qū)⒍鄠€(gè)所述電子元件傳送至所述第一外觀檢測(cè)模塊， 以檢查每一個(gè)所述電子元件的所述第一預(yù)定外觀；
[0008] 通過(guò)所述轉(zhuǎn)塔模塊，以將經(jīng)過(guò)所述第一外觀檢測(cè)模塊的檢查后的多個(gè)所述電子元 件依序傳送至所述出料模塊；以及
[0009] 通過(guò)所述出料模塊，以將每一個(gè)所述電子元件傳送至所述收納料帶內(nèi)。
[0010] 本發(fā)明另提供一種上述的轉(zhuǎn)塔式檢測(cè)機(jī)臺(tái)的使用方法，包括下列步驟：
[0011] 通過(guò)所述轉(zhuǎn)塔模塊，以依序?qū)⒍鄠€(gè)所述電子元件傳送至所述電性測(cè)試模塊，以檢 測(cè)每一個(gè)所述電子元件的所述電氣性能；
[0012] 通過(guò)所述轉(zhuǎn)塔模塊，以將經(jīng)過(guò)所述電性測(cè)試模塊的檢測(cè)后的多個(gè)所述電子元件依 序傳送至所述出料模塊；以及
[0013] 通過(guò)所述出料模塊，以將每一個(gè)所述電子元件傳送至所述收納料帶內(nèi)。
[0014] 本發(fā)明另提供一種上述的轉(zhuǎn)塔式檢測(cè)機(jī)臺(tái)的使用方法，包括下列步驟：
[0015] 通過(guò)所述轉(zhuǎn)塔模塊，以依序?qū)⒍鄠€(gè)所述電子元件傳送至所述第二外觀檢測(cè)模塊， 以檢查每一個(gè)所述電子元件的所述第二預(yù)定外觀；
[0016] 通過(guò)所述轉(zhuǎn)塔模塊，以將經(jīng)過(guò)所述第二外觀檢測(cè)模塊的檢查后的多個(gè)所述電子元 件依序傳送至所述出料模塊；以及
[0017] 通過(guò)所述出料模塊，以將每一個(gè)所述電子元件傳送至所述收納料帶內(nèi)。
[0018] 本發(fā)明的有益效果可以在于，本發(fā)明實(shí)施例所提供的轉(zhuǎn)塔式檢測(cè)機(jī)臺(tái)，其可通過(guò) "所述轉(zhuǎn)塔模塊、所述進(jìn)料模塊、所述第一外觀檢測(cè)模塊、所述180度轉(zhuǎn)向模塊、所述電性測(cè) 試模塊、所述第二外觀檢測(cè)模塊及所述出料模塊"的設(shè)計(jì)，以使得本發(fā)明可通過(guò)全自動(dòng)化的 方式來(lái)檢測(cè)多個(gè)電子元件。
[0019] 為使能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō) 明與附圖，然而附圖僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0020] 圖1為本發(fā)明轉(zhuǎn)塔式檢測(cè)機(jī)臺(tái)的俯視示意圖。
[0021] 圖2為本發(fā)明轉(zhuǎn)塔式檢測(cè)機(jī)臺(tái)的轉(zhuǎn)塔模塊的主視示意圖。
[0022] 圖3為圖2中A部分的放大示意圖。
[0023] 圖4為本發(fā)明轉(zhuǎn)塔式檢測(cè)機(jī)臺(tái)的第一、二、三位置校正模塊將電子元件進(jìn)行定位 iu和定位后的俯視不意圖。
[0024] 圖5為本發(fā)明轉(zhuǎn)塔式檢測(cè)機(jī)臺(tái)的第一外觀檢測(cè)模塊的俯視示意圖。
[0025] 圖6為本發(fā)明轉(zhuǎn)塔式檢測(cè)機(jī)臺(tái)的第一外觀檢測(cè)模塊的側(cè)視示意圖。
[0026] 圖7為本發(fā)明轉(zhuǎn)塔式檢測(cè)機(jī)臺(tái)的180度轉(zhuǎn)向模塊將電子元件水平地旋轉(zhuǎn)180前和 旋轉(zhuǎn)180后的俯視示意圖。
[0027] 圖8為本發(fā)明轉(zhuǎn)塔式檢測(cè)機(jī)臺(tái)的第二外觀檢測(cè)模塊的側(cè)視示意圖。
[0028] 圖9為本發(fā)明轉(zhuǎn)塔式檢測(cè)機(jī)臺(tái)的90度轉(zhuǎn)向模塊將電子元件水平地旋轉(zhuǎn)90前和旋 轉(zhuǎn)90后的俯視不意圖。
[0029] 其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下：
[0030] 轉(zhuǎn)塔模塊 1 可旋轉(zhuǎn)式機(jī)構(gòu) 10
[0031] 彈性元件 100
[0032] 下壓件 101
[0033] 可升降式吸嘴機(jī)構(gòu)11
[0034] 吸嘴 110
[0035] 進(jìn)料模塊 2 進(jìn)料輸送機(jī)構(gòu) 20
[0036] 第一位置校正模塊3A 第一承載座 30A
[0037] 第一緩沖墊 300A
[0038] 第一頂?shù)謮K 31A
[0039] 第一外觀檢測(cè)模塊4 旋轉(zhuǎn)式轉(zhuǎn)盤 40
[0040] 容置槽 400
[0041] 第一影像提取裝置41
[0042] 180度轉(zhuǎn)向模塊 5 180度旋轉(zhuǎn)臺(tái) 50
[0043] 第一容納槽 51
[0044] 第二位置校正模塊3B 第二承載座 30B
[0045] 第二緩沖墊 300B
[0046] 第二頂?shù)謮K 31B
[0047] 電性測(cè)試模塊 6 電性測(cè)試單元 60
[0048] 第二外觀檢測(cè)模塊7 反射鏡 70
[0049] 第二影像提取裝置71
[0050] 90度轉(zhuǎn)向模塊 8 90度旋轉(zhuǎn)臺(tái) 80
[0051] 第二容納槽 81
[0052] 第三位置校正模塊3C 第三承載座 30C
[0053] 第三緩沖墊 300C
[0054] 第三頂?shù)謮K 31C
[0055] 出料模塊 9 管狀式收納料帶 90A
[0056] 第二出料輸送機(jī)構(gòu)91A
[0057] 卷盤式收納料帶 90B
[0058] 第一出料輸送機(jī)構(gòu)91B
[0059] NG收納料帶 90C
[0060] 第三出料輸送機(jī)構(gòu)91C
[0061] 電子元件 E 側(cè)邊 E10
[0062] 產(chǎn)品標(biāo)記 E11
[0063] 封裝殼體 C
[0064] 導(dǎo)電引腳 P
[0065] 正常的電子元件 E'
[0066] 不正常的電子元件E''

【具體實(shí)施方式】
[0067] 請(qǐng)參閱圖1至圖9所示，圖1為本發(fā)明的俯視示意圖，圖2為轉(zhuǎn)塔模塊的主視示意 圖，圖3為圖2中A部分的放大示意圖，圖4為第一、二、三位置校正模塊將電子元件進(jìn)行定 位前和定位后的俯視示意圖，圖5為第一外觀檢測(cè)模塊的俯視示意圖，圖6為第一外觀檢測(cè) 模塊的側(cè)視示意圖，圖7為180度轉(zhuǎn)向模塊將電子元件水平地旋轉(zhuǎn)180前和旋轉(zhuǎn)180后的 俯視示意圖，圖8為第二外觀檢測(cè)模塊的側(cè)視示意圖，并且圖9為90度轉(zhuǎn)向模塊將電子元 件水平地旋轉(zhuǎn)90前和旋轉(zhuǎn)90后的俯視示意圖。由上述圖中可知，本發(fā)明提供一種轉(zhuǎn)塔式 檢測(cè)機(jī)臺(tái)，其包括：一轉(zhuǎn)塔模塊1、一進(jìn)料模塊2、一第一位置校正模塊3A、一第一外觀檢測(cè) 模塊4、一 180度轉(zhuǎn)向模塊5、一第二位置校正模塊3B、一電性測(cè)試模塊6、一第二外觀檢測(cè) 模塊7、一 90度轉(zhuǎn)向模塊8、一第三位置校正模塊3C、及一出料模塊9。
[0068] 首先，配合圖1至圖3所示，轉(zhuǎn)塔模塊1包括一可旋轉(zhuǎn)式機(jī)構(gòu)10及多個(gè)沿著可旋 轉(zhuǎn)式機(jī)構(gòu)10的周圍依序排列成環(huán)狀的可升降式吸嘴機(jī)構(gòu)11。更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，可升降式吸 嘴機(jī)構(gòu)11包括一通過(guò)一下壓件101的推動(dòng)以向下移動(dòng)來(lái)接觸電子元件E(例如無(wú)引腳的 QFN(Quad Flat No-lead)晶片或有引腳的 S0P(Small Outline Package)晶片）的吸嘴 110,并且可旋轉(zhuǎn)式機(jī)構(gòu)10包括一套設(shè)在吸嘴110上以用于推動(dòng)吸嘴110進(jìn)行復(fù)位的彈性 元件100。舉例來(lái)說(shuō)，當(dāng)每一個(gè)下壓件101向下推動(dòng)相對(duì)應(yīng)的可升降式吸嘴機(jī)構(gòu)11時(shí)，可升 降式吸嘴機(jī)構(gòu)11可向下移動(dòng)并順勢(shì)通過(guò)吸嘴110來(lái)吸取相對(duì)應(yīng)的電子元件E(此時(shí)彈性元 件100處于被壓縮的狀態(tài))，然后當(dāng)下壓件101向上移動(dòng)以脫離與可升降式吸嘴機(jī)構(gòu)11的 接觸時(shí)，每一個(gè)可升降式吸嘴機(jī)構(gòu)11即可通過(guò)相對(duì)應(yīng)的彈性元件100所預(yù)存的彈力以恢復(fù) 到原來(lái)的位置，此即為可升降式吸嘴機(jī)構(gòu)11的復(fù)位動(dòng)作。更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，每一個(gè)下壓件101 可接觸相對(duì)應(yīng)的感測(cè)器（圖未示），此感測(cè)器可用來(lái)感測(cè)并判斷可升降式吸嘴機(jī)構(gòu)11是否 已完成復(fù)位動(dòng)作。
[0069] 再者，配合圖1與圖3所示，進(jìn)料模塊2鄰近轉(zhuǎn)塔模塊1，并且進(jìn)料模塊2上具有 多個(gè)電子元件E，并且每一個(gè)電子元件E可通過(guò)進(jìn)料模塊2以傳送至相對(duì)應(yīng)的可升降式吸 嘴機(jī)構(gòu)11的下方，以供相對(duì)應(yīng)的可升降式吸嘴機(jī)構(gòu)11來(lái)進(jìn)行吸取。舉例來(lái)說(shuō)，進(jìn)料模塊2 包括一用于輸送多個(gè)電子兀件E的進(jìn)料輸送機(jī)構(gòu)20,并且在進(jìn)料輸送機(jī)構(gòu)20上具有多個(gè) 用來(lái)吹送電子元件E的噴嘴（圖未示），以避免電子元件E被卡在進(jìn)料輸送機(jī)構(gòu)20上。另 夕卜，當(dāng)電子元件E可為有引腳的S0P晶片時(shí)，每一個(gè)電子元件E具有一封裝殼體C及多個(gè)外 露于封裝殼體C的導(dǎo)電引腳P。
[0070] 此外，配合圖1、圖3及圖4所示，第一位置校正模塊3A鄰近轉(zhuǎn)塔模塊1且設(shè)置于 進(jìn)料模塊2與第一外觀檢測(cè)模塊4之間，其中第一位置校正模塊3A包括一用于承載電子元 件E的第一承載座30A及至少兩個(gè)可活動(dòng)地設(shè)置在第一承載座30A上以分別頂?shù)蛛娮釉?E的兩個(gè)相反側(cè)邊E10的第一頂?shù)謮K31A。再者，第一承載座30A上具有一接觸電子元件E 以提供電子元件E緩沖作用的第一緩沖墊300A，此第一緩沖墊300A設(shè)置于第一承載座30A 上，以用來(lái)避免電子元件E會(huì)直接撞擊到第一承載座30A的可能性。舉例來(lái)說(shuō)，當(dāng)電子元件 E被可升降式吸嘴機(jī)構(gòu)11帶動(dòng)到第一位置校正模塊3A的第一承載座30A上時(shí)（如圖4的 步驟（a)所示），電子元件E會(huì)直接接觸第一緩沖墊300A，以避免電子元件E直接撞擊到第 一承載座30A。當(dāng)?shù)谝晃恢眯ＵK3A的兩個(gè)第一頂?shù)謮K31A分別頂?shù)蛛娮釉﨓的兩個(gè) 相反側(cè)邊E10后（如圖4的步驟（b)所示），電子元件E即可被調(diào)整到正確的位置，此方式 有助于校正當(dāng)電子元件E被可升降式吸嘴機(jī)構(gòu)11吸取時(shí)所產(chǎn)生的位置偏斜情況。
[0071] 另外，配合圖1、圖3、圖5及圖6所示，第一外觀檢測(cè)模塊4鄰近轉(zhuǎn)塔模塊1及進(jìn)料 模塊2且位于第一位置校正模塊3A與180度轉(zhuǎn)向模塊5之間，以用于檢查每一個(gè)電子兀件 E的第一預(yù)定外觀。更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，第一外觀檢測(cè)模塊4包括一旋轉(zhuǎn)式轉(zhuǎn)盤40及一位于旋 轉(zhuǎn)式轉(zhuǎn)盤40上方以用于提取第一預(yù)定外觀的第一影像提取裝置41。其中，旋轉(zhuǎn)式轉(zhuǎn)盤40 的頂端具有多個(gè)呈現(xiàn)放射狀排列且用于收容電子元件E的容置槽400,并且電子元件E的 第一預(yù)定外觀為第一影像提取裝置41從電子元件E的封裝殼體C的頂端上所提取到的產(chǎn) 品標(biāo)記E11 (例如英文字母"A"所示)。舉例來(lái)說(shuō)，電子元件E可通過(guò)可升降式吸嘴機(jī)構(gòu)11 的帶動(dòng)以傳送到旋轉(zhuǎn)式轉(zhuǎn)盤40的上方并被放置在相對(duì)應(yīng)的容置槽400內(nèi)，然后電子元件E 再通過(guò)旋轉(zhuǎn)式轉(zhuǎn)盤40的旋轉(zhuǎn)以傳送到第一影像提取裝置41的下方，接著電子元件E的封 裝殼體C的產(chǎn)品標(biāo)記E11可通過(guò)第一影像提取裝置41來(lái)進(jìn)行提取，以進(jìn)行影像的檢測(cè)(例 如通過(guò)產(chǎn)品標(biāo)記E11的讀取來(lái)判斷電子元件E是否為同系列產(chǎn)品，或直接判斷產(chǎn)品標(biāo)記E11 的字體是否清楚)，最后檢測(cè)完成的電子元件E再通過(guò)旋轉(zhuǎn)式轉(zhuǎn)盤40以傳送到可升降式吸 嘴機(jī)構(gòu)11來(lái)進(jìn)行吸取。
[0072] 再者，配合圖1、圖3及圖7所示，180度轉(zhuǎn)向模塊5鄰近轉(zhuǎn)塔模塊1與第一外觀檢 測(cè)模塊4且位于第一外觀檢測(cè)模塊4與第二位置校正模塊3B之間，以用于將電子元件E水 平地旋轉(zhuǎn)180度。更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，180度轉(zhuǎn)向模塊5設(shè)置于相對(duì)應(yīng)的可升降式吸嘴機(jī)構(gòu)11 的下方，并且180度轉(zhuǎn)向模塊5包括一用于將電子元件E水平地旋轉(zhuǎn)180度的180度旋轉(zhuǎn) 臺(tái)50及一形成于180度旋轉(zhuǎn)臺(tái)50上以用于容納電子元件E的第一容納槽51。舉例來(lái)說(shuō)， 當(dāng)電子元件E通過(guò)第一外觀檢測(cè)模塊4的檢測(cè)后，發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品標(biāo)記E11的位置顛倒的話，則需 要通過(guò)180度轉(zhuǎn)向模塊5來(lái)將電子元件E的位置進(jìn)行180度的旋轉(zhuǎn)(例如圖7的步驟（a) 至步驟（b)所示)，以使得每一個(gè)電子元件E的排列方向都是一致的。
[0073] 此外，配合圖1、圖3及圖4所示，第二位置校正模塊3B鄰近轉(zhuǎn)塔模塊1且設(shè)置于 180度轉(zhuǎn)向模塊5與電性測(cè)試模塊6之間，其中第二位置校正模塊3B包括一用于承載電子 元件E的第二承載座30B及至少兩個(gè)可活動(dòng)地設(shè)置在第二承載座30B上以分別頂?shù)蛛娮釉?件E的兩個(gè)相反側(cè)邊E10的第二頂?shù)謮K31B。再者，第二承載座30B上具有一接觸電子元 件E以提供電子元件E緩沖作用的第二緩沖墊300B，此第二緩沖墊300B設(shè)置于第二承載座 30B上，以用來(lái)避免電子元件E會(huì)直接撞擊到第二承載座30B的可能性。舉例來(lái)說(shuō)，當(dāng)電子 元件E被可升降式吸嘴機(jī)構(gòu)11帶動(dòng)到第二位置校正模塊3B的第二承載座30B上時(shí)（如圖 4的步驟（a)所示），電子元件E會(huì)直接接觸第二緩沖墊300B，以避免電子元件E直接撞擊 到第二承載座30B。當(dāng)?shù)诙恢眯ＵK3B的兩個(gè)第二頂?shù)謮K31B分別頂?shù)蛛娮釉﨓的 兩個(gè)相反側(cè)邊E10后（如圖4的步驟（b)所示），電子元件E即可被調(diào)整到正確的位置，此 方式有助于校正當(dāng)電子元件E被可升降式吸嘴機(jī)構(gòu)11吸取時(shí)所產(chǎn)生的位置偏斜情況。值 得一提的事，如果電子元件E需要通過(guò)180度轉(zhuǎn)向模塊5來(lái)進(jìn)行180度水平翻轉(zhuǎn)的話，才需 要再通過(guò)第二位置校正模塊3B來(lái)進(jìn)行位置的校正。
[0074] 另外，配合圖1及圖3所示，電性測(cè)試模塊6鄰近轉(zhuǎn)塔模塊1與180度轉(zhuǎn)向模塊5 且位于第二位置校正模塊3B與第二外觀檢測(cè)模塊7之間，以用于通過(guò)電性接觸電子元件E 的導(dǎo)電引腳P來(lái)檢測(cè)每一個(gè)電子元件E的電氣性能。舉例來(lái)說(shuō)，電性測(cè)試模塊6包括多個(gè) 電性測(cè)試單元60,其從第二位置校正模塊3B朝向第二外觀檢測(cè)模塊7的方向依序排列，并 且多個(gè)電性測(cè)試單元60可同步通過(guò)檢測(cè)探針（圖未示）的電性接觸來(lái)進(jìn)行多個(gè)電子元件 E的電氣性能檢測(cè)。
[0075] 再者，配合圖1、圖3及圖8所示，第二外觀檢測(cè)模塊7鄰近轉(zhuǎn)塔模塊1與電性測(cè)試 模塊6且位于電性測(cè)試模塊6與90度轉(zhuǎn)向模塊8之間，以用于檢查每一個(gè)電子兀件E的第 二預(yù)定外觀。更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，第二外觀檢測(cè)模塊7包括一位于相對(duì)應(yīng)的可升降式吸嘴機(jī)構(gòu) 11下方的反射鏡70及一鄰近反射鏡70以用于提取第二預(yù)定外觀的第二影像提取裝置71， 并且電子元件E的第二預(yù)定外觀為第二影像提取裝置71通過(guò)反射鏡70以從電子元件E上 所提取到的多個(gè)導(dǎo)電引腳P。舉例來(lái)說(shuō)，通過(guò)第二外觀檢測(cè)模塊7的檢測(cè)，可判斷電子元件 E的多個(gè)導(dǎo)電引腳P的腳位與尺寸是否正確而無(wú)缺陷。
[0076] 另外，配合圖1、圖3及圖9所示，90度轉(zhuǎn)向模塊8鄰近轉(zhuǎn)塔模塊1與第二外觀檢 測(cè)模塊7且位于第二外觀檢測(cè)模塊7與第三位置校正模塊3C之間，以用于將電子元件E水 平地旋轉(zhuǎn)90度。更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，90度轉(zhuǎn)向模塊8設(shè)置于相對(duì)應(yīng)的可升降式吸嘴機(jī)構(gòu)11的 下方，并且90度轉(zhuǎn)向模塊8包括一用于將電子元件E水平地旋轉(zhuǎn)90度的90度旋轉(zhuǎn)臺(tái)80 及一形成于90度旋轉(zhuǎn)臺(tái)80上以用于容納電子元件E的第二容納槽81。舉例來(lái)說(shuō)，如果電 子元件E最后要通過(guò)卷盤式收納料帶90B來(lái)進(jìn)行收納的話，則需要預(yù)先通過(guò)90度轉(zhuǎn)向模塊 8來(lái)將電子元件E的位置進(jìn)行90度的旋轉(zhuǎn)(例如圖9的步驟（a)至步驟（b)所示)。
[0077] 此外，配合圖1、圖3及圖4所示，第三位置校正模塊3C鄰近轉(zhuǎn)塔模塊1且設(shè)置于 90度轉(zhuǎn)向模塊8與出料模塊9之間，其中第三位置校正模塊3C包括一用于承載電子兀件E 的第三承載座30C及至少兩個(gè)可活動(dòng)地設(shè)置在第三承載座30C上以分別頂?shù)蛛娮釉﨓的 兩個(gè)相反側(cè)邊E10的第三頂?shù)謮K31C。再者，第三承載座30C上具有一接觸電子元件E以提 供電子元件E緩沖作用的第三緩沖墊300C，此第三緩沖墊300C設(shè)置于第三承載座30C上， 以用來(lái)避免電子元件E會(huì)直接撞擊到第三承載座30C的可能性。舉例來(lái)說(shuō)，當(dāng)電子元件E 被可升降式吸嘴機(jī)構(gòu)11帶動(dòng)到第三位置校正模塊3C的第三承載座30C上時(shí)（如圖4的步 驟（a)所示），電子元件E會(huì)直接接觸第三緩沖墊300C，以避免電子元件E直接撞擊到第三 承載座30C。當(dāng)?shù)谌恢眯ＵK3C的兩個(gè)第三頂?shù)謮K31C分別頂?shù)蛛娮釉﨓的兩個(gè)相 反側(cè)邊E10后（如圖4的步驟（b)所示），電子元件E即可被調(diào)整到正確的位置，此方式有 助于校正當(dāng)電子元件E被可升降式吸嘴機(jī)構(gòu)11吸取時(shí)所產(chǎn)生的位置偏斜情況。值得一提 的事，如果電子元件E需要通過(guò)90度轉(zhuǎn)向模塊8來(lái)進(jìn)行90度水平翻轉(zhuǎn)的話，才需要再通過(guò) 第三位置校正模塊3C來(lái)進(jìn)行位置的校正。
[0078] 再者，配合圖1及圖3所示，出料模塊9鄰近轉(zhuǎn)塔模塊1與第二外觀檢測(cè)模塊7且 位于第三位置校正模塊3C與進(jìn)料模塊2之間，以用于將每一個(gè)電子元件E傳送至一收納料 帶內(nèi)。更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，出料模塊9的收納料帶為一用于收納必須依序通過(guò)90度轉(zhuǎn)向模塊8 及第三位置校正模塊3C的電子元件E的卷盤式收納料帶90B或一用于收納不須通過(guò)90度 轉(zhuǎn)向模塊8及第三位置校正模塊3C的管狀式收納料帶90A。舉例來(lái)說(shuō)，出料模塊9更進(jìn)一 步包括一連接于卷盤式收納料帶90B的第一出料輸送機(jī)構(gòu)91B及一連接于管狀式收納料帶 90A的第二出料輸送機(jī)構(gòu)91A，其中每一個(gè)通過(guò)上述檢查而判斷為正常的電子元件E'可通 過(guò)第一出料輸送機(jī)構(gòu)91B以輸送至卷盤式收納料帶90B，或者每一個(gè)通過(guò)上述檢查而判斷 為正常的電子元件E'可通過(guò)第二出料輸送機(jī)構(gòu)91A以輸送至管狀式收納料帶90A來(lái)進(jìn)行 收納。更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，出料模塊9更進(jìn)一步包括一鄰近轉(zhuǎn)塔模塊1及進(jìn)料模塊2的第三出 料輸送機(jī)構(gòu)91C，其可用來(lái)將無(wú)法通過(guò)上述檢查而判斷為不正常（NG)的電子元件E''輸送 至一 NG收納料帶90C。借此，正常的電子元件E'與不正常的電子元件E' '都可通過(guò)出料模 塊9來(lái)進(jìn)行合適的分類處理。
[0079] 更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，本發(fā)明更進(jìn)一步包括其中一種轉(zhuǎn)塔式檢測(cè)機(jī)臺(tái)的使用方法，其包 括下列步驟：首先，通過(guò)轉(zhuǎn)塔模塊1，以依序?qū)⒍鄠€(gè)電子元件E傳送至第一外觀檢測(cè)模塊4， 以檢查每一個(gè)電子元件E的第一預(yù)定外觀；然后，通過(guò)轉(zhuǎn)塔模塊1，以將經(jīng)過(guò)第一外觀檢測(cè) 模塊4的外觀檢查后的多個(gè)電子元件E依序傳送至出料模塊9 ;最后，通過(guò)出料模塊9,以將 每一個(gè)電子元件E傳送至管狀式收納料帶90A內(nèi)。
[0080] 更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，本發(fā)明更進(jìn)一步包括另外一種轉(zhuǎn)塔式檢測(cè)機(jī)臺(tái)的使用方法，其包 括下列步驟：首先，通過(guò)轉(zhuǎn)塔模塊1，以依序?qū)⒍鄠€(gè)電子元件E傳送至電性測(cè)試模塊6,以檢 測(cè)每一個(gè)電子元件E的電氣性能；然后，通過(guò)轉(zhuǎn)塔模塊1，以將經(jīng)過(guò)電性測(cè)試模塊6的電性 檢測(cè)后的多個(gè)電子元件E依序傳送至出料模塊9 ;最后，通過(guò)出料模塊9,以將每一個(gè)電子元 件E傳送至管狀式收納料帶90A或卷盤式收納料帶90B內(nèi)。
[0081] 更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，本發(fā)明更進(jìn)一步包括另外再一種轉(zhuǎn)塔式檢測(cè)機(jī)臺(tái)的使用方法，其 包括下列步驟：首先，通過(guò)轉(zhuǎn)塔模塊1，以依序?qū)⒍鄠€(gè)電子元件E傳送至第二外觀檢測(cè)模塊 7,以檢查每一個(gè)電子元件E的第二預(yù)定外觀；然后，通過(guò)轉(zhuǎn)塔模塊1，以將經(jīng)過(guò)第二外觀檢 測(cè)模塊7的外觀檢查后的多個(gè)電子元件E依序傳送至出料模塊9 ;最后，通過(guò)出料模塊9,以 將每一個(gè)電子元件E傳送至管狀式收納料帶90A或卷盤式收納料帶90B內(nèi)。
[0082] 當(dāng)然，本發(fā)明所提供的使用方法不以上述所舉的例子為限，例如，本發(fā)明亦可通過(guò) 轉(zhuǎn)塔模塊1的帶動(dòng)，以依序通過(guò)第一位置校正模塊3A、第一外觀檢測(cè)模塊4、180度轉(zhuǎn)向模塊 5、第二位置校正模塊3B、電性測(cè)試模塊6、第二外觀檢測(cè)模塊7 (及/或90度轉(zhuǎn)向模塊8及 第三位置校正模塊3C)，最后再通過(guò)出料模塊9來(lái)進(jìn)行收料動(dòng)作。
[0083]〔實(shí)施例的可能功效〕
[0084] 綜上所述，本發(fā)明的有益效果可以在于，本發(fā)明實(shí)施例所提供的轉(zhuǎn)塔式檢測(cè)機(jī)臺(tái)， 其至少可通過(guò)"轉(zhuǎn)塔模塊1、進(jìn)料模塊2、第一外觀檢測(cè)模塊4、180度轉(zhuǎn)向模塊5、電性測(cè)試 模塊6、第二外觀檢測(cè)模塊7及出料模塊9"的設(shè)計(jì)(或者再搭配上第一位置校正模塊3A、第 二位置校正模塊3B、第三位置校正模塊3C及90度轉(zhuǎn)向模塊8的設(shè)計(jì))，以使得本發(fā)明可通 過(guò)全自動(dòng)化的方式來(lái)檢測(cè)多個(gè)電子元件。
[0085] 以上所述僅為本發(fā)明的較佳可行實(shí)施例，非因此局限本發(fā)明的專利范圍，故舉凡 運(yùn)用本發(fā)明說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所為的等效技術(shù)變化，均包含于本發(fā)明的專利范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種轉(zhuǎn)塔式檢測(cè)機(jī)臺(tái)，其特征在于，包括： 一轉(zhuǎn)塔模塊，所述轉(zhuǎn)塔模塊包括一可旋轉(zhuǎn)式機(jī)構(gòu)及多個(gè)沿著所述可旋轉(zhuǎn)式機(jī)構(gòu)的周圍 依序排列的可升降式吸嘴機(jī)構(gòu)； 一進(jìn)料模塊，所述進(jìn)料模塊鄰近所述轉(zhuǎn)塔模塊，且所述進(jìn)料模塊上具有多個(gè)電子元件， 其中每一個(gè)所述電子兀件具有一封裝殼體及多個(gè)外露于所述封裝殼體的導(dǎo)電引腳，且每一 個(gè)所述電子元件通過(guò)所述進(jìn)料模塊以傳送至相對(duì)應(yīng)的所述可升降式吸嘴機(jī)構(gòu)的下方，以供 相對(duì)應(yīng)的所述可升降式吸嘴機(jī)構(gòu)來(lái)進(jìn)行吸取； 一第一外觀檢測(cè)模塊，所述第一外觀檢測(cè)模塊鄰近所述轉(zhuǎn)塔模塊及所述進(jìn)料模塊，以 用于檢查每一個(gè)所述電子元件的第一預(yù)定外觀； 一 180度轉(zhuǎn)向模塊，所述180度轉(zhuǎn)向模塊鄰近所述轉(zhuǎn)塔模塊與所述第一外觀檢測(cè)模塊， 以用于將所述電子元件水平地旋轉(zhuǎn)180度； 一電性測(cè)試模塊，所述電性測(cè)試模塊鄰近所述轉(zhuǎn)塔模塊與所述180度轉(zhuǎn)向模塊，以用 于檢測(cè)每一個(gè)所述電子元件的電氣性能； 一第二外觀檢測(cè)模塊，所述第二外觀檢測(cè)模塊鄰近所述轉(zhuǎn)塔模塊與所述電性測(cè)試模 塊，以用于檢查每一個(gè)所述電子元件的第二預(yù)定外觀；以及 一出料模塊，所述出料模塊鄰近所述轉(zhuǎn)塔模塊與所述第二外觀檢測(cè)模塊，以用于將每 一個(gè)所述電子元件傳送至一收納料帶內(nèi)。
2. 如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)塔式檢測(cè)機(jī)臺(tái)，其特征在于，所述可升降式吸嘴機(jī)構(gòu)包括一 通過(guò)一下壓件的推動(dòng)以向下移動(dòng)來(lái)接觸所述電子元件的吸嘴，且所述可旋轉(zhuǎn)式機(jī)構(gòu)包括一 套設(shè)在所述吸嘴上以用于推動(dòng)所述吸嘴進(jìn)行復(fù)位的彈性元件。
3. 如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)塔式檢測(cè)機(jī)臺(tái)，其特征在于，還包括：一第一位置校正模塊， 所述第一位置校正模塊鄰近所述轉(zhuǎn)塔模塊且設(shè)置于所述進(jìn)料模塊與所述第一外觀檢測(cè)模 塊之間，其中所述第一位置校正模塊包括一用于承載所述電子元件的第一承載座及至少兩 個(gè)可活動(dòng)地設(shè)置在所述第一承載座上以分別頂?shù)炙鲭娮釉膬蓚€(gè)相反側(cè)邊的第一頂 抵塊，且所述第一承載座上具有一接觸所述電子元件以提供所述電子元件緩沖作用的第一 緩沖墊。
4. 如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)塔式檢測(cè)機(jī)臺(tái)，其特征在于，所述第一外觀檢測(cè)模塊包括一 旋轉(zhuǎn)式轉(zhuǎn)盤及一位于所述旋轉(zhuǎn)式轉(zhuǎn)盤上方以用于提取所述第一預(yù)定外觀的第一影像提取 裝置，所述旋轉(zhuǎn)式轉(zhuǎn)盤的頂端具有多個(gè)呈現(xiàn)放射狀排列且用于收容所述電子元件的容置 槽，且所述電子元件的所述第一預(yù)定外觀為所述第一影像提取裝置從所述電子元件的所述 封裝殼體的頂端上所提取到的產(chǎn)品標(biāo)記。
5. 如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)塔式檢測(cè)機(jī)臺(tái)，其特征在于，所述180度轉(zhuǎn)向模塊設(shè)置于相對(duì) 應(yīng)的所述可升降式吸嘴機(jī)構(gòu)的下方，且所述180度轉(zhuǎn)向模塊包括一用于將所述電子元件水 平地旋轉(zhuǎn)180度的180度旋轉(zhuǎn)臺(tái)及一形成于所述180度旋轉(zhuǎn)臺(tái)上以用于容納所述電子元件 的第一容納槽。
6. 如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)塔式檢測(cè)機(jī)臺(tái)，其特征在于，還包括：一第二位置校正模塊， 所述第二位置校正模塊鄰近所述轉(zhuǎn)塔模塊且設(shè)置于所述180度轉(zhuǎn)向模塊與所述電性測(cè)試 模塊之間，其中所述第二位置校正模塊包括一用于承載所述電子元件的第二承載座及至少 兩個(gè)可活動(dòng)地設(shè)置在所述第二承載座上以分別頂?shù)炙鲭娮釉膬蓚€(gè)相反側(cè)邊的第二 頂?shù)謮K，且所述第二承載座上具有一接觸所述電子元件以提供所述電子元件緩沖作用的第 二緩沖墊。
7. 如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)塔式檢測(cè)機(jī)臺(tái)，其特征在于，所述第二外觀檢測(cè)模塊包括一 位于相對(duì)應(yīng)的所述可升降式吸嘴機(jī)構(gòu)下方的反射鏡及一鄰近所述反射鏡以用于提取所述 第二預(yù)定外觀的第二影像提取裝置，且所述電子元件的所述第二預(yù)定外觀為所述第二影像 提取裝置通過(guò)所述反射鏡以從所述電子元件上所提取到的多個(gè)所述導(dǎo)電引腳。
8. 如權(quán)利要求7所述的轉(zhuǎn)塔式檢測(cè)機(jī)臺(tái)，其特征在于，還包括：一 90度轉(zhuǎn)向模塊，所述 90度轉(zhuǎn)向模塊鄰近所述轉(zhuǎn)塔模塊與所述第二外觀檢測(cè)模塊，以用于將所述電子元件水平地 旋轉(zhuǎn)90度，其中所述90度轉(zhuǎn)向模塊設(shè)置于相對(duì)應(yīng)的所述可升降式吸嘴機(jī)構(gòu)的下方，且所述 90度轉(zhuǎn)向模塊包括一用于將所述電子元件水平地旋轉(zhuǎn)90度的90度旋轉(zhuǎn)臺(tái)及一形成于所述 90度旋轉(zhuǎn)臺(tái)上以用于容納所述電子元件的第二容納槽。
9. 如權(quán)利要求8所述的轉(zhuǎn)塔式檢測(cè)機(jī)臺(tái)，其特征在于，還包括：一第三位置校正模塊， 所述第三位置校正模塊鄰近所述轉(zhuǎn)塔模塊且設(shè)置于所述90度轉(zhuǎn)向模塊與所述出料模塊之 間，其中所述第三位置校正模塊包括一用于承載所述電子元件的第三承載座及至少兩個(gè)可 活動(dòng)地設(shè)置在所述第三承載座上以分別頂?shù)炙鲭娮釉膬蓚€(gè)相反側(cè)邊的第三頂?shù)謮K， 且所述第三承載座上具有一接觸所述電子元件以提供所述電子元件緩沖作用的第三緩沖 墊。
10. 如權(quán)利要求9所述的轉(zhuǎn)塔式檢測(cè)機(jī)臺(tái)，其特征在于，所述出料模塊的所述收納料帶 為一用于收納必須依序通過(guò)所述90度轉(zhuǎn)向模塊及所述第三位置校正模塊的所述電子元件 的卷盤式收納料帶或一用于收納不須通過(guò)所述90度轉(zhuǎn)向模塊及所述第三位置校正模塊的 管狀式收納料帶。
11. 一種如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)塔式檢測(cè)機(jī)臺(tái)的使用方法，其特征在于，包括下列步 驟： 通過(guò)所述轉(zhuǎn)塔模塊，以依序?qū)⒍鄠€(gè)所述電子元件傳送至所述第一外觀檢測(cè)模塊，以檢 查每一個(gè)所述電子元件的所述第一預(yù)定外觀； 通過(guò)所述轉(zhuǎn)塔模塊，以將經(jīng)過(guò)所述第一外觀檢測(cè)模塊的檢查后的多個(gè)所述電子元件依 序傳送至所述出料模塊；以及 通過(guò)所述出料模塊，以將每一個(gè)所述電子元件傳送至所述收納料帶內(nèi)。
12. -種如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)塔式檢測(cè)機(jī)臺(tái)的使用方法，其特征在于，包括下列步 驟： 通過(guò)所述轉(zhuǎn)塔模塊，以依序?qū)⒍鄠€(gè)所述電子元件傳送至所述電性測(cè)試模塊，以檢測(cè)每 一個(gè)所述電子元件的所述電氣性能； 通過(guò)所述轉(zhuǎn)塔模塊，以將經(jīng)過(guò)所述電性測(cè)試模塊的檢測(cè)后的多個(gè)所述電子元件依序傳 送至所述出料模塊；以及 通過(guò)所述出料模塊，以將每一個(gè)所述電子元件傳送至所述收納料帶內(nèi)。
13. -種如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)塔式檢測(cè)機(jī)臺(tái)的使用方法，其特征在于，包括下列步 驟： 通過(guò)所述轉(zhuǎn)塔模塊，以依序?qū)⒍鄠€(gè)所述電子元件傳送至所述第二外觀檢測(cè)模塊，以檢 查每一個(gè)所述電子元件的所述第二預(yù)定外觀； 通過(guò)所述轉(zhuǎn)塔模塊，以將經(jīng)過(guò)所述第二外觀檢測(cè)模塊的檢查后的多個(gè)所述電子元件依 序傳送至所述出料模塊；以及 通過(guò)所述出料模塊，以將每一個(gè)所述電子元件傳送至所述收納料帶內(nèi)。
【文檔編號(hào)】H01L21/66GK104124182SQ201310144825
【公開(kāi)日】2014年10月29日 申請(qǐng)日期:2013年4月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月24日
【發(fā)明者】汪秉龍, 陳桂標(biāo), 陳信呈, 楊政偉, 黃劔麒 申請(qǐng)人:久元電子股份有限公司