專利名稱：一種聚合物電池的封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于鋰離子電池領(lǐng)域，尤其涉及一種聚合物電池的封裝方法。
背景技術(shù)：
鋰電池目前被廣泛應(yīng)用在通訊、電子以及通訊行業(yè)，市面上的絕大部分?jǐn)?shù)碼產(chǎn)品，都是用鋰電池作為能源供給，由于鋰電池的本身的脆弱性，使到鋰電的封裝結(jié)構(gòu)顯得尤為重要。一種好的封裝結(jié)構(gòu)能極大地提高鋰電的使用安全性以及減小電池所占用的空間，留出更多的空間給予主機(jī)的機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)。目前傳統(tǒng)的聚合物電池的包裝結(jié)構(gòu)一般包括整體包裹絕緣紙、一體膠框灌膠、或上蓋+下蓋結(jié)合或者上下膠框?qū)拥?。整體包裹絕緣紙的結(jié)構(gòu)適合于內(nèi)置不可拆卸電池，這種結(jié)構(gòu)需要在主機(jī)上做骨位固定電池，或在電池背面用膠將電池跟主機(jī)粘接在一起，不可拆卸出來；上蓋+下蓋的方式可以很好地保護(hù)電芯本體，但由于塑膠成型的局限性，塑膠件不能做得太薄，塑膠占用了太大的體積，導(dǎo)致電池的容量不能達(dá)到最高容量，如果用超聲波連接，高能量的超聲波很可能損壞電池保護(hù)板上面的電子元件，導(dǎo)致安全隱患；一體膠框或者上下膠框?qū)拥姆绞?，可以將電池的容量相?duì)做大，但電池上下表面只包裹一張標(biāo)簽，不能夠得到很好的保護(hù)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于:針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供一種聚合物電池的封裝方法，該方法具有封裝工藝簡(jiǎn)單、封裝成本低廉，使得電芯高能量密度化，并提高了電池的安全性。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:一種聚合物電池的封裝方法，包括以下步驟:步驟一、先將 PCB板與聚合物電芯焊接，然后再將所述PCB板安裝于前殼的扣位中，接著對(duì)所述扣位與所述PCB板的連接處進(jìn)行固定處理，使所述PCB板和所述前殼固定；步驟二、將兩張雙面膠分別粘貼于步驟一的聚合物電芯的上下表面，然后通過金屬殼將整個(gè)聚合物電芯包裹，接著裝入后殼；步驟三、在所述前殼與所述聚合物電芯之間以及所述后殼與所述聚合物電芯之間分別注入粘接劑，待所述粘接劑風(fēng)干后，用標(biāo)簽將整個(gè)電池包裹成型，最后得到封裝好的聚合物電池。所述金屬殼設(shè)置為中空結(jié)構(gòu)，并且所述金屬殼與所述聚合物電芯相匹配。步驟一中的固定處理設(shè)置為熱熔式固定處理，并且所述熱熔式固定處理的時(shí)間為3 8秒，優(yōu)選的為4飛秒。步驟三中的粘接劑設(shè)置為密封膠。所述PCB板的寬度小于或等于所述扣位的寬度。所述聚合物電池通過金屬片、金手指或連接器與終端設(shè)備電連接。本發(fā)明的有益效果在于:本發(fā)明在封裝時(shí)，I)、先將PCB板與聚合物電芯焊接，然后再將PCB板安裝于前殼的扣位中，接著對(duì)扣位與PCB板的連接處進(jìn)行固定處理，使PCB板和前殼固定；2)、將兩張雙面膠分別粘貼于步驟一的聚合物電芯的上下表面，然后通過金屬殼將整個(gè)聚合物電芯包裹，接著裝入后殼；3)、在前殼與聚合物電芯之間以及后殼與聚合物電芯之間分別注入粘接劑，待粘接劑風(fēng)干后，用標(biāo)簽將整個(gè)電池包裹成型，最后得到封裝好的聚合物電池。通過上述步驟實(shí)現(xiàn)了封裝工藝簡(jiǎn)單、封裝成本低廉，使得電芯高能量密度化，并提高了電池的安全性。


圖1為本發(fā)明的聚合物電池的爆炸圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明及其有益效果進(jìn)行詳細(xì)說明，但本發(fā)明的實(shí)施方式不限于此。如圖1所示，一種聚合物電池的封裝方法，包括以下步驟:步驟一、先將PCB板I與聚合物電芯2焊接，然后再將PCB板I安裝于前殼3的扣位4中，接著對(duì)扣位4與PCB板I的連接處進(jìn)行固定處理，使PCB板I和前殼3固定；步驟二、將兩張雙面膠5分別粘貼于步驟一的聚合物電芯2的上下表面，然后通過金屬殼6將整個(gè)聚合物電芯2包裹，接著裝入后殼7 ;步驟三、在前殼3與聚合物電芯2之間以及后殼7與聚合物電芯2之間分別注入粘接劑8，待粘接劑8風(fēng)干后，運(yùn)用這樣的灌膠方式填充，增加前殼3和后殼7與聚合物電芯2的連接強(qiáng)度，用標(biāo)簽9將整個(gè)電池包裹成型，最后得到封裝好的聚合物電池。優(yōu)選的，金屬殼6設(shè)置為中空結(jié)構(gòu)，并且金屬殼6與聚合物電芯2相匹配,增加電池表面的耐穿刺強(qiáng)度，前殼3也通過了金屬殼6的包裝，使得寬度方向和厚度的空間得到充分的利用，而且電芯容量可以做到最大化。優(yōu)選的，步驟一中的固定處理設(shè)置為熱熔式固定處理，熱熔式固定處理的時(shí)間為3^8秒，一般的為4飛秒，當(dāng)熱熔式固定處理的時(shí)間為4飛秒時(shí)的效果最佳。步驟三中的 粘接劑8設(shè)置為密封膠，密封膠是一種引隨密封面形狀而變形，不易流淌，有一定粘結(jié)性的密封材料，它的填充效果非常好。優(yōu)選的，PCB板I的寬度小于或等于扣位4的寬度，這樣就能很好的將PCB板I到扣位4內(nèi)，然后方便于進(jìn)行熱熔式固定處理。聚合物電池通過金屬片、金手指或連接器與終端設(shè)備電連接，滿足客戶的不同設(shè)備和使用環(huán)境的需求。根據(jù)上述說明書的揭示和教導(dǎo)，本發(fā)明所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還能夠?qū)ι鲜鰧?shí)施方式進(jìn)行變更和修改。因此，本發(fā)明并不局限于上述的具體實(shí)施方式
，凡是本領(lǐng)域技術(shù)人員在本發(fā)明的基礎(chǔ)上所作出的任何顯而易見的改進(jìn)、替換或變型均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。此夕卜，盡管本說明書中使用了一些特定的術(shù)語，但這些術(shù)語只是為了方便說明，并不對(duì)本發(fā)明構(gòu)成任何限制。
權(quán)利要求
1.一種聚合物電池的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟:步驟一、先將PCB板與聚合物電芯焊接，然后再將所述PCB板安裝于前殼的扣位中，接著對(duì)所述扣位與所述PCB板的連接處進(jìn)行固定處理，使所述PCB板和所述前殼固定；步驟二、將兩張雙面膠分別粘貼于步驟一的聚合物電芯的上下表面，然后通過金屬殼將整個(gè)聚合物電芯包裹，接著裝入后殼； 步驟三、在所述前殼與所述聚合物電芯之間以及所述后殼與所述聚合物電芯之間分別注入粘接劑，待粘接劑風(fēng)干后，用標(biāo)簽將整個(gè)電池包裹成型，最后得到封裝好的聚合物電池。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚合物電池的封裝方法，其特征在于:所述金屬殼設(shè)置為中空結(jié)構(gòu)，并且所述金屬殼與所述聚合物電芯相匹配。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚合物電池的封裝方法，其特征在于:步驟一中的固定處理設(shè)置為熱熔式固定處理。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的聚合物電池的封裝方法，其特征在于:步驟三中的粘接劑設(shè)置為密封膠。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚合物電池的封裝方法，其特征在于:所述PCB板的寬度小于或等于所述扣位的寬度。
6.根據(jù)權(quán)利要求f5任意一項(xiàng)所述的聚合物電池的封裝方法，其特征在于:所述聚合物電池通過金屬片 、金手指或連接器與終端設(shè)備電連接。
全文摘要
本發(fā)明屬于鋰離子電池領(lǐng)域，尤其涉及一種聚合物電池的封裝方法，包括以下步驟1)先將PCB板與聚合物電芯焊接，然后再將PCB板安裝于前殼的扣位中，接著對(duì)扣位與PCB板的連接處進(jìn)行固定處理，使PCB板和前殼固定；2)將兩張雙面膠分別粘貼于步驟一的聚合物電芯的上下表面，然后通過金屬殼將整個(gè)聚合物電芯包裹，接著裝入后殼；3)在前殼與聚合物電芯之間以及后殼與聚合物電芯之間分別注入粘接劑，待粘接劑風(fēng)干后，用標(biāo)簽將整個(gè)電池包裹成型，最后得到封裝好的聚合物電池。通過上述步驟實(shí)現(xiàn)了封裝工藝簡(jiǎn)單、封裝成本低廉，使得電芯高能量密度化，并提高了電池的安全性。
文檔編號(hào)H01M10/058GK103227347SQ20131015183
公開日2013年7月31日 申請(qǐng)日期2013年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月27日
發(fā)明者陳小明, 鄺禮文 申請(qǐng)人:東莞新能德科技有限公司