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電子元件及其制造方法

文檔序號(hào):7258451閱讀:111來源:國(guó)知局
電子元件及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電子元件及其制造方法,所述電子元件應(yīng)用于一消費(fèi)性電子產(chǎn)品上,包括一柔性線路板及一絕緣部。所述柔性線路板包括一主體部、一固接部及一用以連接于消費(fèi)性電子產(chǎn)品上的連接部。所述絕緣部一體成型于固接部上。在絕緣部成型于固接部上的過程中,固接部外間隔套設(shè)一中空的灌模治具,使絕緣部成型于灌模治具及固接部之間。在電子元件的制造過程中,先將液態(tài)膠料注入灌模治具內(nèi),再將絕緣部一體成型于柔性線路板上,使絕緣部外表面光滑且電子元件與消費(fèi)性電子產(chǎn)品緊密結(jié)合,從而確保電子元件及電子元件與消費(fèi)性電子產(chǎn)品之間的防水性能。
【專利說明】電子元件及其制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子元件,尤其涉及一種應(yīng)用于一消費(fèi)性電子產(chǎn)品上的電子元件及其制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002]請(qǐng)參閱圖8,一種現(xiàn)有的電子元件100’,應(yīng)用于一消費(fèi)性電子產(chǎn)品(圖未示)上,包括一柔性線路板10’及一絕緣部20’。所述絕緣部20’以射出成型工藝成型于柔性線路板10’上且其材質(zhì)通常為熱塑性彈性體(Thermoplastic Elastomer,縮寫為TPE)、熱塑性橡膠(Thermoplastic Rubber,縮寫為TPR)或熱塑性聚氨酯彈性體橡膠(ThermoplasticPolyurethanes,縮寫為TPU)。一種電子元件100’的制造方法,包括如下步驟:步驟一,將柔性線路板10’裝設(shè)于一射出模具內(nèi)并合模;步驟二,將熔融的TPE、TPR或TPU注入射出模具內(nèi),使絕緣部20’成型于柔性線路板10’上,以制成電子元件100’ ;步驟三,冷卻射出模具內(nèi)的電子元件100’ ;步驟四,開模并取出電子元件100’。上述以射出成型工藝成型于柔性線路板10’上的絕緣部20’與柔性線路板10’的結(jié)合性雖然良好,然而,絕緣部20’的材質(zhì)硬度過大,并且在電子元件100’的制造過程中,需要合模及開模,使絕緣部20’的結(jié)合處產(chǎn)生縫隙及合模線21’,并且在合模線21’的周緣產(chǎn)生廢料22’。
[0003]請(qǐng)參閱圖8,為解決上述絕緣部20’的材質(zhì)硬度過大的問題,將絕緣部20’以熱壓成型工藝成型于柔性線路板10’上且其材質(zhì)通常為硅膠。另一種電子元件100’的制造方法,包括如下步驟:步驟一,將兩硅膠片用接口接著劑分別貼附于柔性線路板10’的上部及下部;步驟二,將柔性線路板10’及兩硅膠片一起放置于一熱壓模具內(nèi);步驟三,閉合熱壓模具,加熱軟化硅膠,并且以壓力使絕緣部20’成型于柔性線路板10’上,以制成電子元件100’ ;步驟四,冷卻熱壓模具內(nèi)的電子元件100’ ;步驟五,打開熱壓模具并取出電子元件100’。上述以熱壓成型工藝成型于柔性線路板10’上的絕緣部20’的材質(zhì)雖然符合電子元件100’的硬度要求,然而,在電子元件100’的制造過程中,仍需要合模及開模,使絕緣部20’的結(jié)合處產(chǎn)生縫隙及合模線21’,并且在合模線21’的周緣產(chǎn)生廢料22’。
[0004]但是,上述以射出成型工藝成型于柔性線路板10’上的絕緣部20’的材質(zhì)硬度過大,且上述兩種電子元件100’的制造方法,在電子元件100’的制造過程中,均需要合模及開模,使絕緣部20’的結(jié)合處產(chǎn)生縫隙及合模線21’,并且在合模線21’的周緣產(chǎn)生廢料22’,使電子元件100’與消費(fèi)性電子產(chǎn)品之間產(chǎn)生縫隙,從而影響電子元件100’及電子元件100’與消費(fèi)性電子產(chǎn)品之間的防水性能。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的主要目的在于針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種可與消費(fèi)性電子產(chǎn)品緊密結(jié)合,從而確保電子元件及電子元件與消費(fèi)性電子產(chǎn)品之間的防水性能的電子元件。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供一種電子元件,應(yīng)用于一消費(fèi)性電子產(chǎn)品上,包括一柔性線路板及一絕緣部。所述柔性線路板包括一主體部、一連接于主體部后端的固接部及一連接于固接部后端的連接部,所述連接部用以連接于消費(fèi)性電子產(chǎn)品上。所述絕緣部一體成型于柔性線路板的固接部上。在絕緣部成型于柔性線路板的固接部上的過程中,所述柔性線路板的固接部外間隔套設(shè)一中空的灌模治具,使絕緣部成型于灌模治具及柔性線路板的固接部之間。
[0007]本發(fā)明的另一目的在于提供一種電子元件的制造方法。所述電子元件的制造方法包括如下步驟:步驟1,將一中空的灌模治具間隔套設(shè)于一柔性線路板外;步驟2,打開一用于成型電子元件的模具,將柔性線路板及灌模治具一起放置于所述模具內(nèi)設(shè)定的位置并進(jìn)行對(duì)位;步驟3,將液態(tài)膠料注入灌模治具的內(nèi)部;步驟4,閉合模具,使一絕緣部一體成型于柔性線路板上,以制成電子元件;步驟5,冷卻電子元件及灌模治具;步驟6,打開模具,取出電子元件及灌模治具,并將電子元件平滑脫離灌模治具。
[0008]綜上所述,本發(fā)明電子元件憑借柔性線路板的固接部外間隔套設(shè)所述灌模治具,使絕緣部成型于灌模治具及柔性線路板的固接部之間,并且在電子元件的制造過程中,先將液態(tài)膠料注入灌模治具內(nèi),再將絕緣部一體成型于柔性線路板上,使絕緣部與柔性線路板的結(jié)合性良好且絕緣部的材質(zhì)符合電子元件的硬度要求,及絕緣部外表面光滑且無(wú)縫隙、合模線及廢料產(chǎn)生,使電子元件與消費(fèi)性電子產(chǎn)品緊密結(jié)合,從而確保電子元件及電子元件與消費(fèi)性電子產(chǎn)品之間的防水性能。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本發(fā)明電子元件的立體圖。
[0010]圖2為圖1所示電子元件的一柔性線路板穿過一用于成型電子元件的一絕緣部的灌模治具的立體圖。
[0011]圖3為圖1所示部分電子元件與灌模治具脫離的立體圖。
[0012]圖4為電子元件與灌模治具完全脫離的立體圖。
[0013]圖5為電子元件與固設(shè)于電子元件上的一支撐件及一連接件的立體圖。
[0014]圖6為電子元件與固設(shè)于電子元件上的支撐件及連接件的另一立體圖。
[0015]圖7為圖1所示電子元件應(yīng)用于一消費(fèi)性電子產(chǎn)品上的立體圖。
[0016]圖8為一種現(xiàn)有的電子產(chǎn)品的立體圖。
[0017]圖中各附圖標(biāo)記說明如下。
[0018]電子元件100 柔性線路板 10 主體部 11固接部12 連接部 13 絕緣部 20 灌模治具 200 支撐件 30 消費(fèi)性電子產(chǎn)品 300 導(dǎo)電片 40 電路板 60 匹配元件 80 固定件 81 接觸片 82 收容槽 83 固持槽 84。

【具體實(shí)施方式】
[0019]為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果,以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說明。
[0020]請(qǐng)參閱圖1、圖5、圖6及圖7,本發(fā)明電子元件100,應(yīng)用于一消費(fèi)性電子產(chǎn)品300上,包括一柔性線路板10、一絕緣部20、一支撐件30及兩導(dǎo)電片40。所述絕緣部20 —體成型于柔性線路板10上。
[0021]請(qǐng)參閱圖1、圖2、圖3、圖5、圖6及圖7,所述柔性線路板10包括一主體部11、一連接于主體部11后端的固接部12及一連接于固接部11后端的連接部13,所述連接部13用以連接于消費(fèi)性電子產(chǎn)品300上。所述絕緣部20 —體成型于柔性線路板10的固接部12上,其中,在絕緣部20成型于柔性線路板10的固接部12上的過程中,所述柔性線路板10的固接部12外間隔套設(shè)一中空的灌模治具200,使絕緣部20成型于灌模治具200及柔性線路板10的同接部12之間。所述絕緣部20的材質(zhì)為硅膠,且其硬度要求為邵氏A50 ±5(Shore A1 ± W,防水等級(jí)要求為IPX7。所述兩導(dǎo)電片40間隔固設(shè)于主體部11的底部,所述支撐件30固設(shè)于主體部11的上部以支撐主體部11。
[0022]請(qǐng)參閱圖1、圖5、圖6及圖7,所述消費(fèi)性電子產(chǎn)品300包括一電路板60及一匹配元件80。所述匹配元件80包括一固定件81及兩接觸片82。所述固定件81的一側(cè)開設(shè)一收容槽83。所述收容槽83后槽壁的中部向后貫穿開設(shè)一固持槽84。所述兩接觸片82固設(shè)于收容槽83后槽壁的兩側(cè)。當(dāng)本發(fā)明電子元件100應(yīng)用于所述消費(fèi)性電子產(chǎn)品300上時(shí),所述柔性線路板10的連接部13通過匹配元件80的固持槽84且與消費(fèi)性電子產(chǎn)品300的電路板60連接。所述絕緣部20固持于固持槽84內(nèi),使電子元件100與匹配元件80緊密結(jié)合。所述主體部11可向下折彎且連同支撐件30—起收容于收容槽83內(nèi)。所述電子元件100的兩導(dǎo)電片40電連接于兩接觸片82。
[0023]請(qǐng)參閱圖1、圖2、圖3、圖4及圖7,一種電子元件100的制造方法,包括如下步驟: 步驟1:將中空的灌模治具200間隔套設(shè)于柔性線路板10外;
步驟2:打開一用于成型電子元件100的模具,將柔性線路板10及灌模治具200 —起放置于模具內(nèi)設(shè)定的位置并進(jìn)行對(duì)位;
步驟3:將液態(tài)膠料注入灌模治具200的內(nèi)部;
步驟4:閉合模具,使絕緣部20 —體成型于柔性線路板10上,以制成電子元件100 ; 步驟5:冷卻電子元件100及灌模治具200 ;
步驟6:打開模具,取出電子元件100及灌模治具200,并將電子元件100平滑脫離灌模治具200。
[0024]所述液態(tài)膠料為液態(tài)硅膠,使絕緣部20與柔性線路板10的結(jié)合性良好且絕緣部20的材質(zhì)符合電子元件100的硬度要求。
[0025]綜上所述,本發(fā)明電子元件100憑借柔性線路板10的固接部12外間隔套設(shè)所述灌模治具200,使絕緣部20成型于灌模治具200及柔性線路板10的固接部11之間,并且在電子元件100的制造過程中,先將液態(tài)膠料注入灌模治具200內(nèi),再將絕緣部20 —體成型于柔性線路板10上,使絕緣部20與柔性線路板10的結(jié)合性良好且絕緣部20的材質(zhì)符合電子元件100的硬度要求,及絕緣部20外表面光滑且無(wú)縫隙、合模線及廢料產(chǎn)生,使電子元件100與消費(fèi)性電子產(chǎn)品300的匹配元件80緊密結(jié)合,從而確保電子元件100及電子元件100與消費(fèi)性電子產(chǎn)品300之間的防水性能。
【權(quán)利要求】
1.一種電子元件,應(yīng)用于一消費(fèi)性電子產(chǎn)品上,包括一柔性線路板及一絕緣部,其特征在于:所述柔性線路板包括一主體部、一連接于主體部后端的固接部及一連接于固接部后端的連接部,所述連接部用以連接于消費(fèi)性電子產(chǎn)品上,所述絕緣部一體成型于柔性線路板的固接部上,其中,在絕緣部成型于柔性線路板的固接部上的過程中,所述柔性線路板的固接部外間隔套設(shè)一中空的灌模治具,使絕緣部成型于灌模治具及柔性線路板的固接部之間。
2.如權(quán)利要求1所述的電子元件,其特征在于:所述電子元件還包括一支撐件及兩導(dǎo)電片,所述兩導(dǎo)電片間隔固設(shè)于主體部的底部,所述支撐件固設(shè)于主體部的上部以支撐主體部。
3.如權(quán)利要求2所述的電子元件,其特征在于:所述消費(fèi)性電子產(chǎn)品包括一電路板及一匹配元件,所述匹配元件包括一固定件及兩接觸片,所述固定件的一側(cè)開設(shè)一收容槽,所述收容槽后槽壁的中部向后貫穿開設(shè)一固持槽,所述兩接觸片固設(shè)于收容槽后槽壁的兩偵牝電子元件應(yīng)用于所述消費(fèi)性電子產(chǎn)品上時(shí),所述柔性線路板的連接部通過匹配元件的固持槽且與消費(fèi)性電子產(chǎn)品的電路板連接,所述絕緣部固持于固持槽內(nèi),所述主體部可向下彎折且連同支撐件一起收容于收容槽內(nèi),所述電子元件的兩導(dǎo)電片電連接于兩接觸片。
4.如權(quán)利要求1所述的電子元件,其特征在于:所述絕緣部的材質(zhì)為硅膠,且其硬度要求為邵氏A50 ± 5,防水等級(jí)要求為IPX7。
5.一種電子元件的制造方法,其特征在于:包括如下步驟: 步驟1,將一中空的灌模治具間隔套設(shè)于一柔性線路板外; 步驟2,打開一用于成型電子元件的模具,將柔性線路板及灌模治具一起放置于所述模具內(nèi)設(shè)定的位置并進(jìn)行對(duì)位; 步驟3,將液態(tài)膠料注入灌模治具的內(nèi)部; 步驟4,閉合模具,使一絕緣部一體成型于柔性線路板上,以制成電子元件; 步驟5,冷卻電子元件及灌模治具; 步驟6,打開模具,取出電子元件及灌模治具,并將電子元件平滑脫離灌模治具。
6.如權(quán)利要求5所述的電子元件的制造方法,其特征在于:所述液態(tài)膠料為液態(tài)硅膠。
【文檔編號(hào)】H01R13/40GK104183966SQ201310193567
【公開日】2014年12月3日 申請(qǐng)日期:2013年5月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月22日
【發(fā)明者】王志偉 申請(qǐng)人:富港電子(東莞)有限公司, 正崴精密工業(yè)股份有限公司
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