Led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片、基板，LED芯片安裝在基板上表面中部，基板上表面除LED芯片外其他面積涂有絕緣膠，熒光粉膠涂在LED芯片之上，LED芯片的正負(fù)極通過(guò)導(dǎo)線與導(dǎo)電塊連接，導(dǎo)電塊位于基板兩側(cè)，所述絕緣膠覆蓋在導(dǎo)線外部。作為優(yōu)化基板可以為銅板。在導(dǎo)電塊和基板間隙涂有絕緣膠。該封裝結(jié)構(gòu)由于結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，與現(xiàn)有技術(shù)相比較，零部件相對(duì)減少，制作、裝配都簡(jiǎn)單方便，同時(shí)在基板上表面除LED芯片外其他面積涂有絕緣膠，絕緣膠覆蓋在導(dǎo)線外部，導(dǎo)電塊位于基板兩側(cè)，有助于LED芯片散熱。
【專利說(shuō)明】LED封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED封裝領(lǐng)域，特別涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]LED ( Light Emitting Diode ;發(fā)光二極管)是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見(jiàn)光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，具有壽命長(zhǎng)、能耗低等優(yōu)點(diǎn)，隨著LED技術(shù)的發(fā)展，LED光源的性能也越來(lái)越好，但由于LED芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量較高，因此LED封裝結(jié)構(gòu)對(duì)提高LED的發(fā)光和散熱具有至關(guān)重要的作用。
[0003]現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片、帶熱沉的支架，LED芯片通過(guò)銀膠固定在支架的熱沉上，支架上設(shè)有引腳，LED芯片的正、負(fù)極通過(guò)金線與引腳連接，LED芯片的出光面涂有熒光粉，即可完成LED封裝，對(duì)于帶透鏡的LED光源，還可通過(guò)封帽機(jī)蓋上光學(xué)透鏡。然而這種封裝結(jié)構(gòu)的不足之處在于，LED光源在實(shí)際燈具裝配使用時(shí)，LED芯片所產(chǎn)生的熱量需依次通過(guò)金線、支架引腳、銀膠、散熱熱沉傳遞到空氣中散熱，使熱傳導(dǎo)路徑較長(zhǎng)，極大的降低了熱傳導(dǎo)能力，對(duì)LED芯片的壽命和性能均會(huì)造成嚴(yán)重的影響。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，提高LED燈具的散熱性能，從而提高LED芯片的壽命和性能，為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是:LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片、基板，LED芯片安裝在基板上表面中部，基板上表面除LED芯片外其他面積涂有絕緣膠，熒光粉膠涂在LED芯片之上，LED芯片的正負(fù)極通過(guò)導(dǎo)線與導(dǎo)電塊連接，導(dǎo)電塊位于基板兩側(cè)，所述絕緣膠覆蓋在導(dǎo)線外部。
[0005]作為優(yōu)化基板可以為銅板。在導(dǎo)電塊和基板間隙涂有絕緣膠。
[0006]本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)和有益效果:由于結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，與現(xiàn)有技術(shù)相比較，零部件相對(duì)減少，制作、裝配都簡(jiǎn)單方便，同時(shí)在基板上表面除LED芯片外其他面積涂有絕緣膠，絕緣膠覆蓋在導(dǎo)線外部，導(dǎo)電塊位于基板兩側(cè)，有助于LED芯片散熱。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0007]圖1為本發(fā)明LED封裝結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0008]下面給出的實(shí)施例擬對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明，但不能理解為是對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本
【發(fā)明內(nèi)容】
對(duì)本發(fā)明的一些非本質(zhì)的改進(jìn)和調(diào)整，仍屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0009]如圖1所示，LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片1、基板2，LED芯片I通過(guò)導(dǎo)熱性好的固晶膠等安裝在基板2上表面中部，基板2上表面除LED芯片I外其他面積涂有絕緣膠3，絕緣膠3涂層的厚度，與LED芯片I厚度接近；熒光粉膠4涂在LED芯片I之上，LED芯片I的正負(fù)極通過(guò)導(dǎo)線5與導(dǎo)電塊6連接，導(dǎo)電塊6位于基板2兩側(cè)。所述絕緣膠3覆蓋在導(dǎo)線5外部。外層封膠7位于熒光粉膠4和絕緣膠3外部，通過(guò)絕緣膠3吸收LED芯片I工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，再將熱量快速傳導(dǎo)給基板2，導(dǎo)電塊6位于基板2兩側(cè)有助于進(jìn)一步散熱，實(shí)現(xiàn)降溫和散熱。
[0010]在外，基板可以為銅板。在導(dǎo)電塊和基板間隙可涂有絕緣膠。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片、基板，其特征在于:所述LED芯片安裝在基板上表面中部，基板上表面除LED芯片外其他面積涂有絕緣膠，熒光粉膠涂在LED芯片之上，LED芯片的正負(fù)極通過(guò)導(dǎo)線與導(dǎo)電塊連接，所述導(dǎo)電塊位于基板兩側(cè)，所述絕緣膠覆蓋在導(dǎo)線外部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基板為銅板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)電塊和基板間隙涂有絕緣膠。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK103779478SQ201310245404
【公開(kāi)日】2014年5月7日 申請(qǐng)日期:2013年6月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月20日
【發(fā)明者】劉萬(wàn)慶 申請(qǐng)人:蘇州恒榮節(jié)能科技安裝工程有限公司