器件及電子裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種能夠減少殘留在元件與基板之間的區(qū)域中的鍍液的器件以及包括所述器件的電子裝置，所述器件包括：基板；以及所安裝的功能元件，功能元件包括電極?；灏ㄖ位?，并在支撐基板上包括第一籽晶金屬、第二籽晶金屬及樹脂組件，第一籽晶金屬設(shè)置于與電極中的第一電極的部分或全部相對的區(qū)塊中，并通過鍍覆而連接至第一電極，第二籽晶金屬設(shè)置于與電極中的第二電極的部分或全部相對的區(qū)塊中，并通過鍍覆而連接至第二電極，以及樹脂組件設(shè)置于功能元件與支撐基板之間的層中，并用于將功能元件固定至支撐基板，且被設(shè)置成避開功能元件的位于第一籽晶金屬與第二籽晶金屬的相對側(cè)部之間的端部的近旁。
【專利說明】器件及電子裝置【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種其中設(shè)置有一或多個功能元件的器件以及一種包括所述器件的電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在其中將元件、尤其是大量的小元件安裝于布線基板上的情形中，需要將各元件精確地共同設(shè)置(轉(zhuǎn)移)于布線基板上。此外，如果要安裝大量小元件，則需要執(zhí)行以下步驟來提高成品率:在將各元件安裝于布線基板上之后，以電氣及機(jī)械上牢固的方式將每一元件的電極焊盤連接至布線。
[0003]例如，未經(jīng)審查的日本專利申請公開案第2011-233733號公開了一種利用電鍍的固定方法。具體而言，首先，在基板上形成籽晶金屬(seed metal),并將元件臨時固定至基板，以使所述元件的電極焊盤以電性不連接的方式位于所述籽晶金屬上方。接著，用所述籽晶金屬作為饋電層來執(zhí)行電鍍，使得所述電極焊盤通過在此電鍍過程中所生長的鍍層而最終連接至所述籽晶金屬，因此所述元件被固定至所述基板。
[0004]在上述固定方法中，當(dāng)通過鍍覆來執(zhí)行連接操作時，鍍液可殘留在元件與基板之間的區(qū)域中，因此可導(dǎo)致可靠性降低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明期望提供一種能夠減少殘留在元件與基板之間的區(qū)域中的鍍液的器件以及一種包括所述器件的電子裝置。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，提供一種器件，其包括:基板；以及安裝于所述基板上的功能元件，所述功能元件包括設(shè)置于一 個表面上的多個電極。所述基板包括支撐基板，并在所述支撐基板上包括第一籽晶金屬、第二籽晶金屬及樹脂組件，所述第一籽晶金屬設(shè)置于與所述多個電極中的第一電極的部分或全部相對的區(qū)塊中，并通過鍍覆而連接至所述第一電極，所述第二籽晶金屬設(shè)置于與所述多個電極中的第二電極的部分或全部相對的區(qū)塊中，并通過鍍覆而連接至所述第二電極，以及所述樹脂組件設(shè)置于所述功能元件與所述支撐基板之間的層中，并用于將所述功能元件固定至所述支撐基板，且被設(shè)置成避開所述功能元件的位于所述第一籽晶金屬與所述第二籽晶金屬的相對側(cè)部之間的端部的近旁。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，提供一種電子裝置，其包括:安裝板，其包括基板以及安裝于所述基板上的功能元件，所述功能元件包括設(shè)置于一個表面上的多個電極；以及驅(qū)動部，其用于驅(qū)動所述功能元件。所述安裝板包括支撐基板，并在所述支撐基板上包括第一籽晶金屬、第二籽晶金屬及樹脂組件，所述第一籽晶金屬設(shè)置于與所述多個電極中的第一電極的部分或全部相對的區(qū)塊中，并通過鍍覆而連接至所述第一電極，所述第二籽晶金屬設(shè)置于與所述多個電極中的第二電極的部分或全部相對的區(qū)塊中，并通過鍍覆而連接至所述第二電極，以及所述樹脂組件設(shè)置于所述功能元件與所述支撐基板之間的層中，并用于將所述功能元件固定至所述支撐基板，且被設(shè)置成避開所述功能元件的位于所述第一籽晶金屬與所述第二籽晶金屬的相對側(cè)部之間的端部的近旁。
[0008]在根據(jù)本發(fā)明上述各實(shí)施例的器件及電子裝置中，位于所述支撐基板上的所述第一籽晶金屬及所述第二籽晶金屬分別通過鍍覆而連接至所述功能元件的所述第一電極及所述第二電極。此外，用于將所述功能元件固定至所述支撐基板的所述樹脂組件被設(shè)置成避開所述功能元件的位于所述第一籽晶金屬與所述第二籽晶金屬的所述相對側(cè)部之間的端部的近旁。因此，當(dāng)在制造過程中通過鍍覆來執(zhí)行連接操作時，鍍液從所述功能元件與所述支撐基板之間的區(qū)域通過無樹脂組件的區(qū)域而排出至外部。
[0009]根據(jù)本發(fā)明上述各實(shí)施例的器件及電子裝置，當(dāng)在制造過程中通過鍍覆來執(zhí)行連接操作時，鍍液從功能元件與支撐基板之間的區(qū)域通過無樹脂組件的區(qū)域而排出至外部，使得殘留在所述功能元件與所述支撐基板之間的所述區(qū)域中的鍍液減少。
[0010]應(yīng)理解，上述總體說明及以下詳細(xì)說明均為示例性的，且旨在進(jìn)一步解釋所要求保護(hù)的發(fā)明。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]附圖用于使讀者進(jìn)一步理解本發(fā)明，且被并入本說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分。附圖圖示各實(shí)施例，并與本說明書一起用于解釋本發(fā)明的原理。
[0012]圖1為圖示根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的示例性顯示單元的透視圖；
[0013]圖2為圖示圖1所示安裝板的表面的示例性布局的平面圖；
[0014]圖3為圖示圖1所示顯示單元中發(fā)光單元的橫截面的示例性構(gòu)造的剖面圖；
[0015]圖4為圖示圖3所示發(fā)光單元的示例性頂部構(gòu)造的平面圖；
[0016]圖5A及圖5B分別為圖示圖4所示發(fā)光單元的沿A-A箭頭方向及B-B箭頭方向截取的示例性剖面構(gòu)造的剖面圖；
[0017]圖6為圖示圖5A及圖5B所示發(fā)光單元的電極焊盤的示例性平面內(nèi)布局的平面圖；
[0018]圖7為圖示根據(jù)比較例的發(fā)光單元的電極焊盤的示例性平面內(nèi)布局的平面圖；
[0019]圖8A至圖SC為圖示根據(jù)比較例的發(fā)光單元的電極焊盤的其他示例性平面內(nèi)布局的平面圖；
[0020]圖9為圖示根據(jù)變化例I的發(fā)光單元的示例性頂部構(gòu)造的平面圖；
[0021]圖10為圖示圖9所示發(fā)光單元的沿A-A箭頭方向截取的示例性剖面構(gòu)造的剖面圖；
[0022]圖11為圖示圖10所示發(fā)光單元的電極焊盤的示例性平面內(nèi)布局的平面圖；
[0023]圖12A及圖12B為用于解釋圖9所示發(fā)光單元的示例性制造過程的剖面圖；
[0024]圖13A及圖13B為用于解釋根據(jù)比較例的發(fā)光單元的示例性制造過程的剖面圖；
[0025]圖14為圖示根據(jù)變化例2的發(fā)光單元的示例性頂部構(gòu)造的平面圖；
[0026]圖15A及圖15B分別為圖示圖14所示發(fā)光單元的沿A-A箭頭方向及B-B箭頭方向截取的示例性剖面構(gòu)造的剖面圖；
[0027]圖16A及圖16B為圖示圖15A及圖15B所示發(fā)光單元的電極焊盤的示例性平面內(nèi)布局的平面圖；
[0028]圖17為圖示包括發(fā)光元件的結(jié)構(gòu)的示例性剖面構(gòu)造的剖面圖，所述發(fā)光元件是以類似于圖4至圖6所圖示的構(gòu)造直接安裝于布線基板上；
[0029]圖18為圖示包括發(fā)光元件的結(jié)構(gòu)的示例性剖面構(gòu)造的剖面圖，所述發(fā)光元件是以類似于圖9至圖11所圖示的構(gòu)造直接安裝于布線基板上；
[0030]圖19為圖示包括發(fā)光元件的結(jié)構(gòu)的示例性剖面構(gòu)造的剖面圖，所述發(fā)光元件是以類似于圖14至圖16B所圖示的構(gòu)造直接安裝于布線基板上；
[0031]圖20為圖示根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的示例性攝像單元的透視圖；
[0032]圖21為圖示圖20所示安裝板的示例性示意構(gòu)造的透視圖；
[0033]圖22為圖示圖21所示光接收單元中所包括的光接收元件的示例性構(gòu)造的剖面圖；
[0034]圖23為圖示包括圖22所示光接收元件的結(jié)構(gòu)的示例性示意構(gòu)造的透視圖,所述光接收元件以類似于圖4至圖6、圖9至圖11、或圖14至圖16B所圖示的構(gòu)造直接安裝于布線基板上；
[0035]圖24為圖示根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的示例性半導(dǎo)體陣列單元的透視圖；
[0036]圖25為圖示圖24所示半導(dǎo)體單元中所包括的半導(dǎo)體元件的示例性構(gòu)造的剖面圖；
[0037]圖26為圖示圖25所示半導(dǎo)體元件的示例性電路構(gòu)造的圖；以及
[0038]圖27為圖示包括圖25所示半導(dǎo)體元件的結(jié)構(gòu)的示例性示意構(gòu)造的透視圖,所述半導(dǎo)體元件以類似于圖4至圖6、圖9至圖11、或圖14至圖16B所圖示的構(gòu)造直接安裝于布線基板上。
【具體實(shí)施方式】
[0039]在下文中，將參照附圖詳細(xì)闡述本發(fā)明的某些實(shí)施例。應(yīng)注意，將按以下順序進(jìn)行說明。
[0040]1.本發(fā)明的概述
[0041]2.第一實(shí)施例(圖1至圖8C)
[0042]3.第一實(shí)施例的變化例(圖9至圖19)
[0043]4.第二實(shí)施例(圖20至圖22)
[0044]5.第二實(shí)施例的變化例(圖23)
[0045]6.第三實(shí)施例(圖24至圖26)
[0046]7.第三實(shí)施例的變化例(圖27)
[0047]8.上述各實(shí)施例的共同變化例
[0048][本發(fā)明的概述]
[0049]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的器件包括基板以及安裝于所述基板上的功能元件。所述基板上可具有僅一個功能元件或多個功能元件。所述基板可為像素芯片中所使用的元件基板，或可為安裝板中所使用的布線基板。所述功能元件的示例包括發(fā)光元件、光接收元件及半導(dǎo)體元件。發(fā)光元件的示例包括發(fā)光二極管(LED)芯片。光接收元件的示例包括光電二極管(PD)。半導(dǎo)體元件的示例包括具有一個或多個非晶薄膜晶體管(TFT)的電路模塊。所述功能元件包括設(shè)置于同一表面上的多個電極。功能元件的電極數(shù)目可為兩個或三個或更多個。在其中功能元件為發(fā)光元件的情形中，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的器件可構(gòu)成例如顯示像素。在其中功能元件為光接收元件的情形中，根據(jù)本發(fā)明的上述實(shí)施例的器件可構(gòu)成例如光接收像素。
[0050]上述基板包括支撐基板，并在所述支撐基板上包括第一籽晶金屬、第二籽晶金屬及樹脂組件。第一籽晶金屬在電鍍中用作饋電層，并還用作欲在上面安裝功能元件的電極焊盤。第一籽晶金屬設(shè)置于與所述多個電極中的第一電極的部分或全部相對的區(qū)塊中，并通過鍍覆而連接至所述第一電極。與第一籽晶金屬一樣，第二籽晶金屬在電鍍中用作饋電層，并用作欲在上面安裝功能元件的電極焊盤。第二籽晶金屬設(shè)置于與所述多個電極中的第二電極的部分或全部相對的區(qū)塊中，并通過鍍覆而連接至所述第二電極。
[0051]所述樹脂組件用于在電鍍期間將功能元件支撐于支撐基板的上方(即，在空中)，以在功能元件的每一電極與支撐基板的每一籽晶金屬之間提供間隙。樹脂組件設(shè)置于功能元件與支撐基板之間的層中，并用于將功能元件固定至支撐基板。此外，樹脂組件被設(shè)置成避開功能元件的位于第一籽晶金屬與第二籽晶金屬的相對側(cè)部之間的端部的近旁。因此，當(dāng)在制造過程中通過鍍覆來執(zhí)行連接操作時，鍍液從功能元件與支撐基板之間的區(qū)域通過無樹脂組件的區(qū)域而排出至外部。因此，殘留在功能元件與支撐基板之間的區(qū)域中的鍍液減少。
[0052]在根據(jù)本發(fā)明的上述實(shí)施例的器件中，所述基板可具有通道，所述通道沿第一籽晶金屬與第二籽晶金屬的相對側(cè)部延伸并貫穿功能元件與支撐基板之間的區(qū)域。在此種情形中，如果第一電極具有凹處，則優(yōu)選地將第一籽晶金屬設(shè)置成避開與凹處相對的區(qū)塊的部分或全部，并使所述通道與所述凹處相連通。例如，第一籽晶金屬可由位于同一表面上的兩個分開的籽晶金屬構(gòu)成，所述分開的籽晶金屬彼此相對，且在所述分開的籽晶金屬之間具有與凹處相對的區(qū)塊。
[0053]上述通道可利用下文所述的遮光膜而形成，具體而言，首先，在位于支撐基板與第一籽晶金屬之間以及支撐基板與第二籽晶金屬之間的層中形成遮光膜。詳言之，首先在不與樹脂組件相對、但與其中欲形成通道的部分相對的區(qū)塊中形成遮光膜。接著，對設(shè)置于功能元件與支撐基板之間的層中的未固化感光樹脂施加紫外線，同時通過遮光膜、第一籽晶金屬及第二籽晶金屬進(jìn)行遮光。
[0054]在根據(jù)本發(fā)明的上述實(shí)施例的器件中，第一籽晶金屬、第二籽晶金屬、第一電極及第二電極可分別具有直角三角形形狀，且第一籽晶金屬與第二籽晶金屬可被設(shè)置成使各自的斜邊彼此相對。在此種情形中，樹脂組件優(yōu)選地被設(shè)置成避開與第一籽晶金屬與第二籽晶金屬之間的區(qū)域相對、但不與功能元件相對的區(qū)塊，且避開所述區(qū)塊的近旁。
[0055]上述樹脂組件可利用下文所述的遮光膜而形成。具體而言，首先，在位于支撐基板與第一籽晶金屬之間以及支撐基板與第二籽晶金屬之間的層中形成遮光膜。詳言之，首先在不與其中欲形成樹脂組件的部分相對的區(qū)塊中形成遮光膜。接著，對設(shè)置于功能元件與支撐基板之間的層中的未固化感光樹脂施加紫外線，同時通過遮光膜、第一籽晶金屬及第二籽晶金屬進(jìn)行遮蔽。
[0056]在根據(jù)本發(fā)明上述實(shí)施例的器件中，當(dāng)遮光膜形成于位于支撐基板與第一籽晶金屬之間以及支撐基板與第二籽晶金屬之間的層中時，遮光膜可形成于不與功能元件相對的區(qū)塊中。在此種情形中，樹脂組件僅形成于功能元件的正下方。
[0057]在下文中，將具體闡述本發(fā)明的各種實(shí)施例。[0058][2.第一實(shí)施例]
[0059][構(gòu)造]
[0060]圖1以透視方式圖示根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的顯示單元I的示意性構(gòu)造的示例。第一實(shí)施例的顯示單元I被稱為所謂的發(fā)光二極管(LED)顯示器，并包括LED作為顯示像素。例如，如圖1所示，顯示單元I可包括顯示面板10以及用于驅(qū)動顯示面板10 (具體而言，下文所述的發(fā)光元件46)的驅(qū)動電路20。
[0061](顯示面板10)
[0062]顯示面板10由相互堆疊的安裝板IOA及對向基板IOB構(gòu)成。對向基板IOB的表面用作圖像顯示表面，所述圖像顯示表面在中央部分中具有顯示區(qū)域并在所述顯示區(qū)域的外圍中具有作為非顯示區(qū)域的邊框區(qū)域。
[0063]圖2圖不了安裝板IOA的靠近對向基板IOB的一側(cè)的表面中對應(yīng)于顯不區(qū)域的區(qū)域的示例性布局。圖3圖示圖1所示顯示單元I中的發(fā)光單元40 (將于下文說明)的橫截面的示例性剖面構(gòu)造。
[0064](安裝板10A)
[0065]安裝板IOA具有包括與顯示區(qū)域相對應(yīng)的區(qū)域的表面，并例如可在所述區(qū)域中具有對應(yīng)于數(shù)據(jù)線的多條Y線14以及對應(yīng)于掃描線的多條X線15，如圖2所示。所述多條Y線14被設(shè)置成沿預(yù)定方向(圖中的列方向)延伸，并以預(yù)定間距平行地排列。所述多條X線15被設(shè)置成沿與Y線14相交(例如正交)的方向(圖中的行方向)延伸，并以預(yù)定間距平行地排列。Y線14及X線15可分別由導(dǎo)電材料(例如，銅(Cu))構(gòu)成。
[0066]安裝板IOA具有對應(yīng)于顯示像素的多個發(fā)光單元40。例如，所述發(fā)光單元40中的一或多個(圖中顯示為三個)可被設(shè)置于Y線14與X線15的交叉部位附近的每一區(qū)域中。換言之，所述多個發(fā)光單元40以矩陣形式排列于顯示區(qū)域中。每一發(fā)光單元40通過導(dǎo)電接續(xù)部17而電連接至Y線14，并通過導(dǎo)電接續(xù)部18而電連接至X線15。在其中將三個發(fā)光單元40設(shè)置于Y線14與X線15的交叉部位附近的每一區(qū)域中的情形中，例如，第一發(fā)光單元40可包括發(fā)紅光的發(fā)光元件46R作為下文所述的發(fā)光元件46。例如，第二發(fā)光單元40可包括發(fā)綠光的發(fā)光元件46G作為下文所述的發(fā)光元件46。例如，第三發(fā)光單元40可包括發(fā)藍(lán)光的發(fā)光元件46B作為下文所述的發(fā)光元件46。應(yīng)注意，下文將詳細(xì)闡述發(fā)光單元40的內(nèi)部構(gòu)造。
[0067]例如，如圖3所示，安裝板IOA可包括上面安裝有所述多個發(fā)光單元40的布線基板30。布線基板30例如可由支撐基板11以及依次堆疊于支撐基板11上的層間絕緣膜12及層間絕緣膜13構(gòu)成。支撐基板11的示例包括玻璃基板及樹脂基板。層間絕緣膜12及層間絕緣膜13可分別由例如SiN、SiO2或Al2O3構(gòu)成。層間絕緣膜13是構(gòu)成支撐基板11的最上層表面的層。例如，Y線14可與作為最上層的層間絕緣膜13設(shè)置于同一層中。在此種構(gòu)造中，Y線14通過與層間絕緣膜13設(shè)置于同一層中的導(dǎo)電接續(xù)部16而電連接至接續(xù)部17。另一方面，例如，X線15可設(shè)置于支撐基板11與層間絕緣膜13之間的層中，且例如可設(shè)置于層間絕緣膜12中。在此種構(gòu)造中，X線15通過與層間絕緣膜12及13設(shè)置于相同層中的導(dǎo)電接續(xù)部(圖未示出)而電連接至接續(xù)部18。
[0068](對向基板10B)
[0069]例如，如圖3所示，對向基板IOB可包括透明基板21及黑色矩陣22，黑色矩陣22設(shè)置于透明基板21的靠近安裝板IOA的一側(cè)上。透明基板21的示例包括玻璃基板及透明樹脂基板。
[0070]現(xiàn)在將闡述發(fā)光單元40的內(nèi)部構(gòu)造。圖4圖示發(fā)光單元40的示例性頂部構(gòu)造。圖5A圖示圖4所示發(fā)光單元40的沿A-A箭頭方向截取的示例性剖面構(gòu)造。圖5B圖示圖4所示發(fā)光單元40的沿B-B箭頭方向截取的示例性剖面構(gòu)造。圖6圖示圖4所示發(fā)光單元40的電極焊盤45A及45B (將于下文說明)的示例性平面內(nèi)布局。
[0071]發(fā)光單元40包括元件基板41及安裝于元件基板41上的發(fā)光元件46(功能元件)。發(fā)光元件46例如可為LED芯片。例如，發(fā)光元件46可包括半導(dǎo)體層46-1以及兩個電極46-2及46-3，半導(dǎo)體層46-1具有其中的有源層介于具有不同導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體層之間的堆疊結(jié)構(gòu)，且所述兩個電極46-2及46-3設(shè)置于半導(dǎo)體層46-1的共同表面(同一表面)上。電極46-2電連接至半導(dǎo)體層46-1中具有第一導(dǎo)電類型的第一半導(dǎo)體子層,而電極46-3電連接至半導(dǎo)體層46-1中具有第二導(dǎo)電類型的第二半導(dǎo)體子層。
[0072]例如，元件基板41可包括支撐基板42，并可包括依次堆疊于支撐基板42上的遮光膜44、絕緣層43以及兩個電極焊盤45A和兩個電極焊盤45B。包括所述兩個電極焊盤45A的電極與包括所述兩個電極焊盤45B的電極被設(shè)置成在同一表面上彼此相對，且所述兩個電極之間具有預(yù)定間隙。應(yīng)注意，單個電極焊盤45A對應(yīng)于本發(fā)明的’’分開的籽晶金屬’’的特定示例，且包括所述兩個電極焊盤45A的電極對應(yīng)于本發(fā)明的’’第一籽晶金屬’’的特定示例。包括所述兩個電極焊盤45B的電極對應(yīng)于本發(fā)明的’’第二籽晶金屬’’的特定示例。
[0073]支撐基板42的示例包括硅基板及樹脂基板。絕緣層43將形成欲在上面形成電極焊盤45A及45B的平整表面，并可由例如SiN、SiO2或Al2O3構(gòu)成。電極焊盤45A及45B在電鍍中用作饋電層，并用作欲在上面安裝發(fā)光元件46的電極焊盤。
[0074]發(fā)光元件46安裝于電極焊盤45A及45B上。具體而言，發(fā)光元件46的一個電極46-2通過鍍覆金屬47A而連接至電極焊盤45A，且發(fā)光元件46的另一電極46_3通過鍍覆金屬47B而連接至電極焊盤45B。換言之，所述兩個電極焊盤45A設(shè)置于與電極46_2的部分或全部相對的區(qū)塊中，并通過鍍覆而連接至電極46-2。所述兩個電極焊盤45B設(shè)置于與電極46-3的部分或全部相對的區(qū)塊中，并通過鍍覆而連接至電極46-3。電極焊盤45A與電極焊盤45B被設(shè)置成沿與電極46-2和電極46-3的相對方向相同的方向彼此相對。
[0075]如果電極46-2出于某種原因具有凹處51,則所述兩個電極焊盤45A被設(shè)置成避開與凹處51相對的區(qū)塊的部分或全部。具體而言，所述兩個電極焊盤45A優(yōu)選地被設(shè)置成彼此相對，且其間具有與凹處51相對的區(qū)塊。相似地，如果電極46-3出于某種原因具有凹處51，則所述兩個電極焊盤45B優(yōu)選地被設(shè)置成彼此相對，且其間具有與凹處51相對的區(qū)塊。應(yīng)注意，凹處51可為例如用于將電極46-2 (或電極46-3)電連接至半導(dǎo)體層46-1的通孔。
[0076]元件基板41還包括樹脂組件48，樹脂組件48位于發(fā)光元件46與支撐基板42之間的層中。樹脂組件48用于將發(fā)光元件46固定至支撐基板42，并可通過例如固化紫外線固化樹脂而形成。樹脂組件48在電鍍期間將發(fā)光元件46支撐于支撐基板42上方(B卩，在空中)，以在電極46-2與電極焊盤45A之間以及電極46-3與電極焊盤45B之間提供間隙。
[0077]樹脂組件48被設(shè)置成避開發(fā)光元件46的位于電極焊盤45A與45B (或包括所述兩個電極焊盤45A的電極與包括所述兩個電極焊盤45B的電極)的相對側(cè)部之間的端部的近旁。具體而言，樹脂組件48被設(shè)置成避開電極焊盤45A與45B的相對側(cè)部。結(jié)果，元件基板41具有通道19，通道19沿電極焊盤45A與45B的相對側(cè)部延伸并貫穿發(fā)光元件46與支撐基板42之間的區(qū)域。如圖6所示，通道19是沿電極焊盤45A或電極焊盤45B的側(cè)部而設(shè)置，并因此具有T形形狀。由于電極焊盤45A及45B如上所述被設(shè)置成避開與凹處51相對的區(qū)塊的部分或全部，因此通道19與凹處51相連通。因此，即使鍍液在電鍍期間留在凹處51中，也能夠通過通道19而被排出至外部，且因此不會殘留在凹處51中。
[0078]上述通道19可利用上述遮光膜44形成。遮光膜44設(shè)置于支撐基板42與電極焊盤45A及45B之間的層中。具體而言，遮光膜44設(shè)置于不與樹脂組件48相對、但與其中欲形成通道19的部分相對的區(qū)塊中。例如，如圖6所示，包括與電極46-2相對的區(qū)域的區(qū)塊中可設(shè)置一個遮光膜44，且包括與電極46-3相對的區(qū)域的區(qū)塊中可設(shè)置另一遮光膜44。在此種構(gòu)造中，例如，所述兩個遮光膜44可彼此不接觸，并可被設(shè)置成在同一表面上彼此相對且其間具有預(yù)定間隙。
[0079]順便而言，所述兩個遮光膜44可相互接觸以形成一個遮光膜(圖未示出)。然而，在此種情形中，遮光膜在電極焊盤45A與電極焊盤45B之間的區(qū)域的一部分或全部中具有開口、且樹脂組件48對應(yīng)于所述開口而設(shè)置便可。
[0080][制造方法]
[0081]現(xiàn)在將闡述制造發(fā)光單元40的示例性方法。首先，在支撐基板42上在不與樹脂組件48相對、但與其中欲形成通道19的部分相對的區(qū)塊中形成遮光膜44。隨后，用絕緣膜43覆蓋遮光膜44以形成平整表面，并在所述平整表面上形成電極焊盤45A與45B。接著，在整個表面上涂覆感光樹脂，并隨后將發(fā)光元件46安裝在電極焊盤45A及45B的正上方。接著，透過支撐基板42對感光樹脂施加紫外線，同時通過遮光膜44及電極焊盤45A及45B進(jìn)行遮光。結(jié)果，感光樹脂被固化，且樹脂組件48避開發(fā)光元件46的位于電極焊盤45A與45B的相對側(cè)部之間的端部的近旁而形成。如此便制造出發(fā)光單元40。
[0082][功能及有益效果]
[0083]現(xiàn)在將通過與圖7至圖SC所示的比較例進(jìn)行比較來闡述顯示單元I的功能及有益效果。圖7圖示根據(jù)比較例的發(fā)光單元的示例性平面內(nèi)布局，所述示例性平面內(nèi)布局包括電極焊盤45A及45B。圖8A至圖SC圖示根據(jù)比較例的發(fā)光單元的其他示例性平面內(nèi)布局，所述不例性平面內(nèi)布局均包括電極焊盤45A及45B。
[0084]在圖7所示的布局中，各個凹處51被鍍覆金屬47A及47B封閉。因此，如果在電鍍期間鍍液留在凹處51中，則鍍液可能會殘留在凹處51中。在圖8A所示的布局中，電極焊盤45A及45B中的每一者均具有切口，使得各個凹處51不會被鍍覆金屬47A及47B封閉。然而，鍍液可能殘留在電極焊盤45A及45B的每一切口中的銳角部分中。在圖SB所示的布局中，當(dāng)發(fā)光元件46安裝于電極焊盤45A及45B的正上方時，發(fā)光元件46可發(fā)生位移，使得在某種情形中凹處51與各個電極焊盤45A及45B部分交疊。在此種情形中，鍍液可能殘留在其中各個凹處51與電極焊盤45A及45B相對的區(qū)塊中。在圖8C所示的布局中，即使發(fā)光元件46發(fā)生位移，凹處51也不與電極焊盤45A或45B交疊。然而，在此種情形中，電極焊盤45A及45B中的每一者需具有大的切口。因此，具有小尺寸或顯示高電流密度的發(fā)光元件46難以具有此種構(gòu)造。此外，發(fā)光元件46與電極焊盤45A或45B之間的連接區(qū)域的面積難以在所期望的范圍內(nèi)進(jìn)行調(diào)整，因此需要以高的位置精確度進(jìn)行安裝。
[0085]相比之下，在此實(shí)施例中，電極焊盤45A及45B分別通過鍍覆而連接至發(fā)光元件46的電極46-2及46-3。此外，用于將發(fā)光元件46固定至元件基板41的樹脂組件48被設(shè)置成避開發(fā)光元件46的位于電極焊盤45A與45B的相對側(cè)部之間的端部的近旁。因此，當(dāng)在制造過程中通過鍍覆來執(zhí)行連接操作時，鍍液從發(fā)光元件46與元件基板41之間的區(qū)域通過無樹脂組件48的區(qū)域而排出至外部。因此，殘留在發(fā)光元件46與元件基板41之間的區(qū)域中的鍍液減少。
[0086][3.第一實(shí)施例的變化例]
[0087][變化例I]
[0088]在第一實(shí)施例中，電極焊盤45A及45B以及電極46_2及46_3分別具有正方形形狀，且電極焊盤45A及45B被設(shè)置成使各自的一條邊彼此相對。然而，例如，電極焊盤45A及45B以及電極46-2及46-3可分別具有直角三角形形狀，并且，電極焊盤45A與45B可被設(shè)置成使各自的斜邊彼此相對。
[0089]圖9圖示根據(jù)變化例I的發(fā)光單元40的示例性頂部構(gòu)造。圖10圖示圖9所示發(fā)光單元40的沿A-A箭頭方向截取的示例性剖面構(gòu)造。圖11圖示圖10所示發(fā)光單元40的包括電極焊盤45A及45B的表面的示例性布局。在變化例I中，電極焊盤45A及45B與電極46-2及46-3分別具有直角三角形形狀，且電極焊盤45A與45B被設(shè)置成使各自的斜邊彼此相對。
[0090]在變化例I中，樹脂組件48也被設(shè)置成避開發(fā)光元件46的位于電極焊盤45A與45B的相對側(cè)部之間的端部的近旁。具體而言，樹脂組件48被設(shè)置成避開與電極焊盤45A與電極焊盤45B之間的區(qū)域相對、但不與發(fā)光元件46相對的區(qū)塊，并避開所述區(qū)塊的近旁。此外，樹脂組件48被設(shè)置成避開與由兩個電極焊盤45A構(gòu)成的電極與由兩個電極焊盤45B構(gòu)成的電極之間的區(qū)域相對、但不與發(fā)光元件46相對的區(qū)塊，并避開所述區(qū)塊的近旁。樹脂組件48僅被設(shè)置于發(fā)光元件46的正下方。
[0091]因此，即使在電鍍期間鍍液留在發(fā)光元件46與支撐基板42之間的區(qū)域中，鍍液也能通過通道19而排出至外部，且因此不會殘留在發(fā)光元件46與支撐基板42之間的區(qū)域中。此外，例如，如圖12A所示，當(dāng)在制造過程中透過支撐基板42對感光樹脂48D施加紫外線L、同時通過遮光膜44以及電極焊盤45A及45B進(jìn)行遮光時，紫外線L不會照射于感光樹脂48D的任一傾斜面(fillet)上，因此不會被傾斜面反射。因此,例如，如圖12B所示,在電極46-2與電極焊盤45A之間的區(qū)域中以及在電極46-3與電極焊盤45B之間的區(qū)域中樹脂組件48的形成減少。
[0092]上述通道19可利用遮光膜44形成。在變化例I中，遮光膜44設(shè)置于支撐基板42與電極焊盤45A及45B中的每一者之間的層中。具體而言，遮光膜44設(shè)置于不與樹脂組件48相對、但與其中欲形成通道19的部分相對的區(qū)塊中。例如，如圖11所示，各個遮光膜44可設(shè)置于與電極焊盤45A和電極焊盤45B之間的區(qū)域相對、但不與發(fā)光元件46相對的兩個區(qū)塊的上方，以及所述區(qū)塊的近旁的上方。在此種構(gòu)造中，例如，所述兩個遮光膜44可彼此不接觸，并可被設(shè)置成在同一表面上彼此相對，且其間具有預(yù)定間隙。
[0093]所述兩個遮光膜44可相互接觸以形成一個遮光膜(圖未示出)。然而，在此種情形中，遮光膜44可在電極焊盤45A與電極焊盤45B之間的區(qū)域的部分或全部中具有開口，且樹脂組件48可對應(yīng)于所述開口而設(shè)置。
[0094]現(xiàn)在將闡述一種用于制造發(fā)光單元40的示例性方法。首先，在支撐基板42上在不與樹脂組件48相對、但與其中欲形成通道19的部分相對的區(qū)塊中形成遮光膜44。隨后，用絕緣膜43來覆蓋遮光膜44以形成平整表面，并在所述平整表面上形成電極焊盤45A及45B。接著，在整個表面上涂覆感光樹脂48D，并隨后將發(fā)光元件46安裝于電極焊盤45A及45B的正上方。接著，透過支撐基板42對感光樹脂48D施加紫外線L，同時通過遮光膜44以及電極焊盤45A及45B進(jìn)行遮光。結(jié)果，感光樹脂48D被固化，且樹脂組件48形成為避開發(fā)光元件46的在電極焊盤45A與45B的相對側(cè)部之間的端部的近旁。
[0095]現(xiàn)在將通過與比較例進(jìn)行比較來闡述根據(jù)變化例I的顯示單元I的功能及有益效果。圖13A及圖13B圖示根據(jù)比較例的發(fā)光單元的示例性制造過程。
[0096]在圖13A中，紫外線L透過支撐基板42而被施加至感光樹脂48D，同時被電極焊盤45A及45B遮蔽。在此操作期間，紫外線L照射于感光樹脂48D的傾斜面(fillet)上。結(jié)果，紫外線L被所述傾斜面反射，且所反射的光照射在位于電極46-2與電極焊盤45A之間的區(qū)域中以及電極46-3與電極焊盤45B之間的區(qū)域中的感光樹脂48D上。結(jié)果，如圖13B所示，感光樹脂48D在電極46-2與電極焊盤45A之間的區(qū)域中以及在電極46_3與電極焊盤45B之間的區(qū)域中被固化，因此電極46-2與電極焊盤45A之間或電極46_3與電極焊盤45B之間可出現(xiàn)連接不良的現(xiàn)象。
[0097]相比之下，在變化例I中，電極焊盤45A及45B分別通過鍍覆而連接至發(fā)光元件46的電極46-2及46-3。此外，用于將發(fā)光元件46固定至元件基板41的樹脂組件48被設(shè)置避開發(fā)光元件46的在電極焊盤45A與45B的相對側(cè)部中的端部的近旁。因此，當(dāng)在制造過程中通過鍍覆執(zhí)行連接操作時，鍍液從發(fā)光元件46與元件基板41之間的區(qū)域通過無樹脂組件48的區(qū)域而排出至外部。此外，通過鍍覆進(jìn)行的連接使得在電極46-2與電極焊盤45A之間以及在電極46-3與電極焊盤45B之間出現(xiàn)連接不良的可能性減小。
[0098][變化例2]
[0099]在變化例I中，電極焊盤45A及45B以及電極46_2及46_3分別具有直角三角形形狀，且電極焊盤45A及45B被設(shè)置成使其各自的斜邊彼此相對。然而，在變化例I中，電極焊盤45A及45B以及電極46-2及46_3可分別具有正方形形狀，此外，電極焊盤45A及45B可被設(shè)置成使各自的一條邊彼此相對。具體而言，電極焊盤45A及45B以及電極46_2及46-3可分別具有正方形形狀，且電極焊盤45A及45B可被設(shè)置成使各自的一條邊彼此相對，此外，樹脂組件48可僅設(shè)置于發(fā)光元件46的正下方。
[0100]圖14圖示根據(jù)變化例2的發(fā)光單元40的示例性頂部構(gòu)造。圖15A圖示圖14所示發(fā)光單元40的沿B-B箭頭方向截取的示例性剖面構(gòu)造。圖15B圖示圖14所示發(fā)光單元40的沿A-A箭頭方向截取的示例性剖面構(gòu)造。圖16A圖示圖15A所示發(fā)光單元40的包括電極焊盤45A及45B的表面的示例性布局。圖16B圖示變化例2中的遮光膜44的示例性構(gòu)造。在變化例2中，電極焊盤45A及45B以及電極46_2及46_3分別具有正方形形狀，且電極焊盤45A與45B被設(shè)置成使各自的一條邊彼此相對。
[0101]在變化例2中，樹脂組件48也被設(shè)置成避開發(fā)光元件46的位于電極焊盤45A與45B的相對側(cè)部之間的端部的近旁。具體而言，樹脂組件48被設(shè)置成避開電極焊盤45A與45B的相對側(cè)部。結(jié)果，元件基板41具有通道19，通道19沿電極焊盤45A與45B的相對側(cè)部延伸并貫穿發(fā)光元件46與支撐基板42之間的區(qū)域。如圖15A、圖15B及圖16A所示，通道19沿電極焊盤45A或45B的側(cè)部而設(shè)置。此外，樹脂組件48僅設(shè)置于與發(fā)光元件46相對的區(qū)塊的一部分中，即，僅位于發(fā)光元件46的正下方。因此，通道19具有O形形狀。因此，即使鍍液在電鍍期間留在發(fā)光元件46與支撐基板42之間的區(qū)域中，鍍液也能通過通道19而排出至外部，且因此不會殘留在發(fā)光元件46與支撐基板42之間的區(qū)域中。
[0102]上述通道19可利用遮光膜44形成。遮光膜44設(shè)置于支撐基板42與電極焊盤45A及45B中的每一者之間的層中。具體而言，遮光膜44設(shè)置于不與樹脂組件48相對、但與其中欲形成通道19的部分相對的區(qū)塊中。例如，如圖16A所示，遮光膜44可被設(shè)置成覆蓋電極焊盤45A與45B的相對側(cè)部，并且覆蓋電極焊盤45A與45B之間的不與發(fā)光元件46相對的區(qū)塊，并覆蓋所述區(qū)塊的近旁。具體而言，遮光膜44具有O形形狀，如圖16B所示。
[0103]現(xiàn)在將闡述一種用于制造發(fā)光單元40的示例性方法。首先，在支撐基板42上在不與樹脂組件48相對、但與其中欲形成通道19的部分相對的區(qū)塊中形成遮光膜44。隨后，用絕緣膜43覆蓋遮光膜44以形成平整表面，并在平整表面上形成電極焊盤45A及45B。接著，在整個表面上涂覆感光樹脂，并隨后將發(fā)光元件46安裝于電極焊盤45A及45B的正上方。接著，透過支撐基板42對感光樹脂施加紫外線，同時通過遮光膜44以及電極焊盤45A及45B進(jìn)行遮光。結(jié)果，感光樹脂被固化，且樹脂組件48避開發(fā)光元件46的位于電極焊盤45A與46B的相對側(cè)部之間的端部的近旁而形成。
[0104]現(xiàn)在將闡述根據(jù)變化例2的顯示單元I的功能及有益效果。在變化例2中，電極焊盤45A及45B通過鍍覆而分別連接至發(fā)光元件46的電極46_2及46_3。此外，用于將發(fā)光元件46固定至元件基板41的樹脂組件48被設(shè)置成避開發(fā)光元件46的位于電極焊盤45A與45B的相對側(cè)部之間的端部的近旁。因此，當(dāng)在制造過程中通過鍍覆來執(zhí)行連接操作時，鍍液從發(fā)光元件46與元件基板41之間的區(qū)域通過無樹脂組件48的區(qū)域而排出至外部。因此，殘留在發(fā)光元件46與元件基板41之間的區(qū)域中的鍍液減少。此外，在變化例2中，樹脂組件48僅被設(shè)置于與發(fā)光元件46相對的區(qū)塊中，S卩，位于發(fā)光元件46的正下方。因此，由發(fā)光元件46射出的光并不直接進(jìn)入樹脂組件48，此會減少由發(fā)光元件46射出的光所造成的樹脂組件48的劣化。
[0105][變化例3]
[0106]在上述實(shí)施例中，例如如圖17所示，發(fā)光元件46可以類似于圖4至圖6所圖示的構(gòu)造直接安裝于布線基板30上。換言之，遮光膜44以及電極焊盤45A及45B可設(shè)置于布線基板30上，此外，發(fā)光元件46可以類似于圖4至圖6所圖示的構(gòu)造通過鍍覆而連接至設(shè)置于布線基板30上的電極焊盤45A及45B。樹脂組件48及遮光膜44類似于上述第一實(shí)施例中的樹脂組件及遮光膜。
[0107][變化例4]
[0108]在變化例I中，例如如圖18所示，發(fā)光元件46可以類似于圖9至圖11所圖示的構(gòu)造直接安裝于布線基板30上。換言之，遮光膜44以及電極焊盤45A及45B可設(shè)置于布線基板30上，此外，發(fā)光元件46可以類似于圖9至圖11所圖示的構(gòu)造通過鍍覆而連接至設(shè)置于布線基板30上的電極焊盤45A及45B。樹脂組件48及遮光膜44類似于變化例I中的樹脂組件及遮光膜。
[0109][變化例5][0110]在變化例2中，例如如圖19所示，發(fā)光元件46可以類似于圖14至圖16B所圖示的構(gòu)造直接安裝于布線基板30上。換言之，遮光膜44以及電極焊盤45A及45B可設(shè)置于布線基板30上，此外，發(fā)光元件46以類似于圖14至圖16B所圖示的構(gòu)造通過鍍覆而連接至設(shè)置于布線基板30上的電極焊盤45A及45B。樹脂組件48及遮光膜44類似于變化例2中的樹脂組件及遮光膜。
[0111][4.第二實(shí)施例]
[0112]圖20以透視方式圖示根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的攝像單元2的示意性構(gòu)造的示例。第二實(shí)施例的攝像單元2包括大量以二維方式排列的光接收元件(例如光電二極管(PD))。例如,如圖20所示,攝像單元2可包括攝像面板50以及用于驅(qū)動攝像面板50 (具體而言，下文所述的光接收元件61)的驅(qū)動電路20。
[0113]攝像面板50由相互堆疊的安裝板50A及對向基板50B構(gòu)成。對向基板50B的表面用作光接收表面。如圖21所示，安裝板50A對應(yīng)于安裝板IOA的變化例，在所述變化例中，設(shè)置光接收單元60來取代發(fā)光單元40。例如，光接收單元60可對應(yīng)于圖4至圖6、圖9至圖11、或圖14至圖16B所示發(fā)光單元40的變化例，在所述變化例中，設(shè)置圖22所示的光接收元件61來取代發(fā)光元件46。光接收元件61包括具有光電轉(zhuǎn)換功能的半導(dǎo)體層62以及電連接至半導(dǎo)體層62的兩個電極63及64。電極63及64與光接收元件61設(shè)置于同一表面上，其中電極63對應(yīng)于第一實(shí)施例的電極46-2,且電極64對應(yīng)于第一實(shí)施例的電極46-3。
[0114]在第二實(shí)施例中，電極焊盤45A及45分別通過鍍覆而連接至光接收元件61的電極63及64。此外，用于將光接收元件61固定至元件基板41的樹脂組件48被設(shè)置成避開光接收元件61的位于電極焊盤45A與45B的相對側(cè)部之間的端部的近旁。因此，當(dāng)在制造過程中通過鍍覆執(zhí)行連接操作時，鍍液從光接收元件61與元件基板41之間的區(qū)域通過無樹脂組件48的區(qū)域而排出至外部。因此，殘留在光接收元件61與元件基板41之間的區(qū)域中的鍍液減少。
[0115][5.第二實(shí)施例的變化例]
[0116]在第二實(shí)施例中，例如，如圖23所示，光接收元件61可以類似于圖4至圖6、圖9至圖11或圖14至圖16B所圖示的構(gòu)造直接安裝于布線基板30上。換言之，遮光膜44以及電極焊盤45A及45B可設(shè)置于布線基板30上，此外，光接收元件61可以類似于圖4至圖6、圖9至圖11或圖14至圖16B所圖示的構(gòu)造通過鍍覆而連接至設(shè)置于布線基板30上的電極焊盤45A及45B。樹脂組件48及遮光膜44類似于第一實(shí)施例中的樹脂組件及遮光膜。[6.第三實(shí)施例]
[0117]圖24以透視方式圖示根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的半導(dǎo)體陣列單元3的示意性構(gòu)造的示例。第三實(shí)施例的半導(dǎo)體陣列單元3包括大量以二維方式排列的半導(dǎo)體元件(例如，分別包括一或多個非晶薄膜晶體管(TFT)的電路模塊)。例如，如圖24所示，半導(dǎo)體陣列單元3可包括安裝板70以及用于驅(qū)動安裝板70 (具體而言，下文所述的半導(dǎo)體元件81)的驅(qū)動電路20。
[0118]安裝板70對應(yīng)于安裝板IOA的變化例，在所述變化例中，設(shè)置半導(dǎo)體單元80來取代發(fā)光單元40。例如，半導(dǎo)體單元80可對應(yīng)于與圖4至圖6、圖9至圖11或圖14至圖16B所示發(fā)光單元40的變化例，在所述變化例中設(shè)置圖25所示的半導(dǎo)體元件81來取代發(fā)光元件46。例如，半導(dǎo)體元件81可包括上述的電路模塊。例如，如圖26所示，電路模塊可由三個非晶TFT及兩個電容元件構(gòu)成，并例如可用作用于驅(qū)動光電轉(zhuǎn)換元件的像素電路。
[0119]在第三實(shí)施例中，電極焊盤45A與45B分別通過鍍覆而連接至半導(dǎo)體元件81的電極83。此外，用于將半導(dǎo)體元件81固定至元件基板41的樹脂組件48被設(shè)置成避開半導(dǎo)體元件81的位于電極焊盤45A與45B的相對側(cè)部之間的端部的近旁。因此，當(dāng)在制造過程中通過鍍覆來執(zhí)行連接操作時，鍍液從半導(dǎo)體元件81與元件基板41之間的區(qū)域通過無樹脂組件48的區(qū)域而排出至外部。因此，殘留在半導(dǎo)體元件81與元件基板41之間的區(qū)域中的鍍液減少。
[0120][7.第三實(shí)施例的變化例]
[0121]在第三實(shí)施例中，例如，如圖27所示，半導(dǎo)體元件81可以類似于圖4至圖6、圖9至圖11或圖14至圖16B所圖示的構(gòu)造直接安裝于布線基板30上。換言之，遮光膜44以及電極焊盤45A及45B可設(shè)置于布線基板30上，此外，半導(dǎo)體元件81可以類似于圖4至圖
6、圖9至圖11、或圖14至圖16B所圖示的構(gòu)造通過鍍覆而連接至設(shè)置于布線基板30上的電極焊盤45A及45B。樹脂組件48及遮光膜44類似于第一實(shí)施例中的樹脂組件及遮光膜。[8.上述各實(shí)施例的共同變化例]
[0122]盡管上文中通過某些實(shí)施例及其變化例闡述了本發(fā)明，然而本發(fā)明并非僅限于此，而是可對其作出各種修改或變化。
[0123]在上述實(shí)施例及其變化例中的任一者中，發(fā)光單元40可包括用于驅(qū)動發(fā)光元件46的驅(qū)動1C。此外，在上述實(shí)施例及其變化例中的任一者中，光接收單元60可包括用于驅(qū)動光接收元件61的驅(qū)動1C。
[0124]此外,例如,盡管在上述實(shí)施例及其變化例中的任一者中發(fā)光單元40包括僅一個發(fā)光元件46，然而發(fā)光單元40也可包括多個發(fā)光元件46。此外，盡管在上述實(shí)施例及其變化例中的任一者中所述多個發(fā)光單元40安裝于安裝板IOA上，然而也可將僅一個發(fā)光單元40安裝于安裝板IOA上。此外，盡管在上述實(shí)施例及其變化例中的任一者中所述多個發(fā)光單元40是以矩陣形式安裝，然而發(fā)光單元40也可以安裝為多行。
[0125]此外,例如,盡管在上述實(shí)施例及其變化例中的任一者中光接收單元60包括僅一個光接收元件61，然而光接收單元60也可包括多個光接收元件61。此外，盡管在上述實(shí)施例及其變化例中的任一者中所述多個光接收單元60安裝于安裝板IOA上，然而也可將僅一個光接收單元60安裝于安裝板IOA上。此外，盡管在上述實(shí)施例及其變化例中的任一者中所述多個光接收單元60是以矩陣形式安裝，然而光接收單元60也可以安裝為多行。
[0126]此外，例如，本發(fā)明可被構(gòu)造如下。
[0127](I) 一種器件，其包括:
[0128]基板；以及
[0129]安裝于所述基板上的功能元件，所述功能元件包括設(shè)置于一個表面上的多個電極，其中
[0130]所述基板包括支撐基板，并在所述支撐基板上包括第一籽晶金屬、第二籽晶金屬及樹脂組件，
[0131]所述第一籽晶金屬設(shè)置于與所述多個電極中的第一電極的部分或全部相對的區(qū)塊中，并通過鍍覆而連接至所述第一電極，[0132]所述第二籽晶金屬設(shè)置于與所述多個電極中的第二電極的部分或全部相對的區(qū)塊中，并通過鍍覆而連接至所述第二電極，以及
[0133]所述樹脂組件設(shè)置于所述功能元件與所述支撐基板之間的層中，并用于將所述功能元件固定至所述支撐基板，且被設(shè)置成避開所述功能元件的位于所述第一籽晶金屬與所述第二籽晶金屬的相對側(cè)部之間的端部的近旁。
[0134](2)如(I)所述的器件，其中，所述基板具有通道，所述通道沿所述第一籽晶金屬與所述第二籽晶金屬的所述相對側(cè)部延伸，并貫穿所述功能元件與所述支撐基板之間的區(qū)域。
[0135]( 3 )如(2 )所述的器件，其中，
[0136]所述第一電極具有凹處，
[0137]所述第一籽晶金屬被設(shè)置成避開與所述凹處相對的區(qū)塊的部分或全部，以及
[0138]所述通道與所述凹處連通。
[0139](4)如(3)所述的器件，其中，所述第一籽晶金屬由位于一個表面上的兩個分開的籽晶金屬構(gòu)成，所述分開的籽晶金屬彼此相對，在所述分開的籽晶金屬之間具有與所述凹處相對的區(qū)塊。
[0140](5)如(2)至(4)中的任一項(xiàng)所述的器件，其中，
[0141]所述基板具有遮光膜，所述遮光膜設(shè)置于所述支撐基板與所述第一籽晶金屬及所述第二籽晶金屬中的每一者之間的層中，以及
[0142]所述遮光膜設(shè)置于不與所述樹脂組件相對、但與所述通道相對的區(qū)塊中。
[0143]( 6 )如(I)所述的器件，其中，
[0144]所述第一籽晶金屬、所述第二籽晶金屬、所述第一電極及所述第二電極分別具有直角三角形形狀，所述第一籽晶金屬與所述第二籽晶金屬設(shè)置成使其各自的斜邊彼此相對，以及
[0145]所述樹脂組件被設(shè)置成避開與所述第一籽晶金屬與所述第二籽晶金屬之間的區(qū)域相對、但不與所述功能元件相對的區(qū)塊，且避開所述區(qū)塊的近旁。
[0146]( 7 )如(6 )所述的器件，其中，
[0147]所述基板具有遮光膜，所述遮光膜形成于所述支撐基板與所述第一籽晶金屬及所述第二籽晶金屬中的每一者之間的層中，以及
[0148]所述遮光膜設(shè)置于不與所述樹脂組件相對的區(qū)塊中。
[0149]( 8 )如(I)所述的器件，其中，
[0150]所述基板具有遮光膜，所述遮光膜形成于所述支撐基板與所述第一籽晶金屬及所述第二籽晶金屬中的每一者之間的層中，以及
[0151]所述遮光膜設(shè)置于不與所述功能元件相對的區(qū)塊中。
[0152](9)如(I)所述的器件，其中所述功能元件為發(fā)光元件與光接收元件之一。
[0153](10)—種電子裝置，包括:
[0154]安裝板，其包括基板以及安裝于所述基板上的功能元件，所述功能元件包括設(shè)置于一個表面上的多個電極；以及
[0155]驅(qū)動部，其用于驅(qū)動所述功能元件，其中
[0156]所述安裝板包括支撐基板，并在所述支撐基板上包括第一籽晶金屬、第二籽晶金屬及樹脂組件，
[0157]所述第一籽晶金屬設(shè)置于與所述多個電極中的第一電極的部分或全部相對的區(qū)塊中，并通過鍍覆而連接至所述第一電極，
[0158]所述第二籽晶金屬設(shè)置于與所述多個電極中的第二電極的部分或全部相對的區(qū)塊中，并通過鍍覆而連接至所述第二電極，以及
[0159]所述樹脂組件設(shè)置于所述功能元件與所述支撐基板之間的層中，并用于將所述功能元件固定至所述支撐基板，且被設(shè)置成避開所述功能元件的位于所述第一籽晶金屬與所述第二籽晶金屬的相對側(cè)部之間的端部的近旁。
[0160]本發(fā)明所包含的主題與2012年7月4日向日本專利局提出申請的日本優(yōu)先權(quán)專利申請案JP2012-150531中所公開的主題相關(guān)，所述日本優(yōu)先權(quán)專利申請案的全部內(nèi)容以引用方式并入本文中。
[0161]所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)理解，可根據(jù)設(shè)計(jì)要求及其他因素對本發(fā)明作出各種修改、組合、子組合及改變，只要其屬于隨附權(quán)利要求書或其等同物的范圍內(nèi)即可。
【權(quán)利要求】
1.一種器件，其包括: 基板；以及 安裝于所述基板上的功能元件，所述功能元件包括設(shè)置于一個表面上的多個電極，其中 所述基板包括支撐基板，并在所述支撐基板上包括第一籽晶金屬、第二籽晶金屬及樹脂組件， 所述第一籽晶金屬設(shè)置于與所述多個電極中的第一電極的部分或全部相對的區(qū)塊中，并通過鍍覆而連接至所述第一電極， 所述第二籽晶金屬設(shè)置于與所述多個電極中的第二電極的部分或全部相對的區(qū)塊中，并通過鍍覆而連接至所述第二電極，以及 所述樹脂組件設(shè)置于所述功能元件與所述支撐基板之間的層中，并用于將所述功能元件固定至所述支撐基板，且被設(shè)置成避開所述功能元件的位于所述第一籽晶金屬與所述第二籽晶金屬的相對側(cè)部之間的端部的近旁。
2.如權(quán)利要求1所述的器件，其中，所述基板具有通道，所述通道沿所述第一籽晶金屬與所述第二籽晶金屬的所述相對側(cè)部延伸，并貫穿所述功能元件與所述支撐基板之間的區(qū)域。
3.如權(quán)利要求2所述的器件，其中， 所述第一電極具有凹處， 所述第一籽晶金屬被設(shè)置成避開與所述凹處相對的區(qū)塊的部分或全部，以及 所述通道與所述凹處連通。
4.如權(quán)利要求3所述的器件，其中，所述第一籽晶金屬由位于一個表面上的兩個分開的籽晶金屬構(gòu)成，所述分開的籽晶金屬彼此相對，在所述分開的籽晶金屬之間具有與所述凹處相對的區(qū)塊。
5.如權(quán)利要求2~4中的任一項(xiàng)所述的器件，其中， 所述基板具有遮光膜，所述遮光膜設(shè)置于所述支撐基板與所述第一籽晶金屬及所述第二籽晶金屬中的每一者之間的層中，以及 所述遮光膜設(shè)置于不與所述樹脂組件相對、但與所述通道相對的區(qū)塊中。
6.如權(quán)利要求1所述的器件，其中， 所述第一籽晶金屬、所述第二籽晶金屬、所述第一電極及所述第二電極分別具有直角三角形形狀，所述第一籽晶金屬與所述第二籽晶金屬設(shè)置成使其各自的斜邊彼此相對，以及 所述樹脂組件被設(shè)置成避開與所述第一籽晶金屬與所述第二籽晶金屬之間的區(qū)域相對、但不與所述功能元件相對的區(qū)塊，且避開所述區(qū)塊的近旁。
7.如權(quán)利要求6所述的器件，其中， 所述基板具有遮光膜，所述遮光膜形成于所述支撐基板與所述第一籽晶金屬及所述第二籽晶金屬中的每一者之間的層中，以及 所述遮光膜設(shè)置于不與所述樹脂組件相對的區(qū)塊中。
8.如權(quán)利要求1所述的器件，其中， 所述基板具有遮光膜，所述遮光膜形成于所述支撐基板與所述第一籽晶金屬及所述第二籽晶金屬中的每一者之間的層中，以及 所述遮光膜設(shè)置于不與所述功能元件相對的區(qū)塊中。
9.如權(quán)利要求1所述的器件，其中，所述功能元件為發(fā)光元件與光接收元件之一。
10.一種電子裝置，其包括: 安裝板，其包括基板以及安裝于所述基板上的功能元件，所述功能元件包括設(shè)置于一個表面上的多個電極；以及 驅(qū)動部，其用于驅(qū)動所述功能元件，其中， 所述安裝板包括支撐基板，并在所述支撐基板上包括第一籽晶金屬、第二籽晶金屬及樹脂組件， 所述第一籽晶金屬設(shè)置于與所述多個電極中的第一電極的部分或全部相對的區(qū)塊中，并通過鍍覆而連接至所述第一電極， 所述第二籽晶金屬設(shè)置于與所述多個電極中的第二電極的部分或全部相對的區(qū)塊中，并通過鍍覆而連接至所述第二電極，以及 所述樹脂組件設(shè)置于所述功能元件與所述支撐基板之間的層中，并用于將所述功能元件固定至所述支撐基板，且被設(shè)置成避開所述功能元件的位于所述第一籽晶金屬與所述第二籽晶金屬的相對側(cè)部之間的端`部的近旁。
【文檔編號】H01L23/488GK103531557SQ201310258509
【公開日】2014年1月22日 申請日期:2013年6月26日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月4日
【發(fā)明者】友田勝寬, 平尾直樹, 畑田出穂 申請人:索尼公司