技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體晶圓片加工過程對(duì)晶圓片傳遞的技術(shù)，具體是一種晶圓片傳遞裝置，該裝置主要包括：升降電機(jī)、絲杠、升降平臺(tái)、旋轉(zhuǎn)電機(jī)、旋轉(zhuǎn)平臺(tái)、至少三個(gè)機(jī)械手爪、以及數(shù)量與機(jī)械手爪數(shù)量相同的用于驅(qū)動(dòng)機(jī)械手爪的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。本發(fā)明能實(shí)現(xiàn)升降、旋轉(zhuǎn)、伸縮同時(shí)聯(lián)動(dòng)，單位時(shí)間內(nèi)完成三個(gè)方向的運(yùn)動(dòng)，從而迅速、準(zhǔn)確的將晶圓片傳遞到預(yù)期位置，并且設(shè)有至少三個(gè)機(jī)械手爪，可以解決傳統(tǒng)的晶圓片傳遞裝置在多個(gè)腔體傳遞晶圓片時(shí)造成交叉污染、垂直升降高度低、傳遞速度慢、傳遞效率低等問題。

技術(shù)研發(fā)人員：陳仲武;宋文超;宮晨;姚立新;張乾
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所
文檔號(hào)碼：201310217527
技術(shù)研發(fā)日：2013.06.04
技術(shù)公布日：2017.02.15