散熱板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種散熱板，其包括一導(dǎo)熱材料層、一第一金屬層、一金屬基材以及一金屬環(huán)框。導(dǎo)熱材料層具有彼此相對的一上表面以及一下表面。導(dǎo)熱材料層的材質(zhì)包括陶瓷材料或硅鍺。第一金屬層配置于導(dǎo)熱材料層的下表面上且具有一第一粗糙表面結(jié)構(gòu)。金屬基材配置于第一金屬層的下方且具有一第二粗糙表面結(jié)構(gòu)。金屬環(huán)框配置于第一金屬層與金屬基材之間。第一粗糙表面結(jié)構(gòu)、金屬環(huán)框以及第二粗糙表面結(jié)構(gòu)定義出一流體腔室，且一工作流體流動于流體腔室中。
【專利說明】散熱板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種散熱板，且特別是涉及一種適于承載至少一發(fā)熱元件的散熱板。

【背景技術(shù)】
[0002]以目前常用的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)來說，由于發(fā)光二極管芯片在使用前需先進行封裝，且發(fā)光二極管芯片在發(fā)出光線時會產(chǎn)生大量的熱能。倘若，發(fā)光二極管芯片所產(chǎn)生的熱能無法逸散而不斷地堆積在發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)，則發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的溫度會持續(xù)地上升。如此一來，發(fā)光二極管芯片可能會因為過熱而導(dǎo)致亮度衰減及使用壽命縮短，嚴(yán)重者甚至造成永久性的損壞。
[0003]現(xiàn)有的發(fā)光二極管芯片大部分是配置在以金屬線路作為散熱路徑的散熱板上。然而，金屬線路的熱膨脹系數(shù)遠大于發(fā)光二極管芯片的熱膨脹系數(shù)，即兩者的熱膨脹系數(shù)不匹配(mismatch),且發(fā)光二極管芯片所產(chǎn)生的熱應(yīng)力(thermal stress)與翅曲(warpage)的現(xiàn)象也日漸嚴(yán)重，而此結(jié)果將導(dǎo)致發(fā)光二極管芯片與散熱板之間的可靠度(reliability)下降。因此，如何增加發(fā)光二極管芯片的散熱效果以及提高發(fā)光二極管芯片與散熱板之間的可靠度已成為目前的一個重要課題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種散熱板，具有較佳的散熱效果。
[0005]為達上述目的，本發(fā)明的散熱板包括一導(dǎo)熱材料層、一第一金屬層、一金屬基材以及一金屬環(huán)框。導(dǎo)熱材料層具有彼此相對的一上表面以及一下表面，其中導(dǎo)熱材料層的材質(zhì)包括陶瓷材料或硅鍺。第一金屬層配置于導(dǎo)熱材料層的下表面上，且具有一第一粗糙表面結(jié)構(gòu)。金屬基材配置于第一金屬層的下方，且具有一第二粗糙表面結(jié)構(gòu)。金屬環(huán)框配置于第一金屬層與金屬基材之間，其中第一粗糙表面結(jié)構(gòu)、金屬環(huán)框以及第二粗糙表面結(jié)構(gòu)定義出一流體腔室，且一工作流體流動于流體腔室中。
[0006]在本發(fā)明的一實施例中，上述的導(dǎo)熱材料層還包括至少一導(dǎo)電貫孔結(jié)構(gòu)。導(dǎo)電貫孔結(jié)構(gòu)暴露出部分第一金屬層且電連接第一金屬層。
[0007]在本發(fā)明的一實施例中，上述的散熱板還包括一第二金屬層。第二金屬層配置于導(dǎo)熱材料層的上表面上，其中第二金屬層完全覆蓋或暴露出部分導(dǎo)熱材料層。
[0008]在本發(fā)明的一實施例中，上述的散熱板還包括一第二金屬層。第二金屬層配置于導(dǎo)熱材料層的上表面上，其中第二金屬層完全覆蓋或暴露出部分導(dǎo)熱材料層。
[0009]在本發(fā)明的一實施例中，上述的散熱板還包括至少一開孔。開孔貫穿導(dǎo)熱材料層與第一金屬層且連通流體腔室。開孔可供套入一金屬細管作為抽氣或注入液體使流體腔室成為低真空狀態(tài)，完成后將所套入的金屬細管予以封閉。
[0010]在本發(fā)明的一實施例中，上述的散熱板還包括至少一開孔。開孔貫穿金屬環(huán)框且連通流體腔室。
[0011]在本發(fā)明的一實施例中，上述的散熱板還包括至少一開孔。開孔貫穿金屬基材且連通流體腔室。
[0012]在本發(fā)明的一實施例中，上述的第一金屬層的材質(zhì)、金屬基材的材質(zhì)以及金屬環(huán)框的材質(zhì)選自銅、鋁或前述的合金。
[0013]在本發(fā)明的一實施例中，上述的第一粗糙表面結(jié)構(gòu)為一凹凸表面結(jié)構(gòu)，且第一粗糙表面結(jié)構(gòu)的最大高度粗糙度的范圍介于數(shù)微米至數(shù)厘米之間。
[0014]在本發(fā)明的一實施例中，上述的第二粗糙表面結(jié)構(gòu)為一凹凸表面結(jié)構(gòu)，且第二粗糙表面結(jié)構(gòu)的最大高度粗糙度的范圍介于數(shù)微米至數(shù)厘米之間。
[0015]在本發(fā)明的一實施例中，上述的工作流體包括空氣或液體。
[0016]基于上述，由于本發(fā)明的散熱板的導(dǎo)熱材料層的材質(zhì)是采用具有高導(dǎo)熱特性的陶瓷材料或硅鍺，且第一金屬層的第一粗糙表面結(jié)構(gòu)、金屬環(huán)框以及金屬基材的第二粗糙表面結(jié)構(gòu)定義出低真空度的流體腔室。因此，本發(fā)明的散熱板可視為一均熱板，且當(dāng)將一發(fā)熱元件(如發(fā)光二極管芯片)配置于散熱板上時，通過均熱板的兩相流特性來對發(fā)熱元件進行散熱，可以有效地排除發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱，進而改善發(fā)熱元件的使用效率與使用壽命。
[0017]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖作詳細說明如下。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1為本發(fā)明的一實施例的一種散熱板的剖面示意圖；
[0019]圖2為本發(fā)明的另一實施例的一種散熱板的剖面示意圖；
[0020]圖3為本發(fā)明的另一實施例的一種散熱板的剖面示意圖；
[0021]圖4為本發(fā)明的另一實施例的一種散熱板的剖面示意圖；
[0022]圖5為本發(fā)明的另一實施例的一種散熱板的剖面示意圖；
[0023]圖6為本發(fā)明的一實施例的一種散熱板承載發(fā)熱元件的剖面示意圖；
[0024]圖7為本發(fā)明的另一實施例的一種散熱板承載發(fā)熱元件的剖面示意圖；
[0025]圖8為本發(fā)明的另一實施例的一種散熱板承載發(fā)熱元件的剖面示意圖；
[0026]圖9為本發(fā)明的另一實施例的一種散熱板承載發(fā)熱元件的剖面示意圖；
[0027]圖10為本發(fā)明的另一實施例的一種散熱板承載發(fā)熱元件的剖面示意圖。
[0028]符號說明
[0029]100a、100b、100c、10cU 10e:散熱板
[0030]IlOaUlOb:導(dǎo)熱材料層
[0031]112a、112b:上表面
[0032]114a、114b:下表面
[0033]116b:導(dǎo)電貫孔結(jié)構(gòu)
[0034]120:第一金屬層
[0035]122:第一粗糙表面結(jié)構(gòu)
[0036]130:金屬基材
[0037]132:第二粗糙表面結(jié)構(gòu)
[0038]140:金屬環(huán)框
[0039]160a、160b:第二金屬層
[0040]200a、200b、200d、200e、200f:發(fā)光二極管芯片
[0041]210:介電層
[0042]220:焊線
[0043]230:線路
[0044]240:粘著層
[0045]250:銀膠
[0046]C:流體腔室
[0047]E:熱能
[0048]F:工作流體
[0049]H1、H2、H3:開孔

【具體實施方式】
[0050]圖1繪示為本發(fā)明的一實施例的一種散熱板的剖面示意圖。請參考圖1，在本實施例中，散熱板10a包括一導(dǎo)熱材料層110a、一第一金屬層120、一金屬基材130以及一金屬環(huán)框140。詳細來說,導(dǎo)熱材料層IlOa具有彼此相對的一上表面112a以及一下表面114a,特別是，導(dǎo)熱材料層IlOa的材質(zhì)包括陶瓷材料或硅鍺。第一金屬層120配置于導(dǎo)熱材料層IlOa的下表面114a上,且具有一第一粗糙表面結(jié)構(gòu)122。金屬基材130配置于第一金屬層120的下方,且具有一第二粗糙表面結(jié)構(gòu)132。金屬環(huán)框140配置于第一金屬層120與金屬基材130之間，其中第一粗糙表面結(jié)構(gòu)122、金屬環(huán)框140以及第二粗糙表面結(jié)構(gòu)132定義出一流體腔室C，且一工作流體F流動于流體腔室C中。
[0051]更具體來說，本實施例的第一金屬層120直接接觸導(dǎo)熱材料層IlOa的下表面114a。在本實施例中,第一金屬層120的材質(zhì)、金屬基材130的材質(zhì)以及金屬環(huán)框140的材質(zhì)是選自銅、鋁或前述的合金，其中第一金屬層120的材質(zhì)、金屬基材130的材質(zhì)以及金屬環(huán)框140的材質(zhì)可以相同或不同，于此并不加以限制。此外，流體腔室C例如是一低真空度的腔室，且工作流體F例如是空氣或液體。
[0052]特別是，本實施例的第一金屬層120的第一粗糙表面結(jié)構(gòu)122例如是一連續(xù)的凹凸表面結(jié)構(gòu)或一非連續(xù)的凹凸表面結(jié)構(gòu)，且第一粗糙表面結(jié)構(gòu)122的最大高度粗糙度(Rymax)的范圍介于數(shù)微米至數(shù)厘米之間。第一粗糙表面結(jié)構(gòu)122可視為是一種毛細結(jié)構(gòu)。另一方面，本實施例的金屬基材130的第二粗糙表面結(jié)構(gòu)132例如是一連續(xù)的凹凸表面構(gòu)表面或一非連續(xù)的凹凸表面結(jié)構(gòu)，且第二粗糙表面結(jié)構(gòu)132的最大高度粗糙度(Rymax)的范圍介于數(shù)微米至數(shù)厘米之間。第二粗糙表面結(jié)構(gòu)132可視為是一種毛細結(jié)構(gòu)。此處，第一粗糙表面結(jié)構(gòu)122與第二粗糙表面結(jié)構(gòu)132例如是通過機械加工，如電腦數(shù)值控制(Computer Numerical Control, CNC)統(tǒng)切技術(shù)、沖壓或噴砂等方式；或者是,化學(xué)加工,如電鍍法或蝕刻法；或者是，物理研磨法，于此并不加以限制。
[0053]由于本實施例的散熱板10a的導(dǎo)熱材料層IlOa的材質(zhì)是采用具有高導(dǎo)熱特性的陶瓷材料或硅鍺，且第一金屬層120的第一粗糙表面結(jié)構(gòu)122、金屬環(huán)框140以及金屬基材130的第二粗糙表面結(jié)構(gòu)132定義出流體腔室C。因此，當(dāng)一發(fā)熱元件(未繪示)配置于導(dǎo)熱材料層IlOa上時，流體腔室C內(nèi)的工作流體F會吸收發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱能E并且在低真空度的環(huán)境中汽化。此時，工作流體F吸收熱能E并且體積迅速膨脹，氣相的工作流體F會很快充滿整個流體腔體C。當(dāng)氣相的工作流體F接觸溫度較低的區(qū)域時會產(chǎn)生冷凝的現(xiàn)象，以通過冷凝的現(xiàn)象釋放出在汽化時吸收的熱量。凝結(jié)后的液相工作流體F會通過第一粗糙表面結(jié)構(gòu)122與第二粗糙表面結(jié)構(gòu)132的毛細作用再回到蒸發(fā)處(即發(fā)熱元件的下方)。如此，即通過傳導(dǎo)、蒸發(fā)、對流及凝固的循環(huán)步驟周而復(fù)始，而可將發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱能E迅速轉(zhuǎn)移到散熱板10a的各個部分。簡言之，本實施例的散熱板10a可視為一均熱板，其具有良好的兩相流特性的平板式架構(gòu)，可提供極佳的二維橫向?qū)嵝Ч?，可快速的將發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱能E擴散開來，避免在局部區(qū)域形成熱點(hot spot),可延長發(fā)熱元件的使用壽命。
[0054]另一方面，本實施例的導(dǎo)熱材料層IlOa除了具有導(dǎo)熱的效果之外，其熱膨脹系數(shù)與發(fā)熱元件(未繪示)的熱膨脹系數(shù)也較為相近。因此，當(dāng)發(fā)熱元件配置于導(dǎo)熱材料層IlOa上時，可有效縮小散熱板10a及其所載發(fā)熱元件間的熱膨脹系數(shù)的差異，可避免發(fā)熱元件與導(dǎo)熱材料層IlOa之間因熱膨脹系數(shù)差異過大而導(dǎo)致相互之間的應(yīng)力增加，以有效防止發(fā)熱元件剝落或壞損的現(xiàn)象產(chǎn)生，進而可提高散熱板10a的使用可靠度。
[0055]以下將用多個實施例來說明散熱板100b、100c、100d、10e的結(jié)構(gòu)設(shè)計。在此必須說明的是，下述實施例沿用前述實施例的元件標(biāo)號與部分內(nèi)容，其中采用相同的標(biāo)號來表示相同或近似的元件，并且省略了相同技術(shù)內(nèi)容的說明。關(guān)于省略部分的說明可參考前述實施例，下述實施例不再重復(fù)贅述。
[0056]圖2繪示為本發(fā)明的另一實施例的一種散熱板的剖面示意圖。請參考圖2，本實施例的散熱板10b與圖1的散熱板10a相似，惟二者主要差異之處在于:本實施例的導(dǎo)熱材料層IlOb具有至少一導(dǎo)電貫孔結(jié)構(gòu)116b (圖2中示意地繪示三個)，且導(dǎo)電貫孔結(jié)構(gòu)116b連接上表面112b與下表面114b并暴露出部分第一金屬層120。導(dǎo)電貫孔結(jié)構(gòu)116b電連接所暴露出的第一金屬層120。此外，本實施例的散熱板10b還可包括至少一開孔H1，其中開孔Hl貫穿金屬基材130且連通流體腔室C，以通過開孔Hl對流體腔室C抽氣或注入流體，來提高整體散熱板10b的散熱效率。開孔Hl可供套入一金屬細管(未繪示)作為抽氣或注入液體，使流體腔室C成為低真空狀態(tài)，完成后將所套入的金屬細管予以封閉。
[0057]圖3繪示為本發(fā)明的另一實施例的一種散熱板的剖面示意圖。請參考圖3，本實施例的散熱板10c與圖1的散熱板10a相似，惟二者主要差異之處在于:本實施例的散熱板10c還包括一第二金屬層160a。第二金屬層160a配置于導(dǎo)熱材料層IlOa的上表面112a上，其中第二金屬層160a完全覆蓋導(dǎo)熱材料層110a。
[0058]此外，本實施例的散熱板10c可還包括至少一開孔H2，其中開孔H2依序貫穿第二金屬層160a、導(dǎo)熱材料層IlOa與第一金屬層120且連通流體腔室C，以通過開孔Hl對流體腔室C抽氣或注入流體，來提高整體散熱板10c的散熱效率。
[0059]圖4繪示為本發(fā)明的另一實施例的一種散熱板的剖面示意圖。請參考圖4，本實施例的散熱板10d與圖1的散熱板10a相似，惟二者主要差異之處在于:本實施例的散熱板10d還包括一第二金屬層160b。第二金屬層160b配置于導(dǎo)熱材料層IlOa的上表面112a上，其中第二金屬層160b覆蓋導(dǎo)熱材料層I 1a且暴露出導(dǎo)熱材料層IlOa的部分上表面112a。此外，本實施例的散熱板10d可還包括至少一開孔H3，其中開孔H3貫穿金屬環(huán)框140且連通流體腔室C，以通過開孔H3對流體腔室C抽氣或注入流體，來提高整體散熱板10d的散熱效率。
[0060]圖5繪示為本發(fā)明的另一實施例的一種散熱板的剖面示意圖。請參考圖5，本實施例的散熱板10e與圖2的散熱板10b相似，惟二者主要差異之處在于:本實施例的散熱板10e還包括一第二金屬層160b。第二金屬層160b配置于導(dǎo)熱材料層IlOb的上表面112b上，其中第二金屬層160b覆蓋導(dǎo)熱材料層IlOb且暴露出導(dǎo)熱材料層IlOb的部分上表面 112b。
[0061]此外，于其他未繪示的實施例中，也可自行選用于如前述實施例所提及的導(dǎo)電貫孔結(jié)構(gòu)116b、第二金屬層160a、160b、開孔Hl、H2、H3，本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可參照前述實施例的說明，依據(jù)實際需求，而選用前述構(gòu)件，以達到所需的技術(shù)效果。
[0062]圖6繪示為本發(fā)明的一實施例的一種散熱板承載發(fā)熱元件的剖面示意圖。請參考圖6,本實施例的散熱板10a適于承載一發(fā)光二極管芯片200a (即發(fā)熱兀件),其中發(fā)光二極管芯片200a是內(nèi)埋于一介電層210內(nèi)，且通過多條焊線220與設(shè)置于介電層210上的線路230電連接。再者，發(fā)光二極管芯片200a與介電層210通過一粘著層240而固定于導(dǎo)熱材料層IlOa的上表面112a上。此處，粘著層240可例如是一導(dǎo)電粘著層或一非導(dǎo)電粘著層，于此并不加以限制。
[0063]由于本實施例的導(dǎo)熱材料層IlOa除了具有散熱的效果之外，其熱膨脹系數(shù)與發(fā)光二極管芯片200a的熱膨脹系數(shù)也較為相近。因此，當(dāng)發(fā)光二極管芯片200a通過粘著層240而配置于導(dǎo)熱材料層IlOa上時，可有效縮小散熱板10a及其所載發(fā)光二體芯片200a間的熱膨脹系數(shù)的差異，可避免發(fā)光二極管芯片200a與導(dǎo)熱材料層IlOa之間因熱膨脹系數(shù)差異過大而導(dǎo)致相互之間的應(yīng)力增加，以有效防止發(fā)光二極管芯片200a剝落或壞損的現(xiàn)象產(chǎn)生，進而可提高散熱板10a的使用可靠度。此外,若本實施例的散熱板10a僅具有散熱的功能，可將發(fā)光二極管芯片200a所產(chǎn)生的熱通過傳導(dǎo)、蒸發(fā)、對流及凝固的循環(huán)步驟快速地傳遞至外界。
[0064]值得一提的是，本發(fā)明并不限定發(fā)光二極管芯片200a的個數(shù)，雖然此處所提及的發(fā)光二極管芯片200a具體化為一個。但于其他實施例中，請參考圖7，發(fā)熱元件也可是由多個發(fā)光二極管芯片200b串聯(lián)或并聯(lián)所組成，此仍屬于本發(fā)明可采用的技術(shù)方案，不脫離本發(fā)明所欲保護的范圍。
[0065]圖8繪示為本發(fā)明的另一實施例的一種散熱板承載發(fā)熱元件的剖面示意圖。請參考圖8,本實施例的散熱板10d適于承載一發(fā)光二極管芯片200d (即發(fā)熱兀件),其中發(fā)光二極管芯片200d配置于第二金屬層160b上，且發(fā)光二極管芯片200d通過焊線220與第二金屬層160b結(jié)構(gòu)性與電連接。此處，本實施例的散熱板10d除了具有散熱的功能之外，其也具有導(dǎo)電功能。
[0066]圖9繪示為本發(fā)明的另一實施例的一種散熱板承載發(fā)熱元件的剖面示意圖。請參考圖9,本實施例的散熱板10d適于承載一發(fā)光二極管芯片200e (即發(fā)熱兀件),其中發(fā)光二極管芯片200e通過一銀膠250配置于第二金屬層160b上,意即發(fā)光二極管芯片200e通過倒裝接合的方式與散熱板10d的第二金屬層160b電連接。此處，本實施例的散熱板10d除了具有散熱的功能之外，其也具有導(dǎo)電功能。
[0067]值得一提的是，本發(fā)明并不限定發(fā)光二極管芯片200e的個數(shù)，雖然此處所提及的發(fā)光二極管芯片200e具體化為一個。但于其他實施例中，請參考圖10，發(fā)熱元件也可是由多個發(fā)光二極管芯片200f所組成，此仍屬于本發(fā)明可采用的技術(shù)方案，不脫離本發(fā)明所欲保護的范圍。此外，于其他未繪示的實施例中，也可自行選用于如前述實施例所提及的散熱板100b、100c、lOOe，本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可參照前述實施例的說明，依據(jù)實際需求，而選用前述構(gòu)件，以達到所需的技術(shù)效果。
[0068]綜上所述，由于本發(fā)明的散熱板的導(dǎo)熱材料層的材質(zhì)是采用具有高導(dǎo)熱特性的陶瓷材料或硅鍺，且第一金屬層的第一粗糙表面結(jié)構(gòu)、金屬環(huán)框以及金屬基材的第二粗糙表面結(jié)構(gòu)定義出低真空度的流體腔室。因此，本發(fā)明的散熱板可視為一均熱板，且當(dāng)將一發(fā)熱元件(如發(fā)光二極管芯片)配置于散熱板上時，通過均熱板的兩相流特性來對發(fā)熱元件進行散熱，可以有效地排除發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱，進而改善發(fā)熱元件的使用效率與使用壽命。
[0069]雖然已結(jié)合以上實施例公開了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中熟悉此技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作些許的更動與潤飾，故本發(fā)明的保護范圍應(yīng)以附上的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種散熱板，包括: 導(dǎo)熱材料層，具有彼此相對的上表面以及下表面，其中該導(dǎo)熱材料層的材質(zhì)包括陶瓷材料或硅鍺； 第一金屬層，配置于該導(dǎo)熱材料層的該下表面上，且具有第一粗糙表面結(jié)構(gòu)； 金屬基材，配置于該第一金屬層的下方，且具有第二粗糙表面結(jié)構(gòu)；以及 金屬環(huán)框，配置于該第一金屬層與該金屬基材之間，其中該第一粗糙表面結(jié)構(gòu)、該金屬環(huán)框以及該第二粗糙表面結(jié)構(gòu)定義出流體腔室，且工作流體流動于該流體腔室中。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱板，其中該導(dǎo)熱材料層還包括至少一導(dǎo)電貫孔結(jié)構(gòu)，該導(dǎo)電貫孔結(jié)構(gòu)暴露出部分該第一金屬層且電連接第一金屬層。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱板，還包括: 第二金屬層，配置于該導(dǎo)熱材料層的該上表面上，其中該第二金屬層完全覆蓋或暴露出部分該導(dǎo)熱材料層。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱板，還包括: 第二金屬層，配置于該導(dǎo)熱材料層的該上表面上，其中該第二金屬層完全覆蓋或暴露出部分該導(dǎo)熱材料層。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱板，還包括: 至少一開孔，貫穿該導(dǎo)熱材料層與該第一金屬層且連通該流體腔室。
6.如權(quán)利要求1所述的散熱板，還包括: 至少一開孔，貫穿該金屬環(huán)框且連通該流體腔室。
7.如權(quán)利要求1所述的散熱板，還包括: 至少一開孔，貫穿該金屬基材且連通該流體腔室。
8.如權(quán)利要求1所述的散熱板,其中該第一金屬層的材質(zhì)、該金屬基材的材質(zhì)以及該金屬環(huán)框的材質(zhì)選自銅、鋁或前述的合金。
9.如權(quán)利要求1所述的散熱板，其中該第一粗糙表面結(jié)構(gòu)為凹凸表面結(jié)構(gòu)，且該第一粗糙表面結(jié)構(gòu)的最大高度粗糙度范圍介于數(shù)微米至數(shù)厘米之間。
10.如權(quán)利要求1所述的散熱板，其中該第二粗糙表面結(jié)構(gòu)為凹凸表面結(jié)構(gòu)，且該第二粗糙表面結(jié)構(gòu)的最大高度粗糙度的范圍介于數(shù)微米至數(shù)厘米之間。
11.如權(quán)利要求1所述的散熱板，其中該工作流體包括空氣或液體。
【文檔編號】H01L33/64GK104183690SQ201310275893
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2013年7月3日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月21日
【發(fā)明者】陳慶盛 申請人:旭德科技股份有限公司