本發(fā)明涉及微電子行業(yè)基板封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種柔性基板多層封裝裝置。

背景技術(shù)：
隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，微電子處理功能的復(fù)雜、多樣化，使得微電子中基板中電子元件的集成密度越來(lái)越大，勢(shì)必增加了微電子封裝體的體積，影響了微電子基板的封裝和攜帶，現(xiàn)有技術(shù)中發(fā)展了一種柔性電子技術(shù)，微電子基板采用柔性基板，柔性基板不但具有傳統(tǒng)剛性基板的絕緣性的特點(diǎn)，還具有柔韌性等剛性基板所不具有的特點(diǎn)，使得基板本身具有可折疊性，大大減小了柔性基板封裝后封裝體的體積，保證了微電子基板的封裝和攜帶，但是普通的柔性基板的可彎曲折疊封裝方式只能進(jìn)行一次彎曲，使得一次彎曲封裝柔性基板只能形成上下兩層結(jié)構(gòu)，柔性基板封裝后封裝體的體積相對(duì)較大。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
針對(duì)上述問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種柔性基板多層封裝裝置，可以有效減小柔性基板封裝后封裝體的體積。其技術(shù)方案是這樣的：一種柔性基板多層封裝裝置，其特征在于：其包括兩側(cè)的U形封裝頭，所述兩側(cè)的封裝頭可以相向運(yùn)動(dòng)，其特征在于：所述U形封裝頭縱向交錯(cuò)布置，所述一側(cè)U形封裝頭的一端與另一側(cè)U形封裝頭凹槽配合。其進(jìn)一步特征在于，所述一側(cè)U形封裝頭上下兩端長(zhǎng)度不等，所述U形封裝頭中短的一端對(duì)應(yīng)另一側(cè)U形封裝頭內(nèi)側(cè)；所述U形封裝頭上下兩端長(zhǎng)度不等，所述U形封裝頭中短的一端對(duì)應(yīng)另一側(cè)U形封裝頭內(nèi)側(cè)；所述封裝頭內(nèi)設(shè)置有空腔，所述空腔里側(cè)設(shè)置有通孔，所述空腔外側(cè)設(shè)置有吸氣口。本發(fā)明的上述結(jié)構(gòu)中，由于兩側(cè)U形封裝頭縱向交錯(cuò)布置，通過(guò)兩側(cè)U形封裝頭的相對(duì)運(yùn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了柔性基板上下彎曲成U形，從而形成一個(gè)類似S形結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了柔性基板的多層彎曲，有效地減小了柔性基板封裝后封裝體的體積。附圖說(shuō)明圖1為本發(fā)明柔性基板多層封裝裝置結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1的左視圖；圖3為封裝頭的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為圖3的左視圖。具體實(shí)施方式見(jiàn)圖1、圖2所示，一種柔性基板多層封裝裝置，其包括兩側(cè)的U形封裝頭1-1、1-2，兩側(cè)的U形封裝頭1-1、1-2可以相向運(yùn)動(dòng)，U形封裝頭1-1、1-2縱向交錯(cuò)布置，左側(cè)U形封裝頭1-1的下端1-1a與右側(cè)U形封裝頭1-2凹槽3配合，右側(cè)U形封裝頭1-2的上端1-2b與左側(cè)U形封裝頭1-2凹槽2配合右側(cè)U形封裝頭1-2上下兩端長(zhǎng)度不等，右側(cè)U形封裝頭1-2中短的一端1-2b對(duì)應(yīng)左側(cè)U形封裝頭1-1內(nèi)側(cè)，兩側(cè)的U形封裝頭1-1、1-2的這種設(shè)置方式有效地增大了左側(cè)U形封裝頭1-1內(nèi)的空間，提高了U形封裝頭內(nèi)置空間的利用率。見(jiàn)圖1、圖2、圖3、圖4，U形封裝頭1-1、1-2內(nèi)設(shè)置有空腔4，空腔4里側(cè)設(shè)置有通孔5，空腔5外側(cè)設(shè)置有吸氣口6，可以保證柔性基板7穩(wěn)定地吸合在U形封裝頭內(nèi)。由于兩側(cè)U形封裝頭縱向交錯(cuò)布置，通過(guò)兩側(cè)U形封裝頭的相對(duì)運(yùn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了柔性基板上下彎曲成U形，從而形成一個(gè)類似S形結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了柔性基板的多層彎曲，有效地減小了柔性基板封裝后封裝體的體積。本實(shí)施例中只是記載了兩側(cè)兩個(gè)U形封裝頭結(jié)構(gòu)，當(dāng)然本實(shí)施例中的兩個(gè)U形封裝頭結(jié)構(gòu)可以分別進(jìn)行交錯(cuò)疊加，實(shí)現(xiàn)柔性基板的多層彎曲。本實(shí)施例中，右側(cè)U形封裝頭1-2上下兩端長(zhǎng)度不等，主要是為了提高了左側(cè)U形封裝頭1-1內(nèi)置空間的利用率，當(dāng)然右側(cè)U形封裝頭1-2也可以設(shè)置成上下兩端長(zhǎng)度相等或者設(shè)置成左側(cè)U形封裝頭1-1和右側(cè)U形封裝頭1-2的上下兩端都不相等，只要左右兩側(cè)的U形封裝頭在運(yùn)動(dòng)過(guò)程中形成上下端對(duì)應(yīng)對(duì)接，使柔性基板依次彎曲成類似S形結(jié)構(gòu)，都是本發(fā)明的保護(hù)范圍。以上所述僅為說(shuō)明發(fā)明的實(shí)施方式，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。